JP2743262B2 - 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 - Google Patents

多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法

Info

Publication number
JP2743262B2
JP2743262B2 JP7308560A JP30856095A JP2743262B2 JP 2743262 B2 JP2743262 B2 JP 2743262B2 JP 7308560 A JP7308560 A JP 7308560A JP 30856095 A JP30856095 A JP 30856095A JP 2743262 B2 JP2743262 B2 JP 2743262B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
circuit board
printed circuit
conductive paste
cartridge needle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7308560A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08255974A (ja
Inventor
シュテファン・ヴェンケ
Original Assignee
エルピイケイエフ・キャド／カム・ジステーメ・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エルピイケイエフ・キャド／カム・ジステーメ・ゲーエムベーハー filed Critical エルピイケイエフ・キャド／カム・ジステーメ・ゲーエムベーハー
Publication of JPH08255974A publication Critical patent/JPH08255974A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2743262B2 publication Critical patent/JP2743262B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0753—Reversing fluid direction, e.g. in holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0763—Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、穴の下方の領域を
隙間とするための支持枠上にプリント基板を載せ、導電
ペーストを穴の周辺部に縁部被覆を形成しながらプリン
ト基板の穴に注入装置により注入して、穴の裏側に突き
出し広がる栓を形成するようにして多層プリント基板の
穴の貫通部を導通状態とする電気的な接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許第３５０９６２６Ａ１号によ
り、プリント基板の貫通部の接続のために、プリント基
板の穴にスクリーニング法により導電ペーストを塗布
し、プリント基板の下側にできる負圧送入部に送られる
負圧により、導電ペーストが穴の下面に達することを避
けながら導電ペーストを部分的に穴に引き込むことが周
知である。続いてプリント基板をその下面を上に向けて
装置に挿入し、プリント基板の穴に導電ペーストを注入
する上記のプロセスを繰り返さなければならない。それ
によって貫通部の接続は達成されるが、プリント基板を
常に二度装置に挿入しなければならず、穴の領域及び縁
部被覆領域で、異なる厚さとなり、全体として比較的厚
い導電ペースト塗布が行われることがその欠点である。
因みに穴は、ペースト接触後にその直径が正確に画定さ
れない。
【０００３】欧州特許第０１９４２４７Ａ２号により、
プリント基板の貫通部の接続のために導電ペーストをス
クリーニング法により縁部被覆を形成しながら塗布し、
そのあと吸引空気によりプリント基板の穴に挿入して、
導電ペーストを背面に出させることもすでに提案され
た。続いて、圧縮空気により背面に縁部被覆を形成しな
がら導電ペーストを部分的に除去するが、その際、穴の
内壁にも導電性ペーストが残る。しかしこの方法は、高
価な捺染機を要する。さらに、プリント基板の各構造の
ために型板と適当な下図を製作する必要がある。従って
この方法は、大量生産でのみ経済的である。
【０００４】米国特許第５１４５６９１号により、貫通
部の接続のためプリント基板の穴を注入装置により導電
ペーストで充填することも周知である。注入される導電
ペーストは、そのあと穴に残り、穴を完全に満たす。さ
らにこの場合、プリント基板上にマスクを置くことが必
要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、両面プリン
ト基板の形成および少量生産において、プリント基板の
貫通部の接続をきわめて柔軟に、電子的に検出される制
御データを直接評価しながら実施できるようにし、その
際に、穴の両側の周辺部で正確に画定された薄い縁部被
覆が生成され、同時に穴の内壁に導電ペーストの薄い層
が付着され、そこから、電子的構成要素の接点の挿入と
はんだ付けを可能にする、画定された穴の最小直径が得
られるようにすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの課題
は、請求項１と請求項６に記載の特徴により解決され
る。本発明のその他の形態は従属請求項に見ることがで
きる。以下さらに具体的に説明する。
【０００７】プリント基板上の接続させるべき各穴の領
域に注入装置のカートリッジ針を載せ、はんだ付け可能
な導電ペーストを注入し、そのカートリッジ針を除去し
てプリント基板上の穴の領域に注入装置の真空ピンを載
せ、導電ペーストを部分的に吸引することにより、導電
