JPH04130499U - 表面実装部品搭載装置 - Google Patents

表面実装部品搭載装置

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JPH04130499U
JPH04130499U JP3717391U JP3717391U JPH04130499U JP H04130499 U JPH04130499 U JP H04130499U JP 3717391 U JP3717391 U JP 3717391U JP 3717391 U JP3717391 U JP 3717391U JP H04130499 U JPH04130499 U JP H04130499U
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JP
Japan
Prior art keywords
suction nozzle
smd
uniaxial
load cell
pressure
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Pending
Application number
JP3717391U
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English (en)
Inventor
克己 防野
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 SMDを基板上に載置したときの搭載加圧力
を検出するロードセルと、このロードセルからの出力を
基準圧力と比較してトリガ信号を出力する加圧力コンパ
レータと、加圧力コンパレータからのトリガ信号を入力
して吸着ノズル部の上下運動を駆動する一軸テーブルの
動作を制御するテーブルコントローラとを設ける。 【効果】 吸着ノズル部の上下運動を駆動する一軸テー
ブルの移動距離の設定を基板に対するSMDの高さに合
わせて変更する必要がなくなり、しかも常にSMDに対
する搭載加圧力を一定にするすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は表面実装部品をスプリングによって加圧しながら印刷配線基板のプリ ントパターン上に搭載するための表面実装部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図2は従来の表面実装部品搭載装置の一例を示す側面図である。
【0003】 表面実装部品(SMD)をスプリングによって加圧しながら印刷配線基板(基 板)のプリントパターン上に搭載するための従来の表面実装部品搭載装置は、図 2に示すような構成を有している。
【0004】 すなわち、上面に基板3を搭載して水平面内で直角方向に移動させるXYテー ブル24と、XYテーブル24の上方に位置してSMD1の上面を吸着する吸着 ノズル部22と、吸着ノズル部22と接続してSMDの真空吸引を行う真空発生 機25と、吸着ノズル部22を保持してその上下運動の案内を行う第一の一軸テ ーブル26と、一軸テーブル26を保持するブラケット27と、吸着ノズル部2 2を下方に押圧するスプリング28と、下面においてスプリング28の上端の接 触するロッド29と、ブラケット27を保持してモータによってその上下運動の 駆動を行う第二の一軸テーブル32と、一軸テーブル32の動作の制御を行うテ ーブルコントローラ33とを備えている。
【0005】 このように構成した表面実装部品搭載装置によってSMD1を基板3に搭載す るときは、真空発生機25を作動させて吸着ノズル部22によってSMD1の上 面を吸着し、XYテーブル24を動かしてSMD1と基板3のプリントパターン との位置合わせを行い、次にテーブルコントローラ33によって一軸テーブル3 2を下方に動作させて吸着ノズル部22に吸着したSMD1を基板3のプリント パターン上に搭載する。
【0006】 このとき、一軸テーブル32は、SMD1の接触前移動距離Bよりも押込み距 離Aだけ余分に移動させる。この余分に移動させた押込み距離Aは、一軸テーブ ル26の上方向の移動によって吸収する。このため、吸着ノズル部22とロッド 29との間に装着されているスプリング28は押込み距離Aだけ圧縮され、この ときのスプリング28の圧縮力が、SMD1に対する加圧力となる。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
上述したような従来の表面実装部品搭載装置は、吸着ノズル部を下方に移動さ せてSMDを基板に搭載するするため、基板に対するSMDの高さに合わせて第 二の一軸テーブルの移動距離の設定を変更する必要があるという欠点がある。ま た基板に反りがあると押込み距離が変化するため、SMDに対する搭載加圧力が 一定にならないという欠点もある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案の表面実装部品搭載装置は、上面に印刷配線基板を搭載して水平面内で 直角方向に移動させるXYテーブルと、前記XYテーブルの上方に位置して表面 実装部品の上面を吸着する吸着ノズル部と、前記吸着ノズル部と接続して前記表 面実装部品の真空吸引を行う真空発生機と、前記吸着ノズル部を保持してその上 下運動の案内を行う第一の一軸テーブルと、前記第一の一軸テーブルを保持する ブラケットと、前記吸着ノズル部を下方に押圧するスプリングと、下面において 前記スプリングの上端と接触するロッドと、前記ブラケットに保持され前記スプ リングの上面と接触するロードセルと、前記ロードセルに接続されて前記ロード セルの圧力が所定の値になったときにトリガ信号を出力する加圧力コンパレータ と、前記ブラケットを保持してモータによってその上下運動の駆動を行う第二の 一軸テーブルと、前記加圧力コンパレータに接続されて前記第二の一軸テーブル の動作の制御を行うテーブルコントローラとを備えている。
【0009】
【実施例】 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【0010】 図1は本考案の一実施例を示す側面図である。
【0011】 図1に示す表面実装部品搭載装置は、上面に基板3を搭載して水平面内で直角 方向に移動させるXYテーブル4と、XYテーブル4の上方に位置してSMD1 の上面を吸着する吸着ノズル部2と、吸着ノズル部2と接続してSMD1の真空 吸引を行う真空発生機5と、吸着ノズル部2を保持してその上下運動の案内を行 う第一の一軸テーブル6と、一軸テーブル6を保持するブラケット7と、吸着ノ ズル部2を下方に押圧するスプリング8と、下面においてスプリング8の上端の 接触するロッド9と、ブラケット7に保持されスプリング8の上面と接触するロ ードセル10と、ロードセル10に接続されてロードセル10の圧力が所定の値 になったときにトリガ信号を出力する加圧力コンパレータ11と、ブラケット7 を保持してモータによってその上下運動の駆動を行う第二の一軸テーブル12と 、加圧力コンパレータ11に接続されて一軸テーブル12の動作の制御を行うテ ーブルコントローラ13とを備えている。
