JPH01307470A - 粘性流体塗布装置 - Google Patents
粘性流体塗布装置Info
- Publication number
- JPH01307470A JPH01307470A JP14010488A JP14010488A JPH01307470A JP H01307470 A JPH01307470 A JP H01307470A JP 14010488 A JP14010488 A JP 14010488A JP 14010488 A JP14010488 A JP 14010488A JP H01307470 A JPH01307470 A JP H01307470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viscous fluid
- amount
- tank
- discharge amount
- application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路装置部品の製造工程等に利用される板
材などに粘性流体を一定量ずつ塗布する粘性流体塗布装
置に関するものである。
材などに粘性流体を一定量ずつ塗布する粘性流体塗布装
置に関するものである。
従来の技術
従来の粘性流体塗布装置の一例について、第３図乃至第
５図により説明する。
５図により説明する。
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図を示し、１は
基台で、この基台ｌの後方に配置したＸテーブル２に２
連の塗布ヘッド３を装着している。４はＹテーブルで、
基台１の中央に配置され、粘性流体を塗布する板材５を
取り付けるようになっている。板材５上には粘性流体が
一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出し塗布される。
基台で、この基台ｌの後方に配置したＸテーブル２に２
連の塗布ヘッド３を装着している。４はＹテーブルで、
基台１の中央に配置され、粘性流体を塗布する板材５を
取り付けるようになっている。板材５上には粘性流体が
一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出し塗布される。
粘性流体を吐出する塗布ヘッド３の一例を第４図および
第５図に示す。
第５図に示す。
第４６図において、塗布ヘッド３は、主としてタンクホ
ルダ９と、この中に装着されるタンク１゜及びＸテーブ
ル２に内蔵された駆動装置（図示せず）によって上下動
および回動するシャフト１１に固定されたキャップ１２
とから成る。キャップ１２は複数本のボルト１３でタン
クホルダ９に固定されている。タンクホルダ９は第５図
に示すように１１）面が取り除かれて開口し、この開口
部を利用し、半透明の樹脂製タンク１０が着脱自在に装
着される。
ルダ９と、この中に装着されるタンク１゜及びＸテーブ
ル２に内蔵された駆動装置（図示せず）によって上下動
および回動するシャフト１１に固定されたキャップ１２
とから成る。キャップ１２は複数本のボルト１３でタン
クホルダ９に固定されている。タンクホルダ９は第５図
に示すように１１）面が取り除かれて開口し、この開口
部を利用し、半透明の樹脂製タンク１０が着脱自在に装
着される。
１４は漏斗状の吐出口で、タンクＩＯの下端に形成され
ている。１５は吐出のノズルで、上記のタンクホルダ９
の下端に装着したノズルホルダ１６から下方に突出して
いる。１７は給気口で、圧縮空気がタンク１０内へ送り
込まれるよう設けられている。１８はセンサで、タンク
ホルタ９の下端近くに埋設され、粘性流体１ｇの残留量
を検出するようになっている。
ている。１５は吐出のノズルで、上記のタンクホルダ９
の下端に装着したノズルホルダ１６から下方に突出して
いる。１７は給気口で、圧縮空気がタンク１０内へ送り
込まれるよう設けられている。１８はセンサで、タンク
ホルタ９の下端近くに埋設され、粘性流体１ｇの残留量
を検出するようになっている。
２０はタンクホルダ９とノズルホルダ１６の間に取り付
けられたヒータで、このヒータ２０で温められたノズル
ホルダ１６の温度を測定し、これを一定に保つためのサ
ーミスタ２Ｉが取り付けられている。
けられたヒータで、このヒータ２０で温められたノズル
ホルダ１６の温度を測定し、これを一定に保つためのサ
ーミスタ２Ｉが取り付けられている。
タンク１０は粘性流体１９を満たされた後、その上に金
属製のフロー”ト２２が入れられる。このフロート２２
の働きによって粘性流体１９が均一に押し出されるとと
もに、タンクホルダ９に埋設したセンサ１８に粘性流体
１９の残流量が僅かになったことが検知される。上記の
タンク！０の上端面とキャップ１２の間と、およびタン
ク１０の吐出口１４の外周面とノズルホルダ９の間には
、それぞれパツキン２３およびパツキン２４が装着され
ており、タンク１０内の気密が保たれている。
属製のフロー”ト２２が入れられる。このフロート２２
の働きによって粘性流体１９が均一に押し出されるとと
もに、タンクホルダ９に埋設したセンサ１８に粘性流体
１９の残流量が僅かになったことが検知される。上記の
タンク！０の上端面とキャップ１２の間と、およびタン
ク１０の吐出口１４の外周面とノズルホルダ９の間には
、それぞれパツキン２３およびパツキン２４が装着され
ており、タンク１０内の気密が保たれている。
まず、タンク１０を取り外し、粘性流体１９を入れた後
タンクホルダ９に取り付ける。次にヒータ２０に電流を
流し、サーミスタ２１で温度を測定して所要の温度に上
界し、一定に保持する。
タンクホルダ９に取り付ける。次にヒータ２０に電流を
流し、サーミスタ２１で温度を測定して所要の温度に上
界し、一定に保持する。
次に、Ｙテーブル４の上に板材５を取り付けた後、粘性
流体塗布装置を稼働させる。給気口１７から所定の時間
圧縮空気が供給されると、圧縮空気がフロート２２を下
