JPS6139532A

JPS6139532A - ボンデイング装置

Info

Publication number: JPS6139532A
Application number: JP15875184A
Authority: JP
Inventors: Noriyasu Kashima; 規安加島; Kiyotake Yokoi; 横井　清建; Koichi Chiba; 宏一千葉; Katsuhiko Kaneda; 兼田　克彦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-07-31
Filing date: 1984-07-31
Publication date: 1986-02-25
Anticipated expiration: 2010-02-22
Also published as: JPH0715916B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は、各種基板に各種半導体チップを取り付ける
ボンディング装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

厚膜混成集積回路は１通常１回路基板の所定位置にＩＣ
などの半導体チップやその他の回路素子を取り付け、そ
れらを基板に形成されている回路パターンに接続したの
ち、金属キャップなどにより密封して製作されている。

従来この厚膜混成集積回路は、比較的単純な構成のもの
が多かったが、使用製品の多様化や高機能化にともなっ
て、同種または異種の半導体チップを複数個取り付けた
複雑な構成のものが増加している。

この回路基板への半導体チップの取り付けは、通常、厚
膜混成集積回路１個ごとに分離形成されている回路基板
の所定位１どに接着剤を塗布し、これをボンディング位
置に搬送して、ボンディングヘッドにより支持された半
導体チップを上記接着剤塗布位置に圧接しておこなわれ
る。通常の半導体装置のダイボンディングにおいては、
半導体装置複数個分を一体に形成した一連のリードフレ
ーカでもって圧接する高速高精度のボンディング装置が
ｙＦＪ発されているが、このボンディング装置は、同一
品種の半導体装置を連続して多量に生産するのに適した
装置であり、品種の切り換えに際しては、その加圧力の
調気など各部の調整が必要である。そのため、多品種小
量生産であって、かつ１個の基板に厚さの異なる複数種
の半導体チップを取゛り付け、また品種によって基板の
厚さが変化する厚膜混成集積回路のボンディングにこの
よう、な装置を用いると、その調整に時間を要し、また
半導体チップや基板の破損または接着不足を生じやすい
。

〔発明の目的〕

この発明は、第１部品を第２部品にボンディングするボ
ンディング装置において、第１部品の種類が変化しても
、それに適合したボンディングをおこなうことができる
ようにすることにある。

〔発明の概要〕

複数種類の第１部品を選択的に支持させるための複数種
類のコレットをコレツｊ・ストッカに位置ぎめして収納
するとともに、このコレットの少くとも一つを脱着自在
に支持するようにボンディングアームを形成し、制御装
置の制御手段により。

第２部品にボンディングする第１部品の種類に応じて、
上記コレットストッカから対応するコレラ１〜を選択し
てボンディングアームに支持させるようにした。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は厚膜混成集積回路のボンディング装置であり、
基体（１）の上面中央部に、回路基板に半導体チップを
ボンディングするボンディングヘッド部（２）、および
このボンディングヘッド部（２）に隣接して、回路基板
に接着剤をディスペンスするディスペンスヘッド部（３
）が設けられている。そしてこのボンディングヘッド部
（２）に回路基板を供給する基板供給部（４）が基体（
１）の向って右側に、また半導体チップを供給するチッ
プ供給部（５）が基体（１）の向って左側に設けられ、
さらに基体（１）の下部に、これら各部の動作を制御す
るプログラムが組み込まれた制御装置（６）が設けられ
ている。

上記基板供給部（４）は、ボンディングヘッド部（２）
に回路基板を供給するため、ボンディングヘッド部（２
）およびディスペンスヘッド部（３）に沿って設けられ
た基板供給用コンベヤ（８ａ）、およびボンディングヘ
ッド部（２・）から半導体チップがボンディングされた
回路基板を搬出するため、コンベヤ（８ａ）と平行かつ
逆方向に走行する基板搬出用コンベヤ（８ｂ）からなる
搬送装置と、マガジン（９ａ）に多段状に積載された回
路基板を下段から上記コンベヤ（８ａ）上に移載するロ
ーダ（１０ａ）と、コンベヤ（８ｂ）によりボンディン
グヘッド部（２）から搬出された回路基板をマガジン（
９ａ）に隣接して位置するマガジン（９ｂ）に収納する
アンローダ（１０ｂ）とからなる。

チップ供給部（５）は、同ＪＲ類の半導体チップを複数
個整列して収納したＩ−レイ（１２）を、異種または同
種の半導体チップを収納したトレイ（１２）について複
数個整列位置ぎめして載置されたトレイストッカ（１３
）と、ｘＹ方向に走行し、上記トレイストッカ（１３）
上の任意トレイ（１２）から所要の半導体チップをピッ
クアップするピックアップヘッドが取り付けられたロボ
ット（１４）と、上記ピックアップヘッドによりピック
アップされた半導体チップを搭載し、この搭載された半
導体チップを位１ａ調整したのち、ボンディングヘッド
部（２）方向す搬送する回転搬送装［（１５）とからな
る。この回転搬送装置（１５）は、１８０°づつ回転す
る回転搬送テーブル（１６）と、この回転搬送テーブル
（１６）の−直径上に設けられ、載置された半導体チッ
プを位置調整することができるようにそれぞれ独立に回
転することができる一対の位置調整テーブル（１７）と
からなる、この回転搬送装置ｉ！（１５）上には、上記
位置諷”Ｊ１テーブル（エフ）上にａ置された半導体チ
ップの位置を検出するＩＴＶカメラ（１８）が設置され
ている。

ディスペンスヘッド部（３）はコンベヤ（８ａ）により
このディスペンスヘッド部（３）に搬送された回路基板
の半導体チップ取付は位置に接着剤をディスペンスする
ＸＹテーブルに搭載されたディスペンスヘッドと、上記
回路基板の位置を検出する同じＸＹテーブルに搭載され
たＩＴＶカメラ（２０）とからなる。

ボンディングヘッド部（２）は、第２図に示すように、
ディスペンスヘッド部（３）から接着剤がディスペンス
されてコンベヤ（８ａ）により搬送された回路基板（Ｂ
）に半導体チップ（Ｔ）をボンディングするＸＹテーブ
ル（２２）に搭載されたボンディングヘッド（２３）と
、上記回路基板（Ｂ）の位置を検出する同じＸＹテーブ
ル（２２）に搭載されたＩＴＶカメラ（２４）と、コン
ベヤ（８ａ）とボンディングヘッド（２３）との間に設
置され、上記ボンディングヘッド（２３）のボンディン
グアーム（２５）に脱着自在に支持されて回路基板（ｎ
）にボンディングする半導体チップを吸若支持するコレ
ット（２６）を複数個位置ぎめして収納するコレットス
トッカ（２７）とからなる。以下このボンディングヘッ
ド部（２）について詳述する。

