JP6810709B2 - 増幅機構を有する圧電式の噴射システム及び噴射方法 - Google Patents

増幅機構を有する圧電式の噴射システム及び噴射方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6810709B2
JP6810709B2 JP2017560982A JP2017560982A JP6810709B2 JP 6810709 B2 JP6810709 B2 JP 6810709B2 JP 2017560982 A JP2017560982 A JP 2017560982A JP 2017560982 A JP2017560982 A JP 2017560982A JP 6810709 B2 JP6810709 B2 JP 6810709B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lever
actuator
armature
amplifier
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017560982A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018524151A (ja
Inventor
ジョン ディー ジョーンズ
ジョン ディー ジョーンズ
ブライアン ティース
ブライアン ティース
ダグ ビットナー
ダグ ビットナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nordson Corp
Original Assignee
Nordson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nordson Corp filed Critical Nordson Corp
Publication of JP2018524151A publication Critical patent/JP2018524151A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6810709B2 publication Critical patent/JP6810709B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/30Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
    • B05B1/3033Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head
    • B05B1/304Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve
    • B05B1/3046Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages the control being effected by relative coaxial longitudinal movement of the controlling element and the spray head the controlling element being a lift valve the valve element, e.g. a needle, co-operating with a valve seat located downstream of the valve element and its actuating means, generally in the proximity of the outlet orifice
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

本出願は、2015年5月22日出願の米国仮出願第62/165,244の優先権を主張するものである。当該仮出願の全体の内容は、この参照によって、本明細書に組み込まれる(incorporated by reference)。
本発明は、全体として、基板上に粘性のある流体の小滴を堆積させる非接触式の噴射ディスペンサに関している。特には、1以上の圧電素子によって作動される当該タイプのディスペンサに関している。
非接触式の粘性材料ディスペンサは、しばしば、基板上に、例えば50センチポワーズを超える粘度を有する粘性材料の微小量を適用(塗布)するために用いられる。例えば、非接触式の粘性材料ディスペンサは、プリント基板のような電子基板上に様々な粘性材料を適用(塗布)するために用いられる。電子基板に適用(塗布)される粘性材料は、一般用途の接着剤、紫外線硬化接着剤、はんだペースト、はんだ溶剤(solder flux)、はんだマスク、熱グリース、蓋シール材、オイル、カプセル化剤、埋込用樹脂、エポキシ樹脂、ダイ取り付けペースト、シリコン、RTV、シアノアクリレート、を例示的に含むが、それらに限定はされない。
非接触式の噴射ディスペンサから基板上に粘性材料をディスペンスするという具体的な応用は、多様に存在している。半導体パッケージ組立においては、とりわけ、下地埋め(underfilling)、ボールグリッドアレイ内でのはんだボール補強、堰き止め充填操作(dam and fill operations)、チップカプセル化(chip encapsulation)、チップスケールパッケージの下地埋め(underfilling chip scale packages)、キャビティ充填ディスペンシング(cavity fill dispensing)、ダイ取り付けディスペンシング(die attach dispensing)、蓋シールディスペンシング(lid seal dispensing)、流れ無し下地埋め(no flow underfilling)、流動噴射(flux jetting)、熱材料ディスペンシング、といった用途が存在する。印刷回路基板(PCB)の生産の表面取り付け技術(SMT)のために、表面取り付け接着剤、はんだペースト、導電性接着剤、及び、はんだマスク材料が、選択的な流動噴射と同様に、非接触式のディスペンサからディスペンスされる。等角性(conformal)の被覆も、非接触式のディスペンサを用いて選択的に適用され得る。一般的に、硬化された粘性材料は、印刷基板及びその上に取り付けられた装置を、湿気や菌類や埃や腐食や摩耗等の環境ストレスに起因する害から保護する。硬化された粘性材料は、特定の被覆されていない領域において、導電特性及び/または熱伝導特性を維持し得る。用途は、ディスク駆動分野や、医療用電子機器のためのライフサイエンス応用分野、接着、シーリング、ガスケット形成、ペイント及び潤滑といった一般工業用途、にも存在する。
