JPS62202586A - 電子部品の取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に固定するための電子部品の取り付け
構造に関する。

（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、第５図のように前の工程において予めプ
リント基板２の電子部品取り付け用（７）　導？（（パ
ターン５の中間位１ｎ上にスクリーン印刷等で仮止め用
の接着剤６を必要な箇所の総てに塗布してお外、塗布処
理済みのプリント基板２の接着剤塗布位置にチップ状電
子部品４を第６図のごとく吸着ヘッドで吸着移送し、前
記接着剤６を硬化させることにより取り付けるようにし
ていた。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取り
付け構造であると、予めプリント基板に接着剤を塗布し
ておくため、接着剤塗布時からチップ状電子部品の吸着
ヘッドによる装着に至るまでの時間にばらつきが発生し
、これが接着剤の接着力や乾燥具合の変動を引き起こす
。このため、その後のはんだ付け工程において最終的に
電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けし
てしまう前−二、基板に接着剤で仮止めされていたチッ
プ状電子部品が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしま
ったり、接着剤の流動性に起因して電子部品がずれたり
する不都合があった。

また、接着剤塗布済みのプリント基板の保管も面倒な嫌
いがあった。

（問題、αを解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、基板の電子部品装着位置に
貫通穴を形成しておき、電子部品の基板上へ＠広動作と
とともに、基板裏面側より前記貫通穴を利用して接着剤
の塗布動作を実行するようにして、電子部品の基板に対
する接着を確実にし、電子部品の脱落、位置ずれ等を除
去した電子部品の取り付け横道を提供しようとするもの
である。

本発明は、電子部品装着位置に貫通穴を形成した基板の
前記電子部品装着位置に電子部品を載置し、かつ前記貫
通穴に設けられた接着剤で前記電子部品を前記基板に接
着する手段により、上記従来技術の問題点を解消してい
る。

（作用） 本発明の電子部品の取り付け枯逍では、吸着ヘッドで基
板上の電子部品装着位置に対して電子部品を載置し押−
し当てた状態において、基板の電子部品装着位置に形成
した貫通穴に基板裏面より接着剤を注入して電子部品を
接着できるので、接着力が強力であり、電子部品を基板
に対して確実に固着することができる。また、吸着ヘッ
ドで電子部品を基板上に載置し押し当てた状態で接着が
でき、電子部品の位置ずれが発生する二とがなく固定位
置精度を向上させることができる。さらに、予め基板に
接着剤をスクリーン印刷で印刷塗布し、塗布済み基板を
保管してお（工程を無くすることができる。この為、電
子部品の装着工数の低減、装着コストの低減を図ること
ができる。また、電子部品の取り付け時の接着剤の状態
を常に一定に維持でき、予め接着剤を塗布することに起
因する乾燥、硬化等の不都合を除去できる。

（実施例） 以下、本発明に係る電子部品の取り付け構造の実施例を
図面に従って説明する。

第１図乃至第４図で本発明の詳細な説明する。

これらの図において、プリント基板２の電子部品装着位
置には、チップ状電子部品４の端部電極４Ａに電気的に
接続する１対の導電パターン（配線パターン）５が設け
られており、さらに、両導電パターン５間の中火部もし
くは近傍に貫通穴７が形成されてれいる。

一方、吸着ヘッド１は、ＸＹテーブルａ　ｖＩ’４？で
プリント基板２上の任意の位置に移動（または基板側が
移動）するようになっており、エアーシリング等で昇降
自在となっている。

前記プリント基板２の裏面（下面）側には、前記貫通穴
７に対向する１本の接着剤吐出ノズル３が配置されてい
る。このノズル３も基板裏面側において昇降自在である
。

まず、前記吸着へラド１は、リードレスの電子部品とし
てのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力を利用
して吸着して第３図のごとくプリント基板２の電子部品
装着位置に載置し押し当てる。

そして、チップ状電子部品４の基板上への載置、押し当
て動作とともに、基板裏面側より前記接着剤吐出ノズル
３から前記貫通穴７内に接着剤６を注入する。この結゛
果、Ｐｔ５４図のように接着剤６は、貫通穴７から電子
部品４の装着面及び基板上面に付着し、硬化することに
よって、確実に電子部品４を基板２に対し接着、固定す
ることができる。

この場合、貫通穴７の内面にも接着剤が付着するから、
＋！着力は強力である。

なお、接着剤吐出ノズル３からの接着剤の一定量の吐出
は、例えば接着剤を空気圧で作動するシリンダ内に満た
し、このシリングとノズル３とを連通させておき、吸着
ヘッド１がチップ状電子部品４を特定のプリント基板２
の電子部品装着位置上に載置したことをセンサー等で検
知し、前記シリングを一定１ＬＩＩＩＪｔかすことによ
って実行可能である。また、ノズル３は接着剤吐出後、
プリント基板の動き等の妨げとならない位置に下降する
。

なお、チップ状電子部品４の端部電極４Ａと基板側の導
電パターン（配線パターン）５との電気的な接続は、そ
の後のはんだ付け工程で実行するが、チップ状電子部品
４が基板に確実に接着さているため、電子部品の脱落は
発生しない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電子部品の取り付けろ１
造によれば、以下の通りの効果を上げることができる。

（１）基板上の電子部品装着位置に対して電子部品を載
置した状態において、基板の電子部品装着位置に形成し
た貫通穴に基板裏面より接着剤を注入して電子部品を接
着できるので、接着力が強力であり、電子部品を基板に
対して確実に固着することができる。

（２）電子部品を基板上に載置し、基板に対し押し付け
た状態で接着ができ、電子部品の位置ずれが発生するこ
とがなく、固定位置の精度を向上させることが可能であ
る。

（３）予め基板に接着剤をスクリーン印刷で印刷塗布し
、塗布済み基板を保管しておく工程を無くすることがで
きる。この為、電子部品の装着工数の低減、ＶＣＣココ
スト低減を図ることができる。

（４）電子部品の取り付け時の接着剤の状態を常に一定
に維持でき、予め接着剤を塗布することに起因する乾燥
、硬化等の不都合を除去できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の取り付け構造の実施例
において使用するプリント基板を示す平１・・・吸着ヘ
ッド、２・・・プリント基板、３・・・ノズル、４・・
・チップ状電子部品、５・・・導電パターン、６・・・
接着剤、７・・・貫通穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品装着位置に貫通穴を形成した基板の前記
   電子部品装着位置に電子部品を載置し、かつ前記貫通穴
   に設けられた接着剤で前記電子部品を前記基板に接着し
   たことを特徴とする電子部品の取り付け構造。