JPH0620760B2 - 樹脂吐出装置 - Google Patents
樹脂吐出装置Info
- Publication number
- JPH0620760B2 JPH0620760B2 JP1259418A JP25941889A JPH0620760B2 JP H0620760 B2 JPH0620760 B2 JP H0620760B2 JP 1259418 A JP1259418 A JP 1259418A JP 25941889 A JP25941889 A JP 25941889A JP H0620760 B2 JPH0620760 B2 JP H0620760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tube
- guide body
- pump
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本願発明は樹脂吐出装置に関し、詳しくは電子部品製造
工程における樹脂吐出装置に関する。
工程における樹脂吐出装置に関する。
ハイブリッドＩＣ等の電子部品の製造工程において、基
板上に固定された半導体チップ上の各パッドと基板の各
リード部とを結線するワイヤボンディング工程が終了す
ると、チップの表面やリード部のワイヤ接続部を保護す
るために、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂が上記ワイヤ
の接続部周辺に添着される場合がある。また、ＬＥＤ表
示装置を製造する場合においても、発光素子が基板上に
固定され、ワイヤボンディンク工程が終了した後、光透
過性のエポキシ樹脂によって上記発光素子の周縁が封止
されることが多い。 上記樹脂は、ワイヤ接続部の機械的強度を高め、また、
ほこりや水分が導電部材に付着するのを防止することに
より、上記電子部品の信頼性を高めるのに重要な役割を
果たしている。 通常、上記のような封止に用いられる樹脂は、エポキシ
樹脂、シリコン樹脂等の比較的粘性のある流動体であ
り、その成分としてキシレン、アルコール、ブタノール
等の揮発性の溶剤を含んでいる。このため、上記液体状
の樹脂を電子部品製造工程における上記樹脂封止工程に
供給するには、上記溶剤の揮発を防止するために外部と
完全に遮断された状態で加圧移送して樹脂吐出装置の吐
出口まで導く必要がある。 このため、通常上記樹脂の吐出装置には、いわゆるロー
ラポンプを備えたディスペンサが用いられる。ローラポ
ンプは、回転可能に支持された複数の押圧ローラを備
え、支軸回りに回転する回転体と、上記回転体の外周の
一部に対して一定距離を隔てて対向する内壁をもつガイ
ド体と、上記回転体の外周部と上記ガイド体の内壁との
間に中間部が挟持されるように配置される弾性変形可能
なチューブとを備え、上記回転体の回転にともなって、
上記押圧ローラが上記ガイド体の内壁と協働してチュー
ブを吐出方向に連続的にしごくことにより、上記チュー
ブ内の液体樹脂を移送できるように構成されている。 上記ローラポンプによって加圧された液体状樹脂は、外
部の環境に触れることなく各製造工程の吐出口に導か
れ、上記吐出口から各電子装置等の所定の個所に所定量
吐出される。
板上に固定された半導体チップ上の各パッドと基板の各
リード部とを結線するワイヤボンディング工程が終了す
ると、チップの表面やリード部のワイヤ接続部を保護す
るために、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂が上記ワイヤ
の接続部周辺に添着される場合がある。また、ＬＥＤ表
示装置を製造する場合においても、発光素子が基板上に
固定され、ワイヤボンディンク工程が終了した後、光透
過性のエポキシ樹脂によって上記発光素子の周縁が封止
されることが多い。 上記樹脂は、ワイヤ接続部の機械的強度を高め、また、
ほこりや水分が導電部材に付着するのを防止することに
より、上記電子部品の信頼性を高めるのに重要な役割を
果たしている。 通常、上記のような封止に用いられる樹脂は、エポキシ
樹脂、シリコン樹脂等の比較的粘性のある流動体であ
り、その成分としてキシレン、アルコール、ブタノール
等の揮発性の溶剤を含んでいる。このため、上記液体状
の樹脂を電子部品製造工程における上記樹脂封止工程に
供給するには、上記溶剤の揮発を防止するために外部と
完全に遮断された状態で加圧移送して樹脂吐出装置の吐
出口まで導く必要がある。 このため、通常上記樹脂の吐出装置には、いわゆるロー
ラポンプを備えたディスペンサが用いられる。ローラポ
ンプは、回転可能に支持された複数の押圧ローラを備
え、支軸回りに回転する回転体と、上記回転体の外周の
一部に対して一定距離を隔てて対向する内壁をもつガイ
