JPH11123544A - 半田ゴテによる半田付け方法 - Google Patents
半田ゴテによる半田付け方法Info
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- JPH11123544A JPH11123544A JP29074397A JP29074397A JPH11123544A JP H11123544 A JPH11123544 A JP H11123544A JP 29074397 A JP29074397 A JP 29074397A JP 29074397 A JP29074397 A JP 29074397A JP H11123544 A JPH11123544 A JP H11123544A
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- solder
- flux
- soldered
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半田ゴテによる半田付けの際に、基板に付着し
た半田屑を容易に除去可能とすること。 【解決手段】チップ２等の電子部品が半田付けされた基
板１に、さらにコネクタ６等の手付け電子部品を取り付
けるための半田ゴテ７による半田付け方法であって、半
田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・乾燥させた
後、半田付けする。
た半田屑を容易に除去可能とすること。 【解決手段】チップ２等の電子部品が半田付けされた基
板１に、さらにコネクタ６等の手付け電子部品を取り付
けるための半田ゴテ７による半田付け方法であって、半
田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・乾燥させた
後、半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ゴテによる半
田付け方法に関し、詳しくは、チップ等の電子部品が半
田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子部
品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法に関
する。
田付け方法に関し、詳しくは、チップ等の電子部品が半
田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子部
品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を半田付けにより基板上
に実装する場合、図５に示す工程を経ていた。
に実装する場合、図５に示す工程を経ていた。
【０００３】(a) 先ずチップ100 等をリフロー半田付け
する。
する。
【０００４】(b) 次いで、チップ100 等が半田付けされ
た基板200 を洗浄し、残ったフラックスや半田屑を洗い
落とす。
た基板200 を洗浄し、残ったフラックスや半田屑を洗い
落とす。
【０００５】(c) インサーキットテストを行う。
【０００６】(d) その後、基板200 上の必要個所にコネ
クタ300 を半田ゴテ400 により半田付けする。
クタ300 を半田ゴテ400 により半田付けする。
【０００７】(e) 基板200 を洗浄し、半田屑等を洗い落
とす。
とす。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、コネクタ30
0 を半田ゴテ400 により半田付けすると、図６に示すよ
うに、半田屑500 が基板200 上に飛散し付着してしま
い、図５(e) で示した洗浄のみでは半田屑500 を落とす
ことができなかった。
0 を半田ゴテ400 により半田付けすると、図６に示すよ
うに、半田屑500 が基板200 上に飛散し付着してしま
い、図５(e) で示した洗浄のみでは半田屑500 を落とす
ことができなかった。
【０００９】すなわち、ガラエポ樹脂とこれに形成され
た銅パターンからなる基板200 は、入荷時にはフラック
ス塗布されているものの、チップ100 等を実装する際の
リフロー時に高温で消滅しており、かかる基板200 上に
飛散した半田は、図７に示すように、偏平状に広がって
基板200 上に強力に付着した半田屑500 となるからであ
る。
た銅パターンからなる基板200 は、入荷時にはフラック
ス塗布されているものの、チップ100 等を実装する際の
リフロー時に高温で消滅しており、かかる基板200 上に
飛散した半田は、図７に示すように、偏平状に広がって
基板200 上に強力に付着した半田屑500 となるからであ
る。
【００１０】そこで、図５(f) に示すように、洗浄した
基板200 に残った半田屑500 をブラシ等で擦り落とす作
業が必要となっていた。
基板200 に残った半田屑500 をブラシ等で擦り落とす作
業が必要となっていた。
【００１１】しかし、半田屑500 は強力に付着している
ので、ブラシ等による擦り落とし作業が容易でなく、手
間がかかるために実装工程の能率を低下させる要因とな
っていた。
ので、ブラシ等による擦り落とし作業が容易でなく、手
間がかかるために実装工程の能率を低下させる要因とな
っていた。
【００１２】なお、図６中、600 は糸半田、700 は基板
100 のスルーホール、800 は同スルーホール700 に施し
た銅メッキ部である。
100 のスルーホール、800 は同スルーホール700 に施し
た銅メッキ部である。
【００１３】本発明は、上記課題を解決することのでき
る半田ゴテによる半田付け方法を提供することを目的と
している。
る半田ゴテによる半田付け方法を提供することを目的と
している。
【００１４】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、チップ等の電子部品が
半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子
部品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法で