噴射ディスペンサは、一般的に、当該ディスペンサの出口オリフィスから粘性材料の小滴を噴射する間、シャフトまたはタペットをシートに向かって繰り返し移動する空気圧式または電気式のアクチュエータを有し得る。電気的に起動される噴射ディスペンサは、より具体的には、圧電式(ピエゾ)アクチュエータを利用することができる。ピエゾスタック(圧電素子積層物)は、大変精確で極めて高速に反応するセラミックデバイスである。ピエゾスタックの特性は、電圧が適用される時、当該セラミック材料が一方向の変位を実施する、というものである。一つの大きな欠点は、ピエゾスタックは、大変に小さい変位を生成することである。例えば、7mm×7mm×36mmの長いスタックは、約36ミクロンの移動を生成する。この変位量は、流体の適切な噴射にとっては、十分でない。ピエゾスタックと増幅機構とを有するアクチュエータを形成することが知られている。空間的な制限及び製品寿命も、ピエゾ材料を含むアクチュエータを設計する時、考慮される。製品寿命は、ピエゾスタックが緊張状態に置かれる時、大いに短縮化される。ピエゾスタックは、1000Hzの周波数で連続的に動作可能であることが必要であり、信頼性をもって精確に少量の流体を噴射するのに十分な力を適用することが必要である。この適用に必要な増幅を達成する幅広い方法が存在しているが、109という長い製品寿命を達成することは、挑戦的であり得る。ロッカーアームないしレバーによる増幅の2つの主要な方法は、回動と撓みである。回動方法は、摩耗の影響を受けやすく、それは全体の変位(量)を減らす。撓み方法は、高い応力領域の周囲で破損を生じがちである。
ピエゾスタックは、動作中、有意な量の熱を生成する。アクチュエータによって生成される熱量は、発熱体の温度、ピエゾ周波数、デューティサイクルなどの、幾つかの要因に依存する。この熱は、アクチュエータ内の周辺金属に伝達される。これは、レバーないしロッカーアームの位置変化に帰結して、噴射装置の意図されたストロークに不利に影響し得る。
少なくともこれらの理由のために、これらの問題及びその他の問題に対処するような噴射システム及び噴射方法を提供することが所望されている。
第1の例示的な実施形態において、本発明は、アクチュエータと流体本体部とを備えた噴射ディスペンサを提供する。アクチュエータは、適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニットと、当該圧電ユニットに動作可能に結合された増幅器と、を有する。アクチュエータは、更に、前記圧電ユニットの両側に配置された一対のバネを有する。当該バネは、前記圧電ユニットを一定の圧縮状態に維持するように、前記圧電ユニットに結合されている。当該ディスペンサは、更に、前記増幅器に動作可能に結合された可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部を備える。前記可動シャフトは、電圧が前記圧電ユニットに適用されて且つ除去される時に、前記増幅器によって移動され、それによって、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射させるべく当該可動シャフトが移動する。
当該ディスペンサは、様々な実施形態において、付加的または代替的な特徴を有し得る。例えば、前記一対のバネは、更に、第1及び第2平坦バネを有している。前記アクチュエータは、更に、上方アクチュエータ部を有し得て、前記第1及び第2平坦バネは、それぞれ、第1端と第2端とを有している。前記第1端同士が、前記上方アクチュエータ部に固定されており、前記第2端同士が、電圧適用時に前記増幅器と移動するべく固定されている。前記第2端同士は、前記増幅器に結合されたアーマチュアに固定されている。前記アーマチュアは、前記電圧が適用されて除去される時、前記圧電ユニットによって移動される。
別の実施形態では、本発明は、適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニット、当該圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部、及び、前記圧電ユニットに動作可能に結合された増幅器を含む下方アクチュエータ部、を有するアクチュエータを備えた噴射ディスペンサを提供する。前記増幅器は、第1端及び第2端を含んでおり、前記第2端は、電圧適用時の前記第1距離よりも大きい第2距離だけ移動する。前記上方アクチュエータ部は、第1熱膨張係数を有する第1材料から形成されており、前記下方アクチュエータ部は、第2熱膨張係数を有する第2材料から形成されている。前記第1熱膨張係数は、前記第2熱膨張係数よりも低い。当該噴射ディスペンサは、更に、前記増幅器の前記第2端に動作可能に結合された可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部を備えている。前記可動シャフトは、電圧適用時に前記増幅器の前記第2端によって移動されて、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射する。例として、前記第1熱膨張係数の前記第2熱膨張係数に対する比は、少なくとも1:5、あるいは、少なくとも1:10、であり得る。一実施形態において、前記下方アクチュエータ部を形成する材料は、ステンレス鋼を有し、前記上方アクチュエータ部を形成する材料は、合金を有する。前記合金は、更に、ニッケル鉄合金を有し得る。
別の実施形態では、本発明は、適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニット、当該圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部、及び、前記圧電ユニットに動作可能に結合された増幅器を含む下方アクチュエータ部、を有するアクチュエータを備えた噴射ディスペンサを提供する。前記増幅器は、第1端及び第2端を含んでおり、前記第2端は、電圧適用時の前記第1距離よりも大きい第2距離だけ移動する。前記増幅器は、前記下方アクチュエータ部と一体的に形成されており、当該下方アクチュエータ部内の一連のスリットによって形成された撓み部を含んでいる。当該噴射ディスペンサは、更に、前記増幅器の前記第2端に動作可能に結合された可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部を備えている。前記可動シャフトは、前記増幅器の前記第2端によって移動されて、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射する。
