CN220774295U - 一种电子芯片贴合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，且公开了一种电子芯片贴合装置，包括：工作台；固定连接在工作台顶部的侧板；固定连接在侧板顶部的固定板；以及固定连接在工作台顶部的加工组件。该电子芯片贴合装置，通过升降杆带动连接杆、贴合板下移，同时带动环形板、压杆下移，并利用限位块在滑杆外壁滑动对环形板进行移动限位，避免偏移，利用磁吸板一与磁吸板二吸附，使得环形板被固定在固定块顶部，避免环形板移动，使得压杆失去对放置板的压力；通过压杆对放置板的抵压，使放置板连接固定柱、滑板在滑槽内下滑，将底部空气由通气孔道推送至两侧气囊内，使得气囊膨胀从而对电子芯片进行软性接触夹持，避免电子芯片发生位移。

Description

一种电子芯片贴合装置

技术领域

本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，具体为一种电子芯片贴合装置。

背景技术

芯片是“集成电路”的俗称。集成电路有模拟集成电路和数字集成电路，如果一片集成电路(芯片)中既有模拟电路又有数字电路，则称其为数模混合集成电路。CPU是中央处理器，包含运算器和控制器，是数字电路。如果将运算器和控制器集成在一片集成电路上，就称之为微处理器。目前人们将中央处理器与微处理器混为一谈了。因此，CPU是一种数字芯片，只是众多芯片中的一类。

根据中国专利CN216288326U公开的一种电子芯片贴合装置，通过设置放置缓冲机构，可有效减少贴合压力对产品的影响，避免由于产品受到压力导致损坏，提高了产品质量。但是在对电子芯片进行按压贴合中，无法对电子芯片进行固定，使得电子芯片位置容易发生移位偏移，从而影响电子芯片的贴合精准度。

为了解决上述提出的问题，为此提供了一种电子芯片贴合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片贴合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片贴合装置，包括：工作台；

固定连接在所述工作台底部的支撑腿；

固定连接在所述工作台顶部的侧板；

固定连接在所述侧板顶部的固定板；

以及固定连接在所述工作台顶部的加工组件；所述加工组件包括固定连接在固定板底部的挤压部，所述挤压部下方设置有夹持部。

优选的，所述挤压部包括固定连接在固定板底部的升降杆，所述升降杆的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底端贯穿于环形板的顶部，并固定连接有贴合板，所述环形板的侧面固定连接有限位块，所述限位块贯穿在滑杆的外壁，所述滑杆固定连接在工作台顶部与固定板的底部，所述环形板的底部固定连接有压杆，所述环形板的底部固定连接有磁吸板一。

优选的，所述夹持部包括固定连接在工作台顶部的安装台，所述安装台的顶部开设有凹槽，该凹槽的内表面开设有滑槽，该滑槽的内部滑动连接有滑板，所述滑板的顶部固定连接有固定柱，所述固定柱的顶部固定连接有放置板，所述滑槽的侧面开设有通气孔道，该通气孔道的另一端开设在凹槽的内侧面，该凹槽的内侧面固定连接有气囊，所述安装台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接有磁吸板二。

优选的，所述限位块与滑杆设置为滑动连接，利用两侧滑杆对限位块的移动进行导向限位，避免环形板移动发生偏移。

优选的，所述环形板的内圈直径比连接杆外圈直径大，且与升降杆的底端外圈直径相吻合，不会影响升降杆的底端连接连接杆继续进行下降活动。

优选的，所述磁吸板二设置在磁吸板一的正下方，所述磁吸板二的顶部磁性与磁吸板一的底部磁性相反，利用磁吸板一与磁吸板二的异极相吸附，对环形板固定在固定块顶部，使得压杆继续对放置板的顶部继续按压。

优选的，所述滑板的底部固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧远离滑板的一端固定连接在滑槽的内表面，利用支撑弹簧对滑板进行支撑的同时，在失去压力时，带动放置板进行复位。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子芯片贴合装置，具备以下

