JPS5932920B2 - 基板回路装置 - Google Patents

基板回路装置

Info

Publication number
JPS5932920B2
JPS5932920B2 JP16860179A JP16860179A JPS5932920B2 JP S5932920 B2 JPS5932920 B2 JP S5932920B2 JP 16860179 A JP16860179 A JP 16860179A JP 16860179 A JP16860179 A JP 16860179A JP S5932920 B2 JPS5932920 B2 JP S5932920B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
case
solder
locking
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16860179A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5691498A (en
Inventor
貞公 大山
博 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP16860179A priority Critical patent/JPS5932920B2/ja
Publication of JPS5691498A publication Critical patent/JPS5691498A/ja
Publication of JPS5932920B2 publication Critical patent/JPS5932920B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明に基板回路装置に係り、例えばテレビジョンの電
子チューナ装置のケース内の回路基板をケースに一体形
成した係止部及び別体の係止部材間で一旦仮固定した後
、半田ディップして本固定することにより仮固定作業が
容易でしかも電気的性能を向上しうる装置を提供するこ
とを目的とする。
第1図及び第2図は天々本発明になる基板回路装置の1
実施例を適用したテレビジョンの電子チューナ装置の縦
断面図及び針視図である。
同図中1はチューナケースで、四個の側壁1a〜1dを
有する四角枠形状をなし、各側壁1a〜1dは第3図(
図中上方がケース下部である)に示す如く、夫々その下
端近傍に一対の遍平四角孔2aを形成され、又第2図、
第3図、第5図に示す如く、側壁Ib及びIdの下端近
傍所定位置には例えば夫夫1対の突出部2bを設けられ
ている。各突出部2bは1対の横方向溝を刻入された部
分をケース内方へ突出変形させて形成されたものである
。基板3は第2図、第5図に示す如く予めその上面に回
路部品4(リード端子4aを有する)、シールド板5を
該各リード端子4a等を基板下面に第5図中二点鎖線で
示す位置まで突出させた状態で有している。この基板3
は1回目の半田ディップによる半田61により該各リー
ド端子4aを基板下面のアースパターンを含む所定パタ
ーン7|に導通固着して仮止めされた後、この状態で更
に各リード端子4aの基板3下面への突出部を所定長さ
で切断されて上記二点鎖線部分を除去され、その突出長
さlを天々約1〜21の短寸法に切断される。続いて基
板3は第3図、第5図中上記ケース1の下面開口部より
該ケース1内へ収納され基板3上面が各突出部2b下面
に当接して係止される。
しかる後第2図、第5図中複数のL字状端子8が夫々側
壁1aの孔1eを介して側方よりケース内の基板3上面
側へ挿入され、その下端の端子部8aを基板3を挿通し
て基板下面に突出されて取付けられる。(尚L字状端子
8は夫々チヤンネル信号周波数帯域毎の給電用、アース
用、回路チエツク用等に使用されるものである)又第2
図中各側壁1a,1dには夫々VHFアンテナ入力端子
9、UHFアンテナ入力端仔10、IF出力端子11を
取付固定される。尚これらL字状端子8の本体及び入出
力端ヨ〜11は全て基板3の上方に位置しており、後述
する2回目の半田デイツプ時に半田デイツプ面より上方
に位置して不要に半田6を付着される恐れはない。12
は金属板製梁体で、第4図に示す如く枠板状本体部12
aの図中下部内側方へ夫々上下方向へ延在する3個の取
付部12bを切起し形成され、又上部の内側方へリブ板
部12cを且つ外側方へ1対の係合部12dを夫々折曲
形成されている。
この梁体12は第2、第5図に示す如く、リブ板部12
cを底面側としてケース1の所定側壁1c内面下部に密
着配設され、まず1対の係合部12dを夫々側壁1cの
1対の四角孔2aに嵌入係合させ該係合部12d及び本
体部12a間に側壁1c下部を挾持させて仮固定し、同
時に各取付部12bの上端を夫々基板3下面に当接位置
決める。これにより基板3もその上下面を夫々突出部2
b及び梁体12により挾持されて仮固定される。尚梁体
12取付後に、上記L字状端子8、入出力端子9〜11
を取付けるようにしてもよい。
尚上記係合部12dの四角孔2aに対する係合作業が困
難の場合は、該係合部12dを第4図中二点鎖線で示す
如く予めリブ板部12cと同一平面上又はこれより若干
折曲させた状態としておき、上記係合後に同図中実線位
置まで折曲させるようにしてもよい。同様にしてケース
1の他の三側壁1a,1b,1dに対し夫々梁体12を
取付ける。尚この梁体12は場合によつては対向する二
側壁のみに取付けるようにしてもよい。その後ケース1
(基板3)の下部を2回目の半田デイツプを行なうと、
各回路部品4のリード端子4aが夫々半田62により上
記所定パターン71に本半田付けされ導通固着される。
同時に梁体12は大略全面に半田6,を付着され、本体
部12aをケース1側壁内面に、且つ各取付部12bを
基板3のアースパターン7,に夫々半田6,により導通
固着され、これにより各アースパターン7,は梁体12
を介してケース1に導通される。尚この場合、上記各L
字状端子8及び入出力端子9〜11の基板上面突出部は
予め半田デイツプ面より上方に配設されているため半田
6,を付着されることなく、又ケース1側壁外面下部の
半田62付着部分の面積も小さく、下部カバー(図示せ
ず)により容易に隠すことができ、夫々美観を損なうこ
とがない。上記構成によれば、アースパターン7,は梁
体12により最短距離でケース1に導通されると共に、
その導通部分(半田6,、梁体12)は基板3の下面の
四周部に限定配置されており基板3上面側の回路部品4
