JPH07112117B2 - 電子部品の搭載装置 - Google Patents
電子部品の搭載装置Info
- Publication number
- JPH07112117B2 JPH07112117B2 JP5090411A JP9041193A JPH07112117B2 JP H07112117 B2 JPH07112117 B2 JP H07112117B2 JP 5090411 A JP5090411 A JP 5090411A JP 9041193 A JP9041193 A JP 9041193A JP H07112117 B2 JPH07112117 B2 JP H07112117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型電子部品をプ
リント配線板に搭載して実装を行うための搭載装置に関
する。
リント配線板に搭載して実装を行うための搭載装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板上にチップ抵抗、
チップコンデンサ、表面実装型半導体装置等の表面実装
型電子部品（以下、単に電子部品と言う）を搭載する際
は、予めプリント配線板上の電子部品搭載予定位置に導
電性の接着剤や半田ペースト（以下、接着剤等と言う）
を塗布した後、その上から電子部品を載せて接着を行っ
ている。この場合、接着剤等の種類によっては、電子部
品を一旦仮固定し、その後に紫外線や赤外線等を照射し
て最終固定を行う場合もある（特開平２−２８８３９３
号公報）。また、実装する電子部品に予め接着剤等を塗
布しておき、これをプリント配線板に搭載して接着を行
うものもある（特開昭６４−６９０９２号公報）。更に
は、電子部品とプリント配線板のそれぞれに二液混合型
接着剤を塗布するものもある（特開昭６３−２１８９５
号公報）。
チップコンデンサ、表面実装型半導体装置等の表面実装
型電子部品（以下、単に電子部品と言う）を搭載する際
は、予めプリント配線板上の電子部品搭載予定位置に導
電性の接着剤や半田ペースト（以下、接着剤等と言う）
を塗布した後、その上から電子部品を載せて接着を行っ
ている。この場合、接着剤等の種類によっては、電子部
品を一旦仮固定し、その後に紫外線や赤外線等を照射し
て最終固定を行う場合もある（特開平２−２８８３９３
号公報）。また、実装する電子部品に予め接着剤等を塗
布しておき、これをプリント配線板に搭載して接着を行
うものもある（特開昭６４−６９０９２号公報）。更に
は、電子部品とプリント配線板のそれぞれに二液混合型
接着剤を塗布するものもある（特開昭６３−２１８９５
号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品の実装においては、いずれの場合でも電子部品の実
装工程の前に予め電子部品やプリント配線板に接着剤等
を塗布しておく必要がある。このため、電子部品やプリ
ント配線板に対して接着剤の塗布工程と部品搭載工程の
異なる二種類の工程を行う必要があり、作業工程が複雑
化するという問題がある。また、プリント配線板に接着
剤を塗布しておく方式を近年における電子部品の自動搭
載方式に適用した場合には、電子部品とプリント配線板
との間の僅かな位置ずれによって電子部品の接着不良が
生じ易く、かつ電子部品の起立，移動等の搭載不良が生
じるおそれがある。これに対するためには、位置ずれを
見込んでプリント配線板の必要以上の領域に接着剤等を
塗布する必要があり、余剰の接着剤による重量増加や回
路短絡が生じるおそれがある。
部品の実装においては、いずれの場合でも電子部品の実
装工程の前に予め電子部品やプリント配線板に接着剤等
を塗布しておく必要がある。このため、電子部品やプリ
ント配線板に対して接着剤の塗布工程と部品搭載工程の
異なる二種類の工程を行う必要があり、作業工程が複雑
化するという問題がある。また、プリント配線板に接着
剤を塗布しておく方式を近年における電子部品の自動搭
載方式に適用した場合には、電子部品とプリント配線板
との間の僅かな位置ずれによって電子部品の接着不良が
生じ易く、かつ電子部品の起立，移動等の搭載不良が生
じるおそれがある。これに対するためには、位置ずれを
見込んでプリント配線板の必要以上の領域に接着剤等を
塗布する必要があり、余剰の接着剤による重量増加や回
路短絡が生じるおそれがある。
【０００４】一方、電子部品に接着剤を塗布する方式で
は、微細な電子部品への塗布が極めて困難なこと、及び
接着剤を塗布した後の電子部品の取り扱いが面倒にな
る。特に、チップ抵抗やチップコンデンサのように表裏
面の区別がない電子部品でも接着剤を塗布した後は表裏
面を区別してプリント配線板への搭載を行う必要が生
じ、そのための作業が複雑化することになる。本発明の
目的は、作業工程を簡略化するとともに、電子部品の搭
