TWI712479B - 噴嘴、樹脂成形裝置、樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明不會使噴嘴的周邊結構複雜化，而在噴嘴中對液狀樹脂進行加熱，並且本發明為一種噴嘴29，插入至彼此相向的一對成形模具14、23之間，用以對一對成形模具14、23中的至少一個成形模具14中所形成的腔室26供給液狀樹脂30，且表面的至少一部分被實施了黑化處理。

Description

噴嘴、樹脂成形裝置、樹脂成形品的製造方法

本發明關於一種用以供給液狀樹脂的噴嘴、使用所述噴嘴的樹脂成形裝置、使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法。

以往，基板上所安裝的半導體芯片例如是使用包括矽酮樹脂或環氧樹脂等熱硬化性樹脂的液狀樹脂來進行樹脂密封。作為進行樹脂密封的技術，使用壓縮成形、轉注成形等樹脂成形技術。在使用液狀樹脂的樹脂成形中，是藉由使硬化劑等作為輔助劑的液狀樹脂混合於作為主劑的液狀樹脂中，並對混合後的液狀樹脂進行加熱來進行樹脂成形。

在使用所述液狀樹脂的樹脂密封中，將噴出液狀樹脂的噴嘴插入至上模具與下模具之間，對下模具中所形成的腔室供給液狀樹脂。此處，因液狀樹脂隨著其溫度上升而黏度變低，所以為了使液狀樹脂容易從噴嘴噴出而對液狀樹脂進行了加熱。

作為對液狀樹脂進行加熱者，考慮如專利文獻1所示，在一體形成有輸液管的噴嘴中，在所述輸液管的外周設置螺旋狀的配管而構成了溫度調節器者。並且，藉由所述溫度調節器而使熱硬化性樹脂成為具有流動性的程度(level)的液狀樹脂。

然而，在對一體形成於噴嘴的輸液管設置所述溫度調節器的構 成中，噴嘴的周邊結構變複雜，伴隨於此，噴嘴更換的作業性也變差。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-232437號公報

因此，本發明是為了解決所述問題點而成，主要課題在於不使噴嘴的周邊結構複雜化而在噴嘴中對液狀樹脂進行加熱。

即本發明的噴嘴插入至彼此相向的一對成形模具之間，用以對所述一對成形模具中的至少一個成形模具中所形成的腔室供給液狀樹脂，所述噴嘴的特徵在於，對表面的至少一部分實施了黑化處理。

根據如此構成的本發明，可不使噴嘴的周邊結構複雜化而在噴嘴中對液狀樹脂進行加熱。

1:樹脂成形裝置

2:基板供給．收納模塊

3A、3B、3C、3D:成形模塊

4:供給模塊

5:密封前基板

6:密封前基板供給部

7:密封後基板(樹脂成形品)

8:密封後基板收納部

9:裝載機

10:卸載機

11:軌道

12、13、20:移動機構

14:下模具(成形模具)

15:合模機構

16:腔室

17:脫模膜

18:樹脂供給機構

19:分配器

21:抽真空機構

22:控制部

23:上模具(成形模具)

24:膜按壓構件

25:LED芯片

26:獨立腔室

27:送出機構

28:注射器

29:噴嘴(噴出部)

291:外螺紋部

292:突起部

29a:內部流路

29b:噴出口

29m、29n:左右側面

29p:前端面

30:液狀樹脂

31:加熱部

32:冷卻部

33:溫度感測器

P:供給位置

Q:退避位置

X、Y、Z:方向

圖1是表示液狀樹脂的黏度的溫度依存性的圖表並且是表示噴嘴加熱引起的黏度的變化的圖。

圖2是示意性表示第1實施方式的樹脂成形裝置的構成的圖。

圖3(1)~圖3(2)是表示第1實施方式的樹脂供給機構的概略圖， 圖3(1)是表示樹脂供給機構將液狀樹脂供給至下模具的腔室的狀態的概略圖，圖3(2)是表示樹脂供給機構的概略平面圖。

