JPH10209214A - 実装装置及び実装方法 - Google Patents

実装装置及び実装方法

Info

Publication number
JPH10209214A
JPH10209214A JP947997A JP947997A JPH10209214A JP H10209214 A JPH10209214 A JP H10209214A JP 947997 A JP947997 A JP 947997A JP 947997 A JP947997 A JP 947997A JP H10209214 A JPH10209214 A JP H10209214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
adhesive
wiring board
displacement
thermocompression bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP947997A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Yanagisawa
喜行 柳澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP947997A priority Critical patent/JPH10209214A/ja
Publication of JPH10209214A publication Critical patent/JPH10209214A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
    • H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
    • H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品と配線基板とを一体に保持し得るのに
必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写さ
れるため、接着剤の硬化時間が多大になり、生産性を向
上させる上での制約になつていた。 【解決手段】熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定
し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張による
変位量を補正するように、電子部品の電極部が設けられ
た一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させること
により電子部品の電極部が設けられた一面に接着剤を転
写させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウ
ントした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着した
ことにより、電子部品の一面に転写する接着剤の転写量
を精度良く制御することができる。かくして生産性を向
上し得る実装装置及び実装方法を実現することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図３〜図５） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１及び図２） 発明の効果
【０００３】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装装置及び実装
方法に関し、例えばベアチツプをプリント配線基板（以
下、これを配線基板と呼ぶ）に実装する実装装置及び実
装方法に適用して好適なものである。
【０００４】
【従来の技術】従来、この種の実装方法として、図３
（Ａ）〜図３（Ｄ）に示すようなものが知られている。
【０００５】すなわち、まず回路面１Ａに複数の電極１
Ｂ及び当該電極１Ｂにバンプ１Ｃが形成されたベアチツ
プ１の当該回路面１Ａと対向する側の面１Ｄをヒータ
（図示せず）を有する加熱吸着ツール４Ａで吸着した状
態で、熱硬化性の非導電性接着剤２が収容された接着剤
槽３まで移動させてベアチツプ１の回路面１Ｂを接着剤
２に対して対向させる（図３（Ａ））。
【０００６】続いてベアチツプ１の回路面１Ａが所定の
深さＳまで接着剤２に浸漬されるようにベアチツプ１を
加熱吸着ツール４Ａを所定量下降させた後（図３
（Ｂ））、ベアチツプ１を吸着させた状態で加熱吸着ツ
ール４Ａを上昇させることによりベアチツプ１の回路面
１Ａに接着剤２を転写させる（図３（Ｃ））。ここでベ
アチツプ１の回路面１Ａに転写される接着剤２の転写量
は、接着剤２に浸漬する深さＳに基づいて決まる。
【０００７】次いでベアチツプ１の各電極１Ｂにそれぞ
れ対応させて一面（以下、これを実装面と呼ぶ）５Ａに
ランド５Ｃが配設され、当該実装面５Ａと対向する側の
面５Ｂがステージ６によつて支持された配線基板５の実
装面５Ａにベアチツプ１の回路面１Ｄを対向させた後、
ベアチツプ１の各バンプ１Ｃを接着剤２を介して配線基
板５の対応する各ランド５Ｃに位置決めマウントする。
【０００８】続いて、加熱吸着ツール４Ａの内部に設け
られたヒータを作動させて、配線基板５に対してベアチ
ツプ１を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツプ
１と配線基板５とを一体に保持させる（図３（Ｄ））。
【０００９】この際、ベアチツプ１の各バンプ１Ｃに転
写されている非導電接着剤２は押し退けられ、対応する
バンプ１Ｃとランド５Ｃとが接触し、これによりベアチ
ツプ１の電極１Ｂと配線基板５の対応するランド５Ｃと
が導電接続される。
【００１０】かくしてベアチツプ１と配線基板５は、電
気的及び物理的（機械的）に接続される。
【００１１】ここで図４は、このような実装方法を実現
するための実装装置１０を示すものである。
【００１２】実際上この実装装置１０においては、基台
１１上に矢印ｙで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ６を有し、先行する製造ラインから供
