KR20180093822A - 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있게 한 전자 부품의 실장 장치를 제공한다.
[해결수단] 전자 부품의 실장 장치(1)는, 표시용 패널(P)의 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부를 갖춘 스테이지(21)와, 전자 부품(W)을 상측에서 유지하는 가압착 헤드(41)와, 표시용 패널(P)의 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크를 상측에서 촬상하는 제1 촬상 장치(43A)와, 전자 부품(W)에 마련된 얼라인먼트 마크를 하측에서 촬상하는 제2 촬상 장치(43B)와, 양 얼라인먼트 마크의 촬상 화상으로부터 구한 상대 위치 정보에 기초하여, 표시용 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞추는 제어 장치와, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)에 교정용 부재(42j4)의 화상을 받아들이게 하여 상대적인 위치 관계를 인식하고, 인식 결과와 기준치의 비교에 의해 위치 관계의 어긋남을 구하여 보정하는 제어 장치를 구비한다.

Description

전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법{DEVICE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY MEMBER}

본 발명의 실시형태는, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 가요성을 갖는 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치와, 표시용 부재의 제조 방법에 관한 것이다.

텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등의 휴대 단말 등의 디스플레이로서 이용되는 플랫 패널 디스플레이 시장에서는 액정 디스플레이가 압도적인 보급율을 차지하고 있다. 그와 같은 상황 하에서, 최근 백라이트를 필요로 하지 않고서 박형화가 가능하며, 더구나 유연한 수지 필름 상에 형성함으로써 절곡이 가능하다고 하는 특징을 갖춘 유기 EL 디스플레이가 특히 휴대 단말용 소형 디스플레이 시장을 중심으로 주목을 받고 있다. 이 때문에, 절곡이 가능, 즉 가요성을 갖는 유기 EL 디스플레이의 조립에 적합하게 이용할 수 있는 전자 부품의 실장 장치가 요구되고 있다.

현재 일반적인 전자 부품의 실장 장치로서는 액정 디스플레이용의 아우터 리드 본딩 장치(이하, OLB 장치라고 한다.)가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 그러나, 유기 EL 디스플레이용으로서의 OLB 장치는 알려져 있지 않다. 이 때문에, 유기 EL 디스플레이를 제조할 때에 실시되는 전자 부품의 실장 공정에는 액정 디스플레이용의 OLB 장치가 대신 이용되고 있다.

액정 디스플레이용의 OLB 장치는, 유리 기판에 의해서 구성된 표시용 패널에 이방성 도전 테이프를 통해 전자 부품을 실장하는 것이다. 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 이용한 실장 공정에서는, 우선 표시용 패널의 전자 부품이 실장되는 가장자리부를 스테이지에서 비어져 나오게 하여 유지하고, 이 표시용 패널의 가장자리부에 전자 부품을 근접시켜 유지한다. 이 상태에서, 표시용 패널 상면의 얼라인먼트 마크와 전자 부품 하면의 얼라인먼트 마크를, 표시용 패널의 하측에서 하나의 카메라로 동시에 촬상하여 양자의 상대 위치를 인식한다. 이 후, 표시용 패널의 가장자리부를 하측에서 백업 툴로 유지하고, 인식한 상대 위치에 기초하여 표시용 패널에 전자 부품의 위치를 맞추고, 이방성 도전 테이프를 통해 액정용 패널의 가장자리부에 전자 부품을 가열 가압하여 실장한다.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2006-135082호 공보

상술한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 유기 EL 디스플레이의 제조공정에 적용한 경우, 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 없다. 즉, 본원 발명자들은, 상기한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 이용하여, 유기 EL 디스플레이의 구성 부품인 가요성을 갖는 표시용 패널(이하, 유기 EL 패널이라고 한다.)에 전자 부품을 실장하여 표시용 부재를 제조하는 것을 시도했다. 구체적으로는, 스마트폰에서 널리 보급되어 있는, 크기가 5.0 인치이고 두께가 약 0.2 mm인 유기 EL 패널에, 전자 부품으로서 폭 치수가 38 mm인 COF(Chip on film)를 실장했다. 그 결과, 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 적용한 것만으로는 유기 EL 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 없다는 것이 판명되었다. 구체적으로는, 스마트폰용 유기 EL 패널에서는 ±3 ㎛ 정도의 실장 정밀도가 요구되지만, 이러한 실장 정밀도를 만족할 수 없음이 분명하게 되었다.

본원 발명자들은 다음 두 가지 요인이 정밀도에 영향을 주고 있다는 것을 알아냈다.

(1. 유기 EL 패널 가장자리부의 처짐 발생)

액정 디스플레이의 제조에 이용되는 표시용 패널(이하, 액정 표시용 패널이라고 한다.)은, 두께가 0.5∼0.7 mm인 유리 기판끼리를 접착시킨 것이므로 비교적 강성이 높다. 그 때문에, 액정 표시용 패널의 가장자리부를 스테이지로부터 수십 mm 정도 비어져 나오게 하여 유지했다고 해도 그 가장자리부가 자신의 중량으로 아래로 처지는 일은 거의 없다.

이에 대하여, 유기 EL 패널에서는, 통상 유기 EL 소자가 형성되는 부재인, 두께가 0.01∼0.03 mm(10∼30 ㎛) 정도인 폴리이미드(PI) 필름을, 지지재인 두께가 0.1∼0.2 mm 정도인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 접착하여 구성된 얇은 수지 기판을 이용하고 있기 때문에 강성이 매우 낮다. 더구나, 수지 필름의 특성상, 흡습에 의한 신장이나 상술한 접착 시의 응력으로 휘어짐이나 주름이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 유기 EL 패널에서는, 그 가장자리부를 스테이지로부터 수십 mm 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 비어져 나온 가장자리부가 자신의 중량에 의해서 쉽게 아래로 처져 버린다. 유기 EL 패널의 가장자리부가 아래로 처지면, 그 만큼 가장자리부에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크의 위치가 수평 방향으로 틀어지게 된다. 그 때문에, 카메라를 이용하여 행하는 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크의 위치 인식에 있어서, 그 인식 위치에 어긋남이 생기게 된다.

본원 발명자들이 실험에 의해서 확인한 바, 유기 EL 패널의 가장자리부를, 동등 사이즈의 액정 표시용 패널의 경우와 동일하게 스테이지로부터 20 mm 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 가장자리부에 처짐이 생기고, 이 처짐에 의해서 얼라인먼트 마크의 위치에, 수평 방향(스테이지 측으로 향하여)으로 약 4 ㎛의 위치 어긋남이 생기고 있음이 확인되었다. 더구나, 유기 EL 패널의 가장자리부가 아래로 처진 경우, 얼라인먼트 마크가 수평 상태에 대하여 기울어지게 된다. 경사져 있는 얼라인먼트 마크를 바로 아래에서 촬상한 경우, 촬상된 얼라인먼트 마크의 경사 방향에 있어서의 길이가 수평 상태에서 촬상된 경우와 비교해서 짧게 촬상된다. 즉, 경사진 만큼 촬상되는 얼라인먼트 마크의 형상이 변형된다. 그 결과, 미리 기억되어 있는 기준 마크와의 형상의 차이가 생기고, 이에 의해서도 얼라인먼트 마크의 인식 위치에 오차가 생기게 된다.

본원 발명자들이, 수평으로 유지한 얼라인먼트 마크와 수평에 대하여 5° 기울인 얼라인먼트 마크에서 인식 위치의 오차를 비교하는 실험을 한 바, 5° 기울인 얼라인먼트 마크 쪽이 평균적으로 1 ㎛ 정도 오차가 크다는 것이 확인되었다. 여기서, 얼라인먼트 마크를 5° 기울여 실험한 것은, 스테이지로부터 가장자리부를 20 mm 비어져 나오게 한 경우에 생기는 처짐을 복수의 유기 EL 패널에 관해서 측정한 바, 모두 5° 이상의 처짐이 확인되었기 때문이다.

(2. 유기 EL 패널의 가장자리부에서의 빛 반사의 변동)

유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크를 촬상할 때, 카메라가 있는 하측에서 조명을 대도록 하고 있다. 그리고, 이 조명의 조사 조건(조사 광량, 조사 각도 등)은, 기준이 되는 유기 EL 패널(예컨대, 가장자리부가 편평한 유기 EL 패널로, 이하 「기준 패널」이라고 한다.)을 이용하여, 이 기준 패널의 얼라인먼트 마크를 양호하게 촬상할 수 있는 조건으로 설정하고 있다. 이로부터, 실제로 촬상되는 유기 EL 패널의 가장자리부에는 처짐이나 휘어짐이 있고, 기준 패널의 가장자리부에 대하여 기우는 등, 상태가 다르기 때문에, 유기 EL 패널 가장자리부에서의 조명의 반사 모양이 기준 패널과는 다른 것으로 되어 버린다. 그 결과, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없게 되거나 전혀 촬상할 수 없게 되거나 한다고 하는 문제점이 생긴다. 본원 발명자들의 실험 결과, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없었던 경우, 인식 위치에 최대 1 ㎛ 정도의 어긋남이 생기는 것이 확인되었다.

이들 지견에 의해서, 본원 발명자들은 유기 EL 패널 가장자리부의 처짐이나 휘어짐을 억제하기 위해서, 유기 EL 패널의 가장자리부를 지지하는 부분(지지면)이 평탄하게 가공되고, 얼라인먼트 마크에 대응하는 부분에 위아래로 관통하는 촬상용의 관통 구멍이 형성되며, 또한 가장자리부를 흡착 유지할 수 있는 지지 부재를 스테이지에 부착하여, 유기 EL 패널의 가장자리부에 처짐이나 휘어짐이 생기지 않도록 유지하고, 이 상태에서 전자 부품의 실장을 재차 시도했다. 그러나, 상기한 대책에 의해서도 ±3 ㎛의 실장 정밀도를 충분히 만족할 수 없었다. 이 결과를 받고서, 본원 발명자들은 더욱 예의 검토한 결과, 이하의 세 가지 요인이 관계된다는 것을 알아냈다.

(3. 유기 EL 패널의 표면 정밀도의 문제)

유기 EL 패널을 구성하는 PI 필름이나 PET 필름 등의 수지 필름은, 일반적으로 용액 유연법(流延法)이나 용융 압출 성형법 등의 가열이나 용매에 의해서 녹인 수지를 얇게 성형하여 고화시킴으로써 제조된다. 이와 같이 제조된 수지 필름은, 얇게 늘려진 채 그대로의 정밀도, 소위 만들어진 그대로(수지 필름을 성형한 채 그대로의 상태로 하고, 마무리를 하기 위한 연마 등이 이루어지지 않은 상태)의 상태이므로, 성형된 후에 화학적 또는 물리적인 연마가 행해지는 유리 기판과 비교하면, 표면에 미세한 요철(주름)을 갖고 있다. 더구나, 이 요철의 상태가 수지 필름의 한 쪽의 면과 다른 쪽의 면에서는 다른 것으로 되어 있다. 그 때문에, 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬상할 때에, 얼라인먼트 마크에서 반사하는 빛의 진행 방향이 장소에 따라 다른 것으로 된다.

예컨대, 유기 EL 패널에 있어서, 얼라인먼트 마크가 형성된 상면 부분에, 오목형으로 만곡된 형상으로 되는 주름이 생긴 경우를 생각한다. 유기 EL 패널의 하면은 대략 수평면으로 한다. 그와 같은 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크에, 지지 부재의 관통 구멍을 통해서 하측에서 빛을 조사한 경우, 얼라인먼트 마크의 일단(좌단) 부분으로 향해서 조사된 빛은, 우선 유기 EL 패널의 하면을 투과한다. 이 때는, 유기 EL 패널의 하면이 수평면이기 때문에 입사된 빛은 거의 굴절하지 않는다. 유기 EL 패널 안을 진행하여 유기 EL 패널의 상면과 얼라인먼트 마크의 경계면에 달한 빛은 그 경계면에 있어서 반사된다. 이 때, 얼라인먼트 마크의 좌단 부분에서는, 유기 EL 패널의 표면은 얼라인먼트 마크로 향하여(좌측에서 우측으로 향하여) 경사지게 되어 있기 때문에, 경사에 따른 반사각으로 외측(좌측 방향)으로 향하여 반사한다. 그리고, 반사된 빛은, 유기 EL 패널의 하면에 대하여 비스듬히 입사되기 때문에 굴절되며, 또한 외측(좌측 방향)으로 향해서 진행한다.

한편, 얼라인먼트 마크의 타단(우단) 부분으로 향해서 조사된 빛은, 유기 EL 패널의 상면과 얼라인먼트 마크와의 경계면에서, 유기 EL 패널 상면의 경사에 따른 반사각으로 반대 방향(우측 방향)으로 반사되고, 또한 유기 EL 패널의 하면을 통과할 때에 굴절됨으로써 더욱 외측(우측 방향)으로 향해서 진행한다. 이와 같이, 얼라인먼트 마크가 형성된 수지 필름의 표면에 미세한 요철(주름)이 생기면, 얼라인먼트 마크(M)로 향해서 조사된 빛의 반사광이, 입사 시의 빛의 경로와는 다른 경로를 따라가 카메라에 입사되게 되고, 또한 얼라인먼트 마크(M)의 부위에 따라 반사광의 경로가 다르게 된다. 이들은 얼라인먼트 마크의 인식 오차를 생기게 하는 요인이 되어, 얼라인먼트 마크의 위치 인식 정밀도가 저하한다.

(4. 유기 EL 패널의 광투과율 문제)

유기 EL 패널은, 상술한 것과 같이, PI 필름을 PET 필름에 접착제에 의해서 접착하여 구성된다. 그 때문에, 유기 EL 패널의 상면 측에 형성된 얼라인먼트 마크를 유기 EL 패널의 하면 측에서 촬상하는 경우, 유기 EL 패널의 광투과율이 얼라인먼트 마크의 인식 정밀도에 영향을 미치게 된다. 구체적으로는, 조명을 어떻게 조정하더라도 얼라인먼트 마크의 가장자리부를 선명하게 촬상하기가 어렵게 된다.

본원 발명자들이, 얼라인먼트 마크가 형성된 부분에 있어서, 액정 표시용 패널의 유리판과 유기 EL 패널의 수지 기판의 광투과율을 측정한 바, 유기 EL 패널 쪽이 액정 표시용 패널보다도 7.4% 정도 광투과율이 낮았다. 본원 발명자들은, 액정 표시용 패널과 유기 EL 패널을 이용하여, 동일한 액정 표시용 패널 및 동일한 유기 EL 패널에 관해서, 얼라인먼트 마크를 각각 10회씩 반복해서 인식하여, 얼라인먼트 마크의 인식 위치의 반복 정밀도를 확인했다. 그 결과, 액정 표시용 패널의 위치 인식 정밀도의 변동이 ±0.3 ㎛이었던데 대하여, 유기 EL 패널에서는 위치 인식 정밀도에 ±1.2 ㎛의 변동이 생겼다.