ド体と、上記回転体の外周部と上記ガイド体の内壁との
間に中間部が挟持されるように配置される弾性変形可能
なチューブとを備え、上記回転体の回転にともなって、
上記押圧ローラが上記ガイド体の内壁と協働してチュー
ブを吐出方向に連続的にしごくことにより、上記チュー
ブ内の液体樹脂を移送できるように構成されている。 上記ローラポンプによって加圧された液体状樹脂は、外
部の環境に触れることなく各製造工程の吐出口に導か
れ、上記吐出口から各電子装置等の所定の個所に所定量
吐出される。
ところが、上記ポンプは上記溶媒を含む樹脂を外界から
完全に遮断しつつ移送できるという利点を有する一方、
弾性変形可能なチューブを部分的に押し潰すようにして
押圧ローラを圧迫移動させ、チューブを連続的にしごく
ことにより樹脂を移送するものであるため、上記押圧ロ
ーラで弾性チューブを押圧する過程において、チューブ
内で液状樹脂に複雑な流れが生じる。すなわち、各押圧
ローラの押圧部分で、チューブの内壁が完全に密着する
とは限らず、微小な隙間が生じて樹脂の一部が逆流する
場合がある。このため、チューブ内の樹脂の流れが複雑
になり、チューブ内で静圧が急激に低下する部分が生
じ、その部分で上記溶剤が気化して微細な気泡が生じる
ことがある。また、チューブが繰り返し弾性変形される
ことにより熱が発生し、気泡の発生を促進することも考
えられる。 一旦発生した気泡は、樹脂が粘性をもつためポンプの加
圧部分を通過しても消えにくく、樹脂とともにそのまま
吐出装置の吐出口から吐出されてしまう場合が多い。こ
のため、吐出された樹脂は、電子部品のワイヤ接続部の
シール部に微細な気泡が残ったまま固化し、その部分の
シール性能が不十分となるため、水分等の電子装置の内
部に進入して誤動作の原因となったり、電子装置の寿命
を縮めたりし、このため製品の信頼性が著しく低下する
という問題が生じる。 また、上記気泡のため、樹脂の吐出量にバラツキが生
じ、製品の品質管理上問題が生じるのみならず、上記気
泡が配管の上部にたまり、吐出装置の作動に支障をきた
す場合もある。 本願発明は、上記従来の問題を解決し、気泡を含まない
良質の樹脂を各製造工程に供給し、電子部品等の信頼性
を高めることのできる樹脂吐出装置を提供することをそ
の課題とする。
完全に遮断しつつ移送できるという利点を有する一方、
弾性変形可能なチューブを部分的に押し潰すようにして
押圧ローラを圧迫移動させ、チューブを連続的にしごく
ことにより樹脂を移送するものであるため、上記押圧ロ
ーラで弾性チューブを押圧する過程において、チューブ
内で液状樹脂に複雑な流れが生じる。すなわち、各押圧
ローラの押圧部分で、チューブの内壁が完全に密着する
とは限らず、微小な隙間が生じて樹脂の一部が逆流する
場合がある。このため、チューブ内の樹脂の流れが複雑
になり、チューブ内で静圧が急激に低下する部分が生
じ、その部分で上記溶剤が気化して微細な気泡が生じる
ことがある。また、チューブが繰り返し弾性変形される
ことにより熱が発生し、気泡の発生を促進することも考
えられる。 一旦発生した気泡は、樹脂が粘性をもつためポンプの加
圧部分を通過しても消えにくく、樹脂とともにそのまま
吐出装置の吐出口から吐出されてしまう場合が多い。こ
のため、吐出された樹脂は、電子部品のワイヤ接続部の
シール部に微細な気泡が残ったまま固化し、その部分の
シール性能が不十分となるため、水分等の電子装置の内
部に進入して誤動作の原因となったり、電子装置の寿命
を縮めたりし、このため製品の信頼性が著しく低下する
という問題が生じる。 また、上記気泡のため、樹脂の吐出量にバラツキが生
じ、製品の品質管理上問題が生じるのみならず、上記気
泡が配管の上部にたまり、吐出装置の作動に支障をきた
す場合もある。 本願発明は、上記従来の問題を解決し、気泡を含まない
良質の樹脂を各製造工程に供給し、電子部品等の信頼性
を高めることのできる樹脂吐出装置を提供することをそ
の課題とする。
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本願発明は、回転可能に支持された複数の押
圧ローラを外周部に備え、支軸回りに回転する回転体
と、上記回転体の外周の一部に対して一定距離を隔てて
対向する内壁をもつガイド体と、上記回転体の外周部と
上記ガイド体の内壁との間に中間部が保持されるように
配置される弾性変形可能なチューブとを備え、上記回転
体の回転にともなって、上記押圧ローラが上記ガイド体
の内壁と協働しつつチューブを吐出方向に連続的にしご
くことにより、上記チューブ内の液体樹脂を移送するポ
ンプを備える樹脂吐出装置において、 上記チューブにおける、上記回転体と上記ガイド体との
間に保持される部位を冷却する冷却手段を設ける一方、