載の信頼性を高めた電子部品の搭載装置を提供すること
にある。
は、微細な電子部品への塗布が極めて困難なこと、及び
接着剤を塗布した後の電子部品の取り扱いが面倒にな
る。特に、チップ抵抗やチップコンデンサのように表裏
面の区別がない電子部品でも接着剤を塗布した後は表裏
面を区別してプリント配線板への搭載を行う必要が生
じ、そのための作業が複雑化することになる。本発明の
目的は、作業工程を簡略化するとともに、電子部品の搭
載の信頼性を高めた電子部品の搭載装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装する
電子部品を吸着してプリント配線板の実装位置にまで搬
送する吸着手段と、この吸着手段に吸着される電子部品
の搭載面に対向位置され、吸着された電子部品の搭載面
に導電性接着剤や半田ペースト等の接着剤等を塗布する
塗布手段とを備えており、吸着手段は、電子部品を真空
吸着する吸着ノズルと、吸着された電子部品の両側面に
当接される一対のジョーとで構成され、前記塗布手段
は、前記ジョーに一体的に設けられ、ジョーが電子部品
の両側面に当接されたときに吸着された電子部品の搭載
面に対向位置されてその搭載面に接着剤等を塗布する接
着剤供給ニードルを備える。また、吸着手段と塗布手段
とは、電子部品を準備する供給ステージとプリント配線
板を載置した搭載テーブルとの間で往復移動される駆動
手段により駆動されるように構成され。
電子部品を吸着してプリント配線板の実装位置にまで搬
送する吸着手段と、この吸着手段に吸着される電子部品
の搭載面に対向位置され、吸着された電子部品の搭載面
に導電性接着剤や半田ペースト等の接着剤等を塗布する
塗布手段とを備えており、吸着手段は、電子部品を真空
吸着する吸着ノズルと、吸着された電子部品の両側面に
当接される一対のジョーとで構成され、前記塗布手段
は、前記ジョーに一体的に設けられ、ジョーが電子部品
の両側面に当接されたときに吸着された電子部品の搭載
面に対向位置されてその搭載面に接着剤等を塗布する接
着剤供給ニードルを備える。また、吸着手段と塗布手段
とは、電子部品を準備する供給ステージとプリント配線
板を載置した搭載テーブルとの間で往復移動される駆動
手段により駆動されるように構成され。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の電子部品の搭載装置の一実施例の概
略構成を示す全体構成図である。同図において、１はチ
ップ抵抗やチップコンデンサ、或いは表面実装型半導体
装置等の電子部品であり、２はこの電子部品１を搭載す
るプリント配線板である。電子部品１は図外の供給装置
により部品供給ステージ３に搬送され、ここで実装面が
下向きとなるように姿勢や方向が整えられる。この場
合、表裏面の区別が無い電子部品では表裏面のいずれが
下向きにされてもよい。また、プリント配線板２は搭載
テーブル４上の所定位置に位置決めされた状態で固定さ
れる。電子部品搭載機構部５は、装置固定部に支持され
た駆動アーム６の先端部に装備されており、駆動アーム
６によって前記部品供給ステージ３と搭載テーブル４と
の間を往復移動され、かつステージ及びテーブル上で上
下に移動される。
る。図１は本発明の電子部品の搭載装置の一実施例の概
略構成を示す全体構成図である。同図において、１はチ
ップ抵抗やチップコンデンサ、或いは表面実装型半導体
装置等の電子部品であり、２はこの電子部品１を搭載す
るプリント配線板である。電子部品１は図外の供給装置
により部品供給ステージ３に搬送され、ここで実装面が
下向きとなるように姿勢や方向が整えられる。この場
合、表裏面の区別が無い電子部品では表裏面のいずれが
下向きにされてもよい。また、プリント配線板２は搭載
テーブル４上の所定位置に位置決めされた状態で固定さ
れる。電子部品搭載機構部５は、装置固定部に支持され
た駆動アーム６の先端部に装備されており、駆動アーム
６によって前記部品供給ステージ３と搭載テーブル４と
の間を往復移動され、かつステージ及びテーブル上で上
下に移動される。
【０００７】図２はこの電子部品搭載機構部５の詳細を
示す図であり、前記駆動アーム６の先端部にはステム１
１が下方に向けて垂架され、このステム１１に吸着ノズ
ル１２が下方に突出された状態で挿通支持される。この
吸着ノズル１２は中空パイプ状に形成され、前記ステム
１１に対して上下に移動可能に支持されるとともに、そ
の基端部には真空チューブ１３が接続される。この真空
チューブ１３は開閉バルブ１４を介して図外の真空源に
接続される。また、この吸着ノズル１２の長さ方向の一
部に対向位置されるステム１１の一部には第１ソレノイ
ド手段１５が設けられ、この第１ソレノイド手段１５へ
の通電方向の制御することで、磁力によって吸着ノズル
１２を下方に突出させ、或いは上方に退避させるように
駆動させることができる。
示す図であり、前記駆動アーム６の先端部にはステム１
１が下方に向けて垂架され、このステム１１に吸着ノズ
ル１２が下方に突出された状態で挿通支持される。この
吸着ノズル１２は中空パイプ状に形成され、前記ステム
１１に対して上下に移動可能に支持されるとともに、そ
の基端部には真空チューブ１３が接続される。この真空
チューブ１３は開閉バルブ１４を介して図外の真空源に
接続される。また、この吸着ノズル１２の長さ方向の一
部に対向位置されるステム１１の一部には第１ソレノイ
ド手段１５が設けられ、この第１ソレノイド手段１５へ
の通電方向の制御することで、磁力によって吸着ノズル
１２を下方に突出させ、或いは上方に退避させるように
駆動させることができる。
【０００８】また、前記ステム１１の左右両側には、前
記吸着ノズル１２を挟むように一対のジョー１６が配置
され、その基端部において支点Ｘでステム１１に枢支さ
れる。そして、このジョー１６の基端部に対向する前記
ステム１１の両側部にに第２ソレノイド手段１７が設け
られ、この第２ソレノイド手段１７への通電をオン，オ
フすることで、磁力によってジョー１６を支点Ｘを中心
に揺動させ、各ジョー１６の先端部を吸着ノズル１２の
両側で開閉動作させることができる。更に、前記各ジョ
ー１６には接着剤供給ニードル１８が一体的に設けら
れ、各供給ニードル１８の先端部は各ジョー１６の先端
部の下側に位置される。また、各供給ニードル１８には
接着剤供給チューブ１９が接続され、開閉バルブ２０を
介して図外の接着剤供給源に接続される。なお、ここで
は、接着剤には導電性接着剤を用いている。
記吸着ノズル１２を挟むように一対のジョー１６が配置
され、その基端部において支点Ｘでステム１１に枢支さ
れる。そして、このジョー１６の基端部に対向する前記
ステム１１の両側部にに第２ソレノイド手段１７が設け
られ、この第２ソレノイド手段１７への通電をオン，オ
フすることで、磁力によってジョー１６を支点Ｘを中心
に揺動させ、各ジョー１６の先端部を吸着ノズル１２の
両側で開閉動作させることができる。更に、前記各ジョ
ー１６には接着剤供給ニードル１８が一体的に設けら
れ、各供給ニードル１８の先端部は各ジョー１６の先端
部の下側に位置される。また、各供給ニードル１８には
接着剤供給チューブ１９が接続され、開閉バルブ２０を
介して図外の接着剤供給源に接続される。なお、ここで
は、接着剤には導電性接着剤を用いている。
【０００９】この搭載装置における電子部品の搭載動作
を図３を参照して説明する。先ず、電子部品の供給ステ
ージ３上で駆動アーム６により電子部品搭載機構部５が
所定高さまで下降された後に、図３（ａ）のように、第
１ソレノイド手段１５に一方向の通電を行って吸着ノズ
ル１２を下降させ、電子部品１の上面に吸着ノズル１２
の先端部を接触させる。そして、開閉バルブ１４を開い
て真空源に連通させ、吸着ノズル１２で電子部品１を真
空吸着する。
を図３を参照して説明する。先ず、電子部品の供給ステ
ージ３上で駆動アーム６により電子部品搭載機構部５が
所定高さまで下降された後に、図３（ａ）のように、第
１ソレノイド手段１５に一方向の通電を行って吸着ノズ
ル１２を下降させ、電子部品１の上面に吸着ノズル１２
の先端部を接触させる。そして、開閉バルブ１４を開い
て真空源に連通させ、吸着ノズル１２で電子部品１を真
空吸着する。
【００１０】次に、図３（ｂ）のように、第１ソレノイ
ド手段１４に逆向きに通流して吸着ノズル１２を上昇さ
せた後、第２ソレノイド手段１７に通電を行って両ジョ
ー１６の先端部を閉じる方向に動作させ、両ジョー１６
の先端部を電子部品１の両側面に当接させる。このと
き、両ジョー１６により電子部品１の両側面を挟持する
ことで、電子部品１の姿勢を所定方向に向けることも可
能となる。そして、この両ジョー１６の当接と同時に、
接着剤供給ニードル１８はその先端部が電子部品１の下
面に対向位置される。この直後、開閉バルブ２０を開い
て接着剤供給ニードル１８から接着剤Ａを吐出させる
と、接着剤Ａが電子部品１の下面の両側位置、即ち電子
部品１の電極部の下面に塗布される。なお、この動作の
間、駆動アーム６により電子部品搭載機構部５は供給ス
テージ３上で上動され、かつ搭載テーブル４上のプリン
ト配線板２の直上位置まで水平移動され、かつ所定高さ
まで下降される。
ド手段１４に逆向きに通流して吸着ノズル１２を上昇さ
せた後、第２ソレノイド手段１７に通電を行って両ジョ
ー１６の先端部を閉じる方向に動作させ、両ジョー１６
の先端部を電子部品１の両側面に当接させる。このと
き、両ジョー１６により電子部品１の両側面を挟持する
ことで、電子部品１の姿勢を所定方向に向けることも可
能となる。そして、この両ジョー１６の当接と同時に、
接着剤供給ニードル１８はその先端部が電子部品１の下
面に対向位置される。この直後、開閉バルブ２０を開い
て接着剤供給ニードル１８から接着剤Ａを吐出させる