給される加工対象の配線基板５の実装面５Ａを上にして
このステージ６上に載せて基台１１上の所定の加工位置
まで搬送すると共に、この後この配線基板５に対する加
工処理が終了するとステージ６を移動させることにより
この配線基板５を続く製造ラインに送り出すようになさ
れている。
【００１３】またこの実装装置１０の基台１１上には、
ベアチツプ供給部１２が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ１の回路面
１Ａを上にしてこのベアチツプ供給部１２上に載せる。
このベアチツプ供給部１２上には突き当てプレート１３
が設けられており、ベアチツプ１を位置決めし得るよう
になされている。
【００１４】さらにこの基台１１上のベアチツプ供給部
１２と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部１４
が固定されている。
【００１５】このベアチツプ反転部１４には、図示しな
い回動駆動機構により矢印ｒ１で示す第１の回転方向及
びこれと逆の第２の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材１５が取り付けられている。
【００１６】このアーム部材１５には、下端部に吸着ヘ
ツド１６が設けられており、吸着ヘツド１６は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部１２に載置されたベアチツプ１
の回路面１Ａを吸着し得るようになされている。
【００１７】従つてベアチツプ反転部１４は、吸着ヘツ
ド１６にベアチツプ１を吸着した状態でアーム部材１５
を矢印ｘで示す方向に回動させることによりベアチツプ
１の回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを上にして反転さ
せ得るようになされている。
【００１８】さらにこの基台１１上には支柱１７を介し
てガイド部材１８が固定されている。このガイド部材１
８には加熱吸着装置４が当該ガイド部材１８に沿つてｘ
軸方向に移動自在に設けられている。
【００１９】この加熱吸着装置４は、加熱吸着ツール４
Ａと、駆動部４Ｂとによつて構成されており、駆動部４
Ｂがガイド部材１８に沿つてｘ軸方向に移動自在に設け
られていることにより、ガイド部材１８に沿つてｘ軸方
向に移動し得るようになされている。
【００２０】加熱吸着ツール４Ａは、駆動部４Ｂの駆動
制御に基づいてｚ軸方向に沿つて移動し得るようになさ
れていると共に、図示しない負圧源から与えられる負圧
に基づいて、その吸着部４Ａにベアチツプ１を吸着し得
るようになされている。
【００２１】実際上、この加熱吸着ツール４Ａは、ベア
チツプ反転部１４によつて反転されたベアチツプ１の回
路面１Ａと対向する側の面１Ｄを吸着するようになされ
ている。
【００２２】また加熱吸着ツール４Ａは、駆動部４Ｂの
駆動制御に基づいて矢印ｒ２で示す第１の回転方向及び
これと逆の第２の回転方向に回動し得るようになされて
いる。
【００２３】また、基台１１上には、所定の加工位置を
挟んで加熱吸着装置４の反対側に接着剤供給部１９が設
けられている。
【００２４】図５に示すように、接着剤供給部１９は、
接着剤槽搬送部２０が基台１１上に設けられて固定され
ている。
【００２５】この接着剤槽搬送部２０上には、ｘ軸駆動
モータ２１によりｘ軸方向に沿つて移動自在に接着剤槽
支持台２２が設けられている。
【００２６】この接着剤槽支持台２２には、回転モータ
２３により回転ベルト２４を回転させることにより、矢
印ｒ３で示す第１の回転方向及びこれと逆の第２の回転
方向に自在に回転し得る回転接着剤槽３が取り付けられ
ている。
【００２７】この回転接着剤槽３には、図示しない接着
剤供給機構から供給補充される接着剤２が所定量満たさ
れている。この回転接着剤槽３内の中心には、図示しな
い上下駆動機構によりｚ軸方向に沿つて移動し得る固定
スキージ２５が取り付けられている。この固定スキージ
２５は、回転接着剤槽３が回転することにより、接着剤
２の表面を平滑にし得るようになされている。
【００２８】またこの基台１１上のベアチツプ反転部１
４とステージ６との間には、カメラ搬送部２６が図示し
ない上下左右駆動機構によりｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ
軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
【００２９】このカメラ搬送部２６には、ステージ６上
の配線基板５と、加熱吸着ツール４Ａに吸着されたベア
チツプ１とを位置合わせするためのベアチツプ基板認識
カメラ２７が設けられている。カメラ搬送部２６はこの
ベアチツプ基板認識カメラ２７を、ステージ６上の配線
基板５と、加熱吸着ツール４Ａに吸着されたベアチツプ
１との間の所定の加工位置に移動させ得るようになされ
ている。ベアチツプ基板認識カメラ２７は、ベアチツプ
１の回路面１Ａと配線基板５の実装面５Ａとを撮像し、
所定の画像処理を行う。
【００３０】かくしてこの実装装置１０では、作業者に
より基台１１上に設けられた操作部１１Ａの起動釦１１
Ａが押されると、ステージ６により加工対象の配線基板
５が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部１
４が駆動することによりベアチツプ供給部１２に供給さ
れたベアチツプ１の回路面１Ａを、吸着反転ヘツド１６
の端部の下側に吸着してベアチツプ１の回路面１Ａと対
向する側の面１Ｄが上になるようにベアチツプ１を反転
させる。
【００３１】次に駆動部４Ｂが駆動して、ベアチツプ１
の回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを加熱吸着ツール４
Ａに吸着してステージ６上の配線基板５の上方位置まで
搬送する。
【００３２】この後カメラ搬送部２６が駆動することに
より、ベアチツプ基板認識カメラ２７がステージ６上の
配線基板５と、加熱吸着ツール４Ａに吸着されたベアチ
ツプ１との間に搬送されることにより、ベアチツプ基板
認識カメラ２７の撮像出力に基づいて駆動部４Ｂが駆動
することにより加熱吸着ツール４Ａが回転し、これによ
りベアチツプ１の回転ずれを補正する。またこの撮像出
