JPH06334323A - はんだプリコート方法 - Google Patents
はんだプリコート方法Info
- Publication number
- JPH06334323A JPH06334323A JP14570593A JP14570593A JPH06334323A JP H06334323 A JPH06334323 A JP H06334323A JP 14570593 A JP14570593 A JP 14570593A JP 14570593 A JP14570593 A JP 14570593A JP H06334323 A JPH06334323 A JP H06334323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- solder paste
- screen
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファインピッチＩＣ用ランドに対するはんだ
プリコートが、簡単な工程によって、低コストで行なわ
れ得るようにした、はんだプリコート方法を提供するこ
と。 【構成】 基板表面のランド１１，１４上に、ソルダー
ペースト印刷によって、はんだを塗布した後、はんだプ
リコートすべきランド１１，１４上には部品をマウント
せずに、リフロー工程で、ランド上のはんだを溶解させ
るように、はんだプリコート方法を構成する。
プリコートが、簡単な工程によって、低コストで行なわ
れ得るようにした、はんだプリコート方法を提供するこ
と。 【構成】 基板表面のランド１１，１４上に、ソルダー
ペースト印刷によって、はんだを塗布した後、はんだプ
リコートすべきランド１１，１４上には部品をマウント
せずに、リフロー工程で、ランド上のはんだを溶解させ
るように、はんだプリコート方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に部品を実装す
る際に、前以て基板に形成されたランド上にはんだを供
給しておく、所謂はんだプリコート方法に関するもので
ある。
る際に、前以て基板に形成されたランド上にはんだを供
給しておく、所謂はんだプリコート方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板への部品実装は、例えば図８
に示すように、行なわれている。図８において、両面基
板１の一面１ａに対して、その表面に形成された部品を
はんだ付けするための各ランド２上に、例えば２００μ
ｍ厚のスクリーンを使用したソルダーペースト印刷によ
り、ソルダーペースト３を塗布する（図８（ａ）参
照）。
に示すように、行なわれている。図８において、両面基
板１の一面１ａに対して、その表面に形成された部品を
はんだ付けするための各ランド２上に、例えば２００μ
ｍ厚のスクリーンを使用したソルダーペースト印刷によ
り、ソルダーペースト３を塗布する（図８（ａ）参
照）。
【０００３】続いて、図８（ｂ）に示すように、各ラン
ド２上に、一般部品４やＩＣ５をマウントし、さらにリ
フロー工程にて、上記ソルダーペースト３を加熱溶解さ
せることにより、図８（ｃ）に示すように、基板１の一
面１ａにおける部品実装が行なわれる。
ド２上に、一般部品４やＩＣ５をマウントし、さらにリ
フロー工程にて、上記ソルダーペースト３を加熱溶解さ
せることにより、図８（ｃ）に示すように、基板１の一
面１ａにおける部品実装が行なわれる。
【０００４】その後、基板１を上下反転させ、基板１の
他方の面１ｂに対して、同様に、各ランド６上にソルダ
ーペースト７を塗布し（図８（ｄ）参照）、各ランド６
上に、一般部品８やＩＣ９をマウントし（図８（ｅ）参
照）、リフロー工程にて、上記ソルダーペースト７を加
熱溶解させることにより、図８（ｆ）に示すように、基
板１の他面１ｂにおける部品実装が行なわれる。
他方の面１ｂに対して、同様に、各ランド６上にソルダ
ーペースト７を塗布し（図８（ｄ）参照）、各ランド６
上に、一般部品８やＩＣ９をマウントし（図８（ｅ）参
照）、リフロー工程にて、上記ソルダーペースト７を加
熱溶解させることにより、図８（ｆ）に示すように、基
板１の他面１ｂにおける部品実装が行なわれる。
【０００５】ここで、例えばソルダーペースト印刷にお
いては、例えば図９（Ａ）に示すような一文字印刷用の
スクリーンや、図９（Ｂ）に示すような分割印刷用のス
クリーンが使用されている。
いては、例えば図９（Ａ）に示すような一文字印刷用の
スクリーンや、図９（Ｂ）に示すような分割印刷用のス
クリーンが使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近になっ
て、例えば０．３ｍｍピッチ等の所謂ファインピッチの
ＩＣを実装する場合には、前以て基板１のランド２，６
上に、実装に必要なはんだを供給しておく、はんだプリ
コートが利用されてきている。この際、はんだプリコー
トは、前記のスクリーンを使用した場合、以下のような
問題がある。
て、例えば０．３ｍｍピッチ等の所謂ファインピッチの
ＩＣを実装する場合には、前以て基板１のランド２，６