方に押し下げ、吐出ノズル１５から一定量の粘性流体１
９が吐き出される。同時にシャフト１１が下降し、板材
５に粘性流体１９が塗布される。タンク１０内の残留量
が減り、タンクホルダ９のセンサ１８の位置までフロー
ト２２が下がって来ると、タンク１０を交換する警報ラ
ンプ（図示せず）が点灯する。このようにして、粘性流
体を板材上に塗布するようになっている。
流体塗布装置を稼働させる。給気口１７から所定の時間
圧縮空気が供給されると、圧縮空気がフロート２２を下
方に押し下げ、吐出ノズル１５から一定量の粘性流体１
９が吐き出される。同時にシャフト１１が下降し、板材
５に粘性流体１９が塗布される。タンク１０内の残留量
が減り、タンクホルダ９のセンサ１８の位置までフロー
ト２２が下がって来ると、タンク１０を交換する警報ラ
ンプ（図示せず）が点灯する。このようにして、粘性流
体を板材上に塗布するようになっている。
又、上記のような粘性流体塗布装置において、板材５上
に所定回数（１〜２回）の捨て打ちを行い、認識カメラ
（図示せず）によりその面積を測定し、その出力をタン
クに加圧する圧縮空気の圧力あるいは加圧時間の制御部
にフィードバックを行うことにより所定の吐出量に近づ
けるようにした例もある。
に所定回数（１〜２回）の捨て打ちを行い、認識カメラ
（図示せず）によりその面積を測定し、その出力をタン
クに加圧する圧縮空気の圧力あるいは加圧時間の制御部
にフィードバックを行うことにより所定の吐出量に近づ
けるようにした例もある。
発明が解決しようとする課題
しかし上記のような従来例では、粘性流体の吐出量は、
例えば−枚の板材に塗布が終了した後、次の板材に塗布
を開始するまでにある一定時間を経過すると、粘性流体
の表面の渇き、あるいは吐出ノズル先端の粘性流体のタ
レ等が発生し、最初の数点が不安定な状態となり、一定
量を正確に塗布することができないという問題点があっ
た。
例えば−枚の板材に塗布が終了した後、次の板材に塗布
を開始するまでにある一定時間を経過すると、粘性流体
の表面の渇き、あるいは吐出ノズル先端の粘性流体のタ
レ等が発生し、最初の数点が不安定な状態となり、一定
量を正確に塗布することができないという問題点があっ
た。
又、当然このような状態の時に認識カメラにより面積を
測定して前記制御部にフィードバックを行っても適切量
を正確に板材上に吐出することは不可能である。
測定して前記制御部にフィードバックを行っても適切量
を正確に板材上に吐出することは不可能である。
本発明の目的は上記の問題点を解決し、一定量の粘性流
体が正確に塗布できる粘性流体塗布装置を提供しようと
するものである。
体が正確に塗布できる粘性流体塗布装置を提供しようと
するものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、粘性流体を収容し
、吐出ノズルを有するタンクと、このタンクに圧縮空気
を供給して一定量の粘性流体を吐出して板材などの上に
塗布する加圧装置とを有する塗布ヘッドを備え、この塗
布された粘性流体の面積を測定するための認識部と、そ
の粘性流体の高さを測定するためのセンサ部と、前記認
識部とセンサ部との出力により塗布された粘性流体の吐
、出量を算出する制御部と、この吐出量が安定するまで
塗布を行うための捨て打ちステーションと。
、吐出ノズルを有するタンクと、このタンクに圧縮空気
を供給して一定量の粘性流体を吐出して板材などの上に
塗布する加圧装置とを有する塗布ヘッドを備え、この塗
布された粘性流体の面積を測定するための認識部と、そ
の粘性流体の高さを測定するためのセンサ部と、前記認
識部とセンサ部との出力により塗布された粘性流体の吐
、出量を算出する制御部と、この吐出量が安定するまで
塗布を行うための捨て打ちステーションと。
を有する粘性流体塗布装置とした。
作 用
本発明では上記のように塗布された粘性流体の面積を測
定すると同時に粘性流体の高さを測定し、これらによっ
て吐出量を算定する制御部を有し、一定時間経過後の塗
布に際しても捨て打ちステーションを有するので、この
ステーションで吐出量が安定したことを確認した後、板
材へ塗布なするよう制御したので、常に正確な塗布量が
得られる。
定すると同時に粘性流体の高さを測定し、これらによっ
て吐出量を算定する制御部を有し、一定時間経過後の塗
布に際しても捨て打ちステーションを有するので、この
ステーションで吐出量が安定したことを確認した後、板
材へ塗布なするよう制御したので、常に正確な塗布量が
得られる。
実施例
本発明の一実施例を第１図により説明する。
第璽図は本発明による粘性流体塗布装置の構成図である
。第３図に示した従来例とＸテーブル２、塗布ヘッド３
およびＸテーブル４、板材５はそれぞれ同じである。６
は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布された粘性流
体の面積Ｓを測定するための認識用カメラ及びレンズと
から成る。
。第３図に示した従来例とＸテーブル２、塗布ヘッド３
およびＸテーブル４、板材５はそれぞれ同じである。６
は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布された粘性流
体の面積Ｓを測定するための認識用カメラ及びレンズと
から成る。
７はセンサで、塗布された粘性流体の高さ１１を測定す
るようにした。又、吐出量が安定するまで塗布を連続し
て行うための捨て打ちステーション８を設けた。さらに
求められた面積Ｓ及び高さＦｌから吐出量を演算する制
御部（図示せず）が設けられている。
るようにした。又、吐出量が安定するまで塗布を連続し
て行うための捨て打ちステーション８を設けた。さらに
求められた面積Ｓ及び高さＦｌから吐出量を演算する制
御部（図示せず）が設けられている。
第２図に示すように一定時間経過後の塗布に際しても、
捨て打ちステーション８で粘性流体の塗布を行い、あら
