JPS61208292A - プリント基板への半田付け方法 - Google Patents
プリント基板への半田付け方法Info
- Publication number
- JPS61208292A JPS61208292A JP4983685A JP4983685A JPS61208292A JP S61208292 A JPS61208292 A JP S61208292A JP 4983685 A JP4983685 A JP 4983685A JP 4983685 A JP4983685 A JP 4983685A JP S61208292 A JPS61208292 A JP S61208292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- solder paste
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板へ電子部品を半田付けする方法
、特にフラットＩＣ等千面災装時の半田付は方法に関す
るものである。
、特にフラットＩＣ等千面災装時の半田付は方法に関す
るものである。
従来、フラットパッケージＩＣ等をプリント基板に半田
付けする場合、半田付けに必要な半田を半田ペーストで
スクリーン印刷を用いてプリント基板側に付け、リフロ
ーにより半田付けを行っていた。すなわち、第２図の（
ａ）〜（１１〉に示すように、プリント基板５の上に部
品と半田付けされる部分に穴をあけたスクリーン板６の
位置合せを第２図（ａ）のように行い、つぎに、同図（
ｂ）のように、半田付けに必要な半田ペースト１をヘラ
８を用いて引き伸ばし、それから、スクリーン板６を引
き剥し。
付けする場合、半田付けに必要な半田を半田ペーストで
スクリーン印刷を用いてプリント基板側に付け、リフロ
ーにより半田付けを行っていた。すなわち、第２図の（
ａ）〜（１１〉に示すように、プリント基板５の上に部
品と半田付けされる部分に穴をあけたスクリーン板６の
位置合せを第２図（ａ）のように行い、つぎに、同図（
ｂ）のように、半田付けに必要な半田ペースト１をヘラ
８を用いて引き伸ばし、それから、スクリーン板６を引
き剥し。
同図（Ｃ）のようにプリント基板５上の所定の位置に半
田ペースト１を付ける。つぎに、同図（ｄ）のように、
ペースト１の上に、ＩＣ等部品３を位置合せを行い乗せ
ていた。その後、赤外線ヒータ炉、ホットラム、ペーパ
ーフェイズ槽等で半田ペースト１をリフローさせ、半田
付けを行っていた。
田ペースト１を付ける。つぎに、同図（ｄ）のように、
ペースト１の上に、ＩＣ等部品３を位置合せを行い乗せ
ていた。その後、赤外線ヒータ炉、ホットラム、ペーパ
ーフェイズ槽等で半田ペースト１をリフローさせ、半田
付けを行っていた。
このように、従来の半田付は方法では、プリント基板の
パターンが変わる毎にそれに合せて半田ペーストの印刷
用スクリーン板が必要である。また、最近のように、フ
ラットバケージＩＣの多ピン化により、リードピッチが
狭くなっており、プリント基板の半田付は部パターンも
狭いため、スクリーン印刷では充分な半田ペースト厚が
とれなくなっている。半田ペースト厚を厚くするには、
スクリーン板を厚くすればよいが、無理にスクリーン板
を厚くするとスクリーン板のスリットの目詰りにより半
田ペーストがプリント基板へ転与しなくなる。また、こ
のようにパターン間が狭いので、スクリーン板をプリン
ト基板から離す時に半田ペーストのブリ、ジがパターン
間に発生し易かった。このため検査及び修正の工程が必
要であった。
パターンが変わる毎にそれに合せて半田ペーストの印刷
用スクリーン板が必要である。また、最近のように、フ
ラットバケージＩＣの多ピン化により、リードピッチが
狭くなっており、プリント基板の半田付は部パターンも
狭いため、スクリーン印刷では充分な半田ペースト厚が
とれなくなっている。半田ペースト厚を厚くするには、
スクリーン板を厚くすればよいが、無理にスクリーン板
を厚くするとスクリーン板のスリットの目詰りにより半
田ペーストがプリント基板へ転与しなくなる。また、こ
のようにパターン間が狭いので、スクリーン板をプリン
ト基板から離す時に半田ペーストのブリ、ジがパターン
間に発生し易かった。このため検査及び修正の工程が必
要であった。
本発明のプリント基板への半田付は方法は、半田付けに
必要な半田ペーストを、半田付けするＩＣなどの電子部
品のリードなどの半田付は部分に予じめ付けておいて、
リフローなどにより半田付けする。
必要な半田ペーストを、半田付けするＩＣなどの電子部
品のリードなどの半田付は部分に予じめ付けておいて、
リフローなどにより半田付けする。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図の（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例について説
明するための工程順の断面図である。まず、第１図（ａ
）のように、回転するペースト付着台２の上に半田ペー
スト１を載せ、横棒７を用いてペースト１の厚さを調整
する。つぎに同図（ｂ）のように、半田付けしようとす
るフラットパッケージＩＣ３のリード部４をペースト１
の上に載せる。つぎに、同図（Ｃ）のように、ＩＣ３を
