TWI324089B - Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material - Google Patents

Description

1324089 九、發明說明： 本申請案主張2003年7月！4日申請之美 、國臨時專利申請 案第60/487,034號的權利，該宰内宜 “士 弓1用的方式併入 本文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上關於分配裝置及方法， . '疋g之係關於用 來以一非接觸方式將散置黏滞物質 置和方法。 在一工作件上的裝 【先前技術】 在微電子硬體及其他產品的製程中，氣動分配裝置被用 於以-非接觸方式將少量或滴狀的高黏度枓料分配到一基 板或工作件上。範例的高黏度材料非侷^生包含焊^ (solder flux)、焊料膏（solder paste)、黏著劑、遮焊劑㈣丨如 mask)、熱化合物、油、封裝劑、灌注化合物加出邸 _P〇unds)、墨水、及聚石夕氧類。一般而言，此等高黏度 材料在室溫下無法藉由自身重量而輕易流動。 習知的黏滯物質氣動非接觸式分配裝置包含一空氣作動 閥元件，該閥元件往復運動以選擇性接合圍繞一排放通路 之一閥座。在一通常被稱為喷射（jetting)的程序中，滴狀物 因針頭縮離與閥座之接觸而被配出，此動作容許一份黏滯 物質在壓力下從一充填流體室經由分隔針頭與閥座之一間 隙流到該排放通路内。然後使針頭快速地往閥座移動以關 閉該分配裝置’此動作導致該份黏滯物質被迫通過該排放 通路且有份量相當的黏滯物質從該排放通路之一排放噴口 94420.doc 出此J量排出的黏滯物質被以一滴狀物狀態往—與排 出口有所距離的工作件推進。 $知非接觸式分配裝置内的閥座更換和清潔作業是耗時 且費功夫的程序，因為分配裝置的内表面難於用清潔工具 達到。一般而言，閥座與流體室為一體，且因此是不可移 ’、的這限制了對於流體室的進出且在二者接頭之處產生 —難以清潔的直角圓形角落。此外，閥座可能包含用來導 針頭使_針尖在該閥座承受極小不準直度狀態下達成一 可再現μ體密封的導向指狀物或葉片。然此等導向葉片定 義出難以有效地在短時間内充分清潔的直角角落。 習知非接觸式分配裝置的拆解和重組作業是一項涉及許 多工具的難難程序。此外，在重組過程中需要用量規以建 立組，間之精確空間關係。因為其複雜度，拆解和重組作 業進订緩慢且可能要花費長達四十五（45)分鐘才能完成，就 算是熟習組裝作業的技工也要這麼久。 在某些習知分配裝置中’流體室内之閥座及針頭之針尖 構成謹慎重疊而具有對應尺寸屬性之匹配的—對。任何= 要更換閥座從而例如改變排放通路之直徑的意圖經常會^ 成漏汽’因為針尖與新的閥座並不是匹配的一冑，因此無 法提供-充分的密封。因此’在此習知分配裝置中，分： 嗔口的直徑僅可藉由將既有針頭和閥座換成—具有在製程 中已與閥座匹配之-針尖的針頭的方式而改變。 ' 習知氣動非接觸式分配裝置所遭遇的另一問題是噪音。 分配裝置係由切換1磁閥以對—空氣活塞腔提供和:除 94420.doc )6^ 乳的方式開關。增壓空氣作用於一使針頭往復運動 、…塞上。要關閉分配裝置時，磁閥切換為使空 氣遷力從空氣活塞腔經由一排氣通路排入大氣環境… 氣通過排氣通路之快速流動造成旁觀者可聽見的聲變。可 將一習知減音器或料器用在閥排㈣以減小噪音。作電 磁閥之排氣琿必須是可出人的以許可消音器附裝，通常是 以一螺紋連接附裝。 因此’期望提供-種克服f知黏滯物質分配裝置之上述 及其他缺點的分配裝置。 【發明内容】 在，發明之一實施例中’一裝置包含一含有一排出口、 一空氣腔、及一閥元件的主體，該閥元件可因增壓空氣選 擇性地施力π力該空氣腔而在一將一黏滯物質流導往該排出 口的開放位置以及一阻擋該股黏滯物質流到該排出口的關 閉位置之間移動。該裝置更包含一有一排氣埠的電磁間， 該排氣埠至少在該閥元件從該開放狀態移到該關閉位置時 被選擇性地耦接為與該空氣腔流體連通。一藉由該電磁閥 排氣埠與該主體空氣腔耦接之空氣通路延伸穿過該主體。 從該空氣腔排出之增壓空氣流過該空氣通路以冷卻該主 體。 在本發明之另一實施例中，一裝置包含一冷卻劑氣源、 一含有接收一黏滯物質流之一排放通路的分配體、及—與 該分配體熱耦接的熱轉移構件。一溫度感測器與該熱轉移 構件熱耦接。一控制器與該溫度感測器電耦接且與一用來 94420.doc -8 - 冷：該熱轉移構件之冷卻器件電耦接。該控制器導致該冷 郃3S件回應於從該溫度感測器收到之溫度信號而冷卻該熱 轉移構件和該分配體。 人在本發明之另一實施例中，一用於分配裝置之閥座盤包 3具有一通路、一被定位為從該分配裝置接收一黏滯物 質机之通往該通路之入口、及一圍繞該通路之閥座的本 體。该閥座能被該閥元件接觸以阻擋該黏滯物質流入該通 路。該入口對該通路有所距離使得該閥元件不會觸及該入 Ο 〇 在本發明之另一實施例中，一用來分配黏滞物質之裝置 匕s 主體、一可移除地附裝於該主體之流體室外殼、及 可移除地附裝於該流體室外殼之喷嘴。該噴嘴包含一排 放通路’該排放通路在該噴嘴被附裝於該流體室外殼時被 選擇性地耦接為與一由該流體室外殼定義之流體室流體連 通。一内襯被可移除地定位在該流體室外殼的内側，覆蓋 '•亥體至外殼之一内壁’使得該内壁不會被該黏滯物質觸 及。 在本發明之另一實施例中，一用於分配裝置之噴嘴總成 包含一喷嘴和一具有一與該喷嘴之一排放通路耦接的閥座 盤。該閥座盤包含一被定位為欲被該分配裝置之一閥元件 接觸以阻擋一黏滯物質流的閥座。該噴嘴總成更包含一容 約用來在該閥元件開放時流入該閥座盤排放通路内之該黏 /帶物質的流體室外殼及一可移除地安裝在該分配裝置的固 持器。