CN108321263A - 波长转换部制造装置 - Google Patents

波长转换部制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108321263A
CN108321263A CN201810356779.9A CN201810356779A CN108321263A CN 108321263 A CN108321263 A CN 108321263A CN 201810356779 A CN201810356779 A CN 201810356779A CN 108321263 A CN108321263 A CN 108321263A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
resin
wavelength conversion
conversion section
storage unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810356779.9A
Other languages
English (en)
Inventor
梁炳皓
李荣柱
金京南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seoul Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Seoul Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150090649A external-priority patent/KR20160008959A/ko
Application filed by Seoul Semiconductor Co Ltd filed Critical Seoul Semiconductor Co Ltd
Publication of CN108321263A publication Critical patent/CN108321263A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法。依据本发明的一个示范性实施例，发光装置的波长转换部制造装置包含：分配器，包含第一储存部，所述第一储存部可配置均匀地混合载持有荧光体的树脂；及第一温度调节部，连接至所述分配器，其中所述第一温度调节部包含温度传感器。因此，在制造波长转换部时，可固定地保持树脂的温度，由此可将制造的多个发光装置的发光特性的偏差最小化。由此，可提高发光装置制程的产率。

Description

波长转换部制造装置
本发明是2015年07月15日所提出的申请号为201510416016.5、发明名称为《波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法》的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法，详细而言，涉及一种在制造波长转换部时，可防止荧光体在树脂内沉淀的波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)用于显示器(display)的背光(backlight)光源、显示元件、照明装置等。通常，白色发光二极管以光的三原色的组合来实现白色光。由发光二极管实现白色光的方式通常包含利用蓝色LED芯片(chip)与黄色荧光体的组合的方式、及组合紫外线(Ultraviolet，UV)LED芯片与红色、绿色及蓝色三种荧光体的方式。通常，以如下形态利用荧光体：以粉末形态混合在环氧树脂(epoxy)或硅(silicon)载持体中而涂布在LED芯片上部。
通常，为了实现白色发光二极管，封装(packaging)发光二极管芯片，此时，配置位于从所述发光二极管芯片发射的光的路径上的波长转换部。作为波长转换部，主要利用荧光体，例如利用将荧光体载持在密封发光二极管芯片的树脂的方式，或者还利用在发光二极管芯片的光发射路径上配置荧光体片(sheet)等的方式。其中，最普遍利用的方式为在发光二极管封装制程中，以包含荧光体的树脂涂布发光二极管芯片。此时，利用如注射器(syringe)的分配器(dispenser)将所述树脂涂布到发光二极管芯片上。
然而，根据如上所述的以往的荧光体树脂涂布方法，随着制程时间的推移，注射器内的荧光体会在被载持体(树脂)内沉淀而引起所制造的发光二极管封装体的发光偏差。即，随着制程时间的经过，荧光体会沉淀到树脂的下部，因此发生如下情况：与先一步制造出的发光二极管封装体相比，在后一步制造出的发光二极管封装体内包含更多的荧光体。由此，在同一制程中制造出的发光二极管封装体间的发光偏差变得非常大，这会对产品的可靠性及制程产率等造成不良影响。
不仅如此，随着荧光体树脂涂布制程时间变长，注射器内的树脂会硬化。如果树脂硬化，那么树脂的粘度发生变化，从而根据制造出发光二极管封装体的时点，荧光体树脂的特性发生变化。这种树脂的粘度变化可因温度的变化而发生，极其难以预测这种树脂的粘度变化，故而难以预测所制造的发光二极管封装体的荧光体树脂特性。因此，难以均匀地保持所制造的发光二极管封装体的发光特性。
另外，虽要求大量生产发光二极管封装体，但无法仅以分配器内部容量容纳用以大量生产的树脂量。因此，需要单独的储存部，但在这种储存部内也会持续发生荧光体的沉淀，因此存在所制造的发光二极管封装体的发光特性间的偏差变大的问题。
因此，需求一种可与荧光体树脂涂布制程的时点无关而可大致均匀地保持发光二极管封装体的发光特性，且也可应用在发光二极管封装体的大量生产中的波长转换部的制造装置及制造方法。
发明内容
[发明欲解决的课题]
本发明欲解决的课题在于提供一种可大致均匀地保持所制造的多个发光装置的发光特性的波长转换部制造装置。
本发明欲解决的另一课题在于提供一种可大致均匀地保持大量制造的多个发光装置的发光特性的波长转换部制造装置。
本发明欲解决的又一课题在于提供一种可将利用所述波长转换部制造装置制造的发光装置间的发光偏差最小化的波长转换部制造方法。
[解决课题的手段]
本发明的一实施例的波长转换部制造装置是一种制造发光装置的波长转换部的装置，其包含：分配器，包含第一储存部，所述第一储存部可配置均匀地混合载持有荧光体的树脂；及第一温度调节部，连接于所述分配器；且所述第一温度调节部可包含温度传感器(sensor)。
所述第一温度调节部包含水冷机，所述水冷机可包含：循环管，至少局部地包覆所述分配器，且在其内部流通水；及温度调节装置，连接于所述循环管，固定地保持所述水的温度。
所述第一温度调节部可包含：热电元件；主体部，在内部配置所述热电元件；空气循环部，包覆所述分配器；第一空气通路，向所述主体部引入空气；第二空气通路，供空气从所述主体部向所述空气循环部移动；及第三空气通路，从所述空气循环部向外部排出空气。
所述主体部在其内部还包含使空气循环的空气循环路径、及气泵(air pump)，可利用所述热电元件以具有固定的温度的方式调节所述空气循环路径内的空气。
所述第一温度调节部还可包含与热电元件及所述分配器接触的夹具(clamp)。
所述温度传感器可与所述分配器或所述夹具接触。
所述第一温度调节部包含空气压缩冷却机，所述空气压缩冷却机可包含：压缩机，压缩制冷剂气体并对其进行加热；冷却机，冷却从所述压缩机排出的制冷剂气体而制成液态制冷剂；膨胀阀(extension valve)，冷却从所述冷却机排出的液态制冷剂，将所述液态制冷剂的一部分制成制冷剂气体；及循环管，至少局部地包覆所述分配器，从所述膨胀阀排出的所述制冷剂气体在其内部移动。