と、接着剤Ａが電子部品１の下面の両側位置、即ち電子
部品１の電極部の下面に塗布される。なお、この動作の
間、駆動アーム６により電子部品搭載機構部５は供給ス
テージ３上で上動され、かつ搭載テーブル４上のプリン
ト配線板２の直上位置まで水平移動され、かつ所定高さ
まで下降される。
【００１１】その後、図３（ｃ）のように両ジョー１６
が開いて電子部品１への当接状態から開放され、しかる
後、第１ソレノイド手段１５への一方向への通電により
吸着ノズル１２が下降され、プリント配線板２の所定箇
所へ電子部品１を押圧する。これにより、電子部品１は
接着剤Ａによりプリント配線板２の所定箇所に搭載され
る。その後、吸着ノズル１２による真空吸着を解除し、
駆動アーム６により電子部品搭載機構部５を上動させ、
更に図３（ａ）の初期動作へ向けて復帰動作させる。
が開いて電子部品１への当接状態から開放され、しかる
後、第１ソレノイド手段１５への一方向への通電により
吸着ノズル１２が下降され、プリント配線板２の所定箇
所へ電子部品１を押圧する。これにより、電子部品１は
接着剤Ａによりプリント配線板２の所定箇所に搭載され
る。その後、吸着ノズル１２による真空吸着を解除し、
駆動アーム６により電子部品搭載機構部５を上動させ、
更に図３（ａ）の初期動作へ向けて復帰動作させる。
【００１２】したがって、この搭載装置では、電子部品
１を供給ステージ３から搭載テーブル４上のプリント配
線板２上にまで搬送し、かつプリント配線板２の所定位
置に搭載する動作を行うのと同時に、電子部品１の下面
の所定箇所に接着剤Ａを塗布する動作を行うことがで
き、接着剤を塗布する工程を電子部品搭載工程とは独立
して行う従来方式に比較して、工程の簡略化を図ること
ができる。また、接着剤を電子部品１の側に塗布するこ
とで、プリント配線板２と電子部品１との間の搭載時の
位置ずれによる不具合が生じることもない。更に、電子
部品に塗布する接着剤は搭載動作と同時であるから、接
着剤を塗布した電子部品の取り扱いが面倒になることも
ない。
１を供給ステージ３から搭載テーブル４上のプリント配
線板２上にまで搬送し、かつプリント配線板２の所定位
置に搭載する動作を行うのと同時に、電子部品１の下面
の所定箇所に接着剤Ａを塗布する動作を行うことがで
き、接着剤を塗布する工程を電子部品搭載工程とは独立
して行う従来方式に比較して、工程の簡略化を図ること
ができる。また、接着剤を電子部品１の側に塗布するこ
とで、プリント配線板２と電子部品１との間の搭載時の
位置ずれによる不具合が生じることもない。更に、電子
部品に塗布する接着剤は搭載動作と同時であるから、接
着剤を塗布した電子部品の取り扱いが面倒になることも
ない。
【００１３】なお、前記実施例における吸着ノズル１
２、ジョー１６、及び接着剤供給ニードル１８は、同一
機構の構成要素として任意に複数設定することが可能で
ある。例えば、フラットパッケージ型の半導体装置のよ
うに、パッケージの四周囲に電極が設けられているよう
な電子部品では、吸着ノズルに対して四周囲に接着剤供
給ニードルを配置するように構成してもよい。なお、接
着剤供給ニードル１８は必ずしもジョー１６に取付けら
れている必要はなく、ジョートとの相対位置を確保でき
る構成であれば、例えばステム１１に支持させた構成で
あってもよい。
２、ジョー１６、及び接着剤供給ニードル１８は、同一
機構の構成要素として任意に複数設定することが可能で
ある。例えば、フラットパッケージ型の半導体装置のよ
うに、パッケージの四周囲に電極が設けられているよう
な電子部品では、吸着ノズルに対して四周囲に接着剤供
給ニードルを配置するように構成してもよい。なお、接
着剤供給ニードル１８は必ずしもジョー１６に取付けら
れている必要はなく、ジョートとの相対位置を確保でき
る構成であれば、例えばステム１１に支持させた構成で
あってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、吸着手段
により表面実装する電子部品を吸着し、かつプリント配
線板の実装位置にまで搬送した後、吸着された電子部品
の搭載面に対向位置された塗布手段により電子部品の搭
載面に導電性接着剤や半田ペースト等の接着剤等を塗布
するので、電子部品の搬送及び搭載動作と、電子部品へ
の接着剤の塗布動作とを同時に実行することができ、電
子部品の搭載工程を簡略化するとともに、高品質な搭載
が可能となり、しかも電子部品の取り扱いが繁雑になる
こともないという効果を得ることができる。特に、吸着
手段と塗布手段とは、電子部品を準備する供給ステージ
とプリント配線板を載置した搭載テーブルとの間で往復
移動される駆動手段により駆動されるように構成するこ
とで、電子部品の供給とプリント配線板への搭載の自動
化が実現できる。また、電子部品を吸着ノズルで真空吸
着し、この吸着された電子部品の両側面に一対のジョー