あって、半田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・
乾燥させた後、半田付けすることとした。したがって、
基板上にはフラックス被膜が形成され、半田ゴテによる
半田付けの際に飛散する半田は、フラックス被膜によっ
て表面張力が大きくはたらき球状の半田屑となり、基板
との接触面積が著しく小さくなるので、かかる半田屑は
洗浄のみでフラックスとともに容易に洗い落とすことが
できる。
に、請求項１記載の本発明では、チップ等の電子部品が
半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子
部品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法で
あって、半田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・
乾燥させた後、半田付けすることとした。したがって、
基板上にはフラックス被膜が形成され、半田ゴテによる
半田付けの際に飛散する半田は、フラックス被膜によっ
て表面張力が大きくはたらき球状の半田屑となり、基板
との接触面積が著しく小さくなるので、かかる半田屑は
洗浄のみでフラックスとともに容易に洗い落とすことが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、チップ等の電子部品が
半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子
部品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法で
あって、半田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・
乾燥させた後、半田付けするものである。
半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の手付け電子
部品を取り付けるための半田ゴテによる半田付け方法で
あって、半田付け個所周りに、予めフラックスを塗布・
乾燥させた後、半田付けするものである。
【００１６】すなわち、本発明における実装半田付け工
程は以下のようになる。
程は以下のようになる。
【００１７】(a) 先ずチップ等をリフロー半田付けす
る。
る。
【００１８】(b) 次いで、チップ等が半田付けされた基
板を洗浄し、残ったフラックスや半田屑を洗い落とす。
板を洗浄し、残ったフラックスや半田屑を洗い落とす。
【００１９】(c) インサーキットテストを行う。
【００２０】(d) 次いで、既にチップ等が実装された基
板に、発泡フラクサーやスプレーフラクサー等によりフ
ラックス塗布を行い、ヒータで乾燥させてフラックス被
膜を基板上に形成する。
板に、発泡フラクサーやスプレーフラクサー等によりフ
ラックス塗布を行い、ヒータで乾燥させてフラックス被
膜を基板上に形成する。
【００２１】(e) その後、基板上の必要個所にコネクタ
等の手付け部品を半田ゴテにより半田付けする。
等の手付け部品を半田ゴテにより半田付けする。
【００２２】(f) 基板を洗浄し、半田屑等を洗い落と
す。
す。
【００２３】ところで、半田ゴテによる半田付け前のフ
ラックス塗布作業は、既設の噴流半田付け装置等を利用
することができる。すなわち、噴流半田の噴出を停止さ
せた状態でフラクサー及びプリヒータを作動させ、基板
を移送しながらの流れ作業が可能である。
ラックス塗布作業は、既設の噴流半田付け装置等を利用
することができる。すなわち、噴流半田の噴出を停止さ
せた状態でフラクサー及びプリヒータを作動させ、基板
を移送しながらの流れ作業が可能である。
【００２４】このように、本発明では、半田付け後の洗
浄のみで、基板に付着した半田屑を確実に洗い落とすこ
とができ、後にブラシ等で擦り落とす必要がなくなる。
浄のみで、基板に付着した半田屑を確実に洗い落とすこ
とができ、後にブラシ等で擦り落とす必要がなくなる。
【００２５】
【実施例】以下、添付図に基づいて、本発明の実施例を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００２６】図１に本発明に係る半田ゴテによる半田付
け方法を採用した電子部品の実装工程を示している。
け方法を採用した電子部品の実装工程を示している。
【００２７】(a) リフロー半田付け工程 １は基板であり、ガラエポ樹脂に銅パターンを設けて形
成されており、所定個所にチップ２をリフロー半田付け
する。
成されており、所定個所にチップ２をリフロー半田付け
する。
【００２８】(b) プレ洗浄工程 かかる基板１を、洗浄槽３内に浸漬して洗浄液30により
洗浄し、その後乾燥させる。
洗浄し、その後乾燥させる。
【００２９】(c) インサーキットテスト工程 次いで、テスト用電極４を各端子に接続し、導通の良否
を検査する。
を検査する。
【００３０】(d) フラックス塗布工程 本発明の要旨となる工程であり、図２に示すように、コ
ネクタ６等の手付け部品を半田ゴテ７により半田付けす
る後工程に備え、半田付け個所周りに、予めフラックス
を塗布するものである。
ネクタ６等の手付け部品を半田ゴテ７により半田付けす
る後工程に備え、半田付け個所周りに、予めフラックス
を塗布するものである。
【００３１】本実施例では、周知の噴流半田付け装置を
利用して、基板１の下面にスプレーフラクサー５により
フラックスを塗布する。
利用して、基板１の下面にスプレーフラクサー５により
フラックスを塗布する。
【００３２】(e) 乾燥工程 本実施例では、前工程のフラックス塗布工程とともに、
前記噴流半田付け装置により行っており、フラックス塗
布後、噴流半田付け装置に備えられたプリヒータ８によ
り加熱して乾燥させ、基板１にフラックス被膜10（図３
参照）を形成する。
前記噴流半田付け装置により行っており、フラックス塗
布後、噴流半田付け装置に備えられたプリヒータ８によ
り加熱して乾燥させ、基板１にフラックス被膜10（図３
参照）を形成する。
【００３３】(f) 半田ゴテによるコネクタ半田付け工程 フラックス被膜10が形成された面を上向きにして、所定
個所に形成されたスルーホール11にコネクタ６を挿通
し、図３に示すように、端子部分60を半田ゴテ７により
