CN109719879B - 喷嘴、树脂成形装置、树脂成形品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供喷嘴、树脂成形装置、树脂成形品的制造方法，不会使喷嘴的周边结构复杂化，而在喷嘴中对液状树脂进行加热，并且本发明为喷嘴(29)，插入至彼此相向的一对成形模具(14)、(23)之间，用以对一对成形模具(14)、(23)中的至少一个成形模具(14)中所形成的腔室(16)供给液状树脂(30)，且表面的至少一部分被实施了黑化处理。

Description

喷嘴、树脂成形装置、树脂成形品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用以供给液状树脂的喷嘴、使用所述喷嘴的树脂成形装置、使用所述树脂成形装置的树脂成形品的制造方法。

背景技术

以往，基板上所安装的半导体芯片例如是使用包括硅酮树脂或环氧树脂等热硬化性树脂的液状树脂来进行树脂密封。作为进行树脂密封的技术，使用压缩成形、转注成形等树脂成形技术。在使用液状树脂的树脂成形中，是通过使硬化剂等作为辅助剂的液状树脂混合于作为主剂的液状树脂中，并对混合后的液状树脂进行加热来进行树脂成形。

在使用所述液状树脂的树脂密封中，将喷出液状树脂的喷嘴插入至上模具与下模具之间，对下模具中所形成的腔室供给液状树脂。此处，因液状树脂随着其温度上升而粘度变低，所以为了使液状树脂容易从喷嘴喷出而对液状树脂进行了加热。

作为对液状树脂进行加热者，考虑如专利文献1所示，在一体形成有输液管的喷嘴中，在所述输液管的外周设置螺旋状的配管而构成了温度调节器者。并且，通过所述温度调节器而使热硬化性树脂成为具有流动性的程度(level)的液状树脂。

然而，在对一体形成于喷嘴的输液管设置所述温度调节器的构成中，喷嘴的周边结构变复杂，伴随于此，喷嘴更换的作业性也变差。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-232437号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

因此，本发明是为了解决所述问题点而成，主要课题在于不使喷嘴的周边结构复杂化而在喷嘴中对液状树脂进行加热。

[解决问题的技术手段]

即本发明的喷嘴插入至彼此相向的一对成形模具之间，用以对所述一对成形模具中的至少一个成形模具中所形成的腔室供给液状树脂，所述喷嘴，对表面的至少一部分实施了黑化处理。

本发明的树脂成形装置，具有喷嘴，其中，在所述喷嘴的表面设置冷却部，并且对所述喷嘴设置温度传感器，还包括基于所述温度传感器的检测温度来对所述冷却部进行控制的控制部。

本发明的树脂成形品的制造方法，使用树脂成形装置，对所述一对成形模具中的至少一者中所形成的腔室供给液状树脂，并进行合模来制造树脂成形品。

[发明的效果]

根据如此构成的本发明，可不使喷嘴的周边结构复杂化而在喷嘴中对液状树脂进行加热。

附图说明

图1是表示液状树脂的粘度的温度依存性的图表并且是表示喷嘴加热引起的粘度的变化的图。

图2是示意性表示第1实施方式的树脂成形装置的构成的图。

图3(1)～图3(2)是表示第1实施方式的树脂供给机构的概略图，图3(1)是表示树脂供给机构将液状树脂供给至下模具的腔室的状态的概略图，图3(2)是表示树脂供给机构的概略平面图。

图4是第1实施方式的喷嘴的立体图。

图5是表示第1实施方式的喷嘴的供给位置及退避位置的示意图。

图6(1)～图6(3)是表示变形实施方式的喷嘴的概略图，图6(1)是喷嘴的右侧面图，图6(2)是喷嘴的背面图，图6(3)是喷嘴的平面图。

图7是表示变形实施方式的喷嘴的立体图。

[符号的说明]

1：树脂成形装置

2：基板供给·收纳模块

3A、3B、3C、3D：成形模块

4：供给模块

5：密封前基板

6：密封前基板供给部

7：密封后基板(树脂成形品)

8：密封后基板收纳部

9：装载机

10：卸载机

11：轨道

12、13、20：移动机构

14：下模具(成形模具)

15：合模机构

16：腔室

17：脱模膜

18：树脂供给机构

19：分配器

21：抽真空机构

22：控制部

23：上模具(成形模具)