(5. 유기 EL 패널의 구조에 의한 문제)

유기 EL 패널은, 특성이 다른 복수의 수지 필름을 접착제 등에 의해서 접착하여 구성되는 것이다. 따라서, 유기 EL 패널로 향해서 조사된 빛은, 다른 부재끼리의 경계면을 여러 번 통과한 후에 카메라에 입사되게 된다.

여기서는, 표면에 유기 EL 소자나 얼라인먼트 마크가 형성된 PI 필름을 PET 필름에 대하여 접착제를 통해 접착시킨 구성을 생각한다. 이러한 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크로 향해서 하측에서 빛을 조사한 경우, 조사된 빛은, 공기와 PET 필름의 경계면, PET 필름과 접착제층의 경계면, 접착제층과 PI 필름의 경계면을 통과한다. PI 필름과 얼라인먼트 마크의 경계면에서 반사된 빛은, 상기한 각 경계면을 통과하여, 카메라에 입사되게 된다.

상술한 것과 같이, 유기 EL 패널의 표면 정밀도의 영향으로 공기와 PET 필름의 경계면이 기울어진 경우에는, 빛이 PET 필름의 하면에 대하여 경사져 입사되게 되기 때문에, 상술한 각 경계면에서 빛이 굴절되고, 얼라인먼트 마크에서 반사된 빛이 입사되어 온 경로와는 다른 경로를 따라가 카메라에 입사되게 된다. 그 때문에, 빛이 굴절된 만큼 얼라인먼트 마크의 인식 위치가 틀어진다. 이 때문에도, 얼라인먼트 마크의 위치 인식 정밀도가 저하한다. 도 11은 유기 EL 패널(도 11(a))과 액정 표시용 패널(도 11(b))의 원형의 얼라인먼트 마크를 촬상한 화상이다. 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크의 주연 부분의 왜곡이 큰 것을 확인할 수 있다.

또한, PI 필름의 이면 측에 증착 등에 의해 반사율이 높은 박막이 형성되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 유기 EL 패널에 입사된 빛의 대부분이 그 박막에서 반사되어 버린다. 그 경우, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없게 되어, 위치 인식 정밀도가 현저히 저하되어 버리게 된다. 또한, 유기 EL 패널의 대전 방지 등을 목적으로 하여 기재가 되는 PI 필름에 카본 입자를 함유시키는 경우가 있다. 그와 같은 경우에는, 카본 입자에 의해서 빛의 투과가 차단되어, 얼라인먼트 마크의 촬상이 곤란하게 되어, 정확하게 인식을 할 수 없게 된다.

본 발명은, 상술한 종래의 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에 적용한 경우에 생기는 전자 부품의 실장 정밀도의 저하라는 과제에 대처하기 위해서 이루어진 것으로, 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있게 한 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법을 제공하는 것이다.

실시형태의 전자 부품의 실장 장치는, 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 배열된 복수의 전극에, 가요성을 갖는 전자 부품에 있어서의, 상기 복수의 전극에 대응하여 배열된 복수의 단자를, 접합 부재를 통해 접속함으로써, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 실장하는 전자 부품의 실장 장치로서, 상기 표시용 패널이 배치되는 스테이지이며, 상기 표시용 패널에 있어서의 상기 전자 부품이 실장되는 상기 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부를 갖추고, 상기 지지부와 함께 수평 방향으로 이동할 수 있는 스테이지와, 상기 전자 부품을 상측에서 유지하여, 상기 지지부에 의해서 지지된 상기 가장자리부의 상면에 전자 부품을 열압착하는, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능한 열압착 헤드와, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크를, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부가 상기 스테이지의 상기 지지부에 지지된 상태에서, 상측에서 촬상하는 제1 촬상 장치와, 상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를, 상기 전자 부품이 상기 열압착 헤드에 유지된 상태에서, 하측에서 촬상하는 제2 촬상 장치와, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치의 촬상 화상으로부터 구한 상기 표시용 패널 및 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 상대 위치 정보에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치를 맞추도록, 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착시키도록 상기 스테이지 및 상기 열압착 헤드를 제어하는 실장 동작 제어 장치와, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 인식에 이용하는 교정용 부재와, 상기 교정용 부재를 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치와 대향하는 위치에 순차 위치 부여하도록 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치와 상기 교정용 부재를 수평 방향에 있어서 상대 이동시키는 수평 이동 장치와, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 기준치를 기억하는 기억부와, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치에 상기 교정용 부재의 화상을 받아들이게 하고, 상기 받아들인 화상에 기초하여 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계를 인식하고, 상기 인식한 결과와 상기 기억부에 기억된 기준치의 비교에 의해, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 어긋남을 구하고, 구해진 상기 어긋남에 기초하여 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 맞춤 위치를 보정하는 교정 동작 제어 장치를 구비한다.

실시형태의 표시용 부재의 제조 방법은, 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널을 스테이지에 유지하게 하고, 상기 표시용 패널의 복수의 전극을 갖는 가장자리부를, 상기 스테이지에 마련된 지지부에 의해서 하측에서 지지하게 하는 지지 공정과, 상기 복수의 전극에 대응하여 마련된 복수의 단자를 가지고, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착 헤드에 유지하게 하는 유지 공정과, 상기 지지부에 의해서 지지된 상기 표시용 패널의 위쪽에서 제1 촬상 장치에 의해서, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 제1 촬상 공정과, 상기 열압착 헤드에 유지된 상기 전자 부품의 아래쪽에서 제2 촬상 장치에 의해서, 상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 제2 촬상 공정과, 상기 제1 촬상 공정에서 촬상한 상기 표시용 패널의 상기 얼라인먼트 마크의 화상과 상기 제2 촬상 공정에서 촬상한 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 상대 위치 관계를 인식하는 위치 인식 공정과, 상기위치 인식 공정에서 인식한 상기 상대 위치 관계에 기초하여 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착하는 열압착 공정을 구비하고, 상기 지지 공정, 상기 유지 공정, 상기 제1 촬상 공정, 상기 제2 촬상 공정, 상기 위치 인식 공정 및 상기 열압착 공정을 반복하여 실시함으로써, 상기 표시용 패널의 상기 복수의 전극에 상기 전자 부품의 상기 복수의 단자가 접합 부재를 통해 접속된 표시용 부재를 연속해서 제조하는 표시용 부재의 제조 방법으로서, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 인식에 이용하는 교정용 부재의 화상을, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치에 의해서 받아들이게 하여, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계를 인식하는 인식 공정과, 상기 인식한 결과와 미리 설정된 기준치의 비교에 의해, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 어긋남을 구하고, 구해진 상기 어긋남에 기초하여 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 맞춤 위치를 보정하는 보정 공정을 구비한다.

본 발명의 실장 장치에 따르면, 유기 EL 패널과 같은 가요성을 갖는 표시용 패널에, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있다. 또한, 본 발명의 표시용 부재의 제조 방법에 따르면, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장한 표시용 부재를 제공할 수 있다.

도 1은 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 가압착 장치를 도시하는 사시도이다.
도 4는 실시형태의 실장 장치에 적용되는 유기 EL 패널 및 전자 부품을 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 본압착 장치를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 다른 예를 도시하는 사시도이다.
도 8은 다른 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 9는 실시예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시하는 그래프이다.
도 10은 비교예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시하는 그래프이다.
도 11은 종래의 OLB 장치를 이용하여 유기 EL 패널과 액정 표시용 패널의 원형의 얼라인먼트 마크를 촬상한 화상의 일례를 도시하는 도면이다.

이하, 실시형태의 전자 부품의 실장 장치 및 표시용 부재의 제조 방법에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 모식적인 것이며, 두께와 평면 치수의 관계, 각 부의 두께 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우가 있다. 설명 중에 있어서의 위아래 방향을 나타내는 용어는, 특별히 명기하지 않는 경우에는 후술하는 표시용 패널(유기 EL 패널)의 전자 부품의 실장면을 위로 한 경우의 상대적인 방향을 나타낸다.

[실장 장치의 구성]

도 1은 실시형태의 전자 부품의 실장 장치의 구성을 도시하는 평면도, 도 2는 도 1의 전자 부품의 실장 장치의 측면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 전자 부품의 실장 장치(1)는, 유기 EL 디스플레이와 같은 표시 장치의 구성 부재(표시용 부재)의 제조에 이용되는 것이다. 즉, 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 COF 등의 가요성을 갖는 전자 부품(W)을, 가요성을 갖는 표시용 패널로서의 유기 EL 패널(P)에, 접합 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 통해 실장하여, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 실장된 표시용 부재를 제조하기 위해서 이용되는 장치이다.

여기서, 유기 EL 패널(P)은 가요성을 갖는 부재를 주로 하여 형성된다. 가요성을 갖는 부재로서는, 예컨대, PI(폴리이미드), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PC(폴리카보네이트) 등이 이용된다. 이들 부재를 접착제에 의해서 접착하여 이용하는 것도 가능하다. 유기 EL 패널(P)은, 두께가 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 굽힘 탄성률이 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하가 되도록 구성된다. 본 실시형태에 있어서의 유기 EL 패널(P)은, 유기 EL 소자가 형성된 PI 필름을 지지재인 PET 필름에 접착제를 통해 접착시킨 구성을 갖는다. PI 필름의 두께(약 10 ㎛)에 대하여 PET 필름의 두께(약 200 ㎛)가 10배 이상이기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 굽힘 탄성률은 PET 필름의 굽힘 탄성률과 거의 같다고 생각된다.

여기서, 굽힘 탄성률은, JIS K7171: 플라스틱-굽힘 특성을 구하는 방법(2016년 3월 22일 개정판)에서 규정된 시험 방법에 따라서 측정한 값으로 한다. 구체적으로는, 굽힘 탄성률 시험은, 길이 80±2 mm, 폭 10.0±0.2 mm, 두께 4.0±0.2 mm의 치수를 갖는 시험편을, 지점 사이 거리를 64 mm로 조정한 왜곡 측정 장치의 지지대에 지지하게 하고, 이 지점 사이의 중앙에 압자를 2 mm/min의 시험 속도로 하강시킴으로써 시험편의 중앙을 휘게 하여 행한다. 시험 분위기는 JIS K7100에서 규정하는 표준 분위기(온도 23℃/습도 50%)로 한다.

전자 부품(W)으로서는 가요성을 갖는 COF 등의 전자 부품이 이용된다. COF는, PI(폴리이미드) 등에 의해서 형성된 가요성을 갖는 필름형의 회로 기판 상에 반도체 소자가 실장되어 구성된 것이다. 후술하는 것과 같이, COF는 테이프형의 필름 부재로부터 펀칭됨으로써 개편화(個片化)되어 형성된다.

표시용 부재는, 유기 EL 패널(P)과 같은 표시용 패널에 이방성 도전 테이프(F)와 같은 접합 부재를 통해 COF와 같은 전자 부품(W)을 실장하여 얻어지는 것으로, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치의 구성 부품으로서 이용되는 부재이다.

실시형태의 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 펀칭 장치(10)(10A, 10B), 펀칭된 전자 부품(W)을 흡착 유지하여, 간헐 회전하면서 반송하는 간헐 회전 반송 장치(20), 간헐 회전 반송 장치(20)에 의한 반송 경로 도중의 간헐 정지 위치에 배치되어, 간헐 회전 반송 장치(20)에 의해서 반송되는 전자 부품(W)에 접합 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 점착하는 이방성 도전 테이프 점착 장치(접합 부재 점착 장치)(30), 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가압착하는 가압착 장치(40), 가압착 장치(40)에 의해서 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착하는 본압착 장치(50), 펀칭 장치(10)와 간헐 회전 반송 장치(20)의 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제1 전달 장치(60), 간헐 회전 반송 장치(20)와 가압착 장치(40)의 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제2 전달 장치(70), 가압착 장치(40)에 대하여 유기 EL 패널(P)을 반입하는 제1 반송부(80), 가압착 장치(40)로부터 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 반송하는 제2 반송부(90), 본압착 장치(50)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 제3 반송부(100)를 구비하고, 또한 펀칭 장치(10), 간헐 회전 반송 장치(20), 이방성 도전 테이프 점착 장치(30), 가압착 장치(40), 본압착 장치(50), 제1 전달 장치(60), 제2 전달 장치(70), 제1 반송부(80), 제2 반송부(90), 제3 반송부(100) 등의 각 부의 동작을 제어하는 제어 장치(110)를 구비하여 구성된다.

(펀칭 장치(10))

펀칭 장치(10)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)으로서의 COF를 펀칭하기 위한 것으로, 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)를 구비한다. 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)는 동일한 구성을 갖추며, 장치 정면에서 봤을 때 좌우 반전된 상태로 배치된다. 제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는 한 쪽씩 사용되며, 한 쪽의 펀칭 장치(10A, 10B)에서 펀칭을 행하고 있는 사이에 다른 쪽의 펀칭 장치(10A, 10B)의 캐리어 테이프(T)의 교환 작업을 행할 수 있게 되어 있다.

제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는, 각각, 펀칭 전의 캐리어 테이프(T)가 감겨진 공급 릴(11)과, 공급 릴(11)로부터 공급된 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 금형 장치(12)와, 금형 장치(12)로 전자 부품(W)이 펀칭된 캐리어 테이프(T)를 권취하는 권취 릴(13)을 구비한다. 공급 릴(11)로부터 풀어내어진 캐리어 테이프(T)는, 복수의 가이드 롤러(14) 및 스프로켓(15)에 의해서 방향이 변환되고, 금형 장치(12)를 경유하여 권취 릴(13)로 보내진다. 여기서, 스프로켓(15)은, 캐리어 테이프(T)의 반송 방향에 있어서 금형 장치(12)의 바로 앞에 배치되어, 도시하지 않는 구동 모터에 의한 회전 구동에 의해 캐리어 테이프(T)를 반송하면서 캐리어 테이프(T)를 금형 장치(12)에 대하여 위치 결정할 수 있게 되어 있다.

금형 장치(12)는, 상측 금형(12a)과, 상측 금형(12a)에 대향 배치된 하측 금형(12b)을 구비한다. 상측 금형(12a)은 그 하면에 펀치(12c)를 구비한다. 한편, 하측 금형(12b)에는, 펀치(12c)가 들어가는, 위아래로 관통하는 다이 구멍(12d)이 형성되어 있다. 이러한 금형 장치(12)에 대하여 캐리어 테이프(T)를 공급 및 위치 결정한 상태에서, 상측 금형(12a)을 위아래 방향으로 이동시킴으로써 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 또한, 펀치(12c)의 선단면에는 흡착 구멍(도시되지 않음)이 형성되어 있어, 펀칭한 전자 부품(W)을 흡착 유지할 수 있게 구성되어 있다.

