JP2000501331A - 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 - Google Patents

少量の液体材料を分配するための方法及び装置

Info

Publication number
JP2000501331A
JP2000501331A JP9519118A JP51911897A JP2000501331A JP 2000501331 A JP2000501331 A JP 2000501331A JP 9519118 A JP9519118 A JP 9519118A JP 51911897 A JP51911897 A JP 51911897A JP 2000501331 A JP2000501331 A JP 2000501331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
nozzle
liquid
viscous material
valve seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9519118A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3616105B2 (ja
Inventor
スミス,ジェームズ,シー.
ホーガン,パトリック,ティー.
セッドマン,ローレンス,ビー.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nordson Corp
Original Assignee
Nordson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27072035&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2000501331(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nordson Corp filed Critical Nordson Corp
Publication of JP2000501331A publication Critical patent/JP2000501331A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3616105B2 publication Critical patent/JP3616105B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/001Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F13/00Apparatus for measuring by volume and delivering fluids or fluent solid materials, not provided for in the preceding groups
    • G01F13/006Apparatus for measuring by volume and delivering fluids or fluent solid materials, not provided for in the preceding groups measuring volume in function of time
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lift Valve (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、液体又は粘性材料の滴を分配するための装置及び方法を開示する。バルブが開き、加熱された液体又は粘性材料の流れをノズルの細長いオリフィスを通して分配する。細長いオリフィスから分配されている材料の流れは、バルブを急速に閉鎖することにより分断されて滴になる。さらに、2個以上の滴を組み合わせて所望の高さの滴を形成する液体又は粘性材料の滴の高さを変化させる方法を開示する。滴が流れて一つになり、所望の厚さ及び形状の一様な被膜を形成する様に、材料の複数の滴を基材上に塗布する方法も開示する。本発明の第2の実施態様は、分配装置ハウジングに取りはずしできる様に取り付けたヒーター機構を備えた分配装置に関する。本発明の別の変形は、バルブがバルブシートに対して3つの位置を有する改良されたシート機構、及びノズルが薄壁チューブで構築されている改良されたノズル機構に関する。