上に、実装に必要なはんだを供給しておく、はんだプリ
コートが利用されてきている。この際、はんだプリコー
トは、前記のスクリーンを使用した場合、以下のような
問題がある。
【０００７】すなわち、図９（Ａ）の一文字印刷用のス
クリーンＳ１においては、２００μｍ厚のスクリーンの
場合、開口部Ｓ１ａの幅Ｘを０．２０ｍｍ以下にしない
と、ファインピッチＩＣ用のランドに対して塗布される
はんだ量が多過ぎてしまい、はんだ付け時にはんだブリ
ッジが多発してしまう。
クリーンＳ１においては、２００μｍ厚のスクリーンの
場合、開口部Ｓ１ａの幅Ｘを０．２０ｍｍ以下にしない
と、ファインピッチＩＣ用のランドに対して塗布される
はんだ量が多過ぎてしまい、はんだ付け時にはんだブリ
ッジが多発してしまう。
【０００８】しかしながら、開口幅Ｘが０．２０ｍｍ以
下ということは、スクリーンがその厚さよりも狭い開口
部を有することになり、印刷を行なうためには、困難な
条件になってしまう。
下ということは、スクリーンがその厚さよりも狭い開口
部を有することになり、印刷を行なうためには、困難な
条件になってしまう。
【０００９】また、図９（Ｂ）の分割印刷用のスクリー
ンＳ２の場合には、同様に開口部Ｓ２ａの幅Ｙを０．２
０ｍｍ以下にする必要があるが、このような開口幅にす
るためには、例えばスクリーンの厚さが１００ｍｍ以下
でないと、はんだの抜けが悪く、従って安定したソルダ
ーペースト印刷が行なわれ得なくなってしまう。
ンＳ２の場合には、同様に開口部Ｓ２ａの幅Ｙを０．２
０ｍｍ以下にする必要があるが、このような開口幅にす
るためには、例えばスクリーンの厚さが１００ｍｍ以下
でないと、はんだの抜けが悪く、従って安定したソルダ
ーペースト印刷が行なわれ得なくなってしまう。
【００１０】このため、従来、ファインピッチＩＣ実装
のためのはんだプリコートは、例えば化学反応によって
ランド上にはんだを析出させるスーパーソルダー法や、
基板の導電パターンによる回路形成時に、銅ランド上に
電気メッキによりはんだを析出させる部分剥離法等によ
って、行なわれているが、いずれもコストが高くなって
しまうと共に、工程が複雑であるという問題があった。
のためのはんだプリコートは、例えば化学反応によって
ランド上にはんだを析出させるスーパーソルダー法や、
基板の導電パターンによる回路形成時に、銅ランド上に
電気メッキによりはんだを析出させる部分剥離法等によ
って、行なわれているが、いずれもコストが高くなって
しまうと共に、工程が複雑であるという問題があった。
【００１１】本発明は、以上の点に鑑み、ファインピッ
チＩＣ用ランドに対するはんだプリコートが、簡単な工
程によって、低コストで行なわれ得るようにした、はん
だプリコート方法を提供することを目的としている。
チＩＣ用ランドに対するはんだプリコートが、簡単な工
程によって、低コストで行なわれ得るようにした、はん
だプリコート方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、基板表面のランド上に、ソルダーペースト印刷に
よって、はんだを塗布した後、はんだプリコートすべき
ランド上には部品をマウントせずに、リフロー工程で、
ランド上のはんだを溶解させるようにしたことを特徴と
する、はんだプリコート方法により、達成される。
れば、基板表面のランド上に、ソルダーペースト印刷に
よって、はんだを塗布した後、はんだプリコートすべき
ランド上には部品をマウントせずに、リフロー工程で、
ランド上のはんだを溶解させるようにしたことを特徴と
する、はんだプリコート方法により、達成される。
【００１３】本発明による方法は、好ましくは、基板表
面のランド上に、先づ比較的薄いスクリーンを使用し
て、はんだプリコートすべきランド上にのみソルダーペ
ーストを塗布し、その後比較的厚いスクリーンを使用し
て、他のランド上に、ソルダーペーストを塗布する。
面のランド上に、先づ比較的薄いスクリーンを使用し
て、はんだプリコートすべきランド上にのみソルダーペ
ーストを塗布し、その後比較的厚いスクリーンを使用し
て、他のランド上に、ソルダーペーストを塗布する。
【００１４】また、本発明による方法は、好ましくは、
基板の一面の表面にのみ、はんだプリコートすべきラン
ドを形成しておき、この一面に対しては、比較的薄いス
クリーンを使用して、ソルダーペーストを塗布した後、
他面のランドに対して、比較的厚いスクリーンを使用し
て、ソルダーペーストを塗布し、リフロー工程によっ
て、上記各ランド上のはんだを溶解させる。
基板の一面の表面にのみ、はんだプリコートすべきラン
ドを形成しておき、この一面に対しては、比較的薄いス
クリーンを使用して、ソルダーペーストを塗布した後、
他面のランドに対して、比較的厚いスクリーンを使用し
て、ソルダーペーストを塗布し、リフロー工程によっ
て、上記各ランド上のはんだを溶解させる。
【００１５】
【作用】上記構成によれば、はんだプリコートすべきラ
ンドに対して、ソルダーペースト印刷によって、ソルダ
ーペーストが塗布され、部品が実装されない状態にて、
リフロー工程によって、このランドのはんだプリコート