圖4是第1實施方式的噴嘴的立體圖。

圖5是表示第1實施方式的噴嘴的供給位置及退避位置的示意圖。

圖6(1)~圖6(3)是表示變形實施方式的噴嘴的概略圖，圖6(1)是噴嘴的右側面圖，圖6(2)是噴嘴的背面圖，圖6(3)是噴嘴的平面圖。

圖7是表示變形實施方式的噴嘴的立體圖。

其次，針對本發明，列舉示例來進一步詳細說明。但是，本發明並不受以下說明限定。

本發明的噴嘴如前所述，插入至彼此相向的一對成形模具之間，用以對所述一對成形模具中的至少一個成形模具中所形成的腔室供給液狀樹脂，所述噴嘴的特徵在於，對表面的至少一部分實施了黑化處理。

若為所述噴嘴，則因對插入至一對成形模具之間的噴嘴的表面的至少一部分實施了黑化處理，所以容易吸收來自一對成形模具的熱輻射，從而可藉由所述熱輻射來對噴嘴進行加熱。結果，可不使噴嘴的周邊結構複雜化而在噴嘴中對液狀樹脂進行加熱。因噴嘴的周邊結構不被複雜化，所以也不會使噴嘴更換的作業性變差。而且，藉由加熱液狀樹脂，液狀樹脂的黏度變低，容易從噴嘴噴出，從而可儘早解除噴出後的拉絲狀態。

近年來，樹脂成形中所使用的液狀樹脂如圖1的圖表(樹脂的黏度的溫度依存性)所示，使用在比較低的溫度下具有高的黏度者。

在所述液狀樹脂中，只要黏度的值為A以下，則以低的黏度噴出後的拉絲狀態幾乎不成問題。但是，若黏度的值超過A，則出現噴出後的拉絲 狀態長久持續的問題。在圖1所示的液狀樹脂的情況下，在28℃以上，拉絲狀態幾乎不成問題，但在25℃以下，噴出後的拉絲狀態成為問題。並不限於如圖1所示的液體樹脂那樣相對於溫度變化的黏度變化急劇的樹脂，如先前所使用的液體樹脂那樣相對於溫度變化的黏度變化緩慢的樹脂中也產生同樣的問題。

藉由對所述液體樹脂應用本發明，即使噴嘴的周邊溫度相同，噴嘴溫度也會變高，所以如圖1的虛線曲線所示，黏度的溫度依存性整體向左偏移(shift)。結果，即使周邊溫度相同，也能夠以降低了液狀樹脂的黏度的狀態進行噴出。另外，圖1中例示了噴嘴溫度相對於噴嘴的周邊溫度上升了5℃的情況。而且，虛線曲線的偏移方向如虛線箭頭所示為黏度下降方向，即也可理解為從噴出困難區域向噴出可能區域偏移。

為了效率良好地對來自一對成形模具的熱輻射進行吸收，理想的是對所述表面中與所述成形模具相向的部分實施了黑化處理。

為了增加對來自一對成形模具的熱輻射的吸收面積，理想的是實施了所述黑化處理的部分具有凹凸形狀。而且，只要實施了黑化處理的部分具有凹凸形狀，則在噴嘴從一對成形模具之間退避後的退避位置處，可加大將噴嘴的熱散熱至外部的面的面積，從而可儘快使噴嘴冷卻。結果，可降低在退避位置處對液狀樹脂的不良影響(例如不必要的熱硬化)。

為了能夠積極地使噴嘴冷卻，理想的是在所述表面設有冷卻部。

若為所述構成，則在噴嘴從一對成形模具之間退避後的退避位置處，可儘快地使噴嘴冷卻，從而可降低對液狀樹脂的不良影響(例如不必要的熱硬化)。而且，藉由使噴嘴冷卻可提高液狀樹脂的黏度，從而可防止在退避位置處液狀樹脂自噴嘴滴落。