別の実施形態では、本発明は、圧電ユニットと流体本体部とを備えたアクチュエータを提供する。圧電ユニットは、適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する。上方アクチュエータ部が、当該圧電ユニットを含み、下方アクチュエータ部が、前記圧電ユニットに動作可能に結合された増幅器を含んでいる。前記増幅器は、第1端及び第2端を含んでいる。前記第2端は、電圧適用時の前記第1距離よりも大きい第2距離だけ移動する。前記増幅器は、前記下方アクチュエータ部と一体的に形成されており、撓み部を含んでいる。前記流体本体部は、前記増幅器の前記第2端に動作可能に結合された可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有している。前記可動シャフトは、前記増幅器の前記第2端によって移動されて、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射する。
別の実施形態では、本発明は、電圧適用時に第1距離から第2距離までの圧電式アクチュエータの機械的に増幅された動きをもたらすための増幅器を提供する。より具体的には、当該増幅器の一部が、電圧が圧電ユニットに適用される時、第1距離よりも大きい第2距離だけ移動する。当該増幅器は、電圧適用時に前記圧電式アクチュエータと共に移動するべく結合されるようになっているアーマチュアを備える。当該アーマチュアは、前記圧電式アクチュエータが前記第1距離だけ移動する時に撓みを提供するための一連のスロットを含んでいる撓み部と、一体的に形成される。当該増幅器は、第1端及び第2端を有するレバーを更に備える。前記第2端は、電圧適用時に、前記第1距離より大きい前記第2距離だけ移動する。
別の実施形態では、圧電ユニット、前記圧電ユニットに結合された増幅器、及び、前記圧電ユニットの両側に配置された一対のバネ、を備えたアクチュエータを利用する流体噴射方法が、当該一対のバネを用いて前記圧電ユニットの一定の圧縮状態を維持する工程を備える。電圧が前記圧電ユニットに適用されて、当該圧電ユニットの延長によって引き起こされる第1距離だけ、当該圧電ユニットを延長させる。増幅器は、第1距離より大きい第2距離だけ、起動される。前記増幅器の起動によって、流体本体部の可動シャフトが移動されて、当該流体本体部の流体孔から出口オリフィスを介してある量の流体を噴射させる。
前記方法は、付加的または代替的な特徴を有し得る。例えば、前記一対のバネは、更に、第1及び第2平坦バネを有し得る。ある特徴では、前記アクチュエータは、更に、上方アクチュエータ部を有し得て、前記第1及び第2平坦バネは、それぞれ、第1端と第2端とを有し得て、前記第1端同士が、前記上方アクチュエータ部に固定され得て、本方法は、更に、前記圧電ユニットへの電圧適用時に前記増幅器と共に前記第2端同士を移動させる工程を備え得る。別の特徴では、本方法は、前記電圧が適用されて除去される時、前記増幅器と前記第1及び第2平坦バネの前記第2端同士とに結合されたアーマチュアを移動させる工程を備え得る。別の特徴では、前記アクチュエータは、前記増幅器を含む下方アクチュエータ部を更に有し得て、前記上方アクチュエータ部は、第1熱膨張係数を有する第1材料から形成されており、前記下方アクチュエータ部は、第2熱膨張係数を有する第2材料から形成されており、前記第1熱膨張係数は、前記第2熱膨張係数よりも低い。更に別の特徴では、前記増幅器は、前記アーマチュアに動作可能に結合された第1端と、前記可動シャフトに動作可能に結合された第2端と、を有して得て、当該方法は、前記第2距離だけ前記増幅器の前記第2端を移動させる工程を更に備え得る。
別の実施形態では、圧電式アクチュエータの第1距離の移動を機械的に増幅する方法が、前記圧電式アクチュエータへの電圧適用時に、当該圧電式アクチュエータに動作可能に結合されたレバーの第1端を前記第1距離だけ移動する工程を備える。本方法は、更に、前記電圧適用時に前記レバーの第2端を第2距離だけ移動する工程を備え、前記第2距離は、前記第1距離よりも大きい。
前記方法は、付加的または代替的な特徴を有し得る。例えば、前記方法は、前記圧電式アクチュエータへの電圧適用時に、当該圧電式アクチュエータに結合されたアーマチュアを移動する工程と、前記圧電式アクチュエータが前記第1距離だけ移動する時に、前記アーマチュアと一体的に形成され前記レバーに動作可能に結合された撓み部を撓ませる工程と、を更に備え得る。別の特徴では、前記撓み部は、当該撓み部の撓みを提供するための一連のスロットを含み得る。
本発明の様々な付加的な特徴及び利点が、添付の図面と関連して図示の実施形態の以下の詳細な説明を参酌することで、当業者にはより明らかとなるであろう。
図1は、本発明の図示の実施形態による噴射ディスペンサシステムの斜視図である。
図2は、図1の2−2線による断面図である。
図2Aは、図2から取られたタペット組立体及び流体本体部の拡大断面図であり、開放状態のタペットを示している。
図2Bは、図2Aと同様の断面図であるが、流体滴の噴射後の閉鎖位置でのタペットを示している。
図3は、ディスペンサの圧電式アクチュエータの部分分解斜視図である。
図4は、内部の詳細をよりよく示すべく破線で示された所定要素を有する圧電式噴射ディスペンサの斜視図である。
図5は、レバー増幅機構を図示するアクチュエータの下方位置の側方正面図である。
図1乃至図4を参照して、本発明の一実施形態に従う噴射システム10は、全体的に、メイン電子制御部14に結合された噴射ディスペンサ12を備えている。噴射ディスペンサ12は、アクチュエータハウジング18に結合された流体本体部16を含んでいる。より具体的には、流体本体部16は、流体本体部ハウジング19内に保持されている。流体本体部ハウジング19は、用途の必要性に依存して、1以上のヒータ(不図示)を含み得る。流体本体部16は、シリンジバレル(不図示)のような好適な流体供給部20から圧力流体を受容する。タペットまたはバルブ組立体22が、ハウジング18に結合されていて、流体本体部16内に延びている。機械的な増幅器(例えばレバー24)が、以下に詳述されるように、圧電式アクチュエータ26とタペットまたはバルブ組立体22との間に結合されている。
圧電式アクチュエータ26を冷却する目的で、空気が供給源27から入力ポート28へ導入され得て、排出ポート30から排出され得る。あるいは、冷却の必要性に応じて、図2に示すように、ポート28、30の両方が供給源27から冷却空気を受容し得る。このような場合には、1以上の他の排出ポート(不図示)が、ハウジング18に設けられるであろう。温度及びサイクル制御部36が、噴射動作中にアクチュエータ26をサイクル動作させ、ディスペンスされる流体を要求される温度に維持するべくディスペンサ12に保持された1以上のヒータ(不図示)を制御するために、設けられている。別の選択肢として、この制御部36または他の制御部は、閉ループの態様で、アクチュエータ26の冷却の必要性を制御し得る。図4に更に示されるように、圧電式アクチュエータ26は、更に、圧電要素のスタック40を含む。このスタック40は、当該スタック40の両側に結合されたそれぞれの平坦な圧縮バネ要素42、44によって、圧縮状態に維持されている。より具体的には、上下のピン46、48が設けられていて、圧電要素のスタック40を間に挟むようにして平坦なバネ要素42、44を互いに保持している。上方ピン46は、アクチュエータ26の上方アクチュエータ部26a内に保持されており、下方ピン48は、スタック40の下方端と直接または間接に係合している。上方アクチュエータ部26aは、圧電要素のスタック40を堅固に収容し、スタック40は、側方運動に対しては、安定されている。この実施形態では、下方ピン48は、下方アクチュエータ部26bに結合されていて、より具体的には、機械的なアーマチュア50(図2参照)に結合されている。
機械的なアーマチュア50の上方面50aが、圧電スタック40の下方端を支持している。バネ要素42、44は、ピン46、48の間で延びていて、図4の矢印53に示すように、バネ要素42、44は一定の圧縮(力)をスタック40に適用している。平坦なバネ要素42、44は、より具体的には、ワイヤEDM(放電)加工から形成され得る。圧電要素スタック40の上方端は、上方アクチュエータ部26aの内面に保持されている。上方ピン46は、従って、下方ピン48が浮いているかバネ要素42、44及び機械的なアーマチュア50と共に移動している間、静止している。
電圧が圧電スタック40に適用される時、当該スタック40は、拡張ないし伸長し、このことがアーマチュア50をバネ要素42、44の力に抗して下方に移動させる。スタック40は、適用される電圧の量に比例する長さだけ変化する。
更に図2に示されるように、機械的なアーマチュア50は、機械的な増幅器に動作可能に結合されている。当該増幅器は、この図示例では、第1端24aの近傍でアーマチュア50に結合され第2端24bでプッシュロッド68に結合されたレバー24として形成されている。当該レバー24は、例えば機械的なアーマチュア50とレバー24との間で一連のスロット56を形成するEDM加工によって、下方アクチュエータ部26bから一体形成され得る。更に後述されるように、レバー24または他の機械的な増幅器は、スタック40が拡張ないし伸長する距離を所望の量だけ増幅する。例えば、この実施形態では、スタック40及び機械的なアーマチュア50の下方運動が、レバー24の第2端24bにおいて約8倍だけ増幅される。
ここで、図2、図2A、図2B及び図5をより詳しく参照して、湾曲可能部60がレバー24を機械的なアーマチュア50に結合している。図5に最も良く示されているように、レバー24は、当該レバー24の第2端24bと略同じ水平高さにある回動点62回りで回動する。この回動点62の位置は、レバー24が回転する円弧の効果を最小化するのに役立つ。一連のスロット56は、下方アクチュエータ部26b内に形成されて、湾曲可能部60を形成している。図5に矢印66によって示されているように、圧電スタック40がメイン制御部14による電圧の適用下で伸長する時、スタック40が機械的なアーマチュア50を下方に押圧するにつれて、レバー24が回動点62回りに時計回りに回転する。レバー24の僅かな回転は、湾曲可能部60によって適用される弾性バイアス力に抗して生じる。第2端24bが回動点62回りに時計回りに僅かに回転するにつれて、それは下方に移動し、図5の矢印67に示されるように、プッシュロッド68を下方に移動させる(図2参照)。
レバー24の第2端24bは、好適なネジ締結具70、72を用いて、プッシュロッド68に固定されている。プッシュロット68は、ガイドハウジング74内を移動しタペットまたはバルブ組立体22と関連付けられたタペットまたはバルブ要素76の上方ヘッド部76aにもたれている下方ヘッド部68aを有している。ガイドハウジング74は、図2A及び図2Bに最も良く示されているように、ピン75で締まり嵌めによってハウジング18内に保持されている。プッシュロッド68、ガイドブッシュ74及びピン75の組立体は、動作中にプッシュロッド68の適切な運動を保証するための幾つかの「柔軟性」を許容する。また、プッシュロッド68は、タペットまたはバルブ要素76及びレバー24を伴うその往復動作中に、僅かに側方に弾性的に撓む材料で作られている。タペット組立体は、更に、環状要素80を用いてハウジング18の下方部内に取り付けられたコイルバネ78を含んでいる。タペットまたはバルブ組立体22は、更に、Oリング84によって流体本体部16内に保持された挿入部82を含んでいる。環状要素80及び挿入部82は、本実施形態では、一体要素、すなわちカートリッジ本体部、である。横断方向に穿孔された滲出孔85は、バネ78の下端に略合致して、Oリング86を漏洩通過した液体が脱出することを許容する。付加的なOリング86は、流体本体部16の流体孔88内に収容された圧縮流体が漏洩しないように、タペットまたはバルブ要素76をシールしている。流体は、流体供給部20から流体本体部16の入力部90及び通路92、94を通って流体孔88に供給される。Oリング84は、環状要素80及び挿入部82によって形成されたカートリッジ本体部の外側を、孔88及び通路94内の圧縮流体からシールする。流体通路92、94は、流体本体部16内に螺合されたプラグ部材96によってシールされている。プラグ部材96は、内部通路94を洗浄するためのアクセスを許容するべく、取り外され得る。
流体の液滴または小量を噴射するための前記システム10の動作は、図2A及び図2Bとの関連で図2乃至図4を参照することで、最も良く理解されるであろう。図2Aは、圧電スタック40への電圧が十分に除去された時の、開放位置に上昇されたタペットまたはバルブ要素76を示している。これは、スタック40を収縮させる。スタック40が収縮する時、平坦なバネ要素42、44は、アーマチュア50を上方に引き上げ、レバー24の第2端24bを上昇させ、プッシュロッド68を上昇させる。これにより、タペットまたはバルブ組立体22のコイルバネ78は、タペットまたはバルブ要素76の上方ヘッド部76aを上方に押し上げることができ、タペットまたはバルブ要素76の先端76bを流体本体部16に固定されたバルブシート100から離れるように上昇されることができる。この位置では、流体孔88及びタペットまたはバルブ要素76の先端76b下方の領域は、噴射を「チャージ」するべく追加の流体で満ちる。