所述第一温度调节部可将所述分配器内的树脂的温度保持为指定温度±5℃的范围内的温度。
所述指定温度可为-5℃至30℃的范围内的温度。
所述波长转换部制造装置还可包含用于在所述树脂中均匀地混合所述荧光体的第一搅拌机。
所述波长转换部制造装置还可包含保持从所述第一搅拌机供给的所述树脂的温度的第一温度保持机。
所述第一温度保持机包含：第二储存部，储存所述树脂；及第二温度调节部，包围所述第二储存部；且所述第二温度调节部可将所述第二储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
所述波长转换部制造装置还可包含第二温度保持机，所述第二温度保持机储存从所述第一温度保持机供给的所述树脂，且保持所述树脂的温度。
所述第二温度保持机包含：至少一个第三储存部，储存所述树脂；及第三温度调节部，与所述第三储存部连接；且所述第三温度调节部可将所述第三储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
本发明的另一实施例的波长转换部制造方法可包含：准备分配器，在所述分配器的内部填充有均匀地混合载持有荧光体的树脂；从所述分配器向发光装置涂布所述树脂，通过热交换介质而保持所述分配器内部的树脂温度，利用温度传感器感测所述热交换介质的温度。
可通过连接至所述分配器的第一温度调节部将所述分配器内部的树脂温度保持为指定温度±5℃的范围内的温度。
在将所述树脂涂布到所述发光装置的过程中，所述指定温度可为-5℃至30℃的范围内的温度。
可通过第一搅拌机调配及搅拌所述荧光体与所述树脂而形成均匀地混合载持有所述荧光体的所述树脂。
所述波长转换部制造方法还包含通过第一温度保持机而保持从所述第一搅拌机供给的所述树脂的温度，所述第一温度保持机包含储存所述树脂的第二储存部、及与所述第二储存部连接的第二温度调节部，通过所述第一温度保持机而保持从所述第一搅拌机供给的所述树脂的温度可包含通过所述第二温度调节部将所述第二储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
所述波长转换部制造方法还包含通过第二温度保持机储存从所述第一温度保持机供给的树脂且保持所述树脂的温度，所述第二温度保持机包含储存所述树脂的第三储存部、及与所述第三储存部连接的第三温度调节部，通过所述第二温度保持机储存从所述第一温度保持机供给的所述树脂且保持所述树脂的温度可包含通过所述第三温度调节部将所述第三储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
[发明效果]
根据本发明，提供一种在制造波长转换部时，可固定地保持树脂的温度的波长转换部制造装置及制造方法，由此可将制造的多个发光装置的发光特性的偏差最小化。由此，可提高发光装置制程的产率。另外，可通过大容量的温度保持机大量生产多个发光装置，可将大量生产的多个发光装置的发光特性的偏差最小化。
附图说明
图1是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的概略图。
图2a是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的一例的立体图。
图2b是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的另一例的立体图。
图3是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。
图4是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。
图5a及图5b是用以比较说明本发明的另一实施例的荧光体的沉淀程度与以往技术的荧光体的沉淀程度的照片。
图6是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图(block diagram)。
图7是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
图8是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成的剖面图。
图9是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
图10是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
图11是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成的剖面图。
图12是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造方法的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地对本发明的实施例进行说明。以下所介绍的实施例是为了可向本发明所属技术领域内的一般技术人员充分传达本发明的思想而提供作示例。因此，本发明并不限定于以下说明的实施例，也能够以其他形态具体化。而且，在图中，方便起见，可夸张地表示构成要素的宽度、长度、厚度等。另外，在记载为一个构成要素位于另一构成要素的“上部”或“上”的情况下，不仅包含各部分位于其他部分的“正上部”或“正上方”的情况，而且还包含
在各构成要素与其他构成要素之间存在又一构成要素的情况。在整篇说明书中，同一参照符号表示同一构成要素。
在下文将述的实施例中，关于本发明的波长转换部制造装置，针对制造应用在发光装置的波长转换部的装置进行说明。所述发光装置例如可包含具备发光二极管的发光二极管封装体或模块(module)等。然而，本发明并不限定于此，在制造应用在其他多种发光装置的波长转换部的情况下，也可应用所述波长转换部制造装置。
图1是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的概略图，图2a是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的一例的立体图，图2b是用以说明本发明的另一实施例的波长转换部制造装置的另一例的立体图，图3是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。图4是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。
参照图1，所述波长转换部制造装置包含分配器100及第一温度调节部200。
分配器100可包含：第一储存部110，配置制造成波长转换部的物质、例如如包含荧光体的树脂的材料物质；及供给部111，按照其他构成供给所述材料物质。
在分配器100的第一储存部110，可配置均匀地混合载持有荧光体的树脂。所述荧光体与树脂可彼此混合及调配而制备。供给部111可发挥喷出所述树脂并向将被涂布的发光装置供给的路径作用。
分配器100可为一般技术人员所熟知的各种形态的分配器，例如可为包含第一储存部110及供给部111的注射器(syringe)形态的分配器。
另一方面，所述树脂可包含如环氧树脂或丙烯酸(acrylic)树脂的聚合物(polymer)树脂、或硅树脂作为主剂，可发挥使荧光体分散的基质(matrix)作用。另外，所述树脂还可包含硬化剂，由此载持有荧光体的树脂可在供给到发光装置后硬化。