ペーストが穴の周辺領域で接続する縁部被覆を形成し、
画定された最小穴直径を形成しながら導電ペーストを穴
の内壁に分配させることが可能になる。その際に、穴の
裏側への縁部被覆の形成は、導電ペーストが穴から出て
栓を形成された後に応力除去され、その栓の広がりが穴
の直径以上になるようにするのが好ましい。次に行われ
る空気吸引の作用で導電ペーストが穴に引き戻され、穴
の背面出口で導電ペーストが除去され、縁部被覆が形成
される。空気の吸引によりさらに、導電ペーストがプリ
ント基板の穴の領域から大幅に除去され、穴の内壁に比
較的薄い導電層のみが付着したまま残留する。その力は
空気吸引の強さ、すなわち経時的圧力変化により調節可
能になる。接続する穴の正確に画定された直径が得ら
れ、その後の電子的構成要素の接点の挿入とはんだ付け
が可能になる。
【０００８】カートリッジ針と真空ピンとをフライス中
ぐりヘッドに組み込み、穴の貫通部の接続をプリント基
板の機械加工直後に行うことが好ましい。さらに好まし
い実施形態によれば、フライス中ぐりヘッドの機能と動
作を計算機によって制御し、貫通部接続のためにカート
リッジ針への圧縮空気の送り込みと真空ピンでの空気吸
引が制御装置によりフライス中ぐりヘッドのそのときの
位置と計算機の命令に応じて制御される。このようにす
ることで、プリント基板の貫通部の接続がきわめて柔軟
に、電子的に検出される制御データを評価しながら行わ
れるという大きな利点がある。高価なスクリーン印刷用
型板の作成が不要となり、導電ペーストの量の制御が正
確に制御可能で、そのときどきの要件にその都度直ちに
適合可能である。
【０００９】本発明の枠内でさらに、穴への導電ペース
トの注入後にカートリッジ針に軽度の真空をかけること
も企図されている。それ以上導電ペーストが、制御され
ずにカートリッジ針から流出することが確実に防止され
るからである。
【００１０】この方法の好ましい形態によれば、真空ピ
ンは、その都度接続すべきプリント基板の穴に接近中す
でに、すなわち載せる前に空気を吸引し、吸引空気の作
用がきわめて穏やかに調節された量で開始するようにす
る。このようにして、プリント基板の穴をきわめて薄い
層で、正確に画定された穴直径を形成しながら接続する
ことがより正確に可能になる。
【００１１】本発明によればはんだ付け可能な導電ペー
ストが使用される結果、貫通部の接続が行われ、導電ペ
ーストの硬化後、電子的構成要素が穴にはんだ付けでき
る。
【００１２】本発明の装置は、支持装置がプリント基板
用の支持枠を有し、注入装置がカートリッジ針を有し、
このカートリッジ針が穴の上に位置決めしてプリント基
板に載せることができ、次いでこのカートリッジ針によ
りはんだ付け可能な導電ペーストが穴に注入されるこ
と、ならびに注入装置がその他に真空ピンを有し、この
真空ピンを導電ペーストの注入後に穴の領域に位置決め
して載せることができ、この真空ピンにより、導電ペー
ストが制御された吸引空気を用いて部分的に再吸引され
ることを特徴とする。
【００１３】別の形態の装置は、注入装置のカートリッ
ジ針と真空ピンが、プリント基板の機械加工のためフラ
イス中ぐりヘッドに固定されている。それによってプリ
ント基板の機械加工と穴の貫通部の接続が唯一の装置で
行えることを特徴とする。
【００１４】さらに、計算機と制御装置を配置し、計算
機によってフライス中ぐりヘッドの機能と動作を、また
制御装置によって貫通部の接続のためにカートリッジ針
と真空ピンの圧縮吸引空気の送入を、フライス中ぐりヘ
ッドのそのときの位置と計算機の命令に応じて制御する
ことが好ましい。こうすることによって、プリント基板
の貫通部の接続が、電子的に検出される制御データの直
接評価をしながらきわめて柔軟に行われるという大きな
利点が得られる。高価なスクリーン印刷用型板と下図プ
レートの作成が不要となる。導電ペーストの量制御が正
確に制御可能で、そのときどきの要件にその都度適合可
能である。
【００１５】プリント基板両面の穴の縁部領域で導電ペ
ーストによって形成される接続用縁部被覆を最適に形成
するには、カートリッジ針の内径が出口領域で、プリン
ト基板の穴直径より少なくとも０．２ｍｍ大きいくする
ことが望ましい。そのようにすることで接続用縁部被覆
がこの領域でプリント基板の上面に形成でき有利なこと
がわかった。本発明の枠内でさらに、ディスペンサの真
空ピンの内径がカートリッジ針の内径より大きいことも
企図されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】図面において発明の１実施例が図
示されており、以下に詳細に説明する。
【００１７】図面において、支持台として形成された支
持装置が１で示されている。支持装置１上に、貫通部を
接続すべきプリント基板２が配置され、図１ないし図３
からわかるように、プリント基板２と支持装置１の間に
中央部が開口した支持枠３が配置される。因みに支持枠
３は、例えば紙の基材を積層した板で作成され、厚さ約
２〜３ｍｍである。プリント基板２は、穴５の領域の上
面及び下面にパッド４を有し、これらのパッドは導電
層、好ましくは銅層で形成され、導体線路または電子構
成部品あるいは両方の接続点である。因みに図面の図１
から図３には、それぞれプリント基板２の断面のみが大
きく拡大して示してある。
【００１８】図４において、貫通部を接続すべきプリン
ト基板２と平行に移動可能なフライス中ぐりヘッド１４
を有する装置が示されている。その移動運動は、制御線
２０を経てフライス中ぐりヘッド１４の駆動モータ（図
示せず）と接続された計算機１９により制御可能であ
る。フライス中ぐりヘッド１４は、制御線２１を経て、
圧縮空気及び吸引空気量制御のための制御装置１８に接
続される。制御装置１８から、フライス中ぐりヘッド１
４に配置されたカートリッジ針８付きカートリッジ２３
への供給管２２が、プリント基板２の穴５にはんだ付け
可能な導電ペーストを注入するために導かれる。さらに
