JPS60154600A - シ−ルドケ−ス取付方法 - Google Patents
シ−ルドケ−ス取付方法Info
- Publication number
- JPS60154600A JPS60154600A JP955384A JP955384A JPS60154600A JP S60154600 A JPS60154600 A JP S60154600A JP 955384 A JP955384 A JP 955384A JP 955384 A JP955384 A JP 955384A JP S60154600 A JPS60154600 A JP S60154600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- board
- convex portion
- mounting hole
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分封〕
本発明は外部よりのａ磁波の混入あるいは内部よりの屯
鍼波の放射な防止するシールドケースの基板への取付方
法に関する。
鍼波の放射な防止するシールドケースの基板への取付方
法に関する。
［，１ｌｊＦ）！１ｖａｉｉＩｊｊｌｆｎｉａｊｆｆｌ
、り 、１．、基板にマウントされた電子部品／相互の
電磁波放射による悪形参を防ぐため、電子部品を覆うよ
うにシールドケースが基板に収り付けられるＯ 第１１１！ｃｌＶｃ従来のシールドケース取付構造を示
す。基板１２との接合部分に凸部１１ａｋ有する導電性
のシールドケースｘｉｖ、ｓｉＪ記凸部１１ａの位［Ｋ
対応する位１ｉ１ｉＫ穿孔な何する基板１２に、凸部１
１ａが穿孔に嵌まるよ５に設置する。なお、基＆１２の
シールドケース１１との接合部位１２ａＫに導体が配設
されている０このように設置されたシールドケースｌｌ
’ａ’基板１２の接合部１２ａｌｃおいて基板１２にに
んだ付けする０ しかし、基板にマウントされ２部品の叔が多く、基惧上
にスペースがあまりない場合、狭いスペースでシールド
ケース１ｌＹ１’Ｊんだ付けするという作業に非常に手
間のかかる作業であったＯ 〔発明の目的〕 本発明の目的にシールドケースを容易に基板に収り付け
うるシールドケース取付方法ヶ提供することにある。
、り 、１．、基板にマウントされた電子部品／相互の
電磁波放射による悪形参を防ぐため、電子部品を覆うよ
うにシールドケースが基板に収り付けられるＯ 第１１１！ｃｌＶｃ従来のシールドケース取付構造を示
す。基板１２との接合部分に凸部１１ａｋ有する導電性
のシールドケースｘｉｖ、ｓｉＪ記凸部１１ａの位［Ｋ
対応する位１ｉ１ｉＫ穿孔な何する基板１２に、凸部１
１ａが穿孔に嵌まるよ５に設置する。なお、基＆１２の
シールドケース１１との接合部位１２ａＫに導体が配設
されている０このように設置されたシールドケースｌｌ
’ａ’基板１２の接合部１２ａｌｃおいて基板１２にに
んだ付けする０ しかし、基板にマウントされ２部品の叔が多く、基惧上
にスペースがあまりない場合、狭いスペースでシールド
ケース１ｌＹ１’Ｊんだ付けするという作業に非常に手
間のかかる作業であったＯ 〔発明の目的〕 本発明の目的にシールドケースを容易に基板に収り付け
うるシールドケース取付方法ヶ提供することにある。
本発明の上記目的げ基板のシールドケースとの接合部位
に穿孔を設け、シールドケース嘔付向の裏面からのはん
だ付けにより、シールドケースを基板に収り付けること
により達成することができる。
に穿孔を設け、シールドケース嘔付向の裏面からのはん
だ付けにより、シールドケースを基板に収り付けること
により達成することができる。
以下、本発明の実施例に基づいて評細に説明する０
ｍ２図に本発明の一実施例？説明するための図である。
シールドケースｌの脚部、すなわち基＆２との接合部分
１ｃに凸部１ａが設けられている。また、基板上面２ａ
のシールドケースｌとの依會部位には導電物３が配設さ
れてＲす、さらに内の表面が導電物よりなる穿孔２ｂｇ
よびシールドケースｌの凸部１ａが嵌まるような取付孔
２Ｃがシールドケース１の各辺の脚しに沿うようにして
直線状に設けられているＯ Ｃのような基板２に、凸部１ａが取付孔２Ｃに嵌るよう
にシールドケースＩＹ収直するＱ仄ｖｃ、基板２の下面
２ｄ乞浴峨し茫ばんだが入っているはんだ槽に浸す。ご
の時、浴融したはんだに穿孔２ｂＸよび取付孔２Ｃより
すい上げられるようにしてシールドケースｌの接合部分
に達し、さらｅｃハシールドケースｌと基板２との間の
隙間に侵入する。しばらくして基板２馨ばんだ僧よりひ
き上げ、下ｔ１２ｄＹ急冷すると、穿孔２ｂｊ６よびシ
ールドケースｌと基板２との間の隙間に侵入したはんだ
