JPH07142818A - リードレスチップキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止枠を用いることなく，簡易な構造
で，電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止する
ことができる，リードレスチップキャリア及びその製造
方法を提供すること。 【構成】 搭載用凹部１０の側壁は，その底面１３から
上部外方へ広がる斜面壁１１により構成され，その斜面
壁はボンディングパッド５０と電子回路５５との間を接
続する斜面回路５１を有している。絶縁基板１の上面１
５は電子回路５５を，その下面１７は接続用パッド５７
を，その側面１６は電子回路３と接続用パッドとの間を
接続する側面回路５６を有している。搭載用凹部内は，
樹脂封止枠を用いることなく，電子部品３及びボンディ
ングワイヤー３０が封止樹脂６により封止されている。
上記の各パターン回路の形成は，上面に上面フィルムを
配置し，その上方から平行光を照射して行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，電子部品を搭載する際
に必要であった樹脂封止枠を用いることなく，簡易な構
造で，電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止す
ることができる，リードレスチップキャリア及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，リードレスチップキャリアとして
は，例えば，図１６に示すごとく，絶縁基板９１と，電
子部品搭載用の搭載用凹部９０と，電子回路５５と，側
面回路５６と，接続用パッド５７とを有するものがあ
る。絶縁基板９１の上面１５には搭載用凹部９０及び電
子回路５５が，その側面１６には側面回路５６が，その
下面１７には接続用パッド５７が設けられている。上記
接続用パッド５７は，半田等により外部素子の上に接着
される。搭載用凹部９０の底面１３には，電子部品３搭
載用のパッド５３を有している。上記搭載用凹部９０の
周囲には，上記電子回路５５と接続したボンディングパ
ッド５０が形成されている。上記電子部品３は，ボンデ
ィングワイヤー３０によりボンディングパッド５０と接
続されており，更に電子回路５５，側面回路５６，及び
接続用パッド５７を介して，外部素子へと電気的に接続
している。

【０００３】また，搭載用凹部９０は，電子部品３及び
ボンディングワイヤー３０を被覆するための封止樹脂６
により封止されている。封止樹脂６は，搭載用凹部９０
の周囲に設けられた樹脂封止枠９９により密閉されてい
る。樹脂封止枠９９は，接着剤８１により，絶縁基板９
１の上面１５に固定されている。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のリ
ードレスチップキャリアにおいては，搭載用凹部９０の
周囲に樹脂封止枠９９を設けているため，リードレスチ
ップキャリアの構造が複雑となる。また，樹脂封止枠９
９の加工，及び絶縁基板９１への接着にも，多大な労力
とコストがかかる。また，樹脂封止枠９９を接着した場
合には，リードレスチップキャリアを長期使用している
間に，接着剤８１中の成分が封止樹脂６の中を経てボン
ディングワイヤー３０，電子部品３に達し，これらを腐
食させるおそれがある。また，近年は，高密度実装が要
求されている。

【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，樹脂
封止枠を設けることなく，簡易な構造で，電子部品及び
ボンディングワイヤーを樹脂封止でき，かつ高密度実装
を図ることができる，リードレスチップキャリア及びそ
の製造方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板に電子部品搭載
用の搭載用凹部を設けてなるリードレスチップキャリア
において，上記搭載用凹部の側壁は，該搭載用凹部の底
面から上部外方へ広がる斜面壁により構成され，また搭
載用凹部の底面はボンディングパッドを有し，上記絶縁
基板の上面は電子回路を，その下面は接続用パッドを有
し，上記絶縁基板の側面は，上記電子回路と接続用パッ
ドとの間を接続する側面回路を有し，上記搭載用凹部の
斜面壁は，上記ボンディングパッドと電子回路との間を
接続する斜面回路を有しており，かつ，上記搭載用凹部
の上端は，該搭載用凹部内に搭載した電子部品の上端よ
りも高い位置にあることを特徴とするリードレスチップ
キャリアにある。

【０００７】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板の上面に，電子部品搭載用の搭載用凹部を設けた
こと，及び該搭載用凹部の側壁はその底面から上部外方
へ広がる斜面壁により構成されていることである。本発
明において，上記搭載用凹部は，絶縁基板の上面に開口
しており，その底面には電子部品が搭載されている。

【０００８】上記搭載用凹部の側壁は，搭載用凹部の底
面から搭載用凹部の上端外方へ広がる斜面壁により構成
されている。該斜面壁は，平面として形成されていても
よいし，凹状又は凸状の曲面として形成されていてもよ
い。上記搭載用凹部の上端は，該搭載用凹部内に搭載し
た電子部品及びボンディングワイヤーの上端よりも高い
位置にある。

【０００９】上記斜面壁には，斜面回路が設けられてい
る。該斜面回路は，搭載用凹部の底面に設けられたボン
ディングパッドと，絶縁基板の上面に設けられた電子回
路と電気的に接続している。上記電子回路は，絶縁基板
の側面に設けられた側面回路及び絶縁基板の下面に設け
られた接続用パッドと電気的に接続している。上記接続
用パッドは，半田等により，マザーボード等の外部素子
の上に電気的に接続するためのものである。

【００１０】また，上記接続用パッドは，絶縁基板の下
面だけでなく，絶縁基板の上面にも設けることが好まし
い。該上面の接続用パッドの上には，半田等を介して他
のリードレスチップキャリアを積層，固定することがで
き，複数のリードレスチップキャリアを一体的に積層し
た積層型のリードレスチップキャリアを得ることができ
る。

【００１１】また，絶縁基板の上面には電子回路が設け
られているが，絶縁基板の下面にも電子回路を設けるこ
とができる。又，絶縁基板の下面には電子部品が発する
熱を放散させる放熱層を設けてもよい。また，絶縁基板
には，絶縁基板の内部又は上面及び下面の電気的導通を
図るためのスルーホールを設けてもよい。

【００１２】上記搭載用凹部の底面には，電子部品が搭
載されると共に，該電子部品と上記ボンディングパッド
との間はボンディングワイヤーにより接続される。更
に，樹脂封止枠を設けることなく，上記搭載用凹部内
は，上記電子部品及び上記ボンディングパッドの全体を
被覆するように樹脂封止される。

【００１３】次に，本発明のリードレスチップキャリア
を製造する方法としては，例えば，絶縁基板に切断用の
貫通孔を穿設すると共に，上記絶縁基板に，底部から上
部外方へ向かう斜面壁を有する電子部品搭載用の搭載用
凹部を形成し，かつ，上記搭載用凹部の上端は，該搭載
用凹部内に搭載した電子部品の上端よりも高い位置にあ
り，次に，上記貫通孔内も含めて，上記絶縁基板の全表
面に，金属メッキ膜を施すと共に感光性のエッチングレ
ジスト膜を形成し，次に，上記絶縁基板の上面にパター
ン形成用の上面フィルムを配置すると共に，該上面フィ
ルムの上方から平行光を照射し，その後，上記上面フィ
ルムを上記絶縁基板の上面から除去し，次に，上記絶縁
基板にエッチングを施して，上記搭載用凹部の底面には
ボンディングパッドを，搭載用凹部の斜面壁には斜面回
路を，絶縁基板の上面には電子回路を，絶縁基板の側面
には側面回路を，更に上記絶縁基板の下面に接続用パッ
ドを形成し，その後，上記貫通孔に沿って上記絶縁基板
を切断して，個片化またはフレーム化することを特徴と
するリードレスチップキャリアの製造方法がある。

【００１４】以下，これを詳説する。まず，絶縁基板に
金型等を用いて個片化用の貫通孔を打ち抜く。該貫通孔
は，例えば長孔状のスリットで，後述するリードレスチ
ップキャリアの側面に相当する位置に形成される。上記
絶縁基板は，上記貫通孔形成により，リードレスチップ
キャリアを構成する個片部と，該個片部を支持する支持
部とに仕切られる。

【００１５】次に，上記絶縁基板の上面側に，上記斜面
壁を有する上記搭載用凹部を，ザグリ加工等により形成
する。次に，上記絶縁基板の全表面にパネルメッキを施
し，金属メッキ膜を形成する。このとき，絶縁基板の貫
通孔内にも金属メッキ膜が形成される。次に，上記貫通
孔内も含めて，上記絶縁基板の全表面に，感光性のエッ
チングレジスト膜を形成し，上記金属メッキ膜の全表面
を被覆する。該エッチングレジスト膜は，例えば，電着
塗装方法などの湿式方法により形成される。

【００１６】次に，絶縁基板の上面に，下記のパターン
を形成するための上面フィルムを配置する。該上面フィ
ルムは，光を遮断する遮光部を有し，その他は光が透過
するように構成されている。上記遮光部は，絶縁基板の
上面側に形成されるパターンと同一形状を有するパター
ン部と，延設部とを有している。該延設部は，側面回路
が形成される貫通孔を覆うように上記パターン部から延
設されている。上記絶縁基板の上面側に形成されるパタ
ーンとは，絶縁基板の上面に形成される電子回路，搭載
用凹部の斜面壁に形成される斜面回路，及びその底面に
形成されるボンディングパッド等をいう。

【００１７】次に，上記絶縁基板の上方から平行光を照
射する。このとき，上面フィルムのパターン部により絶
縁基板の上面側に光の影ができるとともに，上面フィル
ムの延設部により上記貫通孔の内壁にも光の影ができ
て，その部分は露光しない未露光部分となる。

【００１８】次に，上記エッチングレジスト膜の露光部
分に現像液を施す。これにより，上記エッチングレジス
ト膜の未露光部分はそのまま残り，その他の露光部分は
除去されて金属メッキ膜が露出する。次いで，金属メッ
キ膜の露出部分をエッチングにより除去する。これによ
り，絶縁基板の上面側及び貫通孔の内壁にパターンが形
成される。その後，上記パターンの表面に残存するエッ
チングレジスト膜を除去する。これにより，絶縁基板の
上面側には電子回路，斜面回路，及びボンディングパッ
ドが，貫通孔の内壁には側面回路が，各々形成される。

【００１９】次に，上記絶縁基板の下面に，例えば上記
の絶縁基板の上面側に電子回路等のパターンを形成した
方法を用いて，接続用パッドを形成する。尚，上記絶縁
基板の上面に，上面フィルムを配置する際に，絶縁基板
の下面にも同様の下面フィルムを配置しておき，この状
態で，上記絶縁基板の上方と下方の両方から平行光を照
射することが好ましい。これにより，絶縁基板の上面側
及び側面とともに，その下面にも，同時にパターンを形
成することができる。

【００２０】次に，上記貫通孔に沿って，ダイシングソ
ー等により，絶縁基板の個片部が個片化される。なお，
この個片化用切断は，上記の樹脂封止の後に行なっても
よい。これにより，本発明にかかるリードレスチップキ
ャリアが得られる。その後，該リードレスチップキャリ
アの搭載用凹部に，上記のごとく電子部品の搭載，樹脂
封止等を行なう。

【００２１】上記絶縁基板の上面にある電子回路には接
続用パッドを設けてもよいし，上記絶縁基板の下面には
電子回路を設けてもよい。これら接続用パッド及び電子
回路は，前記パターン形成用の上面フィルム等を用いて
平行光を照射する際に，他のパターン形成と同時に形成
することができる。

【００２２】

【作用及び効果】本発明のリードレスチップキャリアに
おいて，上記搭載用凹部の上端は，電子部品及びボンデ
ィングワイヤーの上端よりも高い位置にある。また，搭
載用凹部は，その上端まで封止樹脂により封止されてい
る。そのため，電子部品及びボンディングワイヤーは，
封止樹脂により完全に被覆される。