24：膜按压构件

25：LED芯片

26：独立腔室

27：送出机构

28：注射器

29：喷嘴(喷出部)

291：外螺纹部

292：突起部

29a：内部流路

29b：喷出口

29m、29n：左右侧面

29p：前端面

30：液状树脂

31：加热部

32：冷却部

33：温度传感器

P：供给位置

Q：退避位置

X、Y、Z：方向

具体实施方式

其次，针对本发明，列举示例来进一步详细说明。但是，本发明并不受以下说明限定。

本发明的喷嘴如前所述，插入至彼此相向的一对成形模具之间，用以对所述一对成形模具中的至少一个成形模具中所形成的腔室供给液状树脂，所述喷嘴，对表面的至少一部分实施了黑化处理。

若为所述喷嘴，则因对插入至一对成形模具之间的喷嘴的表面的至少一部分实施了黑化处理，所以容易吸收来自一对成形模具的热辐射，从而可通过所述热辐射来对喷嘴进行加热。结果，可不使喷嘴的周边结构复杂化而在喷嘴中对液状树脂进行加热。因喷嘴的周边结构不被复杂化，所以也不会使喷嘴更换的作业性变差。而且，通过加热液状树脂，液状树脂的粘度变低，容易从喷嘴喷出，从而可尽早解除喷出后的拉丝状态。

近年来，树脂成形中所使用的液状树脂如图1的图表(树脂的粘度的温度依存性)所示，使用在比较低的温度下具有高的粘度者。

在所述液状树脂中，只要粘度的值为A以下，则以低的粘度喷出后的拉丝状态几乎不成问题。但是，若粘度的值超过A，则出现喷出后的拉丝状态长久持续的问题。在图1所示的液状树脂的情况下，在28℃以上，拉丝状态几乎不成问题，但在25℃以下，喷出后的拉丝状态成为问题。并不限于如图1所示的液体树脂那样相对于温度变化的粘度变化急剧的树脂，如先前所使用的液体树脂那样相对于温度变化的粘度变化缓慢的树脂中也产生同样的问题。

通过对所述液体树脂应用本发明，即使喷嘴的周边温度相同，喷嘴温度也会变高，所以如图1的虚线曲线所示，粘度的温度依存性整体向左偏移(shift)。结果，即使周边温度相同，也能够以降低了液状树脂的粘度的状态进行喷出。另外，图1中例示了喷嘴温度相对于喷嘴的周边温度上升了5℃的情况。而且，虚线曲线的偏移方向如虚线箭头所示为粘度下降方向，即也可理解为从喷出困难区域向喷出可能区域偏移。

为了效率良好地对来自一对成形模具的热辐射进行吸收，理想的是对所述表面中与所述成形模具相向的部分实施了黑化处理。

为了增加对来自一对成形模具的热辐射的吸收面积，理想的是实施了所述黑化处理的部分具有凹凸形状。而且，只要实施了黑化处理的部分具有凹凸形状，则在喷嘴从一对成形模具之间退避后的退避位置处，可加大将喷嘴的热散热至外部的面的面积，从而可尽快使喷嘴冷却。结果，可降低在退避位置处对液状树脂的不良影响(例如不必要的热硬化)。

为了能够积极地使喷嘴冷却，理想的是在所述表面设有冷却部。

若为所述构成，则在喷嘴从一对成形模具之间退避后的退避位置处，可尽快地使喷嘴冷却，从而可降低对液状树脂的不良影响(例如不必要的热硬化)。而且，通过使喷嘴冷却可提高液状树脂的粘度，从而可防止在退避位置处液状树脂自喷嘴滴落。

所述冷却部理想的是设于所述表面中不与所述成形模具相向的部分。

若为所述构成，因将冷却部设于不易受到来自成形模具的热辐射的部分，所以可提升冷却部对喷嘴的冷却性。

为了能够对喷嘴的温度进行管理，理想的是设有温度传感器。

而且，本发明的树脂成形装置具有所述喷嘴。

在所述树脂成形装置中，所述喷嘴构成为在位于所述一对成形模具之间以供给树脂的供给位置与从所述一对成形模具之间退避后的退避位置之间移动。所述喷嘴在所述供给位置处被来自所述成形模具的热辐射加热。