のリード端子4aから大なる距離離間ししかも梁体12
の容量が比較的大きいため、不要な電気的変動を極めて
受け難く性能を向上しうる。
又梁体12のリブ板部12cの補強効果により、ケース
1側壁も補強される。13は上部ケース蓋で、上記ケー
ス1の上面開口部にこれを閉蓋して取付けられる。
尚必要に応じてケース1の下面開口部にもケース蓋を取
付けられる。第6図は上記ケース1の四角孔2aの他の
変形例で、該四角孔2aの代わりにL字状切欠孔2cを
設けたものであり、これによれば上記梁体12をその各
係合部12dを各切欠孔2cに同図中下方へ移動係合さ
せ、しかる後図中左方へ引くことにより容易に係合取付
けうるものである。
尚その後の半田付け作業は上記実施例と同様である。第
T図は上記梁体12の上下方向へ延在する取付部12b
の代わりに夫々リブ板部12cと平行の複数の取付部1
2eを折曲形成したものであり、この梁体12は上記実
施例と同様にケース1の孔2a又は2cに取付けられる
が、特にこの場合は取付部12eの下面全体が基板3に
安定に当接位置決められ更に半田62によりアースパタ
ーン72に半田付けられる。上記実施例では、シールド
板5を取付けた基板3をケース1内にその突出部2bに
当接係止させて収納しているが、これに限ることなくシ
ールド板を予めケースと一体的に折曲形成しておき、シ
ールド板を有さない基板3をケース1内へ該基板3上面
をシニルド板下端に当接係止させて収納収付けるように
してもよい。
又上記実施例では、基板3は予め回路部品4、シールド
板5を取付け位置決めた状態で1回目の半田デイツプを
行なつてリード端子4aの切断を行なつた後に梁体12
によりケース1へ仮固定しL字状端子8等を取付けて2
回目の半田デイツプを行なう工程を経ているが、これに
限ることなく、上記回路部品4、シールド板5を単に挿
通位置決めたのみの状態で梁体12によりケース1へ仮
固定し更にL字状端子8等を組付けた後1度のみの半田
デイツプにより全ての半田付けを行なつた後、リード端
子4aをケース1下端面と同一レベルの上記所望突出長
さ(約1〜2ml)に切断するようにしてもよく、これ
によれば1回の半田デイツプ作業で基板3−ケース1の
固定とリード端子4a1他の端子8a−パターン7,の
接続及びケースーアースパターン72の接続とを同時に
行なうことができ大巾に工数を低減しうる。
上述の如く、本発明になる基板回路装置によれば、従つ
て、基板はケース内に該ケースの係止部及び別体の係止
部材により手軽に挟持的に仮固定され分解するおそれが
ないため、全体の取扱いが容易となり組付け及びその後
の半田デイツプ作業工数を低減しうると共に構成も簡単
であり、又基板のアースパターンは上記係止部材を介し
て最短距離でケースに導通されると共に係止部材は比較
的容量が大きくしかも上記アースパターン→係止部材→
ケースの導通部分はケース側壁に近接した部分で回路部
品のリード端子から大なる距離離間しているため、不要
な電気的変動を受け難く性能を向上しえ、又、基板上面
側に配された回路部品及び接続端子は半田デイツプ面よ
り上方に位置するため半田デイツプ時に半田の付着する
心配なく美観が損なわれないと共に回路部品及び接続端
子p各端部下部、及び係止部材は夫々基板下面側に存す
るため上記半田デイツプのみにより半田付を行なえ組付
工数を大巾に低減しうる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は夫々本発明になる基板回路装置の1
実施例を適用したテレビジヨンのチユーナ装置の縦断面
図及び斜視図、第3図及び第4図は夫々上記チユーナ装
置を構成するケース及び梁体の斜視図、第5図はその組
付状態を示す斜視図、第6図及び第7図は夫々上記ケー
ス及び梁体の他の実施例を示す針視図である。 1・・・・・・チユーナケース、1a〜1d・・・・・
・側壁、2a・・・・・・偏平四角孔、2b・・・・・
・突出部、2c・・・・・・切欠部、3・・・・・基板
、4・・・・・・回路部品、5・・・・・・シールド板
、6,,62・・・・・・半田、72・・・・・・アー
スパターン、8・・・・・・L字状端子、9〜11・・
・・・・入出力端子、12・・・・・・梁体、12a・
・・・・・本体部、12b,12e・・・・・・取付部
、12d・・・・・・係合部、13・・・・・・カバー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 係止部を側壁又はシールド板に備えた金属ケースと
    、基板上面の回路部品の端子下部が基板下面に突出し、
    且つ夫々その基板上面に突出する部分が半田ディップ面
    より上方に位置する状態で有しており上記ケース内にケ
    ース下方より該基板上面を該係止部に対し当接係止され
    て収納される基板と、少なくとも係合部を形成された金
    属性の大略枠状体よりなり、更にケース下方より該基板
    下面に当接し、且つ該係合部を該ケース側壁下端に係止
    させて収納取付けられそれ自体の係合部及び上記係止部
    間に該基板を挾持的に係止し仮固定する係止部材と、そ
    の先端部が該ケース側壁より突出する状態で該基板の上
    面に植設されその下端部が該基板の下方に挿通突出され
    る接続端子とよりなり、該回路部品及び接続端子が半田
    ディップ面より上方に位置する状態で該基板の下面側の
    該各端子下部及び係止部材を半田ディップし同時に上記
    基板、係止部材を夫々ケースに本固定する構成としてな
    ることを特徴とする基板回路装置。
JP16860179A 1979-12-25 1979-12-25 基板回路装置 Expired JPS5932920B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16860179A JPS5932920B2 (ja) 1979-12-25 1979-12-25 基板回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16860179A JPS5932920B2 (ja) 1979-12-25 1979-12-25 基板回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5691498A JPS5691498A (en) 1981-07-24
JPS5932920B2 true JPS5932920B2 (ja) 1984-08-11