上記チューブにおける、上記ポンプの吐出側から延出す
る部位を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする。
段を講じている。 すなわち、本願発明は、回転可能に支持された複数の押
圧ローラを外周部に備え、支軸回りに回転する回転体
と、上記回転体の外周の一部に対して一定距離を隔てて
対向する内壁をもつガイド体と、上記回転体の外周部と
上記ガイド体の内壁との間に中間部が保持されるように
配置される弾性変形可能なチューブとを備え、上記回転
体の回転にともなって、上記押圧ローラが上記ガイド体
の内壁と協働しつつチューブを吐出方向に連続的にしご
くことにより、上記チューブ内の液体樹脂を移送するポ
ンプを備える樹脂吐出装置において、 上記チューブにおける、上記回転体と上記ガイド体との
間に保持される部位を冷却する冷却手段を設ける一方、
上記チューブにおける、上記ポンプの吐出側から延出す
る部位を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする。
本願発明は、上記樹脂吐出装置をポンプにおける、押圧
ローラがチューブを連続的にしごいて液状樹脂を加圧す
る過程において、チューブを冷却するための冷却手段を
設ける。 チューブは、上記回転体と上記ガイド体との間で上記押
圧ローラによってしごかれ、樹脂に吐出圧力を付加す
る。上記過程において樹脂の静圧が部分的に低下し、あ
るいは樹脂の温度が上昇して気泡が生じるものと思われ
る。通常、本願発明の吐出装置で供給される樹脂は、イ
ソプロピルアルコール、ブタノール、メチルエチルケト
ン等の低沸点を有する溶剤を含んでいる。一般に、上記
のような溶剤は温度が低いほど気化しにくく、このた
め、この加圧過程において樹脂の温度を溶剤が気化しな
い温度以下に保持することにより、樹脂中に気泡が発生
することを防止できる。上記冷却手段によって、気泡の
発生していない樹脂を電子部品製造工程に供給すること
ができ、電子部品等の信頼性を飛躍的に高めることが可
能となる。 しかしながら、上記の冷却手段を設けるという構成のみ
では、冷却された樹脂がそのまま吐出装置から吐出され
る場合がある。このように周囲環境の温度より低い温度
の樹脂が吐出された場合、上記樹脂の表面に空気中の水
蒸気が結露し、水滴が付着する。このため、上記水滴に
よって電子部品の信頼性が低下するという不都合があ
る。 また、冷却温度が低い場合には、上記樹脂吐出装置内の
チューブの外周表面等にも結露が生じ、水滴が垂れて樹
脂吐出装置自体をいためることにもなる。 本願発明は、上記冷却手段を設けるとともに、冷却装置
を設けた上記不都合を解消するために、チューブの上記
ポンプの吐出側から延出を部位を加熱する加熱手段を設
ける。 気泡が発生し易いのは、チューブの加圧部分のみであ
り、その部分で気泡が発生しなかった場合以後の部分で
気泡が発生することはない。このため、本願発明では、
冷却された樹脂を周囲の温度にまで加熱するための加熱
手段を、チューブの上記ホンプの吐出側から延出する部
分に設ける。 上記加熱手段によって、気泡が発生し易いポンプの加圧
過程を低温で通過した樹脂を、連続して周囲の温度まで
加熱することができ、吐出後の樹脂表面への結露、およ
び樹脂吐出装置の配管への結露を防止することができ
る。 本願発明の上記構成によって、樹脂吐出装置において樹
脂移送中の気泡の発生を防止し、電子部品製造工程に品
質の高い封止樹脂を供給することが可能となり、電子部
品の信頼性を飛躍的に高めることができる。
ローラがチューブを連続的にしごいて液状樹脂を加圧す
る過程において、チューブを冷却するための冷却手段を
設ける。 チューブは、上記回転体と上記ガイド体との間で上記押
圧ローラによってしごかれ、樹脂に吐出圧力を付加す
る。上記過程において樹脂の静圧が部分的に低下し、あ
るいは樹脂の温度が上昇して気泡が生じるものと思われ
る。通常、本願発明の吐出装置で供給される樹脂は、イ
ソプロピルアルコール、ブタノール、メチルエチルケト
ン等の低沸点を有する溶剤を含んでいる。一般に、上記
のような溶剤は温度が低いほど気化しにくく、このた
め、この加圧過程において樹脂の温度を溶剤が気化しな
い温度以下に保持することにより、樹脂中に気泡が発生
することを防止できる。上記冷却手段によって、気泡の
発生していない樹脂を電子部品製造工程に供給すること
ができ、電子部品等の信頼性を飛躍的に高めることが可
能となる。 しかしながら、上記の冷却手段を設けるという構成のみ
では、冷却された樹脂がそのまま吐出装置から吐出され
る場合がある。このように周囲環境の温度より低い温度
の樹脂が吐出された場合、上記樹脂の表面に空気中の水
蒸気が結露し、水滴が付着する。このため、上記水滴に