が行なわれる。
ンドに対して、ソルダーペースト印刷によって、ソルダ
ーペーストが塗布され、部品が実装されない状態にて、
リフロー工程によって、このランドのはんだプリコート
が行なわれる。
【００１６】基板表面のランド上に、先づ比較的薄いス
クリーンを使用して、はんだプリコートすべきランド上
にのみソルダーペーストを塗布し、その後比較的厚いス
クリーンを使用して、他のランド上に、ソルダーペース
トを塗布する場合には、ファインピッチＩＣ等の部品に
対して、はんだブリッジが形成されるようなことなく、
適宜のはんだプリコートが行なわれ得ることになる。
クリーンを使用して、はんだプリコートすべきランド上
にのみソルダーペーストを塗布し、その後比較的厚いス
クリーンを使用して、他のランド上に、ソルダーペース
トを塗布する場合には、ファインピッチＩＣ等の部品に
対して、はんだブリッジが形成されるようなことなく、
適宜のはんだプリコートが行なわれ得ることになる。
【００１７】また、基板の一面の表面にのみ、はんだプ
リコートすべきランドを形成しておき、この一面に対し
ては、比較的薄いスクリーンを使用して、ソルダーペー
ストを塗布した後、他面のランドに対して、比較的厚い
スクリーンを使用して、ソルダーペーストを塗布し、リ
フロー工程によって、上記各ランド上のはんだを溶解さ
せる場合には、はんだプリコートすべきランドと同じ面
にある他のランドに対してソルダーペースト印刷を行な
う場合に、はんだプリコートすべきランドに塗布された
ソルダーペーストが既にリフロー工程によって溶融・固
化されているので、容易にソルダーペースト印刷が行な
われ得る。
リコートすべきランドを形成しておき、この一面に対し
ては、比較的薄いスクリーンを使用して、ソルダーペー
ストを塗布した後、他面のランドに対して、比較的厚い
スクリーンを使用して、ソルダーペーストを塗布し、リ
フロー工程によって、上記各ランド上のはんだを溶解さ
せる場合には、はんだプリコートすべきランドと同じ面
にある他のランドに対してソルダーペースト印刷を行な
う場合に、はんだプリコートすべきランドに塗布された
ソルダーペーストが既にリフロー工程によって溶融・固
化されているので、容易にソルダーペースト印刷が行な
われ得る。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例を図１乃至図
７を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。
７を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１９】図１は、本発明によるはんだプリコート方
法の第一の実施例を示している。図１において、両面基
板１０の一面１０ａに対して、その表面に形成された部
品をはんだ付けするための各ランド１１上に、例えば２
００μｍ厚の一文字印刷用または分割印刷用のスクリー
ンを使用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペ
ースト１２を塗布する（図１（ａ）参照）。
法の第一の実施例を示している。図１において、両面基
板１０の一面１０ａに対して、その表面に形成された部
品をはんだ付けするための各ランド１１上に、例えば２
００μｍ厚の一文字印刷用または分割印刷用のスクリー
ンを使用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペ
ースト１２を塗布する（図１（ａ）参照）。
【００２０】続いて、図１（ｂ）に示すように、各ラン
ド１１上に、一般部品１３をマウントし、さらにリフロ
ー工程にて、上記ソルダーペースト１２を加熱溶解させ
る。これにより、図１（ｃ）に示すように、基板１０の
一面１０ａにおける一般部品１３の実装と、ファインピ
ッチＩＣ等用のランド１１のはんだプリコートが行なわ
れる。
ド１１上に、一般部品１３をマウントし、さらにリフロ
ー工程にて、上記ソルダーペースト１２を加熱溶解させ
る。これにより、図１（ｃ）に示すように、基板１０の
一面１０ａにおける一般部品１３の実装と、ファインピ
ッチＩＣ等用のランド１１のはんだプリコートが行なわ
れる。
【００２１】その後、基板１０を上下反転させ、基板１
０の他方の面１０ｂに対して、同様に、各ランド１４上
にソルダーペースト１５を塗布し（図１（ｄ）参照）、
各ランド１４上に、一般部品１６をマウントし（図１
（ｅ）参照）、リフロー工程にて、上記ソルダーペース
ト１５を加熱溶解させる。これにより、図１（ｆ）に示
すように、基板１０の他面１０ｂにおける一般部品１６
の実装と、ファインピッチＩＣ等用のランド１４のはん
だプリコートが行なわれる。
０の他方の面１０ｂに対して、同様に、各ランド１４上
にソルダーペースト１５を塗布し（図１（ｄ）参照）、
各ランド１４上に、一般部品１６をマウントし（図１
（ｅ）参照）、リフロー工程にて、上記ソルダーペース
ト１５を加熱溶解させる。これにより、図１（ｆ）に示
すように、基板１０の他面１０ｂにおける一般部品１６
の実装と、ファインピッチＩＣ等用のランド１４のはん
だプリコートが行なわれる。