有益效果：

1、该电子芯片贴合装置，通过升降杆带动连接杆、贴合板下移，同时带动环形板、压杆下移，并利用限位块在滑杆外壁滑动对环形板进行移动限位，避免偏移，同时利用磁吸板一与磁吸板二吸附，使得环形板被固定在固定块顶部，避免环形板移动，使得压杆失去对放置板的压力。

2、该电子芯片贴合装置，通过压杆先对放置板进行抵压，使得放置板连接固定柱、滑板在滑槽内下滑，将底部空气由通气孔道推送至两侧气囊内，使得气囊膨胀从而对电子芯片进行软性接触夹持，避免电子芯片发生位移。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型剖切结构示意图；

图3为本实用新型挤压部结构示意图；

图4为本实用新型夹持部结构示意图。

图中：1、工作台；2、支撑腿；3、侧板；4、固定板；5、加工组件；51、挤压部；511、升降杆；512、连接杆；513、环形板；514、贴合板；515、限位块；516、滑杆；517、压杆；518、磁吸板一；52、夹持部；521、安装台；522、凹槽；523、滑槽；524、滑板；525、固定柱；526、放置板；527、通气孔道；528、气囊；529、固定块；520、磁吸板二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

本实用新型所提供的电子芯片贴合装置，如图1至图4所示：一种电子芯片贴合装置，包括：工作台1；

固定连接在工作台1底部的支撑腿2；

固定连接在工作台1顶部的侧板3；

固定连接在侧板3顶部的固定板4；

以及固定连接在工作台1顶部的加工组件5；加工组件5包括固定连接在固定板4底部的挤压部51，挤压部51下方设置有夹持部52，通过支撑腿2对工作台1进行支撑稳固，同时通过挤压部51与夹持部52配合对电子芯片进行固定挤压贴合。

挤压部51包括固定连接在固定板4底部的升降杆511，升降杆511的底部固定连接有连接杆512，连接杆512的底端贯穿于环形板513的顶部，并固定连接有贴合板514，环形板513的侧面固定连接有限位块515，限位块515贯穿在滑杆516的外壁，滑杆516固定连接在工作台1顶部与固定板4的底部，环形板513的底部固定连接有压杆517，环形板513的底部固定连接有磁吸板一518，通过升降杆511带动连接杆512、贴合板514进行升降，对电子芯片进行挤压贴合加工。

本实施例中，环形板513的内圈直径比连接杆512外圈直径大，且与升降杆511的底端外圈直径相吻合，在环形板513被固定时，不会影响升降杆511的底端连接连接杆512继续进行下降活动。

进一步的，限位块515与滑杆516设置为滑动连接，利用两侧滑杆516对两侧限位块515的移动进行导向限位，避免环形板513移动发生偏移。

实施例2

在实施例1的基础上，本实用新型所提供的电子芯片贴合装置，如图1至图4所示：夹持部52包括固定连接在工作台1顶部的安装台521，安装台521的顶部开设有凹槽522，该凹槽522的内表面开设有滑槽523，该滑槽523的内部滑动连接有滑板524，滑板524的顶部固定连接有固定柱525，固定柱525的顶部固定连接有放置板526，滑槽523的侧面开设有通气孔道527，该通气孔道527的另一端开设在凹槽522的内侧面，该凹槽522的内侧面固定连接有气囊528，安装台521的顶部固定连接有固定块529，固定块529的顶部固定连接有磁吸板二520，通过压杆517对放置板526抵压，使得放置板526连接固定柱525、滑板524在滑槽523内下滑，将底部空气由通气孔道527推送至两侧气囊528内，使得气囊528膨胀从而对电子芯片进行软性接触夹持。