該固持器將該閥座盤、該流體室外殼、及該喷嘴固 94420.doc 1324089 定於該分配裝置，其中該閥座盤被定位在該喷嘴與該流體 室之間。 在本發明之另一實施例中，一噴嘴總成包含一分配體， 該分配體具備一被定位為從一分配裝置接收一黏滯物質流 的排放通路。該排放通路有一讓該黏滞物質排出的排出 口。該喷嘴總成更包含一將該分配體可移除地附裝於該分 配裝置的熱轉移體。該熱轉移體有一流體通路，該流體通 路適於接收一冷卻劑氣體流且被定位為使離開該流體通路 之冷卻劑氣體流不會衝撞到從該排放通路排出之該黏滯物 在本發明之另一實施例中，一喷嘴總成包含一有一排放 通路之分配體及一具有與該分配體排放通路耦接之一排放 通路和一閥座的閥座盤。該閩座被定位為欲被一分配裝置 之一閥元件接觸以阻擋該黏滯物質流到該閥座盤之排放通 路。該喷嘴總成更包含一將該分配體和該閥座與該分配裝 置可移除地固定使得該閥座盤被定位在該分配體與該閥元 件之間的熱轉移體。 在本發明之另一實施例中，一種分配黏滯物質之方法包 含導引該黏滯物質通過一喷嘴内之一排放通路，藉由該噴 嘴内之一溫度感測器感知該喷嘴之溫度，且比較該測得喷 嘴溫度與一調定點溫度。若該喷嘴溫度高於該調定點溫 度，該喷嘴被主動地冷卻。 在本發明之另一實施例中，一種分配黏滯物質之方法包 含從一氣力致動器排出增壓空氣以使從一分配裝置排出之 94420.doc 1324089 一黏滯物質流中斷。該方法更包含藉由導引該排出空氣通 過一被定義於該分配裝置内之空氣通路的方式冷卻該分配 裝置的一部分。 以上及其他本發明目標和優點在所附圖式及其說明中會 更為顯露。 【實施方式】 參照圖1和2，圖中繪出一用於電腦控制非接觸式分配系 統（圖中未示）的分配裝置10。本發明之分配裝置10可被安裝 在包括類似或同於美國專利第5747 102號”用來分配少量液 體物質之方法及裝置（Method and Apparatus for Dispensing Small Amounts of Liquid Material)"所揭示分配系統的分配 系統内，該專利之内容以引用的方式併入本文中。分配裝 置 10 在被安裝於 Asymtek X-1010 Axiom™ SMT Dispenser、the Asymtek X-1020 Axiom™ Semiconductor Dispenser、the Asymtek M-2020 Millennium® Ultra High Speed Semiconductor Dispenser 、或 Asymtek M-2010 Millennium® Ultra High Speed SMT Dispenser時特別有 用。分配裝置10包含一用來將分配裝置10附裝於分配系統 之一機械支撐件的承座11，該承座在圖1和2中繪為一鳩尾 座。 分配裝置10包含一整體以參考號碼12標示且被定位為局 部在一主體22之内側且局部從主體22之相反兩端突出的模 組，一支撐一供料器件14之注射筒保持器16，一電磁閥20， 及一被定位在注射筒保持器16與電磁閥20之間的接線盒18 94420.doc -11 - 1324089 處。用於分配裝置10之一電纜21及流體導管23，25在接線 孤18與裝置10連接，該接線盒當作對模組丨2和電磁閥2〇供 應電力和流體之一中央集散點。電纜21之反端與該分配系 統用來控制分配裝置1〇運作之一控制器27(圖3)耦接。流體 導管23對接線盒18内一耦接於電磁閥2〇之流體歧管供應增 壓空氣’該電磁閥可因應從控制器27經由電纜2丨和29所供 應之電信號而被供能和解除供能，以便供應增壓空氣使氣 動的分配裝置10打開和關閉。 整體而言，控制器27可包括被建構為可基於一或多個輸 入控制一或多個變數的任何電氣控制裝置。可利用數個獨 立的控制系統來控制各組件（譬如電磁閥2〇、冷卻劑氣源85 等）’且此等獨立控制系統可被整合或將其視為總括建構成 單組合控制器27。一範例控制器27包含具有易用人機介 面（HMI)之可程式化邏輯控制（pLC)器件，如熟習此技藝者 所知。 刀配裝置10可操作用來分配從一注射筒型供料器件14所 供應^增壓黏滯物質。整體而言，供料器件14係一拋棄式 注射筒或卡匿，且裝於供料器件14之黏滯物質可為任何高 黏度物質’其非僅侷限於包含焊劑、焊料膏、黏著劑、遮 焊劑、熱化合物、;由、封裝劑、灌注化合物、墨水、及矽 樹脂類。供料器件14通常包含一刮刷器或柱塞（圖巾未示）， 柱塞可在;Jta加通常介於5 psi與30 psi間之空氣壓力於 柱塞上方之頭部空間内之後立即移動。 /7配裝置10、射筒保持器16、接線盒18和電磁間斯皮 94420.doc 1324089 對準成一大致平坦排列以定義一減小總寬輪廓，在以至少 方向觀看該等組件時’此排列加大總體分配範圍。明確 地說，分配裝置10包含主體22、注射筒保持器16、接線盒 1 8和電磁閥2〇在内之總長l是傳統的，但分配裝置之寬度 w明顯小於習知分配裝置。整體而言，分配裝置1〇之寬度 約為1.2英吋。由於寬度窄小，較大的工作件得由排列成一 並排關係的多個分配裝置10處理（亦即總體分配面積加大 繼續參考圖3和3A’分配裝置10亦包含一可在主體22之一 縱向孔26内軸向移動的閥元件（圖中所示為一針頭24)、一流 體室外殼28、及一整體以參考數字34標示的噴嘴總成。喷 嘴總成3 4包含一喷嘴3 5及一與流體室外殼2 8之一外部部分 滑移配合的熱轉移構件44。一固持器32包含一套環3〇及一 藉由一彈簧夾固定於固持器32的波狀彈簧36，該固持器將 流體室外殼28可移除地固定於主體22。熱轉移構件44與固 持器32合作使喷嘴35及一閥座盤62與流體室外殼28固定。 