Description

【発明の詳細な説明】 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 関連出願 本願は、米国特許出願第08/607,126号、(1996年2月26日提 出)の一部継続出願である米国特許出願第08/559,332号(1995年 11月16日提出)の関連出願である。 発明の分野 本発明は、液体材料を分配する分野に、より詳しくは電子部品やプリント回路 基盤の組立てにおける少量の粘性接着剤、半田フラックス又は他の液体材料を迅 速に分配するための方法及び装置に関する。 発明の背景 本発明は、電子工業でプリント回路基盤の様な表面上に流体材料を分配するた めの方法及び装置に関する。しかし、本発明の用途は広く、他の産業でも有利に 使用できる。 プリント回路を組立てるための基材表面を限定するプリント回路基盤(PC) の製造では、3種類の一般的な基盤が用いられることが多い。第1の基盤は、表 面実装部品だけが使用され表面実装基盤と呼ばれている。部品を固定するための 接着剤を載せてあるプリント回路基盤の上に部品を配置する。次いで、基盤を接 着した部品と共にオーブン中に入れ、接着剤を硬化させ、部品を所定の位置に保 持する。次に、基盤及び部品をウエーブ半田付け機械に通し、電気接続を完了さ せる。これらの部品を基盤に固定する別の方法は、リフロー半田付けと呼ば れているが、そこでは半田ペーストを基盤の上に載せ、次いで表面実装部品を所 望に応じて配置する。半田を再流動させるために基盤を加熱した時に半田ペース トが硬化し、電気的接続が完了する。その後、基盤を洗浄する。 第2の基盤はスルーホール部品を使用する。この名称が意味する様に、これら の電気部品は基盤中のスルーホール又は開口部を通って伸びるリード線を有する 。これらのリード線を半田付けして電気的接続を完了する。 混合技術基盤では、表面実装部品とスルーホール部品の組合わせを使用する。 表面実装部品は上記の様に組み立て半田付けする。表面実装部品を基盤の第1の 側に固定した後、スルーホール部品を基盤上に配置し、部品のリード線を基盤の 開口部を通して伸ばし、次の工程で半田付けする。両側組立を行なう場合、基盤 を裏返し、第2の表面実装部品に表面実装部品を付ける。 いずれの場合も、基盤の一方の表面(一般的に下側表面)に半田付け作業を行 なう必要がある。幾つかの一般的な半田付け方法がある。半田付けの全工程は、 実際には単一の機械中で通常行なわれる3つの個別の、不可欠な工程を含む。こ れらの工程には、(I)フラックス塗布、(II)基盤の予備加熱、及び(III) 半田付けがある。半田付けフラックスは、一般的に「ベース金属及び半田から酸 化物又は他の表面被膜を除去することにより溶融半田による金属表面の濡れを促 進する化学的及び物理的に活性な組成物。フラックスはまた、半田付けの際に表 面を再酸化から保護し、溶融半田及びベース金属の表面張力変化させる。」と定 義される。プリント回路基盤は、基 盤の半田付け準備を効果的に行ない、部品を適切に濡らすために、フラックスで 清浄にしなければならない。 4つの一般的な種類のフラックスが商業的に使用されている。これらの中で、 ロジン系フラックスが最も広く使用されているが、このフラックスは、引き続い て基盤上のロジンフラックス残留物を除去するための清掃作業を必要とする。残 留物は、引き続くプリント回路基盤の試験に悪影響を及ぼすことがある。 別の主要な区分のフラックスには水溶性のものがあるが、このフラックスは、 その名称が示唆する様に、水溶液中で洗浄される様に設計されている。しかし様 々な理由から、この技術はまだ広く受入れられていない。 同様に、第3の区分は合成の活性化されたフラックスであるが、これは多くの 理由から需要が低下している。 例えば、残留物を、環境的な問題を引き起こすクロロフルオロカーボン(CFC )系のクリーナーで除去しなければならない。 環境上の問題からより大きな関心が寄せられている第4の種類のフラックスは 、ローソリッド(低固体)フラックスと呼ばれている。ローソリッドフラックス は、少量の、例えば5重量%以下の固形分を含む。ローソリッドフラックスは、 後に続く洗浄操作を無くすことができる様に、半田付けが完了した後に基盤上に 残る残留物の量を抑えるために使用する。 上記の様に、商業的な洗浄作業は一般的にCFCを使用している。現在では、 研究の結果、CFCの使用は地球の成層圏のオゾンを破壊するか、又は破壊を助 長する ことが現在分かっている。そのため、プリント回路基盤に対して行なう洗浄作業 を無くすことは、半田付け後の洗浄工程により引き起こされるオゾン減少の環境 的な問題に対処することになる。 一般的に、フラックスは溶剤、媒体、活性剤、界面活性剤及び酸化防止剤を含 む。溶剤は、フラックス成分のための液体キャリヤである。溶剤としては、イソ プロパノール又は同様の種類のアルコールが使用されることが多い。フラックス の媒体成分は、その後に続く半田付け作業の際に高温溶剤として作用する。他方 、活性剤は酸化物の様な汚染物を除去し、半田付け作業のための濡れ易い表面を 与える。界面活性剤は半田の濡れ性を助長し、酸化防止剤は部品リード線の再酸 化を抑制する。 プリント回路基盤の製造では、非常に僅かな量の、又は小滴の半田フラックス 及び粘性材料、すなわち粘度が50センチポアズを超える材料、を始めとする液 体材料を塗布しなければならない場合が多い。これらの液体及び粘性材料には、 半田フラックスの他に、接着剤、半田ペースト、半田マスク、グリース、オイル 、カプセル材料、ポッティングコンパウンド(結合合成物)、インク、及びシリ コーンがある。 フラックスをプリント回路基盤に塗布するための公知の構造及び方法には、米 国特許第5,328,085号に記載されている様に、リキッドウエーブ、発泡 、ブラシ塗り、パッド印刷、又はスプレーがあるが、フラックス塗布の一様性、 選択性及び効率のすべての目的を達成するには、どれも不十分であると思われる 。 回路基盤の様な基材に塗布するための好ましい方法は、シリンジ又はバルブか ら粘性材料を分配することである。 シリンジ又はバルブ分配は、広く使用されており、空気圧機構又は容積型バルブ で達成される。シリンジ分配装置で毎秒4ドットを超える粘性材料を分配するこ とは困難である。 一般的に、米国特許第5,320,250号に記載されている様に、シリンジ 分配装置は、分配装置のシリンジ先端を基材に非常に近い所、すなわち非常に小 さな滴では0.005インチ、大きな滴では0.060インチの距離、に配置す る。粘性材料はシリンジ先端から押し出され、まだシリンジ先端に接続している 間に基材と接触する。粘性材料が基材に接触し損なうと、材料は基材に接着せず 、滴が形成されない。粘性材料と基材の接触は「濡れ」と呼ばれる。粘性材料が 基材の表面に接触した後、先端は引き戻され、生じた糸が破断し、滴が生じる。 先行技術の方式に伴う一つの問題は、液体材料のビードがノズルに糸を引く、 又は粘着することであり、そのために分配機構の正確な量の液体材料を分配する 能力が悪影響を受けることである。糸引は低圧で、例えばシリンジ中の圧力が乱 高下する時に最も起こり易い。この理由から、分配時間が短くなるにつれて、糸 引もより頻繁に起こる。分配の最終段階におけるノズル先端からの液体材料の糸 引は、シリンジの内圧を負にすることによりある程度回避することができる。し かし、分配を再開すると、ノズル先端における液体の蓄積がほとんどの場合 起こり、その後に続く押出しの安定性に悪影響を及ぼす。 シリンジから液体を分配する別の方法が米国特許第5,320,250号に記 載されているが、そこでは分配装置が粘性材料の貯蔵部又はシリンジを含み、そ の貯蔵部は、そこから粘性材料を連続的に受け取るための室と連絡している。こ の室は、その外壁を形成するたわみ性の弾性ダイアフラムを有する。衝撃機構が 予め決められた運動量をダイアフラムに加え、予め決められた非常に僅かな量の 粘性材料を室からノズルを通して高速度で推進する。この非常に僅かな量は粘性 材料の非常に小さな噴射の形態をとる。衝撃エネルギーが停止手段により除去さ れると、室の圧力が急激に下がり、噴射の前方向運動量が噴射を「締め付け」、 滴を形成する。多くの粘性材料に対して室を加熱し、その材料の粘度を調整する 。貯蔵部は、好ましくは気体で加圧し、粘性材料を室の中に押し込む。この種の 設計に関わる問題の一つは、粘性材料の噴射を形成するために加えられる高速度 により、噴射の末尾をより小さな滴に分断され、衛星(satellite)を形成する。 先行技術の装置の問題の幾つかを解決するために、2段階配送機構を使用する が、そこでは粘性材料がシリンジ中に粘度に応じて約4psi〜約12psiの一定空 気圧下で存在し、これが回転容積型ポンプの室中への材料の一定した流れを確保 する。このポンプは、毎時25,000ドットもの粘性流体を高密度プリント回 路(PC)基盤上に分配する。粘性材料はシリンジ先端から押し出 され、まだ先端に接続されている間に基材と接触するので、シリンジからの配送 に関連する上記と同じ問題が存在する。 先行技術は、液体又は接着性の粘性材料の滴をPC基盤の様な加工品上に塗布 する際の問題の多くを解決した。しかし、迅速に塗布する必要がある場合に、液 体又は粘性材料のノズルへの糸引の問題があるために、分配装置を取り付けたロ ボットは、滴毎に上下に運動しなければならない。この運動のために、滴を塗布 できる速度が低下する。 ローソリッドフラックスの分配に関連するもう一つの問題は、フリップチップ 及びボールグリッドアレー(BGA)機構の製造における、キャリアに半田フラ ックスを選択的に塗布することに関連している。フリップチップ機構では、フラ ックスをマザーボード(母板)とも呼ばれるチップキャリアの相互接続区域に塗 布する。次いで、チップの片側上の数百の接続点のそれぞれに、一般的に直径が 約0.003インチ〜約0.005インチ(約3ミル〜約5ミル)の半田ボール を有するシリコンダイ又はチップをマザーボード上に載せる。 半田を流動させるために、フラックスと接触している半田のボールがチップと マザーボードの間に半田付けされた接続を形成するようにマザーボードを加熱す る。ローソリッドで一般的に樹脂系フラックスを塗布する先行技術の方法に関連 する問題の一つは、必要以上にフラックスを塗布することである。そのために洗 浄時間が長くなり、材料が無駄になり、加工時間が長くなる。その 上、マザーボードに塗布するフラックスの厚さが大き過ぎる、すなわち半田ボー ルの直径よりも厚い場合、半田ボールが融解した時にチップが「浮く」傾向があ り、チップとマザーボードの間が整列せず、相互接続が悪くなる。 半田フラックスの塗布に関連するもう一つの問題は、スルーホール部品を有す る他の基盤に関連する。この場合、基盤は全体にスルーホール又は開口部を有し 、ここに電気部品のリード線がホールに挿入されている。ホール中のリード線の 半田付けはフラックスの塗布を必要とするので、リード線を挿入すべきスルーホ ールの区域だけにフラックスを塗布できるのが非常に有利である。 発明の目的及び概要 本発明の目的は、先行技術の方法及び装置の問題及び制約を解決するために、 プリント回路基盤の上に間隔をおいて配置されたノズルオリフィスから少量の液 体又は粘性材料を高温で分配するための方法及び装置を提供することである。 本発明の別の目的は、少量の液体又は粘性材料を高温に加熱することにより、 少量の液体又は粘性材料を分配するための糸引を少なくし、衛星の形成を最少に 抑える方法及び装置を提供することである。 さらに別の目的は、材料が分配されているノズルの末端から材料が離れ、下方 に向かって基材上に推進され、基盤上に液体又は粘性材料の非常に小さな滴を形 成する様に、バルブをバルブシート(弁座)に対して急速に閉鎖し、材料に運動 エネルギーを与えることにより、加熱 したノズルの細長いオリフィスを通して液体又は粘性材料の小滴を分配するため の方法及び装置を提供することである。 本発明のさらに別の目的は、多数の滴のうち少なくとも2個が同じ所に落下し 、一つになり、所望の形状の基材上に最終的な滴を形成する様に、ノズルの細長 いオリフィスを通して変化する数の液体又は粘性材料の滴を基材上に分配するた めの方法を提供することである。 本発明のさらに別の目的は、ノズルヒーターの温度を調整することにより、滴 を分配する基材の表面上の液体又は粘性材料の上表面の高さを変えるための方法 を提供することである。 本発明のさらに別の目的は、フラックスの厚さが半田ボールの直径よりも小さ くなる様に、各相互接続点に半田ボールを有するフリップチップを取り付けるべ きマザーボードの表面に半田フラックスを塗布するための方法を提供することで ある。 本発明の別の目的は、半田フラックスの滴が一緒に流動し、所望の厚さの一様 な被膜を形成する様に、PC基盤の様な基材の表面上に半田フラックスの複数の 滴を選択的に塗布するための方法を提供することである。 本発明のさらに別の目的は、加熱延長部品を清掃するためにヒーター機構を容 易に取り外せる様に、分配装置ハウジングの加熱延長部品の周りに配置されたヒ ーター機構を含む、液体又は粘性材料の小適を分配するための装置を提供するこ とである。 本発明の別の目的は、ノズルが薄壁チューブ(管)で 構築され、プラスチックで被覆できる液体又は粘性材料の小適を分配するための 装置を提供することである。 本発明のさらに別の目的は、バルブがバルブシートに対して3つの位置を有し 、第1の位置で材料の大部分が供給源ならびにノズルに逆流する液体又は粘性材 料の小適を分配するための方法を提供することである。第2の位置では、供給源 への流れが減少し、残りがノズルに流れ、ノズルから材料の糸を分配する。最後 に、バルブがシートに対して座っている場合、供給源からの流れが停止し、ノズ ルから分配されている流れが壊れ、滴を形成する。 本発明により、フラックス又は表面実装接着剤の様な、少量の液体又は粘性材 料を分配するための方法を提供する。この方法は、下記の工程を含む。加圧され た液体又は粘性材料が分配装置からバルブ機構に分配される。加圧された液体又 は粘性材料は、バルブ機構の中で約22℃〜約75℃に加熱され、バルブ機構に 取り付けたノズルの細長いオリフィスを通る流れとして分配される。加熱され、 加圧された液体又は粘性材料の流れは、バルブ機構を急速に閉鎖することにより ノズルから放出され、滴を形成する。滴は下方に向けて、プリント回路基盤上に 推進され、回路基盤上に液体又は粘性材料の非常に小さな滴を形成する。 さらに本発明により、少量の液体又は粘性材料を分配するための分配装置を提 供する。分配装置は、加圧された液体又は粘性材料のシリンジ及び加圧された液 体又は粘性材料がそこを通って分配される出口チューブに接続 されているハウジング機構を含む。バルブシート機構は出口チューブの開放末端 に取り付けてある。バルブシート機構はその中を通る流動通路を有し、流動通路 の一端にバルブシートを有し、通路の反対側の末端にノズルを有する。バルブシ ャフトの一端は、ハウジング機構を通って伸び、出口チューブから外に突き出て 、直角に配置されたバルブシートと係合し、流動通路を閉鎖する。制御機構がバ ルブシャフトを、バルブシートと係合し、密封する位置及び開放する位置に往復 運動させる。バルブシート機構内の液体又は粘性材料を加熱するための加熱素子 がバルブシート機構の近くに配置されている。 また本発明により、多数の滴の少なくとも2個が同じ所に落ちて一緒になり、 所望の形状を有する基材上に最終的な滴を形成する様に分配装置のノズルの細長 いオリフィスを通して基材上に分配される、液体又は粘性材料の滴の数を変化さ せる方法も開示する。本発明のさらに別の実施態様は、分配装置のバルブシート 機構の近くに配置された加熱素子の温度を設定することにより滴を分配する、基 材の表面上の液体又は粘性材料の1個以上の滴の上表面の高さを変化させる方法 にも関連する。 さらに本発明により、フラックスの滴が一緒に流れ、所望の大きさ又は厚さの 一様な被膜又は被覆を形成する様に、PC基盤の様な基材の表面上に半田フラッ クスの複数の滴を選択的に塗布する方法を開示する。 また、本発明により、細長い加熱された延長部品を有する分配装置ハウジング を含み、加熱延長部品を通って伸びる流動穴の下側末端にバルブシート機構が、 取り付 けられている、分配装置の第2の実施態様を開示する。 本発明により、少量の液体又は粘性材料を分配する方法を開示する。この方法 は、バルブ機構を通って伸びる第1の流動通路の入口末端に液体材料を供給する 工程を含み、バルブ機構は、第1流動通路の出口末端の近くに配置されたバルブ シート及び第1流動通路の中に配置された往復運動バルブを有する。バルブヘッ ドがバルブシートから間隔をおいた第1の位置にある時、ノズル機構を通って伸 びる第2流動通路は液体材料で満たされている。第2流動通路は、第1流動通路 の出口末端から液体材料を受け取る入口部分、及び液体材料を分配する細長いノ ズルを通って伸びるオリフィスを備えた出口部分を有する。バルブは第1位置か らバルブシートの近くに間隔をおいて配置された第2位置に加速され、それによ って第1流動通路中の液体材料の大部分の一部が第1流動通路の入口末端に向か って流れ、第1流動通路中の残りの液体材料は出口末端から第2流動通路の中に 流れ、細長いノズルの出口から液体材料の流れとして分配される。バルブは第2 位置からバルブシートと係合する第3位置に向かって移動し続け、それによって 第1流動通路の入口末端に向かう液体材料の流れが減少し、第2流動通路を通る 液体材料の流れが急速に増加する。最後に、バルブは第3位置に移動してバルブ シートに座り、それによって第1流動通路の入口末端に向かう液体材料の流れは 切断され、細長いノズルの出口から分配されている液体材料の流れがノズルオリ フィスの出口末端から切れ、滴を形成する。 また本発明により、少量の液体材料を分配するための装置は、薄壁チューブで 構築した細長いノズルを有するノズル機構を含む。ノズルの出口末端及びオリフ ィスはプラスチック被覆することができる。 図面の簡単な説明 本発明の現在好ましい実施態様の構造、操作、及び利点を、以下に添付の図面 を参照しながら説明するが、 図1は、本発明により、PC基盤上に配置した液体又は粘性材料の分配装置の 好ましい実施態様の側方断面図であり、 図2は、細長いノズルオリフィスを備えたノズルを有し、そのノズルオリフィ スから液体又は粘性材料の流れを分配する、図1に示すバルブシート機構の拡大 した側方断面図であり、 図3は、PC基盤の様な基材上に配置した、基材表面上の単一の位置の上に複 数の滴を分配する液体又は粘性材料の分配装置の側方断面図であり、 図4は、基材表面上の単一の位置に分配された滴の数及び温度に応じて様々な 高さの滴を有する基材の側面図であり、 図5は、チップキャリア及びチップキャリアに半田取付けするフリップチップ の分解立体図であり、 図6は、半田フラックスの複数の滴を上に配置した図5の電気コネクタ区域A の立体図であり、 図7は、図6に示すフラックス材料の滴の区域の滴が互いの中に流れ込み、フ ラックスの一様な被覆を形成した後の上面図であり、 図8は、スルーホールを有するプリント回路基盤の上面図であり、 図9は、プリント回路基盤中のスルーホールの周りに塗布した複数の滴を示す 、図8の区域Bの拡大図であり、 図10は、フラックスの滴が流れて一つになり被覆を形成した後の、図9に示 す区域の上面図であり、 図11は、PC基盤上に半田フラックス被覆を配置するための機構を示し、 図12は、本発明の液体又は粘性材料分配装置の第2の実施態様の前面図であ り、 図13は、図12の線13−13に沿って見た側面図であり、 図14は、図13の線14−14を通して見た、本発明の液体又は粘性材料分 配装置の第2の実施態様を示す断面図であり、 図15は、加熱機構により取り囲まれ、ノズル機構を含む分配装置ハウジング の細長い加熱された延長部品の拡大図であり、 図16は、図15に示すノズル機構の側方断面図であり、 図17は、別のバルブ機構の上面図であり、 図18は、図17の線18−18に沿って見た側方断面図であり、 図19は、第1位置にあり細長い延長部品内に取り付けた、その下端に固定し たノズルキャップを有するバルブを含む、図18に示す別のバルブ機構の側方断 面図であり、 図20は、第2位置にあり細長い延長部品内に取り付けた、その下端に固定し たノズルキャップを有するバルブを含む、図18に示す別のバルブ機構の側方断 面図であり、 図21は、第3位置にあり細長い延長部品内に取り付けた、その下端に固定し たノズルキャップを有するバルブを含む、図18に示す別のバルブ機構の側方断 面図であり、 図22は、ドットを形成するためのバルブの加速を示す図であり、 図23は、粘性材料の代表的な細長くなる挙動を示すグラフである。 発明の詳細な説明 図1及び2は、標準的な市販されている液体又は粘性材料を充填したシリンジ 12から、プリント回路(PC)基盤の様な基材14の上に少量の液体又は粘性 材料を分配するための分配装置10を示す。装置10の分配装置ハウジング20 は入口18を有し、その中にシリンジ12の出口16が取り付けてある。入口1 8は、穴22により流動通路25を形成する流動穴24の入口開口部23に接続 されている。流動穴24の出口26は出口チューブ30を通って伸び、流動通路 31を形成する穴35の第1末端28に接続されており、その通路から加圧され た液体又は粘性材料が分配される。バルブシート機構32は、出口チューブ30 の第2の開放末端34に取り付けてある。バルブシート機構32はその中を通っ て伸びる流動通路36を有し、その中にバルブシート 38が配置されている。流動通路36の入口末端は出口チューブ30の流動通路 31と流動連絡しており、通路36の反対側の出口末端にはノズル40が取り付 けてある。 バルブシャフト42は、ハウジング機構20の流動穴24を通り、出口チュー ブ30の穴35を通り、さらにバルブシート機構32の流動通路36の中に伸び ている。バルブシャフト42は、通路36を閉鎖するためにバルブシート38と 係合して密封する様に設計された下端44を有する。シャフト42の反対側の上 端部46は、分配装置10の制御機構48と係合している。制御機構48は、バ ルブシャフト42を往復運動させ、バルブシート38と係合させて密封、及び解 除する。また本発明により、バルブシート機構32に隣接して加熱素子50が配 置され、以下に詳細に説明する様に、バルブシート機構中の非常に少量の液体又 は粘性材料を加熱する。 分配装置ハウジング20は、入口18を垂直に配置された流動通路24(そこ を通してバルブシャフト42が往復運動する様に受入れられている)に接続する 全体的に水平な穴22を含む。密封リング52がシャフト42の周りに密封する 関係で、流動通路24の入口23の上に配置されており、穴22を通って流動通 路24の中に流れる粘性液体が、バルブシャフト42を通り制御機構48の中に 漏れない様にしている。密封リング52は、リング54により所定の位置に固定 されており、制御機構48のハウジングブロック56の下側表面により、所 定の位置に保持されている。 図1に示す様に、出口チューブ30は、流動通路24の出口26がその穴35 の入口開口部60と整列する様に、取付板58の様な通常の手段により分配装置 ハウジング20に固定された第1末端を有する。出口チューブ30の第2末端3 4の上には、ねじ付き接続部(不図示)の様な通常の手段により、バルブシート 機構32が固定されている。 バルブシート機構32(図2参照)は、全体的に円筒形の取付本体70を含み 、その中を軸方向において段差が付いた穴72が伸びている。この穴72は、出 口チューブ30を取り囲み、ねじ山付き接続部(不図示)の様な通常の手段によ り出口チューブに堅く取り付けた上側末端区域74を有する。軸方向で段差が付 いた穴72は、交差し、上側末端区域74よりも小さな直径を有する中間区域7 6を含む。出口チューブ30の下端部34は、中間区域76及び上側末端区域7 4が交差する所に形成された肩部77に載っている。中間区域76の中には、カ ップ状のバルブシート部品78が配置されている。 段差の付いた穴72は、中間区域76よりも小さな直径を有し、中間区域と交差 して肩部82を形成する下側末端区域80を有し、その肩部に、カップ状のバル ブシート部品78が載っている。 カップ状バルブシート部品78は、図2に最も分かり易く示す様に、その中を 通って伸びる中央の段差の付いた穴84を有する。この穴84は、中央軸87を 中心にして、出口チューブ30の穴35と実質的に同軸である 細長い上側末端区域86を有する。中央の段差の付いた穴84の下側末端区域8 8は、上側末端区域86よりも小さな直径を有する。バルブシート38は、上側 末端区域86と下側末端区域88の間の中間テーパー区域90により形成される 。カップ状バルブシート部品78は、出口チューブ30の下側末端34で取付本 体70により対向する穴62の中で穴35に堅く取り付けられている。 対向穴62が穴35と交差する地点にある溝93の中に配置されたシールリング 92がバルブシート部品78の上側末端に対して密封し、液体又は粘性材料がバ ルブシート部品78と取付本体70の間に漏れるのを阻止している。バルブシャ フト42の下側末端44には、バルブシート38の上に載る全体的に球状のバル ブヘッド92がある。ここでは球状のバルブヘッドを開示しているが、所望によ り他の形状のバルブヘッドも本発明の範囲内に入る。 本発明の第1の特徴は、ろう付け接続の様な通常の手段によりバルブシート部 品78の下側末端区域88の中に固定されたノズル機構40である。ノズル機構 40は、その中を伸びる流動通路96を含み、この流動通路96は、下側末端区 域88を通って伸びる流動通路36と流動連絡する入口区域98を有する。流動 通路96は細長いノズルオリフィス100も含み、このオリフィスは、入口区域 98と整列し、交差する上側末端、及び液体又は粘性材料の流れが分配される出 口末端を有する。細長いノズルオリフィス100は、長さ対直径の比が少なくと も約3対1〜約5対1である。細長いノズルは、一般 的に長さが約0.016〜約0.080インチであり、直径が約0.003〜約 0.016インチである。オリフィス100の長さは、それが長過ぎる場合は、 バルブヘッド92がバルブシート38に対して閉じた時に、液体又は粘性材料が ノズル40の末端で分断されないので重要である。反対に、オリフィス100の 長さが短過ぎる場合、液体又は粘性材料が糸を形成しないか、又は滴が基材14 に直線経路で分配されないであろう。 図2に最も分かり易く示す様に、加熱素子50が取付本体70の周囲のバルブ シート機構32に隣接する区域に配置されており、以下により詳細に説明する様 に、カップ状バルブシート部品78中の非常に少量の加圧された液体又は粘性材 料を加熱する。加熱素子50はミネアポリスのミンコ社(Minco Products Compa ny of Minneapolis,Minn.)から供給されるKapton上に支持されたサーモホイ ル抵抗ヒーターの形態であり、ワイヤリード線104及び106により温度制御 装置に接続されている。 本発明の別の重要な特徴は、バルブヘッド92を、バルブシート38から間隔 をおいて配置された第1位置(不図示)と、バルブシート38と係合した第2位 置(図2に示す様な)の間で往復運動させるための制御機構に関連する。第2位 置は、液体又は粘性材料がバルブシート部品78の上側末端区域86の中に蓄積 し、以下に記載する様に温度制御装置102で予め設定された温度に加熱される ので、待機位置である。図1で分かる様に、制御機構48はハウジングブロック 56を含む。中 央に配置された縦穴110はハウジングブロック56を通って伸び、軸87と同 軸に形成されている。バルブシャフト42は、穴110を通って伸び、穴110 の上側末端から空気室ブロック113の段差付き穴室112の中に突き出してお り、空気室ブロック113が有する下側の穴114は、これよりも大きな直径を 有する上側の穴116と交差している。円筒形のシール部品118が中央穴12 2を有する支持構造120の上に取り付けてあり、この中央穴122を通ってバ ルブシャフト42が伸びて、そこに固定されている。空気入口124は、チュー ブ126を経由して加圧空気の供給源(不図示)に接続されている。チューブ1 26と入口124の間に配置された空気ソレノイド128が、下側の穴114の 中でシール118の下に形成された室の中への空気流を制御する。シャフト42 の周りの空気シールリング119は、対向する穴121の中で穴110と穴室1 12の間に配置され、穴110の中への空気の漏れを阻止する。 スプリングハウジング130は、空気室ブロック113の上表面に取り付けて あり、そこに中央穴132が形成されている。スプリング保持部134がバルブ シャフト42の上側末端にしっかり取り付けてあり、支持構造120と突き当た っている。カップ状スプリング調節部品136は、スプリングハウジング130 にねじ込んで固定してあり、細長い穴138(一端が開き、他端がベース139 により閉鎖され、穴141がベースを通って伸びている)、及び穴141の周り の内側底表面140を有する。圧縮スプリング142は、スプリング 保持部134と、スプリング調節部品136の底表面140の間に伸びている。 スプリング調節部品136をスプリング保持部134により近い位置又は保持部 からより遠い位置にロックできる様に、ロックナット144がスプリング調節部 品136にねじ込んで固定されている。スプリング142の圧縮度は、スプリン グ調節部品136をスプリング保持部134の方に移動させると増加し、スプリ ング部品136がスプリング保持部134から遠くに移動させると減少する。 本発明の重要な特徴は、スプリング保持部134上の圧縮スプリング142、 最終的にはバルブシャフト42のバルブヘッド92により加えられる閉鎖力に関 連する。好ましくは、圧縮スプリング142は約1インチの高さに予め負荷をか け、約13〜約17ポンドの閉鎖力を有する。スプリング142の圧縮量は、前 に説明したスプリング調節部品136の位置合わせにより調節することができる 。 制御機構48のもう一つの特徴はロッド148に取り付けたノブ146である 。このロッドは、穴141の中にねじ込んで固定してあり、圧縮スプリング14 2の中を通り、スプリング保持部134の上に伸びるバルブシャフト44の上端 部と接している。ロッド148を上下に移動させることにより、バルブシャフト 42の行程をバルブシート38に対して調節することができる。 本発明の利点をさらに理解するために、以下に操作に関して説明する。先ず、 粘度が一般的に約50,000〜約250,000センチポアズである液体又は 粘性材 料のシリンジ12を分配装置ハウジング20の入口開口部18に取り付ける。圧 力調整装置152に接続した空気チューブ150及び低圧空気の供給源(不図示 )をシリンジ12の入口に接続し、液体又は粘性材料を穴22及びバルブシャフ ト42の周りの流動通路24の中に約4 psi〜約30 psiの一定圧力で押し込む 。待機中の閉鎖位置では、図1及び2に示す様に、バルブヘッド92がバルブシ ート38の上に載っている間に、カップ状バルブシート部品78が少量の液体又 は粘性材料で満たされる。取付本体70は、黄銅の様な熱伝導性材料で形成され て、取付本体70の周囲に配置されており、そこに固定された加熱素子50から 、一般的に炭化タングステンで構築されたバルブシート部品78に熱を伝達し、 バルブシャフト42を取り囲むバルブシート部品78の中の液体又は粘性材料を 加熱する。 操作のこの段階で、接着剤の様な液体又は粘性材料が、(材料に応じて)約2 2℃〜約75℃、好ましくは約40℃〜約65℃の温度に加熱される。この温度 範囲では、粘性モジュラスは比較的一定であるが、弾性率は温度上昇と共に増加 する。粘性材料の弾性率増加は、材料がより固くなるが、同時に、実質的に一定 の粘性モジュラスに基づいて流体状の品質を示すことを示唆している。 粘性材料、粒子のマトリックス、ワックス性の固体触媒及び樹脂の性質は、高温 でより流動性となる異なったホットメルト及び他の重合体流体である。したがっ て、バルブシート部品78の中に位置する粘性材料は短時間だけ加熱される。こ の短時間加熱の際、粘性モジュラスの の弾性率に対する比は減少する。バルブヘッド92がバルブシート90から上が った後、粘性材料はオリフィス100の出口から細い流れとして押し出される。 次いで、バルブヘッド92がバルブシート90に当たって閉鎖した後、流動して いる材料の急激な減速が接着剤の降伏応力に打ち勝ち、流れを分断する。加熱さ れた粘性材料の固体性質により粘性材料は糸になって流れず、オリフィス100 の出口101から分断される。接着剤を選択した温度範囲に短時間だけ維持し、 触媒が融解して材料の最終的な硬化が起こる温度を超えないことが重要である。 この理由から、バルブシート部品78だけを加熱し、分配装置の残りの部分は加 熱しない。 バルブを開くには、バルブシャフト42を後退させ、バルブヘッド92をバル ブシート38から引き上げる。この工程は、加圧空気を空気ソレノイド128か ら空気入口124の中に、次いでダイアフラムシール118の下の空気室の中に 導入することにより、達成される。空気はシール118に作用し、バルブシャフ ト42をバルブシート38から離れて圧縮スプリング142に向かう方向に移動 させる。この操作の際、加熱された粘性材料がバルブヘッド92とバルブシート 38の間、及びノズルオリフィス100の中に流れ込む。同時に、バルブシート 部品78の中にあり、バルブシャフト42、バルブヘッド92、及びバルブシー ト38を取り囲んでいる粘性材料が加熱素子50により所望の温度に加熱される 。加熱、加圧された粘性材料はノズル40のオリフィス100の出口101を通 って細い流れとして分配され、 オリフィス100の出口末端101に接続された糸になって流れる。 本発明の重要な態様は、材料が非常に短い時間は固体として作用し、オリフィ ス100の出口末端101から放出された時はより流動性の状態に戻る様に、接 着性の液体又は粘性材料を高頻度で変形させることである。液体又は粘性材料の 糸のオリフィス100からの分断を達成するには、非常に短い時間、すなわち約 22.6ミリ秒間、好ましくは約10.3ミリ秒間未満でソレノイド128を切 り、スプリング142がバルブ92をバルブシート38に対して移動させ、バル ブを閉鎖する。ダイアフラム118の下の空気室112の中の空気は、空気ソレ ノイド128中の排気通路(不図示)を通して排気される。同時に、圧縮スプリ ング142がバルブヘッド92をバルブシート38に座った位置に急速に移動さ せる。これは積極的な排出工程であり、加熱された液体又は粘性材料をオリフィ ス100の出口末端101から外に押し出す。バルブ92がバルブシート38に 対して閉鎖される衝撃力が液体又は粘性材料を通して衝撃波を発生し、これが、 現在流れている材料流の急激な減速と組み合わされて、液体又は粘性材料の降伏 応力に打ち勝ち、ノズル40の出口末端101から分配される液体又は粘性材料 の流れを分断し、材料の滴を形成する。オリフィス100の出口末端101で形 成される液体又は粘性材料の糸が細い程、より容易に降伏応力に打ち勝つ。バル ブヘッド92の底表面はノズルオリフィス100のテーパー付き入口98に隣接 し、バルブ92の閉鎖により発 生する衝撃波を消失させることがある液体又は粘性材料の量を最少に抑える様に 、ノズル40はバルブヘッド92に対して配置されていることに注意する。 ノズル40から出る液体又は粘性材料の滴は、毎時200,000滴まで、特 に毎時約70,000滴までの速度で分配することができる。滴はプリント回路 基盤の様な基材14の表面上に堆積するので、表面張力及び回路基盤上への衝撃 が滴の最終的な形状に貢献する。最終的な滴の形状を調整する他の要因としては 、加熱、複数の小滴を使用して単一の大きな滴を形成すること、及びノズルオリ フィス100の出口末端101の回路基盤上の高さがある。最終的な分配段階は 、バルブヘッド92のバルブシート38に対する確実な移動により引き起こされ るので、各滴の体積量の精度を注意深く調整することができる。 粘性材料の性質、粒子のマトリックス、ワックスの様な性質を有する固体触媒 及び樹脂は、材料が固体触媒が融解し始め、架橋反応が起こり、材料が固体の固 まりになる温度に達した時である。本発明では、バルブシート部品78の中にあ る粘性材料が触媒融点のすぐ下の温度範囲に加熱され、架橋反応を回避する。加 熱の間、粘性モジュラスの弾性率に対する比は低下する。 ノズルから液体又は粘性材料の滴を分配するための第1の実施態様、すなわち 材料を流動通路36の中に加圧下で押し込み、バルブ92をバルブシート38に 対して閉鎖することにより流動通路から材料を放出する方法は、単一の滴を分配 するには有効であるが、各滴の大きさは 一般的にバルブヘッド92がバルブシート38から引き戻される時間の長さを変 えることにより調整するので、より大きな寸法の滴を形成するには時間がかかる 。本発明の第2の実施態様により、同じ大きさの2個以上の滴を基材表面上の単 一の場所の上に分配し、複数の滴を組み合わせ、より大きな寸法及び所望の形状 を有する単一の滴を形成することにより、より大きな寸法の滴を形成する時間を 短縮する。図3に示す様に、前に説明した様な液体又は粘性材料の第1の滴20 0Aを基材14の上側表面202の上に第1の形状で分配する。次いで、第2の 滴200Bを同じ場所に分配し、第1の滴200Aの上に落としてそれと組み合 わせ、一般的に第1の滴200Aよりも大きな直径を有する第2の形状の最終的 な滴204を形成する。ここでは2個の滴を説明するが、3、4個又はそれより 多い滴を同じ場所の上に分配することも本発明の範囲内である。 複数の連続した滴200A、200Bを単一の場所に塗布して所望の寸法及び 形状を有する最終的な滴を形成する方法は、必要な時間を大幅に短縮できるので 単純にバルブヘッド92をより長時間開いたすなわちバルブシート38から後退 させたままにして類似の大きさの滴を形成する場合より有利である。例えば、特 定の大きさの単一の滴200Aをバルブシート機構32から15ミリ秒間(15 msec)で分配する場合、4倍大きな滴を配量するには、シリンジ中約10ポンド の圧力により200msecが必要である。他方、4個の単一滴200Aを同じ場所 に分配する場合、各滴は15msecで分配され、 単一の滴の4倍の大きさを有する滴を分配するには合計60msecとなる。そこで 、図3に示す様な装置10を静止位置に置いたまま、バルブヘッド92を急速に 後退させ、次いでバルブシート38に対して閉鎖することにより、複数の滴、2 、3又は4個の滴を分配する様にプログラム化することができる。次いで装置1 0を、それを取り付けたロボット装置(不図示)の様な通常の手段により別の位 置に移動させ、別の選定した場所の上に複数の滴を塗布することができる。これ によって、基材上のどの位置にも、どのような配置にでも、様々な形状及び大き さの滴を迅速に分配する様に、装置10をプログラム化することができる。 本発明の別の態様は、液体又は粘性材料の滴200Aの上表面206のその滴 を分配する基材14の表面202から上の高さ「c」を変化させることに関する 。図4に示す様に、液体又は粘性材料の滴は、左端の滴と比較して、左から右に 約2℃ずつの分配温度増加を示している。温度が増加するにつれて、基材14の 上表面202上に分配される材料の滴の高さ「c」は減少する。また、滴の温度 が増加するにつれて、滴の輪郭も変化し、すなわち分配される材料の滴がより大 きな直径を有するように、つまり滴の上表面がより平らになり、基材14の上表 面202により近くなる。多数の滴を分配する前に、実験的方法により、分配す る材料の温度を望ましい高さが得られる様に設定する。温度は、前に説明した様 に、温度制御装置102及び加熱素子50により制御することができる。次いで 、滴の上表面206が基材の上側表 面から上に所望の高さ「c」になる様に、所望の温度にある材料の滴を基材14 の上側表面202の上に分配する。 液体又は粘性材料の少なくとも2個の滴を予め決められた温度で分配し、2個 の滴が基材14の上側表面上の単一の場所で互いの上に落下して一つになり、基 材の上側表面から上に、単一の滴の高さよりも大きな第2の高さを有する最終的 な滴を形成する様にすることも本発明の範囲内である。最終的な滴の高さ及び輪 郭は、材料の粘度及びそれが分配される温度により決定される。前に説明した様 に、同じ場所の上に液体又は粘性材料の追加の滴を分配して組み合わせ、所望に より、より大きな高さの最終的な滴を形成することができる。 本発明の別の実施態様は、PC基盤上に半田フラックスの滴を間隔をおいて選 択的に塗布し、次いでそれらの滴を一緒に流し、一様な被覆又は被膜にする方法 に関する。図5に関し、マザーボードとも呼ばれる、基盤の上表面304上に示 す複数の電気的な相互接続部を有するPC基盤300を示す。これらの相互接続 部は、薄い一様なフラックス材料の被膜を塗布すべき基盤区域に相当する周辺部 の線306により取り囲まれている。フラックス材料を塗布した後、以下により 詳細に説明する様に、多数の相互接続点を有し、接続点のそれぞれに半田の小球 310を取り付けたフリップチップ308を基盤300に半田付けする。フリッ プチップ308は、チップ308の底表面312が基盤300の表面304と同 じ方向で上を向く様に、PC基盤の近くに配置する。次 いで、自動制御装置を使用し、チップ308の底表面312が基盤300の上表 面304に対して配置され、半田球310のそれぞれが、基盤300の上表面3 04上の相互接続部302の一つと係合する様に、チップ308を裏返す。 オハイオ州ウエストレイクのノードソン コーポレーション(West lake,Nord son Corporation)から市販されているコンベヤ化した選択塗装装置の様な半田 フラックスの滴を塗布する代表的な装置を図11に示す。それぞれパレット31 4上に載せられたPC基盤300が一連の隣接するコンベヤ316、318、3 20上を移動する。各パレット314及び基盤300は先ずコンベヤ316上の 予備加熱区域323を通過し、基盤300は所望の予備加熱温度、一般的に華氏 約100゜(F)〜華氏約200°(F)、好ましくは約120°F〜約130 °Fに加熱される。次いで、パレット314は基盤と共に隣接する下流のコンベ ヤ318の上に移動し、そこでフラックスが、上記の様な分配装置10のバルブ シート機構32を通して一連の滴として塗布される。 半田フラックスの滴322は、それらの滴が流れて一つになり一様な被覆又は 被膜になる様に選択された場所に選択的に塗布され、各滴の大きさ及び滴間の間 隔が選択される。例えば、図5及び6に示す様に、滴322は基盤300上の区 域Aに一緒に流れ、図7に示す様な実質的に一様な被覆又は被膜326を形成す る様に、図6に示す様な分布で塗布される。滴が確実に一緒に流れ一様な被膜を 形成するための各滴の正確な大きさ及び間隔 は、半田フラックスの組成及び粘度、半田フラックスの塗布温度、及びPC基盤 300の温度により左右される。 滴の量、滴の大きさ、滴の間隔、及び滴の列の数を調節し、被覆の所望の区域及 び厚さを達成することができる。 半田フラックスをPC基盤に塗布する際の本発明の重要な態様は、正確に分布 した滴が流れて一緒になり、縁部が明確に限定された半田フラックスの一様な被 膜を形成する様に、半田フラックスを直径約0.125インチ、及び様々な大き さの滴で塗布することである。本発明の塗布方法により、約0.2ミル〜約5. 0ミルの塗布厚さを達成することができる。シリコンチップ312を半田付けす るPC基盤に滴を塗布する典型的な方法では、フラックス層の厚さは約2.5ミ ル〜約3.5ミルである。半田球は直径が一般的に約5ミルであるので、基盤3 00の表面304とチップ308の底表面312の間に約2ミルの空気間隙が伸 びる様に、フラックス層は約2.5ミル及び約3.5ミルに選択する。この間隔 の空気間隙で、フラックス支持表面をチップ308の底表面312に対して配置 することにより、半田球310とそれらの対応する相互接続部302の間の接触 が妨害されるのを防止する。 各基盤308を半田フラックスの滴で被覆した後、基盤は隣接する下流のチッ プ配置機械(不図示)への出口コンベヤ320の上に移動する。本発明の実施で 使用する半田フラックスは、一般的に少量(例えば5重量%以下)の固体を含み 、残りがイソプロパノール又は類似のアルコール、ビヒクル、活性剤、界面活性 剤及び酸化防 止剤であるローソリッドである。半田フラックスの非噴霧塗布は、マスキング又 は過剰噴霧がないので、特に有利である。また、アプリケータがPC基盤に接触 しないので、PC基盤が損傷を受けることもない。さらに、この自動化された方 式は、先行技術の手動塗布又は他の自動塗布方式よりも速く、品質の良い塗布を 行なうことができる。 コンベヤ316、318及び320は、プリント回路基盤308及びパレット 314を分配ヘッド32の真下で移動させる簡単な一定速度のコンベヤでよい。 PC基盤308は分配ヘッド32の真下に配置されると、それ以上移動せず、分 配ヘッド32がフラックス塗布ルーチンを進行し、ヘッドの移動は好ましくはマ イクロプロセッサー制御装置(不図示)により制御される。例えば、分配ヘッド がPC基盤上を、基盤の配置及び塗布すべき半田フラックス被膜の形状に基づい てプログラム化したパターンで移動する様に、分配ヘッド32を3本までの運動 軸X、Y、Zで操作できるロボット上に取り付ける。一般的に、制御装置(不図 示)が分配ヘッド32を静止したPC基盤308の上でコンベヤラインに全体的 に平行な第1軸(X)に沿って移動させる。次いで、アクチュエータが分配へッ ド32をPC基盤308の上で第2軸(Y)に沿って横方向に移動させる。Z軸 運動により、分配ヘッド32をプリント回路基盤に対して位置決めすることがで きる。分配ヘッドが基盤308を横切って移動する時の分配ヘッドの速度は高い ので、分配操作全体は妥当なPC基盤処理速度(毎時1500枚を超えるP C基盤)に入り、商業的に許容される速度である。分配へッド32の横方向移動 が完了すると、分配へッドは第1軸に沿って進行し、分配へッドをPC基盤の別 の選択された作業経路上で配置する。この工程を、フラックスの滴が基盤の所望 の部分の上に分配されるまで続行する。 本発明で使用するには、簡単な一定速度コンベヤで十分であるが、PC基盤をフ ラックス区域を通して漸進的に供給できるより高度なコンベヤを使用することも 本発明の範囲に入る。例えば、分配へッドを止めて複数回通し、基盤の選択され た表面上に複数列の半田フラックスの滴が分配される様に、PC基盤及びパレッ トを漸進的に移動させる。この別の配置では、基盤と分配へッドの間の相対的な 運動(第1軸に沿った)は、より複雑で高度のコンベヤ機構により与えられるの で、分配へッドは横方向で(第2軸に沿って)作動させるだけでよい。 図7に示す様に、フラックスの被膜326が適切に塗布された後、半田球31 0を含むフリップチップ308を図5に示す様に基盤上に載せる。すなわち、ロ ボットにより操作される機構(不図示)により、チップ308をPC基盤300 上に、チップの底表面312が基盤の上表面304に対して配置され、半田球3 10のそれぞれが基盤300の上表面304上の選択された相互接続部302と 係合する様に配置する。次いで両者を再流動オーブン(不図示)中で加熱するこ とにより、半田が軟化、流動してチップを基盤に相互接続する。フラックスは半 田及びキャリア表面を浄化し、酸化物を除去し、チップと基盤の適切な接続及び 導電性を確保する。 フリップチップの使用に関してプリント回路基盤に対する半田フラックス被膜 を塗布を説明するが、図8に示す様なスルーホールを有する回路基盤328の特 定区域にフラックスを選択的に塗布することも、本発明の範囲内に入る。次いで 個々のフラックスの滴が互いに流れ、被膜又は被覆330を形成する。フラック スは、図8及び9に示す様に、区域Bの様な特定区域に塗布することができる。 これは、選択されたスルーホールだけが、その中を通って伸びる半田付けすべき 電気リード線(不図示)を有するので、有利である。 半田フラックス又は接着剤をプリント回路基盤に塗布することに関して説明し たが、フリップチップをPC基盤に取り付ける様な電子部品の製造における、フ ラックス又は表面実装接着剤のドット又は滴を塗布することも、本発明の範囲内 に入る。 分配装置10の第1の実施態様は少量の液体又は粘性材料を分配するのに効果 的であるが、図13及び14に示す様な第2の実施態様は、以下に説明する別の 改良点を含む。分配装置400は、標準的な市販の液体又は粘性材料を充填した シリンジ12から、前に説明したプリント回路基盤の様な基材上に、フラックス 又は表面実装接着剤の様な少量の液体又は粘性材料を分配するために使用する。 分配装置400は、穴406により入口室408に接続された入口404を有す る分配ハウジング402を含む。入口室408は、流動通路412を形成する流 動穴410の上に配置されている。流動通路412の下側末端414の中には、 プレスばめ及び半田 付けの様な手段により出口区域414の中に固定された管状バルブシート機構4 16が配置されている。管状バルブシート機構416はその中を通って伸びる流 動通路418を有し、バルブシート420は管状シート機構416の閉鎖された 下側末端を通って伸びる出口開口部422の周りに配置されている。流動通路4 18の入口末端は流動穴410の流動通路412と流動連絡し、反対側の出口開 口部422はノズル424と流動連絡しており、そのノズルは、分配ハウジング 402の下側部分を形成する細長い加熱延長部品428の下側末端に固定された ノズルキャップ426により取り付けられている。 バルブシャフト430は、入口室408、流動穴410を通り、バルブシート 機構416の流動通路418の中に伸びている。バルブシャフト430は、バル ブシート420と密封する様に係合し、出口開口部422を閉鎖する下側末端4 32を有する。バルブシャフト430の上部は、分配ハウジング402上に取り 付けた制御機構436の中に配置されている。制御機構436は、バルブシャフ ト430を往復運動させ、バルブシート420と係合させて密封、及び解除する 。また本発明により、加熱される延長部品428の周りに加熱機構438が配置 され、取り外し可能に固定されており、以下により詳細に説明する様に、流動通 路412中の液体又は粘性材料を加熱する。 分配装置ハウジング402は、入口404を入口室408(そこを通してバル ブシャフト430往復運動する様に受入れられている)に接続する全体的に水平 な穴 406を含む。通常のUカップスプリングシールの様な密封装置440が、シャ フト430の周りに密封関係で配置され、室408の上に配置されており、室4 08を通って流動穴410の中に流れる粘性又は液体が、シャフトの周りでも制 御機構436の中にも漏れない様にしている。図15に示す様に、バルブシート 機構420は全体的にカップ形状の物体であり、開いた上端部、閉じた下端部、 及びその閉じた下端部を通って伸び、その周囲にバルブシート440を有する出 口開口部422を有する。バルブシャフト430の下端には全体的に半球状のへ ッド444があり、バルブシート440に座る様に係合している。全体的に半球 状のへッド444を開示しているが、所望により他の形状のバルブヘッドも本発 明の範囲内に入る。分配する材料の様々な大きさのドットを形成する様に、球及 びシートの大きさを選択する。ノズル機構424(図16参照)は、一般的にね じ付きで黄銅又はステンレス鋼で形成するノズルキャップ426、及びノズルキ ャップ426の閉じた末端450を通る穴448の中に固定した細長いノズル4 46を含む。ノズル446は一般的に内径が約0.004〜約0.016インチ のチューブで製造する。このチューブはステンレス鋼材料で製造し、その上端4 52がノズルキャップ426の内側底表面454と同一平面上になる様に穴44 8の中に取り付ける。反対側の末端456はノズルキャップ426の外側底表面 458を越えて伸びている。 バルブヘッド444はノズル446の末端452から間隔をおいて配置されてい る。ノズル446は穴448の 中に押し込み、所定の位置に接着、レーザー溶接又はろう付けすることにより穴 の中に固定する。ノズルの構築には、上記の様なステンレス鋼チューブが好まし いが、本発明の譲受人であるノードソン コーポレーションから市販されている ホットメルトノズル(部品番号237216)の様な黄銅ホルダーで構築し、ス テンレス鋼挿入物を一般的に所定の位置にスウェージ加工した従来のホットメル トノズルで置き換えることも本発明の範囲内である。ノズルホルダー機構424 は、ノズルキャップ426の内側底表面454が延長部428の底表面460に 押し付けられる様に、加熱延長部品428の末端上に取り付ける。これによって 、分配している液体又は粘性材料の加熱延長部品428とノズルキャップ426 の内側底表面454の界面における漏れが阻止される。 図14及び15に示すように、加熱延長部品428の周囲に加熱機構438が 配置され、複数のねじ(不図示)の様な通常の手段により、そこに固定されてい る。加熱機構438は、上部外側表面468と底部外側表面470の間に伸びる 段差の付いた内側穴466を含むヒーターハウジング464を含む。横穴472 がヒーターハウジング464の側壁474から段差の付いた内側穴466に伸び ている。加熱素子476は段差の付いた内側穴466の中に配置され、一般的に アルミニウムの様な熱伝達材料で構築されたスプール478、通し穴480を有 するが、この通し穴は、加熱延長部品428の外側表面482の上にスライドさ せ、取り外しできる 様に取り付けられる。サーマルホイル抵抗ヒーター484が外側表面486の周 りに巻き付けてあり、その両側でエポキシ488により所定の位置に固定されて いる。板490が横穴472の開口部を閉鎖し、通常のバルクヘッド電気コネク タ492がその上に取り付けてある。それぞれ2本の2組のワイヤ494及び4 96が熱抵抗ヒーター484をバルクヘッド電気コネクタ492に接続して温度 を制御し、熱抵抗ヒーターに給電している。ワイヤケーブル(不図示)が電気コ ネクタ492を第1の実施態様で説明した温度制御装置に接続している。 図2に示す様な本発明の第1の実施態様で提供する加熱素子50と比較してた 場合の加熱素子462の構造の重要な特徴は、ノズル機構424及び加熱延長部 品428を清掃目的で取り外す時に、加熱機構462を加熱延長部品から容易に 分離できることである。取り外しは、ねじ込んだノズル機構426を加熱延長部 品428から外すことにより簡単に達成できる。次いで、一般的に加熱延長部品 を通り、分配ハウジングの中に伸びるねじ(不図示)を除去することにより、加 熱延長部品を分配ハウジング402から外すことができる。次に、第1実施態様 では問題となる場合があるヒーター制御装置へのワイヤを引っ張ることなく、加 熱機構462を加熱延長部品の外側表面480からスライドさせて外すことがで きる。加熱延長部品を溶剤に浸漬し、そこに蓄積していることがある液体又は粘 性材料を清掃できる様にするためには、加熱機構462を加熱延長部品428か ら除去することが重要である。溶剤は、エポキシを溶解させ、 熱抵抗ヒーター484を壊すことがあるので、加熱素子476に接触してはなら ない。必要であれば、上表面468にある穴466の開口部を通してスプール4 78をヒーターハウジング464から、取りはずすことができる。スプール47 8は、穴466の上端部の周囲に配置されたタブ498とスプール478の間の 僅かな絞りばめにより所定の位置に保持されている。 第1の実施態様の別の変形は、図14に示す様な、バルブヘッド432をバル ブシート420から間隔をおいた第1位置(不図示)及びバルブシート420と 係合する第2位置(図14及び15に示す)の間で往復運動させるための制御機 構に関する。第2位置は、液体又は粘性材料が流動通路412中に蓄積し、以下 に説明する様に、加熱素子476により予め設定された温度に加熱されるので待 機位置である。図14で分かる様に、制御機構436はハウジングブロック50 0を含む。軸方向に配置された縦穴502は、ハウジングブロック500を通っ て伸び、分配装置400を組み立てた時、バルブシャフト430の周りに同軸で 配置される。バルブシャフト430は、穴502を通って伸びて上端から段差付 き穴室の中に突き出ており、その段差付き穴室の下側穴506は中間穴508と 交差している。その中間穴508は、これよりも大きな直径を有する上側穴51 0と交差し、止め表面512を形成する。第1実施態様における円筒形密封部品 118と実質的に等しい円筒形密封部品514を有する空気作動式ピストン51 3が支持構造516上に取り付けてあり、その穴518の中をバ ルブシャフト430が伸び、そこに取り付けてある。ピストン513は穴510 の中で往復運動し、ピストンの下の穴の空気の中で空気室507を形成する。ハ ウジングブロック500を通り、穴502に対して横方向に伸びる空気入口52 0は、加圧空気の供給源(不図示)に接続されている。図13に示す空気ソレノ イド515は分配装置400の正面に取り付けてあり、穴520から空気を受け 取る。ソレノイド515は空気室507の中への空気流を制御し、空気ピストン 513及び第1実施態様の図1に示す空気シールと実質的に等しい空気シール5 14の下の空気流を制御する。シール522と等しいシール522がバルブシャ フト430の周りで、穴502と中間穴508の間の下側穴506の中に配置さ れ、バルブシャフト430の運動に影響することがある上側穴510の中への空 気の漏れを阻止している。 スプリングハウジング523はハウジングブロック500の上表面に取り付け てあり、中央穴524が形成されている。スプリング保持部526はバルブシャ フト430の上端部上に固定されており、支持構造516に押し付けられている 。カップ状スプリング調節部品528はスプリングハウジング522にねじ込ん で固定してあり、その中を通る細長い段差付き穴530を有する。圧縮スプリン グ532が、スプリング保持部526と、穴530の異なった直径を有する2つ の部分が交差する所に形成された表面534の間に伸びている。スプリング調節 部品528をスプリング保持部526により近い位置に、又はそこからより遠い 位置にロックできる 様に、ロックナット536がスプリング調節部品528にねじによりねじ込んで 固定してある。スプリング532の圧縮は、スプリング部品528がスプリング 保持部526に向かって移動すると増加し、これから遠ざかると減少する。 第1実施態様に関して説明した様に、圧縮スプリング532によりスプリング 保持部526に、さらにバルブシャフト430を通してバルブヘッド432に加 えられる閉鎖力は、所望の閉鎖力(一般的に約13〜約17ポンド)を与える様 に注意深く調節しなければならない。 本発明の別の態様は、上側穴530の中に取り付け、設定ねじ540の様な通 常の手段により所定の位置に固定する通常の微調整装置538を含むことである 。微調整装置538は円筒形の延長部品542を有し、その底表面は、通常はバ ルブシャフト430の上端546から隔置されている。延長部品542の底表面 544とバルブシャフト430の上端の間隔は、流体をノズル機構424を通し て分配している時、バルブシートから離れたバルブヘッド432の位置を制御す るのに重要である。 図14及び15に示す実施態様の利点をさらに理解するために、以下に図1に 示す第1実施態様との違いを取り立てて説明する。液体又は粘性材料(一般的に フラックス又は表面実装接着剤)の加圧シリンジ12を入口開口部404に配置 し、液体又は粘性材料を穴406の中に押し込み、次いで入口室408の中、及 びその下の流動通路412に流し込み、バルブヘッド432がバルブシート42 0に接している間に、管状シート機構416 内の流動通路418を少量の液体又は粘性材料で満たす。 加熱延長部品428は、黄銅の様な熱伝達性材料で形成されており、加熱延長部 品428の周りに配置された加熱素子462から熱を伝達し、流動通路412中 の液体又は粘性材料を加熱する。液体又は粘性材料を加熱し制御する温度は、分 配装置400により分配される特定の材料により異なる。代表的な温度範囲の例 は前に記載してある。バルブヘッド432をバルブシート420に対して開閉す ると共にシリンジ12により流体圧力を供給することにより、粘性材料はオリフ ィスからノズル機構424を通り、細い流れとして押し出される。前に詳細に説 明した様に、バルブシート420を閉鎖するバルブヘッド432の衝撃により、 流動する材料が急激に減速し、流れが滴に分断される。液体又は粘性材料は、加 熱延長部品の金属本体を通る熱の伝導により、流動通路412の中及び管状シー ト機構416の中で加熱される。 空気ソレノイドから空気ピストン514の下の空気室への加圧により、バルブ シャフト430及びバルブヘッド432がシート38から後退し、バルブが開く 。支持構造516によりバルブシャフト430に固定された空気ピストンは、圧 縮スプリング532の力に抗してバルブシートから離れる方向に、微調整装置5 38の底表面とバルブシャフト430の上端546の間の空間により設定される 間隔だけ移動する。微調整により、必要な滴の大きさに応じてこの間隔を正確に 制御することができる。 バルブヘッド432はバルブシート420に対して非 常に短い時間で、すなわち約1000分の22.6秒間未満、好ましくは約10 00分の10.3秒間未満、で閉鎖しなければならない。空気ピストン514の 下の空気室504の中にある空気は、排気通路(不図示)を通して空気ソレノイ ド515の中に排気される。同時に、圧縮スプリング532がバルブヘッド43 2をバルブシート420に座った位置に急速に移動させる。第1実施態様と同様 に、バルブヘッド432のシート420に対する閉鎖の衝撃力がノズル456か ら分配される液体又は粘性材料の流れを分断し、材料の滴を形成する。 分配装置400の第2実施態様は、少量の液体又は粘性材料を分配するのに効 果的に働くが、第2の装置400の管状シート機構416及びノズル機構424 をさらに改良した。図17及び18には、第2装置400の管状シート機構41 6を置き換えられる改良された管状シート機構600を示す。図19、20、及 び21は、第2装置400のノズル機構424を置き換えられる改良されたノズ ル機構602を示す。 図17及び18において、管状シート機構600は、入口末端604、出口末 端606及び流動通路608を形成する段差付き軸方向穴607を有する管状部 品601で構築されている。段差付き軸方向穴607は、第1直径を有する上側 穴壁609及び第1直径よりも小さな第2直径を有する下側穴壁610を含む。 バルブシート612は上側穴壁609と下側穴壁610が交差する所に配置され 、入口末端604よりも出口末端606の近くに位置している。複数の細長いガ イド 614A、614B、614Cが管状シート機構600の第1穴壁609と一体 形成され、内側方向に流動通路608の中に突き出ており、バルブヘッド444 ’が管状シート機構600の中で往復運動する時にそれを支持する。本願の明細 書を通して、プライム付き番号は、同じ、プライム無しの同じ番号により表され る構造的要素と実質的に等しい構造的要素を表す。3本の細長いガイド614A 、614B、614Cを示しているが、あらゆる形状の異なった数のガイドを使 用することも本発明の範囲内に入る。図19、20、及び21には、組み立て、 プレスばめ及び半田付けの様な手段により、延長部品428’の出口区域414 ’の中に固定した管状シート機構600を示す。流動通路608の入口末端60 4は流動穴410’の流動通路412’と流動連絡し、反対側の出口開口部60 6は延長部品428’の上にねじ込んで固定したノズル機構602と流動連絡し ている。 ノズル機構602は、図19、20、及び21に示す様に、内側にねじ山を付 け黄銅又はステンレス鋼で形成されたノズルキャップ426’を含む。ノズルキ ャップ426’の閉じた末端450’を通る穴448’の中に細長いノズル61 6が固定されている。ノズル616は、細長いオリフィス622を有する円筒形 のチューブであり、一般的にステンレス鋼材料で構築され、ノズルキャップ42 6’の穴448’の中に、ノズルの上端618が閉じた末端450’の内側底表 面454’と同一表面上になる様に取り付けてある。ノズル616の反対側の下 端は、ノズルキャップ426’の外側表面458’を 越えて伸びている。ノズル616は穴448’の中に押し込み、ノズル616の 内側表面すなわち細長いオリフィス622が損傷を受けない様に、レーザー溶接 、接着又はろう付けなどの方法で穴448’の中に固定されている。ノズル61 6は、一般的に薄壁チューブで構築され、外径が約0.012〜約0.050イ ンチであり、長さが約0.020〜約0.100インチである。細長いオリフィ スは一般的に直径が約0.002〜約0.016インチである。細長いオリフィ ス622は、長さ対直径の比が約50対1まで、好ましくは少なくとも約25対 1、最も好ましくは少なくとも約3対1である。 ノズル616の末端620及び末端620に開いている細長いオリフィス622 は、テフロン、シリコーンの様な重合体、又はセラミックを含む低エネルギー表 面被覆で被覆してあるのが好ましい。低エネルギー表面被覆は、細長いオリフィ スを通る流体の流れを改善し、末端620の表面上に粘着する流体の量を減少さ せる様に機能する。さらに被覆は、ノズルの末端から垂れ下がる材料による濡れ を抑え、それによって糸がより小さな直径を有し、より小さな滴を形成する様に なる。この効果は、末端620を研磨表面仕上げするか、又はノズル616を完 全にプラスチックで構築することによっても達成できる。ノズル616の構築に 使用するチューブは、ノズルから分配されている材料が下端620に粘着し、ノ ズルから分配されている材料の流れがノズルの外径に実質的に等しい直径を有す る様になるので、薄い壁を有する。 ノズル機構602は、ノズルキャップ426’の内側 底表面454’が延長部品428’の底表面460’に押し付けられる様に取り 付ける。これによって、分配されている液体又は粘性材料が延長部品428’と ノズルキャップ426’の内側底表面454’の界面から漏れるのを防止する。 再び図19、20、及び21に戻して、バルブシャフト430’は、バルブシ ート機構600の流動通路608の中に伸びている。バルブシャフト430’は 一端にバルブ432’を有し、これがバルブシート612と密封係合し、図18 に示すバルブシート機構600の外側開口部606を閉鎖する。バルブシャフト 430’の上側部分は、前に説明した様に制御機構436の中に配置されている 。制御機構436は、バルブシャフト430’を往復運動させ、バルブ432’ をバルブシート612と係合させ、シートから離脱させる。バルブ432’は、 図19に示す様なバルブシート612から距離「d」離れた第1位置、図20に 示す様な第1位置「d」よりもバルブシート612の近くに間隔をおいた第2位 置「e」、及び図21に示す様なバルブシート612と係合した第3の位置を有 する。第1位置「d」はバルブシート612から約0.050インチにある。 第2位置「e」は、ノズルオリフィス622の直径の約3倍未満の距離、好まし くはノズルオリフィス622の直径の約1.5倍未満の距離にある。すなわち、 第2位置はバルブシート612から約0.036〜約0.150インチ未満、好 ましくはバルブシート612から約0.003〜約0.024インチ未満である 。 改良した管状シート機構600及び改良したノズル機構602を備えた分配装 置400の試験により、分配装置の効果的な運転は、ノズル616から分配され る粘性材料の流れを効果的に分断し、ドット形成する効果と、流れを複数の断片 に分断して衛星を形成、散布、又は噴霧する好ましくない効果との微妙なバラン スであると考えられる。試験により、液体又は粘性材料のドットは、実際にはノ ズル616の出口末端620から分配される液体又は粘性材料の糸又はカラムと して形成される。バルブ432’がシート612に対して急速に閉鎖することに より発生した糸に対する力が糸の強度を超えた時に、この糸は分断される。ノズ ル616の出口末端620から伸びる液体又は粘性材料の糸が複数の位置で分断 する様に、繊維又は破片を形成せずに分断することが重要である。ある種の状況 では、糸が一又は二箇所で分断されるが、第2及び/又は第3の断片が第1及び /又は第2断片の直後にあり一つに合併するので、それでも妥当なドットを形成 することがある。しかし、この種の挙動は、衛星を形成することがあるので、最 少に抑えるべきである。 分配装置400は、ノズル616の上流に送られる液体又は粘性材料の流れに 対する圧力を蓄積することにより、ノズル616から分配される流れを加速し、 次いでバルブ432’をシート612に対して急速に閉鎖して流れを減速し、そ の流れを材料の滴に分断する力を発生する。こうして、ノズル中の剪断流動力と 、押し出された流れの中の伸長流動力の複雑で動的なバランスが存在 する。これらの力が発生する比は、使用可能などの測定技術でも測定不可能であ る。 ドット分断を解析するために開発した基本的なモデルにより、ドットを分断す るための最小値として600メートル/秒2が推定される。このモデルは、糸の 降伏応力(強度)、及び糸の減速と質量による慣性力の間の簡単なバランスであ る。このモデルは、純粋に粘性の材料に当てはまる伸長降伏応力は剪断降伏応力 の3倍であるという仮定に基づいている。このモデルは下記の仮定を使用して開 発されている。 d=ドットの直径 r=ドットの半径=2/d c=糸の直径 h=糸の長さ h(d,c)=4r(d)3/6r(c)2 ρ=接着剤の密度1xgm./cm2 σ=接着剤の降伏応力=500x3Pa(パスカル) M=糸の質量M(d,c)=ρxπxr(c)2xh(d,c) F(c)=分断に必要な力=σyxπxr(c)2 a(d,c)=力を発生するのに必要な加速F(c)/M(d,c) 解析すべきドットの直径が0.020インチである場合、 c=0.006インチ h=0.074インチ M(d,c)=3.432x10-5gm F(c)=2.736x10-5kg m sec-2 a(d,c)=797 m/sec2 同様に、上記のパラメータを、ドット直径0.008〜0.040インチの範 囲について計算した。その結果を図22のグラフに示す。 図23は、より一般的な伸長挙動を示すが、これにより、非常に低い(0.0 01 s-1)伸長速度では、弾性の影響は無視でき、伸長粘度は剪断粘度の3倍 であるので、より高い加速が推定される。より高い速度では、伸長強度(繊維破 断点における粘度)は3より数倍高い。 必要な加速及び減速する流れを作るには、分配装置を通る複雑な剪断流が必要 である。バルブ432’は、最初はバルブシート612から最も遠い第1位置「 d」から下方の第2位置「e」に加速する。この距離により、バルブシャフト4 30’は、大量の材料がノズル616から出る前に必要な速度に加速することが できる。バルブ432’の前進速度は、バルブ432’で局所的な高圧を発生す るには、少なくとも約50cm/秒、好ましくは80cm/秒、最も好ましくは10 0cm/秒を超えている必要がある。液体又は粘性の流体は管状部品601の入口 末端604に、すなわち液体又は粘性材料の供給源に向かって、あるいは出口末 端606に向かって移動することができる。供給源は加圧、すなわち約10psi の下にあるが、612を横切る流動面積よりもはるかに大きな流動面積(バルブ シャフト430’と流動穴607の壁の間の輪状区域)の影響により、大部分す なわち約90%の材料が供給源に向かって逆流する。例えば、コンピュータによ る流体力学シミュレーションは、供給源に向かって逆流する流体の速度は約70 cm/秒であるの に対し、ノズル中の流体の速度は約10cm/秒である。バルブ432’が第2位 置、すなわちシートから約1.5〜約3ノズル直径に近付くにつれて、バルブ4 32’とシートの間にある面積はますます狭くなる。この運転段階中、ノズル6 16を通る流体流動の速度は約20cm/秒に増加し、シート区域における圧力低 下は約70psiである。バルブ432’がシート612にますます近付くにつれ て、バルブとシートの間の流体流動はより制限される。これが、供給源に戻る流 体流動の量を約75%減少させ、ノズル616における流量が約20cm/秒に増 加する。バルブ432’が第2位置「e」を通ってバルブシート612に移動し た後、バルブ432’とシート612の間の流れはほとんど制限され、そのため に流動速度が100cm/秒に近付き、バルブ432’とシート612の間の圧力 低下が約500psiになる。 この段階で、ノズル616中の流れは約30m/秒に加速する。この解析では、 速度は主としてバルブ432’及びバルブアクチュエータ430’の幾何学的構 造及び速度の関数であり、特定の材料にはほとんど無関係である。圧力低下の評 価は選択した流体粘度モデルに直接関係する。これらの評価は、粘度(ポアズ) =661+3725/剪断率であるモデルに基づいている。これは、ドットガン で塗布される多くのエポキシ材料に代表的である。バルブ432’がバルブシー ト612に座ると、材料の排出が直ちに停止し、流動通路608が閉鎖され、供 給源からの材料の流れが阻止される。ノズル616中の液体又は粘性材料の流れ が直ちに停止する。ノズル 616の外の液体又は粘性材料の糸が30cm/秒で移動しており、その一部が0 .1ミリ秒間で停止する場合、加速度は600m/秒2を超える。これは前に考察 した基本的なモデルで記載した3,000m/秒2の概算よりはるかに高い。材料 が1ms、0.1ms、あるいは0.01msで停止するという明確な証拠はないが、 0.1msは妥当な見積もりであると考えられる。 ドットの加速及び減速、したがってドットに対する力に影響する重要な変数は 、下記の通りである。 a)流体の密度及びドットの大きさにより設定される形成されるドットの質量 、 b)ノズル先端における濡れた面積により設定される形成される流れの直径、 c)バルブの直径、速度及び流体粘度により設定されるバルブにより発生する 圧力、 d)オリフィスの長さ及び直径により設定されるノズルオリフィス中の圧力低 下、 e)シャフトとハウジングの間の輪状区域の長さ、シャフトの直径、及びハウ ジングの直径により設定されるバルブから供給源に戻る圧力低下、及び f)バルブ直径及びシート直径により設定される、バルブ位置により変化する バルブとシートの間の圧力低下。 本発明が、上記の目的、手段及び利点を満たす液体又は粘性材料の少滴を分配 するための装置及び方法を提供していることは明らかである。本発明により、少 量又は少滴の液体又は粘性材料を分配するための方法及び装置は、加熱したノズ ルの細長いオリフィスを通して材料を 分配する前に、少量の液体又は粘性材料を先ず加熱することにより達成される。 次いでバルブをシートに対して急速に閉鎖し、同時に所望の量の液体又は粘性材 料をオリフィスから排出し、バルブのバルブシートに対する閉鎖により材料に加 えられるエネルギーにより、オリフィスから材料の滴を分断する。本発明の別の 実施態様は、少なくとも2個の滴を同じ所に落下させて組み合わせ、基材上に所 望の形状の最終的な滴を形成することにより、ノズルの細長いオリフィスを通し て基材上に分配される液体又は粘性材料の滴の数を変化させる方法に関する。 本発明の別の実施態様は、ノズルヒーターの温度を設定することにより、滴を分 配する基材の表面から上の液体又は粘性材料の1個以上の滴の上表面の高さを変 化させる方法に関する。本発明のさらに別の実施態様は、フラックスの滴が一緒 に流れ、所望の大きさ及び厚さの一様な被膜を形成する様に、PC基盤の様な基 材の表面上にフラックスの複数の滴を選択的に塗布する方法に関する。 本発明のさらに別の実施態様は、分配装置ハウジングにヒーター機構を取りはず しできる様に取り付け、装置の分配部分及びノズルを清掃する時に簡単に取りは ずせる様にした分配装置に関する。本発明の別の実施態様は、バルブがバルブシ ートに対して3つの位置を有する改良されたシート機構、及びノズルが薄壁チュ ーブで構築され、プラスチックで被覆できる改良されたノズル機構に関する。 以上、本発明をその実施態様と組み合わせて説明したが、上記の開示から、当 業者には多くの代案、修正及び 変形が可能であることは明らかである。したがって、本発明は、その様な代案、 修正及び変形をすべて、付随する請求項の精神及び範囲の中に入るものと考える 。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1998年1月14日(1998.1.14) 【補正内容】 請求の範囲 1.少量の液体又は粘性材料を分配するための装置(10、400)であって、 その中を通って伸びる流動穴(24、410)を有する分配装置ハウジング (20、402)であって、流動穴の出口、液体又は粘性材料の供給源に接続さ れている流動穴の入口(18、408)を形成する細長い加熱延長部品(50、 428)を有する分配装置ハウジングと、 前記流動穴の出口末端に取り付けたバルブシート機構(32、416、60 0)であって、閉じた下側末端を有し、バルブシート(38、420)を有する 出口開口部がそのあたりに配置され、その中を通って伸びているバルブシート機 構と、 前記細長い加熱延長部品(50、428)の下側末端に取り付けてあり、前 記バルブシート機構(32、416)の前記出口開口部と流動連絡するノズル機 構(40、424、602)と、 前記流動穴(24、410)の中を通って伸び、前記バルブシート(38、 420)と係合する様に造られた下側末端(44、444)を有するバルブシャ フト(42、430)と、 前記細長い加熱延長部品(428)の周りに配置された加熱機構(50、4 38、462)と、 から成ることを特徴とする装置。 2.前記ノズル機構(40、424)は、長さ対直径 の比が少なくとも3対1である細長いオリフィス(100、622)を備えたノ ズル(446、616)を有する請求項1の装置。 4.前記加熱素子(476)は、内側表面が前記細長い加熱延長部品(50、4 28)と接触し、外側表面が熱ホイル抵抗ヒーター(484)で包まれているス プール(478)である請求項2の装置。 5.前記細長い加熱延長部品(50、428)が前記分配装置ハウジング(20 、402)から取り外し可能である請求項2の装置。 6.前記加熱機構(50、438、462)が前記加熱延長部品(50、428 )から取り外し可能である請求項5の装置。 7.前記加熱素子は前記加熱機構(50、438、462)から取り外し可能で ある請求項6の装置。 8.液体又は粘性材料の層を基材(14)の上に堆積させるための方法であって 、 バルブ(44、444)を備えたノズル(446、616)の外側末端を通 して前記液体又は粘性材料の流れを分配する工程と、 前記液体又は粘性材料の流れがノズル(446、616)から急速に分断し 、滴を形成する様に、バルブ(44、444)を閉鎖して流れを停止する工程と 、 前記液体又は粘性材料の前記流れが前記ノズル(446、616)から分断 する時に、前記液体又は粘性材料の複数の滴を形成する工程と、 前記複数の滴が流れて一緒になり一様な被覆になる 様に、前記複数の滴を前記基材(14)上に間隔をおいた選択された位置で堆積 させる工程と、から成ることを特徴とする方法。 9.前記液体又は粘性材料を分配する前記工程が半田フラックスのを分配を含む 請求項8の方法。 10.前記基材上に前記複数の滴を堆積させる前記工程が、前記半田フラックスの 滴をプリント回路基盤の表面上の間隔をおいた選択された位置の上に堆積させる 工程を含む請求項9の方法。 11.前記半田フラックスを加熱する工程を含む請求項9の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/34 504 H05K 3/34 504D 505 505F (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(KE,LS,MW,SD,S Z,UG),UA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD ,RU,TJ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ ,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CZ, DE,DK,EE,ES,FI,GB,GE,HU,I L,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LK ,LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK, MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,R U,SD,SE,SG,SI,SK,TJ,TM,TR ,TT,UA,UG,UZ,VN (72)発明者 セッドマン,ローレンス,ビー. アメリカ合衆国.44012 オハイオ,エイ ヴォン レイク,エレクトリック ブール ヴァード 33308

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 少量の液体材料を分配するための装置であって、 その中を通って伸びる第1流動通路を有するバルブシート機構であって前 記第1流動通路は、液体材料の供給源に接続された入口、前記液体材料が中を通 って分配される出口、及び前記入口と出口の間のバルブシートを有するバルブシ ート機構)、 その中を通って伸びる第2流動通路を有するノズル機構であって前記第2 流動通路は、前記バルブシート機構の前記出口に接続された入口区域及び前記液 体材料の流れが分配される細長いノズルオリフィスを有するノズル機構と、 前記バルブシートから間隔をおいた第1位置、及び前記バルブシートと係 合する第2位置の間で移動するバルブ を含むことを特徴とする装置。
JP51911897A 1995-11-16 1996-11-12 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 Expired - Lifetime JP3616105B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US55933295A 1995-11-16 1995-11-16
US08/559,332 1995-11-16
US60712696A 1996-02-26 1996-02-26
US08/607,126 1996-02-26
PCT/US1996/018380 WO1997018054A1 (en) 1995-11-16 1996-11-12 Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004228340A Division JP4657648B2 (ja) 1995-11-16 2004-08-04 少量の液体材料を分配するための方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000501331A true JP2000501331A (ja) 2000-02-08
JP3616105B2 JP3616105B2 (ja) 2005-02-02

Family

ID=27072035

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51911897A Expired - Lifetime JP3616105B2 (ja) 1995-11-16 1996-11-12 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP2004228340A Expired - Lifetime JP4657648B2 (ja) 1995-11-16 2004-08-04 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP2009292532A Expired - Lifetime JP4989716B2 (ja) 1995-11-16 2009-12-24 少量の液体材料を分配するための方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004228340A Expired - Lifetime JP4657648B2 (ja) 1995-11-16 2004-08-04 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP2009292532A Expired - Lifetime JP4989716B2 (ja) 1995-11-16 2009-12-24 少量の液体材料を分配するための方法

Country Status (6)

Country Link
EP (4) EP0861136B1 (ja)
JP (3) JP3616105B2 (ja)
AU (1) AU1119797A (ja)
CA (1) CA2235991C (ja)
DE (3) DE06075088T1 (ja)
WO (1) WO1997018054A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007530249A (ja) * 2003-07-14 2007-11-01 ノードソン コーポレーション 個別量の粘性材料を分配するための装置及び方法
JP2011230122A (ja) * 2004-12-20 2011-11-17 Next I&D株式会社 液滴射出装置
KR20120079334A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 주식회사 탑 엔지니어링 점성물질 젯팅 장치
JP2013031805A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Yaskawa Electric Corp 接着剤塗布装置
JP2013536261A (ja) * 2010-06-05 2013-09-19 ノードソン コーポレーション 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法
KR20190028430A (ko) * 2016-07-14 2019-03-18 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
KR20190030696A (ko) * 2016-07-14 2019-03-22 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
CN110252591A (zh) * 2018-06-12 2019-09-20 玛珂系统分析和开发有限公司 喷射阀
KR20190140843A (ko) * 2018-06-12 2019-12-20 마르코 시스템애널라이즈 운트 엔트비크룽 게엠베하 제트 밸브
JP2022089371A (ja) * 2020-12-04 2022-06-16 株式会社ワークス 電子部品接着用ノズル

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6267266B1 (en) 1995-11-16 2001-07-31 Nordson Corporation Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate
US6253957B1 (en) 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US6093251A (en) * 1997-02-21 2000-07-25 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for measuring the height of a substrate in a dispensing system
US5918648A (en) * 1997-02-21 1999-07-06 Speedline Techologies, Inc. Method and apparatus for measuring volume
US5957343A (en) * 1997-06-30 1999-09-28 Speedline Technologies, Inc. Controllable liquid dispensing device
US6085943A (en) * 1997-06-30 2000-07-11 Speedline Technologies, Inc. Controllable liquid dispensing device
US6324973B2 (en) 1997-11-07 2001-12-04 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing material in a printer
ES2152817B1 (es) * 1998-05-20 2001-08-16 Barberan Sa Perfeccionamientos en los cabezales de aplicacion por tobera de colas termofusibles o de poliuterano reactivo.
DE20106464U1 (de) 2001-04-12 2001-08-02 Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, 14641 Nauen Vorrichtung zum Aufbringen von Lotkugeln
US7617951B2 (en) 2002-01-28 2009-11-17 Nordson Corporation Compact heated air manifolds for adhesive application
DE10338360A1 (de) * 2003-08-21 2005-03-31 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Wabenkörpers
CN100335807C (zh) * 2004-02-23 2007-09-05 日本电产株式会社 液体分配方法
ES2560555T3 (es) 2006-01-06 2016-02-19 Nordson Corporation Dispensador de líquidos con control individualizado de aire de proceso
US20080099538A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-01 United Technologies Corporation & Pratt & Whitney Canada Corp. Braze pre-placement using cold spray deposition
US20090095825A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Nordson Corporation Dispenser nozzle having differential hardness
DE202008004350U1 (de) 2008-03-31 2009-08-27 Hentschel, Lothar Dosierventil für die berührungsfreie Dosierung von reaktiven Fluiden
DE102008027259A1 (de) 2008-06-06 2009-12-17 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zigarettenpackungen
DE202010013815U1 (de) 2010-10-05 2012-01-13 Lothar Hentschel Elektropneumatisch betätigtes Ventil für die dosierte Abgabe von Flüssigkeiten
DE202011107412U1 (de) 2011-11-03 2013-02-04 Lothar Hentschel Einstellbares Ventil für die dosierte Abgabe von Flüssigkeiten
CH705930B1 (de) * 2011-12-22 2015-08-28 Esec Ag Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.
DE102013006106A1 (de) * 2013-04-09 2014-10-09 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Dosiervorrichtung
WO2015050244A1 (ja) 2013-10-05 2015-04-09 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料充填装置および方法
DE102014010843B4 (de) 2014-07-24 2020-12-03 Technische Universität Braunschweig Dosierdüse und Verfahren zum dosierten Auftragen hochviskoser Medien
CN106794483A (zh) * 2014-08-28 2017-05-31 诺信公司 非冲击的喷射分配模块及方法
DE102017126307A1 (de) 2017-11-09 2019-05-09 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Dosiervorrichtung sowie Verfahren zum Dosieren von flüssigen Medien
SG11202008194VA (en) * 2018-03-20 2020-09-29 Musashi Engineering Inc Liquid material ejecting apparatus
DE102018133606B3 (de) 2018-12-27 2019-12-24 PerfecDos GbR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Lothar Hentschel, 82544 Egling; Benjamin Kratz, 82211 Hersching; Peter Friedl, 83623 Dietramszell) Jet-Dosierventil
KR102326763B1 (ko) * 2020-07-15 2021-11-16 주식회사 위너스에프에이 디스펜서

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2025509A (en) * 1934-05-10 1935-12-24 Hieber Karl Electric soldering iron
US4066188A (en) * 1976-08-10 1978-01-03 Nordson Corporation Thermoplastic adhesive dispenser having an internal heat exchanger
FR2637520B1 (fr) * 1988-10-07 1990-11-23 Bourton Gilles Fer a souder integral a ecoulement automatique et simultane de la soudure et de son decapant
US4942998A (en) * 1988-12-15 1990-07-24 Horvath Bruce B Apparatus and process for automatically dispensing metal alloy paste material for joining metal components
JP2572289B2 (ja) * 1990-04-12 1997-01-16 セイコー電子工業株式会社 高粘度液体定量吐出装置
DE4013323C2 (de) * 1990-04-26 1996-07-25 Hhs Leimauftrags Systeme Gmbh Dosierventil
JP2964540B2 (ja) * 1990-05-09 1999-10-18 ソニー株式会社 接着剤塗布装置
JPH0430593A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Matsushita Electric Works Ltd 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法
JPH0522054A (ja) * 1991-07-16 1993-01-29 Nec Corp エミツタ・フオロア付差動増幅回路
JPH0531458A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Tdk Corp 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法
JP2527926Y2 (ja) * 1991-09-05 1997-03-05 徳興 中橋 ホットメルトアプリケータ
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JPH05168997A (ja) * 1991-12-26 1993-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスペンサ

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007530249A (ja) * 2003-07-14 2007-11-01 ノードソン コーポレーション 個別量の粘性材料を分配するための装置及び方法
JP2011230122A (ja) * 2004-12-20 2011-11-17 Next I&D株式会社 液滴射出装置
JP2013536261A (ja) * 2010-06-05 2013-09-19 ノードソン コーポレーション 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法
JP2016128168A (ja) * 2010-06-05 2016-07-14 ノードソン コーポレーションNordson Corporation 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法
KR20120079334A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 주식회사 탑 엔지니어링 점성물질 젯팅 장치
KR101869089B1 (ko) * 2011-01-04 2018-06-19 주식회사 탑 엔지니어링 점성물질 젯팅 장치
JP2013031805A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Yaskawa Electric Corp 接着剤塗布装置
KR20190030696A (ko) * 2016-07-14 2019-03-22 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
KR20190028430A (ko) * 2016-07-14 2019-03-18 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
KR102445849B1 (ko) 2016-07-14 2022-09-21 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
KR102501071B1 (ko) 2016-07-14 2023-02-20 에프. 홀저 게엠베하 펌프 헤드 및 계량 장치
CN110252591A (zh) * 2018-06-12 2019-09-20 玛珂系统分析和开发有限公司 喷射阀
KR20190140843A (ko) * 2018-06-12 2019-12-20 마르코 시스템애널라이즈 운트 엔트비크룽 게엠베하 제트 밸브
KR102300642B1 (ko) * 2018-06-12 2021-09-08 마르코 시스템애널라이즈 운트 엔트비크룽 게엠베하 제트 밸브
US11326697B2 (en) 2018-06-12 2022-05-10 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Jet valve
JP2022089371A (ja) * 2020-12-04 2022-06-16 株式会社ワークス 電子部品接着用ノズル
JP7229558B2 (ja) 2020-12-04 2023-02-28 株式会社ワークス 電子部品接着用ノズル

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010075930A (ja) 2010-04-08
JP2004322099A (ja) 2004-11-18
DE69632795T3 (de) 2005-07-14
WO1997018054A1 (en) 1997-05-22
EP1437192A3 (en) 2005-06-08
EP1655094A1 (en) 2006-05-10
CA2235991C (en) 2005-02-15
EP1029626A2 (en) 2000-08-23
AU1119797A (en) 1997-06-05
DE69632795D1 (de) 2004-07-29
EP1437192A2 (en) 2004-07-14
EP1029626B1 (en) 2004-06-23
JP3616105B2 (ja) 2005-02-02
EP0861136B1 (en) 2001-01-24
DE69611692T2 (de) 2001-09-06
DE69611692D1 (de) 2001-03-01
CA2235991A1 (en) 1997-05-22
EP0861136A1 (en) 1998-09-02
JP4657648B2 (ja) 2011-03-23
DE06075088T1 (de) 2007-01-04
EP1029626A3 (en) 2000-10-18
DE69632795T8 (de) 2005-10-20
JP4989716B2 (ja) 2012-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000501331A (ja) 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP3762384B2 (ja) 少量材料分配用装置
JP4672109B2 (ja) 液体と基板との接触領域を拡大する方法
JP4498606B2 (ja) 小滴を噴射するための装置と方法及び粘性媒質を給送するための供給手段
EP0337149B1 (en) Solder deposition tool
US8215535B2 (en) Jetting device and method at a jetting device
US5364011A (en) Micro soldering system for electronic components
US6270019B1 (en) Apparatus and method for dispensing liquid material
HU220317B (hu) Eljárás és berendezés cseppentőszivattyúból kijuttatott olvadt forraszanyagcseppek stabilitásának növelésére
KR20050041940A (ko) 점성 재료의 비접촉 분배 방법
CN103817393A (zh) 液体滴下装置
TW200916202A (en) Method of controlling edge definition of viscous materials
CN102248248B (zh) 液体滴下装置
Liu et al. High precision solder droplet printing technology: principle and applications
CN104395085B (zh) 用于将材料沉积于基板上的材料沉积系统和方法
JPH11333349A (ja) 液体の定量塗布方法及びその装置
Behler et al. Comparison of flux application methods for flip chip die bonding
EP3463685A1 (en) Method, device and compound for changing viscosity of viscous medium
CN104395085A (zh) 用于将材料沉积于基板上的材料沉积系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040917

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041013

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041104

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

RVTR Cancellation due to determination of trial for invalidation