所述冷卻部理想的是設於所述表面中不與所述成形模具相向的 部分。

若為所述構成，因將冷卻部設於不易受到來自成形模具的熱輻射的部分，所以可提升冷卻部對噴嘴的冷卻性。

為了能夠對噴嘴的溫度進行管理，理想的是設有溫度感測器。

而且，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於具有所述噴嘴。

在所述樹脂成形裝置中，所述噴嘴構成為在位於所述一對成形模具之間以供給樹脂的供給位置與從所述一對成形模具之間退避後的退避位置之間移動。所述噴嘴在所述供給位置處被來自所述成形模具的熱輻射加熱。

為了除供給位置處的加熱之外，還在退避位置處對噴嘴進行加熱，理想的是還包括對處於所述退避位置的所述噴嘴進行加熱的加熱部。

若為所述構成，則所述噴嘴在所述退避位置處也被加熱，從而即使在供給位置處的加熱不充分的情況下，也可對其進行彌補。

而且，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於，在對所述噴嘴的表面設置冷卻部的同時並且對噴嘴設置溫度感測器，並且還包括基於所述溫度感測器的檢測溫度來控制所述冷卻部的控制部。

若為所述構成，則可將噴嘴的溫度調整為期望的溫度。另外，作為期望的溫度，為使液狀樹脂成為適合於噴出的黏度的溫度。

並且，本發明的樹脂成形品的製造方法的特徵在於，使用所述樹脂成形裝置，對所述一對成形模具中的至少一者中所形成的腔室供給液狀樹脂，並進行合模來製造樹脂成形品。

<本發明的實施方式>

以下，參照圖示對本發明的樹脂成形裝置的實施方式進行說明。另外，關於以下所示的任一圖，為了便於理解，均適當省略或誇張來示意性地進 行了描繪。針對相同的構成要素，標注相同的符號並適當省略說明。另外，在本申請書類中，“液狀”這一用語是指常溫下為液狀而具有流動性，並且不論流動性的高低，換句話說黏度的程度。而且，在本申請書類中，所謂“樹脂成形品”是指至少包括經樹脂成形的樹脂部分的產品，是包括後述那樣的將安裝在基板上的芯片藉由成形模具進行樹脂成形並進行樹脂密封的形態的密封後基板的概念的表達。

<第1實施方式>

參照圖2對第1實施方式的樹脂成形裝置1的構成進行說明。圖2所示的樹脂成形裝置1是使用壓縮成形法的樹脂成形裝置。在本實施方式中，表示例如以安裝有半導體芯片的基板為進行樹脂成形的對象，使用流動性樹脂即液狀樹脂作為樹脂材料的情況。另外，作為“基板”，可列舉玻璃環氧基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板等一般性基板及引線框架(lead frame)等。

具體來說，樹脂成形裝置1如圖2所示，包括基板供給．收納模塊2、四個成形模塊3A、3B、3C、3D及供給模塊4分別作為構成要素。作為構成要素的基板供給．收納模塊2、成形模塊3A~3D及供給模塊4分別可相對於其他構成要素相互進行拆裝，並且可更換。

在基板供給．收納模塊2設置供給密封前基板5的密封前基板供給部6及收納密封後基板7的密封後基板收納部8。對密封前基板5例如安裝作為光元件的發光二極管(light-emitting diode，LED)芯片等。在基板供給．收納模塊2設置裝載機(loader)9及卸載機(unloader)10，對裝載機9及卸載機10進行支持的軌道11沿著X方向而設。裝載機9及卸載機10沿著軌道11在X方向上移動。

由軌道11支撐的裝載機9及卸載機10在基板供給．收納模塊2、 各成形模塊3A、3B、3C、3D與供給模塊4之間在X方向上移動。對裝載機9設置用以在各成形模塊3A、3B、3C、3D中將密封前基板5供給至上模具的移動機構12。在各成形模塊中，移動機構12在Y方向上移動。對卸載機10設置用以在各成形模塊3A、3B、3C、3D中從上模具接收密封後基板7的移動機構13。在各成形模塊3A、3B、3C、3D中，移動機構13在Y方向上移動。

