JP2007530249A - 個別量の粘性材料を分配するための装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、包括的に、分配装置及び分配方法に関し、特に、個別量の粘性材料を被加工物上に非接触に分配するための装置及び方法に関する。
本願は、米国仮出願第60/487,034号(2003年7月14日付で出願)の利益を主張するものであり、上記米国仮出願の開示内容は本明細書に参照により援用される。
超小型電子ハードウェア及び他の製品の製造において、空気圧式分配装置は、少量又は小滴の高粘性材料を基板又は被加工物上に非接触に分配するために用いられる。例示的な高粘性材料としては、はんだフラックス、はんだペースト、接着剤、はんだマスク、熱化合物、油脂、封入剤、注封材料、インク、及びシリコーンが挙げられるが、これらに限定されない。一般に、かかる高粘性材料は、その自重により室温では容易に流れることができない。
本発明の1つの実施の形態では、装置は、吐出口、エアキャビティ、及び、加圧空気をエアキャビティに選択的に供給することにより、粘性材料の流れが吐出口に導かれる開放位置と吐出口への粘性材料の流れが遮断される閉鎖位置との間で移動可能な弁要素を有する本体を備える。当該装置は、少なくとも、弁要素が開放状態から閉鎖位置に移動する際に、エアキャビティと流体連通状態に選択的に結合する排気ポートを有するソレノイド弁をさらに備える。ソレノイド弁の排気ポートにより本体のエアキャビティと結合する空気通路が本体内に延出する。エアキャビティから排気された加圧空気は、空気通路を流れて本体を冷却する。
図1及び図2を参照すると、コンピュータ制御された非接触式分配システム(図示せず)とともに用いる分配装置10が示されている。本発明の分配装置10は、「少量の液体材料を分配するための方法及び装置(Method and Apparatus for Dispensing Small Amounts of Liquid Material)」と題する米国特許第5,747,102号(その開示内容の全体が参照により本明細書に援用される)に記載されている分配システムと同様又は同一であるものを含めた分配システムに設置することができる。分配装置10は、Asymtek X−1010 Axiom(商標)SMT Dispenser(SMTディスペンサ)、Asymtek X−1020 Axiom(商標)Semiconductor Dispenser(半導体ディスペンサ)、Asymtek M−2020 Millennium(登録商標)Ultra High Speed Semiconductor Dispenser(超高速半導体ディスペンサ)、又はAsymtek M−2010 Millennium(登録商標)Ultra High Speed SMT Dispenser(超高速SMTディスペンサ)、内に設置されると特に有用である。分配装置10は、分配システムの機械的支持部に分配装置10を取り付ける、ダブテール型マウントとしてマウント11(図1及び図2に示す)を有する。
Claims (35)
- 粘性材料を分配する装置であって、
吐出口、エアキャビティ、及び、加圧空気を前記エアキャビティに選択的に作用することにより、前記粘性材料の流れが前記吐出口に導かれる開放位置と前記吐出口への前記粘性材料の流れが遮断される閉鎖位置との間で移動可能な弁要素を有する本体と、
少なくとも、前記弁要素が前記開放状態から前記閉鎖位置に移動する際に、前記エアキャビティと流体連通状態に選択的に結合する排気ポートを有するソレノイド弁と、
前記本体内に延在する空気通路であって、前記エアキャビティから排気された前記加圧空気が該空気通路を流れて前記本体を冷却するように、前記ソレノイド弁の前記排気ポートにより前記本体の前記エアキャビティと結合する、空気通路と
を備える、粘性材料を分配する装置。 - 前記空気通路は、前記本体内に形成されるプレナムを有し、該プレナムは、前記弁要素の一部を囲む関係を有し、前記空気通路を流れる加圧空気を受け入れるように前記空気通路と結合する、請求項1に記載の粘性材料を分配する装置。
- 前記空気通路内に配置されるノイズ低減装置をさらに備え、該ノイズ低減装置は、前記空気通路を流れる加圧空気による音鳴りの発生を低減するように構成される、請求項2に記載の粘性材料を分配する装置。
- 前記排気ポートと結合する第1の閉端及び前記空気通路と結合する第2の閉端を有する溝路を有する熱障壁をさらに備え、該熱障壁は、前記溝路が閉鎖されるように前記ソレノイド弁と前記本体との間に位置する、請求項1に記載の粘性材料を分配する装置。
- 装置であって、
粘性材料の流れを受け入れる吐出通路を有する分配体と、
前記分配体と熱的に結合する伝熱部材と、
前記伝熱部材と熱的に結合する温度センサと、
前記伝熱部材を冷却する冷却手段と、
前記温度センサ及び前記冷却手段と電気的に結合するコントローラであって、前記温度センサから受け取った温度信号に応答して、前記冷却手段に前記伝熱部材及び前記分配体を冷却させる、コントローラと
を備える装置。 - 前記冷却手段は、
