JP7482857B2 - 投与材料冷却装置を備える投与システム - Google Patents
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
2、2’、2’’ 温度制御装置
3、3’、3’’ 冷却装置
4、4’、4’’ 加熱装置
5 投与装置
6、6’、6’’ 温度ゾーン
7 温度制御システム
8、8’ 温度ゾーン境界
10 アクチュエータユニット
11 ハウジング
11a (第1の)ハウジング部分
11b (第2の)ハウジング部分
12 アクチュエータチャンバ
13 作用チャンバ
14 移動機構
15 ブレークスルー
16 レバー
17 レバー接触面
18 レバーベアリング
19 アクチュエータスプリング
20 圧力片
21 供給開口部/アクチュエータチャンバ
22 排出開口部/アクチュエータチャンバ
23 固定ねじ
30 流体ユニット
31 タペット
32 タペット先端
33 タペットヘッド
34 タペット接触面
35 タペットスプリング
36 タペットシール
37 タペットベアリング
40 ノズル
41 ノズル開口部
42 ノズルチャンバ
43 密閉シート
44 連結点/ハウジング
45 フレーム部分
50 制御ユニット
51 制御ケーブル
52 温度センサ接続ケーブル
60 ピエゾアクチュエータ
61 接触ピン
62 アクチュエータ制御接続部
70 投与材料カートリッジ
71 カートリッジ壁
72 カートリッジ収容ユニット
73 冷却チャンネル/カートリッジ
74 カートリッジ収容ユニットの壁
75 供給開口部/カートリッジ
76 排出開口部/カートリッジ
77 連結点/カートリッジ
80 供給チャネル
81 供給チャネル壁
82、82’、82’’ 冷却チャネル/供給チャネル
83 供給開口部/供給チャネル
84 排出開口部/供給チャネル
85 加熱カートリッジ
86、86’、86’’ 加熱ワイヤ
87 加熱接続ケーブル
88、88’ 温度センサ
89 ペルチェ素子接続ケーブル
90 圧縮空気供給
92、92’ 比例弁
93、93’ ボルテックスチューブ
94、94’ バルブボルテックスチューブ
95 冷熱圧縮システム
96、96’ 減圧器
97、97’ 冷却媒体供給ライン
98、98’ 冷却媒体排出ライン
99 ペルチェ素子
HAW 熱風出口ボルテックスチューブ
HAD 熱風出口投与システム
K 傾斜軸
R 排出方向
RD 投与材料の流れ方向
RM 冷却媒体の流れ方向
Claims (22)
- 投与材料のための投与システム(1)であって、前記投与システム(1)が、
投与材料用の供給チャネル(80)と、ノズル(40)と、排出要素(31)と、前記排出要素(31)および/または前記ノズル(40)に連結されたアクチュエータユニット(10)とを含むハウジング(11)を備える投与装置(5)、および
前記ハウジング(11)に連結または統合された投与材料リザーバ(70)を有し、
前記投与システム(1)が複数の温度制御装置(2、2’、2’’)を有し、それら各々が前記投与システム(1)の異なる領域(6、6’、6’’)に割り当てられ、前記領域(6、6’、6’’)を異なる温度となるように制御し、
少なくとも1つの第1の領域(6)が前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられ、少なくとも1つの第2の領域(6’’)が前記ノズル(40)に割り当てられる、投与システム(1)。 - 前記温度制御装置(2、2’、2’’)の少なくとも1つが冷熱源(93、93’、95、99)を有する冷却装置(3、3’、3’’)を備える、請求項1記載の投与システム(1)。
- 前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられた少なくとも前記温度制御装置(2)が、冷熱源(93、93’、95、99)を有する冷却装置(3)を備える、請求項2記載の投与システム(1)。
- 冷却装置(3、3’、3’’)の冷熱源(95)が、前記冷却装置(3、3’、3’’)の冷却媒体を所定の温度まで冷却するように構成され、および/または前記冷熱源(93、93’)が少なくとも1つのボルテックスチューブ(93、93’)を備える、請求項1~3のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 割り当てられた領域(6、6’、6’’)における投与材料を目標温度に制御するための、制御ユニット(50)を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 前記温度制御装置(2、2’、2’’)が、加熱装置(4、4’、4’’)を備える、請求項1~5のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 前記ノズル(40)に割り当てられた少なくとも前記温度制御装置(2’’)が、加熱装置(4、4’、4’’)を備える、請求項6記載の投与システム(1)。
- 前記温度制御装置(2、2’、2’’)に、前記温度制御装置(2、2’、2’’)の冷却装置(3、3’、3’’)および前記加熱装置(4、4’、4’’)を別々に制御するように構成されている制御ユニット(50)が割り当てられる、請求項6または7記載の投与システム(1)。
- 制御ユニット(50)が、少なくとも1つの入力パラメータに応じて投与材料の温度を制御するために前記温度制御装置(2、2’、2’’)を制御するように構成されている、請求項5~8のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 前記制御ユニット(50)が、体積流量および/または温度および/または粘度に応じて投与材料の温度を制御するために前記温度制御装置(2、2’、2’’)を制御するように構成されている、請求項9記載の投与システム(1)。
- 前記温度制御装置(2、2’、2’’)が、前記入力パラメータを生成するために前記投与システム(1)内の少なくとも1つの温度センサ(88、88’)に割り当てられる、請求項9または10記載の投与システム(1)。
- 前記温度制御装置(2、2’、2’’)の冷却装置(3、3’、3’’)および加熱装置(4、4’、4’’)が、別々に構成され、互いに空間的に分離される、請求項6~11のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 前記投与システム(1)が、第3の領域(6’)に割り当てられる少なくとも1つのさらなる温度制御装置(2’)を備え、前記第3の領域(6’)が前記投与システム(1)の前記供給チャネル(80)に割り当てられる、請求項1~12のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 前記投与材料リザーバ(70)が投与材料供給容器(70)を備える、請求項1~13のいずれか1項に記載の投与システム(1)。
- 投与材料の投与のための投与システム(1)を動作させるための方法であって、前記投与システム(1)が、
投与材料用の供給チャネル(80)と、ノズル(40)と、排出要素(31)と、前記排出要素(31)および/または前記ノズル(40)に連結されたアクチュエータユニット(10)とを含むハウジング(11)を備える投与装置(5)、および
前記ハウジング(11)に連結または統合された投与材料リザーバ(70)を有し、
前記投与システム(1)の複数の領域(6、6’、6’’)が、前記投与システム(1)の複数の温度制御装置(2、2’、2’’)によって異なる温度となるように制御され、前記温度制御装置が異なる領域(6、6’、6’’)にそれぞれ割り当てられ、
前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられた少なくとも1つの第1の領域(6)が、前記ノズル(40)に割り当てられた第2の領域(6’’)とは異なる温度となるように制御される、方法。 - 前記領域(6、6’、6’’)の少なくとも1つが、割り当てられた温度制御装置(2、2’、2’’)の冷却装置(3、3’、3’’)によって制御される、請求項15記載の方法。
- 前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられた少なくとも領域(6)が、割り当てられた温度制御装置(2)の冷却装置(3)によって制御される、請求項16記載の方法。
- 前記ノズル(40)に割り当てられた前記領域(6’’)は、前記領域(6’’)内の投与材料の温度が投与材料処理温度に対応するように、制御される、請求項15~17のいずれか1項に記載の方法。
- 前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられた前記領域(6)は、前記領域(6)内の投与材料の温度が、前記ノズル(40)に割り当てられた前記領域(6’’)内の投与材料の温度よりも低く、および/または前記投与システム(1)の周囲温度よりも低くなるように、制御される、請求項15~18のいずれか1項に記載の方法。
- それぞれの領域(6、6’、6’’)内の投与材料の温度が、予想されるまたは実際の投与材料のスループットに応じて決定される、請求項19記載の方法。
- 前記投与システム(1)の供給チャネル(80)に割り当てられた領域(6’)は、前記領域(6’)内の投与材料の温度が、前記投与材料リザーバ(70)に割り当てられた前記領域(6)内の投与材料の温度よりも高く、および/または前記ノズル(40)に割り当てられた前記領域(6’’)内の投与材料の温度よりも低くなるように、制御される、請求項15~20のいずれか1項に記載の方法。
- 前記温度制御装置(2、2’、2’’)の冷却装置(3、3’、3’’)および加熱装置(4、4’、4’’)が、投与材料を目標温度に制御するために、別々に制御される、請求項15~21のいずれか1項に記載の方法。
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