吸引空気管２４が、制御装置１８から、フライス中ぐり
ヘッド１４に配置された、プリント基板２の穴５から余
剰導電ペーストを吸引するための真空ピン９を有するカ
ートリッジ２５に導かれる。フライス中ぐりヘッド１４
にはさらにドリル１５が配置されている。これはフライ
スで代用することもできる。ドリル１５によりプリント
基板２に穴５が設けられ、あるいはフライスによりプリ
ント基板２が構造化される。
【００１９】図１からわかるように、図に示した実施例
では、プリント基板２の上面のパッド４上にカートリッ
ジ針８が気密に載せられる。フライス中ぐりヘッド１４
のドリル１５による穴（５）あけがその前に行われてい
る。
【００２０】図２に示すように、プリント基板２の貫通
部の接続のためカートリッジ針８を通してはんだ付け可
能な導電ペースト１０がプリント基板２の穴５に量を制
御しながら注入される。導電ペースト１０は、図４に示
したカートリッジ２３からカートリッジ針８に供給され
る。このために、制御装置１８から供給管２２を経てカ
ートリッジ２３へ圧縮空気送入が行われるが、これは、
フライス中ぐりヘッド１４のそのときの位置と計算機１
９の命令に応じて制御される。カートリッジ針８による
注入の際に、導電ペースト１０は、プリント基板２の背
面で栓１１を形成しながら穴５から出る。支持枠３は、
プリント基板２の穴５の領域に大きな隙間７ａを有し、
側面でも開いている結果、隙間７ａには大気圧がかか
る。
【００２１】プリント基板２の穴５に導電ペースト１０
を注入後、制御置１８を介してカートリッジ２３とカー
トリッジ針８に軽度の負圧を加え、それ以上導電ペース
ト１０が出ないようにする。次いでカートリッジ針８が
プリント基板２から離れる。次に、図３からわかるよう
に、真空ピン９が穴５の領域でプリント基板２に載せら
れる。吸引空気管２４を介して、図４に示したカートリ
ッジ２５、したがって真空ピン９を介して空気を吸引
し、余剰導電ペースト１０を穴５からカートリッジ２５
に吸引する。その際、吸引空気量は、フライス中ぐりヘ
ッド１４のそのときの位置と計算機１９の命令に応じて
制御され、制御装置１８から吸引空気管２４を介して吸
引される。
【００２２】真空ピン９は、プリント基板２への、すな
わちプリント基板２の接続すべき各穴５への接近中すで
に、空気を吸引し、それにより吸引空気の作用がきわめ
て穏やかに調節された量で開始することが好ましい。そ
れにより穴５の内壁に導電ペースト１０の薄い層の形成
が達成できる。きわめて正確に画定された最小穴直径を
形成しながら導電ペースト１０が全面に塗布される。さ
らに、プリント基板２の両面のパッド４のところに薄い
層の縁部被覆１２と１３が形成される。プリント基板２
の下面のパッド４の縁部被覆１３の形成は、栓１１を形
成する導電ペースト１０が穴５から出た後に応力が除去
され、その結果栓１１が穴５の直径より広がることによ
って促進される。次に導電ペースト１０が制御されて穴
５に逆吸引されると、穴５の下面の縁部から導電ペース
トが除去され、プリント基板２のパッド４への接続がも
たらされる。最後に、プリント基板２の下面に、パッド
４に接続する薄い層の縁部被覆１３が残り、確実な導電
性の結合をもたらす。
【００２３】吸引空気送入の強さにより、穴５の内壁に
残る導電ペースト１０の量が調節可能である。したがっ
て、あとから電子構成部品の接点を挿入し、はんだ付け
できる、画定された電気的に導通状態の最小穴直径が作
製可能である。この場合、接点のはんだ付けを可能にす
る、特殊なはんだ付け可能な導電ペースト１０を使用す
ることが重要である。従来の銀含有導電ペーストは、塗
布後に、周知のように銀が表面からペースト内に拡散す
るので、表面に、はんだ付けできない遮断層が形成され
る。このため、それらの導電ペーストでは、あとではん
だ付けの際にすず膜形成による導電結合が形成できない
ことがある。
【００２４】図３からわかるように、導電ペースト１０
の吸引後、真空ピン９内部でプリント基板２の表面にも
縁部被覆１２が形成される。この場合も、カートリッジ
針８によって塗布された導電ペースト１０がパッド４の
領域に残り、そこでも電気的に確実な結合を作る。プリ
ント基板２の上面に残る縁部被覆１２の直径は、最終的
には気密に載せられる真空ピン９の内径により決定され
る。この内径は、カートリッジ針８の内径より常に大き
くなるはずである。
【００２５】導電ペースト１０を使用した貫通部接続プ
ロセスの終了後、導電ペーストを、約１６０°の炉の中
で約３０分間硬化させる。そのあとプリント基板２は、
必要ならば電子構成部品の接点を設置しはんだ付けする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 貫通部の接続のためディスペンサを有する支
持装置に配置された導電ペースト注入前のプリント基板
を示す図である。
【図２】 導電ペースト注入後の図１のプリント基板を
示す図である。
【図３】 導電ペースト吸引後の図１のプリント基板を
示す図である。
【図４】 貫通部の接続装置の概略図である。
【符号の説明】 １ 支持装置、 ２ プリント基板、 ３ 支持枠、
４ パッド、 ５ 穴 ７ａ 隙間、 ８ カートリッジ針、 ９ 真空ピン、
１０ 導電ペースト １１ 栓、 １２ 縁部被覆、 １３ 縁部被覆、 １
４ フライス中ぐりヘッド、 １５ ドリル、 １８
制御装置、 １９ 計算機、 ２３ カートリッジ、
２４ 吸引空気管、 ２５ カートリッジ。

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板（２）を支持枠（３）に載
    せ、この支持枠で穴（５）下側を隙間にし、注入装置
    （８、９）により導電ペースト（１０）をプリント基板
    （２）の穴（５）の周辺部に縁部被覆（１２）を形成し
    つつ、穴（５）の裏側に突き出て栓（１１）が成される
    まで注入するようにした多層プリント基板（２）の穴
    （５）の貫通部を導通状態とさせるように接続する方法
    において、 プリント基板（２）の接続すべき各穴（５）の領域に注
    入装置（８、９）のカートリッジ針（８）を載せ、はん
    だ付け可能な導電ペースト（１０）を注入し、 次に、カートリッジ針（８）を除去し、プリント基板
    （２）上の穴（５）の領域に注入装置（８、９）の真空
    ピン（９）を載せて導電ペースト（１０）を部分的に吸
    引し、プリント基板（２）の両面の穴（５）の周辺部に
    導電ペースト（１０）の縁部被覆（１２、１３）を形成
    しながら、画定された最小穴直径を保って穴（５）の内
    壁に導電ペースト（１０）が塗布されるようにすること
    を特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 カートリッジ針（８）と真空ピン（９）
    をフライス中ぐりヘッド（１４）に組み込み、穴（５）
    の貫通部の接続を、単一の装置（フライス中ぐりヘッド
    １４）によるプリント基板（２）の機械加工の直後に行
    うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 フライス中ぐりヘッド（１４）の機能及
    び動作が計算機（１９）により、かつ貫通部の電気的な
    接続ためカートリッジ針（８）及び真空ピン（９）への
    圧縮吸引空気の送入が制御装置（１８）により、フライ
    ス中ぐりヘッド（１４）のそのときの位置と計算機（１
    ９）の命令に応じて制御されることを特徴とする請求項
    ２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 穴（５）への導電ペースト（１０）の注
    入後、カートリッジ針（８）に軽度の真空をかけてそれ
    以上導電ペースト（１０）が出ないようにすることを特
    徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。
  5. 【請求項５】 真空ピン（９）が、それぞれ接続すべき
    プリント基板（２）の穴（５）に接近中にすでに、すな
    わち載せる前に空気吸引を開始し、吸引空気の作用がき
    わめて穏やかに調節された量で開始することを特徴とす
    る請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。
  6. 【請求項６】 プリント基板（２）及び注入装置（８、
    ９）用の支持枠（３）を有する支持装置（１）が、カー
    トリッジ針（９）を備え、このカートリッジ針が穴
    （５）の上に位置決めされてプリント基板（２）に載せ
    ることができ、このカートリッジ針により、その後には
    んだ付け可能な導電ペースト（１０）が穴（５）に注入
    され、注入装置（８、９）がさらに真空ピン（９）を有
    し、この真空ピンを導電ペースト（１０）の注入後に穴
    （５）の領域に載せることができ、それにより導電ペー
    スト（１０）が制御された空気吸引により部分的に吸引
    されることを特徴とする請求項１に記載の方法のための
    装置。
  7. 【請求項７】 注入装置（８、９）のカートリッジ針
    （８）及び真空ピン（９）がフライス中ぐりヘッド（１
    ４）に取り付けられて、プリント基板（２）の機械加工
    と穴（５）の貫通部の電気的な接続が、単一の装置（フ
    ライス中ぐりヘッド１４）によって実施されるようにな
    っていることを特徴とする請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 計算機（１９）と制御装置（１４）が配
    置され、計算機（１９）によりフライス中ぐりヘッド
    （１４）の機能と動作が、及び、制御装置（１４）によ
    り貫通部の接続のためカートリッジ針（８）の空気送入
    と、真空ピン（９）の空気吸引とが、フライス中ぐりヘ
    ッド（１４）のそのときの位置と計算機（１９）の命令
    に応じて制御されることを特徴とする請求項７に記載の
    装置。
  9. 【請求項９】 カートリッジ針（８）の内径がその出口
    領域で、プリント基板（２）の穴（５）の直径より少な
    くとも０．２ｍｍ大きく、縁部被覆（１２）が穴（５）
    の周辺領域でプリント基板（２）の上面に形成できるよ
    うになっていることを特徴とする請求項６ないし８のい
    ずれかに記載の装置。
  10. 【請求項１０】 真空ピン（９）の内径がカートリッジ
    針（８）の内径より大きいことを特徴とする請求項６な
    いし９のいずれかに記載の装置。
JP7308560A 1994-11-02 1995-11-02 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 Expired - Fee Related JP2743262B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4439108A DE4439108C1 (de) 1994-11-02 1994-11-02 Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten
DE4439108.0 1994-11-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08255974A JPH08255974A (ja) 1996-10-01
JP2743262B2 true JP2743262B2 (ja) 1998-04-22

Family

ID=6532297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7308560A Expired - Fee Related JP2743262B2 (ja) 1994-11-02 1995-11-02 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5630272A (ja)
EP (1) EP0711106B1 (ja)
JP (1) JP2743262B2 (ja)
AT (1) ATE189575T1 (ja)
DE (2) DE4439108C1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040247825A1 (en) * 1991-11-27 2004-12-09 Faris Sadeg M. Coloring media having improved brightness and color characteristics
DE69603844T2 (de) * 1995-03-30 2000-04-20 Ceraprint Enter Vorrichtung zur herstellung von mehrschichtschaltungen
DE19547124C2 (de) * 1995-12-16 2001-04-19 Lpkf D O O Drehschieberventil zur wahlweisen Druck- oder Saugluftbeaufschlagung
DE19724366A1 (de) * 1997-06-10 1998-12-17 Thomson Brandt Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
DE19738550A1 (de) * 1997-09-03 1998-10-22 Siemens Ag Mehrlagen-Additivverfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leitersysteme
AU9593198A (en) * 1997-09-30 1999-04-23 Partnerships Limited, Inc. Method for metallizing holes
US6354000B1 (en) 1999-05-12 2002-03-12 Microconnex Corp. Method of creating an electrical interconnect device bearing an array of electrical contact pads
DE10062840A1 (de) * 2000-12-15 2002-06-20 Giesecke & Devrient Gmbh Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten
US7083436B2 (en) * 2001-03-06 2006-08-01 International Business Machines Corporation Particle distribution interposer and method of manufacture thereof
JP4270792B2 (ja) * 2002-01-23 2009-06-03 富士通株式会社 導電性材料及びビアホールの充填方法
CN101547562A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
JP2009224676A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Toppan Forms Co Ltd スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構
WO2013066663A2 (en) 2011-10-31 2013-05-10 Ticona Llc Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate
KR101532387B1 (ko) * 2012-10-12 2015-07-09 주식회사 잉크테크 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 인쇄회로기판 프린팅장치
DE102014106636B4 (de) * 2014-05-12 2021-04-08 Itc Intercircuit Production Gmbh Durchgangsloch-Füllanlage
WO2016003588A1 (en) 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
US11134575B2 (en) 2019-09-30 2021-09-28 Gentherm Gmbh Dual conductor laminated substrate
EP4133912A4 (en) 2020-04-07 2024-04-10 Nextgin Tech B V METHODS AND SYSTEMS FOR UNDERDRILLING A MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3214097A1 (de) * 1982-04-16 1983-10-20 ITALTEL Società Italiana Telecomunicazioni S.p.A., 20149 Milano Verfahren, mit dem durchgehende loecher in elektrischen schaltungstraegern leitfaehig gemacht werden
IT1165498B (it) * 1983-12-20 1987-04-22 Italtel Spa Metodo per rivestire con un inchiostro le pareti di fori passanti in supporti per circuiti elettrici e macchina per implementare tlae metodo