冷媒流体を供給することが可能な冷媒流体供給源と、
前記伝熱部材内に延在する流体通路と
をさらに備え、
前記流体通路は、前記冷媒流体供給源と流体連通状態に結合して、前記流体通路に前記冷媒流体の流れを導く、請求項5に記載の装置。 - 前記冷媒流体はガスである、請求項6に記載の装置。
- 前記温度センサは電気リード線を有し、
前記装置は、前記冷媒ガス供給部を前記流体通路と結合させる管腔を有する流体導管をさらに備え、前記電気リード線は、前記温度センサから前記流体導管の前記管腔に通される、請求項6に記載の装置。 - 前記分配体を保持する本体であって、前記分配体は、前記伝熱部材により該本体に取り外し自在に固定される、本体と、
前記本体内に配置される弁要素であって、前記粘性材料が前記分配体の前記吐出通路に流れる開放位置、及び前記吐出通路への前記粘性材料の流れが遮断される閉鎖位置を有する弁要素と
をさらに備える、請求項5に記載の装置。 - 前記分配体は、第1の円錐台状面を有し、前記伝熱部材は、前記第1の円錐台状面と接触している第2の円錐台状面を有し、該第2の円錐台状面は、前記第1の円錐台状面に軸方向荷重を加えて、前記分配体を前記本体と固定するようにする、請求項9に記載の装置。
- 前記冷却手段は熱電冷却装置をさらに備える、請求項5に記載の装置。
- 前記コントローラと動作可能に結合するとともに、前記伝熱部材と熱的に結合する加熱要素をさらに備え、前記コントローラは、前記温度センサから受け取った温度信号に応答して、前記加熱要素に前記伝熱部材及び前記分配体を加熱させる、請求項5に記載の装置。
- 粘性液体の流れを制御するように動作可能な往復動弁要素を有する、分配装置用の弁座ディスクであって、
通路、前記粘性材料の流れを受け入れるように位置する前記通路の入口、及び前記通路を囲む弁座を有する本体を備え、前記弁座は、前記通路への前記粘性材料の流れを遮断するように前記弁要素と接触することが可能であり、前記入口は、前記弁要素が該入口に接触しないように前記通路から離隔している、分配装置用の弁座ディスク。 - 前記弁座ディスクは、前記弁要素に対峙する円錐台状面を有し、該円錐台状面は前記弁座を前記入口から引き離す、請求項13に記載の分配装置用の弁座ディスク。
- 前記弁座は前記円錐台状面に環状領域として画定される、請求項14に記載の分配装置用の弁座ディスク。
- 分配装置であって、
本体と、
前記本体に取り外し自在に取り付けられるとともに、吐出口を有するノズルと、
前記粘性材料が前記吐出口に流れる開放位置と前記吐出口への前記粘性材料の流れが遮断される閉鎖位置との間で前記本体内を移動可能な弁要素と、
前記ノズルが前記本体に取り付けられる際に前記ノズル及び前記本体の間に配置される弁座ディスクとを備え、
前記弁座ディスクは、通路、前記粘性材料の流れを受け入れるように位置する前記通路の入口、及び前記通路を囲む弁座を有し、該弁座は、前記通路への前記粘性材料の流れを遮断するよう、前記弁要素と接触するように前記弁座ディスクに位置し、前記入口は、前記弁要素が該入口に接触しないように前記通路から離隔している、分配装置。 - 前記弁座ディスクは、前記弁要素に対峙する円錐台状面を有し、該円錐台状面は、前記弁座を前記入口から離す、請求項16に記載の分配装置。
- 前記弁座は、前記円錐台状面に環状領域として画定される、請求項17に記載の分配装置。
- 前記弁座ディスクは前記ノズルと一体形である、請求項16に記載の分配装置。
- 粘性材料を分配する装置であって、
本体と、
前記本体に取り外し自在に取り付けられ、流体チャンバを画定する流体チャンバハウジングと、
前記流体チャンバハウジングに取り外し自在に取り付け可能なノズルであって、該ノズルが前記流体チャンバハウジングに取り付けられる際に前記流体チャンバと流体連通状態に選択的に結合する吐出通路を有する、ノズルと、
前記流体チャンバハウジングの内側に取り外し自在に配置されるライナであって、前記流体チャンバハウジングの内壁を前記粘性液体と接触しないように覆うライナと
を備える、粘性材料を分配する装置。 - 前記吐出通路を前記流体チャンバと流体連通状態に選択的に結合させる、前記本体内を移動可能な弁要素をさらに備え、
前記弁要素は、前記粘性材料が前記流体チャンバから前記吐出通路に流れる開放位置、及び前記流体チャンバから前記吐出通路への前記粘性材料の流れが遮断される閉鎖位置を有する、請求項20に記載の粘性材料を分配する装置。 - 前記ライナは、前記吐出通路への前記粘性材料の流れを遮断するよう、前記弁要素と接触するように位置する弁座を有する、請求項21に記載の粘性材料を分配する装置。
- 粘性材料の流れを調整するよう、開放位置と閉鎖位置との間で移動可能な弁要素を有する、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリであって、
吐出通路を有するノズルと、
前記ノズルの前記吐出通路と結合する吐出通路を有する弁座ディスク、及び該弁座ディスクの前記吐出通路への前記粘性材料の流れを遮断するよう、前記閉鎖位置にて前記弁要素と接触するように位置する弁座と、