(간헐 회전 반송 장치(20))

간헐 회전 반송 장치(20)는, 동일 형상의 4개의 아암부(21)가 상호 직교하는 관계로 배치되며, 평면에서 봤을 때 십자 형상을 갖는 인덱스 테이블(22)과, 인덱스 테이블(22)을 90° 간격으로 간헐적으로 회전 구동시키는 회전 구동부(23)를 구비한다. 인덱스 테이블(22)의 각 아암부(21)의 선단에는, 각각 전자 부품(W)을 흡착 유지하는 유지 헤드(24)가 마련되어 있다. 인덱스 테이블(22)의 90°마다의 4개의 정지 위치(A∼D)에는, 펀칭 장치(10)로 펀칭된 전자 부품(W)을 수취하기 위한 수취 위치(A), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대하여 위치 결정(게이징)과 청소를 행하기 위한 게이징/청소 위치(B), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대하여 이방성 도전 테이프(F)를 점착하기 위한 점착 위치(C), 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 가압착 장치(40)에 전달하기 위한 전달 위치(D)가 설정되어 있다.

(이방성 도전 테이프 점착 장치(30))

이방성 도전 테이프 점착 장치(30)는, 간헐 회전 반송 장치(20)의 점착 위치(C)에 대응하여 마련되고, 이방성 도전 테이프(F)를 이형 테이프(R)에 점착 지지하게 한 테이프형 부재(S)가 감겨진 공급 릴(31)과, 점착 위치(C)에 위치 부여된 유지 헤드(24)와 대향하는 위치에 배치된 점착 헤드(32)와, 이방성 도전 테이프(F)가 박리된 후의 이형 테이프(R)를 수용하는 회수부(33)와, 공급 릴(31)로부터 공급된 테이프형 부재(S)를 점착 위치(C)를 통과하는 반송 경로를 따라가 회수부(33)로 안내하는 복수의 가이드부(34)와, 복수의 가이드부(34)에 의한 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 점착 위치(C)보다도 하류 측에 배치되어, 테이프형 부재(S)의 반송 방향을 따라서 왕복 이동함으로써, 테이프형 부재(S)를 소정 길이씩 간헐 반송하는 척 이송부(35)와, 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 점착 위치(C)보다도 상류 측에 배치되며, 테이프형 부재(S) 중 이방성 도전 테이프(F)만을 절단하는 절단부(36)를 구비하고 있다.

점착 헤드(32)는, 점착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)의 단자부에, 소정 길이로 절단되어 점착 위치(C)로 반송 및 위치 결정된 이방성 도전 테이프(F)를 누르기 위한 점착 툴(32a)과, 이 점착 툴(32a)을 승강 이동시키는 승강 구동부(32b)와, 점착 툴(32a)에 내장되며 점착 툴(32a)을 가열하여 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)의 단자부에 점착하는 히터(32c)를 갖는다.

(가압착 장치(40))

가압착 장치(40)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)에 의해서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 흡착 유지하며, 유기 EL 패널(P)에 가압착하기 위한 열압착 헤드로서의 가압착 헤드(41)와, 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(42)와, 스테이지(42)에 유지된 유기 EL 패널(P)과 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 상대 위치를 인식하기 위한 위치 인식 유닛(43)을 구비한다.

가압착 헤드(41)는, 전자 부품(W)을 그 상면 측에서 흡착 유지하는 가압 툴(41a)과, 가압 툴(41a)을 Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 툴 구동부(41b)와, 가압 툴(41a)에 내장되어 가압 툴(41a)을 가열하는 히터(41c)를 갖는다. 스테이지(42)는, 도 3에 도시한 것과 같이, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(42a)와, 배치부(42a)와 일체적으로 마련되며, 유기 EL 패널(P) 중 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부(42b)와, 배치부(42a)와 지지부(42b)를 일체적으로 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(42c)를 갖는다.

배치부(42a)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(42d)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(42e)이 복수 형성되어 있다. 이 흡착 구멍(42e)은, 배치면(42d)에 유기 EL 패널(P)이 배치되었을 때, 유기 EL 패널(P) 에 있어서의 화상의 표시 영역에 대향하는 위치에 주로 배치되어 있다. 이 예에서는, 배치면(42d)의 유기 EL 패널(P)이 배치되는 영역(도 3에서 2점쇄선으로 둘러싸인 영역) 내에 균등한 간격으로 행렬 형상으로 배치한 예를 가지고 설명하지만, 후술하는 지지부(42b)에 의해서 지지되는 유기 EL 패널(P)의 적어도 가장자리부가 평탄하게 되도록 흡착 유지할 수 있으면 되기 때문에, 배치면(42d)에 배치되어 있는 유기 EL 패널(P)을 그 전역에서 흡착 유지해야만 하는 것은 아니다. 예컨대, 지지부(42b) 측에서 가장자리부와는 직교하는 방향으로 유기 EL 패널(P) 길이의 반 혹은 1/3 정도의 영역을 흡착 유지하도록 하여도 좋다. 흡착 구멍(42e)은, 유기 EL 패널(P)의 표시 영역을 흡착하게 되기 때문에, 흡착에 의해서 표시 영역에 흡착 흔적이 남지 않도록 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 구멍 직경은, 유기 EL 패널(P)의 고정에 필요한 흡인력과 이 흡인에 의한 유기 EL 패널(P)의 변형량의 관계를 실험 등에 의해서 구하여, 흡착 흔적이 남지 않게 그 크기를 설정하도록 하면 된다. 또한, 배치면(42d)을 다공질 부재, 예컨대 다공질 세라믹스를 사용한 진공 척에 의해 구성하여도 좋다.

지지부(42b)는, 상술한 것과 같이, 배치부(42a)와 일체적으로 설치되어, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지하는 기다란 형상의 부재이며, 그 상면이 평탄한 지지면(42f)으로서 형성되어 있다. 지지면(42f)의 높이 위치는 배치부(42a)의 배치면(42d)의 높이와 동일한 높이로 설정된다. 또한 이 지지면(42f)에는, 그 길이 방향을 따라서, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 흡착 유지하기 위한 복수의 흡착 구멍(42g)이 복수 열로 배열되어 있다. 지지부(42b)의 흡착 구멍(42g)도 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)과 마찬가지로 작은 쪽이 바람직하다. 단, 지지부(42b)가 지지하는 유기 EL 패널(P)의 가장자리부는, 전자 부품(W)과의 접속을 위한 전극이 배열된 부분이며 표시 영역이 아니다. 그 때문에, 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)일수록 구멍 직경을 작게 할 필요는 없지만, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가며 얼라인먼트 마크(PM)(도 4 참조)가 형성된 부분에 흡인에 의한 변형이 생기는 것은 위치 인식 정밀도를 저하시키는 요인이 되기 때문에 바람직하지 못하다. 흡착 구멍(42g)의 구멍 직경 및 흡착력은 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 변형이 생기지 않을 정도의 크기로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 그 전역에서 지지면(42f)에 밀착되도록 흡착 구멍(42g)의 배치 간격은 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 생기는 휘어짐이나 주름에 의한 요철의 주기보다도 짧은 간격으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 배치부(42a) 및 지지부(42b)의 측변부(도 3에서 X축 방향 좌측의 측변부)에는 교정용 부재(42j)가 마련된다. 교정용 부재(42j)는, 직사각형 블록 형상의 베이스 부재(42j1)와, 이 베이스 부재(42j1)에 있어서 지지부(42b)의 X축 방향의 연장선 상에 위아래로 관통하여 형성된, 평면에서 봤을 때 コ자형의 오목부(42j2)와, 이 오목부(42j2)에 끼워져 들어간, 유리나 수지 등의 사각형상의 투명 판재(42j3)와, 이 투명 판재(42j3)의 중앙에 마련된 타겟 마크(42j4)를 갖고 있다. 이 타겟 마크(42j4)를, 후술하는 제1 촬상부(43a) 및 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)로 각각 촬상함으로써, 이들 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 어긋남의 보정치를 구할 수 있게 되고 있다.

스테이지 구동부(42c)는, 배치부(42a) 및 지지부(42b)를, 수평 방향의 한 방향인 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 구동부, X축 방향에 직교하는 수평 방향인 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 구동부, 수평 방향에 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 방향 구동부, 수평 면내에서 회전 이동시키는 θ 구동부를, 하측에서부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다. 또한, 스테이지 구동부(42c)는, X축 방향 및 Y축 방향의 위치 결정 정밀도의 향상을 도모하기 위해서, X축 방향 구동부 및 Y축 방향 구동부에 선형 인코더를 부수적으로 두고 있다.

이어서, 위치 인식 유닛(43)에 관해서 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 위치 인식 유닛(43)에 의해서 위치 인식되는 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 도면 중, X축 방향을 좌우 방향으로 하여 설명한다. 유기 EL 패널(P)은, 그 가장자리부에 형성된 전극열(ER)과, 전극열(ER)의 좌우 양측에 각각 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)를 갖는다. 전자 부품(W)은, 전극열(ER)과 대응하도록 배열된 단자열(TR)과, 단자열(TR)의 좌우 양측에 각각 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)를 갖는다. 위치 인식 유닛(43)은, 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 관계를 인식한다.

이러한 위치 인식 유닛(43)은 제1 촬상 장치(43A)와 제2 촬상 장치(43B)를 구비한다. 제1 촬상 장치(43A)는, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크(PM)를, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 스테이지(42)의 지지부(42b)에 지지된 상태에서, 상측에서 촬상하기 위한 것이다. 제2 촬상 장치(43B)는, 전자 부품(W)에 마련된 얼라인먼트 마크(WM)를, 전자 부품(W)가 가압착 헤드(41)에 유지된 상태에서, 하측에서 촬상하기 위한 것이다.

제1 촬상 장치(43A)는, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 정지 화상으로 촬상하는 제1 촬상부(43a)와, 제1 촬상부(43a)가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부(43b)를 갖는다. 제1 촬상부(43a)는, 촬상 소자를 구비하여 이루어지는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 카메라(43c)와, 텔리센트릭 렌즈 등의 광학 유닛을 갖춘 경통부(43d)를 갖는다. 제1 촬상부(43a)는, 스테이지(42)보다도 위쪽의 위치이며, 전자 부품(W)과 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(WM, PM)를 인식하는 마크 인식 위치에 위치 부여된 가압 툴(41a)의 근방(도 3에서는 우측 근방)에 위치하도록 지지된다. 또, 제1 촬상부(43a)는, 가압 툴(41a)을 Y, Z, θ 방향으로 이동할 수 있게 지지하는 도시되지 않는 프레임에 고정하도록 하여도 좋고, 장치의 가대(架臺)에 직접 고정한 지지 부재에 고정하도록 하여도 좋다.

제2 촬상 장치(43B)는, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 정지 화상으로 촬상하는 제2 촬상부(43e)와, 제2 촬상부(43e)가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부(43f)를 갖는다. 또한, 화상 처리부(43f)는, 화상 처리부(43b)와 별로 설치하여도 좋지만, 하나의 화상 처리부로 화상 처리부(43b)와 화상 처리부(43f)를 겸용하도록 하여도 좋고, 후술하는 제어 장치(110)가 양 화상 처리부(43b, 43f)의 기능을 담당하도록 하여도 좋다.

제2 촬상부(43e)는, 전자 부품(W)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)의 배치 간격에 대응하여 배치된 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)를 구비하고 있다. 각 촬상부(43e1, 43e2)는 각각 카메라(43g)와 광학 유닛을 갖춘 경통부(43h)를 갖는다. 각 촬상부(43e1, 43e2)는, 개별로 X 방향 이동 장치(43i)에 의해서 서로의 대향 간격을 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 배치 간격에 맞춰 조정할 수 있게 되어 있다.

카메라(43g)는, 광축이 수평 방향인 X축 방향과 평행하게 되도록 X 방향 이동 장치(43i)에 지지된다. 카메라(43g)에 연결된 경통부(43h)는, 그 선단 측에 광축이 바로 위를 향하도록 변환하기 위한 광축 변환부로서 프리즘(43j)이 배치되고, 이 프리즘(43j)에 대응하여 화상을 받아들이는 입구로서 개구(43h1)가 형성된다. X 방향 이동 장치(43i)는, 양 촬상부(43e1, 43e2)를, 개구(43h1)의 배치 간격이 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 배치 간격과 일치하도록, X축 방향의 상반되는 방향으로 동기하여 이동시킨다. 도시는 생략하고 있지만, 경통부(43h)에는 동축 조명 장치가 내장되어 있다.

제1 촬상 장치(43A)에 있어서의 화상 처리부(43b)는, 카메라(43c)의 촬상 신호를 받아, 촬상 영역 내에 받아들여져 얻어진 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 인식하여, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치에 관한 데이터(이하, 「위치 데이터」라고 한다.)를 검출하는 것이다. 화상 처리부(43b)는, 공지된 패턴 매칭 처리에 의해, 촬상 화상 중에 있어서 미리 설정된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 기준 패턴과 임계치 이상의 매칭률을 얻을 수 있는 화상을 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)로서 인식한다. 그리고, 인식한 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터를 카메라 좌표계에 기초하여 구한다. 구한 위치 데이터는 제어 장치(110)에 송신된다.

제2 촬상 장치(43B)의 화상 처리부(43f)는, 카메라(43g)의 촬상 신호를 받아, 촬상 영역 내에 받아들여져 얻어진 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 인식하여, 얼라인먼트 마크(WM)의 위치에 관한 데이터(이하, 「위치 데이터」라고 한다.)를 검출하는 것이다. 화상 처리부(43f)는, 공지된 패턴 매칭 처리에 의해, 촬상 화상 중에 있어서 미리 설정된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 기준 패턴과 임계치 이상의 매칭률을 얻을 수 있는 화상을 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)로서 인식한다. 그리고, 인식한 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터를 카메라 좌표계에 기초하여 구한다. 구한 위치 데이터는 제어 장치(110)에 송신된다.

(본압착 장치(50))

본압착 장치(50)는, 도 5에 도시한 것과 같이, 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(51)와, 유기 EL 패널(P)에 대하여 전자 부품(W)을 본압착하기 위한 본압착 헤드(52)와, 이 본압착 헤드(52)의 하측에 본압착 헤드(52)에 대향하여 배치되어, 본압착 시에 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)의 가압착된 가장자리부를 하측에서 지지하는 백업부(53)와, 유기 EL 패널(P)의 위치를 인식하기 위한 위치 인식 유닛(54)(54a, 54b)을 구비한다.