为了除供给位置处的加热之外，还在退避位置处对喷嘴进行加热，理想的是还包括对处于所述退避位置的所述喷嘴进行加热的加热部。

若为所述构成，则所述喷嘴在所述退避位置处也被加热，从而即使在供给位置处的加热不充分的情况下，也可对其进行弥补。

而且，本发明的树脂成形装置，在对所述喷嘴的表面设置冷却部的同时并且对喷嘴设置温度传感器，并且还包括基于所述温度传感器的检测温度来控制所述冷却部的控制部。

若为所述构成，则可将喷嘴的温度调整为期望的温度。另外，作为期望的温度，为使液状树脂成为适合于喷出的粘度的温度。

并且，本发明的树脂成形品的制造方法，使用所述树脂成形装置，对所述一对成形模具中的至少一者中所形成的腔室供给液状树脂，并进行合模来制造树脂成形品。

＜本发明的实施方式＞

以下，参照图示对本发明的树脂成形装置的实施方式进行说明。另外，关于以下所示的任一图，为了便于理解，均适当省略或夸张来示意性地进行了描绘。针对相同的构成要素，标注相同的符号并适当省略说明。另外，在本申请书类中，“液状”这一用语是指常温下为液状而具有流动性，并且不论流动性的高低，换句话说粘度的程度。而且，在本申请书类中，所谓“树脂成形品”是指至少包括经树脂成形的树脂部分的产品，是包括后述那样的将安装在基板上的芯片通过成形模具进行树脂成形并进行树脂密封的形态的密封后基板的概念的表达。

＜第1实施方式＞

参照图2对第1实施方式的树脂成形装置1的构成进行说明。图2所示的树脂成形装置1是使用压缩成形法的树脂成形装置。在本实施方式中，表示例如以安装有半导体芯片的基板为进行树脂成形的对象，使用流动性树脂即液状树脂作为树脂材料的情况。另外，作为“基板”，可列举玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板等一般性基板及引线框架(lead frame)等。

具体来说，树脂成形装置1如图2所示，包括基板供给·收纳模块2、四个成形模块3A、3B、3C、3D及供给模块4分别作为构成要素。作为构成要素的基板供给·收纳模块2、成形模块3A～3D及供给模块4分别可相对于其他构成要素相互进行拆装，并且可更换。

在基板供给·收纳模块2设置供给密封前基板5的密封前基板供给部6及收纳密封后基板7的密封后基板收纳部8。对密封前基板5例如安装作为光元件的发光二极管(light-emitting diode，LED)芯片等。在基板供给·收纳模块2设置装载机(loader)9及卸载机(unloader)10，对装载机9及卸载机10进行支持的轨道11沿着X方向而设。装载机9及卸载机10沿着轨道11在X方向上移动。

由轨道11支撑的装载机9及卸载机10在基板供给·收纳模块2、各成形模块3A、3B、3C、3D与供给模块4之间在X方向上移动。对装载机9设置用以在各成形模块3A、3B、3C、3D中将密封前基板5供给至上模具的移动机构12。在各成形模块中，移动机构12在Y方向上移动。对卸载机10设置用以在各成形模块3A、3B、3C、3D中从上模具接收密封后基板7的移动机构13。在各成形模块3A、3B、3C、3D中，移动机构13在Y方向上移动。

在各成形模块3A、3B、3C、3D中设有彼此相向的一对成形模具。本实施方式的一对成形模具是能够升降的下模具14及与下模具14彼此相向配置的上模具(未图示，参照图3(1))。各成形模块3A、3B、3C、3D具有对上模具与下模具14进行合模及开模的合模机构15。收容液状树脂进行硬化的空间即腔室16形成于下模具14。换句话说，腔室16是收容液状树脂的收容部。腔室16的模具面由脱模膜17包覆。

在供给模块4设置对腔室16供给液状树脂的树脂供给机构18。树脂供给机构18由轨道11支撑，沿着轨道11在X方向上移动。对树脂供给机构18设置液状树脂的喷出机构即分配器(dispenser)19。在各成形模块3A、3B、3C、3D中，分配器19通过移动机构20而在Y方向上移动，对腔室16喷出液状树脂。图2所示的分配器19是使用预先混合主剂及硬化剂而成的液状树脂的一液型分配器。作为主剂，使用具有热硬化性及透光性的硅酮树脂或环氧树脂等。

