JPH08111580A - シールドケースの基板はんだ付け方法 - Google Patents
シールドケースの基板はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH08111580A JPH08111580A JP24638294A JP24638294A JPH08111580A JP H08111580 A JPH08111580 A JP H08111580A JP 24638294 A JP24638294 A JP 24638294A JP 24638294 A JP24638294 A JP 24638294A JP H08111580 A JPH08111580 A JP H08111580A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- solder
- board
- soldering
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シールドケースの基板はんだ付けを正確にし、
かつ使用するはんだ量を削減し、さらに作業時間を短縮
させることを可能にする。 【構成】基板２０上にスクリーン２２を載置して、スク
リーン２２に設けられた穴２６を通して基板２０にはん
だを塗布するものであって、スクリーン２２には基板２
０に設けられた銅箔部２３の上の電子部品２７及びシー
ルドケース２８のはんだ付け位置に応じ、かつスルーホ
ール２５を避けた部分に穴２６が設けられ、スクリーン
２２を用いて銅箔部２３の上にはんだを塗布した後、塗
布されたはんだ上に電子部品２７と共にシールドケース
２８を載置してから、基板２０を炉に入れてはんだを固
着させる。
かつ使用するはんだ量を削減し、さらに作業時間を短縮
させることを可能にする。 【構成】基板２０上にスクリーン２２を載置して、スク
リーン２２に設けられた穴２６を通して基板２０にはん
だを塗布するものであって、スクリーン２２には基板２
０に設けられた銅箔部２３の上の電子部品２７及びシー
ルドケース２８のはんだ付け位置に応じ、かつスルーホ
ール２５を避けた部分に穴２６が設けられ、スクリーン
２２を用いて銅箔部２３の上にはんだを塗布した後、塗
布されたはんだ上に電子部品２７と共にシールドケース
２８を載置してから、基板２０を炉に入れてはんだを固
着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールドケースの基板
はんだ付け方法に関する。
はんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シールドケースを基板にはんだ付
けする場合には、図２に示すような手順（１）〜（５）
によって行なっている。 （１）．まず、基板１０上にスクリーン１２が載置され
て、その上からクリームはんだが塗布される。基板１０
には、電子部品やシールドケースのはんだ付け位置に応
じて、銅箔部１３と非銅箔部１４が設けられている。ま
た、銅箔部１３にはスルーホール１５が存在しているも
のとする。スクリーン１２は、例えばアルミ板であり、
基板１０上の電子部品を取り付ける位置に応じて穴１６
があいている。これにより、銅箔部１３上の電子部品を
載置する部分にクリームはんだが塗布される（図２
（１））。
けする場合には、図２に示すような手順（１）〜（５）
によって行なっている。 （１）．まず、基板１０上にスクリーン１２が載置され
て、その上からクリームはんだが塗布される。基板１０
には、電子部品やシールドケースのはんだ付け位置に応
じて、銅箔部１３と非銅箔部１４が設けられている。ま
た、銅箔部１３にはスルーホール１５が存在しているも
のとする。スクリーン１２は、例えばアルミ板であり、
基板１０上の電子部品を取り付ける位置に応じて穴１６
があいている。これにより、銅箔部１３上の電子部品を
載置する部分にクリームはんだが塗布される（図２
（１））。
【０００３】（２）．クリームはんだが塗布された後、
スクリーン１２を外した上で電子部品１７を基板１０上
の所定の位置に載置する（図２（２））。 （３）．さらに、シールドケース１８を基板１０上の所
定の位置に載置する（図２（３））。
スクリーン１２を外した上で電子部品１７を基板１０上
の所定の位置に載置する（図２（２））。 （３）．さらに、シールドケース１８を基板１０上の所
定の位置に載置する（図２（３））。
【０００４】（４）．基板１０の上にシールドケース１
８を載せてからディスペンサ１９（注射器のような形態
であって中にクリームはんだを入れて適当量を先端部か
ら出すことができる）によって、基板１０とシールドケ
ース１８の接触面（シールドケース１８の周囲）にクリ
ームはんだを塗布する（図２（４））。または、はんだ
棒を基板１０とシールドケース１８の接触部に載置して
も良い。
８を載せてからディスペンサ１９（注射器のような形態
であって中にクリームはんだを入れて適当量を先端部か
ら出すことができる）によって、基板１０とシールドケ
ース１８の接触面（シールドケース１８の周囲）にクリ
ームはんだを塗布する（図２（４））。または、はんだ