力に基づいて駆動部４Ｂが駆動することにより、このベ
アチツプ１のｘ軸方向のずれを補正すると共に、この撮
像出力に基づいてステージ６がｙ軸方向に移動すること
により、このベアチツプ１のｙ軸方向のずれを補正す
る。
【００３３】これによりステージ６上の配線基板５のラ
ンド５Ｃと、加熱吸着ツール４Ａに吸着されたベアチツ
プ１の対応する電極１Ｂとが位置合せされる。
【００３４】続いてカメラ搬送部２６が駆動することに
よりベアチツプ基板認識カメラ２７が加工位置から退避
すると、接着剤搬送部２０が駆動することにより、回転
接着剤槽３が加熱吸着ツール４Ａに吸着されたベアチツ
プ１の対向する位置に移動される（図３（Ａ））。
【００３５】次いで駆動部４Ｂが駆動することにより、
加熱吸着ツール４Ａがベアチツプ１を吸着した状態で下
降することにより、ベアチツプ１の回路面１Ａを回転接
着剤槽３内の接着剤２に浸漬させる（図３（Ｂ））。こ
のとき、回転接着剤槽３は回転を停止している。
【００３６】この後駆動部４Ｂが駆動することにより、
ベアチツプ１を吸着した状態で加熱吸着ツール４Ａが上
昇することにより、回転接着剤槽３内の接着剤２からベ
アチツプ１が上方に引き上げられ、これによりベアチツ
プ１の回路面１Ａに接着剤２が転写される（図３
（Ｃ））。
【００３７】続いて接着剤搬送部２０が駆動することに
より、回転接着剤槽２１が加工位置から退避すると、駆
動部４Ｂが駆動することにより、再び加熱吸着ツール４
Ａがベアチツプ１を吸着した状態で下降し、ベアチツプ
１を配線基板５の実装面５Ａに位置決めマウントする
（図３（Ｄ））。
【００３８】次いで加熱吸着ツール４Ａがベアチツプ１
を位置決めマウントした状態でヒータを作動すると共に
駆動部４Ｂが駆動することによりベアチツプ１に対して
所定の圧力を印加して配線基板５に対してベアチツプ１
を所定時間熱圧着することにより接着剤２を硬化させた
後、加熱吸着ツール４Ａが吸着動作を停止し、駆動部４
Ｂが駆動することにより加熱吸着ツール４Ａが上昇し、
この後ステージ６が移動することによりこの配線基板５
を続く製造ラインに送り出す。
【００３９】さらにこの実装装置１０は、この後ステー
ジ６に載せられて順次供給される加工対象の配線基板５
に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基板
５上にベアチツプ１を順次実装する。
【００４０】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる実装方
法においては、加熱吸着ツール４Ａによる配線基板５の
ベアチツプ１に対する熱圧着工程が繰り返されるため、
実装開始時における加熱吸着ツール４Ａの温度に比し
て、ある程度の時間経過後では加熱吸着ツール４Ａ本体
の温度が上昇し、加熱吸着ツール４Ａが熱膨張して長さ
方向に長くなる。この場合、加熱吸着ツール４Ａ本体の
長さの変化量は、数十ミクロンになることもある。
【００４１】この結果、加熱吸着ツール４Ａに吸着され
たベアチツプ１が接着剤槽３内に浸漬される深さＳは加
熱吸着ツール４Ａ本体の長さの変化に応じて変化するた
め、ベアチツプ１と配線基板５とを一体に保持し得るの
に必要な量以上の余分な接着剤２がベアチツプ１の回路
面１Ａに転写されるおそれがあつた。この結果、余分な
接着剤２の分だけ接着剤２の硬化時間が長くなり、生産
性を向上させることができなかつた。
【００４２】従つて加熱吸着ツール４Ａが熱膨張によつ
て長くなつた場合でも、ベアチツプ１の回路面１Ａに転
写する接着剤２の転写量を制御することができれば、余
分な接着剤２がベアチツプ１の回路面１Ａに転写される
ことを回避することができ、これにより接着剤２の加熱
硬化時間を短縮することができるので、生産性を向上さ
せることができると考えられる。
【００４３】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、生産性を向上し得る実装装置及び実装方法を提案し
ようとするものである。
【００４４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、熱圧着手段の熱膨張による変位量
を測定し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張
による変位量を補正するように電子部品の電極部が設け
られた一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
ことにより電子部品の一面に接着剤を転写させた後、電
子部品を配線基板に対して位置決めマウントした状態で
電子部品を配線基板に対して熱圧着するようにした。
【００４５】本発明によれば、熱圧着手段の熱膨張によ
る変位量に応じて電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させ
る浸漬量を調整することができるので、電子部品の一面
に転写する接着剤の転写量を精度良く制御することがで
きる。従つて電子部品と配線基板とを一体に保持し得る
のに必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転
写されることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬
化時間を短縮することができる。
【００４６】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
【００４７】図３との対応部分に同一符号を付して示す
図１（Ａ）〜図１（Ｅ）は、本発明の実施例による実装
方法を示す。この実装方法では、まず回路面１Ａに複数
の電極１Ｂが電極部として設けられると共に当該電極１
Ｂにバンプ１Ｃが電極部として形成された電子部品とし
てのベアチツプ１の当該回路面１Ａと対向する側の面１
Ｄを加熱吸着ツール５０Ａで吸着した状態で、変位測長
器６０をベアチツプ１の真下に移動させて加熱吸着ツー
ル５０Ａの熱膨張による変位量を測定する（図１
（Ａ））。
【００４８】続いて接着剤槽３をベアチツプ１の真下に
移動させてベアチツプ１の回路面１Ｂを接着剤２に対し
て対向させる（図１（Ｂ））。
【００４９】次にベアチツプ１の回路面１Ａが所定の深