第一温度调节部200可与分配器100连接，可调节分配器100的温度。尤其是，第一温度调节部200可调节分配器100的第一储存部110内部的温度。第一温度调节部200可将分配器100内部的温度保持为固定范围内的温度，例如可将分配器100内部的温度保持为指定温度±5℃的范围内的温度，另外，也可保持为指定温度±3℃的范围内的温度。进而，第一温度调节部200还可几乎固定地保持分配器100内部的温度。
另外，第一温度调节部200可将分配器100内部的温度调节为-5℃至30℃的范围内的温度。具体而言，第一温度调节部200可将分配器100内部的温度调节为-5℃至25℃的范围内的温度，更具体而言，可调节为-5℃至20℃的范围内的温度。若分配器100内部的温度被设定为超出所述范围的温度，则随时间发生的粘度变化率非常大，或可能非常迟缓地发生硬化反应。然而，本发明并不限定于此。
以下，详细地对包含主剂及硬化剂的树脂的硬化机制(mechanism)进行说明，同时对本发明的波长转换部制造装置的效果进行说明。
树脂的硬化是因硬化剂作为交联剂(cross linker)发挥作用使主剂硬化而发生，此时，为了调节硬化时间等，树脂还可包含硬化延迟剂。另外，树脂的硬化为因热而粘度发生变化，从而实现硬化的机制，因此可根据树脂的温度调节硬化程度。即，树脂的硬化时间及粘度变化率会根据制程温度而较大地不同。不仅如此，在调配树脂且与荧光体混合的过程中，树脂的温度会根据混合方法及时间而存在差异。如果混合准备的树脂的温度存在差异，那么树脂的硬化时间及粘度变化率也会较大地不同。
因此，在以往的情况下，难以准确地预测树脂的硬化时间及粘度变化率，根据制造时点等而所制造的波长转换部的特性存在差异。这会使所制造的发光装置的发光特性不固定而引起在同一制程中制造的发光装置间的特性偏差。
然而，在利用本发明的波长转换部制造装置的情况下，可通过第一温度调节部200调节分配器100内部的温度，进而固定地保持分配器100内部的温度。如果固定地保持分配器100内部的温度，那么可防止粘度变化率根据波长转换部制程而存在差异，也可大致固定地保持树脂硬化时间。因此，可将在同一制程中制造的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程产率。
不仅如此，可通过将分配器100内部的温度大致调节为-5℃至30℃的范围内的温度而将树脂的粘度变化最小化。由此，可防止荧光体向树脂的下部沉淀。在波长转换部制程中，防止在第一储存部110内荧光体向树脂的下部沉淀，由此可将在利用所述波长转换部制造装置制造的波长转换部的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程产率。
第一温度调节部200可应用一般技术人员所熟知的各种方法。第一温度调节部200可通过各种温度调节方式驱动。分配器100可与各个温度调节方式的热交换介质相接。此时，可利用温度传感器测定热交换介质的温度，可根据利用温度传感器测定出的热交换介质的温度随时调节温度。所述热交换介质可为空气、水等制冷剂，且可为夹具等构成。然而，并非必须限定于此，只要为可与分配器100进行热交换的构成即可。以下，对各个温度调节方式的第一温度调节部200的构成进行说明。
例如，第一温度调节部200可包含热电元件，参照图2a，详细地对包含热电元件的波长转换部制造装置进行说明。图2a表示包含热电元件的第一温度调节部200及分配器100的一例。
参照图2a，图2a的波长转换部制造装置可包含分配器100、及包含热电元件210的第一温度调节部200。进而，第一温度调节部200还可包含散热板220、冷却器(cooler)230、及温度传感器240。另外，所述波长转换部制造装置还可包含本体部(body)260。
如图所示，分配器100可为注射器形态。分配器100可包含第一储存部110及供给部111，其内容与上述内容相似，因此省略详细说明。另外，分配器100可通过各种方法固定，例如可像图中所示一样通过夹具固定。
热电元件210可包含诱导吸热或发热的元件。热电元件210可与分配器100连接而调节分配器100的温度，进而，可连接在固定分配器100的夹具，通过夹具实现分配器100与热电元件210之间的热交换。
另外，第一温度调节部200还可包含与热电元件210连接的散热板220及冷却器230。散热板220与冷却器230可发挥更有效地散发从热电元件210产生的热的作用。散热板220的材料并无限定，例如可包含导热性优异的金属。
另一方面，可在分配器100与热电元件210之间介置本体部260，本体部260可固定分配器100与热电元件210。然而，可省略本体部260。
进而，第一温度调节部200还可包含温度传感器240。温度传感器240可发挥如下作用：测定分配器100的温度、尤其是分配器100内部的温度，辅助调节热电元件210的吸热及发热程度。此时，还可配置从温度传感器240获取数据(data)而调节热电元件的操作的控制部(未图示)。
温度传感器240能够以与分配器100接触的方式配置，或者还可像图中所示一样以与固定分配器100的夹具接触的方式配置。或者，温度传感器240还可与热电元件210接触。然而，本发明并不限定于此。
然而，本发明并不限定于图2a的实施例，本发明的波长转换部制造装置还可与图2a的实施例不同地包含其他方式的第一温度调节部。例如，第一温度调节部200可包含如图2b的空冷机方式的第一温度调节部，或者还可像图3所示一样包含水冷机。
图2b的实施例在调节分配器100的温度的方式上与图2a的实施例存在差异。以下，以差异点为中心进行说明，省略对相同构成的详细说明。
参照图2b，波长转换部制造装置可包含分配器100、及包含热电元件210的第一温度调节部200a。第一温度调节部200a可包含主体部270、热电元件210、第一空气通路271、第二空气通路273、第三空气通路277、及空气循环部275。进而，第一温度调节部200a还可包含温度传感器。
第一空气通路271及第二空气通路273可连接在主体部270，第一空气通路271可为引入外部空气的通路，第二空气通路273可为从主体部270向外部排出空气的通路。此时，第二空气通路273可连接在空气循环部275，第三空气通路277连接在空气循环部275。在空气循环部275中，第二空气通路273可为引入空气的通路，第三空气通路277可为向外部排出空气的通路。
以下，对第一温度调节部200a的动作原理进行说明。
外部空气是通过第一空气通路271引入到主体部270，所引入的空气可在主体部270的内部循环。此时，通过热电元件210而以保持固定的温度的方式调节在主体部270的内部循环的空气。主体部270可包含通过第一空气通路271引入空气并可使空气在其内部循环的装置，例如可包含气泵。另外，主体部270还可包含可调节其内部的循环空气的温度的空气循环路径，所述空气循环路径可与热电元件210连接。另外，主体部270为了有效地从所引入的空气散发热，还可包含各种散热装置，例如还可包含散热片、散热垫、散热风扇等。
在所述主体部270内部循环而温度被调节成固定的空气通过第二空气通路273向空气循环部275移动。此时，可通过主体部270内的气泵等而使空气向第二空气通路273移动。通过第二空气通路273而被调节温度的所述空气在空气循环部275内循环，由此第一储存部110内的温度可保持为与空气循环部275内的温度大致相同。在空气循环部275循环的空气可通过第三空气通路277向外部排出，因此可通过第二空气通路273持续地向空气循环部275内供给固定温度的空气。因此，即便因第一储存部110与空气循环部275内的空气的热交换而使空气循环部275内的空气的温度上升，也可通过第三空气通路277排出温度上升的所述空气，且通过第二空气通路273持续地供给固定温度的空气。另外，第一温度调节部200a还可包含温度传感器(未图示)。温度传感器可发挥如下作用：测定分配器100内部的温度，辅助调节热电元件210的吸热及发热程度。另外，温度传感器可测定循环的空气的温度并辅助调节空气的温度，以使循环的空气的温度保持为固定范围内。
图3是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。
参照图3，图3的波长转换部制造装置可包含分配器100、及包含循环管280与温度调节装置281的第一温度调节部200b。
可在循环管280的内部循环液体，例如可循环水。所述水可通过温度调节装置281而被抽运(pumping)并持续地在循环管280内循环。此时，温度调节装置281可包含制冷剂等而大致固定地保持进行循环的水的温度。
循环管280的一部分可至少局部地包覆所述分配器100。如图所示，循环管280能够以螺旋形包覆分配器100，由此可与循环管280内部的水的温度几乎相同地保持分配器100内部的温度。因此，如果通过温度调节装置281而固定地保持循环管280内的水的温度，那么也可固定地保持分配器100的温度。另外，第一温度调节部200b还可包含温度传感器(未图示)。温度传感器可发挥如下作用：测定分配器100内部的温度，辅助调节树脂的温度。另外，温度传感器可测定循环的水的温度并辅助调节水的温度，以使持续循环的水的温度保持为固定范围内。
然而，本发明的第一温度调节部200b不受所述图3的说明的限制。
图4是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的一构成的又一例的立体图。
参照图4，图4的波长转换部制造装置可包含分配器100及第一温度调节部200c，所述第一温度调节部200c包含温度调节装置290及循环管294，所述温度调节装置290包含压缩机291、冷却机292、及膨胀阀293。
压缩机291发挥压缩制冷剂气体并对制冷剂气体进行加热的作用。从压缩机291排出的制冷剂气体注入到冷却机292。冷却机292冷却制冷剂气体而制成液化状态。此时，冷却方式可为与外部的热交换，也可使用单独的冷却剂，但并不限定于此。从冷却机292排出的液化状态的制冷剂经过膨胀阀293而再次被冷却，同时一部分被汽化。从膨胀阀293排出的制冷剂可注入到循环管294。对循环管294的说明与通过图3进行的说明相似。由此，可与循环管294内部的制冷剂温度几乎相同地保持分配器100内部的温度。从分配器100接收热而温度上升的制冷剂流入到第一温度调节部200c，经由相同的过程而可再次使用在分配器100内部温度的调节中。另外，第一温度调节部200c还可包含温度传感器(未图示)。温度传感器可发挥如下作用：测定分配器100内部的温度，辅助调节树脂的温度的作用。另外，温度传感器可测定循环的制冷剂的温度并辅助调节制冷剂的温度，以使持续循环的制冷剂的温度保持为固定范围内。
图4是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造方法的概略图。图4的波长转换部制造方法可利用参照图1至图3进行说明的波长转换部制造装置执行。因此，对与在图1至图3的实施例中说明的构成相同的构成省略详细的说明。
实验例
为了测定根据树脂的温度引起的树脂的粘度变化及荧光体的沉淀程度而执行实验。实验是以将包含荧光体的硅树脂保持为各个温度时的情况、与放置在常温下的情况进行比较而测定粘度的方式执行，将这种实验的结果示于表1。保持时间为2小时。
[表1]
区分 初期～2小时后为止的粘度变化率
放置在常温下 38％
保持为10℃ -1％
保持为20℃ -1％
保持为28℃ 17％
保持为34℃ 23％
如表1的结果所示，在放置在常温下的情况中，粘度变化为38％而粘度变化最明显，在保持温度的情况下，显示出较放置在常温下的情况更低的粘度变化率。尤其是，可知在将树脂的温度保持为10℃或20℃的情况下，几乎无粘度变化。
根据这种实验，在图5a及图5b的照片中表示荧光体沉淀的程度。
图5a表示将树脂放置在常温下的情况，图5b表示保持温度的情况。如照片所示，可知在将树脂放置在常温下的情况下，发生荧光体的沉淀，但在保持温度的情况下，几乎不会发生荧光体的沉淀。
图6是表示本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
参照图6，本实施例的波长转换部制造装置与通过图1至图4进行说明的波长转换部制造装置相似，但在还包含第一搅拌机300的方面存在差异。
第一搅拌机300发挥如下作用：调配树脂与荧光体，对所调配的树脂与荧光体进行搅拌而制作材料物质。所述树脂可包含如环氧树脂或丙烯酸树脂的聚合物树脂、或硅树脂作为主剂，可发挥使荧光体分散的基质作用。另外，所述树脂还可包含硬化剂，由此载持有荧光体的树脂可在供给到发光装置后硬化。
第一搅拌机300可包含具有可搅拌树脂与荧光体的呈螺杆(screw)形状的桨(paddle)的旋转轴，但并不限定于此，只要为可使荧光体均匀地分散在树脂内的形态即可。
在第一搅拌机300中搅拌的树脂内的荧光体重量可具有指定重量±0.01g的范围内的重量。由此，制造的发光装置可具有相同的发光特性，例如相同的色坐标。
在第一搅拌机300中搅拌的树脂可储存在分配器100的第一储存部110，可通过第一温度调节部200调节树脂的温度。对这种情况的说明与通过图1至图4进行说明的内容相同。
图7是表示本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
参照图7，本实施例的波长转换部制造装置与通过图6进行说明的波长转换部制造装置相似，但在还包含第一温度保持机400的方面存在差异。
第一温度保持机400发挥保持从第一搅拌机300供给的树脂的温度的作用。此后，第一温度保持机400内的树脂供给到分配器100。第一温度保持机400可包含第二储存部410及第二温度调节部420。
第二储存部410可储存从第一搅拌机300供给的树脂。第一搅拌机300通过桨等搅拌装置而发热，因此需要使树脂移动到独立于第一搅拌机300的储存空间，第二储存部410可发挥所述储存空间的作用。
第二温度调节部420可包围第二储存部410。进而，第二温度调节部420可与第二储存部410连接。例如，如图8所示，第二温度调节部420可为包围第二储存部410的一部分的形态。然而，并不限定于此，第二温度调节部420还可为包围第二储存部410整体的形态。
第二温度调节部420可保持树脂的温度。具体而言，第二温度调节部420可将第二储存部410内的树脂的温度保持为-5℃至30℃。由此，可防止树脂的粘度变化率不同，也可大致固定地保持树脂硬化时间。因此，可将在同一制程中制造的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程产率。
进而，第一搅拌机300内的树脂在搅拌过程中温度上升。在温度上升的树脂直接持续地注入到分配器100内的情况下，树脂会在树脂的温度通过第一温度调节部200而保持为与指定温度相似前涂布到发光装置。在本实施例中，第一温度保持机400预先保持注入到分配器100前的树脂的温度，故涂布的树脂的温度进一步变均匀，可进一步防止粘度变化率变得不同。
第二温度调节部420可应用一般技术人员所熟知的各种方法。例如，第二温度调节部420可包含热电元件(未图示)。进而，第二温度调节部420还可包含温度传感器(未图示)。温度传感器可发挥如下作用：测定第二储存部410的温度、尤其是第二储存部410内部的温度，辅助调节热电元件的吸热及发热程度。此时，还可配置从温度传感器获取数据而调节热电元件的操作的控制部(未图示)。
图9是表示本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