在供给模块4设置抽真空机构21。抽真空机构21在各成形模块3A、3B、3C、3D中在对上模具与下模具14进行合模前从腔室16强制性地抽吸空气而将其排出。而且，在供给模块4设置对树脂成形装置1整体的动作进行控制的控制部22。在图1中，示出了将抽真空机构21及控制部22设于供给模块4的情况。并不限于此，也可以将抽真空机构21及控制部22设于其他模块。另外，控制部22例如包括具有中央处理单元(central processing unit，CPU)、内部存储器、模数(analog digital，AD)转换器、输入输出反相器(inverter)等的专用或通用计算机。

参照图2及图3(1)、图3(2)，对树脂供给机构18对设于下模具14的腔室16供给液状树脂30(参照图3(1)、图3(2))的机构进行说明。如图3(1)所示，在各成形模块3A、3B、3C、3D(参照图2)设置上模具23、下模具14及膜按压构件24。

脱模膜17包覆腔室16的模具面及其周围的模具面。膜按压构件24是用以在腔室16的周围将脱模膜17按压并固定至下模具14的模具面的构件。膜按压构件24在中央部具有开口，成形模具位于其开口的内部。对上模具23例如通过吸附或卡夹(clamp)等而固定、配置安装有LED芯片25等的密封前基板5。在腔室16的内部设置对应于各LED芯片25的独立腔室26。

以覆盖腔室16的整个面的方式供给脱模膜17。通过设于下模具14的加热器(未图示)对脱模膜17进行加热。经加热的脱模膜17软化而伸长。在腔室16的周围，通过膜按压构件24，软化的脱模膜17被按压并固定至下模具14的模具面。以沿着各独立腔室26的模具面的方式吸附软化的脱模膜17。另外，在图3(1)中，示出了使用膜按压构件24的情况。并不限于此，也可以不使用脱模膜17及膜按压构件24。

如图3(1)、图3(2)所示，分配器19具有送出规定量的液状树脂30的送出机构27、贮存液状树脂30的注射器(syringe)28及喷出液状树脂30的喷嘴29。在分配器19中，送出机构27、注射器28及喷嘴29连接而构成为一体。因此，可将各构成要素(送出机构27、注射器28、喷嘴29)彼此拆装，可将各构成要素单元更换为同种但不同的构成单元。例如，可将具有不同材料或不同粘度等的液状树脂30预先贮存保管在多个注射器28中，根据产品而将需要的注射器28安装至分配器19来使用。另外，可选择容量不同的注射器28来使用。

通过更换喷嘴29，可将液状树脂30的喷出方向设定为正下方、正侧方、斜下方等任意的方向。另外，可根据液状树脂30的粘度来变更喷嘴29的喷出口的口径。并且，可在注射器28与喷嘴29之间设置静态混合器(Static mixer)。例如，即使在对液状树脂30添加了荧光体等作为添加剂的情况下，通过由静态混合器对液状树脂30进行搅拌，仍可在荧光体不沉淀的均匀状态下喷出液状树脂30。

也可使分配器19在上下方向(Z方向)上移动。可使图3(1)所示的分配器19以在铅垂面内(包括Y轴及Z轴的面内)或水平面内(包括X轴及Y轴的面内)，以某一点为中心局部地旋转的方式往返运动。此时，以分配器19的前端部描绘圆弧的一部分的方式进行往返运动。

参照图2及图3(1)、图3(2)对作为树脂成形装置1的动作而使用成形模块3C的情况进行说明。首先，例如，将安装有LED芯片25的密封前基板5以安装有LED芯片25的面朝下的方式从密封前基板供给部6移交给装载机9。其次，使装载机9从基板供给·收纳模块2沿着轨道11在+X方向上移动至成形模块3C。

其次，在成形模块3C中，使用移动机构12，使装载机9在-Y方向上移动至下模具14与上模具23(参照图3(1))之间的规定位置。将安装有LED芯片25的面朝下的密封前基板5通过吸附或夹持而固定于上模具23的下表面。在将密封前基板5配置于上模具的下表面之后，使装载机9移动至基板供给·收纳模块2中的原位置。

其次，使用树脂供给机构18，使分配器19从供给模块4中的退避位置沿着轨道11在-X方向上移动至成形模块3C。由此，使树脂供给机构18移动至模块3C中的下模具14的附近的规定位置。使用移动机构20，使分配器19移动至下模具14的上方的规定位置。