【００２３】従って，従来必要とされていた樹脂封止枠
を用いることなく，搭載用凹部を密封でき，その中の電
子部品及びボンディングワイヤーを腐食から保護するこ
とができる。即ち，本発明においては，絶縁基板上に樹
脂封止枠を接着しないので，接着剤の成分によりボンデ
ィングワイヤー及び電子部品が腐食することがない。ま
た，樹脂封止枠を取付けないため，簡易な構造とするこ
とができる。また，ボンディングワイヤーは，搭載用凹
部内にあるため，断線することがなく，電子部品又はボ
ンディングパッドとの電気的接続性を確保することがで
きる。

【００２４】また，上記搭載用凹部の壁面は，搭載用凹
部の底面から搭載用凹部の上端外方へ広がる斜面壁によ
り構成されている。そのため，搭載用凹部の壁面にも斜
面回路を形成することができ，斜面壁の有効利用を図る
ことができる。更に，絶縁基板の側面にも，絶縁基板の
側面回路を設けている。

【００２５】このように，絶縁基板の上面，下面，及び
側面だけでなく，搭載用凹部の底面及び斜面壁にもパタ
ーンを形成することができ，絶縁基板のあらゆる面をパ
ターン形成のために活用することができる。それ故，リ
ードレスチップキャリアの高密度実装化を図ることがで
きる。

【００２６】次に，本発明のリードレスチップキャリア
の製造方法においては，絶縁基板の上面にパターン形成
用の上面フィルムを配置し，その上方から平行光を照射
している。そのため，絶縁基板の上面側のパターン（上
記電子回路，斜面回路，ボンディングパッド）形成とと
もに，絶縁基板の側面回路も同時に形成することがで
き，製造容易である。

【００２７】また，平行光を用いているので，絶縁基板
の上面と斜面壁及び底面との間に間隙があっても，上面
フィルムのパターンが精度良く，斜面壁に投影される。
そのため，精度良く斜面回路を形成することができる。
また，搭載用凹部の壁面は，上記斜面壁により構成され
ているため，ザグリ加工等により，形成しやすい。

【００２８】以上のごとく，本発明によれば，樹脂封止
枠を設けることなく，簡易な構造で，電子部品及びボン
ディングワイヤーを樹脂封止することができ，かつ高密
度実装を図ることができる，リードレスチップキャリア
及びその製造方法を提供することができる。

【００２９】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるリードレスチップキャリアにつ
いて，図１〜図９を用いて説明する。本例のリードレス
チップキャリア１００は，図１，図２に示すごとく，絶
縁基板１に電子部品搭載用の搭載用凹部１０を設けてい
る。搭載用凹部１０の側壁は，その底面１３から上端外
方へ平面状に広がる斜面壁１１により構成されている。
また，搭載用凹部１０の底面１３は，ボンディングパッ
ド５０及びパッド５３を有している。搭載用凹部１０の
上端１１１は，電子部品３及びボンディングワイヤー３
０の上端よりも高い位置にある。

【００３０】絶縁基板１の上面１５は電子回路５５を，
下面１７は接続用パッド５７及び放熱層５８を有してい
る。絶縁基板１の側面１６は，電子回路５５と接続用パ
ッド５７との間を接続する側面回路５６を有している。
搭載用凹部１０の斜面壁１１は，ボンディングパッド５
０と電子回路５５との間を接続する斜面回路５１を有し
ている。

【００３１】本例のリードレスチップキャリア１００に
おいて，搭載用凹部１０内のパッド５３の上には，電子
部品３が搭載される。ボンディングパッド５０と電子部
品３との間はボンディングワイヤー３０によって接続さ
れる。また，樹脂封止枠を設けることなく，搭載用凹部
１０内には，電子部品３及びボンディングワイヤー３０
の全体を被覆するように封止樹脂６が封止される。

【００３２】次に，上記リードレスチップキャリア１０
０の製造方法について，図３〜図９を用いて説明する。
まず，図３，図４に示すごとく，絶縁基板１に，リード
レスチップキャリアの寸法線１６５に沿ってその４方向
に，切断用の長孔状の貫通孔１６０を穿設する。これに
より，上記貫通孔１６０の内側にはリードレスチップキ
ャリア作製用の個片部１９が，その外側には個片部１９
を支持する支持部１９１が形成される。

