JPH0126148Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0126148Y2
JPH0126148Y2 JP11484483U JP11484483U JPH0126148Y2 JP H0126148 Y2 JPH0126148 Y2 JP H0126148Y2 JP 11484483 U JP11484483 U JP 11484483U JP 11484483 U JP11484483 U JP 11484483U JP H0126148 Y2 JPH0126148 Y2 JP H0126148Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
case
shield plate
shield
coating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11484483U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6022894U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11484483U priority Critical patent/JPS6022894U/ja
Publication of JPS6022894U publication Critical patent/JPS6022894U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0126148Y2 publication Critical patent/JPH0126148Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品を設けた回路基板を金属ケ
ース内に静電的、磁気的にシールドする回路基板
装置のシールド構造に関する。
従来では、第1図および第2図に示すように、
金属のケース1を設け、このケース1の開口部か
ら先ず回路基板2を挿入してケース1の内壁3に
この回路基板2を半田4により固定して後、回路
基板2を静電的、磁気的にシールドするための蓋
5をケース1に半田6により固定して回路基板2
を完全にシールドできるようにしている。7,
7,…は、回路基板2上の電子部品8,8,…に
対する信号入・出力用のリード端子、9,9,…
はリード端子7,7,…を蓋5を介して回路基板
2に取付けるために蓋5に形成された穴である。
ところで、このようなシールド構造のものでは、
蓋5の周縁と、ケース1の内壁3との間の半田6
付けが作業者の経験によるため、半田の付着線が
第1図のように揃わず、製品の外観上好ましくな
かつた。また、蓋5が金属であつたため、リード
端子7,7,…のうち一つが例えばB電源用であ
るので、「B」の文字を該当するリード端子7の
近くの蓋5の部分に表示する場合は、この文字の
形成を印刷によらざるを得ず、この印刷に手数が
かかるものとなつていた。
本考案は、蓋のようなシールド板の周縁をケー
ス内壁に半田付けする場合に半田付けの仕上り状
態をよくするとともに、表示すべき文字、記号、
図形も簡単にシールド板に形成できるようにする
ことを目的とする。
以下、本考案を図面に示す一実施例に基づいて
詳細に説明する。
第3図はこの実施例の断面図であり、第4図は
その一部平面図であり、第5図は第3図の鎖線円
で囲む部分の拡大図である。この実施例のシール
ド構造は金属のケース10を備える。このケース
10は開口部11を有する。回路基板12は一方
の面13に電子部品14,14,…を有し、その
他方の面15のほぼ全部に静電的、磁気的なシー
ルドのためのシールド電極16を有している。回
路基板12はケース10の開口部11を閉塞する
ようにして該ケース10の内壁17に半田18に
より固定される。この回路基板12はケース10
の蓋としての機能を兼ねシールド板として作用す
ることができる。回路基板12は、電子部品1
4,14,…に対する信号入・出力用のリード端
子19,19,…を挿通させるための穴20を有
する。回路基板12はまた、他方の面15の前記
穴20の周囲に固定電極21を備え、この固定電
極21とシールド電極16との間の電極は取り除
かれて回路基板12の構成母材であるアルミナ基
板等の絶縁表面15が露出される。リード端子1
9は、この挿入穴20に挿入されて回路基板12
の一方の面13に形成された信号引出用の電極2
2に半田23により固定される。リード端子19
はまた、回路基板12の他方の面15の固定電極
21にも、取付けをより確実にするため半田24
により固定される。こうして、リード端子19
は、回路基板12の他方の面15に形成されたシ
ールド電極16に接触することなく、その一方の
面13に形成された信号引出用の電極22を介し
て電子部品14,14,…に電気的に接続され
る。
回路基板12上のシールド電極16には、ケー
ス10の内壁17との間で半田付けされる回路基
板12の周縁部23を除いて、半田付着性に劣る
ガラスなどの材料を含むコーテイング層24がコ
ーテイングされる。これにより、半田18は、回
路基板12の周縁部23のシールド電極16に、
作業者の経験に頼ることなく、きれいな付着線で
もつて付着させられる。また、このシールド電極
16のリード端子19の近くの部分25は、例え
ばリード端子19が電源用である場合には、電源
用であることを表示する文字、「B」の形状に対
応して除去される。したがつて、この文字「B」
を表示するために印刷をする必要がなくなる。な
お、この文字の形状はリード端子の用途に対応す
ればよく、この実施例の形状に何等限定されるも
のではない。そして視覚で認識される対象は文字
に限らず記号、図形でもよい。また、この実施例
では、第1図と異なり、シールド板を蓋ではな
く、回路基板そのものとしているので、蓋の取付
位置の変動、例えば取付時、あるいは外部衝撃な
どにより変動することによるケース内の浮遊容量
が変化するというおそれがない。したがつて、電
子部品14,14,…の回路特性が安定化する。
更に、蓋が不要のため、組立作業性が改善され、
組立てコストも低減するとともに、全体の大きさ
を、より小型にすることもできる。
以上のように、本考案によれば、金属のケース
を備え、このケースはシールド板装着用の開口を
有し、シールド板は静電、磁気シールドのための
部分を少なくとも一方の面に有し、ケースの開口
