JP4836888B2 - 導電性ボール搭載方法 - Google Patents
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Description
各パッドに対応する位置に導電性ボールを吸着できる吸着穴のあいた吸着面を有する吸着ヘッドを用意し、その吸着面を上向きにして、吸着穴に導電性ボールを吸着する工程、
導電性ボールを吸着した吸着ヘッドと、フラックスを塗布したパッドを有し、該パッドの側を下向きにした基板とを、接近させる工程、
吸着ヘッドの吸着穴から気体を噴出することにより導電性ボールを上方へ放出して、パッドに塗布したフラックスに付着させる工程、
により導電性ボールを搭載することを特徴とする。
本発明の導電性ボール吸着冶具は、マスクの機能を兼ね備えているので、ボール吸着時にマスクと冶具とを位置合せする必要なく使用することができる。それはまた、単一の部品として取り扱うことができるので、部品の管理を簡単にすることもできる。
〔比較例1〕
200μmのピッチで直径100μmのパッド(フラックスを塗布したもの)を3000個設けた配線基板に、特許文献1に記載された下方から吹き上げたボールを吸着ヘッドで吸着する方法を用いて、直径100μmのSn/Agはんだボールを搭載した。吸着ヘッドに取付けた吸着冶具の穴径は60μ、ボールを吸着するための吸引圧力は−80kPaであった。4回の搭載実験を行い、ボールが冶具の吸着穴に食い込んでボールを搭載できなかったパッドの数を調べた。
本発明に従って、吸着面を上向きにした吸着ヘッドを使用し、吸着したはんだボールを空気の噴射により下方から放出して基板に搭載したことを除いて、比較例と同じ実験を繰り返した。吸着ヘッドへのボールの吸着の際には、比較例1で使用したマスクを使用した。吸着冶具の穴径は比較例と同じ60μmであったが、ボールを吸着するための吸引圧力は−10kPaであった。
0.1mmの反りのある配線基板(配線基板を水平に配置してその上側の面の高さを観察したときに、0.1mmの差が観測されたもの)を使用し、特許文献2に記載された方法で、吸着治具に吸着したボールを下方から基板に搭載したことを除いて、比較例1と同じ条件で試験し、ボールを搭載できなかったパッドの数を調べた。
同様に、0.1mmの反りのある配線基板を使用したことを除いて、実施例1の手順を繰り返し、ボールを搭載できなかったパッドの数を調べた。
11 コア基板
12a 上部配線
12b 下部配線
13 ビア
14a、14b パッド
15a、15b ソルダレジスト層
18 フラックス
20、40、60 導電性ボール
30、50 吸着ヘッド
31、51 吸着穴
32、52 吸着面
34、54 吸着冶具
35、55 多孔質部材
37 マスク
56 上面(吸着冶具の)
57 凹部
Claims (4)
- パッドを備えた基板に吸着ヘッドを使用して導電性ボールを搭載する方法であって、
各パッドに対応する位置に導電性ボールを吸着できる吸着穴のあいた吸着面を有する吸着ヘッドを用意し、その吸着面を上向きにして、吸着穴に導電性ボールを吸着する工程、
導電性ボールを吸着した吸着ヘッドと、フラックスを塗布したパッドを有し、該パッドの側を下向きにした基板とを、接近させる工程、
吸着ヘッドの吸着穴から気体を噴出することにより導電性ボールを上方へ放出して、パッドに塗布したフラックスに付着させる工程、
により導電性ボールを搭載することを特徴とする導電性ボール搭載方法。 - 前記吸着ヘッドの吸着穴に導電性ボールを吸着する際の吸引圧力を−0.1〜−50kPaとする、請求項1記載の導電性ボール搭載方法。
- 前記吸着ヘッドの吸着穴に導電性ボールを吸着する際に、各吸着穴に対応していて、導電性ボールが入ることができる開口部を有するマスクを使用する、請求項1又は2記載の導電性ボール搭載方法。
- 前記吸着ヘッドとして、基板の各パッドに対応する位置で上面に開口した凹部と、この凹部の底面に開口した吸着穴とを有する冶具を備えたものを使用する、請求項1又は2記載の導電性ボール搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007192078A JP4836888B2 (ja) | 2007-07-24 | 2007-07-24 | 導電性ボール搭載方法 |
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JP2009032722A JP2009032722A (ja) | 2009-02-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4836888B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242630A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Tokyo Electron Ind Co Ltd | ソルダボールの搭載方法およびその装置 |
JP3371759B2 (ja) * | 1997-06-16 | 2003-01-27 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載方法 |
JP2001024315A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Nippon Avionics Co Ltd | はんだバンプ形成方法 |
JP4873893B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2012-02-08 | アスリートFa株式会社 | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
JP2007067039A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 |
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JP2009032722A (ja) | 2009-02-12 |
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A521 | Written amendment |
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