【００２２】最後に、上述のようにはんだプリコートさ
れたランド１１，１４に対して、ファインピッチＩＣ１
７，１８をそれぞれマウントし、例えばリフロー工程に
よって、このファインピッチＩＣ１７，１８の実装が行
なわれる（図１（ｆ）参照）。
れたランド１１，１４に対して、ファインピッチＩＣ１
７，１８をそれぞれマウントし、例えばリフロー工程に
よって、このファインピッチＩＣ１７，１８の実装が行
なわれる（図１（ｆ）参照）。
【００２３】このように、本実施例によれば、はんだプ
リコートすべきランドに対して、ソルダーペースト印刷
によって、ソルダーペーストが塗布され、部品が実装さ
れない状態にて、リフロー工程によって、このランドの
はんだプリコートが行なわれる。従って、従来の実装工
程をそのまま利用することにより、簡単な構成によっ
て、容易に且つ低コストではんだプリコートが行なわれ
得る。
リコートすべきランドに対して、ソルダーペースト印刷
によって、ソルダーペーストが塗布され、部品が実装さ
れない状態にて、リフロー工程によって、このランドの
はんだプリコートが行なわれる。従って、従来の実装工
程をそのまま利用することにより、簡単な構成によっ
て、容易に且つ低コストではんだプリコートが行なわれ
得る。
【００２４】図２は、本発明によるはんだプリコート方
法の第二の実施例を示している。図２において、両面基
板２０の一面２０ａに対して、その表面に形成された例
えばファインピッチＩＣ用ランド２１上に、例えば比較
的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーンを使
用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペースト
２２を塗布する（図２（ａ）参照）。
法の第二の実施例を示している。図２において、両面基
板２０の一面２０ａに対して、その表面に形成された例
えばファインピッチＩＣ用ランド２１上に、例えば比較
的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーンを使
用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペースト
２２を塗布する（図２（ａ）参照）。
【００２５】続いて、両面基板２０の一面２０ａに対し
て、その表面に形成された一般部品用ランド２３上に、
例えば２００μｍの厚さのスクリーンを使用したソルダ
ーペースト印刷により、ソルダーペースト２４を塗布す
る（図２（ｂ）参照）。
て、その表面に形成された一般部品用ランド２３上に、
例えば２００μｍの厚さのスクリーンを使用したソルダ
ーペースト印刷により、ソルダーペースト２４を塗布す
る（図２（ｂ）参照）。
【００２６】この場合、ランド２１上に印刷されたソル
ダーペースト２２を避けて、一般部品用のソルダーペー
スト印刷を行なうために、例えば図３に示すように、ス
クリーン２５の下面には、このランド２１及びソルダー
ペースト２２を受容するための凹陥部２５ａが、例えば
ハーフエッチング等により設けられている。
ダーペースト２２を避けて、一般部品用のソルダーペー
スト印刷を行なうために、例えば図３に示すように、ス
クリーン２５の下面には、このランド２１及びソルダー
ペースト２２を受容するための凹陥部２５ａが、例えば
ハーフエッチング等により設けられている。
【００２７】これにより、このスクリーン２５の表面に
載置されたソルダーペースト２４が、スキージ２６によ
って、このスクリーン２５の開口部内に押し込まれ、図
３（Ｂ）に示すように、ソルダーペースト印刷が行なわ
れ得るようになっている。
載置されたソルダーペースト２４が、スキージ２６によ
って、このスクリーン２５の開口部内に押し込まれ、図
３（Ｂ）に示すように、ソルダーペースト印刷が行なわ
れ得るようになっている。
【００２８】続いて、図２（ｃ）に示すように、各一般
部品用ランド２３上に、一般部品２７をマウントし、さ
らにリフロー工程にて、上記ソルダーペースト２２，２
４を加熱溶解させることにより、図２（ｄ）に示すよう
に、基板２０の一面２０ａにおける一般部品２７の実装
と、ファインピッチＩＣ等用のランド２１のはんだプリ
コートが行なわれる。
部品用ランド２３上に、一般部品２７をマウントし、さ
らにリフロー工程にて、上記ソルダーペースト２２，２
４を加熱溶解させることにより、図２（ｄ）に示すよう
に、基板２０の一面２０ａにおける一般部品２７の実装
と、ファインピッチＩＣ等用のランド２１のはんだプリ
コートが行なわれる。
【００２９】その後、基板２０を上下反転させ、両面基
板２０の他方の面２０ｂに対して、その表面に形成され
た例えばファインピッチＩＣ用ランド２８上に、例えば
比較的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーン
を使用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペー
スト２９を塗布する（図２（ｅ）参照）。
板２０の他方の面２０ｂに対して、その表面に形成され
た例えばファインピッチＩＣ用ランド２８上に、例えば
比較的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーン
を使用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペー
スト２９を塗布する（図２（ｅ）参照）。
【００３０】続いて、両面基板２０の他方の面２０ｂに
対して、その表面に形成された一般部品用ランド３０上
に、例えば２００μｍの厚さのスクリーンを使用したソ
ルダーペースト印刷により、ソルダーペースト３１を塗
布する（図２（ｆ）参照）。
対して、その表面に形成された一般部品用ランド３０上
に、例えば２００μｍの厚さのスクリーンを使用したソ
ルダーペースト印刷により、ソルダーペースト３１を塗
布する（図２（ｆ）参照）。
【００３１】続いて、各一般部品用ランド３０上に、一
般部品３２をマウントし（図２（ｇ）参照）、リフロー
工程にて、上記ソルダーペースト２９，３１を加熱溶解
させる。これにより、図２（ｈ）に示すように、基板２
０の他面２０ｂにおける一般部品３２の実装と、ファイ
ンピッチＩＣ等用のランド２８のはんだプリコートが行
なわれる。
般部品３２をマウントし（図２（ｇ）参照）、リフロー
工程にて、上記ソルダーペースト２９，３１を加熱溶解
させる。これにより、図２（ｈ）に示すように、基板２
０の他面２０ｂにおける一般部品３２の実装と、ファイ
ンピッチＩＣ等用のランド２８のはんだプリコートが行
なわれる。
【００３２】最後に、上述のようにはんだプリコートさ
れたランド２２，２８に対して、ファインピッチＩＣ３
３，３４をそれぞれマウントし、例えばリフロー工程に
よって、このファインピッチＩＣ３３，３４の実装が行
なわれる（図２（ｉ）参照）。
れたランド２２，２８に対して、ファインピッチＩＣ３
３，３４をそれぞれマウントし、例えばリフロー工程に
よって、このファインピッチＩＣ３３，３４の実装が行
なわれる（図２（ｉ）参照）。
【００３３】このように、本実施例によれば、基板表面
のランド上に、先づ比較的薄いスクリーンを使用して、
はんだプリコートすべきランド上にのみソルダーペース
トを塗布し、その後比較的厚いスクリーンを使用して、
他のランド上に、ソルダーペーストを塗布している。
のランド上に、先づ比較的薄いスクリーンを使用して、
はんだプリコートすべきランド上にのみソルダーペース
トを塗布し、その後比較的厚いスクリーンを使用して、
他のランド上に、ソルダーペーストを塗布している。
【００３４】このため、はんだプリコート用のソルダー
ペースト印刷と、他のランドに対するソルダーペースト
印刷が、それぞれ別個に行なわれることにより、適宜の
ソルダーペースト，スクリーンが選択されることにな
る。従って、ファインピッチＩＣ等の部品に対して、は
んだブリッジが形成されるようなことなく、適宜のはん
だプリコートが行なわれることになる。
ペースト印刷と、他のランドに対するソルダーペースト
印刷が、それぞれ別個に行なわれることにより、適宜の
ソルダーペースト，スクリーンが選択されることにな
る。従って、ファインピッチＩＣ等の部品に対して、は
んだブリッジが形成されるようなことなく、適宜のはん
だプリコートが行なわれることになる。
【００３５】図４は、本発明によるはんだプリコート方
法の第三の実施例を示している。図４において、両面基
板４０の一面４０ａに対して、その表面に形成された例
えばファインピッチＩＣ用ランド４１上に、例えば比較
的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーンを使
用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペースト
４２を塗布する（図４（ａ）参照）。
法の第三の実施例を示している。図４において、両面基
板４０の一面４０ａに対して、その表面に形成された例
えばファインピッチＩＣ用ランド４１上に、例えば比較
的薄い一文字印刷用または分割印刷用のスクリーンを使
用したソルダーペースト印刷により、ソルダーペースト
４２を塗布する（図４（ａ）参照）。
【００３６】ここで、基板４０を上下反転させて、両面
基板４０の他方の面４０ｂに対して、その表面に形成さ
れたランド４３上に、例えば２００μｍの厚さのスクリ
ーンを使用したソルダーペースト印刷により、ソルダー
ペースト４４を塗布する（図４（ｂ）参照）。
基板４０の他方の面４０ｂに対して、その表面に形成さ
れたランド４３上に、例えば２００μｍの厚さのスクリ
ーンを使用したソルダーペースト印刷により、ソルダー
ペースト４４を塗布する（図４（ｂ）参照）。
【００３７】この場合、基板４０の一面４０ａのランド
４１上に印刷されたソルダーペースト４２が潰れないよ
うにする。具体的には、基板４０の他方の面４０ｂのラ
ンド４３上にソルダーペースト印刷を行なう際、例えば
図５に示すように、ソルダーペースト印刷機のバックア
ップ４５の上面には、このランド４１及びソルダーペー
スト４２を受容するための凹陥部４５ａが、設けられて
いる。
４１上に印刷されたソルダーペースト４２が潰れないよ