套環30之一部分與主體22以螺紋接合。一對鉤形臂3知， 39b(圖1)從固持器32軸向地延伸，該對鉤形臂接合熱轉移構 件44之一框緣用以將熱轉移構件44留在流體室外殼28。固 持器32相對於閥體之旋轉使鉤形臂39a，3外對 件44之上部框緣内的槽孔，此時一向下力能將熱轉移構件 44移離流體室外殼28。然後喷嘴35和閥座盤以可免工具地 移除成獨立部件，如圖3虛線所示。然後無須工具協助即可 將流體室外殼28移離主體22。移除這些組件的容易程度減 少了進行分解和重組以清潔内部濕潤表面及進行維護=業 94420.doc 13 1324089 2需要的時間。當閥座盤62、噴嘴35、且視需要連同流體 至外殼28被移離主體22，施加於針頭24之預加載彈簧偏壓 的設定被保存著，使得設定狀態會在這些組件被組裝時重 現。 ' 清潔流體室外殼28之一替代方案為可將一既有流體室外 喊28移離主體22並換成一新的或已清潔的流體室外殼28。 特定言之，分配裝置1〇可具備一組可互換且可被定期更換 的oil體至外喊2 8。卸下的流體室外殼2 8可經清潔以供再次 使用，或視情況予以拋棄。 參照圖3、3A和4，噴嘴35由一噴嘴尖端46與一喷嘴轂或 承座48相接組成。喷嘴尖端46被插入一沿喷嘴承座48之軸 向維度延伸的中央軸向孔50且例如用環氧樹脂或銅焊固 定。喷嘴承座48之一斜截頭或平截頭圓錐面54在熱轉移構 件44被安裝在流體室外殼28上並繫緊時與熱轉移構件料之 一對應斜截頭或平截頭圓錐面52接觸。平截頭圓錐面52將 一軸向負街轉移給平截頭圓錐面54使嗔嘴35以一流體緊密 關係固定於流體室外殼28。在本發明之一實施例中，平截 頭圓錐面52，54分別以一大約70。的夾角縮窄。 平截頭圓錐面52，54間之介面因加大熱轉移構件44與噴 嘴承座48間存在之接觸表面積而促使熱有效率地從熱轉移 構件44轉移到喷嘴35。因此，平截頭圓錐介面促進熱從加 熱元件84轉移到在喷嘴35之液體通路72内流動之黏滯物質 的熱轉移效率。此外’平截頭圓錐面52，54間的接合有助 於在安裝作業中使熱轉移構件44相對於喷嘴承座48自動對 94420.doc •14- 1324089 正中心。 一習知構造的流體管56耦接供料器件14之一出口埠與被 疋義在流體室殼體28内之一流體室6〇入口埠μ。黏滯物質 在壓力作用下從供料器件14經由流體管56供應至入口崞58 且最終供應到流體室60。接頭134提供流體管％與入口埠“ 間之一介面。 繼續參考圖3、3A和4，閥座嵌件或盤62被定位在流體室 60内’該閥座盤被平截頭圓錐面52在一定義於喷嘴承座48 與流體室外殼28間之空間内施加於平截頭圓錐面54的軸向 負荷困住。閥座盤62可藉由將熱轉移構件44和噴嘴35移離 流體室外殼28的方式而從分配裝置1〇移除。閥座盤62之移 除也會為流體室60提供清潔用出入通道。 流體室外殼28、喷嘴35、及閥座盤62是承載著分配裝置 1 〇内被黏滯物質沾濕之表面的模組化組件且可輕易移除以 供清潔。因此，分配裝置10之清潔程序被簡化且總體清潔 時間被縮短。在某些實施例中，包括流體室外殼28、喷嘴 35、及閥座盤62之分解和重組作業在内的完整清潔程序要 化費四到五分鐘的時間，這比習知分配裝置之相當清潔程 序的快上一個數量級。例行性清潔和維護作業因分解和重 組流體室外殼28、喷嘴35、及閥座盤62所需要的工具數量 大幅減少而簡化。流體室外殼28、噴嘴35、及閥座盤Μ可 被換成相當的乾淨組件然後成批清潔以更進一步縮短清潔 這些組件所需要的時間。在某些實施例中，流體室Μ可由 一平彳貝拋棄式材料構成以更進一步簡化維護作業，因為免 94420.doc 1324089 於進行清潔。 閥座盤62包括一在一出口 66與一入口 68間延伸之適當直 徑的流體通路64。在一全新狀態下，入口 68定義且重合於 一閥座70。在一使用過的狀態下’其中閥座盤62圍繞著入 口 68之材料已經因為與針尖76之接觸而塑性變形，入口 68 與閥座70可能位置相異’詳見下文。在本發明之—替代實 施例中，閥座盤62可與喷嘴35之噴嘴承座48整合為一，且 因此可連同喷嘴承座48當作一個單元或單一物件移離分配 裝置10。 針尖46呈管狀且圍繞一與出口66同軸從閥座盤Q内之流 體通路64伸出的排放通路72。排放通路72有一較大長寬比 (aspect rati0) ’此長寬比係由通路72之長度對一棑出口或排 放喷口 74之直徑的比例定義，使得噴嘴尖端耗比起習知喷 嘴尖端長而窄。較佳來說，通路72之長度對排放喷口 ”之 直徑的比例大於或約等於25 : i。纟本發明之某些實施例 中，排放喷口 74之直徑可為一⑴密爾至八⑻密目，且喷嘴 尖端46的長度可為0.375英吋。 此較大的長寬比許可噴嘴尖端46及於一工作件上原本因 習知分配裝置之喷嘴尖端46或[部分與待施予黏滞物質 之=作件間的接觸而不可及的擁擠分配區。明確地說，大 =寬比許可噴以端46相較於f知分配喷嘴從喷嘴承座Μ 突出。加大長寬比會加大嗔嘴尖端46可從噴嘴承座48突出 的長度。噴嘴尖端46可由能在被分配裝置⑽遭環境内之 一物件觸及時抗損㈣任何適當材料構成，其*非倡限性 94420.doc -16· 1324089 包含鎢和陶瓷。喷嘴尖端46亦可包含一減小從喷嘴尖端46 散失之熱損失的絕熱材料層46a、譬如一塗層。由層4以提 供的隔絕效果會用來使存在於排放通路72内之黏滯物質的 溫度穩定化。喷嘴尖端46之大長寬比提供足以在不干擾分 配作業的條件下提供層46a的充分空間。 排放通路72沿其長度以一往讓黏滯物質排出之排放喷口 74延伸的方向縮窄（或窄化），使得其直徑在噴口 ”附近為最 窄。排放通路72之縮窄許可長寬比在不因通路長度造成一 明顯壓力降的條件下加大，且因此藉由提高在排放喷口” 處之分配黏滯物質之速度的方式補償排放通路72的非傳統 長度。喷嘴尖端46之外徑可於尖端長度的大部分為大致一 致。 參照圖3、3A、4、5A和5B，針頭24之一下端包含一適於 與閥座7 0密封接合以防液流從流體室6 〇到流體通路6 4内的 針尖76。針頭24反向於針尖76之一端與一空氣活塞78内之 一孔固疋，s亥空氣活塞可在一形成於主體22内之空氣腔 内滑移。空氣活塞78承載之一環狀密封與一圍繞空氣腔8〇 之圓柱面提供一流體緊密滑動密封。被選擇性地提供給空 氣腔80之增壓空氣（詳見下文）提供針尖76進入和脫離與閥 座70之密封接合的受控往復運動。在針尖％被定位在一遠 離閥座70之縮回位置時，一份黏滯物質從流體室6〇流過閥 座盤62之流體通路64且通過噴嘴尖端判之排放通路72。份 量相當的黏滯物質因針尖76往閥座7〇之快速移動並達到接 觸而從排放噴口 74脫離以定義一滴狀物。氣浮滴狀黏滞物 94420.doc •17- 1324089 質被從排放喷口 74往一工作件卩圖φ j _ 作件（圖中未不）譬如印刷電路板 推進並沈積在該工作件上。 而 =尖76大致呈球形以與圓形閥座7〇達成密封接觸…般 。針穴76之半徑係依據閥座7〇及闕座盤^流體通路μ 的尺寸以提供一密封接合為條件選取 或塑性變形，該密封接合可能從一接 觸面。 。隨著閥座70磨耗且/ 觸線轉變成一環狀接 參照圖6且依據本發明之一替代實施例，分配裝置10可且 備一有-針尖82的針頭24a，該針尖的特徵在於一能與入口 68和閥座70之直控相異的多個不同閥座盤a形成有效密封 接合^凸曲率。在一特定實施例中，針尖82可具有大約一 ⑴英吋的曲率半徑，此有效地將閥座70密封在具備 0.010"至G.G6G”直徑之排放通路64的閥盤62上。此有利地提 供在不改變針頭24a的條件下大範圍地改變分配滴狀物大 小的能力，此提升分配裝置10的變通彈性和適用範圍。此 外，針尖82之相對較大曲率半徑已被訂定為容許針尖㈣ 閥座70間的軸外不準直。 ” 參照圖3A、4、5A和5B，閥座盤62或是閥座盤62包含闕 座70之至少-中央部分係由一軟於針尖⑽冓成材料的材料 構成’譬如440C不錄鋼或是3〇3不錄鋼。因此，閥座7〇磨耗 比針尖76來得快且針頭24的作業壽命提高…未使用的閥 座盤62包含一與入口 68重合的圓形閥座7〇，如圖从所示。 當針尖76在起始分配循環内重複地撞擊閥座川成關閉位 置，閥座70塑性地變形以與針尖76之形狀相互關聯或是順 94420.doc -18- 1324089 應針尖形狀，如圖5B所+。 ’、 塑性變形或壓模印（coining)在 閥座70與針尖76之間定義—擇此祕_ ± ^ ^ 我 衣狀接觸表面且免除使針尖76 〇閥座70匹配重疊的需求。閥座7〇在發生塑性變形之後不 與入口 68重合’但本發明並不侷限於此。閥座盤62可免於 更換針頭24即進行交換和更換。閥座盤“之適形本質免除 同4重疊閥座盤62 Ρ4座70與針尖76以形成匹配的一對的需 求，而在習知分配裝置中這是勢不可免的。 倘若閥座70受損或磨壞或單純是要改變流體通路料之直 徑，可免於安裝一新針頭24而只安裝一新閥座盤62。既有 針頭24之針尖76會使替換品閥座盤62之閥座7〇變形以在二 者間建立密封接合且儘管進行交換仍有效地保有軸向準直 度。位在針尖76側向處相對於閥座7〇之徑向或橫向於針頭 24縱向軸線的不準直被閥座7〇的變形適應。 參照圖3和3Α，一加熱元件84圍繞熱轉移構件44的外部， 該加熱元件可為一撓性箔熱阻加熱器。加熱元件84與熱轉 移構件44有一用來加熱熱轉移構件44的有效熱轉移或熱接 觸關係。熱輕易地從從熱轉移構件44轉移到喷嘴承座48以 區域性地加熱噴嘴尖端46和存在於排放通路72内的黏滞物 貝。在本發明之某些實施例中，加熱元件84及/或熱轉移構 件44之外部可經一限制從加熱元件84散失之熱損失而有助 於溫度控制的絕熱層84a覆蓋。 熱轉移構件44更併入一入口通路86、一出口通路88、和 一環狀氣室90(圖3 A)，該環狀氣室耦接該入口通路86和出 口通路88且圍繞噴嘴承座48之一轴向長度。一冷卻劑氣體 94420.doc •19· 1324089 譬如空氣從一冷卻劑流體源85經由在接線盒18内部耦接的 空氣導管25和83供應至入口通路86。冷卻劑氣體從入口通 路86流過環狀氣室90且經由出口通路88排氣以造成一正壓 流體流。入口和出口通路86、88及環狀氣室90的尺寸最好 係選擇為使對於流動冷卻劑氣體之熱轉移效果最佳化。本 發明涵蓋以不同方式提供冷卻劑氣體或是利用一不同冷卻 流體（譬如一液體）達成冷卻效果。在本發明之一替代實施例 中，熱轉移體44可為利用一熱電冷卻器件、譬如佩提爾 (Peltier)冷卻器冷卻。 一溫度感測器92(圖3A)譬如電阻式溫度偵測器被安置在 一定義於熱轉移構件44内之盲目感測器通路94(圖3A)内。 被定位在熱轉移構件44内鄰近於加熱元件84之溫度感測器 92經由一組導線87、89對控制器27提供一溫度反饋信號。 導線87、89從自接線盒18伸出之空氣導管83之一管腔83a的 開口端露出，且與溫度感測器92耦接。在接線盒18内，導 線87、89從空氣導管83分出且藉由一連接器95與電纜21耦 接。更特定言之，導線87、89從一原本要密封以防冷卻劑 空氣漏洩之T形三通91的一臂離開。 控制器27(圖3)操作加熱元件84且亦調節冷卻劑氣體從 冷卻劑流體源8 5到入口冷卻劑通路8 6之流量以便將喷嘴尖 端46和存在於通路64和72内之黏滯物質維持在一目標溫 度，此以一溫度調定點代表。當溫度低於調定點，熱從加 熱元件84供予熱轉移構件44並隨後傳導給喷嘴35和喷嘴尖 端46内的黏滯物質。當溫度高於調定點，熱轉移構件44主 94420.doc •20- 1324089 動地被通過環狀氣至90之冷卻劑氣流冷卻，隨後該熱轉 移構件冷卻喷嘴35及噴嘴尖端46内的黏滯物質。在某些實 靶例中，控制器27自動地切換加熱和冷卻，無須人力介入 即精確地調節通路64和72内之黏滯物質的溫度且僅利用由 · 溫度感測器92供應的反饋溫度資訊。本發明涵蓋在圖中繪 為一通過通路83a和86及氣室90之空氣流的主動冷卻可為 藉由將熱移離熱轉移構件44及/或喷嘴35之方式使此等社 構之溫度降低的任何冷卻機構。 喷嘴35及特別是喷嘴尖端46的精確加熱和主動冷卻使存 鲁 在於通路64和72内之黏滯物質的黏度變動最小化而保有其 可"IL動性且分配精確並可再現的黏滯物質量。無論如何， 喷嘴尖端46被維持為一低於可能導致黏滞物質之特質劣化 (譬如過早導致黏滯物質膠化或固化）的溫度。一般而言，存 在於噴嘴尖端46内之黏滞物質的可分配性因將其溫度維持 在一介於約30 C至約65°C的範圍内而提升’然其溫度範圍 並非僅限於此且可能取決於黏滯物質的特性。黏滯物質應 當僅被維持在選定溫度範圍内一小段時間且不超過—可能 _ 發生固化的溫度。為此之故，只有噴嘴總成34被保持在溫 度調定點，分配裝置10的其他部分並非如此。 參照圖1 -3、3 A和7，電磁閥20被直接抵住主體22地安裝， .. 有一居間熱阻障件96防止或至少減少從電磁閥2〇到主體22 的熱轉移。電磁閥20對主體22之直接附裝減小空氣容積， 從而促成一促動空氣活塞78的快速空氣壓力變化，這減小 充滿空氣腔80以打開和關閉分配裝置10的響應時間。電磁 94420.doc 21 1324089 閥20通常包含一可動線轴，該線軸藉由以一來自一驅動電 路20a之電信號對一電磁線圈（圖中未示）選擇性地供能和解 除供能的方式致動。驅動電路2〇a採用習知設計，有一對電 磁閥20提供電信號的電力切換電路。驅動電路2〇a可被併入 電磁閥20的構造内。 回應於一來自驅動電路2〇a的電信號，電磁閥2〇選擇性地 將一通往一空氣供應埠1〇1之增壓空氣流徑在一空氣入口 埠99與一空氣排出埠100之間切換。供氣埠1〇1經由一定義 在主體22内之通路98與空氣腔8〇連通。當一適當電信號被 施加於電磁闊20,增壓空氣從空氣入口埠99送到供氣埠1〇1 且隨後送到通路98❹一通往排氣埠100之流徑在電磁閥2〇内 部被阻塞。當該電信號中斷，空氣入口埠99被阻塞且排氣 埠1 〇〇被接到供氣埠1〇1。充滿空氣腔8〇之增壓空氣依序經 由通路98、供氣埠ιοί和排氣埠ι〇〇排出。 電磁閥20可為如熟習此技藝者所知用來使一增壓空氣流 在多個流徑當中切換的任何三向閥或四向閥。一適於當作 分配裝置10之電磁閥20使用之三向電磁閥的產品線是美國 紐約州Hauppauge之Fest0 c〇rp〇rati〇n販售的MHA2電磁閥 產品線。 參照圖3、3A和7，空氣活塞78定義空氣腔8〇之一可軸向 移動限界壁且與空氣腔80之側壁藉由氣力密封。當電磁閥 20被電信號切換為以增壓空氣經由通路％充填空氣腔⑽， 空氣活塞78和針頭24以一分隔針頭尖端％與閥座7〇並藉此 提供開放位置的方向軸向移動。相反地’當電磁闊2〇因移 94420.doc •22- 1324089 除該電信號而被切換為排放空氣細之增塵空氣，空氣活 塞78和針頭24以—使針尖76㈣座7()接觸並藉此提供關閉 位置的方向軸向移動。 電磁閥20之排氣埠100藉由一形成於熱阻障件％内的有 槽通道104與主體22内一空氣通路1〇2流體連通地耦接。一 開口 1〇3亦被提供在熱阻障件96内用以耦接供氣埠ι〇ι與通 路98。從空氣腔8〇排出之增壓空氣因分配裝置〗〇關閉及空 氧活塞78往其關閉位置之移動時空氣腔8〇的快速減壓而被 冷卻》來自空氣腔80之此已冷卻排放空氣被通道1〇4在其反 向關閉末端之間從排氣埠1〇〇導引到空氣通路1〇2且隨後導 引到一圍繞針頭24之一段的氣室1〇6。此排出空氣最終經由 杈貫鑽透主體22之出口通路1〇8行進到分配裝置1〇的大 氣環境，在圖中該出口通路已轉離其實際角取向以求簡 明。該冷卻排放空氣流從針頭24和主體22移除熱。此熱被 丟到分配裝置10的大氣環境内進行處理。該冷卻排放空氣 流藉由減少從主體22和針頭24到流體室外殼28和喷嘴35之 傳導熱流的方式參與喷嘴尖端46的溫度精確調節。此防止 或減少在主體22内側即過早膠化且/或固化的意外事件。熱 阻障件96内之通道104及主體22内之空氣通路102合作以修 改氣流方向之方式更進一步減輕排放增壓空氣所產生的噪 音。 熱阻障件96和通過主體22内之通路102和108及氣室106 之已冷卻排放空氣的主動空氣流不管是個別考量或總和考 量都有助於主體22内之熱負荷的熱管理。因此，外來熱源 94420.doc •23- 1324089 不會影響或至少僅輕微影響喷嘴3 5及在—分配循環期間存 在其内之黏滯物質的溫度。 電磁閥20可由驅動電路對電磁閥⑽之電磁線圈（圖 中未不）供月b導致空氣活塞78較快加速脫離一靜止狀態使 得分配裝置1G之作業速率提高的方式超速。打嗔分配裝置 ίο之總響應時間係從-電信義開始提供給電磁閥2〇之瞬 間量到分配裝置1G完全打開之瞬間所測得的時間。總響應 時間包括-來自於切換電磁閥2〇且對通路卯以全流量供應 增壓空氣所需要的螺線管響應時間分量及__來自於用增壓 空氣將空氣腔80充填至針頭24處於一完全開放位置時結束 所需要的充填時間分量。螺線管響應時間藉由使驅動電路 20a在切換期間將一超過電磁閥2〇額定電壓之超速電壓加 諸於電磁線圈的方式減少，這使總閥響應時間縮短。舉例 來說，一額定五（5)VDC之電磁閥20可經驅動電路2〇a供予二 十四（24)VDC的電壓供能以縮短響應時間，然後調制成在不 損及電磁閥20的條件下將電磁閥2〇維持在一開放狀態。連 同電磁閥20對主體22之關閉耦接，驅動電路2〇&之超速許可 在短於四（4)毫秒的時間内使空氣腔8〇被充滿且針頭24被安 置在一開放狀態，此時間包含電磁閥2〇之電響應時間。因 此電磁閥20之超速藉由相對於充填空氣腔8〇所需時間減少 因螺線官響應而有之時間分量的方式縮短打開分配裝置J 〇 的總響應時間。空氣腔80通常在三（3)到四（4)毫秒的時間内 排掉空氣壓力且針頭24移到一關閉狀態，此導致一大約2〇〇 Hz的最大作業頻率’因為關閉分配裝置1 〇所需時間的—部 94420.doc -24- 1324089 分可能與打開分配裝置丨0所需要的時間部分重疊。 參照圖3和3A，可將一消音器11〇提供在主體22之空氣通 路1〇2内以減弱與排放空氣相關的音波，此消音器明顯減少 與工氣腔80排出之空氣相關的噪音而不會明顯延遲空氣活 塞78的關閉響應時間。消音器㈣可為—多孔結構物，舉例 來說其由不錄鋼棉、聚乙稀、或是譬如青銅、鋼、或紹等 金屬構成，或可構成一具備内部通路藉由偏轉、止住、或 其他方式調節线料丨㈣之空“使空氣流減緩的撞 板。因消音器110產生的反塵力不會影響在空氣麵内相關 空氣壓力下關閉分配裝置10的響應時間。由於電磁閥扣之 排氣埠100與主體22之空氣通路1〇2流體連通地耦接，一習 知消音器無法附裝於排氣埠1〇〇。 -衝程調節總成包含一套筒116，一與套筒116螺紋接合 的負載螺桿112，及一被負载螺桿112壓縮用以對一鄰近於 針頭24反向於針尖76之一端的負載鈕115施予一軸向負荷 的麼縮彈簧114。負載螺桿112經由套筒116固定於主體& 且可藉由相對於主體22之旋轉而軸向移動。壓縮彈簧ιΐ4被 部分壓縮且藉此藉由負載螺桿112相對於套筒116之軸向位 置調整而被預加載。在設定好此預加載彈簧偏壓之後，加 上一支承面定位器（treadlocker)以永久性固定負載螺桿丨12 與套筒116之相對位置。 一衝程調節旋鈕118被固定於負載螺桿112，且其被用來 相對於主體22轉動負載螺桿112和套筒116以定義針尖％相 對於閥座70之-衝程長度。繪於圖3之分配裝置_備零衝 94420.doc -25· 1324089 程長度設定值及最大預加載彈簧偏壓。調整衝程長度會修 改預加載彈簧偏壓的量。 在有足量增壓空氣被供應至空氣腔80克服預加載彈簧偏 壓，空氣活塞78會帶著針頭24和負載鈕π5以一遠離閥座70 的方向移動。負載鈕115與套筒116間的接觸發揮止動作 用。因此，針尖76與閥座70隔開且少量黏滯物質流入閥座 盤62的流體通路64内。當空氣壓力從空氣腔肋排出，來自 彈簧114的軸向負荷將針頭24快速地移往閥座7〇,此負荷迫 使存在於通路72内之少量黏滯物質從排放喷口 74離開。 被衝程調節設定修改過的預加載彈簧偏壓在熱轉移構件 44、喷嘴35、及/或流體室外殼28移離分配裝置1〇並更換 、譬如在清潔和維護作業期間被保存。因此，該預加載 彈簧偏壓不會經常需要從製造時設定之值及/或分配裝置 ίο被用於作業之前之值重新調整。保有彈簧114之預加載彈 簧偏壓的能力使重組和安裝作業易於進行。 針頭24於其往復軸向運動期間在主體22内被一對軸向間 隔針頭導件或襯套122、124導引，其中襯套124被定位在一 支承套筒125内。襯套122、124可由塑膠構成，譬如含有當 作潤滑劑之石墨的ρΕΕΚ。襯套122、124之軸向間隔被選擇 為至少是針頭24在其内之部分之直徑的四（4)倍，此有利地 提供並維持針尖76之準確軸向導向以在多次分配循環中與 闊座70重複接觸和密封。一圍繞針頭24 一部分之流體密封 126和一圍繞針頭24另一不同部分之流體密封128分別將流 體至60和空氣腔8〇隔離於孔26在襯套122、ι24之間的部分。 94420.doc •26· 1324089 參照圖8 ’其中相同參考數字代表與圖1 _7相同的特徵部 且係依據本發明之一替代實施例，一内襯130可被定位在流 體室外殼28之内侧。内襯13〇當作一防止流體室外殼28之内 表面沾濕的流體阻障物。内襯丨3〇可從流體室外殼28移除， 且其因此是可更換的。因此’此等内表面在流體室外殼28 被移離主體22時並不一定要進行清潔，且可輕易地以插入 一新的或乾淨的内襯130的方式再使用。 内襯130可由任何適當材料構成，其中非侷限性包含鋁和 聚合物類尼龍。内襯13〇可經清潔和再使用，或可在其係由 較平彳貝材料構成％•直接丢棄。圖中所示内襯包含一體 式閥座盤132、流體接頭134、及一可連同内襯13〇移除的流 體密封135，但本發明不侷限於此。 參照圖9A和9B’其中相同參考號碼代表與圖1-7相同的特 徵部且係依據本發明之一替代實施例，一類似於闊座盤 62(圖5A和5B)且適用於分配裝置1〇(圖1}之閥座盤136包含 一有一出口 140和一入口 142的排放通路138 ^在關閉位置， 針尖76(圖5A)接觸一橫跨一閥座ι46的平截頭圓錐面144， 而該閥座係與入口 142分隔開。閥座146之幾何形狀可由因 針尖76與平截頭圓錐面144間之重複接觸所造成的塑性變 形或壓模印而被予定義。閥座146可能在分配裝置1〇(圖υ 運作過程中因平截頭圓錐面144被針尖76相對於閥座146之 往復運動以及存在於待分配黏滯物質内之研磨料所導致之 逐漸磨耗而被予加寬。由於閥座146與入口 142傳分隔開 的，故閥座146内因與針尖76之接觸造成的幾何變化不會明 94420.doc -27- 顯影響入口 142。閥座盤136可由與閥座盤62相同的材料構 成’或另一選擇’閥座盤136或至少平截頭圓錐面144可被 塗層以一在此硬度範圍内之物質。此在分配具有研磨性之 黏滯物質時可能有利，因為平截頭圓錐面144的磨耗會減 輕。 平截頭圓錐面144中用以定義閥座146之部分可被塑性變 形’以便在閥座盤136被安裝於分配裝置10且被在關閉位置 之針尖76所接觸之前定義起始閥座146。此預先使用小凹坑 加工加大閥座146被針尖76接觸的面積。倘若允許在分配裝 置10内發生一未經小凹坑加工閥座的起始磨耗，則此一閥 座的起始磨耗率會明顯大於後繼磨耗率。用以定義起始閥 座146之平截頭圓錐面144的預使用小凹坑加工將可使磨耗 曲線平坦化’以致在閥座盤136剛開始安裝在分配裝置1〇内 時不會經歷過大的起始磨耗。預先使用小凹坑加工可使液 體分配器1 〇在安裝後立即以較低線性域運作而不會經歷起 始較高且/或非線性的磨耗率。 參照圖10且依據本發明之一替代實施例，一加熱器15〇 可被定位為包圍流體管56之一段用以供熱以提高欲經由管 56轉移到主體22(圖3)之黏滯物質的溫度。加熱器15〇包含一 安裝在流體管56上有一良好熱接觸的導熱塊或體152。一加 熱元件154和一溫度感測器156被定位為與體152熱接觸且 位在對應盲孔内。電導線從加熱元件154和溫度感測器156 延伸到控制器27。體152可有一蛑殼型構造，在每一半殼 152a、152b内有一溝槽形成，流體管56被收入此等溝槽内 94420.doc -28- 1324089 有著有效熱轉移的接觸。由加熱器150供應給在側流體管％ 内之黏滯物質的熱補㈣喷嘴35(圖3A)内之黏滯物質的加 熱效果，且可能特別有利於以高流率進行分配，在此情況 中黏滯物質通過排放通路72(圖4)之流動太快無法僅藉由喷 嘴* 35内之熱轉移進行有效的溫度控制。 ，圖11其中相同參考數字代表與圖3A相同的特徵部 且係依據本發明之-替代實施例，熱轉移構件44可包含一 耦接入口和出口通路86、88的環狀内氣室16〇。氣室16〇沿 外周包圍熱轉移構件44延伸，且因此環繞或圍繞喷嘴承座 φ 48之一轴向長度。從空氣導管83供入入口通路86内的冷卻 ^氣體流經氣室160且經由出口通路88排出以產生一正麼 ⑽體⑽内氣至16〇可為單獨施行或與氣室90(圖3A)合併施 行。 雖然本發明已就各實施例之說明予以範例說明且已就相 當詳細的細節說明這些實施例，申請人並不希望將所附申 请專利範圍項的範圍以任何方式約束在此等細節。熟習此 2藝者會輕易理解額外的優點和修改。因此本發明就其較 廣泛㈣樣並不偈限於本說明書以文字和圖式揭示之特定 :二代表性裝置和方法、及範例實例。因此，可不脫離 :之總體發明概念的精神或範圍從此等細節做出差 /、本發明本身的範圍應僅由所附申請專利範圍項定義。 【圖式簡單說明】 出2入本說明書内構成本說明書之—部分的所附圖式繪 x明之實施例，且其連同前文之發明概述暨發明詳細 94420.doc -29- 1324089 說明解釋本發明的原則。 圖1係一依據本發明一實施例之分配裝置的透視圖；. 圖2係一圖丨分配裝置之俯視圖’圖中略去電纜和氣力導 管以求簡明； 圖3係一大致沿圖丨之線3_3取得的分配裝置剖面圖； 圖3 A係一圖3之局部的放大圖； 圖4係一圖3A之局部的放大圖； 圖5A係一依據本發明一實施例之一針尖和一閥座盤的 圖； 圖5B係一與圖5八相似的圖，但略去針尖以求簡明，圖中 繪出閥座盤在處於關閉位置與針尖接觸之後以閥座為中心 的塑性變形； 圖6係一用於圖丨分配裝置之針尖替代實施例的側視圖； 圖7係一用來將電磁閥隔離且熱絕緣於主體之熱阻障件 實施例的透視圖； 圖8係一用於圖丨分配裝置之流體室外殼替代實施例的局 部剖面圖； 圖9A和9B是用於分配裝置之—閥座盤替代實施例的俯 視圖和剖面圖； 圖10係一依據本發明一實施例之流體管加熱器的透視 圖；且 圖11係一依據本發明一替代實施例之類似於圖3A的剖面 圖。 【主要元件符號說明】 94420.doc -30- 1324089 10 分配裝置 11 承座 12 模組 14 供料器件 16 注射筒保持器 18 接線盒 20 電磁閥 20a 驅動電路 21 電纜 22 裝置主體 23 流體導管 24 針頭 24a 針頭 25 流體導管 26 縱向孔 27 控制器 28 流體室外殼 29 電纜 30 套環 32 固持器 34 噴嘴總成 35 喷嘴 36 波狀彈簧 39a 鉤形臂

94420.doc -31 - 1324089 39b 鉤形臂 44 熱轉移構件 46 喷嘴尖端 46a 絕熱材料層 48 喷嘴承座 50 中央軸向孔 52 熱轉移構件之斜截頭或平截頭圓錐面 54 喷嘴承座之斜截頭或平截頭圓錐面 56 流體管 58 入口埠 60 流體室 62 閥座盤 64 流體通路 66 出口 68 入口 70 閥座 72 排放通路 74 排放噴口 76 針尖 78 空氣活塞 80 空氣腔 82 針尖 83 空氣導管 83a 管腔 94420.doc -32- 1324089 84 加熱元件 84a 絕熱層 85 冷卻劑氣源 86 入口通路 87 導線 88 出口通路 89 導線 90 環狀氣室 91 T形三通 〆 92 溫度感測器 94 盲目感測器通路 95 連接器 96 熱阻障件 98 通路 99 空氣入口埠 100 空氣排出埠 101 空氣供應埠 102 空氣通路 103 開口 104 有槽通道 106 氣室 108 出口通路 110 消音器 112 負載螺桿 94420.doc -33 1324089 114 壓縮彈簧 115 負載紐 116 套筒 118 衝程調節旋钮 122 針頭襯套 124 針頭襯套 125 支承套筒 126 流體密封 128 流體密封 130 内襯 132 一體式閥座盤 134 接頭 135 流體密封 136 閥座盤 138 排放通路 140 出口 142 入口 144 平截頭圓錐面 146 閥座 150 加熱器 152a 導熱體半殼 152b 導熱體半殼 154 加熱元件 156 溫度感測器 160 環狀内氣室

94420.doc -34-

Claims (1)

1324089 付年〖丨月丨咱修(更)正替換頁 第093120517號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(98年11月） 十、申請專利範圍： 1. 一種用於以非接觸方式施配一黏性流體的裝置， 包含： 一黏性材料供料器（14); 一喷嘴總成（34)，包括一排放通路（72)，一熱轉移構件 (44)，一與該熱轉移構件（44)耦接之溫度感測器（92)，及 用於冷卻該熱轉移構件（44)的冷卻器件（85、86、88、90); 一流體室外殼（28)，該流體室外殼（28)包括一流體室 (60)，該流體室（60)與該排放通路（72)及用於黏性材料的 供料器（14)流體連通； 一主體（22)，其包含一閥元件（24)之一部分，該閥元件 (24)之一部分延伸穿過該流體室（60)，該閥元件（24)具有 允許該黏性材料自該流體室流出而進入該排放通路（72) 的一開啟位置，以及阻擋該黏性材料自該流體室流出而 進入該排放通路（72)的一關閉位置；以及 一控制器（27)，其與該溫度感測器（92)電耦接且與該冷 卻器件（85、86、88、90)電耦接，該控制器將使該冷卻器 件（85、86、88、90)可回應於從該溫度感測器（92)所接收 到之溫度信號而冷卻該熱轉移構件（44)和該喷嘴總成 (34)的至少一部分。 2.如請求項1之裝置，其中該冷卻器件更包括： 一冷卻劑流體源（85)，其能供應一冷卻劑流體；及 一在該熱轉移構件（44)之中之一第一流體通路（86)，該 第一流體通路（86)與該冷卻劑流體源（85)耦接為流體連 94420-981112.doc 通狀態 (86) 〇 牌‘丨月丨功修(更)正夺換頁 以便將—冷卻劑流體流流體通路 3’如π求項2之裝置’其中該冷卻器件進—步包括： _在該噴嘴總成（34)中之環狀氣室⑼），該環狀氣室 )”該流料師6)流體連㈣接受該冷㈣流體流。 4. 如凊求項3之裝置’其中該冷卻器件進-步包括： I在該熱轉移構件（44)之十的第二流體通路⑽，該第 =體通路（88)流體連通地連接至該環狀氣室（9〇)以自 該環狀氣室（9〇)排出該冷卻冑流體流。 5. 如請求们之裝置，其中該喷嘴總成（34)進一步包括： -加熱元件(84) ’其在操作上與該控制器⑼相耦接且 與該熱轉移構件（44)熱搞接，該控制器（27)導致該加熱元 件（4)可回應從該溫度感測器（92)所接收之溫度信號而 加熱該熱轉移構件（44)和該喷嘴總成（34)之至少一部分。 6. 如明求項5之裝置，其中該裝置適於在當該閥元件（24)自 該開啟位置移動至該關閉位置時，自該排放通路（7 2 )喷射 該黏性材料之一液滴。 7. 如請求項5之裝置，其中該主體（22)包括一空氣腔（8〇)， 及该閥元件（24) ’該閥元件係藉由選擇性地將增壓空氣施 予該空氣腔而可在該開啟位置及該關閉位置之間移動， 並且更包含： 一具有一排氣埠（100)的電磁閥（20)，該排氣埠選擇性 地該空氣腔（8〇)流體連通地耦接，該電磁閥（2〇)適於將該 增壓空氣自該空氣腔（80)導引至該排放口（1〇〇)以允許該 94420-981112.doc 对年丨!月丨硐修(更)正替換頁 閥疋件（24)自該#啟位置至該關閉位置之移動；以及 一延伸穿過該主體（22)之空氣通路（1〇2、丨〇6)，該空氣 通路（102、106 )藉由該電磁閥之該排氣埠（丨〇〇)而與該主 體（22)之該空氣腔（80)相耦接，使得從該空氣腔（8〇)排出 之增壓空氣可流過該空氣通路（1〇2、1〇6)以冷卻該主體 (22)。 8.如清求項7之裝置，其中該裝置適於在當該閥元件（24)自 該開啟位置移動至該關閉位置時，自該排放通路（72)噴射 該黏性材料之一液滴。 9·如請求項1之裝置，其中該主體（22)包括一空氣腔（8〇)， 及该閥元件（24)，該閥元件係藉由選擇性地將增壓空氣施 予a亥空氣腔而可在該開啟位置及該關閉位置之間移動， 並且更包含： 一具有一排氣埠（100)的電磁閥（2〇)，該排氣埠選擇性 地5玄空氣腔（80)流體連通地耦接，該電磁閥（20)適於將該 增壓空氣自該空氣腔（80)導引至該排放口（100)以允許該 閥元件（24)自開啟狀態至該關閉位置之移動；以及 一延伸穿過該主體（22)之空氣通路（1〇2、1〇6)，該空氣 通路（102、1〇6)藉由該電磁閥之該排氣埠（1〇〇)而與該主 體（22)之該空氣腔（8〇)相耦接，使得從該空氣腔排出 之增壓空氣可流過該空氣通路（102、106)以冷卻該主體 (22) 〇 1〇·如吻求項9之裝置，其中該裝置適於在當該閥元件（24)自 該開啟位置移動至該關閉位置時，自該排放通路（72)喷射 94420-981112.doc 1324089 ‘ 漱丨I月阳修(更)正發換頁 , 該黏性材料之一液滴。 ---------- ·· 11.如請求項1之裝置，其中該流體室外殼（28)係連結至該本 · 體（22)。 12. 如請求項1之裝置，其中該噴嘴總成（34)係可釋放地連結 至該流體室外殼（28)。 13. 如請求項11之裝置，其中該流體室外殼（28)係可釋放地連 結至該本體（22)。

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