其次，如图3(1)所示，从分配器19的喷嘴29喷出液状树脂30。具体来说，从分配器19的喷嘴29朝设于下模具14的腔室16喷出液状树脂30。由此，对腔室16供给液状树脂30。

其次，在将液状树脂30供给至腔室16之后，使用移动机构20使分配器19后退至树脂供给机构18。使树脂供给机构18移动至供给模块4中的原退避位置。

其次，在成形模块3C中，使用合模机构15使下模具14上升，由此对上模具23与下模具14进行合模。通过进行合模，使安装于密封前基板5上的LED芯片25浸渍于供给至腔室16的液状树脂30中。此时，可使用设于下模具14的腔室底面构件(未图示)对腔室16内的液状树脂30施加规定的树脂压力。

另外，也可以在进行合模的过程中，使用抽真空机构21对腔室16内进行抽吸。由此，将残留在腔室16内的空气或液状树脂30中所含的气泡等排出至成形模具的外部。另外，将腔室16内设定为规定的真空度。

其次，使用设于下模具14的加热器(未图示)，以使液状树脂30硬化所需的时间对液状树脂30进行加热。由此，使液状树脂30硬化而形成硬化树脂。由此，通过对应于腔室16的形状而形成的硬化树脂将安装于密封前基板5的LED芯片25予以树脂密封。在使液状树脂30硬化之后，使用合模机构15对上模具23与下模具14进行开模。

其次，使装载机9退避至不会妨碍卸载机10移动至成形模块3C的适当位置。例如，使装载机9从基板供给·收纳模块2退避至成形模块3D或供给模块4中的适当位置。之后，使卸载机10从基板供给·收纳模块2沿着轨道11在+X方向上移动至成形模块3C。

其次，在成形模块3C中，使移动机构13在-Y方向上移动至下模具14与上模具23之间的规定位置之后，移动机构13从上模具23接收密封后基板7。在接收密封后基板7后，使移动机构13返回至卸载机10。使卸载机10返回至基板供给·收纳模块2之后，将密封后基板7收纳至密封后基板收纳部8。此时，第一个密封前基板5的树脂密封结束，从而完成第一个密封后基板7。

其次，使退避至成形模块3D或供给模块4中的适当位置的装载机9移动至基板供给·收纳模块2。自密封前基板供给部6对装载机9移交下一密封前基板5。如上所述反复进行树脂密封。

另外，在本实施方式中，密封前基板5的供给、树脂供给机构18及分配器19的移动、液状树脂30的喷出、上模具23与下模具14的合模及开模、密封后基板7的收纳等动作由控制部22控制。

＜喷嘴的具体构成＞

其次，以下对本实施方式的喷嘴29的具体构成进行说明。

本实施方式的喷嘴29能够更换地连接于树脂移送部即注射器28，如图4所示，具有流动从注射器28移送来的液状树脂的内部流路29a及形成于所述内部流路29a的下游端的喷出口29b。而且，在喷嘴29上以包围内部流路29a的上游端的方式形成有外螺纹部291，所述外螺纹部291螺合于形成于注射器28的内螺纹部(未图示)。所述外螺纹部291通过螺合而安装于注射器28的内螺纹部。本实施方式的喷出口29b以在将喷嘴29安装于注射器28的状态下朝向下方的方式形成(参照图5)。

并且，关于喷嘴29，对其表面实施了黑化处理。在本实施方式中，是对整个表面实施了黑化处理。此处，黑化处理是为了使喷嘴29的表面容易吸收红外线而使所述表面黑色化的处理，例如可使用黑色铬镀敷、黑色锌镀敷、低温黑色铬镀敷、黑色非电解镍镀敷、发黑、黑色耐酸铝(Alumite)处理、锌镀敷后的黑色铬酸盐处理、离子镀(ion plating)等。所述黑化处理根据喷嘴29的材质(例如，铁、不锈钢、铜、铝等)来适当选择。

并且，喷嘴29的表面具有凹凸形状。在本实施方式中，通过在喷嘴29的表面设置朝外侧突出的多个突起部292而形成了凹凸形状。另外，突起部292并不限于呈圆柱形状者，也可以为其他形状。

根据所述构成，如图5所示，在喷嘴29位于上模具23与下模具14之间的供给位置P处，喷嘴29吸收来自上模具23及下模具14的热辐射而被加热。此时，因设有多个突起部292，所以可加大吸收热辐射的面积而增大热辐射的吸收量。

