JP2007067039A - 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板7のパッド8に、前記パッド8と対応した位置に凸部4を有する弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版1の凸部4を当接させ、前記パッド8に接着液6を付着させる工程と、前記接着液6を付着したパッド8上に半田ボール2を当接させることにより、前記パッド8上に前記半田ボール2を搭載する工程とを備えた半田ボールの搭載方法である。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1について、本発明の特に請求項1〜4、6の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2について、本発明の特に請求項5,6の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3について、本発明の特に請求項7の発明について図面を参照しながら説明する。
2 半田ボール
3 ステージ
4 凸部
6 接着液
7 絶縁基板
8 パッド
9 電子部品
10 半導体素子
Claims (7)
- 絶縁基板の半田バンプ形成用パッドに転写版を用いて接着液を含浸させた後に半田ボールを形成する半田ボールの搭載方法において、前記絶縁基板のパッドに、前記パッドと対応した位置に凸部を有する弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版の凸部を当接させ、前記パッドに前記接着液を付着させる工程と、前記接着液を付着したパッド上に半田ボールを当接させることにより、前記パッド上に前記半田ボールを搭載する工程とを備えた半田ボールの搭載方法。
- 絶縁基板の温度を60〜100℃の間で加温しながら、接着液を付着させることを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの搭載方法。
- ステージ上で等間隔に並べられた半田ボール上に、パッドに接着液を付着させた絶縁基板を押し当てることにより、前記パッドに選択的に半田ボールを付着させてなることを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの搭載方法。
- 接着液にフラックスを用いることを特徴とする請求項1に記載の半田ボールの搭載方法。
- 多数個取りの大判化した絶縁基板のパッド上に選択的に半田ボールを付着させて半田バンプ付き絶縁基板を形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半田ボールの搭載方法。
- 請求項1〜5のいずれか一つに記載の半田ボール搭載方法を用いて形成した半田バンプ付き絶縁基板。
- あらかじめ電子部品を実装した絶縁基板において、前記絶縁基板のパッドに、前記パッドと対応した位置に凸部を有しかつ前記電子部品と対応した位置にキャビティを設けた弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版の凸部を当接させることにより前記パッドに接着液を付着させ、さらに前記接着液を付着させたパッド上に半田ボールを当接させることにより、前記パッドに選択的に前記半田ボールを搭載し、前記半田ボールを介して半導体素子を実装してなることを特徴とするモジュール部品。
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JP2005248963A JP2007067039A (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032722A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール搭載方法及び導電性ボール吸着冶具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129374A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | 半田ボールの搭載方法 |
JP2002368401A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | フラックス塗布方法およびそれに用いるフラックス塗布装置 |
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2005
- 2005-08-30 JP JP2005248963A patent/JP2007067039A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129374A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | 半田ボールの搭載方法 |
JP2002368401A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | フラックス塗布方法およびそれに用いるフラックス塗布装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032722A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール搭載方法及び導電性ボール吸着冶具 |
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