JPH025582Y2 - - Google Patents

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JPH025582Y2
JPH025582Y2 JP1985063481U JP6348185U JPH025582Y2 JP H025582 Y2 JPH025582 Y2 JP H025582Y2 JP 1985063481 U JP1985063481 U JP 1985063481U JP 6348185 U JP6348185 U JP 6348185U JP H025582 Y2 JPH025582 Y2 JP H025582Y2
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JP
Japan
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shield
caulked
partition plate
shield cover
cover
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JP1985063481U
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JPS61179799U (ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、プリント配線体を高周波シールドす
るシールドケースに関し、詳しくはシールドケー
スのシールド仕切板のかしめ部に関するものであ
る。
従来の技術 チユーナ等の高周波機器は、高周波シールドの
ため、電気部品を組み付けたプリント配線体をシ
ールドケースに収納する。上記シールドケース
は、例えば第4図に示すようにプリント配線体1
を取り付けたシールドフレーム2の表裏開口部を
シールドカバー3にて被嵌して形成される。この
時、プリント配線体1にはシールド仕切板4が他
の電気部品と同じ挿入部品としてプリント基板1
aの上下の所定位置に挿入され半田槽にて一括半
田される。
上記シールド仕切板4はシールドカバー3に電
気的に接触してアースをとるもので、先端に外部
に突出するかしめ部4aを有し、これにより上記
接触を確実、かつ、容易にする。即ち、シールド
カバー3には、第5図に示すように上記かしめ部
4aを外部に突出させる貫通孔3aが、かしめ部
4aに対応する位置に穿設されており、シールド
カバー3を被嵌させる際、貫通孔3aにかしめ部
4aを挿通する。そして、かしめ部4aを第5図
に示すように、かしめるとシールド仕切板4がシ
ールドカバー3に確実に接触すると共にシールド
カバー3が固定され振動を防止する。
考案が解決しようとする問題点 ところで、上述したようにシールド仕切板4の
先端のかしめ部4aをシールドカバー3より突出
させてかしめ、シールド仕切板4をシールドカバ
ー3に接触させると共にシールドカバー3を固定
した場合、シールド仕切板4は他の電気部品と同
様に半田槽にて一括半田されるため、半田槽より
引き上げた時、かしめ部4aに半田溜りが生じ
る。この半田溜りのため、かしめ部4aがシール
ドカバー3の貫通孔3aに挿通しにくくなり、
又、かしめた時に半田溜りがプリント配線体1に
落下して部品短絡の原因になる。
問題点を解決するための手段 本考案は、先端にかしめ部を有するシールド仕
切板が垂設されているプリント配線体をシールド
フレームに取り付け、上記かしめ部を外部に突出
させる貫通孔が穿設されているシールドカバーに
て上記シールドフレームの表裏開口部を被嵌した
後、外部に突出したかしめ部をかしめて上記シー
ルド仕切板をシールドカバーに接触させると共に
シールドカバーを固定したシールドケースにおい
て、上記かしめ部の端縁に半月状の切欠きを形成
し、かしめ部に複数の略尖端部を設けたことを特
徴とする。
作 用 かしめ部の略尖端部を半田が伝わつて半田溜り
がなくなる。
実施例 本考案の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て以下説明する。第4図及び第5図と同一参照符
号は同一物を示しその説明は省略する。まず、第
1図及び第2図は本考案に係るシールドケースの
側断面図と下面図を示し、図において1はプリン
ト配線体、1aはプリント基板、2はシールドフ
レーム、5はシールド仕切板、5aはシールド仕
切板5のかしめ部、6はシールドカバー、6aは
かしめ部5aを外部に突出させるためシールドカ
バー6の所定位置に穿設された貫通孔、6bは貫
通孔6aの周辺を部分的に内部に凹ませたシール
ドカバー6の凹部である。シールド仕切板5は従
来と同様にプリント基板1aの上下の所定位置に
半田付けで垂設して取り付けられるが、そのかし
め部5aは第3図に示すように端縁に半月状の切
欠き5bが形成されており、2個の略尖端部5c
を有する。そして、シールド仕切板5をプリント
基板1aの上下の所定位置に挿入して半田槽内に
浸漬後、半田槽から引き上げた時、溶融半田がか
しめ部5aに溜る。ところが、かしめ部5aには
上記略尖端部5cが形成されているため、溶融半
田が略尖端部5cを伝わつて滴下し、半田切れが
よくなつて半田溜りが生じない。シールドカバー
6は従来と同様にシールド仕切板5のかしめ部5
aを貫通孔6aに挿通させてシールドフレーム2
の表裏開口部に被嵌される。この時、第1図に示
すようにシールドカバー6の外部に突出したかし
め部5aは、貫通孔6a周辺に形成された上記凹
部6b内に遊嵌しており、シールドケースの厚さ
より突出しない。又、第2図に示すようにかしめ
部5aを凹部6b内でかしめる際、かしめ部5a
の掴み代を確保できるように凹部6bの大きさを
形成しておき、かしめ作業に支障を来さないよう
にする。
即ち、上記シールド仕切板5によれば、一括半
田による半田溜りがなくなり、又、上記シールド
カバー6によれば、外部に突出するシールド仕切
板5のかしめ部5aが、シールドフレーム2の厚
みに含まれシールドケースが従来より薄くなる。
考案の効果 本考案によれば、プリント配線体を高周波シー
ルドするシールドケースにおいて、上記かしめ部
に略尖端部を形成したから、半田槽にて一括半田
の際、半田切れがよくなつて、かしめ部の半田溜
りがなくなり、シールド仕切板をシールドカバー
へ挿通し易くなつて作業性が向上し、しかも半田
溜りがケース内部に落下せず半田溜りによる部品
短絡がなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るシールドケースの一実施
例を示す側断面図、第2図は第1図のシールドケ
ースの下面図、第3図は本考案に係るシールド仕
切板のかしめ部を示す部分側面図、第4図は従来
のシールドケースの側断面図、第5図は第4図の
シールドケースの下面図である。 1……プリント配線体、2……シールドフレー
ム、5……シールド仕切板、5a……かしめ部、
5b……半月状の切欠き、5c……略尖端部、6
……シールドカバー、6a……貫通孔、6b……
凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 先端にかしめ部を有するシールド仕切板が垂設
    されているプリント配線体をシールドフレームに
    取り付け、上記かしめ部を外部に突出させる貫通
    孔が穿設されているシールドカバーにて上記シー
    ルドフレームの表裏開口部を被嵌した後、外部に
    突出したかしめ部をかしめて上記シールド仕切板
    をシールドカバーに接触させると共にシールドカ
    バーをを固定したシールドケースにおいて、上記
    シールドカバーの外部に突出したシールド仕切板
    のかしめ部の端縁に半月状の切欠きを形成し、か
    しめ部に複数の略尖端部を設けたことを特徴とす
    るシールドケース。
JP1985063481U 1985-04-27 1985-04-27 Expired JPH025582Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985063481U JPH025582Y2 (ja) 1985-04-27 1985-04-27

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JP1985063481U JPH025582Y2 (ja) 1985-04-27 1985-04-27

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Publication Number Publication Date
JPS61179799U JPS61179799U (ja) 1986-11-10
JPH025582Y2 true JPH025582Y2 (ja) 1990-02-09

Family

ID=30593669

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Family Cites Families (3)

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JPS61179799U (ja) 1986-11-10

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