JPS6022894U - 回路基板装置のシ−ルド構造 - Google Patents

回路基板装置のシ−ルド構造

Info

Publication number
JPS6022894U
JPS6022894U JP11484483U JP11484483U JPS6022894U JP S6022894 U JPS6022894 U JP S6022894U JP 11484483 U JP11484483 U JP 11484483U JP 11484483 U JP11484483 U JP 11484483U JP S6022894 U JPS6022894 U JP S6022894U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
case
shield
shielding
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11484483U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0126148Y2 (ja
Inventor
敏夫 西川
禎啓 田村
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP11484483U priority Critical patent/JPS6022894U/ja
Publication of JPS6022894U publication Critical patent/JPS6022894U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0126148Y2 publication Critical patent/JPH0126148Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来例を示し、第１図は一部破断斜視
図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図〜
第５図は本考案の一実施例を示し、第３図は断面図、第
４図はその一部の平面図、第５図は第３図の鎖線内で囲
む部分の拡大図である。 １０・・・ケース、１１・・・開口、１２・・・回路基
板、１３・・・ケース１０の一方の面、１４・・・電子
部品、１５・・・ケース１０の他方の面、１６・・・シ
ールド電極、１７・・・ケース１０の内壁、１８・・・
半田、１９・・・リード端子、２１・・・リード端子１
９の固定電極、２２・・・信号引出用の電極、２３・・
・回路基板１２の周縁部、２４・・・コーティング層、
２５・・・表示文字。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）回路基板を電子部品と共に静電的、磁気的にシー
    ルドする回路基板装置のシールド構造において、金属の
    ケースを備え、このケースはシールド板装着用の開口を
    有し、シニルド板は静電、磁気シールドのための部分を
    少なくとも一方の面に有し、ケースの開口部をシールド
    板で閉塞し、この閉塞１こおいてはシールド板の一方の
    面をケースの外部に向け、ケースの内壁との間で半田付
    けされるシールド板の周縁を除いて、シールド板の前記
    静電シールド部分を、半田付着性に劣る材料を含むコー
    ティング層でコーティングし、更にこのコーティング層
    を、表示すべき文字、記号、図形の形状に対応して除去
    してなる回路基板のシールド構造。
  2. （２）前記シールド板を回路基板とし、回路基板の一方
    の面に前記静電、磁気シールド部分としての電極を形成
    してなる前記実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回
    路基板装置のシールド構造。
JP11484483U 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造 Granted JPS6022894U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11484483U JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11484483U JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6022894U true JPS6022894U (ja) 1985-02-16
JPH0126148Y2 JPH0126148Y2 (ja) 1989-08-04

Family

ID=30265317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11484483U Granted JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6022894U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193316U (ja) * 1986-05-29 1987-12-09
JPH01152694A (ja) * 1987-08-21 1989-06-15 Nokia Mobira Oy 高周波シールドされたハイブリッド回路
JP2007109901A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193316U (ja) * 1986-05-29 1987-12-09
JPH01152694A (ja) * 1987-08-21 1989-06-15 Nokia Mobira Oy 高周波シールドされたハイブリッド回路
JP2007109901A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0126148Y2 (ja) 1989-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6099585U (ja) 電子機器用ケ−ス
JPS6022894U (ja) 回路基板装置のシ−ルド構造
JPS5933277U (ja) 高周波機器用ケ−ス
JPS6022893U (ja) 回路基板装置のシ−ルド構造
JPS5951473U (ja) タ−ミナルの取付構造
JPS59101460U (ja) 電子部品の接地構造
JPS5920674U (ja) 印刷配線板
JPS58133991U (ja) 高周波機器のシヤ−シ
JPS60181095U (ja) シ−ルド用仕切板の取付構造
JPS5866601U (ja) 電気部品の取付板
JPS6059596U (ja) シ−ルド接地構体
JPS5952523U (ja) プリント基板のスイツチパタ−ン
JPS60119777U (ja) 部品の組立構造
JPS60144293U (ja) 電磁シ−ルド板
JPS60133668U (ja) プリント回路基板
JPS58456U (ja) プリント基板
JPS59112973U (ja) 高周波用混成集積回路のケ−ス格納構造
JPS60111065U (ja) 電子部品の取付構造
JPS5991769U (ja) 部品実装用ランド形状
JPS6113964U (ja) 伏型チユ−ナ取付構体
JPS59101463U (ja) 電子部品の接地構造
JPS58127656U (ja) 混成集積回路装置
JPS5878610U (ja) チツプ部品装置
JPS6078197U (ja) 電子部品搭載基板の電磁波シールド構造
JPS5849889U (ja) プリント基板用端子