JPH0927691A - プリント基板へのシールドケース取付構造 - Google Patents

プリント基板へのシールドケース取付構造

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JPH0927691A
JPH0927691A JP17721395A JP17721395A JPH0927691A JP H0927691 A JPH0927691 A JP H0927691A JP 17721395 A JP17721395 A JP 17721395A JP 17721395 A JP17721395 A JP 17721395A JP H0927691 A JPH0927691 A JP H0927691A
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JP
Japan
Prior art keywords
leg
fixed leg
circuit board
printed circuit
shield case
Prior art date
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Pending
Application number
JP17721395A
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English (en)
Inventor
Takeshi Sato
剛 佐藤
Yasuo Takasaki
靖夫 高崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0927691A publication Critical patent/JPH0927691A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】固定脚が切れないように丈夫にするとともに、
半田付け作業の時間を短くする。 【構成】シールドケース1に板状L字形の固定脚8を突
設させ、この固定脚8をプリント基板1側に明けられた
長穴7に通し、プリント基板1の半田付け側の面(上
面)に金属パッド6を固定し、長穴7を抜けた固定脚8
を折り曲げて金属パッド6と半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品が実装され
たプリント基板にシールドケースを半田付けする構造に
関する。
【0002】
【従来の技術】シールドケースは、プリント基板に実装
された電子部品を覆い、ノイズの侵入を防止するための
ものである。図5は、従来のプリント基板へのシールド
ケース取付構造を示す分解斜視図である。金属性の薄板
よりなるシールドケース3に四本の固定脚4が突設され
ている。一方、絶縁性のプリント基板1側には各固定脚
4に対応する位置に貫通穴であるスルーホール2が貫通
している。スルーホール2の内壁と入口の縁端付近は、
図示されていない金属で覆われている。プリント基板1
の表面(図5の裏面側)には、図示されていない種々の
電子部品が実装され,電気回路が構成されている。
【0003】図6は、図5のシールドケース3がプリン
ト基板1へ取り付けられた構造を示す斜視図であり、
(A)はその全体図、(B)は図6の(A)におけるX
部の拡大図である。図6の(A)において、固定脚4を
プリント基板1側に明けられたスルーホールに通し、こ
のスルーホールを抜けた固定脚4とプリント基板1とが
半田付けされている。図6の(B)において、プリント
基板1から半田5が、固定脚4に跨がって盛られてい
る。この半田5によって、シールドケース3がプリント
基板1に固定されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は、固定脚が細いために根元から切
れ易い上に、半田付け作業に時間がかかると言う問題が
あった。すなわち、固定脚をスルーホール(内径が1な
いし2mm程度)に通すために、固定脚の幅を1mm前
後にせざるを得なかった(固定脚の厚さは0.2mm程
度である)。そのために、半田付けをするときに固定脚
が根元から切れてしまい、シールドケースを交換せねば
ならなくなると言う無駄が生じ易かった。また、電子部
品の修理のために半田付けされてい部分を除去し、シー
ルドケースをプリント基板から外すときもあるが、この
場合も固定脚が根元から切れてしまうことがあった。
【0005】また、半田付け作業時にはスルーホールの
内部まで加熱する必要があるが、半田ごてがスルーホー
ルの内部までは直接届かないので所定温度(半田が融け
出す温度)になるまでに数十秒(30秒前後)もかかっ
ていた。したがって、図6のようなシールドケース3の
場合は、半田付け部分が四箇所有るので、その4倍、す
なわち、2分前後もかかっていた。
【0006】この発明の目的は、固定脚が切れないよう
に丈夫にするとともに、半田付けや半田除去の作業時間
を短くすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、シールドケースに固定脚を突設
させ、この固定脚をプリント基板側に明けられた貫通穴
に通し、この貫通穴を抜けた固定脚とプリント基板とを
半田付けしてなるシールドケース取付構造において、前
記固定脚を板状に形成するとともに前記貫通穴を長穴状
に形成し、プリント基板の半田付け側の面に金属パッド
を固定し、この金属パッドと固定脚とを半田付けしてな
るものとするとよい。
【0008】または、かかる構成において、固定脚はL
字形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシールド
ケースに取り付け、貫通穴の長い方の縁部に隣接させて
金属パッドを設け、プリント基板の貫通穴に貫通した固