は凝固する０したがって、シールドケース１７ａｌ−基
板に確実に固層するず、未接合の部分馨残す口」能性は
あるｏしかし。
１ｃに凸部１ａが設けられている。また、基板上面２ａ
のシールドケースｌとの依會部位には導電物３が配設さ
れてＲす、さらに内の表面が導電物よりなる穿孔２ｂｇ
よびシールドケースｌの凸部１ａが嵌まるような取付孔
２Ｃがシールドケース１の各辺の脚しに沿うようにして
直線状に設けられているＯ Ｃのような基板２に、凸部１ａが取付孔２Ｃに嵌るよう
にシールドケースＩＹ収直するＱ仄ｖｃ、基板２の下面
２ｄ乞浴峨し茫ばんだが入っているはんだ槽に浸す。ご
の時、浴融したはんだに穿孔２ｂＸよび取付孔２Ｃより
すい上げられるようにしてシールドケースｌの接合部分
に達し、さらｅｃハシールドケースｌと基板２との間の
隙間に侵入する。しばらくして基板２馨ばんだ僧よりひ
き上げ、下ｔ１２ｄＹ急冷すると、穿孔２ｂｊ６よびシ
ールドケースｌと基板２との間の隙間に侵入したはんだ
は凝固する０したがって、シールドケース１７ａｌ−基
板に確実に固層するず、未接合の部分馨残す口」能性は
あるｏしかし。
シールドすべき峨硯阪の彼梃乞λとすると、穿孔の位置
間隔が約λ／１００より小さくなるよりに穿孔配設けれ
は、十分なシールド効果を得ることができる＠また。穿
孔２ｂの大きさはその直径がシールドケースｌｌｎ板厚
より大きい方が確実１よ固層を期待できる〇 本実施例によると、基＆２にマウントされる他の部品と
同様に、基＆２の下面２ｄ’２はんだ１４に侵すことＶ
Ｃよりシールドケースｌ乞基板２に固層することができ
、シールドケース１を他の部品と同時に基＆２に収り付
けるごとができる◇したがって、シールドケースｌｆ＋
収付作業時間を大１隅に短縮することができる〇乾１本
￥施例では穿孔２１１−シールドケースｌのも辺に沿う
ようＫして直線状に設けるようにしたが、第３図に示″
ｆよう罠千鳥状に設けると、基板２の接合部位の強度を
弱めることなく穿孔間の間隔？狭くすることができるｆ
ｌ−で。
間隔が約λ／１００より小さくなるよりに穿孔配設けれ
は、十分なシールド効果を得ることができる＠また。穿
孔２ｂの大きさはその直径がシールドケースｌｌｎ板厚
より大きい方が確実１よ固層を期待できる〇 本実施例によると、基＆２にマウントされる他の部品と
同様に、基＆２の下面２ｄ’２はんだ１４に侵すことＶ
Ｃよりシールドケースｌ乞基板２に固層することができ
、シールドケース１を他の部品と同時に基＆２に収り付
けるごとができる◇したがって、シールドケースｌｆ＋
収付作業時間を大１隅に短縮することができる〇乾１本
￥施例では穿孔２１１−シールドケースｌのも辺に沿う
ようＫして直線状に設けるようにしたが、第３図に示″
ｆよう罠千鳥状に設けると、基板２の接合部位の強度を
弱めることなく穿孔間の間隔？狭くすることができるｆ
ｌ−で。
シールドケースｌ’ａ？基板２に確実に固層することが
できると共にシールド効果を一層高めることができる。
できると共にシールド効果を一層高めることができる。
また、シールドケースｌ’ａ’内向と外面の少なくとも
一方から基板に固着することができる・ また１本実施例でに凸部？６カ所に設けたが凸部に１力
所以上であれは例か所でもよい０〔発明の効果〕 本発明によると、シールドケース馨他の部品と同様に基
板の裏面からのμんだ付けにより取り付ける０とができ
、シールドケースの取付作業を大幅に簡略化できる０ま
た電子部品の実装密度が高い部分もＩｋ曲から容易には
んだ付けすることができる。
一方から基板に固着することができる・ また１本実施例でに凸部？６カ所に設けたが凸部に１力
所以上であれは例か所でもよい０〔発明の効果〕 本発明によると、シールドケース馨他の部品と同様に基
板の裏面からのμんだ付けにより取り付ける０とができ
、シールドケースの取付作業を大幅に簡略化できる０ま
た電子部品の実装密度が高い部分もＩｋ曲から容易には
んだ付けすることができる。
ｍ１図に従来のシールドケース取付構造を示す幽、第２
図に本発明の一実施例を説明するための図、第３図ば穿
孔の設矩位置？示す図であるＯ １・・・争シールドケース、２・φ・・基板。 ｌａ・・・・凸部。
図に本発明の一実施例を説明するための図、第３図ば穿
孔の設矩位置？示す図であるＯ １・・・争シールドケース、２・φ・・基板。 ｌａ・・・・凸部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌｉｔ 脚部に凸部を何するシールドケースｔ、前記凸
部に対応する位置に取付孔を有し、かつ前記１１ｍ１ｔ
都との接合部位にも穿孔Ｙ有した基板の一面に％前記凸