参照图9，本实施例的波长转换部制造装置与通过图7进行说明的波长转换部制造装置相似，但在还包含第二温度保持机500的方面存在差异。
第二温度保持机500发挥如下作用：储存从所述第一温度保持机400供给的树脂，并保持树脂的温度。此后，第二温度保持机500内的树脂供给到分配器100。进而，为了大量生产发光装置，第二温度保持机500可容纳较第一温度保持机400的第二储存部410可容纳的树脂更多的树脂。
第二温度保持机500可包含至少一个第三储存部510及第三温度调节部520。
第三储存部510可发挥储存从第一温度保持机400供给的树脂的作用。第三储存部510可呈内部为空的圆柱形状，但并非必须限定于此。第三储存部510的容量可大于第二储存部410的容量。例如，第三储存部510的内部容量可为500克。当满足所述容量时，可足以仅利用一次储存在第三储存部510的树脂实现发光装置的大量生产。
第三储存部510可包含可搅拌第三储存部510内的树脂的单独装置。例如，可按照以纵向的纵轴为基准进行旋转的方式设计第三储存部510。由此，防止树脂内的荧光体沉淀，可将荧光体在树脂内的分布偏差最小化。
第三温度调节部520可与第三储存部510连接。第三温度调节部520可为包围第三储存部510的一部分的形态。然而，并不限定于此，第三温度调节部520还可为包围第三储存部510整体的形态。
第三温度调节部520可保持树脂的温度。具体而言，第三温度调节部520可将第三储存部510内的树脂的温度保持为-5℃至30℃。由此，可保持树脂的粘度变化率，将所制造的发光装置的发光特性的偏差最小化。另外，第三温度调节部520可长时间保持树脂的温度。例如，第三温度调节部520可在36小时内保持树脂的温度。在波长转换部制程中，可将发光装置供给特定时间，例如最长可供给36小时。因此，在所述构成中，可与供给发光装置的时间对应地保持树脂的温度，因此可保持树脂的粘度变化率，将所制造的发光装置的发光特性的偏差最小化。
第三温度调节部520可调节多个第三储存部510的温度偏差。具体而言，第三温度调节部520与多个第三储存部510连接并测定及比较各个第三储存部510内部的温度，从而能够独立地调节各个第三储存部510内部的温度，使其小于或等于指定偏差值。然而，并不限定于此，第三温度调节部520可总括地调节第三储存部510内部的温度。
第三温度调节部520可应用一般技术人员所熟知的各种方法。例如，第三温度调节部520可包含热电元件(未图示)。进而，第三温度调节部520还可包含温度传感器(未图示)。温度传感器可发挥如下作用：测定第三储存部510的温度、尤其是第三储存部510内部的温度，辅助调节热电元件的吸热及发热程度。此时，还可配置从温度传感器获取数据而调节热电元件的操作的控制部(未图示)。各个第三储存部510可一对一地与温度传感器及热电元件连接。由此，第三温度调节部520的控制部可分别独立地调节多个第三储存部510内部的温度。
另一方面，第三温度调节部520的控制部还可总括地调节多个第三储存部510内部的温度，而不分别独立地调节多个第三储存部510内部的温度。在这种情况下，可将分别连接在第三储存部510的热电元件整合为一体而通过控制部来调节。另外，温度传感器(未图示)能够以测定所整合的热电元件的温度的方式配置。在这种情况下，第三储存部510与温度传感器无需彼此相接，还可将因频繁开闭第三储存部510而损伤温度传感器的问题最小化。
图10是表示本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换部制造方法的框图。
参照图10，本实施例的波长转换部制造装置与通过图9进行说明的波长转换部制造装置相似，但在还包含第二搅拌机600的方面存在差异。
第二搅拌机600可储存从第二温度保持机500供给的树脂。另外，第二搅拌机600可发挥使沉淀在树脂内的荧光体再次分散的作用。此后，向分配器100供给第二搅拌机600内的树脂。
第二搅拌机600可与第二温度保持机500的第三储存部510连接。在第三储存部510为多个的情况下，多个第三储存部510的树脂在第二搅拌机600聚合，所聚合的树脂可储存在第二搅拌机600中。第二搅拌机600可为圆柱形状，但并不限定于此。
第二搅拌机600可在按照固定倾斜度倾斜后，再次返回到原来的状态。可将如上所述的第二搅拌机600的一次动作视为一个循环(cycle)。在一个循环期间，在第二搅拌机600内树脂的相位移动，并且树脂内的荧光体也移动。具体而言，呈荧光体因重力而较树脂上部更分布在下部的状态，在一个循环期间，因第二搅拌机600倾斜而集中在树脂下部的荧光体可向树脂的其他区域移动。由此，防止树脂内的荧光体沉淀，可将荧光体在树脂内的分布偏差最小化。
在一个循环期间，第二搅拌机600可从垂直方向朝向90°至-90°倾斜后，再次返回到垂直方向。具体而言，如图11所示，第二搅拌机600能够以贯穿第二搅拌机600的下表面的中心的一轴为基准向90°至-90°倾斜后，再次返回到垂直方向。在第二搅拌机600的倾斜小于10°的情况下，第二搅拌机600内的树脂无法充分移动，因此无法顺利地实现荧光体在树脂内的分散。因此，无法减少所制造的发光装置的发光特性的偏差。在第二搅拌机600以超过90°的角度倾斜的情况下，因过度的循环速度及过度的树脂相位变化而产生气泡，这会使发光装置的可靠性下降。
图12是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造方法的概略图。
参照图12，波长转换部制造方法包含准备在内部填充有均匀地混合载持有荧光体的树脂710的分配器100，从所述分配器100向发光装置800涂布所述树脂。
载持有荧光体的树脂710可包含如环氧树脂或丙烯酸树脂的聚合物树脂、或硅树脂，进而，还可包含硬化剂、硬化抑制剂、及催化剂。荧光体可激发所入射的光并将其转换成其他波长的光。所述荧光体可包含一般技术人员所熟知的各种荧光体，例如可包含石榴石(gamet)荧光体、铝酸盐(aluminate)荧光体、硫化物荧光体、氮氧化物荧光体、氮化物荧光体、氟化物荧光体、及硅酸盐荧光体中的至少一种。然而，本发明并不限定于此。
荧光体能够以均匀的浓度混合在树脂710整体内，可利用电动混合机(mixer)等混合荧光体与树脂而准备载持有这种荧光体的树脂710。
在从分配器100向发光装置800涂布树脂710的制程中，分配器100可通过第一温度调节部200而保持为大致固定的温度。通过调节分配器100的温度，也可将分配器100内的树脂710的温度保持为大致固定的温度。例如，树脂710的温度可保持为指定温度±3℃的范围内的温度，另外，可保持为指定温度±5℃的范围内的温度。进而，树脂710的温度还可保持为固定的温度。所述指定温度可为-5℃至30℃，具体而言，可为-5℃至25℃。更具体而言，所述指定温度可为-5℃至20℃。
通过大致固定地保持分配器100内的树脂710的温度，可固定地保持树脂710的粘度变化率，从而树脂的硬化时间可固定成可预测的水准。另外，随着固定地保持粘度变化率，可延迟树脂710内的荧光体沉淀。因此，可防止根据波长转换部的制造时点而产生发光装置800的发光特性的偏差。
另一方面，如图所示，发光装置800可为发光二极管封装体。发光二极管封装体可包含发光二极管810，另外，可具有配置发光二极管810的空腔(cavity)820。从波长转换部制造装置供给的树脂710填充在空腔820内，由此可覆盖发光二极管810并位于光发射路径上。
然而，所述发光装置800为示意性的发光装置，可对其他各种形态的发光装置800应用本发明的波长转换部制造方法。