部をシールド板で閉塞し、この閉塞においてはシ
ールド板の一方の面をケースの外部に向け、ケー
スの内壁との間で半田付けされるシールド板の周
縁を除いて、シールド板の前記静電、磁気シール
ド部分を、半田付着性に劣る材料を含むコーテイ
ング層でコーテイングし、更にこのコーテイング
層を、表示すべき文字、記号、図形の形状に対応
して除去してなるので、シールド板の周縁をケー
ス内壁に半田付けする場合に前記コーテイング層
が半田付着しにくいため、半田の付着線を、作業
者の経験に頼ることなく揃えることができ、製品
としての外観を向上させることができる。また、
表示すべき文字、記号、図形もコーテイング層を
一部除去するだけで簡単に形成することができ、
印刷によりこの表示文字を形成する場合よりも、
より簡単にかつ低コストのものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来例を示し、第1図は一部
破断斜視図、第2図は第1図の−線に沿う断
面図、第3図〜第5図は本考案の一実施例を示
し、第3図は断面図、第4図はその一部の平面
図、第5図は第3図の鎖線円で囲む部分の拡大図
である。 10……ケース、11……開口、12……回路
基板、13……ケース10の一方の面、14……
電子部品、15……ケース10他方の面、16…
…シールド電極、17……ケース10の内壁、1
8……半田、19……リード端子、21……リー
ド端子19の固定電極、22……信号引出用の電
極、23……回路基板12の周縁部、24……コ
ーテイング層、25……表示文字。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板を電子部品と共に静電的、磁気的に
    シールドする回路基板装置のシールド構造にお
    いて、金属のケースを備え、このケースはシー
    ルド板装着用の開口を有し、シールド板は静
    電、磁気シールドのための部分を少なくとも一
    方の面に有し、ケースの開口部をシールド板で
    閉塞し、この閉塞においてはシールド板の一方
    の面をケースの外部に向け、ケースの内壁との
    間で半田付けされるシールド板の周縁を除い
    て、シールド板の前記静電シールド部分を、半
    田付着性に劣る材料を含むコーテイング層でコ
    ーテイングし、更にこのコーテイング層を、表
    示すべき文字、記号、図形の形状に対応して除
    去してなる回路基板のシールド構造。 (2) 前記シールド板を回路基板とし、回路基板の
    一方の面に前記静電、磁気シールド部分として
    の電極を形成してなる前記実用新案登録請求の
    範囲第1項に記載の回路基板装置のシールド構
    造。
JP11484483U 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造 Granted JPS6022894U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11484483U JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11484483U JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6022894U JPS6022894U (ja) 1985-02-16
JPH0126148Y2 true JPH0126148Y2 (ja) 1989-08-04

Family

ID=30265317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11484483U Granted JPS6022894U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 回路基板装置のシ−ルド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6022894U (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH051142Y2 (ja) * 1986-05-29 1993-01-13
FI82169C (fi) * 1987-08-21 1991-01-10 Nokia Mobira Oy Rf-skyddad hybridkrets.
JP4882335B2 (ja) * 2005-10-14 2012-02-22 住友電気工業株式会社 回路モジュールおよび回路モジュールの検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6022894U (ja) 1985-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6099585U (ja) 電子機器用ケ−ス
US6169666B1 (en) Electromagnetic shielding screen and circuit support having such a screen
JPH0126148Y2 (ja)
JPH0595050A (ja) 表面実装型電子部品
US4661889A (en) Electronic apparatus with a battery
JPH02955Y2 (ja)
JPS5933277U (ja) 高周波機器用ケ−ス
JPH06338695A (ja) シールドケース
JPH025582Y2 (ja)
JPS6127397U (ja) シ−ルドケ−ス
JPH036898U (ja)
JPS6022893U (ja) 回路基板装置のシ−ルド構造
JPH08298393A (ja) チューナ装置
JPH0119785Y2 (ja)
JPS603471Y2 (ja) 近接スイツチのシ−ルド装置
JPS6149496U (ja)
JPS6381899A (ja) 筐体装置
JPH0851581A (ja) チューナ装置
JPS6120798Y2 (ja)
JPS5932159Y2 (ja) シ−ルド装置
JPH03214795A (ja) シャーシ装置
JPH09321481A (ja) 受光装置
JPS60183465U (ja) ハイブリツドicの構造
JPS5956584U (ja) 時計などの前面カバ−取付装置
JPS5889969U (ja) 印刷基板