【００３３】次に，図５に示すごとく，絶縁基板１の個
片部１９に，電子部品搭載用の搭載用凹部１０を，ザグ
リ加工により穿設する。該搭載用凹部１０は，底部１３
から上部外方へ広がる平面状の斜面壁１１を有してい
る。搭載用凹部１０は，その上端１１１が，該搭載用凹
部１０内に搭載したときの電子部品及びボンディングワ
イヤーの上端よりも高い位置となるように形成してお
く。次に，図６に示すごとく，絶縁基板１の全表面にパ
ネルメッキを施し，金属メッキ膜５を形成する。このと
き，貫通孔１６０の内部にも，金属メッキ膜５が形成さ
れる。

【００３４】次に，図７に示すごとく，上記貫通孔１６
０も含めて，湿式方法により絶縁基板１の全表面にエッ
チングレジスト膜７を形成する。また，図７，図８に示
すごとく，絶縁基板１の上面１５，下面１７に，パター
ン形成用の上面フィルム２１，下面フィルム２２を，そ
れぞれ配置する。上面フィルム２１，下面フィルム２２
は，それぞれ絶縁基板１のパターン形成部位を遮光する
ための遮光部２１０，２２０を有し，該遮光部２１０，
２２０を除く部分は透明な透明部２１３，２２３であ
る。

【００３５】遮光部２１０，２２０は，絶縁基板１の上
面側１５１，下面１７にそれぞれ形成するパターンと同
一形状のパターン部２１１，２２１と，絶縁基板１の貫
通孔１６０内における側面パターン形成部位を被覆する
延設部２１２，２２２とを有している。

【００３６】次に，絶縁基板１に，その上下両側から平
行光８を照射する。このとき，図７，図８に示すごと
く，遮光部２１０，２２０により平行光８が遮られ，絶
縁基板１の上面側１５１，下面にそれぞれ光の影８１が
できると共に，貫通孔１６０の内壁にも光の影８２がで
き，この影８１，８２の部分は露光しないで，絶縁基板
１の透明部２１３，２２３と対応した部分のみが露光す
る。

【００３７】次に，絶縁基板１から上面フィルム２１，
下面フィルム２２を除去する。次いで，エッチングレジ
スト膜７の露光部分に現像液を施す。これにより，エッ
チングレジスト膜の未露光部分はそのまま残り，その他
の露光部分は除去されて金属メッキ膜５が露出する。次
いで，金属メッキ膜の露出部分をエッチングにより除去
する。これにより，図９に示すごとく，上記露光部分の
エッチングレジスト膜７及び金属メッキ膜５が，絶縁基
板１から取り除かれる。

【００３８】次に，絶縁基板１に残ったエッチングレジ
スト膜７のみを除去する。これにより，図１０に示すご
とく，絶縁基板１の上面１５には電子回路５５が，その
下面１７には接続用パッド５７及び放熱層５８が形成さ
れる。また，貫通孔１６０の内壁には側面回路５６が，
搭載用凹部１０の斜面壁１１には斜面回路５１が，その
底面１３にはボンディングパッド５０及びパッド５３が
形成される。次に，図１０に示す貫通孔１６０及び寸法
線１６５に沿って，ダイシングソーにより絶縁基板１を
切断し，個片部１９を個片化する。これにより，図１，
図２に示すリードレスチップキャリア１００が得られ
る。

【００３９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のリードレスチップキャリア１００において，図
１，図２に示すごとく，搭載用凹部１０の上端１１１
は，電子部品３及びボンディングワイヤー３０の上端よ
りも高い位置にある。また，搭載用凹部１０は，その上
端１１１まで封止樹脂６により封止されている。