かじめ設定されている吐出量と比較あるいは連続した塗
布の吐出量の差を演算することにより、一定量の塗布を
確認した後、板材５に塗布するよう制御したので、常に
一定量が塗布されることになる。
捨て打ちステーション８で粘性流体の塗布を行い、あら
かじめ設定されている吐出量と比較あるいは連続した塗
布の吐出量の差を演算することにより、一定量の塗布を
確認した後、板材５に塗布するよう制御したので、常に
一定量が塗布されることになる。
第３図において、Ｎは塗布回数、■は吐出量を示す。Ｖ
、 、Ｖ、は任意に設定され、■が安定するまで繰返し
捨て打ちステーションでの塗布をするようになっている
。
、 、Ｖ、は任意に設定され、■が安定するまで繰返し
捨て打ちステーションでの塗布をするようになっている
。
発明の効果
上記のように本発明によれば、粘性流体の塗布された面
積とその高さを測定する認識部とセンサ部とを有し、さ
らに制御部によって吐出量を算出するようにし、この吐
出量が一定になるまで、捨て打ちステーション上に塗布
するよう制御した。
積とその高さを測定する認識部とセンサ部とを有し、さ
らに制御部によって吐出量を算出するようにし、この吐
出量が一定になるまで、捨て打ちステーション上に塗布
するよう制御した。
従って、一定時間経過後の塗布に際しても、吐出量が一
定となったことを確認した後、板材へ塗布を行うので常
に正確に一定量の粘性流体を塗布することができるよう
になった。
定となったことを確認した後、板材へ塗布を行うので常
に正確に一定量の粘性流体を塗布することができるよう
になった。
第１図は本発明による粘性流体塗布装置の要部斜視図、
第２図は本発明の塗布を示すフローチャート図、第３図
は従来の粘性流体塗布装置６の斜視図、第４図は従来の
塗布ヘッドの拡大正面断面図、第５図は同拡大側面図で
ある。
第２図は本発明の塗布を示すフローチャート図、第３図
は従来の粘性流体塗布装置６の斜視図、第４図は従来の
塗布ヘッドの拡大正面断面図、第５図は同拡大側面図で
ある。
Claims (1)
- 粘性流体を収容し、吐出ノズルを有するタンクと、こ
のタンクに圧縮空気を供給して一定量の粘性流体を吐出
して板材などの上に塗布する加圧装置とを有する塗布ヘ
ッドを備え、この塗布された粘性流体の面積を測定する
ための認識部と、その粘性流体の高さを測定するための
センサ部と、前記認識部とセンサ部との出力により塗布
された粘性流体の吐出量を算出する制御部と、この吐出
量が安定するまで塗布を行うための捨て打ちステーショ
ンと、を有することを特徴とする粘性流体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140104A JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140104A JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307470A true JPH01307470A (ja) | 1989-12-12 |
| JP2612899B2 JP2612899B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=15261033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140104A Expired - Lifetime JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612899B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303571A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
| JPH03206684A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-10 | Rohm Co Ltd | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
| JPH0410490A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH04199777A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH04246886A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| WO2003031079A1 (de) | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Heimo Nabil Habaschy | Vorrichtung zur dosierten abgabe eines fliessfähigen mediums |
| KR100511352B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 및 액정적하량 제어방법 |
| JP2007073981A (ja) * | 2006-10-31 | 2007-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品保持装置，電子部品装着システムおよび電子部品装着方法 |
| KR20150040735A (ko) | 2013-10-07 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 접합재 도포 장치 및 접합재 도포 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63140104A patent/JP2612899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303571A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
