JPH03280591A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は基板上に形成された電極ランドに塗布された
クリーム半田上に電子部品を載置しリフローにより該電
子部品と電極ランドとの接合を行う電子部品の半田付方
法に関し、更に詳細には、チップ形電子部品を安定的に
電極ランドに接合させるようにした電子部品の半田付方
法に関する。

（従来の技術） 近時における電子機器の小型軽量化の傾向を受けてこれ
ら機器に使用される電子部品もチップ部品に代表される
ように非常に小さなものが用いられるようになっている
。

このチップ部品は、半田付は部分が小さく半日こてを用
いた半田付作業は困難であるために、これらチップ部品
の半田付けを行う場合にはフロ半田付は方法とりフロー
半田付は方法か一般的に用いられている。

このうち、フロー半田付は方法は、プリント基板の所定
箇所にチップ部品をあらかじめ接着剤で仮固定しておき
、それにフラッグス塗布、予備加熱を行った後溶融半田
槽にフローさせることによりチップ部品の半田付けを行
う方法である。

また、リフロー半田付は方法は、第４図に示すように基
板１上に形成された電極ランド２にクリーム半田３を塗
布し、さらに該クリーム半田３上にチップ部品４を載置
しリフロー炉や高温蒸気槽等の加熱装置を通過させ加熱
を行うことによりチップ部品４と電極ランド２との接合
を行う半田付方法である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の半田付方法の内、リフ
ロー半田付は方法によりチップ部品４の半田付けを行う
場合には、チップ部品４は電極ランド２に塗布されたク
リーム半田３上に単に載置されているにすぎないため、
リフローを行う際に、クリーム状半田ペースト３の乾燥
状態やマウントされる際の部品位置によりチップ部品４
がクリー半田３上で位置ずれを起してしまい、第４図に
示すように所定の電極ランドからずれることにより近傍
に配置された他の部品とショートを起こしたり、第５図
に示すようにチップ部品４か一方の電極ランド２ａ上に
立上ってしまい不良品となってしまうという問題点があ
った。

特に、チップ部品４の外形が円柱形状をなしている場合
には、クリーム半田３上で転がり晶く、マウントしりフ
ローを行う場合に上記位置ずれによる製品歩留りが悪い
という問題点があった。

また、このようなチップ部品４のクリーム半田３上にお
ける位置ずれは、基板１上における回路パターンが高密
度になるにつれて不良発生率が高くなるために、ハイブ
リッドＩＣのりフローを行う際に部品間隔を狭めた状態
でチップ部品を多用することができず、ハイブリッドＩ
Ｃの高密度高実装化の要求に十分対応することができな
いという問題点があった。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、チ
ップ形電子部品を安定的に電極ランドに接合させリフロ
ーを行うようにした電子部品の半田付方法を提供するも
のである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明の電子部品の半田
付方法は、基板上に形成された電極ランドにクリーム半
田を塗布し、さらに該クリーム半田上に電子部品を載置
しリフローにより電子部品と電極ランドとの接合を行う
電子部品の半田付方法において、前記基板上における電
子部品載置箇所近傍に電子部品側面部支持壁を形成する
ことにより電子部品の半田付を行うようにしたものであ
る。

（作　用） 上記のように、基板上における電子部品載置箇所近傍に
電子部品側面部支持壁を形成しているため、クリーム半
田上に載置される電子部品の側面部が支持壁に支持され
ることになり、チップ形電子部品を安定的に電極ランド
に接合させリフ口を行うことかできる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。

第１図は本発明に関わる電子部品の半田付方法の実施例
を示す分解斜視図が、第２図は同断面図か、第３図は同
平面図が示されている。

プリント基板１０表面部１０ａには、銅により電極ラン
ド１２が形成されている。

また、この電極ランド１２の形成を行う際に、基板上１
０ａにおける電子部品１４の載置箇所となる対向する一
対の電極ランド１２の対向空隙１６近傍に電子部品側面
部支持壁１８の基礎壁部２０が同様に銅により形成され
る。

前記電子部品側面部支持壁１８の基礎壁部２０は、対向
する一対の電極ランド１２の対向空隙１６外側部分にお
いて該対向空隙１６側面部と略平行となるように形成さ
れる。