参照图6，本发明的又一实施例的波长转换部制造方法可包含通过第一搅拌机300调配及搅拌荧光体与树脂而形成均匀地混合载持有荧光体的树脂。可从第一搅拌机300向分配器100供给载持有荧光体的树脂。在第一搅拌机300中搅拌的树脂内的荧光体重量可具有指定重量±0.01g范围内的重量。由此，制造的发光装置具有相同的发光特性，例如相同的色坐标。
参照图7，本发明的又一实施例的波长转换部制造方法与参照图6进行说明的波长转换部制造方法相似，但在还可包含通过第一温度保持机400保持从第一搅拌机300供给的树脂的温度的方面存在差异。第一温度保持机400可包含储存树脂的第二储存部410、及与第二储存部410连接的第二温度调节部420。可通过第二温度调节部420而将第二储存部410内的树脂的温度保持为-5℃至30℃。由此，可防止树脂的粘度变化率不同，还可大致固定地保持树脂硬化时间。因此，可将在同一制程中制造的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程产率。
参照图9，本发明的又一实施例的波长转换部制造方法与参照图7进行说明的波长转换部制造方法相似，但在如下方面存在差异：还可包含通过第二温度保持机500储存从第一温度保持机400供给的树脂，并保持树脂的温度。第二温度保持机500可包含储存树脂的第三储存部510、及与第三储存部510连接的第三温度调节部520。可通过第三温度调节部520而将第三储存部510内的树脂的温度保持为-5℃至30℃。可通过第二温度保持机500搅拌第三储存部510内的树脂。由此，可防止树脂的粘度变化率不同，也可大致固定地保持树脂硬化时间。因此，可将在同一制程中制造的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程产率。
参照图10，本发明的又一实施例的波长转换部制造方法与参照图9进行说明的波长转换部制造方法相似，但在还包含通过第二搅拌机600搅拌从第二温度保持机500供给的树脂的方面存在差异。第二搅拌机600可从垂直方向朝向90°至-90°倾斜后，再次返回到垂直方向。由此，可物理性地防止树脂内的荧光体沉淀，将荧光体在树脂内的分布偏差最小化。
以上，本发明并不限定于所述各种实施例及实验例，可在不脱离本发明的权利要求书的技术思想的范围内实现各种变形及变更。

Claims (12)

1.一种用于制造发光装置的波长转换部的装置，其特征在于，包含：
分配器，包含第一储存部以及供给部，所述第一储存部经配置以储存包含树脂以及荧光体的材料，所述供给部设置在所述第一储存部下方以将所述材料提供给所述发光装置；
第一温度调节部，通过第二空气通路连接至所述第一储存部，且所述第一温度调节部提供具有在指定范围内的温度的空气，以调节所述第一储存部内部的温度；及
循环部，形成于所述第一储存部上且连接至所述第一温度调节部，所述第一温度调节部经定位以通过所述第二空气通路将具有所述指定范围内的温度的所述空气提供给所述循环部，所述循环部包围所述第一储存部以在所述循环部和所述第一储存部之间引起热交换，且
其中所述第一温度调节部包含温度传感器。
2.根据权利要求1所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述第一温度调节部还包含：
主体部；
热电元件，配置在所述主体部内；及
第一空气通路，连接至所述主体部且向所述主体部引入空气。
3.根据权利要求2所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述主体部包含气泵且提供在所述主体部内部循环空气的空气循环路径，且
所述热电元件调节所述空气循环路径内的所述空气的温度以保持固定的温度。
4.根据权利要求1所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述第一温度调节部还包含：
热电元件；及
夹具，与所述分配器接触。
5.根据权利要求4所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述温度传感器与所述分配器或所述夹具接触。
6.根据权利要求1所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述第一温度调节部将所述分配器内的所述树脂的温度保持为指定温度±5℃的范围内的温度。
7.根据权利要求6所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述指定温度为-5℃至30℃的范围内的温度。
8.根据权利要求1所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其还包含在所述树脂中混合所述荧光体的第一搅拌机。
9.根据权利要求8所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其还包含保持从所述第一搅拌机供给的所述树脂的温度的第一温度保持机。
10.根据权利要求9所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述第一温度保持机包含：
第二储存部，储存所述树脂；及
第二温度调节部，包围所述第二储存部；且
所述第二温度调节部将所述第二储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
11.根据权利要求9所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其还包含第二温度保持机，所述第二温度保持机储存从所述第一温度保持机供给的所述树脂，并保持所述树脂的温度。
12.根据权利要求11所述的用于制造发光装置的波长转换部的装置，其中所述第二温度保持机包含：
至少一个第三储存部，储存所述树脂；及
第三温度调节部，与所述第三储存部连接；且
所述第三温度调节部将所述第三储存部内的所述树脂的温度保持为-5℃至30℃。
CN201810356779.9A 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置 Pending CN108321263A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0089137 2014-07-15
KR20140089137 2014-07-15
KR10-2015-0090649 2015-06-25
KR1020150090649A KR20160008959A (ko) 2014-07-15 2015-06-25 파장 변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법
CN201510416016.5A CN105280785B (zh) 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510416016.5A Division CN105280785B (zh) 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108321263A true CN108321263A (zh) 2018-07-24

Family

ID=55073788

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810356779.9A Pending CN108321263A (zh) 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置