前記弁要素が開いているときに前記弁座ディスクの前記吐出通路へ流すための前記粘性材料を収容する流体チャンバハウジングと、
前記分配装置に取り外し自在に取り付けられるリテーナであって、前記弁座ディスクが前記ノズル及び前記流体チャンバの間に配置された状態で、前記弁座ディスク、前記流体チャンバハウジング、及び前記ノズルを前記分配装置に固定する、リテーナと
を備える、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリ。 - 前記ノズルは、円錐台状面を有し、前記リテーナは、前記ノズルの前記円錐台状面に接触する円錐台状面を有する部材であって、前記弁座ディスク、前記流体チャンバハウジング、及び前記ノズルを前記分配装置に固定するように軸力を加える部材を有する、請求項23に記載の粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリ。
- 粘性材料の流れを調整するよう、開放位置と閉鎖位置との間で移動可能な弁要素を有する、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリであって、
前記粘性材料の流れを受け入れるように位置する吐出通路を有する分配体であって、前記吐出通路は、前記粘性材料を吐出する吐出口を有する、分配体と、
前記分配体を前記分配装置に取り外し自在に取り付ける伝熱体であって、該伝熱体は、冷媒ガスの流れを受け入れるようになっている流体通路を有し、該流体通路は、該流体通路を出る前記冷媒ガスの流れが前記吐出通路から吐出される前記粘性材料と衝突しないように配置される、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリ。 - 粘性材料の流れを調整するよう、開放位置と閉鎖位置との間で移動可能な弁要素を有する、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリであって、
吐出通路を有する分配体と、
前記分配体の前記吐出通路と結合する吐出通路を有する弁座ディスクと、該弁座ディスクの前記吐出通路への前記粘性材料の流れを遮断するよう、前記閉鎖位置にて前記弁要素と接触するように位置する弁座と、
前記弁座ディスクが前記分配体及び前記弁要素の間に配置されるように、前記分配体及び前記弁座を前記分配装置に取り外し自在に固定する伝熱体と
を備える、粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリ。 - 前記伝熱体は、前記冷媒ガスの流れを内部へ導くようになっている流体通路を有し、該流体通路は、該流体通路を出る前記冷媒ガスの流れが前記吐出通路から吐出される粘性材料と衝突しないように配置される、請求項26に記載の粘性材料のための分配装置用のノズルアセンブリ。
- 粘性材料を分配する方法であって、
前記粘性材料をノズルの吐出通路内に導くこと、
前記ノズルの温度を検知すること、
前記ノズルの前記検知された温度を設定点温度と比較すること、及び
前記ノズルの温度が前記設定点温度よりも高い場合、前記ノズルを能動的に冷却すること
を含む、粘性材料を分配する方法。 - 前記ノズルを能動的に冷却することは、冷媒流体の流れを前記ノズルの通路内に導くことをさらに含む、請求項28に記載の粘性材料を分配する方法。
- 前記ノズルを通る前記冷媒流体の流れが、前記吐出される粘性材料の分配パターンに影響を及ぼさないように、前記吐出通路からの前記粘性材料を前記ノズルに位置する吐出口から吐出することをさらに含む、請求項29に記載の粘性材料を分配する方法。
- 前記ノズルの温度が前記設定点温度未満である場合、前記ノズルを加熱することをさらに含む、請求項28に記載の粘性材料を分配する方法。
- 前記ノズルが該ノズルの温度を上げるように加熱される第1の動作状態と、前記ノズルが該ノズルの温度を下げるように能動的に冷却される第2の動作状態との間で自動的に切り替わることをさらに含む、請求項31に記載の粘性材料を分配する方法。
- 前記ノズルの温度を検知することは、前記ノズルの内部に配置される温度センサにより前記ノズルの温度を検知することをさらに含む、請求項28に記載の粘性材料を分配する方法。
- 分配装置のための粘性材料を分配する方法であって、
空気圧式アクチュエータから加圧空気を排気することであって、それにより前記分配装置から吐出された前記粘性材料の流れを中断させる、排気すること、及び
前記分配装置内に画定されている空気通路内に排気を導くことにより前記分配装置の一部を冷却すること
をさらに含む、分配装置のための粘性材料を分配する方法。 - 前記空気圧式アクチュエータは、前記分配装置に取り付けられているソレノイド弁により制御され、前記分配装置は、前記粘性材料が流れるための通路を有し、前記分配装置の一部を冷却することは、前記ソレノイド弁から前記通路への熱の流れを遮断することを含む、請求項34に記載の分配装置のための粘性材料を分配する方法。
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