JPH04268791A - 回路基板へのフラックス塗布方法 - Google Patents
回路基板へのフラックス塗布方法Info
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- JPH04268791A JPH04268791A JP3015191A JP3015191A JPH04268791A JP H04268791 A JPH04268791 A JP H04268791A JP 3015191 A JP3015191 A JP 3015191A JP 3015191 A JP3015191 A JP 3015191A JP H04268791 A JPH04268791 A JP H04268791A
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- JP
- Japan
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- flux
- jig
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- Pending
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000002595 Solanum tuberosum Nutrition 0.000 description 2
- 244000061456 Solanum tuberosum Species 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にフラック
スを塗布する際のフラックスの塗布方法に関する。
スを塗布する際のフラックスの塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板へのフラックス塗布方法
は、フラックスの発泡噴流方式、又は霧状にしてのスプ
レー方式などによる、基板全面へフラックスを塗布する
方法が一般的なものであった
は、フラックスの発泡噴流方式、又は霧状にしてのスプ
レー方式などによる、基板全面へフラックスを塗布する
方法が一般的なものであった
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の技
術では、回路基板へのフラックス塗布量のバラツキが大
きい、又必要塗布以外の部分にもフラックスがついてし
まう、そのために、半田の品質不良（いも半田、ブリッ
ジ、未半田等）、及び外観不良（フラックスによるよご
れ）という問題を有する。
術では、回路基板へのフラックス塗布量のバラツキが大
きい、又必要塗布以外の部分にもフラックスがついてし
まう、そのために、半田の品質不良（いも半田、ブリッ
ジ、未半田等）、及び外観不良（フラックスによるよご
れ）という問題を有する。
【０００４】そこで、本発明は、このような問題点を解
決するもので、その目的とするところは、半田付品質の
より向上を確実にし、及び外観不良発生を防止でき、か
つ、装置化による自動化可能な、フラックス塗布方法を
提供するところにある。
決するもので、その目的とするところは、半田付品質の
より向上を確実にし、及び外観不良発生を防止でき、か
つ、装置化による自動化可能な、フラックス塗布方法を
提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板へのフ
ラックス塗布方法は、フラックス液につけた汲み取り治
具（スタンプ）をフラックス槽より取り出し、その治具
（スタンプ）に付着しているフラックスを、その状態で
、直接回路基板に押しあて、必要部分（範囲）にフラッ
クスを塗布することを特徴とする。
ラックス塗布方法は、フラックス液につけた汲み取り治
具（スタンプ）をフラックス槽より取り出し、その治具
（スタンプ）に付着しているフラックスを、その状態で
、直接回路基板に押しあて、必要部分（範囲）にフラッ
クスを塗布することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の上記方法によれば、汲み取り方式によ
り、治具（スタンプ）の先端に、適量のフラックスが付
着することにより、回路基板の必要部分のみに、フラッ
クスを塗布することができる。
り、治具（スタンプ）の先端に、適量のフラックスが付
着することにより、回路基板の必要部分のみに、フラッ
クスを塗布することができる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を、インパクトドットプリン
タヘッドの基板へのフラックス塗布の例を用いて、図面
に基づいて説明する。
タヘッドの基板へのフラックス塗布の例を用いて、図面
に基づいて説明する。
【０００８】図１は、本発明方式による全体の状態図で
ある。図２は、図１での動作の中で、治具（スタンプ）
５が、フラックス液面より出た時の状態図である。図３
は、基板３に治具（スタンプ）５が接触した状態を拡大
した断面図である。図４は、基板３にフラックス６が塗
布された時の状態の平面図である。
ある。図２は、図１での動作の中で、治具（スタンプ）
５が、フラックス液面より出た時の状態図である。図３
は、基板３に治具（スタンプ）５が接触した状態を拡大
した断面図である。図４は、基板３にフラックス６が塗
布された時の状態の平面図である。
【０００９】図面中５は、基板３の必要な部分にフラッ
クス６を塗布するための治具（スタンプ）である。８は
、治具（スタンプ）５をフラックス槽９内から基板３塗
布位置まで、上昇、下降させるためのシリンダーである
。２は、ヘッドワーク１及び基板３を固定する治具であ
る。１０は、治具（スタンプ）５とシリンダー８とを連
結する治具（スタンプ）の固定金具である。７は、シリ
ンダー８を固定する板である。
クス６を塗布するための治具（スタンプ）である。８は