部が取付孔に嵌まるようシールドケースを設置し、前記
−向とば反対側の他面からｆｌμんだ付けにより前記シ
ールドケースｆ：Ｉ：ｐ）ｉＪ１己基板ＩＣ収り付ける
ことｔ待畝とするシールドケース嘔付方法。 １２＋ 穿孔を千鳥状に配したことｔ％飽とする特Ｉｖ
ｆＩｉ１ｊ求の範囲第（１）項記軟のシールドケース嘔
付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP955384A JPS60154600A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | シ−ルドケ−ス取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP955384A JPS60154600A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | シ−ルドケ−ス取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154600A true JPS60154600A (ja) | 1985-08-14 |
| JPH0578200B2 JPH0578200B2 (ja) | 1993-10-28 |
Family
ID=11723467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP955384A Granted JPS60154600A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | シ−ルドケ−ス取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987007998A1 (en) * | 1986-06-20 | 1987-12-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shielding device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506364U (ja) * | 1973-05-16 | 1975-01-23 | ||
| JPS5542363U (ja) * | 1978-09-12 | 1980-03-18 | ||
| JPS5843915A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Teijin Ltd | 口腔粘膜接着形製剤 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316627A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-15 | Asahi Optical Co Ltd | Small retrofocus wide angle photographic lens |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP955384A patent/JPS60154600A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506364U (ja) * | 1973-05-16 | 1975-01-23 | ||
| JPS5542363U (ja) * | 1978-09-12 | 1980-03-18 | ||
| JPS5843915A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Teijin Ltd | 口腔粘膜接着形製剤 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987007998A1 (en) * | 1986-06-20 | 1987-12-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shielding device |
| US4861941A (en) * | 1986-06-20 | 1989-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Shielding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0578200B2 (ja) | 1993-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |