JPS62186600A - 電子部品の取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に固定するための電子部品の取り付け
方法に関する。

（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、前の工程において予めプリント基板上に
スクリーン印刷等で仮止め用の接着剤を必要な箇所の総
てに塗布しておき、塗布処理済みのプリント基板の接着
剤塗布位置にチップ状電子部品を吸着ヘッドで吸着移送
して取り付けるようにしていた。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取り
付け方法であると、予めプリント基板に接着剤を塗布し
ておくため、接着剤塗布時からチップ状電子部品の吸着
ヘッドによる装着に至るまでの時間にばらつきが発生し
、これが接着剤の接着力や乾燥具合の変動を引外起こす
。このため、その後のはんだ付け工程において最終的に
電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けし
てしまう前に、基板に接着剤で仮止めされていたチップ
状電子部品が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう
不都合があった。

また、＃ｅ着剤塗布済みのプリント基板の保管も面倒な
嫌いがあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによる電子部品
の基板上へ載置動作の直前に、基板」−の電子部品装着
位置への接着剤の塗布を実行するようにして、接着剤の
乾燥、硬化等に起因するｖｊ：着力のばらつきを除去し
、確実に電子部品を基板に固定できる電子部品の取り付
け方法を提供しようとするものである。

本発明は、吸着ヘッドの側方位置等にノズルを配置し、
前記吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板の電子部品装
着位置上方に移送した後、電子部品の基板上への載置前
に、前記ノズルにより前記電子部品装着位置に接着剤を
吐出し、その後前記吸着ヘッドで電子部品を接着剤の設
けられた前記電子部品装着位置に載置することにより、
上記従来技術の問題点を解消している。

（作用） 本発明の電子部品の取り付け方法では、吸着ヘッドの側
方のノズルにより、基板上の電子部品装着位置に対して
電子部品を載置する直前に接着剤を吐出して接着剤を設
けるので、予め基板に接着剤をスクリーン印刷で印刷塗
布し、塗布済み基板を保管しでおく工程を無くすること
ができる。この為、電子部品の装着工数の低減、装着コ
ストの低減を図ることができる。、また、電子部品の取
り付け時の接着剤の状態を常に一定に維持でき、予め接
着剤を塗布することに起因する乾燥、硬化等の不都合を
除去できる。従って、基板に対して電子部品を充分な接
着力で確実に仮固定で外る。

（実施例） 以下、本発明に係る電子部品の取り付け方法の実施例を
図面に従って説明する。

第１図乃至第３図で本発明の詳細な説明する。

これらの図において、１は吸着ヘッドであり、ＸＹテー
ブル機構等でプリント基板２」−の任意の位置に移動（
または基板側が移動）するようになっており、エアーシ
リング等で昇降自在となっている。

吸着へラド１の先端部分の側方には１本の７ズル３が配
置されている。この７ズル３も吸着ヘッド１とともに昇
降自在である。この７ズル３を動かす機構は、吸着へッ
ｙ１と共用しても良いし、独立に設けてもよい。

まず、前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子部品とし
てのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力を利用
して吸着して第１図のごとくプリント基板２の電子部品
装着位置」一方に移送する。

電子部品装着位置には前記チップ状電子部品４の端部電
極４Ａに対応した一対の導電パターン（配線パターン）
５が形成されている。

そして、チップ状電子部品４の基板上への載置動作の前
に、前記ノズル３により前記電子部品装着位置に接着剤
６を吐出する。すなわち、このときのノズル３の先端は
チップ状電子部品４の長辺部側面近傍よりチップ状電子
部品４の装着面下方に曲がって延長しているため、第２
図のようにノズル先端の開口よりちょうど一対の導電パ
ターン５の中間点（電子部品装着位置の中央部）に接着
剤６が一定量設けられることになる。

なお、ノズル３からの接着剤の一定量の吐出は、例えば
接着剤を空気圧で作動するシリング内に満たし、このシ
リングと７ズル３とを連通させておき、吸着へラド１が
チップ状電子部品４を装着すべき特定の電子部品装着位
置上方空間に着たことをセンサー（例えば電子部品装着
位置のマークを識別する光学センサー）等で検知し、前
記シリングを一定量動かすことによって実行可能である
。

また、ノズル３は接着剤吐出後、吸着へラド１の下降の
妨げとならない位置に動く。

第２図の状態において、チップ状電子部品４を吸着保持
した吸着へラド１は下降して基板２」−の接着剤６の設
けられた電子部品装着位置にチップ状電子部品４をｌｉ
１置する。

この結果、第３図のように、電子部品４の装着面中央が
接着剤６で基板側の電子部品装着位置の中央部分に固定
される。

なお、チップ状電子部品４の端部電極４Ａと基板側の導
電パターン（配線パターン）５との電気的な接続は、そ
の後のはんだ付け工程で実行するが、チップ状電子部品
４が基板に確実に接着さているため、電子部品の脱落は
発生しない。

（発明の効果） 以−Ｌ説明したように、本発明の電子部品の取り付け方
法によれば、吸着ヘッドの側方位置等にノズルを配置し
、前記吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板の電子部品
装着位置上方に移送した後、電子部品の基板上への＠置
前に、前記ノズルにより前記電子部品装着位置に接着剤
を吐出し、その後前記吸着ヘッドで電子部品を接着剤の
設けられた前記電子部品装着位置に載置するようにした
ので、従来の予め基板に接着剤をスクリーン印刷で印刷
塗布し、塗布済み基板を保管しておく工程を無くするこ
とができる。この為、電子部品の装着工数の低減、装着
コスｔの低減を図ることができる。また、電子部品の取
り付け時の接着剤の状態を常に一定に維持でき、予め接
着剤を塗布することに起因する乾燥、硬化等の不都合を
除去でき利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の取り付け方法の実施例
を説明する斜視図、第２図及び第３図は実施例を説明す
る正断面図である。 １・・・吸着ヘッド、２・・・プリント基板、３・・・
ノズル、４・・・チップ状電子部品、５・・・導電パタ
ーン、６・・・接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板の電子部品
   装着位置上方に移送した後、電子部品の基板上への載置
   前に、ノズルにより前記電子部品装着位置に接着剤を吐
   出し、その後前記吸着ヘッドで電子部品を接着剤の設け
   られた前記電子部品装着位置に載置することを特徴とす
   る電子部品の取り付け方法。