CN206196158U - 印刷电路板装载工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种印刷电路板装载工装，包括：基板和粘贴在基板上的双面硅胶片；基板设有承载面和与承载面相背的支撑面；承载面开设有收容槽和分布在收容槽周缘的避让槽；收容槽的底部开设有胶片槽和过孔；胶片槽用于收容双面硅胶片；过孔依次贯穿承载面和支撑面；支撑面设有凸台；双面硅胶片的两面分别设有胶水层且其中一面通过胶水层粘贴在胶片槽的底部。上述印刷电路板装载工装，工作时，将印刷电路板放置在基板的收容槽中，同时，位于收容槽底部的双面硅胶片的胶水层将印刷电路板粘住，使得印刷电路板无法从基板的收容槽中脱落。由于采用粘附的方式固定印刷电路板，可以避免刮伤，操作十分方便和可循环工作，提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品制造领域，特别是涉及一种印刷电路板装载工装。
背景技术
在电子产品的制造工业中，印刷电路板是其关键性作用的部件。印刷电路板需要经过印刷、贴片和过炉等工序将各种电子器件安装上去后，方可以与电子产品的其他部件组装。由于印刷电路板需要经过上述的多个工序，一般为了便于操作，会设置不同的承载治具来周转印刷电路板。而印刷电路板在不同承载治具中流转更换，为了固定印刷电路板，都是采用卡口将印刷电路板卡紧在承载治具上，很容易出现刮伤，而且对工人的操作精细度要求很高，耗费人力物力，工作效率低。
实用新型内容
基于此，本实用新型提供一种减少刮伤和提高工作效率的印刷电路板装载工装。
一种印刷电路板装载工装，包括：基板和粘贴在基板上的双面硅胶片；基板设有承载面和与承载面相背的支撑面；承载面开设有收容槽和分布在收容槽周缘的避让槽；收容槽的底部开设有胶片槽和过孔；胶片槽用于收容双面硅胶片；过孔依次贯穿承载面和支撑面；支撑面设有凸台；双面硅胶片的两面分别设有胶水层且其中一面通过胶水层粘贴在胶片槽的底部。
上述印刷电路板装载工装，工作时，将印刷电路板放置在基板的收容槽中，同时，位于收容槽底部的双面硅胶片的胶水层将印刷电路板粘住，使得印刷电路板无法从基板的收容槽中脱落。而在收容槽底部的过孔用于避让印刷电路板上的电子元件。凸台便于印刷电路板装载后的运输和与印刷机台的工作位匹配。当一块印刷电路板的加工完毕后，使用者将手指顺着收容槽周缘的避让槽将印刷电路板取出，然后将该印刷电路板装载工装返回到前工站继续使用。双面硅胶片的胶水层失效后，通过更换双面硅胶片便可以继续循环使用该印刷电路板装载工装。由于采用粘附的方式固定印刷电路板，可以避免刮伤，操作十分方便和可循环工作，提高工作效率。
在其中一个实施例中，胶片槽的数量为多个且均匀分布在收容槽的底部；每一胶片槽对应收容一双面硅胶片。通过设置多个胶片槽来收容多片双面硅胶片，可以增加对印刷电路板的粘附面积，降低印刷电路板脱落的风险。
在其中一个实施例中，凸台的表面设有防滑条纹。防滑条纹能够在印刷电路板装载工装在传送带时起到防止打滑的作用。
在其中一个实施例中，凸台的表面设有磁铁。磁铁能够在印刷电路板装载工装在传送带时起到防止打滑的作用。
在其中一个实施例中，双面硅胶片的厚度大于胶片槽的深度且小于收容槽的深度。
在其中一个实施例中，双面硅胶片的面积小于胶片槽的面积。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的印刷电路板装载工装的立体示意图；
图2为图1所示的印刷电路板装载工装的反面示意图；
附图中各标号的含义为：
10-印刷电路板装载工装；
20-基板，21-承载面，22-支撑面，23-收容槽，24-避让槽，25-胶片槽，26-过孔，27-凸台；
30-双面硅胶片。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本实用新型的详述得到进一步的了解。
参见图1和图2，其为本实用新型一实施例的印刷电路板装载工装10。
该印刷电路板装载工装10，包括：基板20和粘贴在基板20上的双面硅胶片30。其中，基板20用于承载印刷电路板，而双面硅胶片30则用于将印刷电路板粘附固定在基板20上。具体地：