并且，在本实施方式的树脂成形装置1中，还包括对处于退避位置Q的喷嘴29进行加热的加热部31。所述退避位置Q是喷嘴29从上模具23与下模具14之间退避后的位置，在图5中，将分配器19借由移动机构20而在Y方向上进行了移动后的位置设为退避位置Q，但并不限于此，可为借由其他移动机构进行了移动后的任意的位置。

本实施方式的加热部31是从处于退避位置Q的喷嘴29的外侧朝喷嘴29放射红外线的红外线灯。喷嘴29吸收来自红外线灯31的红外线而在退避位置Q处也受到加热。另外，当在退避位置Q处加热部31不进行加热时，喷嘴29的突起部292作为将喷嘴29的热散出至外部的散热鳍而发挥功能，从而在退避位置Q处可尽快地使喷嘴29冷却。

＜第1实施方式的效果＞

根据本实施方式的树脂成形装置1，因对插入至下模具14及上模具23之间的喷嘴29的表面实施了黑化处理，所以容易吸收来自下模具14及上模具23的热辐射，从而可通过所述热辐射对喷嘴29进行加热。此处，因对喷嘴29的整个表面实施了黑化处理，所以可效率良好地吸收热辐射。结果，可不使喷嘴29的周边结构复杂化而在喷嘴29中对液状树脂30进行加热。因不使喷嘴29的周边结构复杂化，所以也不会使喷嘴更换的作业性变差。而且，通过加热液状树脂30，液状树脂30的粘度变低，容易从喷嘴29喷出，所以可尽早地解除喷出后的拉丝状态。

而且，在第1实施方式中，因将喷嘴29的表面制成了凹凸形状，所以在供给位置P处可增加对来自下模具14及上模具23的热辐射的吸收面积，从而可效率良好地进行加热。另一方面，在退避位置Q处可加大将喷嘴29的热散热至外部的面的面积，从而可尽快地使喷嘴29冷却。结果，可降低在退避位置Q处对液状树脂30的不良影响(例如热硬化)。另外，此时，加热部31为未进行动作的状态。

并且，第1实施方式的树脂成形装置1包括对处于退避位置Q的喷嘴29进行加热的加热部31，所以关于喷嘴29，通过在退避位置Q处使加热部31动作而对喷嘴29加热，从而即使在供给位置P处的加热不充分的情况下，也可对其进行弥补。

＜第2实施方式＞

其次，对第2实施方式的树脂成形装置进行说明。另外，第2实施方式的树脂成形装置1与所述第1实施方式的喷嘴29的构成不同。

具体来说，喷嘴29如图6(1)至图6(3)所示，对其表面中与下模具14及上模具23相向的上部及下部实施了黑化处理。另外，黑化处理与所述第1实施方式相同。而且，在喷嘴29的上部及下部设有构成凹凸形状的多个突起部292。

而且，在喷嘴29的表面形成有冷却部32。此处，冷却部32可使用珀尔帖(Peltier)元件、流动气体或液体的冷却介质的冷却配管等。在图6(1)至图6(3)中，省略了连接于冷却部32的配线或配管。

具体来说，冷却部32设于喷嘴29的不与下模具14及上模具23相向的左右侧面29m、29n。此处，冷却部32为了不影响喷嘴29的更换作业性而能够拆装地设于喷嘴29的左右侧面29m、29n。另外，也可以对设置冷却部32的左右侧面29m、29n实施黑化处理。

而且，在喷嘴29上设有温度传感器33。此处，温度传感器33可使用热电偶、测温电阻器或热敏电阻器(thermistor)等。在图6(1)至图6(3)中，省略了连接于温度传感器33的配线。而且，本实施方式的温度传感器33设于喷嘴29的前端面29p，但也可以设于前端面29p以外的表面，也可以在喷嘴29上设置用以安装温度传感器33的插入孔，通过插入至所述插入孔来设置。温度传感器33也与冷却部相同，设为能够自喷嘴29拆装。另外，也可以对设置温度传感器33的前端面29p实施黑化处理。