さＳまで接着剤１２に浸漬されるようにベアチツプ１を
変位測長器６０の測定結果に基づいて加熱吸着ツール５
０Ａを所定量下降させた後（図１（Ｃ））、ベアチツプ
１を吸着した状態で加熱吸着ツール５０Ａを上昇させる
ことによりベアチツプ１の回路面１Ａに接着剤２を転写
させる（図１（Ｄ））。
【００５０】次いで配線基板５の面５Ｂがステージ４２
によつて支持された配線基板５の実装面５Ａにベアチツ
プ１の回路面１Ｄを対向させた後、ベアチツプ１の各バ
ンプ１Ｃを接着剤２を介して配線基板５の対応する各ラ
ンド５Ｃに位置決めマウントする。
【００５１】続いて、加熱吸着ツール５０Ａの内部に設
けられたヒータを作動させて、配線基板５に対してベア
チツプ１を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツ
プ１と配線基板５とを一体に保持させる（図１
（Ｅ））。
【００５２】この際、ベアチツプ１の各バンプ１Ｃに転
写されている接着剤２は押し退けられ、対応するバンプ
１Ｃとランド５Ｃとが接触し、これによりベアチツプ１
の電極１Ｂと配線基板５の対応するランド５Ｃとが導電
接続される。
【００５３】かくしてベアチツプ１と配線基板５は、電
気的及び物理的（機械的）に接続される。
【００５４】ここで図２は、このような実装方法を実現
するための実装装置４０を示すものである。
【００５５】実際上この実装装置４０においては、基台
４１上に矢印ｙで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ４２を有し、先行する製造ラインから
供給される加工対象の配線基板５の実装面５Ａを上にし
てこのステージ４２上に載せて基台４１上の所定の加工
位置まで搬送すると共に、この後この配線基板５に対す
る加工処理が終了するとステージ４２を移動させること
によりこの配線基板５を続く製造ラインに送り出すよう
になされている。
【００５６】またこの実装装置４０の基台４１上には、
ベアチツプ供給部４３が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ４１の回路
面１Ａを上にしてこのベアチツプ供給部４３上に載せ
る。このベアチツプ供給部４３上には突き当てプレート
４４が設けられており、ベアチツプ１を位置決めし得る
ようになされている。
【００５７】さらにこの基台４１上のベアチツプ供給部
４３と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部４５
が固定されている。
【００５８】このベアチツプ反転部４５には、図示しな
い回動駆動機構により矢印ｒ１で示す第１の回転方向及
びこれと逆の第２の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材４６が取り付けられている。
【００５９】このアーム部材４６には、下端部に吸着ヘ
ツド４７が設けられており、吸着ヘツド４７は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部４３に載置されたベアチツプ１
の回路面１Ａを吸着し得るようになされている。
【００６０】従つてベアチツプ反転部４５は、吸着ヘツ
ド４７にベアチツプ１を吸着した状態でアーム部材４６
を矢印ｘで示す方向に回動させることによりベアチツプ
１の回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを上にして反転さ
せ得るようになされている。
【００６１】さらにこの基台４１上には支柱４８を介し
てガイド部材４９が固定されており、このガイド部材４
９には加熱吸着装置５０が熱圧着手段として設けられて
いる。この加熱吸着装置５０は、加熱吸着ツール５０Ａ
と、駆動部５０Ｂとによつて構成されており、駆動部５
０Ｂがガイド部材４９に沿つてｘ軸方向に移動自在に設
けられていることにより、ガイド部材４９に沿つてｘ軸
方向に移動し得るようになされている。
【００６２】加熱吸着ツール５０Ａは、駆動部５０Ｂの
駆動制御に基づいてｚ軸方向に沿つて移動し得るように
なされていると共に、図示しない負圧源から与えられる
負圧に基づいて、その先端部にベアチツプ１を吸着し得
るようになされている。
【００６３】実際上、この加熱吸着ツール５０Ａは、ベ
アチツプ反転部４５によつて反転されたベアチツプ１の
回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを吸着するようになさ
れている。
【００６４】また加熱吸着ツール５０Ａは、駆動部５０
Ｂの駆動制御に基づいて矢印ｒ２で示す第１の回転方向
及びこれと逆の第２の回転方向に回動し得るようになさ
れている。
【００６５】また、基台４１上には、所定の加工位置を
挟んで加熱吸着装置５０の反対側に接着剤槽搬送部５１
が固定されている。
【００６６】この接着剤槽搬送部５１上には、ｘ軸駆動
モータ５２によりｘ軸方向に沿つて移動自在に接着剤供
給部５３が取り付けられている。
【００６７】この接着剤槽支持台５３には、回転モータ
５４により回転ベルト５５を回転させることにより、矢
印ｒ３で示す第１の回転方向及びこれと逆の第２の回転
方向に自在に回動し得る回転接着剤槽５６が取り付けら
れている。
【００６８】この回転接着剤槽５６には、図示しない接
着剤供給機構から供給補充される接着剤２が所定量満た
されている。この回転接着剤槽５６内の中心には、図示
しない上下駆動機構によりｚ軸方向に沿つて移動し得る
固定スキージ５７が取り付けられている。この固定スキ
ージ５７は、回転接着剤槽５６が回転することにより、
接着剤１２の表面を平滑にし得るようになされている。
【００６９】またこの基台４１上のベアチツプ反転部４
５とステージ４２との間には、カメラ搬送部５８が図示
しない上下左右駆動機構によりｘ軸方向、ｙ軸方向及び
ｚ軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
【００７０】このカメラ搬送部５８には、ステージ４２
上の配線基板５と、加熱吸着ツール５０Ａに吸着された
ベアチツプ１とを位置合わせするためのベアチツプ基板
認識カメラ５９が設けられている。カメラ搬送部５８
は、このベアチツプ基板認識カメラ５９を、ステージ４