该基板20设有承载面21和与承载面21相背的支撑面22。其中，承载面21开设有收容槽23和分布在收容槽23周缘的避让槽24。收容槽23的底部开设有多个用于收容双面硅胶片30的胶片槽25和多个用于避让印刷电路板上的电子元件的过孔26。过孔26依次贯穿承载面21和支撑面22。支撑面22设有凸台27。每一胶片槽25对应收容一双面硅胶片30。凸台27的表面设有位于凸台27中部的防滑条纹(图未示)和位于凸台27周缘的磁铁(图未示)。
该双面硅胶片30为耐高温绝缘材料制成，其两面分别设有胶水层且其中一面通过胶水层粘贴在胶片槽25的底部。双面硅胶片30的厚度大于胶片槽25的深度且小于收容槽23的深度，避免双面胶片过厚妨碍印刷电路板装入到收容槽23中。双面硅胶片30的面积小于胶片槽25的面积，便于使用者更换双面胶片。
上述印刷电路板装载工装10，工作时，将印刷电路板放置在基板20的收容槽23中，同时，位于收容槽23底部的双面硅胶片30的胶水层将印刷电路板粘住，使得印刷电路板无法从基板20的收容槽23中脱落。而在收容槽23底部的过孔26用于避让印刷电路板上的电子元件。凸台27便于印刷电路板装载后的运输和与印刷机台的工作位匹配。当一块印刷电路板的加工完毕后，使用者将手指顺着收容槽23周缘的避让槽24将印刷电路板取出，然后将该印刷电路板装载工装10返回到前工站继续使用。双面硅胶片30的胶水层失效后，通过更换双面硅胶片30便可以继续循环使用该印刷电路板装载工装10。由于采用粘附的方式固定印刷电路板，可以避免刮伤，操作十分方便和可循环工作，提高工作效率。
此外，通过设置多个胶片槽25来收容多片双面硅胶片30，可以增加对印刷电路板的粘附面积，降低印刷电路板脱落的风险。防滑条纹能够在印刷电路板装载工装10在传送带时起到防止打滑的作用。磁铁能够在印刷电路板装载工装10在传送带时起到防止打滑的作用。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种印刷电路板装载工装，其特征在于，包括：基板和粘贴在所述基板上的双面硅胶片；所述基板设有承载面和与所述承载面相背的支撑面；所述承载面开设有收容槽和分布在所述收容槽周缘的避让槽；所述收容槽的底部开设有胶片槽和过孔；所述胶片槽用于收容所述双面硅胶片；所述过孔依次贯穿所述承载面和所述支撑面；所述支撑面设有凸台；所述双面硅胶片的两面分别设有胶水层且其中一面通过所述胶水层粘贴在所述胶片槽的底部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述胶片槽的数量为多个且均匀分布在所述收容槽的底部；每一所述胶片槽对应收容一所述双面硅胶片。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述凸台的表面设有防滑条纹。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述凸台的表面设有磁铁。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述双面硅胶片的厚度大于所述胶片槽的深度且小于所述收容槽的深度。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述双面硅胶片的面积小于所述胶片槽的面积。
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108347837A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-07-31 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种手机led灯线路板条贴机 |
| CN114382712A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-22 | 西安电子工程研究所 | 一种实现风机快速、全面防盐雾处理的方法 |
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2016
- 2016-11-18 CN CN201621257424.7U patent/CN206196158U/zh active Active
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