스테이지(51)는, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(51a)와, 배치부(51a)를 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(51b)를 갖는다. 배치부(51a)는, 평면에서 봤을 때 직사각형을 이루는 부재이며, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(상면)(51c)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(51d)이 복수 형성되어 있다. 흡착 구멍(51d)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 흡착 구멍(42e)과 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 흡착 흔적이 남지 않도록 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 스테이지 구동부(51b)는, 가압착 장치(40)의 스테이지 구동부(42c)와 마찬가지로, X축 방향 구동부, Y축 방향 구동부, Z축 방향 구동부, θ 구동부를, 하측에서부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다.

본압착 헤드(52)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 그 상면 측에서 누르는 가압 툴(52a)과, 가압 툴(52a)을 Z축 방향으로 이동시키는 툴 구동부(52b)와, 가압 툴(52a)에 내장되어 가압 툴(52a)을 가열하는 히터(52c)를 갖는다. 백업부(53)는, 본압착 헤드(52)의 가압 툴(52a)의 바로 아래 위치에 설치된, 가압 툴(52a)과 동등한 길이로 형성된 백업 툴(53a)과, 백업 툴(53a)을 지지하는 지지 부재(53b)를 갖는다. 백업 툴(53a)의 상면은, 배치부(51a)에 배치된 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리부의 하면을 지지하는 평탄면으로서 형성되어 있다.

위치 인식 유닛(54)은 제1 카메라(54a)와 제2 카메라(54b)와 화상 처리부(도시되지 않음)를 갖는다. 제1및 제2 카메라(54a, 54b)는, 스테이지(51)에 의한 유기 EL 패널(P)의 이동 범위 내의 위쪽에, 소정의 간격을 두고서 하향으로 부착되어 있으며, 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리부에 있어서의 양 단부 근방에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 상술한 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)의 간격(소정의 간격)은 이 얼라인먼트 마크끼리의 간격이다. 또한, 이 얼라인먼트 마크는, 가압착 장치(40)에 있어서 상대 위치 데이터의 인식에 이용한 얼라인먼트 마크(PM)와는 별도의 얼라인먼트 마크이다. 도시되지 않는 화상 처리부는, 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)에 의해서 촬상된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크의 촬상 화상에 기초하여, 공지된 패턴 매칭 처리에 의해 얼라인먼트 마크를 인식하여, 얼라인먼트 마크의 위치를 검출한다.

(제1 전달 장치(60))

제1 전달 장치(60)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(61)와, 받음부(61)를 펀칭 장치(10A, 10B)의 금형 장치(12)의 바로 아래 위치와 수취 위치(A)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)의 바로 아래 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(62)를 구비한다.

(제2 전달 장치(70))

제2 전달 장치(70)는, 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(71)와, 받음부(71)를 전달 위치(D)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)의 바로 아래 위치와 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41)의 바로 아래 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(72)를 구비한다.

(제1 반송부(80))

제1 반송부(80)는, 도시되지 않는 공급부로부터 공급되는 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 유지체(81)와, 이 유지체(81)를 도시되지 않는 공급부에 의한 유기 EL 패널(P)의 공급 위치와 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(82)를 구비한다.

유지체(81)는, 도 9에 도시한 것과 같이, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 흡착 유지하는 전극면 흡착 블록(81a)과, 이 전극면 흡착 블록(81a)에 인접하여 배치되며, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극면 흡착 블록(81a)에 의해서 흡착되는 부분 이외의 부분을 흡착 유지하는 표시 영역 흡착부(81b)를 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a)은, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부 전역을 흡착 유지할 수 있는 길이로 형성되고, 이 가장자리부를 따르는 방향으로 기다란 직방체 형상의 부재이다. 이 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c)은 평탄하게 형성되며, 복수의 흡착 구멍(81d)이 형성되어 있다. 그리고, 이 흡착 구멍(81d)은, 가압착 장치(40)의 지지부(42b)와 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 변형이 생기지 않을 정도의 크기로 구멍 직경이 설정되어 있고, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 평탄하게 하여 흡착 유지할 수 있게 되어 있다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 흡착면이 평탄한 다공질체나 스폰지로 형성되어 있고, 다수의 흡착 구멍을 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면은 동일 평면 위에 위치하도록 조정되어 있다.

도 6에서는 하나의 표시 영역 흡착부(81b)를 도시하고 있지만, 복수의 표시 영역 흡착부(81b)가 나란히 배치되어 있어도 좋다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 도 7에 도시한 것과 같이, 전극면 흡착 블록(81a)의 길이 방향(전극면 흡착 블록(81a)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 가장자리부 방향)과는 교차하는 방향(이 실시형태에서는 직교하는 방향)으로 2개 나란하게 배치된다. 2개의 표시 영역 흡착부(81b)는, 각각이 전극면 흡착 블록(81a)과의 사이의 간격을 조정할 수 있게 유지체(81)의 본체부(81e)에 지지된다. 이들 표시 영역 흡착부(81b)는, 알루미늄 등의 금속제의 베이스부(81b1)와, 이 베이스부(81b1)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 유지하는 면(이하, 「하면」이라고 한다.)을 덮는 평탄한 다공질 시트(81b2)를 구비한다. 베이스부(81b1)에는, 진공 흡인 구멍에 연통하는 개략 격자형의 흡인 홈이 그 하면에 형성되어 있고, 이 하면에 형성된 다공질 시트(81b2)의 전역에 진공 흡인력을 작용시켜, 다공질 시트(81b2)의 전역에서 유기 EL 패널(P)을 대략 균일한 흡인력으로 평탄하게 유지할 수 있게 되어 있다. 다공질 시트(81b2)로서는, 예컨대 수지의 다공질 성형체를 필름형으로 가공한 것을 이용할 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 유지체(81)는 가요성을 갖는 얇은 필름형의 유기 EL 패널(P)이라도, 평탄하면서 또한 흡착 흔적을 생기게 하는 일없이 흡착 유지할 수 있다.

또한, 유기 EL 패널(P)을 가압착 장치(40)의 스테이지(42) 상에 배치할 때에는, 전극면 흡착 블록(81a)이 유기 EL 패널(P)의 전극이 형성된 가장자리부의 상면(전극면)을 스테이지(42)의 지지부(42b)에 대하여 압박하게 된다. 따라서, 유기 EL 패널(P)의 전극면은, 전극면 흡착 블록(81a)의 평탄한 흡착면(81c)과 지지부(42b)의 평탄한 지지면(42f)의 사이에 끼워져 평탄하게 교정된 상태에서 지지부(42b)에 흡착 유지된다. 또한, 표시 영역 흡착부(81b)가 유기 EL 패널(P)을 평탄하게 흡착 유지한 상태에서 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a)의 배치면(42d)에 맞닿게 하기 때문에, 유기 EL 패널(P)은 전극면 이외라도 주름 등이 생기는 일없이 배치부(42a)에 흡착 유지된다.

(제2 반송부(90))

제2 반송부(90)는, 가압착 장치(40)에 의해서 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 유지체(91)와, 이 유지체(91)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(92)를 구비한다. 유지체(91)는, 유기 EL 패널(P) 상면에 있어서의 대략 전역을 흡착 유지하는, 흡착면이 평탄한 다공질체 등으로 형성된 표시 영역 흡착부를 구비하고 있다. 이 표시 영역 흡착부는 유지체(81)의 표시 영역 흡착부(81b)과 같은 식으로 구성된다.

(제3 반송부(100))

제3 반송부(100)는, 본압착 장치(50)에 의해서 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 상측에서 흡착 유지하는 유지체(101)와, 이 유지체(101)를, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 도시되지 않는 반출 장치로의 전달 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(102)를 구비한다.

(제어 장치(110))

제어 장치(110)는, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 실장하는 동작을 제어하는 제어부(실장 동작 제어 장치)와, 후술하는 제1 촬상 장치(43A)와 제2 촬상 장치(43B)의 상대적인 위치 관계를 보정하는 교정 동작을 제어하는 제어부(교정 동작 제어 장치)를 겸하는 것이다. 제어 장치(110)는 기억부(111)를 구비한다. 이 기억부(111)에는, 예컨대 가압착 장치(40)에서의 하중, 가열 온도나 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 기준 위치 정보 등, 각 부를 제어하기 위한 각종 정보가 기억된다. 기억부(111)에는, 교정용 부재로서의 타겟 마크(42j4)의 화상을 제1 촬상 장치(43A)와 제2 촬상 장치(43B)에 의해 받아들이는 타이밍으로서의 시간 간격 또는 전자 부품(W)의 실장 횟수(실장 개수)가 미리 기억되어 있다. 여기서, 화상을 받아들이는 시간 간격으로서는, 1번째 전자 부품(W)의 실장이 이루어지고 나서의 경과 시간을, 예컨대 10분마다나 30분마다 등으로 설정한다. 실장 횟수는, 1번째 전자 부품(W)의 실장이 이루어지고 나서의 실장 횟수(실장 개수라도 좋다)를, 예컨대 100회마다라든가 300회마다 등으로 설정한다.

제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)에 의한 타겟 마크(42j4)의 화상은, 동일한 시간 간격이나 동일한 실장 횟수로 반복해서 받아들이도록 하여도 좋고, 시간의 경과마다 그 간격 또는 횟수를 크게 하거나 혹은 반대로 작게 하도록 하여도 좋다. 예컨대, 가압 툴(41a)에 내장된 히터(41c)의 열에 의한 팽창으로 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 관계가 변화되는 경우, 히터(41c)의 온도가 일정 온도로 유지되고 있으므로, 열팽창은 포화 상태가 된다고 생각되기 때문에, 열팽창량의 증가 상태에 맞춰 시간 간격 또는 실장 횟수를 서서히 증가시키도록 하여도 좋다. 한편, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 관계의 변화가 포화되는 일없이 완만하게 변동을 계속하는 경우, 시간 간격 또는 실장 횟수는 소정의 값으로 고정적으로 설정하도록 하여도 좋다.

제어 장치(110)는, 기억부(111)에 기억된 시간 간격 또는 실장 횟수에 기초하여, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)에 의한 타겟 마크(42j4) 화상 받아들이기를 실행한다. 예컨대, 기억부(111)에 30분이라는 시간 간격이 설정된 경우에는, 1번째 전자 부품(W)이 실장된 시점에서 계측을 시작하여, 30분 경과할 때마다 타겟 마크(42j4) 화상 받아들이기를 실행하여, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)의 3개의 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 관계를 인식하도록 한다.

[실장 장치의 동작]

이어서 실시형태의 실장 장치(1)의 작동에 관해서 설명한다. 우선, 제1 펀칭 장치(10A)의 공급 릴(11)로부터 캐리어 테이프(T)가 공급되고, 금형 장치(12)에 의해서 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 펀칭된 전자 부품(W)은 펀치(12c)에 흡착 유지된다. 펀치(12c)에 유지된 전자 부품(W)은 제1 전달 장치(60)의 받음부(61)에 전달되고, 제1 전달 장치(60)에 의해 간헐 회전 반송 장치(20)의 수취 위치(A)로 이송된다. 수취 위치(A)로 이송된 전자 부품(W)은, 수취 위치(A)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)로 전달된다. 또한, 제1 전달 장치(60)는, 전자 부품(W)을 수취 위치(A)로 이송하는 도중에, 전자 부품(W)의 방향을 90° 회전시킴으로써, 단자열(TR)이 형성된 가장자리부를 수취 위치(A)에 위치 부여된 유지 헤드(24)의 바깥쪽 측면을 따르는 방향(Y 방향)에 맞춘다.

유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)은, 인덱스 테이블(22)의 간헐 회전에 의해서, 게이징/청소 위치(B), 점착 위치(C), 전달 위치(D)로 순차 이송된다. 이 이송 중, 게이징/청소 위치(B)에 있어서, 전자 부품(W)은 도시되지 않는 위치 결정 기구의 맞닿음에 의해 유지 헤드(24)에 대하여 위치 결정됨과 더불어, 도시되지 않는 회전 브러시 등의 청소 기구에 의해 단자부에 부착된 먼지의 청소가 이루어진다. 또한, 점착 위치(C)에 있어서, 전자 부품(W)의 단자부에는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)에 의해서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된다. 게이징/청소 위치(B)에서 위치 결정 및 청소가 행해지고, 점착 위치(C)에서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)이 전달 위치(D)에 위치 부여되면, 전자 부품(W)은 전달 위치(D)에 있어서 제2 전달 장치(70)의 받음부(71)에 전달된다. 받음부(71)에 전달된 전자 부품(W)은, 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41)의 바로 아래 위치로 이송되어, 가압착 헤드(41)에 전달된다.

한편, 상술한 동작과 병행하여, 도시되지 않는 공급부로부터 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의해서 유기 EL 패널(P)이 빼내어져, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 공급 배치된다. 우선, 제1 반송부(80)의 유지체(81)가 도시되지 않는 공급부로 이동하고, 공급부에 있어서 준비된 유기 EL 패널(P)의 상면에 유지체(81)의 유지면, 즉 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면을 맞닿게 한다. 이 때, 유지체(81)에 의해서 유기 EL 패널(P)을 가볍게 압박한 상태에서 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착력을 작용시킨다. 이와 같이 함으로써, 유기 EL 패널(P)에 휘어짐이나 왜곡이 생긴 경우라도, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 유지체(81)에 유지하게 할 수 있다.

유지체(81)에 유지된 유기 EL 패널(P)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42) 상으로 반송된다. 이 때, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)는, 유지체(81)로부터 유기 EL 패널(P)의 공급을 받는 공급 위치(도 1에 2점쇄선으로 나타내는 위치)에 위치 부여되어 있다. 스테이지(42) 상으로 반송된 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42)에 배치된다. 이 때, 유지체(81)의 하강에 의해서, 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42) 상에 압박되어 평탄화된다.

보다 상세하게는, 유기 EL 패널(P)은, 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c)에 전극면이 흡착 유지되고 있음과 더불어, 표시 영역 흡착부(81b)에 표시 영역이 흡착 유지되고 있으며, 이들에 의해서 평탄한 상태로 유지되고 있다. 이 상태에서, 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42) 상에 압박되기 때문에, 유기 EL 패널(P)은 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면과, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f) 및 배치부(42a)의 배치면(42d)의 사이에 끼워진다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)은, 평탄화된 상태를 유지한 채로 스테이지(42) 상에 전달되어, 스테이지(42)에 흡착 유지된다.