、治具（スタンプ）５をフラックス槽９内から基板３塗
布位置まで、上昇、下降させるためのシリンダーである
。２は、ヘッドワーク１及び基板３を固定する治具であ
る。１０は、治具（スタンプ）５とシリンダー８とを連
結する治具（スタンプ）の固定金具である。７は、シリ
ンダー８を固定する板である。
【００１０】以下動作を説明すると、図１において、シ
リンダー８が、下降することにより、治具（スタンプ）
５がフラックス液６内に入る（つかる）。次にシリンダ
ー８が上昇し、治具（スタンプ）が基板３に接触するま
で移動する。その時に、治具（スタンプ）の先端５ａに
載っている（付着している）フラックス６が基板３に転
写される。その時のフラックスの転写状態が、図４の黒
塗の部分です。その時コイルの足４は、治具（スタンプ
）５にあたらないように、治具にニゲ穴があいている。 この様な動作により、従来機能は、満足できる。
リンダー８が、下降することにより、治具（スタンプ）
５がフラックス液６内に入る（つかる）。次にシリンダ
ー８が上昇し、治具（スタンプ）が基板３に接触するま
で移動する。その時に、治具（スタンプ）の先端５ａに
載っている（付着している）フラックス６が基板３に転
写される。その時のフラックスの転写状態が、図４の黒
塗の部分です。その時コイルの足４は、治具（スタンプ
）５にあたらないように、治具にニゲ穴があいている。 この様な動作により、従来機能は、満足できる。
【００１１】尚、本発明の一実施例として、インパクト
ドットプリンタの基板へのフラックス塗布面を例にとっ
て説明したが、各種機器に用いられる回路基板のフラッ
クス塗布においても、同様の効果が得られることは、い
うまでもない。
ドットプリンタの基板へのフラックス塗布面を例にとっ
て説明したが、各種機器に用いられる回路基板のフラッ
クス塗布においても、同様の効果が得られることは、い
うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路基板へのフラックス塗布方法において、いままで以上
に半田品質の向上につながり、いも半田、ブリッジ、未
半田、ツララが防止できる。又、フラックスの比重管理
をすれば、フラックスの塗布量のバラツキが少なくてす
むため、フラックスの適量管理も容易に行なえる。それ
に、回路基板上の必要部分に同時に何箇所も塗布できる
。自動組立ライン上においても、フラックス塗布用の専
用装置（従来技術）が不用であり、低コストで実施でき
る。又機械稼働率の向上にもつながり、大きな効果を有
する。
路基板へのフラックス塗布方法において、いままで以上
に半田品質の向上につながり、いも半田、ブリッジ、未
半田、ツララが防止できる。又、フラックスの比重管理
をすれば、フラックスの塗布量のバラツキが少なくてす
むため、フラックスの適量管理も容易に行なえる。それ
に、回路基板上の必要部分に同時に何箇所も塗布できる
。自動組立ライン上においても、フラックス塗布用の専
用装置（従来技術）が不用であり、低コストで実施でき
る。又機械稼働率の向上にもつながり、大きな効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例を示す基板へのフラックス塗
布方式の状態図。
布方式の状態図。
【図２】図１における治具（スタンプ）がフラックス液
面より出た時の状態図。
面より出た時の状態図。
【図３】治具（スタンプ）が基板に接触した状態を示す
部分断面図。
部分断面図。
【図４】基板にフラックスが塗布された状態を示す平面
図。
図。
１ ヘッドワーク
２ ヘッドワーク固定治具
３ 基板
４ コイル足
５ 治具（スタンプ）
５ａ 治具（スタンプ）先端
６ フラックス
７ シリンダー固定板
８ シリンダー
９ フラックス槽
１０ 治具（スタンプ）固定金具
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板へのフラックスの塗布方法に
おいて、一度フラックス液につけた治具を液中より取り
出し、前記治具に付着したフラックスを直接回路基板に
押しあて、必要部分にのみフラックスを塗布することを
特徴とする回路基板へのフラックス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015191A JPH04268791A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板へのフラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015191A JPH04268791A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板へのフラックス塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268791A true JPH04268791A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12295760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015191A Pending JPH04268791A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板へのフラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268791A (ja) |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3015191A patent/JPH04268791A/ja active Pending
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