電子部品側面部支持壁１８は、銅により形成され導電回
路パターンとして機能する基礎壁部２０と、該基礎壁部
２０上面にスクリーン印刷することにより形成されたレ
ノスト２２と、該レジスト２２上面にスクリーン印刷す
ることにより形成され抵抗値等の回路情報表示を行うン
ルク部２４と、から構成される装置 上記のように構成された電子部品側面部支持壁１８は、
電子部品１４側面部１４ａの支持を行うに十分な高さだ
けプリント基板１０表面部１０ａから上方に延在されて
いる。

電極ランド１２上面全域にはクリーム半田層２６がスク
リーン印刷等により塗布されている。

したがって、上記実施例においては、電極ランド１２上
に形成されたクリーム半田層２６に電子部品１４端部１
４ａを当接させることによりチップ形電子部品１４側面
部１４ａが電子部品側面部支持壁１８により支持され、
これによりチップ形電子部品１４を安定的に電極ランド
１２に接合させリフローを行うことができる。

尚、上記実施例においては、プリント基板１０表面部１
０ａに銅により電極ランド１２および電子部品側面部支
持壁１８の基礎壁部２０を形成する場合について説明し
たが、プリント基板１０表面部１０ａに銅板を張り、さ
らに、該銅板に対してエツチング処理を施すことにより
電極ランド１２および電子部品側面部支持壁１８の基礎
壁部２０を形成してもよい。

さらに、基板両面に同様の方法により電極ランド１２お
よび電子部品側面部支持壁１８の基礎壁部２０を形成す
る場合においても同様に適用することが可能である。

（発明の効果） 以上に説明したように、この発明の電子部品の半田付方
法によれば、以下に記載するような効果を有する。

■基板上に形成された電極ランドに塗布されたクリーム
半田上に電子部品を載置し、さらに、前記基板上におけ
る電子部品載置箇所近傍に形成された電子部品側面部支
持壁により電子部品の側面部の支持を行い、この状態で
リフローにより電子部品と電極ランドとの接合を行うた
め、電子部品がクリーム半田上で位置ずれを起すことが
防止でき、このため、近傍に配置された他の部品とショ
ートを起こしたり、電子部品が一方の電極ランド上に立
上り不良品となることが防止でき製品歩留りを向上させ
ることができるという優れた効果を有する。

■また、特に外形が円柱形状をなしているチップ部品を
リフローする場合に電子部品側面部支持壁によりクリー
ム半田上で該部品が転り位置ずれを起こすことが防止で
き、マウントしりフローを行う場合の製品歩留りを向上
させることができるという優れた効果を有する。

■また、電子部品を安定的に電極ランドに接合させリフ
ローを行うことができるため、ハイブリッドＩＣのりフ
ローを行う際に部品間隔を狭めた状態でチップ部品を多
用することが可能となり、ハイブリッドＩＣの高密度高
実装化の要求に十分対応することができるという優れた
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に関わる電子部品の半田付方法の実施例
を示す分解斜視図 第２図は同実施例の断面図、 第３図は同実施例の平面図、 第４図は従来の電子部品の半田付方法を行った場合の平
面図、 第５図は同従来の側面図である。 １０・・・基板、１０ａ・・・基板表面部、１２・・・
電極ランド、 １４・・・電子部品、１８・・・支持壁、２６・・・ク
リーム半田層。 特　許　出　願　人　太陽誘電株式会社しｍ−」 第 １ 図 第 図 第 図 手 続 補 正 書 （自発） 平５５２年５月１日 平成２年特許願第８２３５６号 ２、発明の名称 電子部品の半田付方法 ３、請求項の数　　１ ４、補正をする者 事件との関係　特許比願人 住所　東京都台東区上野６丁目１６番２０号名称　　太
陽誘電株式会社 代表者　　川１）貢 ５、代理人　　　〒３７１ 住所　群へ県前橋市北代田町６４５−５７゜ ８゜ 自発 補正の対象 願書に添付した図面 補正の内容 第 図 第 Ｌ・′］

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された電極ランドにクリーム半田を
   塗布し、さらに該クリーム半田上に電子部品を載置しリ
   フローにより電子部品と電極ランドとの接合を行う電子
   部品の半田付方法において、前記基板上における電子部
   品載置箇所近傍に電子部品側面部支持壁を形成したこと
   を特徴とする電子部品の半田付方法。