定脚が他方の脚片側が金属パッド上に来るように折り曲
げた固定脚の他方の脚片側と金属パッドとを半田付けし
てなるものとしてもよい。
【0009】または、かかる構成において、固定脚はL
字形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシールド
ケースに取り付け、貫通穴の短い方の縁部に隣接させて
金属パッドを設け、プリント基板の貫通穴に貫通した固
定脚の他方の脚片側が金属パッド上に来るようにプリン
ト基板またはシールドケースをずらし、金属パッドと固
定脚の他方の脚片側とを半田付けしてなるものとしても
よい。
【0010】
【作用】この発明の構成によれば、固定脚を板状に形成
し、この固定脚が抜けるように貫通穴を長穴状にする。
そのために、固定脚を幅広にすることができるので、固
定脚自体が丈夫になり、固定脚が切れなくなる。さら
に、プリント基板の半田付け側の面に金属パッドを固定
し、この金属パッドと固定脚とを半田付けすることによ
り、金属パッドの全面に半田ごてを直接当てることがで
きるので、金属パッドを短時間に所定温度まで上昇させ
ることができる。したがって、半田付けや半田除去の作
業時間が短くなる。
【0011】または、かかる構成において、固定脚をL
字形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシールド
ケースに取り付ける。貫通穴の長い方の縁部に隣接させ
て金属パッドを設ける。固定脚の他方の脚片側を貫通穴
に通した後、その固定脚の他方の脚片側を途中から折り
曲げることによって固定脚の他方の脚片側が金属パッド
上に来るようにすることができる。この状態で金属パッ
ドと固定脚とを半田付けする。固定脚を折り曲げるの
で、長穴状の貫通穴に固定脚が引っ掛かり、より強固に
シールドケースがプリント基板に固定される。
【0012】または、かかる構成において、固定脚をL
字形に形成するとともにL字の一方脚片側をシールドケ
ースに取り付ける。貫通穴の短い方の縁部に隣接させて
金属パッドを設ける。固定脚の他方の脚片側を貫通穴に
通した後、その固定脚の他方の脚片側が金属パッド上に
来るようにプリント基板またはシールドケースをずら
す。この状態で金属パッドと固定脚とを半田付けする。
固定脚が長穴状の貫通穴に固定脚が引っ掛かるので、よ
り強固にシールドケースがプリント基板に固定される。
【0013】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて説明す
る。図1は、この発明の実施例にかかるプリント基板へ
のシールドケース取付構造を示す分解斜視図である。金
属性の薄板よりなるシールドケース3に四本の固定脚8
が突設されている。この固定脚8は、L字形に形成され
るともにL字の一方の脚片側がシールドケース3に取り
付けられる。一方、絶縁性のプリント基板1側には各固
定脚8に対応する位置に貫通穴である長穴7が貫通して
いる。長穴7の長い方の縁部に隣接させて銅材よりなる
金属パッド6が設けられている。
【0014】図2は、図1のシールドケース3がプリン
ト基板1へ取り付けられた構造を示す斜視図であり、
(A)はその全体図、(B)は図2の(A)におけるY
部の拡大図である。図2(A)において、固定脚8を長
穴7に通した後、固定脚8の他方の脚片側を途中から折
り曲げることによって固定脚8の他方の脚片側が金属パ
ッド6の上に来るようにして金属パッド6と固定脚8の
他方の脚片側とが半田付けされる。図2(B)におい
て、プリント基板1から半田5が、折り曲げられた固定
脚8の他方の脚片側に跨がって盛られている。この半田
5によって、シールドケース3がプリント基板1に強固
に固定される。
【0015】さらに、図2(B)において、金属パッド
6の全面に図示されていない半田ごてを直接当てること
ができるので、金属パッド6を数秒で所定温度まで上昇
させることができる。したがって、半田付け作業の時間
が従来の場合より十分の一程度に短縮される。図3は、
この発明の異なる実施例にかかるプリント基板へのシー
ルドケース取付構造を示す分解斜視図である。長穴7の
短い方の縁部に隣接させて銅材よりなる金属パッド9が
設けられている。その他は、図1と同じ構成である。
【0016】図4は、図3のシールドケース3がプリン
ト基板1へ取り付けられた構造を示す斜視図であり、
(A)はその全体図、(B)は図3の(A)におけるZ
部の拡大図である。図4(A)において、固定脚8を長
穴7に通した後、シールドケース3またはプリント基板
1をずらすことによって固定脚8の他方の脚片側が金属
パッド9上に来るようにし、金属パッド9と固定脚8と
が半田付けされる。図4(B)において、プリント基板
1から半田5が、固定脚8に跨がって盛られている。こ
の半田5によって、シールドケース3がプリント基板1
に強固に固定される。この構成の場合も金属パッド9の
全面に図示されていない半田ごてを直接当てることがで
きるので、金属パッド9を数秒で所定温度まで上昇させ
ることができる。したがって、半田付けや半田除去の作
業時間が従来の場合より十分の一程度に短縮される。
【0017】なお、図1または図3において、固定脚8
は板状であればよく、必ずしもL字形でなくてもよい。
また、金属パッドも長穴7の縁端付近に固定されてあれ
ばよい。板状の固定脚を長穴7に通し、長穴7を抜けた
固定脚と金属パッドとを半田付けすれば、固定脚が丈夫
になるとともに、半田付けや半田除去の作業時間も短縮
される。
【0018】
【発明の効果】この発明は前述のように、固定脚を板状
に形成するとともに貫通穴を長穴状にする。プリント基
板の半田付け側の面に金属パッドを固定し、この金属パ
ッドと固定脚とを半田付けする。このように構成するこ
とにより、固定脚を幅広にすることができるから、固定
脚自体が丈夫になり、固定脚が切れなくなるので、半田