圧電スタック40が起動される時、すなわち、電圧がメイン制御部14(図1)によって圧電スタック40に適用される時、スタック40は拡張して機械的なアーマチュア50を押し下げる。これは、レバー24を時計回りに回転させ、第2端24bを下方に移動させ、プッシュロッド68を下方に移動させる。プッシュロッド68の下方ヘッド部68aは、図2Bに示されるように、タペットまたはバルブ要素76の上方ヘッド部76aを押し下げ、バルブ要素76は、先端76bがバルブシート100に係合するまで、コイルバネ78の力に抗して下方に迅速に移動する。この移動の過程において、バルブ要素76の先端76bは、流体滴102を強制的に排出出口104から排出させる。その後、電圧が圧電スタック40から除去されると、これらの構成要素の各々の運動が逆転して、タペットまたはバルブ要素76が次の噴射サイクルのために上昇する。
圧電式アクチュエータ26は、液滴を噴射するために反対に利用されてもよい、ということが理解される。この場合、レバー24を含む様々な機械的な起動構造は、電圧が圧電スタック40から除去された時に結果としてのスタック40の収縮がバルブ要素76のバルブシート100及び排出出口104に向かう移動を引き起こして流体滴102を排出するというように、様々に設計され得る。この時、スタック40への電圧の適用(印加)時、増幅システム及び他の起動要素は、バルブ要素76を上昇させて、次の噴射動作のために流体孔88を追加の流体でチャージする。この実施形態では、圧電スタック40に電圧が適用されない時に、タペットまたはバルブ要素76が正常に閉鎖される、すなわち、バルブシート100に係合する。
図2に更に示されているように、上方アクチュエータ部26aは、下方アクチュエータ部26bから分離していて、これらの各部26a、26bは、異なる材料から形成されている。具体的には、上方アクチュエータ部26aは、下方アクチュエータ部26bを形成する材料よりも低い熱膨張計数を有する材料から形成されている。アクチュエータ部26a、26bの各々は、下方アクチュエータ部26bから上方アクチュエータ部26a内に延びるネジ締結具(不図示)を用いて堅固に締結されている。上方及び下方アクチュエータ部26a、26bの組立体は、その後、複数のボルト110によってハウジングに締結される。より具体的には、下方アクチュエータ部26bは、PH17−4ステンレススチールから形成され得て、上方アクチュエータ部26aは、インバールのようなニッケル鉄合金から形成され得る。17−4PHステンレススチールは、大変高い疲労限度ないし疲労強度を有していて、そのことが湾曲可能部60の寿命を増大させている。このステンレススチールの熱膨張係数は、約10μm/m−Cであり、一方、インバールの熱膨張係数は、約1μm/m−Cである。熱膨張の比は、これらの材料の約10:1という比より、高くてもよいし、低くてもよい。上方及び下方アクチュエータ部26a、26bと関連付けられた熱膨張係数は、互いに対するオフセット特性を効果的に提供する。上方及び下方アクチュエータ部26a、26bの異なる熱膨張係数は、それによって、アクチュエータ26が広い温度範囲に亘って一貫して動作すること許容する。具体的には、当該温度範囲は、アクチュエータ26がより高い周波数でより活動的な波形で動作されることを許容する。また、圧電スタックは、高いデューディサイクルで動作される時、顕著な熱を生成し得る。インバールの使用は、アクチュエータ26の端部のより絶対的な位置決め、従ってより正確で使用に適したストローク、を提供する。
本発明は、特定の実施形態についての記述によって説明され、当該実施形態は、かなり詳しく説明された。しかしながら、添付の特許請求の範囲の請求項の範囲を、そのような詳細に制限することや、何らかの態様で限定することは、意図されていない。ここで説明された様々な特徴は、単独でも、任意の組合せでも、利用可能である。付加的な利点及び修正は、当業者にとって容易である。本発明は、その広い観点では、特定の詳細や代表的な装置及び方法や図示の例に限定されない。従って、本発明の概念の範囲または精神から逸脱することなく、そのような詳細からの発展がなされ得る。

Claims (20)

  1. 適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニット、当該圧電ユニットに動作可能に結合されたアーマチュア、及び、第1端から当該第1端の反対側の第2端まで延びるレバーと当該レバーの前記第1端に結合された撓み部とを含む増幅器、を有するアクチュエータと、
    前記レバーの前記第2端に動作可能に結合された可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部と、
    を備え、
    前記撓み部は、前記レバーと前記アーマチュアとの間に位置決めされ、前記レバーの前記第1端を前記アーマチュアに直接接続しており、
    前記撓み部は、当該撓み部によって適用される弾性バイアス力に抗して前記レバーを移動させるべく電圧が前記圧電ユニットに適用される時に撓み、それによって、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射させるべく前記可動シャフト移動させ
    ことを特徴とする噴射ディスペンサ。
  2. 前記圧電ユニットの両側に位置決めされた一対のバネ
    を更に備え、
    前記一対のバネは、前記圧電ユニットを一定の圧縮状態に維持するように、前記圧電ユニットに結合されており、
    前記一対のバネは、更に、第1及び第2平坦バネを有している
    ことを特徴とする請求項1に記載の噴射ディスペンサ。
  3. 前記アクチュエータは、更に、上方アクチュエータ部を有しており、
    前記第1及び第2平坦バネは、それぞれ、第1端と第2端とを有しており、
    前記第1端同士が、前記上方アクチュエータ部に固定されており、
    前記第2端同士が、電圧適用時に前記増幅器と移動するべく固定されている
    ことを特徴とする請求項2に記載の噴射ディスペンサ。
  4. 前記第2端同士は、前記アーマチュアに固定されており、
    前記アーマチュアは、前記電圧が適用されて除去される時、前記圧電ユニットによって移動される
    ことを特徴とする請求項3に記載の噴射ディスペンサ。
  5. 前記アクチュエータは、
    前記圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部と、
    前記増幅器を含む下方アクチュエータ部と、を有しており、
    前記上方アクチュエータ部は、第1熱膨張係数を有する第1材料から形成されており、
    前記下方アクチュエータ部は、第2熱膨張係数を有する第2材料から形成されており、
    前記第1熱膨張係数は、前記第2熱膨張係数よりも低い
    ことを特徴とする請求項1に記載の噴射ディスペンサ。
  6. 前記アクチュエータは、
    前記圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部と、
    前記増幅器を含む下方アクチュエータ部と、を有しており、
    前記増幅器は、前記下方アクチュエータ部と一体的に形成されており、当該下方アクチュエータ部内の一連のスロットによって形成された前記撓み部を含んでいる
    ことを特徴とする請求項1に記載の噴射ディスペンサ。
  7. 適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニット、当該圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部、及び、前記圧電ユニットに動作可能に結合された増幅器を含む下方アクチュエータ部、を有するアクチュエータと、
    可動シャフト、流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部と、
    を備え、
    前記増幅器は、第1端及び第2端を含んでおり、
    前記第2端は、電圧適用時に、前記第1距離よりも大きい第2距離だけ移動するようになっており、
    前記上方アクチュエータ部は、第1熱膨張係数を有する第1材料から形成されており、
    前記下方アクチュエータ部は、第2熱膨張係数を有する第2材料から形成されており、
    前記第1熱膨張係数は、前記第2熱膨張係数よりも低く、
    前記可動シャフトは、前記増幅器の前記第2端に動作可能に結合されており、
    前記可動シャフトは、前記増幅器の前記第2端によって移動されて、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射する
    ことを特徴とする噴射ディスペンサ。
  8. 前記第1熱膨張係数の前記第2熱膨張係数に対する比は、少なくとも1:5である
    ことを特徴とする請求項7に記載の噴射ディスペンサ。
  9. 前記第1熱膨張係数の前記第2熱膨張係数に対する比は、少なくとも1:10である
    ことを特徴とする請求項7に記載の噴射ディスペンサ。
  10. 前記下方アクチュエータ部を形成する前記第2材料は、ステンレス鋼を有し、
    前記上方アクチュエータ部を形成する前記第1材料は、合金を有する
    ことを特徴とする請求項7に記載の噴射ディスペンサ。
  11. 前記合金は、ニッケル鉄合金を有する
    ことを特徴とする請求項10に記載の噴射ディスペンサ。
  12. 適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニット、第1端から当該第1端の反対側の第2端まで延びるレバーを含む増幅器、前記レバーの前記第1端と前記圧電ユニットとの間に位置決めされたアーマチュア、及び、前記レバーと前記アーマチュアとの間に位置決めされ前記レバーの前記第1端に前記アーマチュアを直接接続する撓み部、を有するアクチュエータと、
    前記レバーの前記第2端に動作可能に結合された可動シャフトと、
    流体孔、及び、出口オリフィス、を有する流体本体部と、
    を備え、
    前記撓み部は、前記レバーの移動をもたらすべく電圧が前記圧電ユニットに適用される時に撓み、それによって、前記出口オリフィスを介して前記流体孔からある量の流体を噴射させるべく前記可動シャフトを移動させ
    ことを特徴とする噴射ディスペンサ。
  13. 適用される電圧に応じて第1距離だけ延長する圧電ユニットと、
    当該圧電ユニットを含む上方アクチュエータ部と、
    前記圧電ユニットに動作可能に結合されたアーマチュアと、第1端から当該第1端の反対側の第2端まで延びるレバーを含む増幅器と、を含む下方アクチュエータ部と
    を備え、
    前記増幅器は、前記下方アクチュエータ部と一体的に形成されており、前記レバーの前記第1端に結合された撓み部を含んでおり、
    前記撓み部は、前記レバーと前記アーマチュアとの間に位置決めされ、前記レバーの前記第1端を前記アーマチュアに直接接続している
    ことを特徴とするアクチュエータ。
  14. 電圧適用時に第1距離から第2距離までの圧電式アクチュエータの機械的に増幅された動きをもたらす際に使用される増幅器であって、
    電圧適用時に前記圧電式アクチュエータと共に移動するべく動作可能に結合されるようになっているアーマチュアと、
    前記アーマチュアと一体的に形成されて、前記圧電式アクチュエータが前記第1距離だけ移動する時に撓みを提供するための一連のスロットを含んでいる撓み部と、
    前記撓み部に結合され、第1端から第2端まで延びるレバーと、
    を備え、
    前記撓み部は、前記レバーの前記第1端に結合され、前記レバーと前記アーマチュアとの間に位置決めされ、前記レバーの前記第1端を前記アーマチュアに直接接続している
    ことを特徴とする増幅器。
  15. 圧電ユニット、上方アクチュエータ部、第1端から当該第1端の反対側の第2端まで延びるレバーと当該レバーの前記第1端に結合された撓み部とを含む増幅器、及び、前記圧電ユニットに動作可能に結合されたアーマチュア、を備え、前記撓み部は、前記レバーと前記アーマチュアとの間に位置決めされ、前記レバーの前記第1端を前記アーマチュアに直接接続している、というアクチュエータを用いた流体噴射方法であって、
    前記圧電ユニットに電圧を適用して、当該圧電ユニットを第1距離だけ延長させ、前記撓み部を撓ませ、及び、前記アーマチュアを移動させる工程
    を備え、
    前記圧電ユニットを延長させる工程は、前記撓み部によって適用される弾性バイアス力に抗して前記増幅器を第2距離だけ起動させ、
    前記第2距離は、前記第1距離よりも大きく、
    前記増幅器の起動は、流体本体部の可動シャフトの移動を引き起こして、当該流体本体部の流体孔から出口オリフィスを介してある量の流体を噴射させる
    ことを特徴とする方法。
  16. 前記アクチュエータは、前記増幅器を含む下方アクチュエータ部を更に有しており、
    前記上方アクチュエータ部は、第1熱膨張係数を有する第1材料から形成されており、
    前記下方アクチュエータ部は、第2熱膨張係数を有する第2材料から形成されており、
    前記第1熱膨張係数は、前記第2熱膨張係数よりも低い
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 前記レバーの前記第2端は、前記可動シャフトに動作可能に結合されており、
    当該方法は、前記第2距離だけ前記レバーの前記第2端を移動させる工程を更に備えている
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  18. 圧電式アクチュエータの第1距離の移動を機械的に増幅する方法であって、
    前記圧電式アクチュエータへの電圧適用時に、撓み部に動作可能に結合されたレバーの第1端を前記第1距離だけ移動する工程と、
    前記レバーが前記第1距離だけ移動する時に前記撓み部を撓ませる工程と、
    前記撓み部によって適用される弾性バイアス力に抗する前記電圧適用時に前記レバーの第2端を第2距離だけ移動する工程と、
    を備え、
    前記撓み部は、前記圧電式アクチュエータに動作可能に結合されたアーマチュアと前記レバーとの間に位置決めされ、前記レバーの前記第1端を前記アーマチュアに直接接続しており、
    前記第2距離は、前記第1距離よりも大きい
    ことを特徴とする方法。
  19. 前記撓み部は、前記アーマチュアと一体的に形成されている
    を更に備えたことを特徴とする請求項18に記載の方法。
  20. 前記撓み部は、当該撓み部の撓みを提供するための一連のスロットを含んでいる
    ことを特徴とする請求項18に記載の方法。
JP2017560982A 2015-05-22 2016-05-20 増幅機構を有する圧電式の噴射システム及び噴射方法 Active JP6810709B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562165244P 2015-05-22 2015-05-22
US62/165,244 2015-05-22
PCT/US2016/033593 WO2016191297A1 (en) 2015-05-22 2016-05-20 Piezoelectric jetting system and method with amplification mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018524151A JP2018524151A (ja) 2018-08-30
JP6810709B2 true JP6810709B2 (ja) 2021-01-06

Family

ID=56137517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017560982A Active JP6810709B2 (ja) 2015-05-22 2016-05-20 増幅機構を有する圧電式の噴射システム及び噴射方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11141755B2 (ja)
EP (1) EP3297768A1 (ja)
JP (1) JP6810709B2 (ja)
KR (1) KR102494267B1 (ja)
CN (1) CN107635675B (ja)
WO (1) WO2016191297A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018194926A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Nordson Corporation Dispensing system
WO2018205681A1 (zh) * 2017-05-08 2018-11-15 常州铭赛机器人科技股份有限公司 流体微量喷射装置
CN107390736B (zh) * 2017-08-25 2022-12-02 河北鹏冠科技股份有限公司 一种压电陶瓷喷射阀稳定高效的温控系统及其使用方法
CN109513562A (zh) * 2017-09-18 2019-03-26 北京派和科技股份有限公司 压电陶瓷喷射阀及喷射装置
DE102018124662A1 (de) * 2018-10-05 2020-04-09 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem mit Kühleinrichtung
WO2020231916A1 (en) * 2019-05-12 2020-11-19 Nordson Corporation Dispensing system having a mechanical amplifier
DE102019121679A1 (de) * 2019-08-12 2021-02-18 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem mit justierbarem Aktor

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8105502A (nl) 1981-12-08 1983-07-01 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een piezo-elektrische inrichting alsmede een inrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
DE3900697A1 (de) * 1989-01-12 1990-07-19 Draegerwerk Ag Ventillose pumpe
JPH06277597A (ja) * 1993-03-23 1994-10-04 Nireco Corp ノズル装置
DE4325143C1 (de) 1993-07-27 1994-12-22 Itw Dynatec Gmbh Klebetechnik Auftragseinheit für Leim
DE4411569C1 (de) 1994-04-02 1995-07-20 Itw Dynatec Gmbh Klebetechnik Auftragskopf zur dosierten Abgabe von strömenden Medien
JPH10284763A (ja) 1997-03-31 1998-10-23 Chichibu Onoda Cement Corp 圧電アクチュエータ
JPH10318076A (ja) 1997-05-16 1998-12-02 Isuzu Motors Ltd インジェクタ
DE19856185A1 (de) 1998-12-05 2000-06-15 Bosch Gmbh Robert Piezoelektrischer Antrieb
US6595436B2 (en) * 2001-05-08 2003-07-22 Cummins Engine Company, Inc. Proportional needle control injector
CN1666352B (zh) 2002-07-03 2011-09-14 瓦伊金技术有限公司 起机械杠杆作用的灵巧器件操作机构上的温度补偿嵌入件
DE10310787A1 (de) 2003-03-12 2004-09-23 Robert Bosch Gmbh Rohrfeder für Aktor und Verfahren zur Montage der Rohrfeder
EP2095885B1 (en) * 2003-07-14 2017-08-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing discrete amounts of viscous material
US20060097010A1 (en) 2004-10-28 2006-05-11 Nordson Corporation Device for dispensing a heated liquid
US8590743B2 (en) * 2007-05-10 2013-11-26 S.C. Johnson & Son, Inc. Actuator cap for a spray device
DE202009007298U1 (de) 2009-05-20 2009-09-17 Bürkert Werke GmbH & Co. KG Antriebseinrichtung mit einem Piezostapelaktor
EP2353731A1 (de) 2010-01-27 2011-08-10 Robatech AG Elektroauftragskopf zum Abgeben eines fliessfähigen Mediums und Vorrichtung mit einem solchen Elektroauftragskopf
EP2445236B1 (en) * 2010-10-21 2012-12-05 Alcatel Lucent Method of operating a base station of a cellular communications network
JP5852136B2 (ja) 2011-01-25 2016-02-03 ロバテック・アクチェンゲゼルシャフトRobatech AG 接着剤塗布ヘッド用のレバーアーム懸架装置及びレバーアーム懸架装置を備えた接着剤塗布ヘッド
KR101150139B1 (ko) * 2012-01-12 2012-06-08 이구환 냉각수단이 구비된 디스펜서
DE102012109123A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren
US9144818B2 (en) 2013-03-13 2015-09-29 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
KR101462262B1 (ko) 2013-08-14 2014-11-21 주식회사 프로텍 온도 감지형 압전 디스펜서
KR101614312B1 (ko) 2014-11-18 2016-04-22 주식회사 프로텍 압전 디스펜서 및 압전 디스펜서의 작동 스트로크 보정방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP3297768A1 (en) 2018-03-28
KR102494267B1 (ko) 2023-02-02
US11141755B2 (en) 2021-10-12
WO2016191297A1 (en) 2016-12-01
US20160339471A1 (en) 2016-11-24
JP2018524151A (ja) 2018-08-30
KR20180011157A (ko) 2018-01-31
CN107635675B (zh) 2023-06-13
CN107635675A (zh) 2018-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6810709B2 (ja) 増幅機構を有する圧電式の噴射システム及び噴射方法
JP6836337B2 (ja) 迅速な解放噴射バルブを備えた圧電式の噴射システム
JP6932483B2 (ja) 圧電式の噴射システム、及び、圧電式の噴射方法
US11389821B2 (en) Dosing system having a piezoceramic actuator
KR102536445B1 (ko) 자동 압전 스트로크 조절
US20220034698A1 (en) Metering system and method for controlling a metering system
JP2010225732A (ja) 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
US20220314267A1 (en) Dispensing system having a mechanical amplifier
Lewis Jetting: Dispense Technology of Choice for Adhesives

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200629

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201211

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6810709

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250