JPH01152694A - 高周波シールドされたハイブリッド回路 - Google Patents
高周波シールドされたハイブリッド回路Info
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- JPH01152694A JPH01152694A JP63204826A JP20482688A JPH01152694A JP H01152694 A JPH01152694 A JP H01152694A JP 63204826 A JP63204826 A JP 63204826A JP 20482688 A JP20482688 A JP 20482688A JP H01152694 A JPH01152694 A JP H01152694A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/165—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、印刷回路板の両側に箔、１つの側に部品、お
よび金属シートで形成され少くとも回路の一部のまわり
に適合するＲＦシールドハウジングを有するＲＦシール
ドハイブリッド回路に関する。
よび金属シートで形成され少くとも回路の一部のまわり
に適合するＲＦシールドハウジングを有するＲＦシール
ドハイブリッド回路に関する。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕全体
回路のまわりに本質的に金属シートから作られた輪郭ハ
ウジングを適合し機械的手段によって印刷回路板自体に
確保したハイブリッド回路に対するＲＦシールドを形成
することはすでに知られている。金属シートハウジング
はたとえばスポット溶接で組立てることができる。製造
技術の進歩によって電子部品はだんだん安価になってい
るが、数製造工程を必要とするか＼る機械的構造は非合
理的に回路の価格を増大していることは明らかである。
回路のまわりに本質的に金属シートから作られた輪郭ハ
ウジングを適合し機械的手段によって印刷回路板自体に
確保したハイブリッド回路に対するＲＦシールドを形成
することはすでに知られている。金属シートハウジング
はたとえばスポット溶接で組立てることができる。製造
技術の進歩によって電子部品はだんだん安価になってい
るが、数製造工程を必要とするか＼る機械的構造は非合
理的に回路の価格を増大していることは明らかである。
さらに、ハウジングは印刷回路自体およびその部品を包
まなければならないから、全体としての構造もまた著し
く大となる。勿論シールドハウジングの製造をもっと高
度にオートメーション化することも可能である。しかし
それを印刷回路板にとりつけることはさらにやっかいと
なる。
まなければならないから、全体としての構造もまた著し
く大となる。勿論シールドハウジングの製造をもっと高
度にオートメーション化することも可能である。しかし
それを印刷回路板にとりつけることはさらにやっかいと
なる。
さらにハウジングは全体の回路板のまわりに延在するか
ら回路の最終的なアセンブリは部品を有する印刷回路板
がハウジングの半分の間におかれる後まで行うことがで
きない。
ら回路の最終的なアセンブリは部品を有する印刷回路板
がハウジングの半分の間におかれる後まで行うことがで
きない。
本発明の目的はか−る欠点を解消し、全体としてのハイ
ブリッド回路の製造を従来より面単化し同時に頑丈にし
て著しく小型構造のＲＦ−シールドの良好なＲＦシール
ドを提供することにある。
ブリッド回路の製造を従来より面単化し同時に頑丈にし
て著しく小型構造のＲＦ−シールドの良好なＲＦシール
ドを提供することにある。
この目的を達成するための本発明は回路のＲＦ−シール
ドがカップ状のカバーの１つの側に共同で作られ、その
周辺の領域は印刷回路板のコネクタの領域をのぞいて印
刷回路板のエッヂのまわりに本質的に延在し、部品の上
におかれ、印刷回路板の部品からはなれて向い合ったア
ース箔の他方の側に箔がそのエッヂによってカバーの周
辺の領域に溶接されることを特徴とする。かくして非常
にコンパクトで頑丈な構造が得られ、印刷回路板それ自
体はたとえば自動溶接によってカップ状の部分に確保さ
れ、同時にクローズされたシールドハウジングが形成さ
れ、その一方の側が回路のアース箔によって形成される
。
ドがカップ状のカバーの１つの側に共同で作られ、その
周辺の領域は印刷回路板のコネクタの領域をのぞいて印
刷回路板のエッヂのまわりに本質的に延在し、部品の上
におかれ、印刷回路板の部品からはなれて向い合ったア
ース箔の他方の側に箔がそのエッヂによってカバーの周
辺の領域に溶接されることを特徴とする。かくして非常
にコンパクトで頑丈な構造が得られ、印刷回路板それ自
体はたとえば自動溶接によってカップ状の部分に確保さ
れ、同時にクローズされたシールドハウジングが形成さ
れ、その一方の側が回路のアース箔によって形成される
。
シールドカップもしくはカバーの周辺の領域には好まし
くは数々のノツチが形成され、その深さは印刷回路板の
厚さに対応し、それをもって印刷回路板の対応突起がカ
バーに対する印刷回路板の位置を決定するために適合さ
れる。