并且，控制部22构成为基于温度传感器33的检测温度来对冷却部32进行控制。

此处，考虑：控制部22在喷嘴29处于供给位置P的情况下，在所述喷嘴29的温度变得高于规定的第1温度(适合于喷出的温度)时，控制冷却部32来使温度下降。

而且，考虑：控制部22在喷嘴29处于退避位置Q的情况下，在所述喷嘴29的温度高于规定的第2温度(低于所述第1温度的温度)时，控制冷却部32来使温度下降。

另外，在冷却部32为珀尔帖元件的情况下，控制部22通过控制供给至所述珀尔帖元件的电流或电压来进行温度控制。而且，在冷却部32为使用冷却配管者的情况下，控制部22通过控制流入至所述冷却配管中的冷却介质的流量或对冷却介质的温度进行调整的温度调节机构来进行温度控制。

另外，控制部22也可以在喷嘴29处于退避位置Q的情况下，对加热部31的接通/断开(ON/OFF)或从加热部31放出的热辐射量进行控制，而由冷却部32及加热部31将喷嘴29控制为规定的温度。

＜第2实施方式的效果＞

根据第2实施方式的树脂成形装置1，因在喷嘴29的表面设有冷却部32，所以可在退避位置Q处使喷嘴29尽快地冷却，从而可降低对液状树脂30的不良影响(例如不必要的热硬化)。而且，通过使喷嘴29冷却，可提高液状树脂30的粘度，从而可使液状树脂30不易在退避位置Q处自喷嘴29滴落。

而且，根据第2实施方式，因将冷却部32设于不与上模具23及下模具14相向的部分(左右侧面29m、29n)，所以可不妨碍因实施黑化处理而效果相对大的部分(与上模具23及下模具14相向的部分)地设置冷却部32。而且，在不易受到来自上模具23及下模具14的热辐射的部分设置冷却部32，从而可提升冷却部32对喷嘴29的冷却性。

而且，根据第2实施方式，控制部22基于温度传感器33的检测温度来对冷却部32进行控制，所以可正确地进行喷嘴29的温度管理。

＜其他变形实施方式＞

另外，本发明并不限于所述实施方式。

例如，在所述实施方式中，通过在喷嘴29的表面设置多个突起部292来构成了凹凸形状，但也可以通过对喷嘴29的表面实施表面粗糙化处理来形成微小的凹凸形状。

而且，也可以如图7所示，为不在喷嘴29的表面形成凹凸形状的构成。喷嘴29的形状也不限于所述实施方式。

并且，在所述实施方式中，为具有加热部31的构成，但只要可通过来自上模具23及下模具14的热辐射将喷嘴29加热至期望的温度，则也可以为不具有加热部31的构成。例如，只要可确保移动至供给位置P之后至供给液体树脂30的加热时间，则喷嘴29便可被加热至期望的温度。

另外，树脂成形装置也可以还包括强制性地对处于退避位置Q的喷嘴29进行冷却的冷却机构。作为所述冷却机构，例如可使用冷却风扇等。若为所述构成，则可切实地进行对处于退避位置Q的喷嘴29的冷却。

另外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (8)

1.一种喷嘴，插入至彼此相向的一对成形模具之间，用以对所述一对成形模具中的至少一个成形模具中所形成的腔室供给液状树脂，其中，

对表面的至少一部分实施了黑化处理，通过实施了所述黑化处理的部分而被所述成形模具的热辐射加热，

其中，对所述表面中与所述成形模具相向的部分实施了黑化处理，且实施了所述黑化处理的部分具有凹凸形状。

2.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，在所述表面设有冷却部。

3.根据权利要求2所述的喷嘴，其中，所述冷却部设于所述表面中不与所述成形模具相向的部分。

4.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，设有温度传感器。

5.一种树脂成形装置，具有根据权利要求1所述的喷嘴。

6.根据权利要求5所述的树脂成形装置，其中，

所述喷嘴在位于所述一对成形模具之间以供给树脂的供给位置与从所述一对成形模具之间退避后的退避位置之间移动，

所述树脂成形装置还包括对位于所述退避位置的所述喷嘴进行加热的加热部。

7.一种树脂成形装置，具有根据权利要求1所述的喷嘴，其中，

在所述喷嘴的表面设置冷却部，并且对所述喷嘴设置温度传感器，

还包括基于所述温度传感器的检测温度来对所述冷却部进行控制的控制部。

8.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求5至7中任一项所述的树脂成形装置，对所述一对成形模具中的至少一者中所形成的腔室供给液状树脂，并进行合模来制造树脂成形品。

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