棒を基板１０とシールドケース１８の接触部に載置して
も良い。
【０００５】（４）−１．この場合、クリームはんだ
は、ディスペンサ１９によって、単純に連続的にシール
ドケース１８の周囲に塗布されるためスルーホール１５
上にも塗布される場合がある（図２（４）−１）。 （５）クリームはんだが塗布された基板１０を炉に通す
ことによって、クリームはんだを溶かして固まらせて、
はんだ付けを完成させる。（図２（５））
は、ディスペンサ１９によって、単純に連続的にシール
ドケース１８の周囲に塗布されるためスルーホール１５
上にも塗布される場合がある（図２（４）−１）。 （５）クリームはんだが塗布された基板１０を炉に通す
ことによって、クリームはんだを溶かして固まらせて、
はんだ付けを完成させる。（図２（５））
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のシー
ルドケースの基板はんだ付け方法では、まず電子部品１
７を載せる場所にのみクリームはんだを塗布し、さらに
シールドケース１８については別途ディスペンサ１９に
よってシールドケース１８の周囲に沿って連続的にクレ
ームはんだが塗布されていた。
ルドケースの基板はんだ付け方法では、まず電子部品１
７を載せる場所にのみクリームはんだを塗布し、さらに
シールドケース１８については別途ディスペンサ１９に
よってシールドケース１８の周囲に沿って連続的にクレ
ームはんだが塗布されていた。
【０００７】このため、シールドケース１８をはんだ付
けするために必要以上の量のクリームはんだが基板に塗
布されていた。また、基板１０にスルーホール１５が存
在していても、その上にクリームはんだが塗布されるこ
ともあり、スルーホール１５を通して基板１０の裏面に
クリームはんだが垂れてしまうことがあった。さらに、
電子部品１７とシールドケース１８とに対して、それぞ
れ別途にクリームはんだを塗布していたので、多くの作
業時間を要していた。
けするために必要以上の量のクリームはんだが基板に塗
布されていた。また、基板１０にスルーホール１５が存
在していても、その上にクリームはんだが塗布されるこ
ともあり、スルーホール１５を通して基板１０の裏面に
クリームはんだが垂れてしまうことがあった。さらに、
電子部品１７とシールドケース１８とに対して、それぞ
れ別途にクリームはんだを塗布していたので、多くの作
業時間を要していた。
【０００８】本発明は前記のような事情を考慮してなさ
れたもので、シールドケースの基板はんだ付けを正確に
し、かつ使用するはんだ量を削減し、さらに作業時間を
短縮させることが可能なシールドケースの基板はんだ付
け方法を提供することを目的とする。
れたもので、シールドケースの基板はんだ付けを正確に
し、かつ使用するはんだ量を削減し、さらに作業時間を
短縮させることが可能なシールドケースの基板はんだ付
け方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上にスク
リーンを載置して、前記スクリーンに設けられた穴を通
して前記基板にはんだを塗布するものであって、前記ス
クリーンには前記基板に設けられた銅箔部の上の電子部
品及びシールドケースのはんだ付け位置に応じ、かつス
ルーホール部を避けた部分に穴が設けられ、前記スクリ
ーンを用いて前記銅箔部の上にはんだを塗布した後、塗
布されたはんだ上に前記電子部品と共に前記シールドケ
ースを載置してから、はんだを固着させることを特徴と
する。
リーンを載置して、前記スクリーンに設けられた穴を通
して前記基板にはんだを塗布するものであって、前記ス
クリーンには前記基板に設けられた銅箔部の上の電子部
品及びシールドケースのはんだ付け位置に応じ、かつス
ルーホール部を避けた部分に穴が設けられ、前記スクリ
ーンを用いて前記銅箔部の上にはんだを塗布した後、塗
布されたはんだ上に前記電子部品と共に前記シールドケ
ースを載置してから、はんだを固着させることを特徴と
する。
【００１０】
【作用】このように手順によれば、スクリーンを用いた
電子部品を取り付けるためのはんだの塗布の際に、シー
ルドケースを取り付けるためのはんだが同時に塗布され
る。しかも、スクリーンを用いることで、基板に設けら
れたスルーホールの位置を避けて、はんだが塗布され
る。従って、シールドケースの基板はんだ付けが正確に
でき、また必要な部分にのみはんだが塗布されることか
らはんだの使用量が削減され、さらに電子部品用とシー
ルドケース用のはんだが同時に塗布されることから、作
業時間の短縮が図れる。
電子部品を取り付けるためのはんだの塗布の際に、シー
ルドケースを取り付けるためのはんだが同時に塗布され
る。しかも、スクリーンを用いることで、基板に設けら
れたスルーホールの位置を避けて、はんだが塗布され
る。従って、シールドケースの基板はんだ付けが正確に
でき、また必要な部分にのみはんだが塗布されることか
らはんだの使用量が削減され、さらに電子部品用とシー
ルドケース用のはんだが同時に塗布されることから、作
業時間の短縮が図れる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本実施例に係わるシールドケースの基板
はんだ付け方法の手順を示す図である。本実施例におい
て、シールドケースを基板にはんだ付けする場合には、
図１に示すような手順（１）〜（４）によって行なう。
明する。図１は本実施例に係わるシールドケースの基板
はんだ付け方法の手順を示す図である。本実施例におい
て、シールドケースを基板にはんだ付けする場合には、
図１に示すような手順（１）〜（４）によって行なう。
【００１２】（１）．まず、基板２０上にスクリーン２
２が載置されて、その上からクリームはんだが塗布され
る。基板２０には、電子部品やシールドケースのはんだ
付け位置に応じて、銅箔部２３と非銅箔部２４が設けら
れている。また、銅箔部２３にはスルーホール２５が存
在しているものとする。スクリーン２２は、例えばアル
ミ板であり、基板２０上の電子部品を取り付ける位置、
さらにはシールドケースをはんだ付けするための位置に
応じて穴２６があいている。シールドケースをはんだ付
けするための位置は、基板２０の銅箔部２３に存在する
スルーホール２５を避けた位置に設けられている。これ
により、銅箔部２３上の電子部品を載置する部分、及び
シールドケースをはんだ付けする部分にクリームはんだ
が塗布される（図１（１））。
２が載置されて、その上からクリームはんだが塗布され
る。基板２０には、電子部品やシールドケースのはんだ
付け位置に応じて、銅箔部２３と非銅箔部２４が設けら
れている。また、銅箔部２３にはスルーホール２５が存
在しているものとする。スクリーン２２は、例えばアル
ミ板であり、基板２０上の電子部品を取り付ける位置、
さらにはシールドケースをはんだ付けするための位置に
応じて穴２６があいている。シールドケースをはんだ付
けするための位置は、基板２０の銅箔部２３に存在する
スルーホール２５を避けた位置に設けられている。これ
により、銅箔部２３上の電子部品を載置する部分、及び
シールドケースをはんだ付けする部分にクリームはんだ
が塗布される（図１（１））。
【００１３】（２）．クリームはんだが塗布された後、
スクリーン２２を外した上で電子部品１７を基板上の所
定の位置に載置する（図１（２））。 （３）．さらに、シールドケース２８を基板２０上の所
定の位置に載置する。本実施例では、シールドケース２
８を基板２０上に載置する段階で、既にシールドケース
２８をはんだ付けする部分にクリームはんだが塗布され
ている（図１（３））。
スクリーン２２を外した上で電子部品１７を基板上の所
定の位置に載置する（図１（２））。 （３）．さらに、シールドケース２８を基板２０上の所
定の位置に載置する。本実施例では、シールドケース２
８を基板２０上に載置する段階で、既にシールドケース
２８をはんだ付けする部分にクリームはんだが塗布され
ている（図１（３））。
【００１４】（３）−１．従って、改めてシールドケー
ス２８のためにクリームはんだを塗布する必要がなく、
シールドケース２８の周囲のスルーホール２５を避けた
位置で、基板２０とシールドケース２８との接触面にク
リームはんだが塗布された状態となる（図（３）−
１）。
ス２８のためにクリームはんだを塗布する必要がなく、
シールドケース２８の周囲のスルーホール２５を避けた
位置で、基板２０とシールドケース２８との接触面にク
リームはんだが塗布された状態となる（図（３）−
１）。
【００１５】（４）クリームはんだが塗布された基板２
０を炉に通すことによって、クリームはんだを溶かして
固まらせて、はんだ付けを完成させる（図１（４））。 このようにして、スクリーン２２によって基板２０のス
ルーホール２５を避けて、基板２０の銅箔部２３にクリ
ームはんだを塗布することにより、はんだ付けの面積を
縮小することができ、クレームはんだの塗布量を削減す
ることができる。また、正確にスルーホール２５を避け
てクリームはんだを塗布することができるので、基板２
０の裏面にクリームはんだが垂れることもなく、基板２
０の裏面が凸凹にならず、また基板２０を筐体にネジ止
めする場合に、基板２０の裏面と筐体とのアースを良好
にとることができる。さらに、電子部品２７を載せる位
置だけでなく、シールドケース２８を載せる位置にも同
時にクリームはんだを塗布するので、従来のディスペン
サによってクリームはんだを注入するような作業が不要
となり作業時間が短縮され、またはんだ付けの面積が少
ないために正しくはんだ付けされているかの確認も容易
に行なうことができ作業時間が短縮される。
０を炉に通すことによって、クリームはんだを溶かして
固まらせて、はんだ付けを完成させる（図１（４））。 このようにして、スクリーン２２によって基板２０のス
ルーホール２５を避けて、基板２０の銅箔部２３にクリ
ームはんだを塗布することにより、はんだ付けの面積を
縮小することができ、クレームはんだの塗布量を削減す
ることができる。また、正確にスルーホール２５を避け
てクリームはんだを塗布することができるので、基板２
０の裏面にクリームはんだが垂れることもなく、基板２
０の裏面が凸凹にならず、また基板２０を筐体にネジ止
めする場合に、基板２０の裏面と筐体とのアースを良好
にとることができる。さらに、電子部品２７を載せる位
置だけでなく、シールドケース２８を載せる位置にも同
時にクリームはんだを塗布するので、従来のディスペン
サによってクリームはんだを注入するような作業が不要
となり作業時間が短縮され、またはんだ付けの面積が少
ないために正しくはんだ付けされているかの確認も容易
に行なうことができ作業時間が短縮される。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、シ
ールドケースの基板はんだ付けを正確にし、かつ使用す
るはんだ量を削減し、さらに作業時間を短縮させること
が可能となるものである。
ールドケースの基板はんだ付けを正確にし、かつ使用す
るはんだ量を削減し、さらに作業時間を短縮させること
が可能となるものである。
【図１】本発明の一実施例に係わるシールドケースの基
板はんだ付け方法の手順を説明するための図。
板はんだ付け方法の手順を説明するための図。
【図２】従来のシールドケースの基板はんだ付け方法の
手順を説明するための図。
手順を説明するための図。
２０…基板、２２…スクリーン、２３…銅箔部、２４…
非銅箔部、２５…スルーホール、２６…穴、２７…電子
部品、２８…シールドケース。
非銅箔部、２５…スルーホール、２６…穴、２７…電子
部品、２８…シールドケース。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上にスクリーンを載置して、前記ス
クリーンに設けられた穴を通して前記基板にはんだを塗
布するものであって、 前記スクリーンには前記基板に設けられた銅箔部の上の
電子部品及びシールドケースのはんだ付け位置に応じ、
かつスルーホール部を避けた部分に穴が設けられ、前記
スクリーンを用いて前記銅箔部の上にはんだを塗布した
後、塗布されたはんだ上に前記電子部品と共に前記シー
ルドケースを載置してから、はんだを固着させることを
特徴とするシールドケースの基板はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638294A JPH08111580A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | シールドケースの基板はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638294A JPH08111580A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | シールドケースの基板はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111580A true JPH08111580A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17147714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24638294A Pending JPH08111580A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | シールドケースの基板はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
| JP2010093219A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 通信製品の回路板及びその製法 |
| JP2010192756A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Brother Ind Ltd | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631098A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| JPS631099A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP24638294A patent/JPH08111580A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631098A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| JPS631099A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
| JP2010093219A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 通信製品の回路板及びその製法 |
| JP2010192756A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Brother Ind Ltd | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 |
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