くは数々のノツチが形成され、その深さは印刷回路板の
厚さに対応し、それをもって印刷回路板の対応突起がカ
バーに対する印刷回路板の位置を決定するために適合さ
れる。
本発明およびその他の特徴および利点をその１実施例に
ついて図面を参照しつ一以下詳細に説明する。
ついて図面を参照しつ一以下詳細に説明する。
第１図は印刷回路板自体を示し、これは周知のごとく絶
縁材料より作られ、１つの側にアース箔が設けられ、他
の側には以下に示すごと（導体箔が設けられる。印刷回
路板は脚を有し、これは回路板のエッヂに近いドリルホ
ールと余分の部分をグラインドオフして回路板の材料か
ら作られ脚の内部は丸味をあたえられている。印刷回路
板の上部のエッヂと端にはさらに小突起３．４が設けら
れ印刷回路板のシールドカバーに対する位置を決める役
目をなしている。
縁材料より作られ、１つの側にアース箔が設けられ、他
の側には以下に示すごと（導体箔が設けられる。印刷回
路板は脚を有し、これは回路板のエッヂに近いドリルホ
ールと余分の部分をグラインドオフして回路板の材料か
ら作られ脚の内部は丸味をあたえられている。印刷回路
板の上部のエッヂと端にはさらに小突起３．４が設けら
れ印刷回路板のシールドカバーに対する位置を決める役
目をなしている。
シールドカバーは第２〜５図にさらに詳細に示しである
。それは好ましくはメタルシートを正しい形にスタンプ
して形成し、その後脚２に対するノツチ６をカバーのエ
ッヂに作り突起４に対するノツチ８を形成する。脚に対
して作られたノツチ６は他のものよりも深く、脚２はノ
ツチ６のエッヂには接触しない。
。それは好ましくはメタルシートを正しい形にスタンプ
して形成し、その後脚２に対するノツチ６をカバーのエ
ッヂに作り突起４に対するノツチ８を形成する。脚に対
して作られたノツチ６は他のものよりも深く、脚２はノ
ツチ６のエッヂには接触しない。
第６図は完成されたＲＦシールドハイブリッド回路の透
視図を示す。カバー５はその部品側の印刷回路板のトッ
プにおかれ、突起３はノツチ７にかみ合い、突起４はノ
ツチ８にかみ合って、印刷板１とカバー５の相互位置が
正確に決定され回路はカバーに対して正しい深さに位置
する。その後印刷回路板とカバーはソルダーディッピン
グ等によって自動的に相互に接続することができる。こ
れは印刷回路板の後方部全体がアース箔２ａからなり、
したがってそのエッヂがカバー５のエッヂに溶接され同
時にハウジングの一方の壁を形成するからである。
視図を示す。カバー５はその部品側の印刷回路板のトッ
プにおかれ、突起３はノツチ７にかみ合い、突起４はノ
ツチ８にかみ合って、印刷板１とカバー５の相互位置が
正確に決定され回路はカバーに対して正しい深さに位置
する。その後印刷回路板とカバーはソルダーディッピン
グ等によって自動的に相互に接続することができる。こ
れは印刷回路板の後方部全体がアース箔２ａからなり、
したがってそのエッヂがカバー５のエッヂに溶接され同
時にハウジングの一方の壁を形成するからである。
最後に第７図はか＼るハイブリッド回路が母盤に適切に
接続される様子を示す。ハイブリッド回路の脚２はその
１つの側にアース箔２ａを有し他の側に少くとも１つの
導体箔２ｂを有する。母盤においてはそれぞれ開口９が
ありこの間口９は回路の脚２の幅に相当し、好ましくは
丸味をもちその端において丸味をもっている。これは開
口の製造を容易にする。脚２は開口９の直線側を溶接す
ることにより母盤の箔に電気的に接続される。アース箔
は脚２に沿ってすべての方向に母盤に向って連続的に延
在し他の側の導体ストリップに関して対称に延びている
から、最良のまた同時に簡単なＲＦ−シールドが得られ
る。しかしながら、脚は印刷回路板とは異なる材料から
つくられ適切な方法で機械的に確保することができるこ
とは明白である。
接続される様子を示す。ハイブリッド回路の脚２はその
１つの側にアース箔２ａを有し他の側に少くとも１つの
導体箔２ｂを有する。母盤においてはそれぞれ開口９が
ありこの間口９は回路の脚２の幅に相当し、好ましくは
丸味をもちその端において丸味をもっている。これは開
口の製造を容易にする。脚２は開口９の直線側を溶接す
ることにより母盤の箔に電気的に接続される。アース箔
は脚２に沿ってすべての方向に母盤に向って連続的に延
在し他の側の導体ストリップに関して対称に延びている
から、最良のまた同時に簡単なＲＦ−シールドが得られ
る。しかしながら、脚は印刷回路板とは異なる材料から
つくられ適切な方法で機械的に確保することができるこ
とは明白である。
第１図は印刷回路板の前面の略図を示し、第２図はメタ
ルカバーを下方から見た図を示し、第３図はメタルカバ
ーを下から見た断面図を示し、第４図はメタルカバーを
側面から直視した図を示し、第５図はメタルカバーの断
面および端から見た図を示し、第６図は全体としてのＲ
Ｆシールドされたハイブリッド回路の透視図を示し、第
７図は印刷回路板を母盤に接続する図を示す。 １・・・印刷回路板、 ２・・・脚、２ａ、２ｂ ・
・・箔、 ３．４ ・・・突起、５・・・カバー
、６，７．８・・・ノツチ。
ルカバーを下方から見た図を示し、第３図はメタルカバ
ーを下から見た断面図を示し、第４図はメタルカバーを
側面から直視した図を示し、第５図はメタルカバーの断