在各成形模塊3A、3B、3C、3D中設有彼此相向的一對成形模具。本實施方式的一對成形模具是能夠升降的下模具14及與下模具14彼此相向配置的上模具(未圖示，參照圖3(1))。各成形模塊3A、3B、3C、3D具有對上模具與下模具14進行合模及開模的合模機構15。收容液狀樹脂進行硬化的空間即腔室16形成於下模具14。換句話說，腔室16是收容液狀樹脂的收容部。腔室16的模具面由脫模膜17包覆。

在供給模塊4設置對腔室16供給液狀樹脂的樹脂供給機構18。樹脂供給機構18由軌道11支撐，沿著軌道11在X方向上移動。對樹脂供給機構18設置液狀樹脂的噴出機構即分配器(dispenser)19。在各成形模塊3A、3B、3C、3D中，分配器19藉由移動機構20而在Y方向上移動，對腔室16噴出液狀樹脂。圖2所示的分配器19是使用預先混合主劑及硬化劑而成的液狀樹脂的一液型分配器。作為主劑，使用具有熱硬化性及透光性的矽酮樹脂或環氧樹脂等。

在供給模塊4設置抽真空機構21。抽真空機構21在各成形模塊3A、3B、3C、3D中在對上模具與下模具14進行合模前從腔室16強制性地抽吸空氣而將其排出。而且，在供給模塊4設置對樹脂成形裝置1整體的動作進行控制的控制部22。在圖2中，示出了將抽真空機構21及控制部22設於供給模塊4的情況。並不限於此，也可以將抽真空機構21及控制部 22設於其他模塊。另外，控制部22例如包括具有中央處理單元(central processing unit，CPU)、內部存儲器、模數(analog digital，AD)轉換器、輸入輸出反相器(inverter)等的專用或通用計算機。

參照圖2及圖3(1)、圖3(2)，對樹脂供給機構18對設於下模具14的腔室16供給液狀樹脂30(參照圖3(1)、圖3(2))的機構進行說明。如圖3(1)所示，在各成形模塊3A、3B、3C、3D(參照圖2)設置上模具23、下模具14及膜按壓構件24。

脫模膜17包覆腔室16的模具面及其周圍的模具面。膜按壓構件24是用以在腔室16的周圍將脫模膜17按壓並固定至下模具14的模具面的構件。膜按壓構件24在中央部具有開口，成形模具位於其開口的內部。對上模具23例如藉由吸附或卡夾(clamp)等而固定、配置安裝有LED芯片25等的密封前基板5。在腔室16的內部設置對應於各LED芯片25的獨立腔室26。

以覆蓋腔室16的整個面的方式供給脫模膜17。藉由設於下模具14的加熱器(未圖示)對脫模膜17進行加熱。經加熱的脫模膜17軟化而伸長。在腔室16的周圍，藉由膜按壓構件24，軟化的脫模膜17被按壓並固定至下模具14的模具面。以沿著各獨立腔室26的模具面的方式吸附軟化的脫模膜17。另外，在圖3(1)中，示出了使用膜按壓構件24的情況。並不限於此，也可以不使用脫模膜17及膜按壓構件24。

如圖3(1)、圖3(2)所示，分配器19具有送出規定量的液狀樹脂30的送出機構27、貯存液狀樹脂30的注射器(syringe)28及噴出液狀樹脂30的噴嘴29。在分配器19中，送出機構27、注射器28及噴嘴29連接而構成為一體。因此，可將各構成要素(送出機構27、注射器28、噴嘴29)彼此拆裝，可將各構成要素單元更換為同種但不同的構成單元。 例如，可將具有不同材料或不同黏度等的液狀樹脂30預先貯存保管在多個注射器28中，根據產品而將需要的注射器28安裝至分配器19來使用。另外，可選擇容量不同的注射器28來使用。

藉由更換噴嘴29，可將液狀樹脂30的噴出方向設定為正下方、正側方、斜下方等任意的方向。另外，可根據液狀樹脂30的黏度來變更噴嘴29的噴出口的口徑。並且，可在注射器28與噴嘴29之間設置靜態混合器(Static mixer)。例如，即使在對液狀樹脂30添加了螢光體等作為添加劑的情況下，藉由由靜態混合器對液狀樹脂30進行攪拌，仍可在螢光體不沉澱的均勻狀態下噴出液狀樹脂30。

