JPH0217427Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217427Y2 JPH0217427Y2 JP1984033698U JP3369884U JPH0217427Y2 JP H0217427 Y2 JPH0217427 Y2 JP H0217427Y2 JP 1984033698 U JP1984033698 U JP 1984033698U JP 3369884 U JP3369884 U JP 3369884U JP H0217427 Y2 JPH0217427 Y2 JP H0217427Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- socket
- pin
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、プリント基板にICソケツトを挿
入してハンダ付けする実装方式の、ICソケツト
とプリント基板との組合せに関するものである。
入してハンダ付けする実装方式の、ICソケツト
とプリント基板との組合せに関するものである。
考案の背景
第1図に、従来提案されているICソケツト
(デユアルインライン用)の一例を示す(実開昭
59−152583号公報)《実願昭58−46578号》。
(デユアルインライン用)の一例を示す(実開昭
59−152583号公報)《実願昭58−46578号》。
10は絶縁基盤で、それにICのピンなどをさ
し込むための挿入穴12がある。
し込むための挿入穴12がある。
また後記のコンタクト30を収めるための溝1
4が、挿入穴12から、絶縁基盤10の上面1
6、側面18、それから底面20とにつながつて
設けてある。
4が、挿入穴12から、絶縁基盤10の上面1
6、側面18、それから底面20とにつながつて
設けてある。
コンタクト30は、まず一端のAB部分が挿入
穴12内に入つていて、それから溝14内を、
BC部分で外側に向い、CD部分で下り、DEとい
くぶん内側に入つた後、EFと下方に突出してい
る。そしてABの部分が接触部分32になり、EF
の部分が端子部分34になつている。
穴12内に入つていて、それから溝14内を、
BC部分で外側に向い、CD部分で下り、DEとい
くぶん内側に入つた後、EFと下方に突出してい
る。そしてABの部分が接触部分32になり、EF
の部分が端子部分34になつている。
このソケツトをプリント基板40に挿入し、ハ
ンダデイツプしてハンダ付け42する。
ンダデイツプしてハンダ付け42する。
このソケツトは、それまでのものと違つて、挿
入穴12の底が閉じているから(それまでのもの
は底の貫通孔22を通つてコンタクト30が下に
突出していた)、ハンダデイツプしたとき、貫通
孔22をとおつてハンダが上つてくるという問題
がないので、たいへん評判が良い。
入穴12の底が閉じているから(それまでのもの
は底の貫通孔22を通つてコンタクト30が下に
突出していた)、ハンダデイツプしたとき、貫通
孔22をとおつてハンダが上つてくるという問題
がないので、たいへん評判が良い。
しかし、やはりハンダデイツプのとき、フラツ
クス36が、コンタクト30のCD部分(絶縁基
盤10の側面)にまで上つてくることがあつた。
クス36が、コンタクト30のCD部分(絶縁基
盤10の側面)にまで上つてくることがあつた。
これは、電気的にみて、特に問題はないと思わ
れるが、まず第一に外観上余り奇麗でない。それ
から長期的に見たとき、トラブルの原因にもなり
かねない。だから、フラツクス36の上りは、な
い方がよい。
れるが、まず第一に外観上余り奇麗でない。それ
から長期的に見たとき、トラブルの原因にもなり
かねない。だから、フラツクス36の上りは、な
い方がよい。
この考案は、その問題の解消を図つたものであ
る。
る。
実施例
第2図のように、絶縁基盤10の下部に、たと
えば微小な円柱状のピン38を設け、その先端を
底面20よりもさらに下方まで突出させる。
えば微小な円柱状のピン38を設け、その先端を
底面20よりもさらに下方まで突出させる。
ピン38を設ける位置は特に限定されないが、
たとえば第3図(ソケツトの裏面の一端のみ示し
た)のように、絶縁基盤10の下部の四隅の溝1
4内から突出させ、しかもその一部が溝14の側
面15に密着して一体になるようにすれば、強度
的に有利になり、取扱いの途中で折損事故を起す
という心配もなくなる。
たとえば第3図(ソケツトの裏面の一端のみ示し
た)のように、絶縁基盤10の下部の四隅の溝1
4内から突出させ、しかもその一部が溝14の側
面15に密着して一体になるようにすれば、強度
的に有利になり、取扱いの途中で折損事故を起す
という心配もなくなる。
なお、ピン38の先端は、絶縁基盤10の底面
20からせいぜい1mmくらい出ていれば充分であ
る。
20からせいぜい1mmくらい出ていれば充分であ
る。
作用効果
以上のようにすると、プリント基板40にさし
こんだとき(第2図)、ピン38の先端がプリン
ト基板の表面に突当つて、プリント基板40と絶
縁基盤10の底面20との間に隙間42ができ
る。
こんだとき(第2図)、ピン38の先端がプリン
ト基板の表面に突当つて、プリント基板40と絶
縁基盤10の底面20との間に隙間42ができ
る。
そのためにハンダデイツプのとき、フラツクス
がコンタクト30の上の方まで上るのを防ぐこと
ができる。また実際に実施して、たいへん良い結
果を得ている。
がコンタクト30の上の方まで上るのを防ぐこと
ができる。また実際に実施して、たいへん良い結
果を得ている。
第1図は従来技術の説明図、第2図は本考案の
実施例の説明図、第3図はピン38の取付け位置
の説明図。 10……絶縁基盤、12……挿入穴、14……
溝、20……底面、30……コンタクト、38…
…ピン、40……プリント基板。
実施例の説明図、第3図はピン38の取付け位置
の説明図。 10……絶縁基盤、12……挿入穴、14……
溝、20……底面、30……コンタクト、38…
…ピン、40……プリント基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板にICソケツトを挿入してハンダ
付けする実装方式の、ICソケツトとプリント基
板との組合せにおいて、 前記ICソケツトにおいては、コンタクト30
が、絶縁基盤10の挿入穴12からいつたん外に
出て、絶縁基盤10の側面に沿つて下り、絶縁基
盤10の底面20の下方に突出するとともに、前
記絶縁基盤10の下部に、その先端が底面20よ
りもさらに下方まで突出するピン38が設けてあ
り、前記ICソケツトを前記プリント基板に挿入
した状態において、前記ピン38の先端が前記プ
リント基板の表面に突当つて、前記ICソケツト
の絶縁基盤10と前記プリント基板の表面との間
に隙間42ができていることを特徴とする、IC
ソケツトとプリント基板との組合せ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3369884U JPS60147094U (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Icソケットとプリント基板との組合せ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3369884U JPS60147094U (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Icソケットとプリント基板との組合せ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60147094U JPS60147094U (ja) | 1985-09-30 |
JPH0217427Y2 true JPH0217427Y2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=30536391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3369884U Granted JPS60147094U (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Icソケットとプリント基板との組合せ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60147094U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3646504A (en) * | 1969-10-17 | 1972-02-29 | Litton Systems Inc | Electrical connector |
JPS5231384A (en) * | 1975-06-23 | 1977-03-09 | Ibm | Multiifunction circuit board unit |
JPS5614490B2 (ja) * | 1973-12-14 | 1981-04-04 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5614490U (ja) * | 1978-11-27 | 1981-02-07 |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP3369884U patent/JPS60147094U/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3646504A (en) * | 1969-10-17 | 1972-02-29 | Litton Systems Inc | Electrical connector |
JPS5614490B2 (ja) * | 1973-12-14 | 1981-04-04 | ||
JPS5231384A (en) * | 1975-06-23 | 1977-03-09 | Ibm | Multiifunction circuit board unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60147094U (ja) | 1985-09-30 |
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