２上の配線基板５と、加熱吸着ツール５０Ａに吸着され
たベアチツプ１との間の所定の加工位置に移動させ得る
ようになされている。ベアチツプ基板認識カメラ５９
は、ベアチツプ１の回路面１Ａと配線基板５の実装面５
Ａとを撮像し、所定の画像処理を行う。
【００７１】さらにこの基台４１上のカメラ搬送部５８
とステージ４２との間には、図示しない上下左右駆動機
構によりｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向に沿つて移動
自在に変位測長器搬送部（図示せず）が設けられてい
る。
【００７２】この変位測長器搬送部には変位測長器６０
が設けられており、変位測長器６０を、加熱吸着ツール
５０Ａの真下に移動させ得るようになされている。
【００７３】変位測長器６０は、変位量測定手段として
加熱吸着ツール５０Ａの熱膨張による変位量を測定し、
当該測定結果を実装装置４０全体を制御する制御部６１
に送出する。実際上、この変位測長器６０は、所定の基
準位置からベアチツプ１の回路面１Ａまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール５０Ａの熱
膨張による変位量を測定する。
【００７４】制御部６１は、制御手段として、変位測長
器６０の測定結果に基づいて、ベアチツプ１の回路面１
Ａに接着剤２を転写させる際の加熱吸着ツール５０Ａの
下降量を加熱吸着ツール５０Ａの変位量に応じた分だけ
補正することにより、ベアチツプ１の回路面１Ａを接着
剤槽３に浸漬させる浸漬量（デイツプ量）を調整し、こ
れによりベアチツプ１の回路面１Ａに転写する接着剤２
の転写量を制御し得るようになされている。
【００７５】かくしてこの実装装置４０では、作業者に
より基台４１上に設けられた操作部４１Ａの起動釦４１
Ａが押されると、ステージ４２により加工対象の配線基
板５が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部
４５が駆動することによりベアチツプ供給部４３に供給
されたベアチツプ１の回路面１Ａを、吸着ヘツド４７の
端部の下側に吸着してベアチツプ１の回路面１Ａと対向
する側の面１Ｄが上になるようにベアチツプ１を反転さ
せる。
【００７６】次に駆動部５０Ｂが駆動して、ベアチツプ
１の回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを加熱吸着ツール
５０Ａが吸着してステージ４２上の配線基板５の上方位
置まで搬送する。
【００７７】この後カメラ搬送部５８が駆動することに
より、ベアチツプ基板認識カメラ５９がステージ４２上
の配線基板５と、加熱吸着ツール５０Ａに吸着されたベ
アチツプ１との間に搬送された後、ベアチツプ基板認識
カメラ５９によつてベアチツプ１の回路面１Ａと配線基
板５の実装面５Ａを撮像する。この後ベアチツプ基板認
識カメラ５９の撮像出力に基づいて駆動部５０Ｂが駆動
することにより加熱吸着ツール５０Ａが回転し、これに
よりベアチツプ１の回転ずれを補正する。またこの撮像
出力に基づいて駆動部５０Ｂが駆動することにより、こ
のベアチツプ１のｘ軸方向のずれを補正すると共に、こ
の撮像出力に基づいてステージ４２がｙ軸方向に移動す
ることにより、このベアチツプ１１のｙ軸方向のずれを
補正する。これによりステージ４２上の配線基板５のラ
ンド５Ｃと、加熱吸着ツール５０Ａに吸着されたベアチ
ツプ１の対応する電極１Ｂとが位置合せされる。
【００７８】続いてカメラ搬送部５８が駆動することに
よりベアチツプ基板認識カメラ５９が加工位置から退避
すると、変位測長器搬送部が駆動することにより変位測
長器６０が加熱吸着ツール５０Ａに吸着されたベアチツ
プ１の真下に搬送され、変位測長器６０が加熱吸着ツー
ル５０Ａの熱膨張による変位量を測定し、測定結果を制
御部６１に送出する（図１（Ａ））。
【００７９】次いで変位測長器搬送部が駆動することに
より変位測長器６０が加工位置から退避すると、接着剤
搬送部５１が駆動することにより、回転接着剤槽５６が
加熱吸着ツール５０Ａに吸着されたベアチツプ１の対向
する位置に移動する（図１（Ｂ））。
【００８０】続いて制御部６１が変位測長器６０の測定
結果に基づいて生成した制御信号を加熱吸着装置５０の
駆動部５０Ｂに送出することにより、駆動部５０Ｂが当
該制御信号に基づいて加熱吸着ツール５０Ａを下降させ
ることにより、ベアチツプ１の回路面１Ａを回転接着剤
槽５６に浸漬させる（図１（Ｃ））。このとき、回転接
着剤槽５６は、回転を停止している。
【００８１】この後駆動部５０Ｂが駆動することによ
り、ベアチツプ１を吸着した状態で加熱吸着ツール５０
Ａが上昇することにより、回転接着剤槽５６内の接着剤
２からベアチツプ１が上方に引き上げられ、これにより
ベアチツプ１の回路面１Ａに接着剤２が転写される（図
１（Ｄ））。
【００８２】続いて接着剤搬送部５１が駆動することに
より、回転接着剤槽５６が加工位置から退避すると、駆
動部５０Ｂが駆動することにより、再び加熱吸着ツール
５０Ａがベアチツプ１を吸着した状態で下降し、ベアチ
ツプ１を配線基板５の実装面５Ｃに位置決めマウントす
る（図１（Ｅ））。
【００８３】次いで加熱吸着ツール５０Ａのヒータが作
動すると共に、駆動部５０Ｂが駆動することによりベア
チツプ１に対して所定の圧力を印加して、配線基板５に
対してベアチツプ１を所定時間熱圧着することにより接
着剤２を硬化させた後、加熱吸着ツール５０Ａが吸着動
作を停止し、駆動部５０Ｂが駆動することにより加熱吸
着ツール５０Ａが上昇し、この後ステージ４２が移動す
ることによりこの配線基板５を続く製造ラインに送り出
す。
【００８４】さらにこの実装装置４０は、この後ステー
ジ４２に載せられて順次供給される加工対象の配線基板
５に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基
板５上にベアチツプ１を順次実装する。この場合、ベア
チツプ１を配線基板５に実装する毎に加熱吸着ツール５
０Ａの熱膨張による変位量を測定する。
【００８５】以上の構成において、この実施例による実
装方法及び実装装置４０では、加熱吸着ツール５０Ａの
熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づい