| JPH03206684A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-10 | Rohm Co Ltd | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
| JPH0410490A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH04199777A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH04246886A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| WO2003031079A1 (de) | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Heimo Nabil Habaschy | Vorrichtung zur dosierten abgabe eines fliessfähigen mediums |
| KR100511352B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 및 액정적하량 제어방법 |
| JP2007073981A (ja) * | 2006-10-31 | 2007-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品保持装置，電子部品装着システムおよび電子部品装着方法 |
| KR20150040735A (ko) | 2013-10-07 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 접합재 도포 장치 및 접합재 도포 방법 |
| US9987646B2 (en) | 2013-10-07 | 2018-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bonding material applying apparatus and bonding material applying method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612899B2 (ja) | 1997-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4622239A (en) | Method and apparatus for dispensing viscous materials | |
| KR102093525B1 (ko) | 스텐실 프린터용 인쇄 헤드 | |
| US20050196704A1 (en) | Resin coating method and apparatus | |
| US4934309A (en) | Solder deposition system | |
| US5029731A (en) | Process and apparatus for dosing and applying liquid or pasty media to an object | |
| JPH01307470A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| KR20040101015A (ko) | 점성 재료 비접촉 분배 방법 | |
| TW201605546A (zh) | 用於一分配系統的遠端散裝送料系統及供應黏性材料至一分配系統的方法 | |
| JPH09206652A (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
| JPH06339656A (ja) | 流体塗布装置 | |
| KR0138992B1 (ko) | 회로기판용 용제도포장치 | |
| JPH0282685A (ja) | 塗布装置 | |
| JPS63296863A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| JP3625552B2 (ja) | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 | |
| JP3755906B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 | |
| JPH0252742A (ja) | スクリーンレスパターン描画装置 | |
| JPH06339655A (ja) | 流体塗布装置 | |
| JP2996235B1 (ja) | 液体塗布方法およびその装置 | |
| JPH07155666A (ja) | ノズル硬化防止装置 | |
| JPH09508318A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2638950B2 (ja) | 塗布方法 | |
| JPH11207228A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPH0299161A (ja) | 吐出装置 | |
| JP2000005690A (ja) | 接着剤塗布方法 | |
| JPH1065325A (ja) | 半田ペースト自動供給方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080227 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 12 |