上記ボンディングヘッド（２３）は、第３図に示すよう
に、コレット（２６）を脱着自在に支持するボンディン
グアーム（２５）と、このボンディングアーム（２５）
を駆動する駆動袋！（２９）とを有する。この駆動装置
（２９）は、上下方向に延在して基体（１）に固定され
たこのボンディングヘッド（２３）のフレー１１（３０
）に両端が回転自在に支持された送りねじ（３１）と、
この送りねじ（３１）に螺合したナツトに取り付（３名
）けられた可動部−ケと、上記送りねじ（３１）を回転駆
動するモータ（３３）とを有する。このモータ（３３）
は、調整機構（３４）により位置調整可能にフレーム（
３０）に取り付けられている。送りねじ（３１）は、そ
の上端に取り付けられたプーリ（３５）とモー・り（３
３）の出力軸に取り付けられたプーリ（３Ｇ）ｌ？ｆｆ
に掛は渡されたベルト（３７）を介してこのモータ（３
３）により回転駆動される。上記可動部（３２）には、
ボンディングアーム（２５）の基端部を保持する保持体
（３８）が取り付けられ、またこの保持体（３８）とフ
レーム（３０）の両側板間には、送りねじ（３１）と平
行に一対のスライダ（３９）が介挿されている。それに
より、可動部（３２）は、ボンディングアーム（２５）
を支持して、送りねじ（３１）の回転により上下方向に
進退する。上記モータ（３３）の出力軸には、モータ（
３３）の回転速度を検出する速度検出器（４０）が取り
付けられ、またその反対側にはモータ（３３）の回転角
を検出する位置検出器（４１）が取り付けられており、
送りねじ（３１）の回転により上下方向に進退する可動
部（３２）の位置は、モータ（３３）の回転角から上記
位置検出器（４１）で検出され、またその位置における
進退の速度は、モータ（３３）の回転速度から上記速度
検出器（４０）で検出される。また可動部（３２）の側
面には、送りねじ（３１）と平行に上下方向に延在する
スリット板（４２）が設けられ、一方このスリット板（
４２）に対応して、フレーム（３０）の−側面には、上
下方向に３個のフォトカプラ（４３ａ）〜（４３ｃ）が
並列設置されている。これらスリット板（４２）および
フォトカプラ（４３ａ）〜（４３Ｃ）は可動部（３２）
すなわちこの可動部（３２）に支持されたボンディング
アーム（２５）の上下方向の移動開始の原点および上限
下限を規制するためのものであって、フォトカプラ（４
３ａ）がスリット板（４２）のスリットを検出すると、
このフ第１・カプラ（４３ａ）の受光素子からｄｒＩＪ
御装置（６）に送出される信号により、モータ（：（３
）の回転駆動は停止し、可動部（３２）は上記原点に停
止する。

また可動部（３２）が前進（下降）して、フォトカプラ
（４３ｂ）がスリット板（４２）のスリットを検出する
と、このフ第１・カプラ（４３ｂ）の受光素子から制御
装置′（６）に送出される信号により、モータ（３３）
の回転駆動は停止し、可動部（３２）は、その後の駆動
装置（２９）の各部の慣性により急速に減速しながら若
干下降し、フレーム（３０）に設けられた下部ス１〜ツ
バ（４４）に当接して停止する。同様に、フォトカプラ
（４３ｃ）がスリット板（４２）のスリン１〜を検出す
ると、上昇する可動部（３２）は、図示しない上部スト
ッパに当接して停止する、このＩＷ動表装置２９）の可動部（３２）に支持された
ボンディングアーム（２５）は、フレーム（３０）の前
面から水平に突出し、その先端には、コレラＩ−（２６
）を脱着自在に支持するコレット取付部（４５）が設け
られている。このコレラ１−取付部（４５）は、第４図
に示すようにコレット（２６）が取り付けられる第１支
持部（４Ｇ）と、ボンディングアーム（２５）の先端に
取り付けられてこの第１支持部（４６）を支持する第２
支持部（４７）とからなる。上記第１支持部（４６）は
。

下端面にコレット（２６）の基部と嵌合するテーパ状の
凹孔（４８）が形成され、上端面には、このテーパ状の
凹孔（４８）の底部および側面に開口した一対の貫通孔
（４９）　（５０）が形成されている。この貫通孔（４
９）は、テーパ状の凹孔（４８）に嵌合されたコレット
（２６）を吸着支持するための真空吸引孔であり。

また貫通孔（５０）は、テーパ状の凹孔（４８）に嵌合
されたコレラ鍬吸若孔（５１）と連通して、半導体チッ
プ（Ｔ）を吸着するための真空吸着孔である。これら貫
通孔（４９）　（５０）には、パイプ（５２）　（５３
）が装着され、これらパイプ（５２）　（５３）に取り
付けられた可撓性ホース（５４）　（５５）および図示
しない電磁弁を介して真空源に接続されている。またこ
の第１支持部（４６）の上端部側には、それぞ九圧縮コ
イルばね（５６）を装着する一対の凹孔（５７）が紙面
に垂直な方向に並列して設けられている。こＪシら凹孔
（５７）に装着された各圧着コイルばね（５Ｇ）は、各
凹孔（５７）の底部に取り付けられた支持ピン（５８）
により、その一端部が支持されている。第２支持部（４
７）は。

上記第１支持部（４６）のパイプ（５２）　（５３）に
取り付けられたホース（５４）　（５５）を挿通ずる挿
通孔（５９）と、上記第１支持部（４６）の各凹孔（５
７）に対応して設けられた圧縮コイルばね（５Ｇ）の他
端を支持する一対の支持ピン（６０）とを有する。この
第１および第２支持部（４６）　（４７）は、第１支持
部（４６）’の両側面に取り付けられた一対のガイドピ
ン（６１）と、この一対４′のガイドピン（６１）に対
応して第２支持部（４７）の両を側面に設けられた短径
がガイドピン（６１）の直径と同じに形成された長孔（
６２）とにＪ：す、第１支持部（４６）に支持されたコ
レット（２６）のｌ＋Ｉ＋方向に進退自在に連結されて
いる。そして第１支持部（４Ｇ）は、上記圧縮コイルば
ね（５６）により第２支持部（４７）から雛間する方向
に付勢され、上記第１支持部（４６）に支持されたコレ
ット（２６）に負荷が加わらないとき、ガイドピン（６
１）は長孔（６２）の長径方向の一端に圧１妾するよう
になっている。

上記第２支持部（４７）の両側面に設けられる長孔（６
２）の少くとも一つは、絶縁板と導電板とを重ね合せて
、この絶ａ′板により導電板が第２支持部（４７）と絶
縁されるように取り付け、第５図に示すように絶縁板に
ガイドピン（６１）の直径と同じ長さの短径をもつ長孔
（６２ａ）を形成し、−右心電板に。

長径がこの絶線モ長孔（６２ａ）の長径より短く、短径
がこの絶縁板の長孔（６２ａ）の短径より長い長孔（６
２ｂ）を同心同軸に形成し、この導電板を一方の電極と
し、ガイドピン（６Ｉ）を他方□の電極として、第２支
持部（６２）に対する第１支持部（６１）の進退を映出
するタッチセンサとして利用することができる。

コレット（２６）は、第６図に示すように先端面を半導
体チップ支持面とし、基端部側に、上記コレット取付部
（４５）の第１支持部（４６）に形成されたテーパ状の
凹孔（４８）に嵌合する切頭円錐状の嵌合部（６４）が
設けられている。半導体チップ（Ｔ）を吸着支持するた
めに設けられた先端面に開口する真空吸着孔（６５）は
、コレラｈ（２６）の中心軸に沿って延び、その基端部
側は、嵌合部（６４）の側面に開口し、この嵌合部（６
４）を第１支持部（４Ｇ）のテーパ状の凹孔（４８）に
嵌合したとき、第１支持部（４６）に形成された貫通孔
（５０）と連通ずるようになっている。この真空吸着孔
（６５）と貫通孔（５０）どの連通を正確におこなねれ
るようにするため、嵌合部（６４）の側面には、中心軸
と平行な面で一部が切断された位置合せ面（６６）が形
成され、一方、第１支持部（４Ｇ）のテーパ状の凹孔（
４８）も対応する形状に形成された位置合せ面を有する
。特に図面には、真空吸着孔（６５）の開口がこの位置
合せ而のほぼ中央部に位置するようにしたものが示され
ている。このコレラｈ（２６）は、吸着支持する半導体
チップ（Ｔ）の大きさに応じて、先端面の大きさが異な
るにを数ｔ＋Ｒｍのものが準備される。

この複数種類のコレット（２６）は、ボンディングヘッ
ド（２３）の手前に設置されたコレラ１−ストッカ（２
６）に収納される。このコレットストッカ（２６）は。

第７図（Ａ）および（０）図に示すようにブロック部材
の一側面側に一定間隔で、各コレット（２６）の先端部
および嵌合部（６４）の根本部分を挿入する段付き溝（
６７）を形成したものであって、容性（６７）の中心＆
標は、このブロック部材の特定位置または容性（６７）
に対して特定の関係位置に設けられたマーク（６８）と
ともに、制御装［（６）のメモリにアドレッシングされ
ている。

つぎにこのボンディングヘッド部（２）の動作、すなわ
ち回路基板（Ｂ）に半導体チップ（Ｔ）をボンディング
する方法について述べる。

まずボンディングヘッド（２３）のボンディングアーム
（２５）には、搬送装［（１３ａ）により搬送されてく
る回路基板（Ｂ）に取り付ける半導体チップ（Ｔ）に対
応したコレット（２６）が支持されているものとする。

ディスペンスヘッド部（３）において接着剤がディスペ
ンスされた回路基板（Ｂ）が搬送装置（８ａ）によりボ
ンデインクヘッド部（２）に搬送されると、まずこのボ
ンデインクヘッド部（２）に搭載されたＩＴＶカメラ（
２４）がその位置を検出する。この工ＴＶカメラ（２４
）の検出情報は、制御装置（６）において標準パターン
に照合され位置ずれ量が算出される。一方、このＩＴＶ
カメラ（２４）の検出情報が制御装置（６）に送出され
ると、制御装置（６）は、ボンディングヘッド（２３）
を搭載しているＸＹテーブル（２２）に制御信号を送出
して、ボンディングヘッド（２３）を回転搬送装は（１
５）の方向に移動し、ボンディングアームに支持された
コレラ１−（２６）を回転搬送装置（１５）の位置調整
テーブル（１７）上に載置さねている位置調整された半
導体チップ（Ｔ）上に正確に位置ぎめする。この位置ぎ
めが終了すると、制御装置（６）から送出される制御信
号により、ボンディングヘッド（２３）のモータ（３３
）が送りねじ（３１）を回転駆動し、原点位置に停止し
ている可動部（３２）およびこの可動部（３２）に支持
されたボンディングアーム（２５）を上記半導体チップ
（Ｔ）方向に前進（下降）させる。この前進速度は、制
御装置（６）に組み込まれたプログラムにしたがって、
モータ（３３）に取り付けられた速度検出器（４０）か
ら得られる信号により制御される。またモータ（３３）
に取り付けられた位置検出器（４１）は、その前進位置
を検出し、ボンディングアーム（２５）に支持されたコ
レット（２６）により、上記半導体チップ（Ｔ）を一定
の加圧力で圧接させる。このときコレラ１−（２６）を
支持する第１支持部（４６）は、上記加圧力により圧縮
コイルばね（５６）の付勢に抗して若干後退する。コレ
ラ１−（２６）が半導体チップ（Ｔ）に圧接すると、制
御装置（６）から送出される制御信号により、電磁弁を
作動させてコレット（２６）の真空吸着孔（５１）を真
空源に接続して、コレット（６）の先端面に半導体チッ
プ（Ｔ）を吸着支持させる。

コレラＩ”（２６）が半導体チップ（Ｔ）を吸着すると
、制御装置（６）から送出される制御信号により、モー
タ（３３）が送りねじ（３１）を回転駆動して、可動部
（３２）を原点位置多こ復帰させる。この原点における
可動部（３２）の停止は、フォトカプラ（４３ａ）がス
リットＦ；ｔ（４２）を検出したとき、このフォ１−カ
ブラ（４３ａ）の受光素子から送出される信号に基づい
ておこなわれる。

可動部（３２）が原点に復帰すると、上記ＩＴＶカメラ
（２４）の検出情報から算出された位置ずれ量に基づい
て、制御装置（６）から送出される制御信号により、Ｘ
Ｙテーブル（２２）を動かして、半導体チップ（Ｔ）を
吸着支持しているコレラ１−（２６）を上記回路基板（
ロ）の半導体チップ取付位置上に正確に位はぎめする。

そしてモータ（３：ｌ　）の回転駆動により、可動部（
３２）を前進させ、コレラ１−（２６）に吸着支持され
た半導体チップ（Ｔ）を一定の加圧力で回路基板（Ｂ）
の半導体チップ取付部に圧接させる。

このときの圧接力の調整は、上記半導体チップ（Ｔ）を
吸着支持するときと同様に、制御装置（６）に組み込ま
れたプログラムにしたがい、速度検出器（４０）および
位置検出器（４１）から送出される信号に」１（づいて
おこなわれる。コレラｈ（２６）に吸着支持された半導
体チップ（Ｔ）が回路基板（ロ）に圧接されると、制御
装置（６）から送出される制御信号により。

上記電磁弁を切り換えて真空吸二ａ孔（５１）に空気を
導入して、半導体チップ（Ｔ）の吸着を解除する。

そして制御装置（６）から送出される制御信号により、
可動部（３２）を原点に復帰またはつぎの半導体チップ
（Ｔ）の吸着支持に対して動作させる。

ボンディングアーム（２５）に支持されたコレット（２
６）の交換は、制御装置（６）から送出されるＤＪ御倍
信号より、ＸＹテーブル（２２）を動かして、コレット
取付部（４５）をコレットストッカ（２７）上に移動し
、−ＩＴＶカメラ（２４）によりコレットストッカ（２
７）の特定位置またはこのコレットストッカ（２７）に
形成された特定のマーク（６８）を検出する。そしてこ
のＩＴＶカメラ（２４）の検出情報を制御装置において
記憶されている標準パターンと照合して位置ずれ量を算
出し、この位置ずれ量に基づいて、ボンディングアーム
（２５）に支持されているコレット（２６）を所定のア
ドレスのＷｉｔ　（６７）上に正確に位置ぎめする。し
かるのち制御装置ｉ！（６）から送出される制御信号に
より、モータ（３３）を回転駆動させて可動部（３２）
を前進させ、上記ボンディングアーム（２５）に支持さ
れたコレット（２６）の先端部をコレットストッカ（２
７）の溝（６７）中に挿入する。この場合の可動部（３
２）の前進は、制御装置（６）に組み込まれたプログラ
ムにしたがい、モータ（３３）に取り付けられた速度検
出器（４０）および位置検出器（４１）から送出される
信号により、コレット（２６）の嵌合部（６４）がコレ
ットストッカ（２７）の上面に当接する直前で停止する
ように制御される。この可動部（３１）の前進が停止す
ると、制御装置（６）から送出される制御信号により、
電磁弁を動作させ１貫通孔（４９）に空気を導入してコ
レット（２６）の真空吸着支持を解除させる。そしてこ
の真空吸着支持していたコレット（２６）をコレットス
トッカ（２７）の所定のＷ（６，７）中に収納する。

吸着支持されていたコレット（２６）が釈放されると、
制御装置（６）から送出される制御信号により、可動部
（３２）を原点に復帰させる。そしてＸＹテーブル（２
２）を動かして、ボンディングアーム（２５）の先端に
取り付けられたコレット取付部（４５）のテーパ状の凹
孔（４８）を、コレットストッカ（２７）に収納されて
いる別のコレット（２６）上に正確に位置ぎめする。し
かるのち制御装置Ｆ（６）から送出される制御信号によ
り、可動部（３２）を前進させて、テーパ状の凹孔（４
８）中に上記コレット（２６）の嵌合部（６４）を挿入
させる。この場合の可動部（３１）の前進は、上記吸着
支持したコレット（２６）をコレットストッカ（２７）
に収納する場合と同様、制御装置（６）に組み込まれた
プログラムにしたがい、モータ（３３）に取り付けられ
た速度検出器（４０）および位置検出器（４１）から送
出される信号により制御される。またこの可動部（３２
）の前進により、コレット（２６）は、このコレット（
２６）とテーパ状の凹孔（４８）の双方に形成された位
置合せ面により位置補正されながら正しく嵌合する。こ
の可動部（３２）の前進が停止すると、つぎに制御装置
（６）から送出される制御信号により、電磁弁を動作さ
せて、貫通孔（４９）を真空源に接続して、テーパ状の
凹孔（４８）に挿入されたコレット（２６）を真空吸着
して支持する。そして可動部（３２）とともにボンディ
ングアーム（２５）を後退させて原点に復帰させる。