Family

ID=15871072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16860179A Expired JPS5932920B2 (ja) 1979-12-25 1979-12-25 基板回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5932920B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273218U (ja) * 1985-10-29 1987-05-11

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217513Y2 (ja) * 1987-07-20 1990-05-16
JPH0234873Y2 (ja) * 1987-12-18 1990-09-19

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273218U (ja) * 1985-10-29 1987-05-11

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5691498A (en) 1981-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02948Y2 (ja)
US4747019A (en) Feedthrough capacitor arrangement
JP2730914B2 (ja) 高周波シールドされたハイブリッド回路
JPS5932920B2 (ja) 基板回路装置
JP2006245497A (ja) 高周波モジュール
JPH07142906A (ja) 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JPH0142379Y2 (ja)
JP3020603U (ja) シールドカバー用端子およびシールドシステム
JPH0322957Y2 (ja)
JPH071741Y2 (ja) F型コネクタ取付構体
JPS5843809Y2 (ja) 基板回路装置
JPH0220874Y2 (ja)
JPH0217510Y2 (ja)
JPH06303004A (ja) 誘電体フィルタ
JPH0574523A (ja) シールドケース付コネクタ
JPH0328547Y2 (ja)
JPH0110956Y2 (ja)
JPH018015Y2 (ja)
JP2530938Y2 (ja) セラミック共振器の実装構造
JPH0221677B2 (ja)
JPS6127149Y2 (ja)
JP2525220Y2 (ja) 高周波機器の端子取付構造
JPS6224937Y2 (ja)
JPS6245732B2 (ja)
JPS5934173Y2 (ja) チユ−ナ