よって電子部品の信頼性が低下するという不都合があ
る。 また、冷却温度が低い場合には、上記樹脂吐出装置内の
チューブの外周表面等にも結露が生じ、水滴が垂れて樹
脂吐出装置自体をいためることにもなる。 本願発明は、上記冷却手段を設けるとともに、冷却装置
を設けた上記不都合を解消するために、チューブの上記
ポンプの吐出側から延出を部位を加熱する加熱手段を設
ける。 気泡が発生し易いのは、チューブの加圧部分のみであ
り、その部分で気泡が発生しなかった場合以後の部分で
気泡が発生することはない。このため、本願発明では、
冷却された樹脂を周囲の温度にまで加熱するための加熱
手段を、チューブの上記ホンプの吐出側から延出する部
分に設ける。 上記加熱手段によって、気泡が発生し易いポンプの加圧
過程を低温で通過した樹脂を、連続して周囲の温度まで
加熱することができ、吐出後の樹脂表面への結露、およ
び樹脂吐出装置の配管への結露を防止することができ
る。 本願発明の上記構成によって、樹脂吐出装置において樹
脂移送中の気泡の発生を防止し、電子部品製造工程に品
質の高い封止樹脂を供給することが可能となり、電子部
品の信頼性を飛躍的に高めることができる。
以下、本願発明の実施例を第１図および第２図に基づい
て具体的に説明する。 第１図は本願発明を適用した樹脂吐出装置の全体構成を
模式的に表した図である。この図に示すように、本願発
明の樹脂吐出装置１は、樹脂２を吐出口３まで外部の環
境と接触させることなく導く弾性チューブ４と、上記弾
性チューブ４を連続的にしごき、上記液状樹脂２に圧力
を付加して上記チューブ４内を流動させるポンプ５と、
上記ポンプ５の加圧過程において上記チューブ４を冷却
する冷却手段６と、上記チューブ４における、ポンプ５
の吐出側から延出する部位を加熱する加熱手段７と、上
記チューブ４の先端に設けられた吐出ノズル８とで大略
構成される。 上記弾性チューブ４は、ゴム、軟質樹脂等の弾性素材で
形成されたものであって、一端が、液状の樹脂２を貯留
するタンク９に挿入されるとともに、他端は電子装置製
造工程に設けられる樹脂吐出ノズル８に接続される。 上記ポンプ５は、回転可能に支持された複数の押圧ロー
ラ１０を外周部に備え、支軸１１回りに回転する回転体
１２と、上記回転体１２の外周の一部に対して一定距離
を隔てて対向する内壁１３をもつガイド体１４とを備
え、上記回転体１２の外周部と上記ガイド体１４の内壁
１３との間に上記弾性チューブ４が、その中間部が保持
されるように配置されている。本実施例においては、上
記回転体１２はその外周に等間隔に８個の円筒状押圧ロ
ーラ１０を回転可能に保持している。また、上記ガイド
体１４は断面が半割り円筒状をしており、上記回転体１
２の外周のほぼ半分の部分と対向する内壁１３が形成さ
れている。 第２図に、上記ホンプ５におけるチューブ４の加圧過程
を直線的に表した一部拡大断面図を示す。上記回転体１
２の吐出方向への回転にともなって、上記押圧ローラ１
０が、ガイド体１４の内壁１３にバックアップされた上
記チューブの上を液状樹脂２の移送方向に圧迫移動さ
れ、上記ガイド体１４の内壁１３と協働してチューブ４
を吐出方向に連続的にしごく。すると、上記押圧ローラ
１０によって押圧される部分がくびれてチューブ内壁が
接近する一方、上記チューブ４の相隣合うくびれ部分の
間に樹脂を満たした空間ができ、上記空間が樹脂２の移
送方向に移動させることにより、樹脂２が移送される。
第２図に示すように、上記押圧ローラ１０に押圧される
チューブ４の内壁は完全に密着していない場合があり、
上記押圧部位の対向する内壁４ａ，４ｂに微小な隙間１
５が生じる。上記隙間１５が生じることにより、樹脂２
の移送方向（矢印Ｐ方向）と逆方向の流れが上記隙間１
５に生じ、そのため、部分的に樹脂２の圧力が低下して
溶剤等の気泡が発生するのである。 上記冷却手段６は、本実施例において、空気圧を利用し
たものが採用されており、高圧空気を上記ポンプ５のガ
イド体１４の外周に向けて噴出するエアノズル１６を備
えている。上記冷却手段６は、エアノズル１６から噴出
された高圧空気が上記ガイド体１４の外周表面で断熱的
に急激に膨脹して温度が低下することを利用したもので
あり、上記ガイド体１４をその外周部から冷却すること
により、上記回転体１２と上記ガイド体１４との間に保
持されるチューブ４を冷却することができる。本実施例
のガイド体１４は熱良導体の金属によって形成されてお
り、このため、上記エアノズル１６で上記ガイド体１４
の一点に空気を吹きつけてもガイド体１４の全体を冷却
することができ、ガイド体１４の内壁１３と接触するチ
ューブ４を平均的に冷却することができる。 本実施例における、上記加熱手段７は、上記ポンプ５の
吐出側から延出した上記チューブ４を取り巻くように設
