JPH0217427Y2 -

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【考案の詳細な説明】この考案は、プリント基板にICソケツトを挿
入してハンダ付けする実装方式の、ICソケツト
とプリント基板との組合せに関するものである。

考案の背景第１図に、従来提案されているICソケツト
（デユアルインライン用）の一例を示す（実開昭
59−152583号公報）《実願昭58−46578号》。

１０は絶縁基盤で、それにICのピンなどをさ
し込むための挿入穴１２がある。

また後記のコンタクト３０を収めるための溝１
４が、挿入穴１２から、絶縁基盤１０の上面１
６、側面１８、それから底面２０とにつながつて
設けてある。

コンタクト３０は、まず一端のAB部分が挿入
穴１２内に入つていて、それから溝１４内を、
BC部分で外側に向い、CD部分で下り、DEとい
くぶん内側に入つた後、EFと下方に突出してい
る。そしてABの部分が接触部分３２になり、EF
の部分が端子部分３４になつている。

このソケツトをプリント基板４０に挿入し、ハ
ンダデイツプしてハンダ付け４２する。

このソケツトは、それまでのものと違つて、挿
入穴１２の底が閉じているから（それまでのもの
は底の貫通孔２２を通つてコンタクト３０が下に
突出していた）、ハンダデイツプしたとき、貫通
孔２２をとおつてハンダが上つてくるという問題
がないので、たいへん評判が良い。

しかし、やはりハンダデイツプのとき、フラツ
クス３６が、コンタクト３０のCD部分（絶縁基
盤１０の側面）にまで上つてくることがあつた。

これは、電気的にみて、特に問題はないと思わ
れるが、まず第一に外観上余り奇麗でない。それ
から長期的に見たとき、トラブルの原因にもなり
かねない。だから、フラツクス３６の上りは、な
い方がよい。

この考案は、その問題の解消を図つたものであ
る。

実施例第２図のように、絶縁基盤１０の下部に、たと
えば微小な円柱状のピン３８を設け、その先端を
底面２０よりもさらに下方まで突出させる。

ピン３８を設ける位置は特に限定されないが、
たとえば第３図（ソケツトの裏面の一端のみ示し
た）のように、絶縁基盤１０の下部の四隅の溝１
４内から突出させ、しかもその一部が溝１４の側
面１５に密着して一体になるようにすれば、強度
的に有利になり、取扱いの途中で折損事故を起す
という心配もなくなる。

なお、ピン３８の先端は、絶縁基盤１０の底面
２０からせいぜい１mmくらい出ていれば充分であ
る。

作用効果以上のようにすると、プリント基板４０にさし
こんだとき（第２図）、ピン３８の先端がプリン
ト基板の表面に突当つて、プリント基板４０と絶
縁基盤１０の底面２０との間に隙間４２ができ
る。

そのためにハンダデイツプのとき、フラツクス
がコンタクト３０の上の方まで上るのを防ぐこと
ができる。また実際に実施して、たいへん良い結
果を得ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術の説明図、第２図は本考案の
実施例の説明図、第３図はピン３８の取付け位置
の説明図。１０……絶縁基盤、１２……挿入穴、１４……
溝、２０……底面、３０……コンタクト、３８…
…ピン、４０……プリント基板。