て、ベアチツプ１の回路面１Ａを接着剤槽５６に浸漬さ
せる際の加熱吸着ツール５０Ａの下降量を補正したの
で、ベアチツプ１の回路面１Ａを接着剤槽５６に浸漬さ
せる浸漬量を制御することができ、これによりベアチツ
プ１の回路面１Ａに転写させる接着剤２の転写量を精度
良く制御することができる。
【００８６】従つてベアチツプ１と配線基板５とを一体
に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤２がベア
チツプ１の回路面１Ａに転写されることを回避できるの
で、その分接着剤２の加熱硬化時間を短縮することがで
きる。
【００８７】以上の構成によれば、変位測長器６０を用
いて加熱吸着ツール５０Ａの熱膨張による変位量を測定
した後、当該測定結果に基づき、加熱吸着ツール５０Ａ
の熱膨張による変位量を補正するように加熱吸着ツール
５０Ａを下降させてベアチツプ１の回路面１Ａを接着剤
槽３に浸漬させることによりベアチツプ１の回路面１Ａ
に接着剤２を転写し、ベアチツプ１を配線基板５に位置
決めマウントした状態でベアチツプ１を配線基板５に対
して所定時間熱圧着したことにより、ベアチツプ１の回
路面１Ａを接着剤槽３に浸漬させる浸漬量を制御するこ
とができるので、ベアチツプ１の回路面１Ａに転写させ
る接着剤２の転写量を精度良く制御することができる。
これによりベアチツプ１と配線基板５とを一体に保持し
得るのに必要な量以上の余分な接着剤２がベアチツプ１
の回路面１Ａに転写されることを回避できるので、その
分接着剤２の加熱硬化時間を短縮することができる。
【００８８】かくして生産性を向上し得る実装方法及び
実装装置４０を実現することができる。
【００８９】また上述の構成によれば、ベアチツプ１の
回路面１Ａに転写される接着剤２の量を精度良く制御す
ることができるので、ベアチツプ１と配線基板５とを一
体に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤２がベ
アチツプ１の回路面１Ａに転写されることを回避でき、
これにより従来に比して接着剤２の使用量を低減するこ
とができる。
【００９０】従つて接着剤槽５６に接着剤２を補充する
回数を減らすることができるので、その分実装基板を製
造するのに要する製造時間を短縮することができ、生産
性を向上させることができる。
【００９１】さらに上述の構成によれば、ベアチツプ１
の回路面１Ａに転写される接着剤２の転写量を精度良く
制御することができるので、接着剤の種類の選択範囲を
大幅に拡げることができる。
【００９２】なお上述の実施例においては、加熱吸着ツ
ール５０Ａがベアチツプ１を保持した後、加熱吸着ツー
ル５０Ａの熱膨張による変位量を測定した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、加熱吸着ツール５０
Ａがベアチツプ１を接着剤２に浸漬させる以前であれ
ば、加熱吸着ツール５０Ａの熱膨張による変位量を測定
するタイミングとしてこの他種々のタイミングで測定す
るようにしてもよい。
【００９３】また上述の実施例においては、ベアチツプ
１を配線基板５に実装する毎に変位測長器６０によつて
加熱吸着ツール５０Ａの熱膨張による変位量を測定した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度測
定手段を設けてベアチツプ１を配線基板５に実装する毎
に温度測定手段によつて加熱吸着ツール５０Ａの温度を
測定し、予め加熱吸着ツール５０Ａの温度と加熱吸着ツ
ール５０Ａの熱膨張による変位量との相関データを測定
しておいて、これを制御部６１のメモリ（図示せず）に
格納しておき、温度測定手段によつて測定した測定結果
と、メモリに記憶された相関データとに基づいて加熱吸
着ツール５０Ａの熱膨張による変位量を測定するように
してもよい。
【００９４】この場合、ベアチツプ１を配線基板５に実
装する毎に加熱吸着ツール５０Ａの熱膨張による変位量
を測定する必要がなくなるので、その分１つのベアチツ
プ１を配線基板５に実装する実装時間を短縮することが
でき、上述の実施例に比して一段と生産性を向上させる
ことができる。
【００９５】さらに上述の実施例においては、所定の基
準位置からベアチツプ１の回路面１Ａまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール５０Ａの熱
膨張による変位量を測定した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は加熱吸着ツール５０Ａの変位
量を測定できれば、この他種々の方法を適用し得る。
【００９６】さらに上述の実施例においては、熱圧着手
段の熱膨張による変位量を測定する変位量測定手段とし
て変位測長器６０を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、熱圧着手段の熱膨張による変位量を
測定する変位量測定手段としてこの他種々の変位量測定
手段を適用し得る。
【００９７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、熱圧着手
段の熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づ
き、熱圧着手段の変位量を補正するように、電子部品の
電極部が設けられた一面を接着剤が収容された接着剤槽
に浸漬させることにより電子部品の一面に接着剤を転写
させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウン
トした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着するこ
とにより、電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させる浸漬
量を制御することができるので、電子部品の一面に転写
する接着剤の量を精度良く制御することができる。これ
により電子部品と配線基板とを一体に保持し得るのに必
要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写され
ることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬化時間
を短縮することができる。
【００９８】かくして生産性を向上し得る実装装置及び
実装方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例による実装方法の実装手順の説明に供す
る略線的断面図である。
【図２】実施例による実装装置の構成を示す略線的斜視
図である。
【図３】従来の実装方法の実装手順の説明に供する略線
的断面図である。
【図４】従来の実装装置の構成を示す略線的斜視図であ
る。
【図５】接着剤供給部の構成を示す略線的斜視図であ
る。
【符号の説明】
１……ベアチツプ、２……接着剤、５……配線基板、５
０……加熱吸着装置、５０Ａ……加熱吸着ツール、５０
Ｂ……駆動部、５５……回転接着剤槽、６０……変位測
長器、６１……制御部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一面に複数の電極部が設けられた電子部品
    の当該一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
    ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
    した後、上記電子部品を、一面に上記各電極部にそれぞ
    れ対応してランドが設けられた配線基板に対して位置決
    めマウントした状態で熱圧着手段によつて熱圧着するこ
    とにより、上記電子部品の上記各電極部を上記配線基板
    の対応する上記ランドに導電接続させると共に、上記電
    子部品と上記配線基板とを一体に保持するようにして上
    記電子部品を上記配線基板に実装する実装装置におい
    て、 上記熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定して出力す
    る変位量測定手段と、 上記変位量測定手段の出力に基づいて上記熱圧着手段を
    制御する制御手段と、 上記制御手段の制御に基づき上記変位量を補正するよう
    に上記電子部品の上記一面を上記接着剤槽に浸漬させる
    ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
    した後、上記電子部品を上記配線基板に対して位置決め
    マウントした状態で熱圧着する上記熱圧着手段とを具え
    ることを特徴とする実装装置。
  2. 【請求項２】上記変位量測定手段は、 上記熱圧着手段が上記電子部品を保持した後、上記熱圧
    着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴とす
    る請求項１に記載の実装装置。
  3. 【請求項３】上記熱圧着手段の温度を測定する温度測定
    手段と、 上記熱圧着手段の温度と上記熱圧着手段の熱膨張による
    変位量との相関データを記憶する記憶手段を有する上記
    制御手段とを具え、上記変位量測定手段は、上記温度測
    定手段の測定結果及び上記相関データに基づいて、上記
    熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴
    とする請求項１に記載の実装装置。
  4. 【請求項４】一面に複数の電極部が設けられた電子部品
    の当該一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
    ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
    した後、上記電子部品を、一面に上記各電極部にそれぞ
    れ対応してランドが設けられた配線基板に対して位置決
    めマウントした状態で熱圧着手段によつて熱圧着するこ
    とにより、上記電子部品の上記各電極部を上記配線基板
    の対応する上記ランドに導電接続させると共に、上記電
    子部品と上記配線基板とを一体に保持するようにして上
    記電子部品を上記配線基板に実装する実装方法におい
    て、 上記熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定する変位量
    測定工程と、 上記変位量測定工程の測定結果に基づき上記変位量を補
    正するように上記電子部品の上記一面を上記接着剤槽に
    浸漬させることにより上記電子部品の上記一面に上記接
    着剤を転写させた後、上記電子部品を上記配線基板に対
    して位置決めマウントした状態で上記電子部品を上記配
    線基板に対して熱圧着する熱圧着工程とを具えることを
    特徴とする実装方法。
  5. 【請求項５】上記変位量測定工程は、 上記熱圧着手段が上記電子部品を保持した後、上記熱圧
    着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴とす
    る請求項４に記載の実装方法。
  6. 【請求項６】上記熱圧着手段の温度を測定する温度測定
    工程を具え、上記変位量測定工程は、上記温度測定工程
    による測定結果と、予め用意された上記熱圧着手段の温
    度と上記熱圧着手段の熱膨張による変位量との相関デー
    タとに基づいて、上記熱圧着手段の熱膨張による変位量
    を測定することを特徴とする請求項４に記載の実装方
    法。
JP947997A 1997-01-22 1997-01-22 実装装置及び実装方法 Pending JPH10209214A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP947997A JPH10209214A (ja) 1997-01-22 1997-01-22 実装装置及び実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP947997A JPH10209214A (ja) 1997-01-22 1997-01-22 実装装置及び実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10209214A true JPH10209214A (ja) 1998-08-07

Family

ID=11721398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP947997A Pending JPH10209214A (ja) 1997-01-22 1997-01-22 実装装置及び実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10209214A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002063678A1 (en) * 2001-02-08 2002-08-15 International Business Machines Corporation Chip transfer method and apparatus
DE10258800A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-08 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen
EP1461823A1 (en) * 2001-02-27 2004-09-29 Chippac, Inc. Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects
CN100375587C (zh) * 2002-12-16 2008-03-12 西门子公司 将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002063678A1 (en) * 2001-02-08 2002-08-15 International Business Machines Corporation Chip transfer method and apparatus
EP1461823A1 (en) * 2001-02-27 2004-09-29 Chippac, Inc. Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects
US20080134484A1 (en) * 2001-02-27 2008-06-12 Pendse Rajendra D Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects
EP1461823A4 (en) * 2001-02-27 2009-09-23 Chippac Inc METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATING INTERCONNECTION LINES OF A FLIP CHIP DEVICE
DE10258800A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-08 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen
CN100375587C (zh) * 2002-12-16 2008-03-12 西门子公司 将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备
CN100417316C (zh) * 2002-12-16 2008-09-03 西门子公司 在平面构件上涂覆粘合剂层的方法和装置以及组装设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004084293A1 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
US5890283A (en) Apparatus and method for mounting electrically conductive balls
JP6717630B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
JPH10209214A (ja) 実装装置及び実装方法
JP3341753B2 (ja) バンプ付きワークのボンディング装置
JP3309718B2 (ja) バンプ付きワークのボンディング装置
JP2000022394A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法
JP6942829B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP3744451B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JPH1187419A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP4093854B2 (ja) 電子部品実装装置
JPH0964521A (ja) 半田供給装置及び半田供給方法
JP2765190B2 (ja) フリップチップのボンディング装置
JP2000022031A (ja) 導電性ボールの実装方法
JP3341632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3666471B2 (ja) ワークの位置決め装置およびワークの位置決め方法
JPH11274240A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP3972164B2 (ja) フラックスの貯留装置及び転写方法
JPH11251729A (ja) 粘着性材料の転写装置および転写方法
JP7496506B2 (ja) 部品圧着装置および部品圧着方法
JP4149718B2 (ja) 部品実装方法
JPH08139096A (ja) 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
JP4517533B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2003081213A (ja) 電子素子収容装置及び方法