JPS631099A - シ−ルド装置 - Google Patents

シ−ルド装置

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JPS631099A
JPS631099A JP61145239A JP14523986A JPS631099A JP S631099 A JPS631099 A JP S631099A JP 61145239 A JP61145239 A JP 61145239A JP 14523986 A JP14523986 A JP 14523986A JP S631099 A JPS631099 A JP S631099A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高周波機器内に使用されるプリント基板のシ
ールド装置に関するものである。
従来の技術 近年、実装技術の進歩と共に部品を実装する基板も、樹
脂系の基板からセラミックを使用した基板が多く利用さ
れるようになってきた。−般にプリント基板上に高周波
回路を構成する場合には１各回路ブロック間の干渉や妨
害を防ぐ為にシールド板を立てて構成することが多い。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来のシー
ルド装置について説明する。第４図は従来のシールド装
置の構成を示すものである。第４図ａ、ｂにおいて１は
部品実装、配線をする為の基板、２は導体箔、３はシー
ルド板、４はハンダである。ａはシールド板側面から、
ｂは正面側から見た断面図である。
以上のように構成されたシールド装置について説明する
。上記のような構成において、シールド板３には、基板
裏面の導体アース箔２と接続する為、第４図すで示すよ
うに適当な間隔で足３ａを設け１基板１には、シールド
板３の足３１Ｌを挿入する為の長方形の孔をあけ、半田
ディップ槽を通すことにより、基板裏面側のアース導体
箔２とシールド板３の足３＆がハンダで接続されるよう
にして構成していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、基板１に、シー
ルド板３の足３ａを挿入する為の長方形孔をいくつもあ
ける必要があり、特にセラミック基板等を使う場合には
、機械的衝撃や半田ディップ時の熱衝撃でクラック（割
れ）が生じやすいという欠点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、基板を損傷することなく良
好なしゃへい効果が得られるシールド装置を提供するも
のである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成する為に、本発明のシールド装置は、シ
ールド板を立てる部分の基板の表面及び裏面にアース用
導体箔を設け１表面と裏面の導体箔をスルーホールで接
続し、基板表面側のスルーホール部分に、ハンダがスル
ーホールを通じて下に抜けないようにレジストを印刷し
、シールド板の立つ部分に沿ってクリーム状のハンダを
塗布し、ディップ又はリフローにより表面側のアース導
体箔とシールド板が接続されるように構成したものであ
る。
作用 この構成によって、基板上下のアース導体箔がスルーホ
ールで接続され、シールド板と表面側アース導体はクリ
ーム状・・ンダで接続され、しかもディップ又ハリフロ
ーハンダをする時に、ノ１ンダがスルーホールを通じて
裏面側に吸われることなく良好なハンダが行われる為、
シールド板と裏面アース導体が完全に接続でき、良好な
シールド効果が得られることになる。
実施例 以下、本発明の一実施例について１図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるシールド
装置の構造を示すものである。
第１図において、１は基板１２は導体箔、３はシールド
板、４はハンダで、以上は第４図の構成と同じものでち
る。６はレジストで、スルーホール部分にハンダが付着
しないように設けている。
６はスルーホールで、基板上下のアース導体箔２を接続
している。
次に第２図ａ、ｂについて説明する。第２図は全体的な
構成を示しており、ａは基板１のアース導体箔２上にク
リーム状ハンダ４を載せたところ。
ｂはその上にシールド板３を載せてディップによりハン
ダ付けを行なったところである。第２図において、１は
基板、２は導体箔、３はシールド板、４はクリームハン
ダ、６はレジスト、６はスルーホールで第１図の構成と
同じものである。
以上のように構成されたシールド装置において第１図す
の如く、シールド板３の設置される位置にそってアース
導体箔２を引き、適当な間隔（例えば２ＭＭおき）にス
ルーホール６を設は基板上下の導体箔２を接続する。さ
らに、第１図すの如く基板表面側のスルーホールの上に
レジスト５を印刷で塗布する（例えば０．４７Ｉｊｌの
スルーホールに対し０．６〜０．８ｍφのレジストを形
成する。）。この上に第２図乙の如く、シールド板３の
配置される位置にそってクリーム状ハンダ４を塗布し、
その後第２図すの如く、ディップ又はリフロニによるノ
゛ンダ付けによって表面側導体箔２とシールド板３がハ
ンダ付され、第１図乙のように良好なハンダ状態が得ら
れる。
もし、第３図のように、スルーホール部分６にレジスト
がない場合は、ディップノ・ンダ付は時に、クリームハ
ンダ４がスルーホール６を通じて裏面側に吸われる為、
ノ・ンダ量が減少し１第３図のよう人厚みの少ないノ・
ンダ付けしか行われない。この場合には、例えばヒート
ショック等が起こ−た場合、ハンダとシールドケースの
部分にクラックが生じる危険がある。
以上のように１本実施例によれば、基板１の上下のアー
ス導体箔２をスルーホール６で接続し、スルーホール上
部にレジスト５をかけ、クリームハンダ４を塗布し、シ
ールド板３をのせてディップすることにより、ノ・ンダ
量の十分なノ・ンダ付けが行なわれ、良好なシールド効
果が得られる。又、基板１に大きな孔をあける必要がな
い為１基板割れの心配もない。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、基板上下のアース導体
箔をスルーホールで結合し、基板表面側でシールド板の
アースを取り、しかもスルーホール部分にレジストを設
けるようにしたことにより５表面側のクリーム半田が裏
面側に逃げることなく所望のハンダ付けを行なうことが
できる。
従って基板の割れを生じることなく、又シールド板の足
の挿入の手間もなく、良好なシールド効果が得られ、そ
の実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のシールド装置を示す断面図
および平面図、第２図はその斜視図１第３図はレジスト
がない場合のハンダ付状態を示した断面図１第４図は従
来例のシールド装置を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体箔、３・・・
・・・シールド板、４・・・・・・ハンダ、Ｓ・・・・
・・レジスト、ｅ・・・・・・スルーホール。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 Ｊ：／−ルｒ瓶 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板の表面側と裏面側にアース用の導体箔を設け、適
    当な間隔で設けたスルーホールにより上記導体箔どうし
    を接続し、少なくとも表面側のスルーホール部分のみを
    レジストで覆い、表面側導体箔上にクリーム状ハンダを
    塗布し、その上からシールド板を置き、ディップもしく
    はリフローハンダによりハンダ付けしてなるシールド装
    置。
JP61145239A 1986-06-20 1986-06-20 シ−ルド装置 Expired - Lifetime JPH0669120B2 (ja)

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US07/184,490 US4861941A (en) 1986-06-20 1987-06-18 Shielding device
PCT/JP1987/000396 WO1987007998A1 (en) 1986-06-20 1987-06-18 Shielding device
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