JP2007067039A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- 絶縁基板の半田バンプ形成用パッドに転写版を用いてフラックスを含浸させた後に半田ボールを形成する半田ボールの搭載方法において、前記絶縁基板のパッドに、前記パッドと対応した位置に凸部を有する弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版の凸部を当接させ、前記パッドに前記フラックスを付着する工程と、前記フラックスを付着したパッド上に半田ボールを当接させることにより、前記パッド上に前記半田ボールを搭載する工程とを備えた半田ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005248963A JP2007067039A (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005248963A JP2007067039A (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007067039A JP2007067039A (ja) | 2007-03-15 |
| JP2007067039A5 true JP2007067039A5 (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=37928906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005248963A Pending JP2007067039A (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007067039A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4836888B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2011-12-14 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボール搭載方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129374A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | 半田ボールの搭載方法 |
| JP2002368401A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | フラックス塗布方法およびそれに用いるフラックス塗布装置 |
-
2005
- 2005-08-30 JP JP2005248963A patent/JP2007067039A/ja active Pending
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