うにする。具体的には、基板４０の他方の面４０ｂのラ
ンド４３上にソルダーペースト印刷を行なう際、例えば
図５に示すように、ソルダーペースト印刷機のバックア
ップ４５の上面には、このランド４１及びソルダーペー
スト４２を受容するための凹陥部４５ａが、設けられて
いる。
【００３８】そして、このスクリーン４６の表面に載置
されたソルダーペースト４４が、スキージ４７によっ
て、このスクリーン４６の開口部内に押し込まれ、ソル
ダーペースト印刷が行なわれるようになっている。
されたソルダーペースト４４が、スキージ４７によっ
て、このスクリーン４６の開口部内に押し込まれ、ソル
ダーペースト印刷が行なわれるようになっている。
【００３９】続いて、図４（ｃ）に示すように、各ラン
ド４３上に、一般部品４８をマウントし、さらにリフロ
ー工程にて、上記ソルダーペースト４２，４４を加熱溶
解させる。これにより、図４（ｄ）に示すように、基板
４０の他方の面４０ｂにおける一般部品４８の実装と、
基板４０の一面４０ａにおけるファインピッチＩＣ等用
のランド４１のはんだプリコートが行なわれる。
ド４３上に、一般部品４８をマウントし、さらにリフロ
ー工程にて、上記ソルダーペースト４２，４４を加熱溶
解させる。これにより、図４（ｄ）に示すように、基板
４０の他方の面４０ｂにおける一般部品４８の実装と、
基板４０の一面４０ａにおけるファインピッチＩＣ等用
のランド４１のはんだプリコートが行なわれる。
【００４０】その後、基板４０を上下反転させ、両面基
板４０の一面４０ａに対して、その表面に形成された一
般部品用ランド４９上に、例えば２００μｍの厚さのス
クリーンを使用したソルダーペースト印刷により、ソル
ダーペースト５０を塗布する（図４（ｅ）参照）。
板４０の一面４０ａに対して、その表面に形成された一
般部品用ランド４９上に、例えば２００μｍの厚さのス
クリーンを使用したソルダーペースト印刷により、ソル
ダーペースト５０を塗布する（図４（ｅ）参照）。
【００４１】この場合、ランド４１上に印刷されたソル
ダーペースト４２は、既にリフロー加工によって、溶融
・固化しているので、図６に示すように、スクリーン５
１が、ソルダーペースト４２に当接しても、このソルダ
ーペースト４２が損なわれるようなことはない。
ダーペースト４２は、既にリフロー加工によって、溶融
・固化しているので、図６に示すように、スクリーン５
１が、ソルダーペースト４２に当接しても、このソルダ
ーペースト４２が損なわれるようなことはない。
【００４２】かくして、このスクリーン５１の表面に載
置されたソルダーペースト５０が、スキージ５２によっ
て、このスクリーン５１の開口部内に押し込まれ、図７
に示すように、ソルダーペースト印刷が行なわれ得るよ
うになっている。
置されたソルダーペースト５０が、スキージ５２によっ
て、このスクリーン５１の開口部内に押し込まれ、図７
に示すように、ソルダーペースト印刷が行なわれ得るよ
うになっている。
【００４３】続いて、各一般部品用ランド４９上に、一
般部品５３をマウントし（図４（ｆ）参照）、リフロー
工程にて、上記ソルダーペースト５０を加熱溶解させる
ことにより、図４（ｇ）に示すように、基板４０の一面
４０ａにおける一般部品５３の実装が行なわれる。
般部品５３をマウントし（図４（ｆ）参照）、リフロー
工程にて、上記ソルダーペースト５０を加熱溶解させる
ことにより、図４（ｇ）に示すように、基板４０の一面
４０ａにおける一般部品５３の実装が行なわれる。
【００４４】最後に、上述のようにはんだプリコートさ
れたランド４１に対して、ファインピッチＩＣ５４をそ
れぞれマウントし、例えばリフロー工程によって、この
ファインピッチＩＣ５４の実装が行なわれる（図４
（ｈ）参照）。
れたランド４１に対して、ファインピッチＩＣ５４をそ
れぞれマウントし、例えばリフロー工程によって、この
ファインピッチＩＣ５４の実装が行なわれる（図４
（ｈ）参照）。
【００４５】このように、本実施例によれば、基板の一
面の表面にのみ、はんだプリコートすべきランドを形成
しておき、この一面に対しては、比較的薄いスクリーン
を使用して、ソルダーペーストを塗布した後、他面のラ
ンドに対して、比較的厚いスクリーンを使用して、ソル
ダーペーストを塗布し、リフロー工程によって、上記各
ランド上のはんだを溶解させるようにした。
面の表面にのみ、はんだプリコートすべきランドを形成
しておき、この一面に対しては、比較的薄いスクリーン
を使用して、ソルダーペーストを塗布した後、他面のラ
ンドに対して、比較的厚いスクリーンを使用して、ソル
ダーペーストを塗布し、リフロー工程によって、上記各
ランド上のはんだを溶解させるようにした。
【００４６】このため、はんだプリコートすべきランド
と同じ面にある他のランドに対してソルダーペースト印
刷を行なう場合に、はんだプリコートすべきランドに塗
布されたソルダーペーストが既にリフロー工程によって
溶融・固化されているので、スクリーンがソルダーペー
ストに当接したとしても、当このソルダーペーストが損
なわれるようなことはない。従って、このソルダーペー
ストを避けるために、高度の技術を要しないので、容易
にソルダーペースト印刷が行なわれる。
と同じ面にある他のランドに対してソルダーペースト印
刷を行なう場合に、はんだプリコートすべきランドに塗
布されたソルダーペーストが既にリフロー工程によって
溶融・固化されているので、スクリーンがソルダーペー
ストに当接したとしても、当このソルダーペーストが損
なわれるようなことはない。従って、このソルダーペー
ストを避けるために、高度の技術を要しないので、容易
にソルダーペースト印刷が行なわれる。
【００４７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、簡
単な工程によって、ファインピッチＩＣ用ランドに対す
るはんだプリコートが、低コストで行なえるような、は
んだプリコート方法を提供することができる。
単な工程によって、ファインピッチＩＣ用ランドに対す
るはんだプリコートが、低コストで行なえるような、は
んだプリコート方法を提供することができる。
【図１】本発明によるはんだプリコート方法の第一の実
施例を順次に示す概略図である。
施例を順次に示す概略図である。
【図２】本発明によるはんだプリコート方法の第二の実
施例を順次に示す概略図である。
施例を順次に示す概略図である。
【図３】図２（ｂ）におけるソルダーペースト印刷工程
を順次に拡大断面図である。
を順次に拡大断面図である。
【図４】本発明によるはんだプリコート方法の第三の実
施例を順次に示す概略図である。
施例を順次に示す概略図である。
【図５】図４（ｂ）におけるソルダーペースト印刷工程
を示す拡大断面図である。
を示す拡大断面図である。
【図６】図４（ｅ）におけるソルダーペースト印刷工程
を示す拡大断面図である。
を示す拡大断面図である。
【図７】図６の工程によりソルダーペーストが塗布され
た状態を示す拡大断面図である。
た状態を示す拡大断面図である。
【図８】従来の基板への部品実装方法の一例を順次に示
す概略図である。
す概略図である。
【図９】従来のソルダーペースト印刷における（Ａ）一
文字印刷及び（Ｂ）分割印刷を示す概略図である。
文字印刷及び（Ｂ）分割印刷を示す概略図である。
１０ 両面基板 １１ ランド １２ ソルダーペースト １３ 一般部品 １４ ランド １５ ソルダーペースト １６ 一般部品 １７ ファインピッチＩＣ １８ ファインピッチＩＣ ２０ 両面基板 ２１ ファインピッチＩＣ用ランド ２２ ソルダーペースト ２３ 一般部品用ランド ２４ ソルダーペースト ２５ スクリーン ２６ スキージ ２７ 一般部品 ２８ ファインピッチＩＣ用ランド ２９ ソルダーペースト ３０ 一般部品用ランド ３２ 一般部品 ３３ ファインピッチＩＣ ３４ ファインピッチＩＣ ４０ 両面基板 ４１ ファインピッチＩＣ用ランド ４２ ソルダーペースト ４３ ランド ４４ ソルダーペースト ４５ 一般部品 ４６ スクリーン ４７ スキージ ４８ 一般部品 ４９ 一般部品用ランド ５０ ソルダーペースト ５１ スクリーン ５２ スキージ ５３ 一般部品 ５４ ファインピッチＩＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板表面のランド上に、ソルダーペース
ト印刷によって、はんだを塗布した後、 はんだプリコートすべきランド上には部品をマウントせ
ずに、リフロー工程で、ランド上のはんだを溶解させる
ようにしたことを特徴とする、はんだプリコート方法。 - 【請求項２】 前記基板表面のランド上に、先づ比較的
薄いスクリーンを使用して、はんだプリコートすべきラ
ンド上にのみソルダーペーストを塗布し、 その後比較的厚いスクリーンを使用して、他のランド上
に、ソルダーペーストを塗布することを特徴とする、請
求項１に記載のはんだプリコート方法。 - 【請求項３】 前記基板の一面の表面にのみ、はんだプ
リコートすべきランドを形成しておき、 この一面に対しては、比較的薄いスクリーンを使用し
て、ソルダーペーストを塗布した後、 他面のランドに対して、比較的厚いスクリーンを使用し
て、ソルダーペーストを塗布し、 リフロー工程によって、上記各ランド上のはんだを溶解
させるようにしたことを特徴とする、請求項１に記載の
はんだプリコート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14570593A JPH06334323A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | はんだプリコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14570593A JPH06334323A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | はんだプリコート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334323A true JPH06334323A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15391216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14570593A Pending JPH06334323A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | はんだプリコート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020080525A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 半導体装置の製造方法およびスクリーン |
| US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
| US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP14570593A patent/JPH06334323A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020080525A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 半導体装置の製造方法およびスクリーン |
| JP2020065029A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 半導体装置の製造方法およびスクリーン |
| CN112889355A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-06-01 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 半导体装置制造方法和丝网 |
| US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
| US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
| US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5680985A (en) | Reflow process for mixed technology on a printed wiring board | |
| JP2002361832A (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
| EP0784914B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JP2001068833A (ja) | 部品実装済基板への接着剤の塗布方法 | |
| JPH06334323A (ja) | はんだプリコート方法 | |
| US6344974B1 (en) | Printed circuit board and method of producing same | |
| JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JP2882126B2 (ja) | はんだ供給方法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JPH0955565A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH098446A (ja) | プリント基板の高密度実装方法 | |
| JP3346361B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP3277402B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2586066B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JPH0229396A (ja) | 電子部品の実装方法及び装置 | |
| JPH11163505A (ja) | 基板へのクリームはんだ供給方法 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2001119119A (ja) | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 | |
| JPS61208292A (ja) | プリント基板への半田付け方法 | |
| JPH08252687A (ja) | クリームはんだ及びはんだ供給方法 | |
| JPH05116272A (ja) | 半田ペースト印刷法 | |
| JPH09162528A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09205273A (ja) | スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法 |