引き上ける。すると、ＩＣ３のリード４の下面に半田ベ
ース）１が転写される。つぎに、同図（ｄ）のように、
ＩＣ３をプリント基板５０所定位置に位置合せを行い載
せる。
明するための工程順の断面図である。まず、第１図（ａ
）のように、回転するペースト付着台２の上に半田ペー
スト１を載せ、横棒７を用いてペースト１の厚さを調整
する。つぎに同図（ｂ）のように、半田付けしようとす
るフラットパッケージＩＣ３のリード部４をペースト１
の上に載せる。つぎに、同図（Ｃ）のように、ＩＣ３を
引き上ける。すると、ＩＣ３のリード４の下面に半田ベ
ース）１が転写される。つぎに、同図（ｄ）のように、
ＩＣ３をプリント基板５０所定位置に位置合せを行い載
せる。
その後半田ペースト１をリフローさせ半田付けを完了す
る。
る。
以上説明したように、本発明は、ＩＣ等の電子部品のリ
ード側に予じめ半田ペーストを付けることにより、汎用
性のある半田付は方法が得られ、プリント基板のパター
ン変更の際にも、工数がかからなくなる。また、フラッ
トパケージＩＣ等の多ビンにおいても、半田ペーストの
粘度を調整することで、リードブリッジも作らないため
、修正工程を大幅に減少できる。また、さらに厚く半田
ペーストが必要な場合は、従来技術との併用も可能であ
る。
ード側に予じめ半田ペーストを付けることにより、汎用
性のある半田付は方法が得られ、プリント基板のパター
ン変更の際にも、工数がかからなくなる。また、フラッ
トパケージＩＣ等の多ビンにおいても、半田ペーストの
粘度を調整することで、リードブリッジも作らないため
、修正工程を大幅に減少できる。また、さらに厚く半田
ペーストが必要な場合は、従来技術との併用も可能であ
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例の半田付は
方法を説明するための工程順の断面図、第２図（ａ）〜
（ｄ）は従来の半田付は方法を説明するだめの工程順の
断面図である。 １、−８”４田ペースト、２・・・・・・ペースト付着
台、３・・・・・・フラットパッケージＩＣ，４・・・
・・・リード、５・・・・・・プリント基板、６・・・
・・・スクリーン板、７・・・・・・半田ペースト厚調
整用横棒、８・・・・・・半田ペースト引き伸し棒（ヘ
ラ）。 窮１図
方法を説明するための工程順の断面図、第２図（ａ）〜
（ｄ）は従来の半田付は方法を説明するだめの工程順の
断面図である。 １、−８”４田ペースト、２・・・・・・ペースト付着
台、３・・・・・・フラットパッケージＩＣ，４・・・
・・・リード、５・・・・・・プリント基板、６・・・
・・・スクリーン板、７・・・・・・半田ペースト厚調
整用横棒、８・・・・・・半田ペースト引き伸し棒（ヘ
ラ）。 窮１図
Claims (1)
- プリント基板にＩＣ等の電子部品を半田付けする方法
において、前記半田付けに必要な半田ペーストを、前記
電子部品側の半田付け部分に予じめ付けておき、半田付
けを行うことを特徴とするプリント基板への半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4983685A JPS61208292A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | プリント基板への半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4983685A JPS61208292A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | プリント基板への半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208292A true JPS61208292A (ja) | 1986-09-16 |
Family
ID=12842165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4983685A Pending JPS61208292A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | プリント基板への半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410578A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Nitto Denko Corp | Sheet for electrical jointing |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP4983685A patent/JPS61208292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410578A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Nitto Denko Corp | Sheet for electrical jointing |
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