也可使分配器19在上下方向(Z方向)上移動。可使圖3(1)所示的分配器19以在鉛垂面內(包括Y軸及Z軸的面內)或水平面內(包括X軸及Y軸的面內)，以某一點為中心局部地旋轉的方式往返運動。此時，以分配器19的前端部描繪圓弧的一部分的方式進行往返運動。

參照圖2及圖3(1)、圖3(2)對作為樹脂成形裝置1的動作而使用成形模塊3C的情況進行說明。首先，例如，將安裝有LED芯片25的密封前基板5以安裝有LED芯片25的面朝下的方式從密封前基板供給部6移交給裝載機9。其次，使裝載機9從基板供給．收納模塊2沿著軌道11在+X方向上移動至成形模塊3C。

其次，在成形模塊3C中，使用移動機構12，使裝載機9在-Y方向上移動至下模具14與上模具23(參照圖3(1))之間的規定位置。將安裝有LED芯片25的面朝下的密封前基板5藉由吸附或夾持而固定於上模具23的下表面。在將密封前基板5配置於上模具的下表面之後，使裝載機9移動至基板供給．收納模塊2中的原位置。

其次，使用樹脂供給機構18，使分配器19從供給模塊4中的退 避位置沿著軌道11在-X方向上移動至成形模塊3C。由此，使樹脂供給機構18移動至模塊3C中的下模具14的附近的規定位置。使用移動機構20，使分配器19移動至下模具14的上方的規定位置。

其次，如圖3(1)所示，從分配器19的噴嘴29噴出液狀樹脂30。具體來說，從分配器19的噴嘴29朝設於下模具14的腔室16噴出液狀樹脂30。由此，對腔室16供給液狀樹脂30。

其次，在將液狀樹脂30供給至腔室16之後，使用移動機構20使分配器19後退至樹脂供給機構18。使樹脂供給機構18移動至供給模塊4中的原退避位置。

其次，在成形模塊3C中，使用合模機構15使下模具14上升，由此對上模具23與下模具14進行合模。藉由進行合模，使安裝於密封前基板5上的LED芯片25浸漬於供給至腔室16的液狀樹脂30中。此時，可使用設於下模具14的腔室底面構件(未圖示)對腔室16內的液狀樹脂30施加規定的樹脂壓力。

另外，也可以在進行合模的過程中，使用抽真空機構21對腔室16內進行抽吸。由此，將殘留在腔室16內的空氣或液狀樹脂30中所含的氣泡等排出至成形模具的外部。另外，將腔室16內設定為規定的真空度。

其次，使用設於下模具14的加熱器(未圖示)，以使液狀樹脂30硬化所需的時間對液狀樹脂30進行加熱。由此，使液狀樹脂30硬化而形成硬化樹脂。由此，藉由對應於腔室16的形狀而形成的硬化樹脂將安裝於密封前基板5的LED芯片25予以樹脂密封。在使液狀樹脂30硬化之後，使用合模機構15對上模具23與下模具14進行開模。

其次，使裝載機9退避至不會妨礙卸載機10移動至成形模塊3C的適當位置。例如，使裝載機9從基板供給．收納模塊2退避至成形模塊3D 或供給模塊4中的適當位置。之後，使卸載機10從基板供給．收納模塊2沿著軌道11在+X方向上移動至成形模塊3C。

其次，在成形模塊3C中，使移動機構13在-Y方向上移動至下模具14與上模具23之間的規定位置之後，移動機構13從上模具23接收密封後基板7。在接收密封後基板7後，使移動機構13返回至卸載機10。使卸載機10返回至基板供給．收納模塊2之後，將密封後基板7收納至密封後基板收納部8。此時，第一個密封前基板5的樹脂密封結束，從而完成第一個密封後基板7。

其次，使退避至成形模塊3D或供給模塊4中的適當位置的裝載機9移動至基板供給．收納模塊2。自密封前基板供給部6對裝載機9移交下一密封前基板5。如上所述反覆進行樹脂密封。

另外，在本實施方式中，密封前基板5的供給、樹脂供給機構18及分配器19的移動、液狀樹脂30的噴出、上模具23與下模具14的合模及開模、密封後基板7的收納等動作由控制部22控制。

<噴嘴的具體構成>

其次，以下對本實施方式的噴嘴29的具體構成進行說明。

本實施方式的噴嘴29能夠更換地連接於樹脂移送部即注射器28，如圖4所示，具有流動從注射器28移送來的液狀樹脂的內部流路29a及形成於所述內部流路29a的下游端的噴出口29b。而且，在噴嘴29上以包圍內部流路29a的上游端的方式形成有外螺紋部291，所述外螺紋部291螺合於形成於注射器28的內螺紋部(未圖示)。所述外螺紋部291藉由螺合而安裝於注射器28的內螺紋部。本實施方式的噴出口29b以在將噴嘴29安裝於注射器28的狀態下朝向下方的方式形成(參照圖5)。

並且，關於噴嘴29，對其表面實施了黑化處理。在本實施方式 中，是對整個表面實施了黑化處理。此處，黑化處理是為了使噴嘴29的表面容易吸收紅外線而使所述表面黑色化的處理，例如可使用黑色鉻鍍敷、黑色鋅鍍敷、低溫黑色鉻鍍敷、黑色非電解鎳鍍敷、發黑、黑色耐酸鋁(Alumite)處理、鋅鍍敷後的黑色鉻酸鹽處理、離子鍍(ion plating)等。所述黑化處理根據噴嘴29的材質(例如，鐵、不銹鋼、銅、鋁等)來適當選擇。

並且，噴嘴29的表面具有凹凸形狀。在本實施方式中，藉由在噴嘴29的表面設置朝外側突出的多個突起部292而形成了凹凸形狀。另外，突起部292並不限於呈圓柱形狀者，也可以為其他形狀。

根據所述構成，如圖5所示，在噴嘴29位於上模具23與下模具14之間的供給位置P處，噴嘴29吸收來自上模具23及下模具14的熱輻射而被加熱。此時，因設有多個突起部292，所以可加大吸收熱輻射的面積而增大熱輻射的吸收量。

並且，在本實施方式的樹脂成形裝置1中，還包括對處於退避位置Q的噴嘴29進行加熱的加熱部31。所述退避位置Q是噴嘴29從上模具23與下模具14之間退避後的位置，在圖5中，將分配器19借由移動機構20而在Y方向上進行了移動後的位置設為退避位置Q，但並不限於此，可為借由其他移動機構進行了移動後的任意的位置。

本實施方式的加熱部31是從處於退避位置Q的噴嘴29的外側朝噴嘴29放射紅外線的紅外線燈。噴嘴29吸收來自紅外線燈31的紅外線而在退避位置Q處也受到加熱。另外，當在退避位置Q處加熱部31不進行加熱時，噴嘴29的突起部292作為將噴嘴29的熱散出至外部的散熱鰭而發揮功能，從而在退避位置Q處可儘快地使噴嘴29冷卻。

<第1實施方式的效果>

根據本實施方式的樹脂成形裝置1，因對插入至下模具14及上模具23之間的噴嘴29的表面實施了黑化處理，所以容易吸收來自下模具14及上模具23的熱輻射，從而可藉由所述熱輻射對噴嘴29進行加熱。此處，因對噴嘴29的整個表面實施了黑化處理，所以可效率良好地吸收熱輻射。結果，可不使噴嘴29的周邊結構複雜化而在噴嘴29中對液狀樹脂30進行加熱。因不使噴嘴29的周邊結構複雜化，所以也不會使噴嘴更換的作業性變差。而且，藉由加熱液狀樹脂30，液狀樹脂30的黏度變低，容易從噴嘴29噴出，所以可儘早地解除噴出後的拉絲狀態。

而且，在第1實施方式中，因將噴嘴29的表面製成了凹凸形狀，所以在供給位置P處可增加對來自下模具14及上模具23的熱輻射的吸收面積，從而可效率良好地進行加熱。另一方面，在退避位置Q處可加大將噴嘴29的熱散熱至外部的面的面積，從而可儘快地使噴嘴29冷卻。結果，可降低在退避位置Q處對液狀樹脂30的不良影響(例如熱硬化)。另外，此時，加熱部31為未進行動作的狀態。

並且，第1實施方式的樹脂成形裝置1包括對處於退避位置Q的噴嘴29進行加熱的加熱部31，所以關於噴嘴29，藉由在退避位置Q處使加熱部31動作而對噴嘴29加熱，從而即使在供給位置P處的加熱不充分的情況下，也可對其進行彌補。

<第2實施方式>

其次，對第2實施方式的樹脂成形裝置進行說明。另外，第2實施方式的樹脂成形裝置1與所述第1實施方式的噴嘴29的構成不同。

具體來說，噴嘴29如圖6(1)至圖6(3)所示，對其表面中與下模具14及上模具23相向的上部及下部實施了黑化處理。另外，黑化處理與所述第1實施方式相同。而且，在噴嘴29的上部及下部設有構成凹 凸形狀的多個突起部292。

而且，在噴嘴29的表面形成有冷卻部32。此處，冷卻部32可使用珀爾帖(Peltier)元件、流動氣體或液體的冷卻介質的冷卻配管等。在圖6(1)至圖6(3)中，省略了連接於冷卻部32的配線或配管。

具體來說，冷卻部32設於噴嘴29的不與下模具14及上模具23相向的左右側面29m、29n。此處，冷卻部32為了不影響噴嘴29的更換作業性而能夠拆裝地設於噴嘴29的左右側面29m、29n。另外，也可以對設置冷卻部32的左右側面29m、29n實施黑化處理。

而且，在噴嘴29上設有溫度感測器33。此處，溫度感測器33可使用熱電偶、測溫電阻器或熱敏電阻器(thermistor)等。在圖6(1)至圖6(3)中，省略了連接於溫度感測器33的配線。而且，本實施方式的溫度感測器33設於噴嘴29的前端面29p，但也可以設於前端面29p以外的表面，也可以在噴嘴29上設置用以安裝溫度感測器33的插入孔，藉由插入至所述插入孔來設置。溫度感測器33也與冷卻部相同，設為能夠自噴嘴29拆裝。另外，也可以對設置溫度感測器33的前端面29p實施黑化處理。

並且，控制部22構成為基於溫度感測器33的檢測溫度來對冷卻部32進行控制。

此處，考慮：控制部22在噴嘴29處於供給位置P的情況下，在所述噴嘴29的溫度變得高於規定的第1溫度(適合於噴出的溫度)時，控制冷卻部32來使溫度下降。

而且，考慮：控制部22在噴嘴29處於退避位置Q的情況下，在所述噴嘴29的溫度高於規定的第2溫度(低於所述第1溫度的溫度)時，控制冷卻部32來使溫度下降。

另外，在冷卻部32為珀爾帖元件的情況下，控制部22藉由控 制供給至所述珀爾帖元件的電流或電壓來進行溫度控制。而且，在冷卻部32為使用冷卻配管者的情況下，控制部22藉由控制流入至所述冷卻配管中的冷卻介質的流量或對冷卻介質的溫度進行調整的溫度調節機構來進行溫度控制。

另外，控制部22也可以在噴嘴29處於退避位置Q的情況下，對加熱部31的接通/斷開(ON/OFF)或從加熱部31放出的熱輻射量進行控制，而由冷卻部32及加熱部31將噴嘴29控制為規定的溫度。

<第2實施方式的效果>

根據第2實施方式的樹脂成形裝置1，因在噴嘴29的表面設有冷卻部32，所以可在退避位置Q處使噴嘴29儘快地冷卻，從而可降低對液狀樹脂30的不良影響(例如不必要的熱硬化)。而且，藉由使噴嘴29冷卻，可提高液狀樹脂30的黏度，從而可使液狀樹脂30不易在退避位置Q處自噴嘴29滴落。

而且，根據第2實施方式，因將冷卻部32設於不與上模具23及下模具14相向的部分(左右側面29m、29n)，所以可不妨礙因實施黑化處理而效果相對大的部分(與上模具23及下模具14相向的部分)地設置冷卻部32。而且，在不易受到來自上模具23及下模具14的熱輻射的部分設置冷卻部32，從而可提升冷卻部32對噴嘴29的冷卻性。

而且，根據第2實施方式，控制部22基於溫度感測器33的檢測溫度來對冷卻部32進行控制，所以可正確地進行噴嘴29的溫度管理。

<其他變形實施方式>

另外，本發明並不限於所述實施方式。

例如，在所述實施方式中，藉由在噴嘴29的表面設置多個突起部292來構成了凹凸形狀，但也可以藉由對噴嘴29的表面實施表面粗糙化處理來 形成微小的凹凸形狀。

而且，也可以如圖7所示，為不在噴嘴29的表面形成凹凸形狀的構成。噴嘴29的形狀也不限於所述實施方式。

並且，在所述實施方式中，為具有加熱部31的構成，但只要可藉由來自上模具23及下模具14的熱輻射將噴嘴29加熱至期望的溫度，則也可以為不具有加熱部31的構成。例如，只要可確保移動至供給位置P之後至供給液體樹脂30的加熱時間，則噴嘴29便可被加熱至期望的溫度。

另外，樹脂成形裝置也可以還包括強制性地對處於退避位置Q的噴嘴29進行冷卻的冷卻機構。作為所述冷卻機構，例如可使用冷卻風扇等。若為所述構成，則可切實地進行對處於退避位置Q的噴嘴29的冷卻。

另外，本發明並不限於所述實施方式，當然可在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。

1‧‧‧樹脂成形裝置

2‧‧‧基板供給．收納模塊

3A、3B、3C、3D‧‧‧成形模塊

4‧‧‧供給模塊

5‧‧‧密封前基板

6‧‧‧密封前基板供給部

7‧‧‧密封後基板(樹脂成形品)

8‧‧‧密封後基板收納部

9‧‧‧裝載機

10‧‧‧卸載機

11‧‧‧軌道

12、13、20‧‧‧移動機構

14‧‧‧下模具(成形模具)

15‧‧‧合模機構

16‧‧‧腔室

17‧‧‧脫模膜

18‧‧‧樹脂供給機構

19‧‧‧分配器

21‧‧‧抽真空機構

22‧‧‧控制部

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (8)

1. 一種噴嘴，插入至彼此相向的一對成形模具之間，用以對所述一對成形模具中的至少一個成形模具中所形成的腔室供給液狀樹脂，其中，對表面的至少一部分實施了黑化處理，藉由實施了所述黑化處理的部分而被所述成形模具的熱輻射加熱，其中，對所述表面中與所述成形模具相向的部分實施了黑化處理，且實施了所述黑化處理的部分具有凹凸形狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述的噴嘴，其中，在所述表面設有冷卻部。
3. 如申請專利範圍第2項所述的噴嘴，其中，所述冷卻部設於所述表面中不與所述成形模具相向的部分。
4. 如申請專利範圍第1項所述的噴嘴，其中，設有溫度感測器。
5. 一種樹脂成形裝置，具有如申請專利範圍第1項所述的噴嘴。
6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置，其中，所述噴嘴在位於所述一對成形模具之間以供給樹脂的供給位置與從所述一對成形模具之間退避後的退避位置之間移動，所述樹脂成形裝置還包括對位於所述退避位置的所述噴嘴進行加熱的加熱部。
7. 一種樹脂成形裝置，具有如申請專利範圍第1項所述的噴嘴，其中，在所述噴嘴的表面設置冷卻部，並且對所述噴嘴設置溫度感測器，還包括基於所述溫度感測器的檢測溫度來對所述冷卻部進行控制的控制部。
8. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述的樹脂成形裝置，對所述一對成形模具中的至少一者中所形成的腔室供給液狀樹脂，並進行合模來製造樹脂成形品。

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