を当接させ、かつこのジョーに一体に設けられた接着剤
供給ニードルはジョーが当接されたときに電子部品の部
品搭載面に対向して電子部品の搭載面の所定箇所に接着
剤等を塗布することができるため、電子部品の吸着、搬
送と接着剤等の塗布を同時にしかも、正確に行うことが
できる。
により表面実装する電子部品を吸着し、かつプリント配
線板の実装位置にまで搬送した後、吸着された電子部品
の搭載面に対向位置された塗布手段により電子部品の搭
載面に導電性接着剤や半田ペースト等の接着剤等を塗布
するので、電子部品の搬送及び搭載動作と、電子部品へ
の接着剤の塗布動作とを同時に実行することができ、電
子部品の搭載工程を簡略化するとともに、高品質な搭載
が可能となり、しかも電子部品の取り扱いが繁雑になる
こともないという効果を得ることができる。特に、吸着
手段と塗布手段とは、電子部品を準備する供給ステージ
とプリント配線板を載置した搭載テーブルとの間で往復
移動される駆動手段により駆動されるように構成するこ
とで、電子部品の供給とプリント配線板への搭載の自動
化が実現できる。また、電子部品を吸着ノズルで真空吸
着し、この吸着された電子部品の両側面に一対のジョー
を当接させ、かつこのジョーに一体に設けられた接着剤
供給ニードルはジョーが当接されたときに電子部品の部
品搭載面に対向して電子部品の搭載面の所定箇所に接着
剤等を塗布することができるため、電子部品の吸着、搬
送と接着剤等の塗布を同時にしかも、正確に行うことが
できる。
【図１】本発明の一実施例の全体構成を示す図である。
【図２】本発明にかかる搭載部の詳細な正面図である。
【図３】本発明装置の動作を説明するための図である。
１ 電子部品 ２ プリント配線板 ５ 電子部品搭載機構部 ６ 駆動アーム １１ ステム １２ 吸着ノズル １５ 第１ソレノイド手段 １６ ジョー １７ 第２ソレノイド手段 １８ 接着剤供給ニードル Ａ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板に表面実装する電子部品
を吸着し、前記プリント配線板の実装位置にまで搬送す
る吸着手段と、この吸着手段に吸着される電子部品の搭
載面に対向位置され、吸着された電子部品の搭載面に導
電性接着剤や半田ペースト等の接着剤等を塗布する塗布
手段とを備え、前記吸着手段は、電子部品を真空吸着す
る吸着ノズルと、吸着された電子部品の両側面に当接さ
れる一対のジョーとで構成され、前記塗布手段は、前記
ジョーに一体的に設けられ、ジョーが電子部品の両側面
に当接されたときに吸着された電子部品の搭載面に対向
位置されてその搭載面に接着剤等を塗布する接着剤供給
ニードルを備えることを特徴とする電子部品の搭載装
置。 - 【請求項２】 吸着手段と塗布手段とは、電子部品を準
備する供給ステージとプリント配線板を載置した搭載テ
ーブルとの間で往復移動される駆動手段により駆動され
るように構成されてなる請求項１の電子部品の搭載装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090411A JPH07112117B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 電子部品の搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090411A JPH07112117B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 電子部品の搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283894A JPH06283894A (ja) | 1994-10-07 |
| JPH07112117B2 true JPH07112117B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=13997850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5090411A Expired - Lifetime JPH07112117B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 電子部品の搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112117B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013115309A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Akim Kk | 部品搭載装置、及び部品搭載方法 |
| JP6578509B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-09-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 作業装置および作業方法 |
| WO2017169421A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法 |
| CN108401380A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-08-14 | 西安知点信息科技有限公司 | 一种贴片元器件夹持装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2571366B2 (ja) * | 1986-03-05 | 1997-01-16 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法 |
| JPS63228699A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | 株式会社日立製作所 | 電子部品装着装置 |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP5090411A patent/JPH07112117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283894A (ja) | 1994-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4611397A (en) | Pick and place method and apparatus for handling electrical components | |
| JPH01319999A (ja) | 電子部品装着方法 | |
| KR20040096642A (ko) | 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법 | |
| JPH053759B2 (ja) | ||
| JPH1154897A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JPH07214748A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH07112117B2 (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
| JPH0826475A (ja) | ガラス基板の搬送装置 | |
| JPH03217095A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JPH09148790A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH01253295A (ja) | 配線基板上への接着剤塗布方法 | |
| JP4119598B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3763283B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JPH069941U (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3942217B2 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
| JPS6139532A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JP3622727B2 (ja) | 超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法 | |
| JP3303684B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| JP3863205B2 (ja) | 電子部品の装着方法および電子部品装着装置 | |
| JP2921164B2 (ja) | リードのボンディング装置 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JP3972164B2 (ja) | フラックスの貯留装置及び転写方法 | |
| JPH09213746A (ja) | 実装装置 | |
| JPH11121911A (ja) | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP2503825Y2 (ja) | フラットパッケ―ジｉｃ自動装着半田付け装置 |