이 때, 유기 EL 패널(P)이 스테이지(42) 상에 압박된 상태에서, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 흡착 구멍(42g) 및 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)에 흡인력을 작용시킨 후, 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡인력을 해제하도록 하여도 좋지만, 스테이지(42)에 흡인력을 작용시키기 전에 유지체(81)의 흡인력을 해제하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 스테이지(42)와 유지체(81) 사이에 협지된 유기 EL 패널(P)의 면 방향에 있어서의 구속이 경감되게 되기 때문에, 만일 휘어짐이나 왜곡이 남은 상태에서 유지체(81)에 유지되어 있었던 경우라도, 그 휘어짐이나 왜곡이 협지에 의해서 교정되어 평탄화되는 것을 기대할 수 있다. 이 때문에, 유지체(81)를 스테이지(42)에 압박하는 힘은, 상술한 교정의 방해가 되지 않을 정도의 크기로 설정하는 것이 바람직하다.

스테이지(42)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 유지체(81)는 도시되지 않는 공급부로 이동한다. 스테이지(42)는 가압착 헤드(41)에 의한 가압착 위치로 이동한다. 이 이동 과정에서, 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)가 제1 촬상부(43a) 바로 아래 위치(마크 인식 위치)에 위치 부여되도록 이동시킨다. 제1 촬상부(43a)는, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)가 바로 아래에 위치 부여될 때마다 얼라인먼트 마크(PM)를 포함하는 유기 EL 패널(P)의 화상을 받아들인다. 받아들여진 얼라인먼트 마크(PM)의 촬상 화상은 화상 처리부(43b)로 보내져, 화상 처리부(43b)에서 처리되어 각 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터가 구해진다. 구해진 위치 데이터는 제어 장치(110)로 보내진다. 스테이지(42)에 지지된 유기 EL 패널(P)은, 각 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터의 인식이 완료된 후, 전자 부품(W)의 가압착이 행해지는 가압착 위치에 위치 부여된다.

한편, 전자 부품(W)을 유지한 가압착 헤드(41)는, 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)을 수취한 전달 위치에서 가압착 위치로 이동한다. 이 이동 과정에서, 전자 부품(W)을 마크 인식 위치로 이동시킨다. 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 상측의 제1 촬상 장치(43A)로 촬상하고, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 하측의 제2 촬상 장치(43B)로 촬상하기 때문에, 마크 인식 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P) 및 전자 부품(W)은, 도 4에 도시한 것과 같이 수평 방향으로 약간 떨어진 상태로 되어 있다. 즉, 마크 인식 위치의 전자 부품(W)은, 마크 인식 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)의 전극면에 대하여, 도 4에 도시한 것과 같이, 수평 방향에 관해서는 단자열(TR)이 형성된 가장자리부가 전극열(ER)이 형성된 가장자리부에 근접한 상태로 대향하도록 위치 부여되고, 수직(상하) 방향에 관해서는 전자 부품(W)의 하면이 유기 EL 패널(P)의 전극면보다도 약간 높은 위치가 되도록 위치 부여된다.

전자 부품(W)이 마크 인식 위치에 위치 부여되면, 제2 촬상 장치(43B)의 카메라(43g)가 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 촬상한다. 즉, 제2 촬상 장치(43B)의 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)에 있어서의 개구(43h1)의 배치 간격은, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 배치 간격에 일치하도록 조정되고 있다. 이 때문에, 마크 인식 위치에 위치 부여된 전자 부품(W)의 각 얼라인먼트 마크(WM)는, 각각 대응하는 개구(43h1)의 위쪽에 위치하는 상태가 된다. 이 상태에서, 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)는 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 화상을 동시에 받아들인다. 그리고, 받아들여진 양 얼라인먼트 마크(WM)의 화상은 화상 처리부(43f)로 보내지고, 화상 처리부(43f)에 의해서 양 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터가 구해진다. 구해진 위치 데이터는 제어 장치(110)에 보내진다.

제어 장치(110)는, 화상 처리부(43b)로부터 보내진 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터와, 화상 처리부(43f)로부터 보내진 전자 부품(W)의 좌우의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터에 기초하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남을 구한다. 구한 상대 위치 어긋남에 기초하여, 이 위치 어긋남을 없애도록 툴 구동부(41b)와 스테이지 구동부(42c)를 제어하여, 유기 EL 패널(P)을 가압착 위치로 이동시키면서 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춘다.

구체적으로는, 제어 장치(110)는, 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터로부터, 이들 2점을 연결하는 선분의 기울기(θP)와 이 선분의 중점의 좌표(XP,YP)를 구한다. 또한, 제어 장치(110)는, 전자 부품(W)의 좌우의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터로부터, 이들 2점을 연결하는 선분의 기울기(θW)와 이 선분의 중점의 좌표(XW,YW)를 구한다. 여기서 구한 기울기와 중점의 좌표의 차가 양자의 상대적인 위치 어긋남으로서 구해진다. 구한 상대 위치 어긋남으로부터 다음과 같이 하여 위치 어긋남을 수정한다.

우선, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM) 사이를 연결하는 선분의 기울기(θP)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 기울기(θW)의 차를 없애도록, 즉 θP-θW=0이 되도록 가압 툴(41a)을 θ 방향으로 회전시킨다. 이어서, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM) 사이를 연결하는 선분의 중점이, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 중점과 일치하도록 스테이지(42)(스테이지 구동부(42c))를 구동시킨다. 이 때, 가압 툴(41a)의 θ 방향의 회전 중심이 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 중점의 위치에 대하여 틀어져 위치하는 경우, 상술한 가압 툴(41a)의 회전에 의해서, 선분의 중점의 위치가 가압 툴(41a)의 회전분만큼 수평 방향으로 위치가 어긋나기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 이동 위치는 이 위치 어긋남을 가미하여 실행된다.

유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 어긋남을 수정한 후, 툴 구동부(41b)의 구동에 의해서 가압 툴(41a)이 하강된다. 이에 따라, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로 전자 부품(W)의 단자부가 유기 EL 패널(P)의 전극면에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가열 가압되고, 전극열(ER)을 갖는 가장자리부가 지지부(42b)에 의해 하측에서 지지된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 가압착된다. 이 때, 스테이지(42)의 지지부(42b)를 하측에서 지지하는 백업 부재를 마련해 두고서, 이 백업 부재에 의해 가압착할 때에 지지부(42b)를 아래에서 지지하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 가압에 의해서 스테이지(42)에 왜곡이 생기는 것을 방지할 수 있기 때문에, 스테이지(42)의 강성을 낮춰 경량화를 도모할 수 있게 된다. 스테이지(42)를 이동시킬 때의 부하가 저감되고, 이동 시의 진동의 저감이 도모되어, 안정적이면서 또한 신속한 이동이나 위치 결정이 가능하게 된다.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(41a)에 의한 전자 부품(W)의 흡착이 해제됨과 더불어 가압 툴(41a)이 상승한다. 가압 툴(41a)은, 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)이 전달되는 전달 위치로 이동된다. 또한, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 배치하는 스테이지(42)는, 제2 반송부(90)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은, 제2 반송부(90)의 유지체(91)에 의해서, 그 상면을 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의한 유지와 같은 식으로 흡착 유지되어, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로 반송된다.

제2 반송부(90)에 의해서 본압착 장치(50)에 공급된 유기 EL 패널(P)은, 반입 위치에 위치 부여된 스테이지(51) 상에 전달되어, 스테이지(51) 상에 흡착 유지된다. 이 전달 시의 동작은 제1 반송부(80)에서 스테이지(42)로의 유기 EL 패널(P)의 전달과 같은 식으로 행해진다. 단, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 스테이지(51)로부터 비어져 나온 상태로 유지되는 점이 다르다.

스테이지(51)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 백업 툴(53a)의 상면에 지지하게 하도록 이동된다. 또한, 이 이동 도중에, 위치 인식 유닛(54)에 의해서 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(얼라인먼트 마크(PM)와는 별도의 마크)의 위치 인식이 행해진다. 이 위치 인식 결과에 기초하여, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 전극면이 백업 툴(53a)의 상면에 올바른 위치 관계로 위치하도록 이동된다. 백업 툴(53a)의 상면에 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 지지되면, 툴 구동부(52b)의 구동에 의해서 가압 툴(52a)이 하강되어, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)이 본압착된다.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(52a)은 상승된다. 또한, 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 배치하는 스테이지(51)는, 제3 반송부(100)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은 제3 반송부(100)의 유지체(101)에 의해서 그 상면이 흡착 유지되어, 도시되지 않는 반출 장치로 반송된다.

상술한 전자 부품(W)의 유기 EL 패널(P)에의 가압착 공정 및 본압착 공정을 포함하는 실장 동작을, 전자 부품(W)을 실장하여야 하는 유기 EL 패널(P)이 없어질 때까지 반복해서 실행한다. 또한, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서, 가압착 공정은 위치 정밀도의 향상이 중요한 데 대하여, 본압착 공정은 이방성 도전 테이프(F)에 의한 압착 강도나 신뢰성의 향상이 중요하고, 또한 공정 시간도 다르다. 이 때문에, 가압착 장치(40)와 본압착 장치(50)를 적용하여 가압착 공정과 본압착 공정을 실시함으로써, 전자 부품(W)의 실장 효율을 향상시킬 수 있다. 단, 실시형태의 실장 장치(1)는 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 본압착 장치(50)로 위치 결정 공정에서부터 본압착 공정까지를 실시하도록 하여도 좋다. 그 경우, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 지지부(42b)와 백업부(53)가 병설된다.

상술한 전자 부품(W)을 실장하는 동작 과정에서, 기억부(111)에 기억되어 있는 시간 간격 또는 실장 횟수가 경과할 때마다, 제어 장치(110)는 촬상부(43a, 43e1, 43e2)에 의한 타겟 마크(42j4) 화상 받아들이기를 실행한다. 촬상부(43a, 43e1, 43e2)로 받아들인 타겟 마크(42j4)의 화상 데이터에 기초하여, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 위치 어긋남을 보정하는 교정 동작을 실시한다. 즉, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞출 때에, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지부(42b)로 하측에서 지지하며 또한 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 상측의 제1 촬상 장치(43A)에서 촬상하고, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 하측의 제2 촬상 장치(43B)로 촬상함으로써, 후에 상세히 설명하는 것과 같이, 종래의 OLB 장치에 의한 유기 EL 패널의 가장자리부의 처짐, 가장자리부에서의 빛 반사의 변동 등에 의한 실장 정밀도의 저하, 또한 유기 EL 패널 상면의 얼라인먼트 마크와 전자 부품 하면의 얼라인먼트 마크를 하측의 하나의 카메라로 동시에 촬상하여 위치 인식함에 의한 유기 EL 패널의 표면 정밀도, 광투과율, 유기 EL 패널의 구조 등에 기초한 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.

상술한 것과 같이, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 상측의 제1 촬상 장치(43A)로 촬상하고, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 하측의 제2 촬상 장치(43B)로 촬상하고, 이들 얼라인먼트 마크의 화상 정보에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 상대 위치를 인식하여 위치를 맞춤으로써, ±3 ㎛ 이내의 실장 정밀도를 얻을 수 있었다. 단, 그와 같은 실장 공정을 연속하여 실시하면 실장 정밀도가 시간이 경과함에 다라 저하할 우려가 있다. 본원 발명자들이 촬상부의 교정 동작을 실시하지 않고, 약 5시간 연속해서 실장 동작을 반복하여 행한 후, 전자 부품(W)의 실장 정밀도를 측정한 바, 시간이 경과함에 따라 실장 정밀도의 저하가 인정되었다.

구체적으로는, 하나의 전자 부품(W)의 실장에 드는 시간(택트 타임)은 10초로 설정하여, 실장 시작 직후, 3시간 경과 시 및 5시간 경과 시의 실장 정밀도를 각각 측정했다. 그 결과, 실장 시작 직후에는 실장 위치 어긋남, 즉 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 상대 위치 어긋남(X, Y, θ)이 (-0.4 ㎛, 1.3 ㎛, -0.0059°)가 되고, 실장 정밀도는 ±3 ㎛ 이내였다. 3시간 경과 시점에서는 실장 위치 어긋남이 (1.4 ㎛, -3.5 ㎛, -0.0063°)가 되고, 실장 정밀도는 ±3 ㎛를 넘어 버렸다. 또한, 5시간 경과 시점에서는 실장 정밀도가 (2.6 ㎛, -4.1 ㎛, -0.0067°)가 되고, 실장 정밀도는 ±3 ㎛를 또 넘어 버리는 결과가 되었다. 이러한 시간이 경과함에 따라 실장 정밀도가 저하하거나 돌발적으로 실장 정밀도가 저하하거나 하는 현상은, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 하나의 카메라로 동시에 촬상했을 때는 발생하지 않았다. 이 때문에, 위아래 2개의 촬상 장치(43A, 43B)를 사용함으로써, 이들 촬상 장치(43A, 43B)의 상대 위치에 어긋남이 생겨 시간이 경과함에 따라 실장 정밀도가 저하하는 것으로 생각된다. 이 때문에, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)로 받아들인 타겟 마크(42j4)의 화상 데이터에 기초하여, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 위치 어긋남을 보정하는 교정 동작을 실시한다.

상기한 화상 받아들이기에 있어서는, 우선, 타겟 마크(42j4)가 도 3에 있어서 제1 촬상부(43a)의 경통부(43d) 바로 아래의 미리 설정된 위치(XY 좌표)로 이동하도록 스테이지 구동부(42c)를 제어한다. 그리고, 타겟 마크(42j4)가 경통부(43d)의 바로 아래에 위치 부여되면, 제1 촬상부(43a)에 의해서 타겟 마크(42j4)를 촬상한다. 화상 처리부(43b)는, 제1 촬상부(43a)의 촬상 화상에 기초하여 타겟 마크(42j4)의 위치에 관한 데이터(이하 「위치 데이터」라고 부른다.)를 검출한다. 여기서는, 위치 데이터는 XY 좌표이다. 제1 촬상부(43a)의 위치에 어긋남이 생기지 않으면, 이 위치 데이터는 타겟 마크(42j4)의 이동 위치의 좌표와 일치한다. 또한, 화상 처리부(43b)는, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터를 검출하는 것이지만, 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터를 검출하는 기능도 구비한다. 이와 같이 하여 검출한 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터는 제어 장치(110)에 송신된다.

제1 촬상부(43a)에 의한 타겟 마크(42j4)의 촬상이 완료되면, 타겟 마크(42j4)가 도 3에 있어서 도면 우측에 위치하는 촬상부(43e1)의 개구(43h1)의 바로 위쪽의 미리 설정된 위치로 이동하도록 스테이지 구동부(42c)를 제어한다. 그리고, 타겟 마크(42j4)가 개구(43h1)의 바로 위쪽에 위치 부여되면, 촬상부(43e1)에 의해서 타겟 마크(42j4)를 촬상한다. 화상 처리부(43f)는, 화상 처리부(43b)와 마찬가지로, 촬상부(43e1)의 촬상 화상에 기초하여 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터를 검출하여, 제어 장치(110)에 송신한다. 여기서, 화상 처리부(43f)도 또한 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터를 검출하는 기능도 겸하는 것이다.

또한, 촬상부(43e1)에 의한 타겟 마크(42j4)의 촬상이 완료되면, 타겟 마크(42j4)가 도 3에 있어서 도면 좌측에 위치하는 촬상부(43e2)의 개구(43h1)의 바로 위쪽의 미리 설정된 위치로 이동하도록 스테이지 구동부(42c)를 제어한다. 그리고, 타겟 마크(42j4)가 개구(43h1)의 바로 위쪽에 위치 부여되면, 촬상부(43e2)에 의해서 타겟 마크(42j4)를 촬상한다. 화상 처리부(43f)는, 상술한 것과 마찬가지로, 촬상부(43e2)의 촬상 화상에 기초하여 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터를 검출하여, 제어 장치(110)에 송신한다. 또한, 스테이지 구동부(42c)는 실장 동작 시에 있어서의 유기 EL 패널(P)의 스테이지(42)의 구동 장치와, 교정 동작 시에 있어서의 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)와 타겟 마크(42j4)의 이동 장치(수평 이동 장치)를 겸하고 있다.

각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)에서의 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터의 검출이 완료되면, 제어 장치(110)는 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치의 어긋남을 구한다. 즉, 기억부(111)에는, 타겟 마크(42j4)의 기준 위치가 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다 미리 기억되어 있다. 기준 위치는 본 실시형태에서는 XY 좌표인데, 이 XY 좌표는 예컨대 전자 부품(W)의 실장을 시작하는 전단계에서 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)를 이용하여 상술한 것과 같은 식으로 타겟 마크(42j4)의 위치를 인식함으로써 취득할 수 있다.

제어 장치(110)는, 실제로 검출한 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다의 타겟 마크(42j4)의 위치 데이터와 그것에 대응하는 기준 위치를 비교하여, 기준 위치에 대한 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 어긋남을 구한다. 그리고, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다 구한 상대 위치 어긋남을 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다의 보정치로서 기억부(111)에 기억시킨다. 기억부(111)에 기억시킨 보정치는, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남을 구할 때에 이용된다.

즉, 제1 촬상 장치(43A) 및 제2 촬상 장치(43B)에 의해서, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터 및 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터가 구해지고, 이들 위치 데이터가 제어 장치(110)에 보내진다. 제어 장치(110)에 의해서 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남이 구해진다. 이 때에 기억부(111)에 보정치가 기억되어 있으면, 제어 장치(110)는 각 촬상 장치(43A, 43B)로부터 보내진 각 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 위치 데이터를 기억부(111)에 기억된 보정치로 보정한다.

보다 구체적으로는, 제1 촬상 장치(43A)에 의해서 인식된 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터에 관해서는, 촬상부(43a)의 보정치로서 기억된 보정치를 이용하여 보정한 값을 위치 데이터(보정 위치 데이터)로 한다. 제2 촬상 장치(43B)에 의해서 인식된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 중, 촬상부(43e1)를 이용하여 인식된 우측의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터에 관해서는, 촬상부(43e1)의 보정치로서 기억된 보정치를 이용하여 보정한 값을 위치 데이터(보정 위치 데이터)로 한다. 또한, 촬상부(43e2)를 이용하여 인식된 좌측의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터에 관해서는, 촬상부(43e2)의 보정치로서 기억된 보정치를 이용하여 보정한 값을 위치 데이터(보정 위치 데이터)로 한다.

이와 같이 하여 구한 각 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 보정 위치 데이터에 기초하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남을 구한다. 또한, 상술한 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)를 이용하여 검출한 위치 데이터는, 새로운 기준 위치로서 기억부(111)에 기억시킴으로써, 기억되어 있던 기준 위치를 갱신한다. 즉, 기준 위치는, 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)에 의한 타겟 마크(42j4) 화상 받아들이기 타이밍에, 그 때마다 갱신되게 된다.

[실장 장치의 작용 효과]

상술한 실시형태의 실장 장치(1)에 따르면, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)을 그 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부(42b)를 갖춘 스테이지(42)에 의해서 지지하고, 이 스테이지(42)에 지지된 상태의 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 위쪽에서 제1 촬상 장치(43A)의 제1 촬상부(43a)에 의해서 촬상하고, 가압착 헤드(41)에 유지된 상태의 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 아래쪽에서 제2 촬상 장치(43B)의 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)에 의해서 촬상한다. 그리고, 이들 촬상 화상에 기초하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 상대 위치 관계를 인식하고, 인식한 상대 위치 관계에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춰, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)을 가압착한 후, 본압착하도록 하고 있다.

더구나, 기억부(111)에 기억된 타이밍에, 제1 촬상 장치(43A)의 제1 촬상부(43a) 및 제2 촬상 장치(43B)의 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)에 의해서, 스테이지(42)에 마련된 타겟 마크(42j4)를 촬상하여, 제1 촬상 장치(43A)의 제1 촬상부(43a), 제2 촬상 장치(43B)의 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2) 각각의 사이의 상대적 위치 관계를 인식하고, 이 인식 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤 위치를 보정하도록 하고 있다.

이와 같이 구성함으로써, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터를 검출할 때에, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극이 형성된 가장자리부가 스테이지(42)의 지지부(42b)에 의해서 지지되게 된다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 처짐이 방지되어, 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 상측에서 촬상하고, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 하측에서 촬상한다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)의 상면에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(PM)를, 유기 EL 패널(P)을 구성하는 PI나 PET 등의 수지를 통하지 않고서 촬상할 수 있으므로, 얼라인먼트 마크(PM)를 안정적으로 선명하게 촬상할 수 있게 된다.

또한, 기억부(111)에 기억된 타이밍(시간 간격 혹은 실장 횟수)에 제1 촬상 장치(43A)의 제1 촬상부(43a), 제2 촬상 장치(43B)의 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2) 각각의 사이의 상대적 위치 관계를 인식하고, 이 인식 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤 위치를 보정하도록 하고 있다. 이 때문에, 제1 촬상부(43a) 및 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)가 상호 독립적으로 배치되어 있는 경우에 있어서도, 시간이 경과함에 따른 상대 위치 관계의 어긋남을 인식할 수 있다. 이에 따라, 제1 촬상부(43a) 및 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2) 각각의 사이의 상대적 위치 관계에 어긋남이 생겼다고 해도 그것을 보정하는 것이 가능하게 된다. 예컨대, 24시간 가동 등의 장시간의 연속 실장을 반복하는 경우에 있어서, 가동부의 마찰열이나 히터 등의 열원의 영향에 의해 장치 내부 온도가 변화함으로써 생기는 열팽창에 의해서 촬상부(43a, 43e1, 43e2) 사이의 상대 위치가 틀어지는, 소위 온도 드리프트가 생겼다고 해도, 그것을 보정함으로써 높은 실장 정밀도를 유지할 수 있게 된다.

이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터의 인식 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이러한 상대 위치 데이터를 이용하여 행해지는 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤 정밀도가 향상되고, 그 결과, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)에 가요성을 갖는 전자 부품(W)을 실장하는 경우라도, 그 실장 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부(42b)의 지지면(42f)에, 복수의 흡착 구멍(42g)을 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 생기는 휘어짐이나 주름에 의한 요철의 주기보다도 짧은 간격으로 배치하여 형성하고, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 이 지지면(42f)으로 지지한 상태에서 흡착 유지하도록 하고 있다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 보다 평탄한 상태로 지지할 수 있으므로, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 그 주위 부분을 수평이면서 또한 평탄한 상태로 안정적으로 유지하여, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 한층 더 향상시킬 수 있다.

또한, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를, 지지부(42b)의 지지면(42f)에 형성한 복수의 흡착 구멍(42g)에 의해서 하측에서 흡착하도록 하고 있다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)을 구성하는 수지가 흡습 등에 의해서 유기 EL 패널(P)의 가장자리부로 휘어 오르거나 주름이 생긴 경우라도, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지부(42b)의 지지면(42f) 상에 밀착시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 그 주위 부분을 평탄한 상태로 안정적으로 유지할 수 있어, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

유기 EL 패널(P)을 스테이지(42)에 공급 배치하는 제1 반송부(80)의 유지체(81)를, 전극면 흡착 블록(81a)의 평탄한 흡착면(81c)과 표시 영역 흡착부(81b)의 평탄한 흡착면에서, 유기 EL 패널(P)을 유지하는 면이 평탄면으로 되도록 형성하고 있다. 이에 따라, 휘어짐이나 왜곡이 생기기 쉬운, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)이라도, 이 평탄한 유지면에 흡착 유지함으로써, 유지체(81)에 평탄한 상태로 유지하게 할 수 있게 된다. 따라서, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 스테이지(42)에 배치하여 유지하게 할 수 있고, 이에 따라 스테이지(42)에 유지된 상태에서 행해지는 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시키는 효과를 안정적으로 얻을 수 있게 된다.

또한, 유지체(81)에 의해서 스테이지(42) 상에 유기 EL 패널(P)을 배치할 때에, 유지체(81)의 유지면에 의해서 유기 EL 패널(P)을 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f) 및 배치부(42a)의 배치면(42d)의 사이에서 협지하도록 하고 있다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태를 유지한 채로 스테이지(42)에 전달할 수 있다. 이에 의해서도, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 스테이지(42)에 유지하게 할 수 있어, 스테이지(42)에 유지된 상태에서 행해지는 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시키는 효과를 더욱 안정적으로 얻을 수 있게 된다.

또한, 전자 부품(W)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)의 촬상을 한 쌍의 촬상부(43e1, 43e2)를 이용하여 행하는 데 대하여, 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)의 촬상은 단일의 촬상부(43a)를 이용하여 행하도록 하고 있다. 즉, 합계 4개의 얼라인먼트 마크(WM, PM)의 촬상을 3개의 촬상부(43a, 43e1, 43e2)로 행하도록 하고 있다. 더구나, 단일의 촬상부(43a)에 의한 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)의 촬상을, 유기 EL 패널(P)을 이동시킴으로써 행하도록 하고 있다.

전자 부품(W)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)를 촬상하는 카메라 2개와, 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하는 카메라 2개의, 합계 4개의 카메라를 이용하여 얼라인먼트 마크(WM, PM)의 위치 인식을 하는 경우와 비교하여, 타겟 마크(42j4)를 이용한 온도 드리프트 등에 기인하는 오차의 보정 시에 있어서, 소위 캘리브레이션 시에 생기는 오차를 저감할 수 있다. 즉, 개개의 촬상부(43a, 43e1, 43e2)에 의해서 타겟 마크(42j4)의 위치 인식을 하는 경우, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다 타겟 마크(42j4)의 위치 인식 오차나 타겟 마크(42j4)의 위치 결정 오차가 발생한다. 그 때문에, 카메라(촬상부)의 수가 증가하면 증가할수록 이 오차의 영향이 커지게 된다. 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 수를 3개로 억제함으로써, 상술한 오차를 최대한 저감할 수 있게 된다.

전자 부품(W)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)를 2개의 촬상부(43e1, 43e2)에 의해서 촬상함으로써, 얼라인먼트 마크(WM) 사이의 거리를 인식하는 것이 가능하게 된다. 이에 따라, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이의 기준 간격, 예컨대 설계상의 얼라인먼트 마크(WM) 사이의 거리와의 차를 인식할 수 있다. 이로부터, 전자 부품(W)의 신장량을 인식할 수 있게 된다. 그 때문에, 여기서 인식한 전자 부품(W)의 신장량을, 가압착 시의 위치 결정 위치나 본압착 시의 열압착 조건 등에 반영시킴으로써, 전자 부품(W)의 실장 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.

예컨대, 가압착의 위치 결정 위치에 관해서는, 전자 부품(W)의 단자열(TR)과 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER) 중에는, 중앙에서 외측으로 향함에 따라서 단자나 전극을 외측으로 향하여 경사시키고, 또한 단자나 전극의 경사 각도가 커지도록 배열된, ハ자형의 단자열이나 전극열이 있다. 이러한 단자열(TR)이나 전극열(ER)을 갖춘 전자 부품(W)과 유기 EL 패널(P)을 실장하는 경우에, 상술한 신장량에 기초하여 Y 방향의 위치 결정 위치를 보정함으로써 실장 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본압착 시의 열압착 조건에 관해서는, 전자 부품(W)의 신장량이 클수록 본압착 시에 생기는 전자 부품(W)의 신장 억제를 강하게 하는 열압착 조건으로 열압착을 행하도록 한다. 본 발명자들에 의한 실험 결과, 초기의 가압력의 상승(소정의 가압력에 도달하기까지의 시간)이 급준할수록 전자 부품(W)의 신장 억제 효과가 향상되는 것을 알 수 있다. 이 지견에 입각하여, 전자 부품(W)의 신장량이 클 수록 가압력의 상승을 급준하게 제어하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 유기 EL 패널(P)에 관해서도, 가열에 의해서 열팽창을 생기게 하는 것을 생각할 수 있기 때문에, 본압착 시의 가열에 의한 유기 EL 패널(P)의 신장에 관해서도 미리 실험 등에 의해 신장의 경향을 파악해 두고서, 본압착 조건에 가미하도록 하여도 좋다.

한편, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 표시용 패널로서 유기 EL 패널을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 가요성을 갖는 전자 페이퍼의 구성 부재를 표시용 패널로서 이용하는 것도 가능하다.

또한, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 접속에 이방성 도전 테이프(F)를 이용했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 다른 접합 부재, 예컨대 도전성 입자를 함유한 접착제 등을 이용하여도 좋다. 접착제를 이용하는 경우, 열경화성이나 광경화성의 접착제를 이용하는 것이 가능하다.

제1 내지 제3 반송부(80, 90, 100)의 구성은, 상술한 것에 한정되는 것이 아니라, 다른 구성이라도 좋다. 예컨대, 다공질 시트를 이용하는 대신에, 발포 우레탄 고무나 실리콘 고무 등의 연질의 고무나 수지 재료에 복수의 흡착용 개구를 형성한 것을 이용하도록 하여도 좋다.

가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 제2 반송부(90)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 근접하는 위치까지 이동할 수 있게 구성하여, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 근접 위치로 이동한 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대하여, 제1 반송부(80)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하도록 하여도 좋다. 즉, 제1 반송부(80)로 제2 반송부(90)를 겸하도록 하여도 좋다.

또한, 미리 설정된 타이밍마다 행하는 타겟 마크(42j4) 화상 받아들이기를, 개개의 촬상부(43a, 43e1, 43e2) 당 1회씩 행하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다 여러 번 받아들이게 하여, 여러 번 인식한 타겟 마크(42j4)의 위치의 평균치를 타겟 마크(42j4)의 위치로서 인식하도록 하여도 좋다.

본압착 장치(50)는, 가압착 공정과 본압착 공정의 공정 시간의 차를 고려하여, 실장 장치(1)에 여러 대 설치하도록 하여도 좋다. 또한, 여러 대의 본압착 장치(50)를 설치하는 대신에, 1대의 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 여러 장 병렬로 배치할 수 있는 스테이지(51)를 설치하고, 복수 병렬로 배치된 유기 EL 패널(P) 상의 전자 부품(W)을 일괄적으로 또는 개별적으로 본압착할 수 있는 본압착 헤드(52)를 설치하도록 하여도 좋다. 여기서, 일괄적으로 본압착하는 경우, 병렬로 배치된 복수의 유기 EL 패널(P)의 전역을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을 본압착 헤드(52)에 장비한다. 또한, 개별로 본압착하는 경우, 하나의 유기 EL 패널(P)에 실장하는 전자 부품(W)을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을, 유기 EL 패널(P)의 배치 간격에 맞춰 본압착 헤드(52)에 장비한다. 각 가압 툴(52a)은 개별로 가압력을 설정할 수 있도록 구성해 두는 것이 바람직하다.

제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의해서, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 흡착 유지하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)에 이방성 도전 테이프(F)가 점착되어 있는 경우 등, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)에 다른 부재를 접촉되게 하지 않거나 혹은 접촉시키고 싶지 않은 사정이 있는 경우에는, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 흡착 유지하지 않고서, 그 가장자리부를 유지체(81)로부터 비어져 나오게 한 상태로 유지하도록 하여도 좋다. 이와 같이, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 비어져 나오게 하여 흡착 유지한 경우라도, 두께가 20 ㎛ 이상500 ㎛ 이하이고 굽힘 탄성률이 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하인 유연한 유기 EL 패널(표시형 패널)이라면, 전극열(ER)의 근방을 유지체(81)의 평탄한 흡착면(81c)에서 흡착 유지함으로써, 만일 전극열(ER)이 형성된 가장자리부에 미치는 휘어짐이나 주름이 생겼다고 해도, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 평탄한 지지면(42f)에, 복수의 흡착 구멍(42g)의 흡착력에 의해서 가장자리부를 따르게 하여 흡착 유지하게 할 수 있다.

타겟 마크(42j4)를 이용한 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 어긋남에 의한 각 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 위치 인식 오차의 보정, 소위 온도 드리프트 보정에 관해서 설명했지만, 온도 드리프트 보정 방식은 상술한 방법에 한정되는 것이 아니라, 다른 방식이라도 좋다.

예컨대, 타겟 마크(42j4)의 기준 위치로서, 전자 부품(W)의 실장을 시작하는 전단계에서 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)를 이용하여 인식한 타겟 마크(42j4)의 위치를 이용하는 것으로 했지만, 설계상의 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 위치, 보다 구체적으로는 설계상의 카메라(43c, 43g)의 시야 중심 위치를 기준 위치로서 이용하도록 하여도 좋다. 다시 말해서, 절대적인 기준 위치를 설정하도록 하여도 좋다.

타겟 마크(42j4)의 기준 위치를, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)에 의해 타겟 마크(42j4)의 화상을 받아들일 때마다 갱신하는 것으로 했지만, 맨 처음에 기억시킨 기준 위치를 그대로 기준 위치로서 계속해서 사용하도록, 즉 기준 위치를 갱신하지 않도록 하여도 좋다. 이와 같이 한 경우라도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 단일의 타겟 마크(42j4)를 스테이지(42)의 배치부(42a)에 고정 배치하고, 스테이지(42)를 이동시킴으로써 타겟 마크(42j4)를 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 위치에 위치 부여하도록 했지만, 다음과 같이 구성하여도 좋다.

예컨대, 1장의 유리 기판 상에 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 배치 위치에 맞춰 3개의 타겟 마크를 붙인 교정용 유리 기판을 제작해 두고, 이 교정용 유리 기판을 배치부(42a)에 지그를 이용하여 미리 설정된 위치 관계로 배치한다. 이 때, 전자 부품(W)용의 촬상부(43e1, 43e2)에 의해서 촬상하는 2개의 타겟 마크가, 스테이지(42)의 지지부(42b) 상에서 가압착 헤드(41)가 위치하는 쪽으로 소정량 비어져 나오게 한다. 이에 따라, 타겟 마크를 촬상부(43e1, 43e2)에 의해서 하측에서 촬상할 수 있게 된다. 그리고, 교정용 유리 기판을 배치한 스테이지(42)를, 3개의 타겟 마크가 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 기준 위치에 위치하도록 이동시킨다. 이 상태에서, 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)를 이용하여 각각 대응하는 타겟 마크를 인식하여, 기준 위치에 대한 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 어긋남을 인식한다.

또한, 촬상부(43a, 43e1, 43e2)마다 전용의 타겟 마크를 배치하도록 하여도 좋다. 구체적으로는, 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 바로 위쪽 위치 또는 바로 아래 위치에 대하여, 위치 부여 및 후퇴가 가능한 상태로 타겟 마크를 형성해 둔다. 이 타겟 마크를 미리 설정된 타이밍마다 후퇴 위치로부터 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 바로 위쪽 위치 또는 바로 아래 위치에 위치 부여하고, 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)를 이용하여 인식함으로써, 기준 위치에 대한 각 촬상부(43a, 43e1, 43e2)의 상대 위치 어긋남을 인식하도록 하여도 좋다. 이 경우, 각 타겟 마크는, 각 타겟 마크 사이의 상대 위치 어긋남이 생기는 것을 최대한 방지하기 위해서, 실장 장치(1)의 프레임에 직접적으로 지지하게 하는 것이 바람직하다.

더욱이, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f)에 조명 장치를 내장시키더라도 좋다. 구체적으로는, 지지면(42f)에 있어서의, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 대향 위치하는 부분에 조명 장치를 내장시켜, 제1 촬상부(43a)에 의해서 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상할 때에, 얼라인먼트 마크(PM)의 하측에서 빛을 조사하도록 한다. 이와 같이 함으로써, 반사광에 의해서 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하는 경우와 비교하여, 얼라인먼트 마크(PM)의 화상과 배경 화상의 사이에 큰 명암차를 얻을 수 있고, 얼라인먼트 마크(PM)의 화상을 보다 선명하게 얻을 수 있어, 인식 정밀도의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 지지부(42b)에 조명 장치를 내장하는 대신에 투광창을 설치하거나 지지부(42b)를 투광성의 부재, 예컨대 투명한 유리재로 형성하거나 하여, 이들을 통해 빛을 조사하도록 하여도 좋다.

상술한 실시형태에서는 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)에 점착하는 구성에 관해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 이방성 도전 테이프(F)는 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 패널에 점착하도록 하여도 좋다. 이 경우, 간헐 회전 반송 장치(20)의 점착 위치(C)에 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)를 설치하는 대신에, 유기 EL 패널(P)의 공급부의 상류 측에, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 점착하는 이방성 도전 테이프 점착 장치를 설치하도록 하면 된다. 예컨대, 도 8에 도시한 것과 같은 실장 장치(201)를 적용하여도 좋다. 도 8은 다른 실시형태의 실장 장치(201)의 구성을 도시하고 있다.

[다른 실시형태에 의한 실장 장치]

도 8에 도시하는 실장 장치(201)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(230), 가압착 장치(240), 본압착 장치(250)를 X 방향으로 나란히 배치하고, 가압착 장치(240)의 Y 방향 후방에 펀칭 장치(210)를 배치하고, 또한 가압착 장치(240)와 펀칭 장치(210)의 사이에 전자 부품(W)을 반송하는 반송 장치(260)를 배치한 구성을 갖고 있다. 각 처리 장치(230, 240, 250)의 사이에는, 유기 EL 패널(P)의 제1∼제4 반송부(271, 272, 273, 274)가 배치되어 있다. 이 실장 장치(201)는, 유기 EL 패널(P)을 4개씩 공급하여 각 처리 장치(230, 240, 250)에서의 처리를 행하는 것이다. 펀칭 장치(210)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 것으로, 상술한 실시형태에서 설명한 펀칭 장치(10)와 같은 구성을 갖는다.

이방성 도전 테이프 점착 장치(230)에 있어서는, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)가 점착된다. 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)는, 유기 EL 패널(P)을 2장씩 X 방향으로 나란하게 유지하는 2개의 배치부(231, 232)가 X 방향으로 나란히 배치되어 있다. 이들 배치부(231, 232)는, 각각 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 또한, 2개의 배치부(231, 232)에 대응하여 이방성 도전 테이프(F)의 점착 유닛(233, 234)이 배치된다. 각 배치부(231, 232)는, 각각 대응하는 첨착 유닛(233, 234)에 의한 점착 위치에 배치부(231, 232) 상의 유기 EL 패널(P)을 순차 위치 부여한다. 각 점착 유닛(233, 234)은, 점착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 점착한다.

가압착 장치(240)는, 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착한다. 가압착 장치(240)는, 유기 EL 패널(P)을 4장씩 X 방향으로 나란하게 유지하는 배치부(241), 배치부(241)에 유지된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착하는 가압착 헤드(242), 가압착 헤드(242)에 의해서 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착할 때에, 유기 EL 패널(P)을 하측에서 지지하는 도시되지 않는 백업 툴을 구비한다. 배치부(241)는, XYZθ 방향으로 이동 가능하게 마련되며, 배치부(241) 상의 4장의 유기 EL 패널(P)을 가압착 헤드(242)에 의한 가압착 위치에 순차 위치 부여한다. 가압착 헤드(242)는, 가압착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 순차 가압착한다. 또한, 가압착 장치(240)는, 상술한 실시형태에서 설명한 가압착 장치(40)와 같은 위치 인식 장치를 구비하는 것은 물론이다.

여기서, 가압착 헤드(242)에는, 반송 장치(260)에 의해, 펀칭 장치(210)에 의해서 펀칭된 전자 부품(W)이 순차 공급된다. 즉, 반송 장치(260)는, XYZθ 구동부(261)에 의해서 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(262)를 구비하여, 펀칭 유닛(210)으로부터 전자 부품(W)을 수취하여, 가압착 헤드(242)에 전달한다.

본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착한다. 본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)을 1장씩 개별로 유지하는 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)를 X 방향으로 병설한다. 또한, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 대응하여 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)가 마련된다. 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 가압력을 개별로 조정할 수 있게 마련됨과 더불어, 일괄적으로 승강 이동 가능하게 마련된다. 개개의 배치부(251, 252, 253, 254)는 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 대응하는 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)에 대하여 유기 EL 패널(P)을 위치 결정할 수 있게 되어 있다. 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 의해서 위치 부여된 4개의 유기 EL 패널(P)에 대하여 일괄적으로 본압착을 행한다.

제1 내지 제4 반송부(271, 272, 273, 274)는, 각 처리 장치(230, 240, 250)와의 사이에서 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 즉, 제1 내지 제4 반송부(271, 272, 273, 274)는 각각 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 4개의 유지부를 X 방향으로 병설하여 이루어진다. 그리고, 제1 반송부(271)는, 도시되지 않는 공급부로부터 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제2 반송부(272)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)로부터 가압착 장치(240)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제3 반송부(273)는, 가압착 장치(240)로부터 본압착 장치(250)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제4 반송부(274)는, 본압착 장치(250)로부터 도시되지 않는 반출부에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 반출한다. 이러한 구성의 실장 장치(201)에 대하여도 본 발명은 적용할 수 있다.

[실시예]

이어서, 본 발명의 실시예와 그 평가 결과에 관해서 말한다.

(실시예 1)

상술한 실시형태의 실장 장치(1)를 이용하여, 이하의 조건으로 TEG(Test Element Group)에 의한 실장 정밀도를 확인하는 실험을 행했다. 여기서, TEG란 테스트용으로 제작한 평가용 부재를 말하며, 여기서는 유기 EL 패널(P)의 평가용 부재를 제작했다. 구체적으로는, 두께 0.5 mm의 유리판을 이용하여 5 인치 상당(120 mm×65 mm) 크기의 유기 EL 패널의 TEG를 제작했다. 전자 부품(W)으로서는 폭 36 mm, 길이가 25 mm인 COF를 이용했다. 또한, 유기 EL 패널(P)의 TEG를 유리판으로 제작한 이유는, 후술하는 위치 결정 정밀도의 확인 편의상, 휘어짐이나 왜곡, 투과율의 영향을 최대한 방지하기 위해서이다. 이하, 유기 EL 패널(P)의 TEG를 단순히 유기 EL 패널(P)이라고 부른다. 목표 정밀도는, 스마트폰용 디스플레이 패널에 이용되는 유기 EL 패널에 있어서 요구되는 일반적인 정밀도인 ±3 ㎛로 했다.

<실험 조건>

가압착 헤드의 히터: OFF

택트 타임: 10초(단, 가압착 툴(41a) 및 배치부(42a)의 이동 속도는 택트 5초로 실장하는 경우와 같게 했다.)

반복 시간(횟수): 4.8시간

온도 드리프트 보정: 360회에 1회

실험함에 있어서는, 우선 각각이 대기 위치에 있는 상태에서, 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a)에 배치하고, 전자 부품(W)을 가압 툴(41a)에 유지하게 한다. 대기 위치는, 배치부(42a)에 관해서는 제1 반송부(80)로부터 유기 EL 패널(P)을 수취하는 공급 위치이고, 가압 툴(41a)에 관해서는 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)을 수취하는 위치이다. 이 상태에서, 가압착에 앞서는 마크 인식 위치에 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)을 위치 부여한다. 이 때, 가압 헤드(41a)는 θ=+5°의 수평 방향으로 회전시킨 상태에서 위치 부여한다. 이것은 회전 어긋남의 보정 정밀도를 확인하기 위해서이다.

이 상태에서, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)를 이용하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 위치를 인식하고, 이 인식 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춘다. 또한, 이 위치 맞춤은, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 대하여 전자 부품(W)의 가장자리부를 중첩시키는 것이 아니라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부와 전자 부품(W)의 가장자리부가 근소한 거리를 두고서 대향하는 상태에서 행한다. 구체적으로는, 얼라인먼트 마크(PM, WM)끼리가 3.3 mm의 간격을 이격하도록 하여 위치 맞춤을 행한다. 얼라인먼트 마크(PM, WM)에서부터 가장자리부까지의 거리는 각각 대략 0.6∼1.2 mm 정도이기 때문에, 가장자리부끼리는 0.9∼2.1 mm의 간격으로 배치되게 된다.

위치 맞춤이 완료되면, 제2 촬상 장치(43B)를 이용하여, 하측에서 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크를 동일 시야 내에 넣어 동시에 촬상하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W) 사이의 상대 위치 어긋남을 인식한다. 즉, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W) 우측의 얼라인먼트 마크끼리를 제2 촬상 장치(43B)의 촬상부(43e1)의 동일 시야 내에 넣어 동시에 촬상하고, 좌측의 얼라인먼트 마크끼리를 제2 촬상 장치(43B)의 촬상부(43e2)의 동일 시야 내에 넣어 동시에 촬상한다. 그리고, 이 인식 결과로부터 구한 상대 위치 어긋남을 실장 정밀도로서 기록한다.

또한, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지하는 지지부(42b)는, 얼라인먼트 마크에 대응하는 위치에 위아래로 관통한 절결부를 형상하여, 하측에서라도 얼라인먼트 마크를 시인할 수 있게 한 실험용으로 제작한 것을 사용했다. 유기 EL 패널(P)을 유리판으로 제작한 것은, TEG을 투과하여 얼라인먼트 마크를 인식했을 때라도 그 인식 정밀도에 TEG의 휘어짐이나 주름 또는 투과율 등이 영향을 주는 것을 최대한 방지하기 위해서이다.

(비교예 1)

비교예 1은 「온도 드리프트 보정」을 행하지 않은 점이 상이할 뿐이며, 그 밖의 조건은 상술한 실시예 1과 같게 했다.

상술한 실시예 1 및 비교예 1에 있어서, 상기한 유기 EL 패널(P) 및 전자 부품(W)의 이동, 각 얼라인먼트 마크의 인식 및 상대 위치 어긋남의 기록을, 상기한 반복 시간(4.8시간) 동안 연속해서 실시했다. 실시예 1의 측정 결과를 표 1 및 도 9에 나타낸다. 비교예 1의 측정 결과를 표 2 및 도 10에 나타낸다. 이들 표 및 도면에 도시하는 결과, 반복 시간 동안에 취득한 데이터(약 1800회)에 있어서, 1번째부터 10번째의 데이터의 평균치(1)와 그로부터 100회마다 10회분의 데이터의 평균치((2)∼(18))를, 각각 「상대 위치 어긋남 인식 결과」로서 표 1 및 표 2에 나타낸다. 표 1 및 표 2에 있어서의 「(1)의 측정 결과와의 차」는, 100회마다의 데이터의 평균치((2)∼(18))에서 1번째의 데이터(1)를 뺀 값이다. 도 9 및 도 10은 「(1)의 측정 결과와의 차」의 변동을 나타내고 있다. 표 1 및 도 9와 표 2 및 도 10의 비교로부터 분명한 것과 같이, 「온도 드리프트 보정」을 행함으로써, 실장 정밀도의 변동을 대폭 억제할 수 있다. 따라서, 가요성을 갖는 표시용 패널에 대한 가요성을 갖는 전자 부품의 실장 정밀도를 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다는 것을 알 수 있다.

[표 1] [표 2] 측정 회, 상대 위치 어긋남 인식 결과, (1)의 측정 결과와의 차

한편, 본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시할 수 있는 것이며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함되는 동시에 청구범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

1: 실장 장치, 10(10A, 10B): 펀칭 장치, 12: 금형 장치, 20: 간헐 회전 반송 장치, 21: 아암부, 24: 유지 헤드, 30: 이방성 도전 테이프 점착 장치(접합 부재 점착 장치), 32: 점착 헤드, 40: 가압착 장치, 40, 41: 가압착 헤드, 42: 스테이지, 42a: 배치부, 42b: 지지부, 42c: 스테이지 구동부, 42j: 교정용 부재, 42j 3: 투명 판재, 42j4: 타겟 마크, 43: 위치 인식 유닛, 43A: 제1 촬상 장치, 43B: 제2 촬상 장치, 43a: 제1 촬상부, 43e(43e1, 43e2)): 제2 촬상부, 43b, 43f: 화상 처리부, 50: 본압착 장치, 51: 스테이지, 52: 본압착 헤드, 53: 백업부, 60: 제1 전달 장치, 61: 받음부, 70: 제2 전달 장치, 71: 받음부, 80: 제1 반송부, 81: 유지체, 81a: 전극면 흡착 블록, 81b: 표시 영역 흡착부, 90: 제2 반송부, 91: 유지체, 100: 제3 반송부, 101: 유지체, 110: 제어 장치, 111: 기억부, F: 이방성 도전 테이프, P: 유기 EL 패널, W: 전자 부품.

Claims (12)

1. 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와, 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 배열된 복수의 전극에, 가요성을 갖는 전자 부품에 있어서의, 상기 복수의 전극에 대응하여 배열된 복수의 단자를, 접합 부재를 통해 접속함으로써, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 실장하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서,
   상기 표시용 패널이 배치되는 스테이지이며, 상기 표시용 패널에 있어서의 상기 전자 부품이 실장되는 상기 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부를 갖추고, 상기 지지부와 함께 수평 방향으로 이동할 수 있는 스테이지와,
   상기 전자 부품을 상측에서 유지하고, 상기 지지부에 의해서 지지된 상기 가장자리부의 상면에 전자 부품을 열압착하는, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있는 열압착 헤드와,
   상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크를, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부가 상기 스테이지의 상기 지지부에 지지된 상태에서, 상측에서 촬상하는 제1 촬상 장치와,
   상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를, 상기 전자 부품이 상기 열압착 헤드에 유지된 상태에서, 하측에서 촬상하는 제2 촬상 장치와,
   상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치의 촬상 화상으로부터 구한 상기 표시용 패널 및 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 상대 위치 정보에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치를 맞추도록 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착시키도록 상기 스테이지 및 상기 열압착 헤드를 제어하는 실장 동작 제어 장치와,
   상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 인식에 이용하는 교정용 부재와,
   상기 교정용 부재를 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치와 대향하는 위치에 순차 위치 부여하도록, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치와 상기 교정용 부재를 수평 방향에 있어서 상대 이동시키는 수평 이동 장치와,
   상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 기준치를 기억하는 기억부와,
   상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치에 상기 교정용 부재의 화상을 받아들이게 하고, 상기 받아들인 화상에 기초하여 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계를 인식하고, 상기 인식한 결과와 상기 기억부에 기억된 기준치의 비교에 의해, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 어긋남을 구하고, 구해진 상기 어긋남에 기초하여 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 맞춤 위치를 보정하는 교정 동작 제어 장치
   를 포함하는 전자 부품의 실장 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 표시용 패널의 얼라인먼트 마크는, 상기 표시용 패널의 상기 복수 전극의 양측에 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크이고,
   상기 전자 부품의 얼라인먼트 마크는, 상기 전자 부품의 상기 복수 단자의 양측에 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크이고,
   상기 제1 촬상 장치는, 상기 스테이지보다 위쪽의 위치이며, 상기 열압착 헤드가 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 상기 전자 부품을 열압착하는 열압착 위치의 근방에 배치되고,
   상기 제2 촬상 장치는, 한 쌍의 촬상 장치를 갖추고, 상기 한 쌍의 촬상 장치는, 상기 스테이지에 있어서의 상기 표시용 패널을 배치하는 면보다 아래쪽에, 상기 전자 부품의 한 쌍의 얼라인먼트 마크의 배치 간격에 대응하여 배치되는 것인 전자 부품의 실장 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 기억부에는, 또한 상기 교정용 부재의 화상을 받아들이는 타이밍으로서의 시간 간격 또는 상기 열압착 헤드에 의한 상기 전자 부품의 실장 횟수가 기억되어 있고,
   상기 교정 동작 제어 장치는, 상기 기억부에 기억된 상기 시간 간격 또는 상기 실장 횟수에 기초하여 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치에 의한 상기 교정용 부재의 화상 받아들이기를 실행하는 것인 전자 부품의 실장 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 교정 동작 제어 장치는, 상기 교정용 부재의 화상을 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치로 받아들임으로써 인식한, 상기 상대적인 위치 관계를 새로운 기준치로서 상기 기억부에 기억시키는 것인 전자 부품의 실장 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 교정용 부재는, 상하 양방향에서 촬상할 수 있는 타겟 마크를 갖추고, 상기 스테이지에 고정되어 있는 것인 전자 부품의 실장 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 지지부는, 상기 표시용 패널의 가장자리부를 흡착 유지하는 복수의 흡착 구멍을 갖는 것인 전자 부품의 실장 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 스테이지에 상기 표시용 패널을 공급하는 반송부를 더 포함하고,
   상기 반송부는, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부를 평탄하게 흡착 유지하는 전극면 흡착 블록과, 상기 표시용 패널에 있어서의 상기 전극면 흡착 블록으로 흡착되는 부분 이외의 부분을 흡착 유지하는 표시 영역 흡착부를 갖는 유지체를 포함하는 것인 전자 부품의 실장 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 표시 영역 흡착부는, 평탄하게 형성된 흡착면과, 상기 흡착면에 마련된 다공질 시트를 갖는 것인 전자 부품의 실장 장치.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
   상기 표시 영역 흡착부는, 상기 전극면 흡착 블록에 흡착 유지된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부와 교차하는 방향으로 복수 개 나란히 배치되고, 각각이 상기 전극면 흡착 블록과의 사이의 간격을 조정할 수 있게 마련되어 있는 것인 전자 부품의 실장 장치.
10. 제1항에 있어서,
    캐리어 테이프로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,
    상기 펀칭 장치에 의해서 펀칭된 상기 전자 부품을 유지하는 복수의 유지 헤드를 갖추고, 상기 유지 헤드를 간헐 회전 이동시키는 간헐 회전 반송 장치와,
    상기 간헐 회전 반송 장치에 의한 상기 전자 부품의 반송 경로에 배치되어, 상기 전자 부품에 상기 접합 부재를 점착하는 접합 부재 점착 장치와,
    상기 스테이지, 상기 열압착 헤드, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치를 갖추고, 상기 접합 부재 점착 장치에 의해서 상기 접합 부재가 점착된 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 가압착하는 가압착 장치와,
    상기 가압착 장치에 의해서 상기 표시용 패널에 가압착된 상기 전자 부품을 본압착(本壓着)하는 본압착 장치와,
    상기 펀칭 장치와 상기 간헐 회전 반송 장치의 사이에서 상기 전자 부품을 전달하는 제1 전달 장치와,
    상기 간헐 회전 반송 장치와 상기 가압착 장치의 사이에서 상기 전자 부품을 전달하는 제2 전달 장치와,
    상기 가압착 장치로부터 상기 본압착 장치에 상기 표시용 패널을 반송하는 반송부
    를 포함하고,
    상기 가압착 장치와 상기 본압착 장치는 인접하여 배치되고,
    상기 간헐 회전 반송 장치와 상기 펀칭 장치는, 상기 가압착 장치에 대하여 상기 인접하는 방향과는 직교하는 방향으로, 상기 간헐 회전 반송 장치, 상기 펀칭 장치의 순으로 배치되는 것인 전자 부품의 실장 장치.
11. 제1항에 있어서,
    캐리어 테이프로부터 상기 전자 부품을 펀칭하는 펀칭 장치와,
    상기 표시용 패널에 있어서의, 상기 펀칭 장치에 의해 펀칭된 상기 전자 부품이 실장되는 상기 가장자리부에, 상기 접합 부재를 점착하는 접합 부재 점착 장치와,
    상기 스테이지, 상기 열압착 헤드, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치를 갖추고, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 상기 접합 부재를 통해 가압착하는 가압착 장치와,
    상기 가압착 장치에 의해서 상기 표시용 패널에 가압착된 상기 전자 부품을 본압착하는 본압착 장치와,
    상기 펀칭 장치와 상기 가압착 장치의 사이에서 상기 전자 부품을 전달하는 전달 장치와,
    상기 접합 부재 점착 장치로부터 상기 가압착 장치에 상기 표시용 패널을 반송하는 반송부와,
    상기 가압착 장치로부터 상기 본압착 장치에 상기 표시용 패널을 반송하는 다른 반송부
    를 포함하고,
    상기 접합 부재 점착 장치, 상기 가압착 장치 및 상기 본압착 장치는 이 순서로 배열되고,
    상기 펀칭 장치는, 상기 가압착 장치에 대하여 상기 배열 방향과는 직교하는 방향으로 배치되는 것인 전자 부품의 실장 장치.
12. 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와, 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널을 스테이지에 유지하게 하고, 상기 표시용 패널의 복수의 전극을 갖는 가장자리부를, 상기 스테이지에 마련된 지지부에 의해서 하측에서 지지하게 하는 지지 공정과,
    상기 복수의 전극에 대응하여 마련된 복수의 단자를 가지고, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착 헤드에 유지하게 하는 유지 공정과,
    상기 지지부에 의해서 지지된 상기 표시용 패널의 위쪽에서 제1 촬상 장치에 의해서, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 제1 촬상 공정과,
    상기 열압착 헤드에 유지된 상기 전자 부품의 아래쪽에서 제2 촬상 장치에 의해서, 상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 제2 촬상 공정과,
    상기 제1 촬상 공정에서 촬상한 상기 표시용 패널의 상기 얼라인먼트 마크의 화상과 상기 제2 촬상 공정에서 촬상한 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 상대 위치 관계를 인식하는 위치 인식 공정과,
    상기 위치 인식 공정에서 인식한 상기 상대 위치 관계에 기초하여 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착하는 열압착 공정
    을 포함하고,
    상기 지지 공정, 상기 유지 공정, 상기 제1 촬상 공정, 상기 제2 촬상 공정, 상기 위치 인식 공정, 및 상기 열압착 공정을 반복해서 실시함으로써, 상기 표시용 패널의 상기 복수의 전극에 상기 전자 부품의 상기 복수의 단자가 접합 부재를 통해 접속된 표시용 부재를 연속해서 제조하는 표시용 부재의 제조 방법에 있어서,
    상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 인식에 이용하는 교정용 부재의 화상을, 상기 제1 촬상 장치 및 상기 제2 촬상 장치에 의해서 받아들이게 하여, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계를 인식하는 인식 공정과,
    상기 인식한 결과와 미리 설정된 기준치의 비교에 의해, 상기 제1 촬상 장치와 상기 제2 촬상 장치의 상대적인 위치 관계의 어긋남을 구하고, 구해진 상기 어긋남에 기초하여 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 맞춤 위치를 보정하는 보정 공정
    을 포함하는 표시용 부재의 제조 방법.

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