本实施例中，滑板524的底部固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧远离滑板524的一端固定连接在滑槽523的内表面，利用支撑弹簧对滑板524进行支撑的同时，在放置板526失去压力时，利用支撑弹簧的弹性带动放置板526进行复位。

进一步的，磁吸板二520设置在磁吸板一518的正下方，磁吸板二520的顶部磁性与磁吸板一518的底部磁性相反，利用磁吸板一518与磁吸板二520的异极相吸附，对环形板513固定在固定块529顶部，使得压杆517继续对放置板526的顶部继续按压。

在实际操作过程中，当此装置使用时，将电子芯片放置在放置板526顶部，此时启动升降杆511下降，并同时带动连接杆512、贴合板514下降，同时环形板513随贴合板514下降，并通过两侧限位块515在滑杆516外壁限位滑动，避免下降过程中发生偏移影响升降杆511的升降；环形板513下降时连接底部压杆517同时下降，环形板513下降至固定块529顶部，通过磁吸板一518与磁吸板二520的异极相吸附，固定在固定块529顶部，使得压杆517首先对放置板526进行抵压，使得放置板526受力连接固定柱525通过滑板524在滑槽523内下滑，将底部空气压缩由通气孔道527推送至两侧气囊528内，使得两侧气囊528膨胀从而对电子芯片进行软性接触夹持，避免电子芯片发生位移，影响贴合加工的效果；同时升降杆511连接连接杆512带动贴合板514继续下移，对电子芯片进行贴合加工，同时当下压时，利用底部的支撑弹簧弹性对挤压力进行缓冲，避免冲力对电子芯片造成损伤，同时在放置板526失去压力时，利用支撑弹簧的弹性带动放置板526进行复位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种电子芯片贴合装置，包括：工作台(1)；

固定连接在所述工作台(1)底部的支撑腿(2)；

固定连接在所述工作台(1)顶部的侧板(3)；

固定连接在所述侧板(3)顶部的固定板(4)；

以及固定连接在所述工作台(1)顶部的加工组件(5)；其特征在于：所述加工组件(5)包括固定连接在固定板(4)底部的挤压部(51)，所述挤压部(51)下方设置有夹持部(52)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述挤压部(51)包括固定连接在固定板(4)底部的升降杆(511)，所述升降杆(511)的底部固定连接有连接杆(512)，所述连接杆(512)的底端贯穿于环形板(513)的顶部，并固定连接有贴合板(514)，所述环形板(513)的侧面固定连接有限位块(515)，所述限位块(515)贯穿在滑杆(516)的外壁，所述滑杆(516)固定连接在工作台(1)顶部与固定板(4)的底部，所述环形板(513)的底部固定连接有压杆(517)，所述环形板(513)的底部固定连接有磁吸板一(518)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述夹持部(52)包括固定连接在工作台(1)顶部的安装台(521)，所述安装台(521)的顶部开设有凹槽(522)，该凹槽(522)的内表面开设有滑槽(523)，该滑槽(523)的内部滑动连接有滑板(524)，所述滑板(524)的顶部固定连接有固定柱(525)，所述固定柱(525)的顶部固定连接有放置板(526)，所述滑槽(523)的侧面开设有通气孔道(527)，该通气孔道(527)的另一端开设在凹槽(522)的内侧面，该凹槽(522)的内侧面固定连接有气囊(528)，所述安装台(521)的顶部固定连接有固定块(529)，所述固定块(529)的顶部固定连接有磁吸板二(520)。

4.根据权利要求2所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述限位块(515)与滑杆(516)设置为滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述环形板(513)的内圈直径比连接杆(512)外圈直径大，且与升降杆(511)的底端外圈直径相吻合。

6.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述磁吸板二(520)设置在磁吸板一(518)的正下方，所述磁吸板二(520)的顶部磁性与磁吸板一(518)的底部磁性相反。

7.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述滑板(524)的底部固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧远离滑板(524)的一端固定连接在滑槽(523)的内表面。