CN206212454U - 一种贴片机供料托盘 - Google Patents

Abstract

公开了一种贴片机供料托盘，所述贴片机供料托盘包括托盘本体(1)和设在所述托盘本体(1)上的至少一个用于供应元件器的供应器(2)和至少一对平行的导轨(3)，导轨(3)之间设有多个由可转动横梁(4)分隔的用于填装元器件的盛装槽(5)，所述导轨(3)垂直所述供应器(2)，所述可转动横梁(4)上设有用于封装的封装带。

Description

一种贴片机供料托盘

技术领域

本实用新型涉及贴片机领域，特别是一种贴片机供料托盘。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术，Surface Mount Technology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本的工艺流程(或是比较常见的工艺流程，因为不同的线路板，需要的工艺流程是不一样的)包括丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、回流焊接、清洗等，其中的贴片是比较关键的工序，需要使用贴片机。贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在线路板上的一种设备，分为手动和全自动两种，一般常用的是全自动的。全自动贴片机一般使用带式供料器，需要贴装到线路板的元器件都放置在卷成盘状的载带上，通过盘状的载带的转动来实现连续不断的供料。

但是有时候，因为产品类型的关系，有些线路板需要使用散装元器件，而散装元器件无法使用全自动贴片机，只能人工用手贴装，效率低下，容易出错。印刷电路板(简称PCB板)在过贴片机进行贴片时，需要采用一专用托盘，在专用托盘上利用胶水或胶带对PCB板实现粘贴固定，有些是用高温胶带将PCB直接粘贴在托盘上，有些则是在托盘表面涂上硅胶或贴上特殊双面胶纸来粘贴PCB。由于PCB板在回流炉的过程中高温受热直接影响，会导致粘性的降低。

专利文献CN204906881U公开的一种IC多格一体式tray盘，所述tray盘上集合多种元件的包装形态，划分成若干个与不同包装形态相对应的料格，元件本体被固定在料格内。该专利可以为多种物料上料的盘式供料器，但该专利无法解决散落的封装带封装元器件再次使用的问题以及提高效率。

专利文献CN204681694U公开的一种电路板贴片托盘包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。该专利防止了PCB板与托盘基体之间的滑动，但该专利无法解决散落的封装带封装元器件再次使用的问题以及提高效率。

因此，本领域需要一种可以使散落的元器件重新利用贴片机贴装的托盘且显著提高效率。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本实用新型背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现。

一种贴片机供料托盘包括托盘本体和设在所述托盘本体上的至少一个用于供应元件器的供应器和至少一对平行的导轨，导轨之间设有多个由可转动横梁分隔的用于填装元器件的盛装槽，所述导轨垂直所述供应器，所述可转动横梁上设有用于封装的封装带。

优选地，所述托盘本体设有两个供应器。

优选地，导轨之间设有4个可转动横梁。

优选地，所述托盘本体设有对应于所述横梁的定位孔。

优选地，所述托盘本体上设置有胶质层。

优选地，所述的胶质层为高温防静电胶质层。

优选地，两个导轨的间距可调。

优选地，两个供应器的间距可调。

优选地，所述导轨为滚珠丝杠导轨。

优选地，所述盛装槽的深度能够放置两层元器件。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够使得本实用新型的技术手段更加清楚明白，达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度，并且为了能够让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，下面以本实用新型的具体实施方式进行举例说明。

附图说明

通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本实用新型各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。

在附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的贴片机供料托盘的结构示意图。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的解释。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的具体实施例。虽然附图中显示了本实用新型的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本实用新型的较佳实施方式，然所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本实用新型的范围。本实用新型的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

为便于对本实用新型实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个附图并不构成对本实用新型实施例的限定。

图1为本实用新型的一个实施例的贴片机供料托盘的结构示意图，本实用新型实施例将结合图1进行具体说明。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种贴片机供料托盘，所述贴片机供料托盘包括托盘本体1和设在所述托盘本体1上的至少一个用于供应元件器的供应器2和至少一对平行的导轨3，导轨3之间设有多个由可转动横梁4分隔的用于填装元器件的盛装槽5，所述导轨3垂直所述供应器2，所述可转动横梁4上设有用于封装的封装带。

本实用新型的所述的贴片机供料托盘有效地解决了封装带封装的散落元器件再次供应到贴片机的问题，提高SMT行业里对于散落的封装带封装元器件再次使用效率。本实用新型在贴片机供料托盘安装的封装带可以使散落的元器件填装上去，重新利用贴片机贴装。

在一个实施例中，所述托盘本体1设有两个供应器2。

在一个实施例中，导轨3之间设有4个可转动横梁4。

在一个实施例中，所述托盘本体1设有对应于所述横梁4的定位孔。

在一个实施例中，所述托盘本体1上设置有胶质层。

在一个实施例中，所述的胶质层为高温防静电胶质层。

在一个实施例中，两个导轨3的间距可调。

在一个实施例中，两个供应器2的间距可调。

在一个实施例中，所述导轨3为滚珠丝杠导轨。

在一个实施例中，所述盛装槽5的深度能够放置两层元器件。

尽管以上结合附图对本实用新型的实施方案进行了描述，但本实用新型并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下和在不脱离本实用新型权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本实用新型保护之列。

Claims (10)

1.一种贴片机供料托盘，其特征在于：所述贴片机供料托盘包括托盘本体(1)和设在所述托盘本体(1)上的至少一个用于供应元件器的供应器(2)和至少一对平行的导轨(3)，导轨(3)之间设有多个由可转动横梁(4)分隔的用于填装元器件的盛装槽(5)，所述导轨(3)垂直所述供应器(2)，所述可转动横梁(4)上设有用于封装的封装带。

2.根据权利要求1所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述托盘本体(1)设有两个供应器(2)。

3.根据权利要求1所述的贴片机供料托盘，其特征在于：导轨(3)之间设有4个可转动横梁(4)。

4.根据权利要求1所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述托盘本体(1)设有对应于所述横梁(4)的定位孔。

5.根据权利要求1所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述托盘本体(1)上设置有胶质层。

6.根据权利要求5所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述的胶质层为高温防静电胶质层。

7.根据权利要求2所述的贴片机供料托盘，其特征在于：两个导轨(3)的间距可调。

8.根据权利要求2所述的贴片机供料托盘，其特征在于：两个供应器(2)的间距可调。

9.根据权利要求8所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述导轨(3)为滚珠丝杠导轨。

10.根据权利要求9所述的贴片机供料托盘，其特征在于：所述盛装槽(5)的深度能够放置两层元器件。