CN201510416016.5A Expired - Fee Related CN105280785B (zh) 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510416016.5A Expired - Fee Related CN105280785B (zh) 2014-07-15 2015-07-15 波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160016192A1 (zh)
CN (2) CN108321263A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014007048A1 (de) * 2014-05-14 2015-11-19 Eisenmann Ag Beschichtungssystem zum Beschichten von Gegenständen
US11167310B2 (en) * 2015-05-13 2021-11-09 The Boeing Company Sealing assembly for forming sealant coating on a fastener, the sealing assembly comprising a light generator and a forming cup associated with the light generator
JP6447557B2 (ja) * 2016-03-24 2019-01-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN114289260A (zh) * 2021-12-31 2022-04-08 广东晶科电子股份有限公司 降低沉降提升光色一致性的针筒装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5881914A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Adhesive dispenser
CN1730168A (zh) * 2004-08-06 2006-02-08 诺信公司 用于为光学显示器喷射荧光剂的系统
US20060157517A1 (en) * 2003-07-14 2006-07-20 Nordson Corporation Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material
CN1821434A (zh) * 2005-02-18 2006-08-23 诺信公司 具有热控制系统的喷镀装置
US20090286335A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-19 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
CN201439072U (zh) * 2009-06-22 2010-04-21 上海富奇凡机电科技有限公司 一种电机助推微注射式喷头
WO2013046651A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 蛍光体分散液、およびｌｅｄ装置の製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4002780A (en) * 1971-03-26 1977-01-11 Imperial Chemical Industries Limited Method and device for coating plastics film
US3853410A (en) * 1971-10-22 1974-12-10 R Busoni Device for distributing hot-melt adhesive
US4096973A (en) * 1976-03-17 1978-06-27 Checko John C Portable sealant applicator
JPS56161870A (en) * 1980-05-14 1981-12-12 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Method and apparatus for coating long pipe having small diameter
US4635827A (en) * 1985-02-06 1987-01-13 Grumman Aerospace Corporation Sealant applicator for rivet machine
JP2597778B2 (ja) * 1991-01-03 1997-04-09 ストラタシイス，インコーポレイテッド 三次元対象物組み立てシステム及び組み立て方法
US5747102A (en) * 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US5924607A (en) * 1996-02-16 1999-07-20 Nireco Corporation Hot melt applicator and nozzle used therefor
US5882416A (en) * 1997-06-19 1999-03-16 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid delivery system, heater apparatus for liquid delivery system, and vaporizer
DE69905756T2 (de) * 1998-12-03 2004-02-19 Nordson Corp., Westlake System zum auftrag von heissschmelzmaterialien mit einer hochtemperaturbeständigen drucksteuerung und einem geheizten, rezirkulierenden verteiler
US6401976B1 (en) * 2000-03-23 2002-06-11 Nordson Corporation Electrically operated viscous fluid dispensing apparatus and method
JP4681126B2 (ja) * 2000-12-13 2011-05-11 富士機械製造株式会社 高粘性流体塗布装置
US7617951B2 (en) * 2002-01-28 2009-11-17 Nordson Corporation Compact heated air manifolds for adhesive application
JP3992601B2 (ja) * 2002-01-31 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 薬液処理装置
US7041172B2 (en) * 2003-02-20 2006-05-09 Asml Holding N.V. Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems
US7267723B2 (en) * 2003-05-13 2007-09-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating solution supply nozzle, a substrate treating apparatus having this nozzle, and a method of manufacturing a treating solution supply nozzle
US7084377B2 (en) * 2003-10-31 2006-08-01 Nordson Corporation Heated device and method of redundant temperature sensing
US20060144860A1 (en) * 2005-01-03 2006-07-06 O'keefe Patrick J Jr Two channel electronic temperature controller
US7773867B2 (en) * 2005-05-06 2010-08-10 Illinois Tool Works Inc. Hot melt adhesive hose assembly having redundant components
KR100729553B1 (ko) * 2006-10-27 2007-06-18 주식회사 탑 엔지니어링 디스펜싱 장치
US8562888B2 (en) * 2009-07-30 2013-10-22 Lockheed Martin Corporation Portable sealant dispense system
JP5607326B2 (ja) * 2009-08-06 2014-10-15 ノードソン コーポレーション 塗工ノズル、塗工方法、及び内容積制御弁
US9254642B2 (en) * 2012-01-19 2016-02-09 AdvanJet Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material
US9427768B2 (en) * 2012-10-26 2016-08-30 Nordson Corporation Adhesive dispensing system and method with melt on demand at point of dispensing

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5881914A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Adhesive dispenser
US20060157517A1 (en) * 2003-07-14 2006-07-20 Nordson Corporation Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material
CN1730168A (zh) * 2004-08-06 2006-02-08 诺信公司 用于为光学显示器喷射荧光剂的系统
CN1821434A (zh) * 2005-02-18 2006-08-23 诺信公司 具有热控制系统的喷镀装置
US20090286335A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-19 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
CN201439072U (zh) * 2009-06-22 2010-04-21 上海富奇凡机电科技有限公司 一种电机助推微注射式喷头
WO2013046651A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 蛍光体分散液、およびｌｅｄ装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160016192A1 (en) 2016-01-21
CN105280785A (zh) 2016-01-27
CN105280785B (zh) 2018-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105280785B (zh) 波长转换部制造装置及利用其的波长转换部制造方法
CN101663372B (zh) 荧光体及其制造方法、含荧光体组合物、发光装置、照明装置、图像显示装置以及含氮化合物
CN105745302B (zh) 蓝绿色荧光粉、发光器件封装和包括其的照明装置
CN101379163B (zh) 复合氧氮化物荧光体、使用该荧光体的发光装置、图像显示装置、照明装置、含荧光体的组合物以及复合氧氮化物
TWI435927B (zh) 螢光體及其製造方法，含螢光體之組成物，發光裝置，暨影像顯示裝置及照明裝置
US6620515B2 (en) Thermally conductive phase change materials
CN102782085B (zh) 赛隆系氧氮化物荧光体的制造方法以及赛隆系氧氮化物荧光体
CN101939857A (zh) 半导体发光装置、背光源、彩色图像显示装置以及这些中使用的荧光体
CN108003625A (zh) 低挥发低渗油导热硅脂填料及其制备方法
JP2003203504A (ja) 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
CN105026821A (zh) 基于多色led的照明设备的颜色调节
CN107369742B (zh) 一种高显色指数高s/p值白光led及其获得方法和应用
CN108285791A (zh) 氮化物荧光体及其制造方法
CN110023388A (zh) 树脂组合物
CN107461717A (zh) 一种光源模组及包括该光源模组的照明装置
CN108922955A (zh) 一种光源模组及包括该光源模组的照明装置
CN106133114B (zh) 疏水化处理荧光体及发光装置
CN102412347A (zh) 具荧光粉的基板的制造方法及发光组件的制造方法
CN103915550B (zh) 基于荧光粉的半导体发光器件
CN102431117A (zh) 一种用于led灯的荧光粉罩及其制造方法
CN102437255A (zh) 旋转涂覆法制备白光led用荧光片
Liu et al. Closing the deep-blue gap: Realizing narrow-band deep-blue emission with strong n-UV excitation by cationic substitution for full-spectrum warm w-LED lighting
TWI555235B (zh) 波長轉換部製造裝置及利用其的波長轉換部製造方法
CN107546312A (zh) 一种光源模组及包括该光源模组的照明装置
CN109689790A (zh) 固化物、波长转换片材、发光装置、密封用构件及半导体发光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180724

RJ01 Rejection of invention patent application after publication