SE453708B (sv) * 1985-03-05 1988-02-22 Svecia Silkscreen Maskiner Ab Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta
DE3509626A1 (de) * 1985-03-16 1986-09-18 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum erzeugen eines dosierten kurzzeitigen gas-unterdruckimpulses
JPS6410697A (en) * 1987-07-03 1989-01-13 Juki Kk Method and apparatus for forming through hole in substrate
JPS6459892A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Formation of through hole
JPH033392A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Juki Corp スルーホール形成用ペースト吸引装置
JPH06101645B2 (ja) * 1989-09-30 1994-12-12 太陽誘電株式会社 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置
GB2246912B (en) * 1990-07-11 1994-01-26 Nippon Cmk Kk Apparatus for packing filler into through holes or the like of a printed circuit board
JPH0475398A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Cmk Corp プリント配線板のスルーホール等に対する充填材の充填装置
JPH04170090A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Murata Mfg Co Ltd バイアホール電極の印刷方法及び装置
JPH0521953A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Sekisui Chem Co Ltd 導電層の形成方法
JP3166251B2 (ja) * 1991-12-18 2001-05-14 株式会社村田製作所 セラミック多層電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE59507731D1 (de) 2000-03-09
EP0711106A1 (de) 1996-05-08
DE4439108C1 (de) 1996-04-11
JPH08255974A (ja) 1996-10-01
US5630272A (en) 1997-05-20
ATE189575T1 (de) 2000-02-15
EP0711106B1 (de) 2000-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2743262B2 (ja) 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法
CA1128674A (en) Method of mounting electronic components
US6107181A (en) Method of forming bumps and template used for forming bumps
JPH01253295A (ja) 配線基板上への接着剤塗布方法
JPH0864997A (ja) フレキシブルプリント基板固定治具
JPH07195657A (ja) クリーム半田の塗布装置
JPH1044372A (ja) スクリーン印刷におけるスキージ機構
JP2002141642A (ja) 電子部品実装方法
JP4073579B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH0732579A (ja) 半田ペースト印刷装置
JPS644673B2 (ja)
JPS59119791A (ja) スル−ホ−ルの導体層形成方法
JPH0728124B2 (ja) 両面回路基板の製造方法
JP2942025B2 (ja) フラックス塗布機構
JP4194035B2 (ja) 貫通孔内壁電極材塗布装置
JP2001119133A (ja) ソルダペースト印刷装置、ソルダペースト印刷方法、配線基板及び電気機器の製造方法
JP3520375B2 (ja) フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法
JP2629906B2 (ja) スルーホール印刷装置
KR19990004363A (ko) 솔더 공급용기구 및 이를 이용한 솔더링 방법
JP2870595B2 (ja) クリーム半田塗布装置
JPS6281789A (ja) 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品
JP2710187B2 (ja) セラミック多層配線基板のスルーホール形成方法
JPH1044369A (ja) はんだ印刷装置
JPS62202586A (ja) 電子部品の取り付け構造
JPH0750829B2 (ja) 電子部品取り付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080206

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees