JPH0299269A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0299269A JPH0299269A JP24946788A JP24946788A JPH0299269A JP H0299269 A JPH0299269 A JP H0299269A JP 24946788 A JP24946788 A JP 24946788A JP 24946788 A JP24946788 A JP 24946788A JP H0299269 A JPH0299269 A JP H0299269A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- magnet
- parts
- reflow soldering
- solder paste
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リフロー式のはんだ付け方法に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
リフローはんだ付けは、第３図に示されるように、イ）
（→プリント配線基板１１のランド１２の上面にソルダ
ーペースト１３を塗布し、（０このソルダーペースト１
３の上側にチップ部品１４を搭載し、■飽和蒸気相また
は赤外線ヒータ等の加熱作用によりリフローはんだ付け
を行なうようにしている。１５はリフローされたはんだ
である。この場合、リフローはんだ付け中に、０デツプ
部品１４が一方のランド１２上に立つことがあり、問題
となっている。
（→プリント配線基板１１のランド１２の上面にソルダ
ーペースト１３を塗布し、（０このソルダーペースト１
３の上側にチップ部品１４を搭載し、■飽和蒸気相また
は赤外線ヒータ等の加熱作用によりリフローはんだ付け
を行なうようにしている。１５はリフローされたはんだ
である。この場合、リフローはんだ付け中に、０デツプ
部品１４が一方のランド１２上に立つことがあり、問題
となっている。
この部品立ち現象は、マンハッタン現象あるいはツーム
ストーン現象と呼ばれ、広く知られている。
ストーン現象と呼ばれ、広く知られている。
経験的には、リフロー前にワークをプリヒートすること
により、この部品立ち現象をある程度防止できることが
知られている。
により、この部品立ち現象をある程度防止できることが
知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、チップ部品がより小型となるにしたがい、前記
プリヒートを行なっても、この部品立ち現象を完全に防
止することはできず、表面実装において大きな問題とな
っていた。
プリヒートを行なっても、この部品立ち現象を完全に防
止することはできず、表面実装において大きな問題とな
っていた。
本発明は、この部品立ち現象を防止できるはんだ付け方
法を提供することを目的とするものである。
法を提供することを目的とするものである。
（ＶＲ題を解決するための手段）
本発明は、基板１１のランド１２上にソルダーペースト
１３を塗布し、このソルダーペースト１３上にチップ部
品１４を搭載し、リフローはんだ付けを行なうはんだ付
け方法において、前記チップ部品１４の搭載後、チップ
部品搭載面とは反対側の基板面に対して磁石２１を配設
した状態でリフローはんだ付けを行なうものである。
１３を塗布し、このソルダーペースト１３上にチップ部
品１４を搭載し、リフローはんだ付けを行なうはんだ付
け方法において、前記チップ部品１４の搭載後、チップ
部品搭載面とは反対側の基板面に対して磁石２１を配設
した状態でリフローはんだ付けを行なうものである。
（作用）
本発明は、磁石２１の磁力によりチップ部品１４が基板
側に吸い寄せられ、リフローはんだ付け時に立ち上るこ
とがない。
側に吸い寄せられ、リフローはんだ付け時に立ち上るこ
とがない。
〈実施例）
以下、本発明を第１図に示される第１実施例および第２
図に示される第２実施例を参照しで説明する。
図に示される第２実施例を参照しで説明する。
チップ部品１４が立つのは、この部品１４に対してモー
メントが作用したからであり、したがって、リフローは
んだ付け中に部品１４を立たせようとする促進モーメン
トよりも、部品１４がソルダーペースト１３上に止どま
ろうとする抑止モーメントを大きくすれば、部品立ち現
象を防止できる点に着目する。なお、この点は、［溶接
技術Ｊ１９８８年６月号（産報出版、昭和６３年６月１
日発行）に表わされている。
メントが作用したからであり、したがって、リフローは
んだ付け中に部品１４を立たせようとする促進モーメン
トよりも、部品１４がソルダーペースト１３上に止どま
ろうとする抑止モーメントを大きくすれば、部品立ち現
象を防止できる点に着目する。なお、この点は、［溶接
技術Ｊ１９８８年６月号（産報出版、昭和６３年６月１
日発行）に表わされている。
そして、チップ部品１４の電極部１４ａには強磁性材料
であるニッケルによって下地めっきが施されていること
から、プリント配線基板１１のランド１２上にソルダー
ペースト１３を塗布し、このソルダーペースト１３上に
チップ部品１４の電極部１４ａを搭載した後に、第１図
に示されるように、チップ部品搭載面とは反対側の基板
面に例えばラバーマグネットのような磁石２１を一体的
に接触させた状態で、この基板１１および磁石２１をコ
ンベｒ２２によりリフロー装＠２３の高温雰囲気中に一
体的に搬入し、リフローはんだ付けを行なう。
であるニッケルによって下地めっきが施されていること
から、プリント配線基板１１のランド１２上にソルダー
ペースト１３を塗布し、このソルダーペースト１３上に
チップ部品１４の電極部１４ａを搭載した後に、第１図
に示されるように、チップ部品搭載面とは反対側の基板
面に例えばラバーマグネットのような磁石２１を一体的
に接触させた状態で、この基板１１および磁石２１をコ
ンベｒ２２によりリフロー装＠２３の高温雰囲気中に一
体的に搬入し、リフローはんだ付けを行なう。
または、第２図に示されるように、リフロー装置２３の
内部においてコンベヤ２２の下側に磁石２１を固定的に
配設することによって、リフローはんだ付け中はチップ
部品搭載面とは反対側の基板面に対して磁石２１が配設
される状態を作り、リフローはんだ付けを行なう。
内部においてコンベヤ２２の下側に磁石２１を固定的に
配設することによって、リフローはんだ付け中はチップ
部品搭載面とは反対側の基板面に対して磁石２１が配設
される状態を作り、リフローはんだ付けを行なう。
この第２図に示されるように、リフローはんだ付け時に
、磁石２１の磁界中にチップ部品１４を置けばよいので
あり、必ずしも基板面に磁石２１を物理的に密着させる
必要はない。その意味では、コンベヤ２２に磁石を取付
けてもよい。
、磁石２１の磁界中にチップ部品１４を置けばよいので
あり、必ずしも基板面に磁石２１を物理的に密着させる
必要はない。その意味では、コンベヤ２２に磁石を取付
けてもよい。
そうして、いずれの場合も、チップ部品１４の電極部１
４ａは、磁石２１の磁力により基板側へ吸い寄せられ、
チップ部品１４に磁力に基づく抑止モーメントが付加さ
れ、全抑止モーメン１−を全促進モーメントより人とす
ることができる。その結果、部品立ち現象が防止される
。
４ａは、磁石２１の磁力により基板側へ吸い寄せられ、
チップ部品１４に磁力に基づく抑止モーメントが付加さ
れ、全抑止モーメン１−を全促進モーメントより人とす
ることができる。その結果、部品立ち現象が防止される
。
なお、前記磁石２１としては、永久磁石だけでなく、電
磁石を使用してもよい。
磁石を使用してもよい。
さらに、本発明はプリント配ＰＪ基板だけでなくセラミ
ック基板等にも適用されるものである。
ック基板等にも適用されるものである。
本発明によれば、チップ部品の搭載後、チップ部品搭載
面とは反対側の基板面に対して磁石を配設した状態でリ
フローはんだ付けを行なうようにしたから、磁力により
チップ部品を基板側に引寄せ、部品立ち現象を確実に防
止することができる。
面とは反対側の基板面に対して磁石を配設した状態でリ
フローはんだ付けを行なうようにしたから、磁力により
チップ部品を基板側に引寄せ、部品立ち現象を確実に防
止することができる。
第１図は本発明のはんだ付け方法の一実施例を示す基板
の断面図、第２図はその他の実施例を示す基板の断面図
、第３図はりフローはんだ付け工程および部品立ち現象
を示す基板の断面図である。 １１・・基板、１２・・ランド、１３・・ソルダーペー
スト、１４・・チップ部品、２１・・磁石。
の断面図、第２図はその他の実施例を示す基板の断面図
、第３図はりフローはんだ付け工程および部品立ち現象
を示す基板の断面図である。 １１・・基板、１２・・ランド、１３・・ソルダーペー
スト、１４・・チップ部品、２１・・磁石。
Claims (1)
- （１）基板のランド上にソルダーペーストを塗布し、こ
のソルダーペースト上にチップ部品を搭載し、リフロー
はんだ付けを行なうはんだ付け方法において、前記チッ
プ部品の搭載後、チップ部品搭載面とは反対側の基板面
に対して磁石を配設した状態でリフローはんだ付けを行
なうことを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24946788A JPH0299269A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24946788A JPH0299269A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299269A true JPH0299269A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17193391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24946788A Pending JPH0299269A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0299269A (ja) |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24946788A patent/JPH0299269A/ja active Pending
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