【００４０】そのため，電子部品３及びボンディングワ
イヤー３０は，封止樹脂６により完全に被覆される。従
って，樹脂封止枠を用いることなく，搭載用凹部１０を
密封でき，その中の電子部品３及びボンディングワイヤ
ー３０を腐食から保護することができる。即ち，本例に
おいては，絶縁基板１の上に樹脂封止枠を接着しないの
で，接着剤の成分によりボンディングワイヤー３０及び
電子部品３が腐食することがない。

【００４１】また，樹脂封止枠を取付けないため，簡易
な構造とすることができる。また，ボンディングワイヤ
ー３０は，搭載用凹部１０内にあるため，断線すること
がなく，電子部品３又はボンディングパッド５０との電
気的接続性を確保することができる。

【００４２】また，上記搭載用凹部１０の壁面は，搭載
用凹部１０の底面１３から搭載用凹部１０の上部外方へ
広がる斜面壁１１により構成されている。そのため，搭
載用凹部１０の壁面にも斜面回路５１を形成することが
でき，斜面壁１１の有効利用を図ることができる。更
に，絶縁基板１の側面１６にも，側面回路５６を設けて
いる。

【００４３】このように，絶縁基板１の上面１５，下面
１７，及び側面１６だけでなく，搭載用凹部１０の底面
１３及び斜面壁１１にもパターンを形成することがで
き，絶縁基板のあらゆる面をパターン形成のために活用
することができる。それ故，リードレスチップキャリア
１００の高密度実装化を図ることができる。

【００４４】次に，本例の製造方法においては，図７，
図８に示すごとく，絶縁基板１の上面１５及び下面１７
にパターン形成用の上面フィルム２１，下面フィルム２
２をそれぞれ配置し，その上方，下方から平行光８を照
射している。そのため，絶縁基板１の上面側１５１，下
面１７のパターン形成とともに，絶縁基板１の側面１６
にも同時にパターンが形成されるため，製造容易であ
る。

【００４５】また，搭載用凹部１０の壁面は，上記斜面
壁１１から構成されているため，ザグリ加工等により，
形成しやすい。また，平行光８を用いているので，絶縁
基板１の上面１５と斜面壁１１及び底面１３との間に間
隙があっても，上面フィルム２１のパターンが精度良
く，斜面壁１１に投影される。そのため，精度良く斜面
回路５１を形成することができる。

【００４６】実施例２ 本例のリードレスチップキャリア１００は，図１１に示
すごとく，搭載用凹部１０の斜面壁１１０が，凹形状に
湾曲した曲面である。その他は，上記実施例１と同様で
ある。本例においては，斜面壁１１０が曲面であるた
め，応力を緩和することができる。その他は，実施例１
と同様の効果を得ることができる。

【００４７】実施例３ 本例のリードレスチップキャリア１００は，図１２に示
すごとく，絶縁基板１の下面１７に，電子回路５９を設
けている。該電子回路５９は，放熱層５８の周囲に形成
されている。その他は，実施例１と同様である。本例に
おいては，絶縁基板１の下面１７にも電子回路５９を設
けているため，更なる高密度実装化を図ることができ
る。その他は，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。

【００４８】実施例４ 本例のリードレスチップキャリア１０１は，図１３〜図
１５に示すごとく，絶縁基板１の上面１５に形成されて
いる電子回路５５に，接続用パッド５７１を設けてい
る。上記接続用パッド５７１の上には，図１５に示すご
とく，半田４等を用いて，実施例１で示したリードレス
チップキャリア１００が積層，固定されている。この２
つのリードレスチップキャリア１００，１０１は，積層
型リードレスチップキャリア１０２を構成している。そ
の他は，実施例１と同様である。本例においても，実施
例１と同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の，リードレスチップキャリアの断面
図。

【図２】実施例１の，リードレスチップキャリアの斜視
図。

【図３】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，貫通孔を穿設した絶縁基板の断面図。

【図４】図３の平面図。

【図５】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，搭載用凹部を形成した絶縁基板の断面
図。

【図６】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，金属メッキ膜を施した絶縁基板の断面
図。

【図７】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，平行光照射時の絶縁基板の断面図。

【図８】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，平行光照射時の絶縁基板の要部斜視図。

【図９】実施例１の，リードレスチップキャリアの製造
方法における，エッチング後の絶縁基板の断面図。

【図１０】実施例１の，リードレスチップキャリアの製
造方法における，絶縁基板の切断位置を示す断面図。

【図１１】実施例２のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１２】実施例３のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１３】実施例４のリードレスチップキャリアの断面
図。

【図１４】実施例４のリードレスチップキャリアの斜視
図。

【図１５】実施例４の積層型リードレスチップキャリア
の断面図。

【図１６】従来例のリードレスチップキャリアの断面
図。

【符号の説明】

１．．．絶縁基板， １０．．．搭載用凹部， １００，１０１．．．リードレスチップキャリア， １１，１１０．．．斜面壁， １３．．．底面， １５．．．上面， １６．．．側面， １６０．．．貫通孔， １７．．．下面， １９．．．個片部， １９１．．．支持部， ３．．．電子部品， ３０．．．ボンディングワイヤー， ４．．．半田， ５０．．．ボンディングパッド， ５１．．．斜面回路， ５５，５９．．．電子回路， ５６．．．側面回路， ５７，５７１．．．接続用パッド， ６．．．封止樹脂，

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に電子部品搭載用の搭載用凹部
   を設けてなるリードレスチップキャリアにおいて， 上記搭載用凹部の側壁は，該搭載用凹部の底面から上部
   外方へ広がる斜面壁により構成され，また搭載用凹部の
   底面はボンディングパッドを有し， 上記絶縁基板の上面は電子回路を，その下面は接続用パ
   ッドを有し， 上記絶縁基板の側面は，上記電子回路と接続用パッドと
   の間を接続する側面回路を有し， 上記搭載用凹部の斜面壁は，上記ボンディングパッドと
   電子回路との間を接続する斜面回路を有しており， かつ，上記搭載用凹部の上端は，該搭載用凹部内に搭載
   した電子部品の上端よりも高い位置にあることを特徴と
   するリードレスチップキャリア。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記絶縁基板の上面
   の電子回路には，接続用パッドが設けられていることを
   特徴とするリードレスチップキャリア。
3. 【請求項３】 請求項２において，上記絶縁基板の下面
   には，電子回路が設けられていることを特徴とするリー
   ドレスチップキャリア。
4. 【請求項４】 絶縁基板に切断用の貫通孔を穿設すると
   共に，底部から上部外方へ向かう斜面壁を有する電子部
   品搭載用の搭載用凹部を形成し， かつ，上記搭載用凹部の上端は，該搭載用凹部内に搭載
   した電子部品の上端よりも高い位置にあり， 次に，上記貫通孔内も含めて，上記絶縁基板の全表面
   に，金属メッキ膜を施すと共に感光性のエッチングレジ
   スト膜を形成し， 次に，上記絶縁基板の上面にパターン形成用の上面フィ
   ルムを配置すると共に，該上面フィルムの上方から平行
   光を照射し，その後，上記上面フィルムを上記絶縁基板
   の上面から除去し， 次に，上記絶縁基板にエッチングを施して，上記搭載用
   凹部の底面にはボンディングパッドを，搭載用凹部の斜
   面壁には斜面回路を，絶縁基板の上面には電子回路を，
   絶縁基板の側面には側面回路を，更に上記絶縁基板の下
   面に接続用パッドを形成し， その後，上記貫通孔に沿って上記絶縁基板を切断して，
   個片化またはフレーム化することを特徴とするリードレ
   スチップキャリアの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４において，上記絶縁基板の上面
   に形成された電子回路には，接続用パッドを形成するこ
   とを特徴とするリードレスチップキャリアの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４，又は５において，上記絶縁基
   板の下面には，電子回路を形成することを特徴とするリ
   ードレスチップキャリアの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項４，５，又は６において，上記エ
   ッチングレジスト膜は，電着塗装法などの湿式方法によ
   り形成されることを特徴とするリードレスチップキャリ
   アの製造方法。