けられた電熱線１７と、上記電熱線１７に電流を流す電
源装置１８とを備える。上記電熱線１７に通電すること
により、電熱線１７が発熱しチューブ４の加熱が行われ
る。 吐出ノズル８は、電子部品の製造装置に組み込まれてお
り、所定の位置において所定の量の樹脂を吐出できるよ
うに構成されている。 本実施例の上記の構成において、上記冷却手段６によっ
て、ポンプ５の加圧過程において樹脂２を低温に維持し
て溶剤の気化を阻止することにより気泡の発生を抑制す
ることができ、気泡を含まない樹脂２を安定確実に供給
することができる。一方、上記加熱手段７によって、ポ
ンプ５によって加圧された樹脂５を、上記加圧過程の終
了後直ちに加熱してもとの温度にもどすことがでできる
ため、吐出されるまでのチューブ配管の表面に結露が生
じたり、また、電子部品の製造工程において吐出ノズル
８から吐出された上記樹脂２に結露が生じることもな
い。このため、気泡を含まない封止樹脂を安定して供給
することが可能となり、製品の歩留まりを向上させるこ
とができるとともに、電子部品等製品の信頼性を格段に
向上させることができる。 本願考案は上述の実施例に限定されることはない。本実
施例においては、冷却手段６として圧縮空気を噴射する
冷却装置を設けたが、冷凍サイクル等のガスサイクルを
利用した冷却装置を設けることもできる。また、加熱手
段７としても、電熱線１７以外の発熱体を利用したも
の、たとえばセラミックヒータ等を採用した加熱装置を
設けることもできる。
て具体的に説明する。 第１図は本願発明を適用した樹脂吐出装置の全体構成を
模式的に表した図である。この図に示すように、本願発
明の樹脂吐出装置１は、樹脂２を吐出口３まで外部の環
境と接触させることなく導く弾性チューブ４と、上記弾
性チューブ４を連続的にしごき、上記液状樹脂２に圧力
を付加して上記チューブ４内を流動させるポンプ５と、
上記ポンプ５の加圧過程において上記チューブ４を冷却
する冷却手段６と、上記チューブ４における、ポンプ５
の吐出側から延出する部位を加熱する加熱手段７と、上
記チューブ４の先端に設けられた吐出ノズル８とで大略
構成される。 上記弾性チューブ４は、ゴム、軟質樹脂等の弾性素材で
形成されたものであって、一端が、液状の樹脂２を貯留
するタンク９に挿入されるとともに、他端は電子装置製
造工程に設けられる樹脂吐出ノズル８に接続される。 上記ポンプ５は、回転可能に支持された複数の押圧ロー
ラ１０を外周部に備え、支軸１１回りに回転する回転体
１２と、上記回転体１２の外周の一部に対して一定距離
を隔てて対向する内壁１３をもつガイド体１４とを備
え、上記回転体１２の外周部と上記ガイド体１４の内壁
１３との間に上記弾性チューブ４が、その中間部が保持
されるように配置されている。本実施例においては、上
記回転体１２はその外周に等間隔に８個の円筒状押圧ロ
ーラ１０を回転可能に保持している。また、上記ガイド
体１４は断面が半割り円筒状をしており、上記回転体１
２の外周のほぼ半分の部分と対向する内壁１３が形成さ
れている。 第２図に、上記ホンプ５におけるチューブ４の加圧過程
を直線的に表した一部拡大断面図を示す。上記回転体１
２の吐出方向への回転にともなって、上記押圧ローラ１
０が、ガイド体１４の内壁１３にバックアップされた上
記チューブの上を液状樹脂２の移送方向に圧迫移動さ
れ、上記ガイド体１４の内壁１３と協働してチューブ４
を吐出方向に連続的にしごく。すると、上記押圧ローラ
１０によって押圧される部分がくびれてチューブ内壁が
接近する一方、上記チューブ４の相隣合うくびれ部分の
間に樹脂を満たした空間ができ、上記空間が樹脂２の移
送方向に移動させることにより、樹脂２が移送される。
第２図に示すように、上記押圧ローラ１０に押圧される
チューブ４の内壁は完全に密着していない場合があり、
上記押圧部位の対向する内壁４ａ，４ｂに微小な隙間１
５が生じる。上記隙間１５が生じることにより、樹脂２
の移送方向（矢印Ｐ方向）と逆方向の流れが上記隙間１
５に生じ、そのため、部分的に樹脂２の圧力が低下して
溶剤等の気泡が発生するのである。 上記冷却手段６は、本実施例において、空気圧を利用し
たものが採用されており、高圧空気を上記ポンプ５のガ
イド体１４の外周に向けて噴出するエアノズル１６を備
えている。上記冷却手段６は、エアノズル１６から噴出
された高圧空気が上記ガイド体１４の外周表面で断熱的
に急激に膨脹して温度が低下することを利用したもので
あり、上記ガイド体１４をその外周部から冷却すること
により、上記回転体１２と上記ガイド体１４との間に保
持されるチューブ４を冷却することができる。本実施例
のガイド体１４は熱良導体の金属によって形成されてお
り、このため、上記エアノズル１６で上記ガイド体１４
の一点に空気を吹きつけてもガイド体１４の全体を冷却
することができ、ガイド体１４の内壁１３と接触するチ
ューブ４を平均的に冷却することができる。 本実施例における、上記加熱手段７は、上記ポンプ５の
吐出側から延出した上記チューブ４を取り巻くように設
けられた電熱線１７と、上記電熱線１７に電流を流す電
源装置１８とを備える。上記電熱線１７に通電すること
により、電熱線１７が発熱しチューブ４の加熱が行われ
る。 吐出ノズル８は、電子部品の製造装置に組み込まれてお
り、所定の位置において所定の量の樹脂を吐出できるよ
うに構成されている。 本実施例の上記の構成において、上記冷却手段６によっ
て、ポンプ５の加圧過程において樹脂２を低温に維持し
て溶剤の気化を阻止することにより気泡の発生を抑制す
ることができ、気泡を含まない樹脂２を安定確実に供給
することができる。一方、上記加熱手段７によって、ポ
ンプ５によって加圧された樹脂５を、上記加圧過程の終
了後直ちに加熱してもとの温度にもどすことがでできる
ため、吐出されるまでのチューブ配管の表面に結露が生
じたり、また、電子部品の製造工程において吐出ノズル
８から吐出された上記樹脂２に結露が生じることもな
い。このため、気泡を含まない封止樹脂を安定して供給
することが可能となり、製品の歩留まりを向上させるこ
とができるとともに、電子部品等製品の信頼性を格段に
向上させることができる。 本願考案は上述の実施例に限定されることはない。本実
施例においては、冷却手段６として圧縮空気を噴射する
冷却装置を設けたが、冷凍サイクル等のガスサイクルを
利用した冷却装置を設けることもできる。また、加熱手
段７としても、電熱線１７以外の発熱体を利用したも
の、たとえばセラミックヒータ等を採用した加熱装置を
設けることもできる。
第１図は本願発明の樹脂吐出装置の一実施例の概略を示
す全体構成図。第２図は、要部の断面を模式的に表した
図である。 １……樹脂吐出装置、４……弾性チューブ、５……ポン
プ、６……冷却手段、７……加熱手段、１０……押圧ロ
ーラ、１１……支軸、１２……回転体、１３……内壁、
１４……ガイド体。
す全体構成図。第２図は、要部の断面を模式的に表した
図である。 １……樹脂吐出装置、４……弾性チューブ、５……ポン
プ、６……冷却手段、７……加熱手段、１０……押圧ロ
ーラ、１１……支軸、１２……回転体、１３……内壁、
１４……ガイド体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】回転可能に支持された複数の押圧ローラを
外周部に備え、支軸回りに回転する回転体と、上記回転
体の外周の一部に対して一定距離を隔てて対向する内壁
をもつガイド体と、上記回転体の外周部と上記ガイド体
の内壁との間に中間部が保持されるように配置される弾
性変形可能なチューブとを備え、上記回転体の回転にと
もなって、上記押圧ローラが上記ガイド体の内壁と協働
しつつチューブを吐出方向に連続的にしごくことによ
り、上記チューブ内の液体樹脂を移送するポンプを備え
る樹脂吐出装置において、 上記チューブにおける、上記回転体と上記ガイド体との
間に保持される部位を冷却する冷却手段を設ける一方、
上記チューブにおける、上記ポンプの吐出側から延出す
る部位を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする、 樹脂吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259418A JPH0620760B2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 樹脂吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259418A JPH0620760B2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 樹脂吐出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120020A JPH03120020A (ja) | 1991-05-22 |
| JPH0620760B2 true JPH0620760B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=17333830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1259418A Expired - Lifetime JPH0620760B2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 樹脂吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620760B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011050823A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Fujifilm Corp | 液付与装置及び画像形成装置 |
| JP7044965B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-03-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP1259418A patent/JPH0620760B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03120020A (ja) | 1991-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3908800B2 (ja) | インクジェット・プリントカートリッジ | |
| JP3625925B2 (ja) | 回路の導電線の封入方法 | |
| US5998242A (en) | Vacuum assisted underfill process and apparatus for semiconductor package fabrication | |
| US5733802A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US5557305A (en) | Ink jet purging arrangement | |
| JPH04348540A (ja) | フリップチップボンダー | |
| US6100114A (en) | Encapsulation of solder bumps and solder connections | |
| KR100480146B1 (ko) | 액정표시소자의 제조장치 및 방법 | |
| US6057178A (en) | Method of padding an electronic component, mounted on a flat substrate, with a liquid filler | |
| TWI221143B (en) | Dispenser device for fabricating semiconductor chips | |
| JP3917678B2 (ja) | カートリッジへのプリントヘッドの取り付け方法 | |
| US7691675B2 (en) | Encapsulating electrical connections | |
| JP3625924B2 (ja) | フレキシブル相互接続回路アセンブリの取り付け方法 | |
| JPH0620760B2 (ja) | 樹脂吐出装置 | |
| JP2572289B2 (ja) | 高粘度液体定量吐出装置 | |
| TWI271221B (en) | Fluid ejection device and method of manufacturing a fluid ejection device | |
| JP3708755B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| US20070196593A1 (en) | Bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and method for bonding pattern electrodes using the same | |
| TWI712479B (zh) | 噴嘴、樹脂成形裝置、樹脂成形品的製造方法 | |
| JPH1179246A (ja) | 容器、容器の密封方法、および容器の密封装置 | |
| JP2001053090A (ja) | 電子アセンブリのアンダフィリングを行う方法 | |
| JPH05144877A (ja) | チツプ部品の実装方法 | |
| US8425012B2 (en) | Liquid ejection recording head including an element generating energy used to eject liquid and method of manufacturing the same | |
| JP3816636B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置 | |
| JP3564659B2 (ja) | 微粒子を用いた接着方法及び熱圧着装置 |