なおこのボンディングヘッド部（２）の動作において、
前記タッチセンサを利用すると、ボンディングアーム（
２５）に支持されたコレット（２６）が半導体チップ（
Ｔ）を吸着支持するときの両者の接触、および吸着支持
された半導体チップ（Ｔ）を回路基板（Ｂ）に取り付け
るときの両者の接触を検出して。

その後の可動部（３２）の前進を制御し、半導体チップ
（Ｔ）を吸着支持するときの加圧力および吸着支持され
た半導体チップ（Ｔ）を回路基板ＣＢ）に圧接するとき
の加圧力をより正確に一定に制御することができる。ま
たコレット（２６）を交換するときに、コレット（２６
）とコレットストッカ（２７）またはコレット取付部（
４５）との接触が検出でき、より確実にコレット（２６
）を交換することができる。

上記のように複数種類のコレットを準備し、それらを制
御装置にアドレスが記憶されたコレラ１へストッカの所
定位置に収納して、このコレットの交換を制御装置によ
り制御すると、半導体チップのｇ１類に応じて所要のコ
レットを自動的に選択することができ、常に適正なボン
ディングをおこなうことができる。また、ボンディング
ヘッドは。

１個のコレットを支持するのみであるから、ボンディン
グアームを軽量化することができ、高速高精度のボンデ
ィング装置とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のボンディング装置の全体を示す斜視
図、第２図はそのボンディングヘッド部の斜視図、第３
図はそのボンディングヘッドの構造を示す断面図、第４
図はコレット取付部の構造を示す断面図、第５図はタッ
チセンサの図、第６図はコレットの図、第７図（Ａ）お
よび（Ｂ）図はそれぞれコレットストッカの平面図およ
び正面図である。（２）・・・ボンディングヘッド部　（３）・・・ディ
スペンスヘッド部（４）・・・基板供給部　　　　　　
（５）・・・チップ供給部（６）・・・制御装置　　　
　　　　（２２）・・・ＸＹテーブル（２３）・・・ボ
ンディングヘッド　　（２４）・・・ＩＴＶカメラ（２
５）・・・ボンディングアーム　　（２６）・・・コレ
ット（２７）・・・コレットストッカ（４５）・・・コレラ１−取付部　　　　（４８）・・
・テーパ状の凹孔（４０）　、　（５０）・・・貫通孔
　　　　　　（５１）・・・真空吸着孔（５６）・・・
圧縮コイルばね　　　　（６４）・・・嵌合部（６７）
・・・溝　　　　　　　　　　　（口）・・・回路基板
（Ｔ）・・・半導体チップ代理人　弁理士　井　上　−　男第　１　図・第２図Ｌ第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

　複数種類の第１部品を選択的に支持させるための複数
種類のコレットと、この複数種類のコレットを位置ぎめ
収納するコレットストッカと、上記複数種類のコレット
の少くとも一つを脱着自在に支持するボンディングアー
ムを有し、駆動装置によりこのボンディングアームを駆
動してこのボンディングアームに支持されたコレットに
上記第１部品を支持させるとともにこの支持された第１
部品を第２部品にボンディングさせるボンディングヘッ
ドと、このボンディングヘッドの動作を制御する制御装
置とを具備し、上記制御装置は上記コレットストッカに
収納された複数種類のコレットのアドレスを記憶し、上
記第２部品にボンディングする第１部品の種類に応じて
上記コレットストッカから対応するコレットを選択して
上記ボンディングアームに支持させる手段を有すること
を特徴とするボンディング装置。