半田付けする。12は前記スルーホール11に設けた銅メッ
キ部、71は糸半田である。
個所に形成されたスルーホール11にコネクタ６を挿通
し、図３に示すように、端子部分60を半田ゴテ７により
半田付けする。12は前記スルーホール11に設けた銅メッ
キ部、71は糸半田である。
【００３４】このとき、半田が飛散して、基板１上に半
田屑９が形成されれるが、図４に示すように、基板１の
表面にはフラックス被膜10が形成されているので、飛散
する半田はフラックス被膜10によって表面張力が大きく
はたらき球状となって、基板１との接触面積が著しく小
さくなり、その付着力も極めて小さいものとなってい
る。
田屑９が形成されれるが、図４に示すように、基板１の
表面にはフラックス被膜10が形成されているので、飛散
する半田はフラックス被膜10によって表面張力が大きく
はたらき球状となって、基板１との接触面積が著しく小
さくなり、その付着力も極めて小さいものとなってい
る。
【００３５】(g) 洗浄工程 コネクタ６の半田付けを終えると、洗浄槽3'内の洗浄液
30' で基板１を洗浄して半田屑９を洗い落とす。
30' で基板１を洗浄して半田屑９を洗い落とす。
【００３６】半田屑９は、前述したように球状となって
おり、基板１への付着力も極めて小さいので洗浄のみで
容易に洗い落とすことができる。
おり、基板１への付着力も極めて小さいので洗浄のみで
容易に洗い落とすことができる。
【００３７】なお、洗浄槽3'並びに洗浄液30' は、(b)
プレ洗浄工程で使用したものを兼用しても構わない。
プレ洗浄工程で使用したものを兼用しても構わない。
【００３８】以上説明したように、本発明によれば、半
田ゴテ７による半田付け後、洗浄するだけで基板１に付
着した半田屑９を容易かつ確実に洗い落とすことがで
き、後に、面倒なブラシ等による擦り落とし作業が不要
となるので実装工程の作業能率を向上させることができ
る。
田ゴテ７による半田付け後、洗浄するだけで基板１に付
着した半田屑９を容易かつ確実に洗い落とすことがで
き、後に、面倒なブラシ等による擦り落とし作業が不要
となるので実装工程の作業能率を向上させることができ
る。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、以上説明してきたような形態
で実施され、以下の効果を奏する。
で実施され、以下の効果を奏する。
【００４０】請求項１記載の本発明では、チップ等の
電子部品が半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の
手付け電子部品を取り付けるための半田ゴテによる半田
付け方法であって、半田付け個所周りに、予めフラック
スを塗布・乾燥させた後、半田付けすることとしたの
で、半田付け後、洗浄するだけで基板に付着した半田屑
を容易かつ確実に洗い落とすことができ、後に、面倒な
ブラシ等による擦り落とし作業が不要となって、実装工
程の作業能率を向上させることができる。
電子部品が半田付けされた基板に、さらにコネクタ等の
手付け電子部品を取り付けるための半田ゴテによる半田
付け方法であって、半田付け個所周りに、予めフラック
スを塗布・乾燥させた後、半田付けすることとしたの
で、半田付け後、洗浄するだけで基板に付着した半田屑
を容易かつ確実に洗い落とすことができ、後に、面倒な
ブラシ等による擦り落とし作業が不要となって、実装工
程の作業能率を向上させることができる。
【図１】本発明に係る半田ゴテによる半田付け方法を採
用した電子部品の実装工程を示す説明図である。
用した電子部品の実装工程を示す説明図である。
【図２】フラックス塗布工程の説明図である。
【図３】半田ゴテによる半田付けの説明図である。
【図４】半田屑の基板への付着状態を示す説明図であ
る。
る。
【図５】従来の電子部品の半田付けによる実装工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】同従来の半田ゴテによる半田付けの説明図であ
る。
る。
【図７】同従来の半田屑の付着状態を示す説明図であ
る。
る。
１ 基板 ２ チップ ６ コネクタ ７ 半田ゴテ ９ 半田屑 10 フラックス被膜
Claims (1)
- 【請求項１】チップ等の電子部品が半田付けされた基板
に、さらにコネクタ等の手付け電子部品を取り付けるた
めの半田ゴテによる半田付け方法であって、半田付け個
所周りに、予めフラックスを塗布・乾燥させた後、半田
付けすることを特徴とする半田ゴテによる半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074397A JPH11123544A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 半田ゴテによる半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074397A JPH11123544A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 半田ゴテによる半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11123544A true JPH11123544A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17759961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29074397A Pending JPH11123544A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 半田ゴテによる半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11123544A (ja) |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP29074397A patent/JPH11123544A/ja active Pending
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