付け作業が楽になるとともに部品の無駄がなくなる。さ
らに、金属パッドを短時間に所定温度まで上昇させるこ
とができ、半田付けや半田除去の作業時間が従来の場合
より十分の一に短縮される。
【0019】また、かかる構成において、固定脚をL字
形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシールドケ
ースに取り付ける。貫通穴の長い方の縁部に隣接させて
金属パッドを設ける。固定脚の他方の脚片側を貫通穴に
通した後、その固定脚の他方の脚片側を途中から折り曲
げ、固定脚の他方の脚片側が金属パッド上に来るように
する。この状態で金属パッドと固定脚とを半田付けす
る。固定脚を折り曲げるので、長穴状の貫通穴に固定脚
が引っ掛かり、より強固にシールドケースがプリント基
板に固定される。
【0020】また、かかる構成において、固定脚をL字
形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシールドケ
ースに取り付ける。貫通穴の短い方の縁部に隣接させて
金属パッドを設ける。固定脚の他方の脚片側を貫通穴に
通した後、シールドケースまたはプリント基板をずらし
固定脚の他方の脚片側が金属パッド上に来るようにす
る。この状態で金属パッドと固定脚とを半田付けする。
固定脚が長穴状の貫通穴に固定脚が引っ掛かるので、よ
り強固にシールドケースがプリント基板に固定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例にかかるプリント基板へのシ
ールドケース取付構造を示す分解斜視図
【図2】図1のシールドケースがプリント基板へ取り付
けられた構造を示す斜視図であり、(A)はその全体
図、(B)は図2の(A)におけるY部の拡大図
【図3】この発明の異なる実施例にかかるプリント基板
へのシールドケース取付構造を示す分解斜視図
【図4】図3のシールドケースがプリント基板へ取り付
けられた構造を示す斜視図であり、(A)はその全体
図、(B)は図3の(A)におけるZ部の拡大図
【図5】従来のプリント基板へのシールドケース取付構
造を示す分解斜視図
【図6】図5のシールドケースがプリント基板へ取り付
けられた構造を示す斜視図であり、(A)はその全体
図、(B)は図6の(A)におけるX部の拡大図
【符号の説明】
1:プリント基板、3:シールドケース、5:半田、
6,9:金属パッド、7:長穴(貫通穴)、8:固定脚

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シールドケースに固定脚を突設させ、この
    固定脚をプリント基板側に明けられた貫通穴に通し、こ
    の貫通穴を抜けた固定脚とプリント基板とを半田付けし
    てなるシールドケース取付構造において、前記固定脚を
    板状に形成するとともに前記貫通穴を長穴状に形成し、
    プリント基板の半田付け側の面に金属パッドを固定し、
    この金属パッドと固定脚とを半田付けしてなることを特
    徴とするプリント基板へのシールドケース取付構造。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のものにおいて、固定脚は
    L字形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシール
    ドケースに取り付け、貫通穴の長い方の縁部に隣接させ
    て金属パッドを設け、プリント基板の貫通穴に貫通した
    固定脚が他方の脚片側が金属パッド上に来るように折り
    曲げた固定脚の他方の脚片側と金属パッドとを半田付け
    してなることを特徴とするプリント基板へのシールドケ
    ース取付構造。
  3. 【請求項3】請求項1に記載のものにおいて、固定脚は
    L字形に形成するとともにL字の一方の脚片側をシール
    ドケースに取り付け、貫通穴の短い方の縁部に隣接させ
    て金属パッドを設け、プリント基板の貫通穴に貫通した
    固定脚の他方の脚片側が金属パッド上に来るようにプリ
    ント基板またはシールドケースをずらし、金属パッドと
    固定脚の他方の脚片側とを半田付けしてなることを特徴
    とするプリント基板へのシールドケース取付構造。
JP17721395A 1995-07-13 1995-07-13 プリント基板へのシールドケース取付構造 Pending JPH0927691A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0902612A2 (en) * 1997-09-09 1999-03-17 Hewlett-Packard Company Seam structure for enclosures
US6593523B2 (en) 2001-01-19 2003-07-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Shield structure for electronic circuit parts
KR100429516B1 (ko) * 2002-05-24 2004-05-03 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 하우징
EP2076105A3 (en) * 2007-12-25 2010-01-27 Alps Electric Co., Ltd. High frequency circuit unit
JP2011044932A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Daishinku Corp 恒温槽型圧電発振器

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