面および端から見た図を示し、第６図は全体としてのＲ
Ｆシールドされたハイブリッド回路の透視図を示し、第
７図は印刷回路板を母盤に接続する図を示す。 １・・・印刷回路板、 ２・・・脚、２ａ、２ｂ ・
・・箔、 ３．４ ・・・突起、５・・・カバー
、６，７．８・・・ノツチ。
Claims (4)
- １．印刷回路板の両側に箔、１つの側に部品および金属
シートで形成され少くとも回路の部品の一部分に適合さ
れたＲＦシールドハウジングを有する絶縁材料の印刷回
路板（１）を有するＲＦシールドされたハイブリッド板
において、回路のＲＦシールドがカップ状のカバー（５
）の一方の側を形成し、その周辺の部分が前記印刷回路
板におけるコネクタの部分をのぞいて印刷回路板（１）
のエッヂのまわりに本質的に延在して部品をカバーして
おかれ、アース箔（２ａ）の他方の側が印刷回路板の部
品から離れた側に面しカバー（５）の周辺面積（５ａ）
にそのエッヂによって溶接された高周波シールドされた
ハイブリッド板。 - ２．カバー（５）の周辺の部分のエッヂ（５ａ）におい
て２もしくはそれ以上のノッチ（７，８）が作られ、前
記印刷回路板（１）のカバー（５）に対する位置を決定
するために印刷回路板に対応する突起（３，４）とかみ
合うように構成された請求項１に記載のハイブリッド回
路。 - ３．接続ピン（２）の部分において、カバー（５）の周
辺領域に深さが印刷回路板（１）の厚さ以上の深さを有
するノッチ（６）が設けられた請求項１に記載のハイブ
リッド回路。 - ４．コネクタ、すなわち回路の脚が印刷回路板のエッヂ
においてカバー（５）をこえて延在し一方の側にアース
導体（２ａ）を他方の側に少くとも１つの導電導体（２
ｂ）をおのおの有する突起（２）を有する請求項３に記
載のハイブリッド回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI873619A FI82169C (fi) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | Rf-skyddad hybridkrets. |
| FI873619 | 1987-08-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152694A true JPH01152694A (ja) | 1989-06-15 |
| JP2730914B2 JP2730914B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=8524919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63204826A Expired - Lifetime JP2730914B2 (ja) | 1987-08-21 | 1988-08-19 | 高周波シールドされたハイブリッド回路 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4912604A (ja) |
| EP (1) | EP0303974B1 (ja) |
| JP (1) | JP2730914B2 (ja) |
| DK (1) | DK168847B1 (ja) |
| FI (1) | FI82169C (ja) |
| NO (1) | NO175230C (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4921951A (en) * | 1986-09-27 | 1990-05-01 | Toyo Jozo Kabushiki Kaisha | Nucleoside-phospholipid conjugate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0303974B1 (en) | 1993-03-10 |
| FI873619A0 (fi) | 1987-08-21 |
| DK463988A (da) | 1989-02-22 |
| US4912604A (en) | 1990-03-27 |
| FI82169B (fi) | 1990-09-28 |
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| JP2730914B2 (ja) | 1998-03-25 |
| NO175230B (ja) | 1994-06-06 |
| NO883710L (no) | 1989-02-22 |
| DK168847B1 (da) | 1994-06-20 |
| FI873619A (fi) | 1989-02-22 |
| NO883710D0 (no) | 1988-08-19 |
| EP0303974A3 (en) | 1989-11-08 |
| FI82169C (fi) | 1991-01-10 |
| EP0303974A2 (en) | 1989-02-22 |
| DK463988D0 (da) | 1988-08-18 |
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