【0012】 このように構成した表面実装部品搭載装置は、次のように動作する。
【0013】 すなわち、真空発生機5を作動させて吸着ノズル部2によってSMD1の上面 を吸着し、XYテーブル4を動かしてSMD1と基板3のプリントパターンとの 位置合わせを行い、次にテーブルコントローラ13によって一軸テーブル12を 下方に動作させて吸着ノズル部2に吸着したSMD1を基板3のプリントパター ン上に搭載する。
【0014】 これと同時に、加圧力コンパレータ11によってロードセル10から出力され る加圧力を検出し、所定の基準圧力と比較する。このときの基準圧力は、吸着ノ ズル部2が下方に移動し始める前にロードセル10によって検出したスプリング 8のSMD1に対する押圧力に、押込み距離Aに相当するスプリング8の圧力を 加算した値とする。この基準圧力がSMD1を基板3に搭載するときの加圧力( 搭載加圧力)となる。
【0015】 SMD1が基板3に接触してから更に押込み距離Aだけ移動すると、押込み距 離Aは一軸テーブル6の上方向の移動によって吸収され、その分だけスプリング 8が圧縮されるため、加圧力コンパレータ11はトリガ信号を出力する。このト リガ信号を入力したテーブルコントローラ13は、一軸テーブル12の動作を停 止させる。一軸テーブル12の停止後、真空発生機5を停止させて吸着ノズル部 2によるSMD1の吸着を開放してSMD1を基板3上に載置し、一軸テーブル 12を上方向に移動させて一連の搭載動作を完了する。
【0016】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の表面実装部品搭載装置は、SMDを基板上に載 置したときのSMDに対する搭載加圧力を検出するロードセルと、このロードセ ルからの出力を入力して基準圧力と比較してトリガ信号を出力する加圧力コンパ レータと、加圧力コンパレータからのトリガ信号を入力して吸着ノズル部の上下 運動を駆動する一軸テーブルの動作を制御するテーブルコントローラとを設ける ことにより、吸着ノズル部の上下運動を駆動する一軸テーブルの移動距離の設定 を、基板に対するSMDの高さに合わせて変更する必要がなくなるという効果が あり、しかも常にSMDに対する搭載加圧力を一定にすることができるという効 果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す側面図である。
【図2】従来の表面実装部品搭載装置の一例を示す側面
図である。
【符号の説明】
1 表面実装部品 2 吸着ノズル部 3 基板 4 XYテーブル 5 真空発生機 6 一軸テーブル 7 ブラケット 8 スプリング 9 ロッド 10 ロードセル 11 加圧力コンパレータ 12 一軸テーブル 13 テーブルコントローラ 22 吸着ノズル部 24 XYテーブル 25 真空発生機 26 一軸テーブル 27 ブラケット 28 スプリング 29 ロッド 32 一軸テーブル 33 テーブルコントローラ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に印刷配線基板を搭載して水平面内
    で直角方向に移動させるXYテーブルと、前記XYテー
    ブルの上方に位置して表面実装部品の上面を吸着する吸
    着ノズル部と、前記吸着ノズル部と接続して前記表面実
    装部品の真空吸引を行う真空発生機と、前記吸着ノズル
    部を保持してその上下運動の案内を行う第一の一軸テー
    ブルと、前記第一の一軸テーブルを保持するブラケット
    と、前記吸着ノズル部を下方に押圧するスプリングと、
    下面において前記スプリングの上端と接触するロッド
    と、前記ブラケットに保持され前記スプリングの上面と
    接触するロードセルと、前記ロードセルに接続されて前
    記ロードセルの圧力が所定の値になったときにトリガ信
    号を出力する加圧力コンパレータと、前記ブラケットを
    保持してモータによってその上下運動の駆動を行う第二
    の一軸テーブルと、前記加圧力コンパレータに接続され
    て前記第二の一軸テーブルの動作の制御を行うテーブル
    コントローラとを備えることを特徴とする表面実装部品
    搭載装置。
JP3717391U 1991-05-24 1991-05-24 表面実装部品搭載装置 Pending JPH04130499U (ja)

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JP3717391U JPH04130499U (ja) 1991-05-24 1991-05-24 表面実装部品搭載装置

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JPH04130499U true JPH04130499U (ja) 1992-11-30

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715183A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JPH0818283A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Sanyo Electric Co Ltd 部品組立装置
JP2010201557A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Honda Motor Co Ltd ワークピックアップ装置及び方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63150186A (ja) * 1986-12-16 1988-06-22 三菱電機株式会社 部品装着装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63150186A (ja) * 1986-12-16 1988-06-22 三菱電機株式会社 部品装着装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715183A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JPH0818283A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Sanyo Electric Co Ltd 部品組立装置
JP2010201557A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Honda Motor Co Ltd ワークピックアップ装置及び方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970624