JPH0864997A - フレキシブルプリント基板固定治具 - Google Patents
フレキシブルプリント基板固定治具Info
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- JPH0864997A JPH0864997A JP6199780A JP19978094A JPH0864997A JP H0864997 A JPH0864997 A JP H0864997A JP 6199780 A JP6199780 A JP 6199780A JP 19978094 A JP19978094 A JP 19978094A JP H0864997 A JPH0864997 A JP H0864997A
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング時の接合不良を防止す
る。 【構成】 真空源に連通すると共に上方の開口１０ｂに
臨む空洞部１０ａが形成されたセット台本体１０と、開
口１０ｂを閉塞するようにセット台本体１０に交換可能
に載置固定された平板１１とを備え、フレキシブルプリ
ント基板２の電極接続箇所の下方位置を避けて、平板１
１に表面から裏面に貫通する吸着孔１１ａを複数形成し
た。 【効果】 真空吸着力によりセット台９上にフレキシブ
ルプリント基板２を確実に固定及び位置決めができると
共に、十分な接合品質を得ることができる。
る。 【構成】 真空源に連通すると共に上方の開口１０ｂに
臨む空洞部１０ａが形成されたセット台本体１０と、開
口１０ｂを閉塞するようにセット台本体１０に交換可能
に載置固定された平板１１とを備え、フレキシブルプリ
ント基板２の電極接続箇所の下方位置を避けて、平板１
１に表面から裏面に貫通する吸着孔１１ａを複数形成し
た。 【効果】 真空吸着力によりセット台９上にフレキシブ
ルプリント基板２を確実に固定及び位置決めができると
共に、十分な接合品質を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロニクス実装
技術分野に関し、特にフレキシブルプリント基板（薄
板、フィルム基板等）への半導体装置、その他、電子部
品の実装技術に関するものである。
技術分野に関し、特にフレキシブルプリント基板（薄
板、フィルム基板等）への半導体装置、その他、電子部
品の実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は高性能化、多機能化と共にコ
ンパクト化の傾向にある。このため、半導体装置を搭載
するこれら電子機器は、小型・軽量化のパッケージが必
要となり、半導体装置自体をそのまま実装するベアチッ
プ実装へと変わりつつある。また、これらのベアチップ
を搭載する回路基板も、薄型化、多層配線化が求められ
ると同時に可撓性も必要とされる。すなわち、実装面積
または実装体積の縮小された電子機器の配線には、可撓
性を有する基板、つまり、フレキシブルプリント基板
（FPC ）が最も適している。最近、携帯電話などFPC に
直接、半導体装置をダイボンディング、ワイヤボンディ
ングを行う方式が実用化され始めた。
ンパクト化の傾向にある。このため、半導体装置を搭載
するこれら電子機器は、小型・軽量化のパッケージが必
要となり、半導体装置自体をそのまま実装するベアチッ
プ実装へと変わりつつある。また、これらのベアチップ
を搭載する回路基板も、薄型化、多層配線化が求められ
ると同時に可撓性も必要とされる。すなわち、実装面積
または実装体積の縮小された電子機器の配線には、可撓
性を有する基板、つまり、フレキシブルプリント基板
（FPC ）が最も適している。最近、携帯電話などFPC に
直接、半導体装置をダイボンディング、ワイヤボンディ
ングを行う方式が実用化され始めた。
【０００３】しかしながら、フレキシブルプリント基板
のベースとなるベースフィルムは、厚みが約50〜100mm
程度のポリイミド等の絶縁性樹脂であり、その可撓性か
ら反り、たわみ、うねりが発生し易く、また、ワイヤボ
ンディング時に、ワイヤボンダーのツール（キャピラリ
またはウェッジ）から加えられる超音波振動に呼応して
フレキシブルプリント基板の変位（ずれ）が発生し易い
という問題点があったので、フレキシブルプリント基板
へワイヤボンディングを行う場合は、フレキシブルプリ
ント基板の裏面にガラエポ、ポリイミド等の厚板を裏打
ち（接着）して、ワイヤボンディング時の接合不良を防
止していた。
のベースとなるベースフィルムは、厚みが約50〜100mm
程度のポリイミド等の絶縁性樹脂であり、その可撓性か
ら反り、たわみ、うねりが発生し易く、また、ワイヤボ
ンディング時に、ワイヤボンダーのツール（キャピラリ
またはウェッジ）から加えられる超音波振動に呼応して
フレキシブルプリント基板の変位（ずれ）が発生し易い
という問題点があったので、フレキシブルプリント基板
へワイヤボンディングを行う場合は、フレキシブルプリ
ント基板の裏面にガラエポ、ポリイミド等の厚板を裏打
ち（接着）して、ワイヤボンディング時の接合不良を防
止していた。
【０００４】図６に基づいて、従来のフレキシブルプリ
ント基板固定治具の一例について説明する。図６はダイ
ボンダ（図示省略）に組み込まれたフレキシブルプリン
ト基板固定治具によって、ベアチップ状の半導体装置を
実装したフレキシブルプリント基板を固定してワイヤボ
ンディングを行った状態を示す断面図である。図で、１
は平板状のセット台、２はフレキシブルプリント基板
（FPC ）、３はフレキシブルプリント基板２のベースと
なるベースフィルム、４はベースフィルム３上に形成さ
れた回路パターン、５はベアチップ状の半導体装置、６
は回路パターン４と半導体装置５とを接続するボンディ
ングワイヤ、７はフレキシブルプリント基板２の裏面に
接着された裏打ち用厚板、８はフレキシブルプリント基
板２の表面に当接してフレキシブルプリント基板２をセ
ット台１上に固定する押さえ治具である。
ント基板固定治具の一例について説明する。図６はダイ
ボンダ（図示省略）に組み込まれたフレキシブルプリン
ト基板固定治具によって、ベアチップ状の半導体装置を
実装したフレキシブルプリント基板を固定してワイヤボ
ンディングを行った状態を示す断面図である。図で、１
は平板状のセット台、２はフレキシブルプリント基板
（FPC ）、３はフレキシブルプリント基板２のベースと
なるベースフィルム、４はベースフィルム３上に形成さ
れた回路パターン、５はベアチップ状の半導体装置、６
は回路パターン４と半導体装置５とを接続するボンディ
ングワイヤ、７はフレキシブルプリント基板２の裏面に
接着された裏打ち用厚板、８はフレキシブルプリント基
板２の表面に当接してフレキシブルプリント基板２をセ
ット台１上に固定する押さえ治具である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明したよう
に、従来は、フレキシブルプリント基板２へワイヤボン
ディングによる電極接続を行う場合には、フレキシブル
プリント基板２の裏面に接着する裏打ち用厚板７が不可
欠であったため、工数が増え、コスト増となると共に、
フレキシブルプリント基板２の柔軟性を犠牲にしなけれ
ばならなかった。また、フレキシブルプリント基板２自
体も裏打ち用厚板７が接着されているため、重量が重く
なり厚くなってしまうという欠点があった。
に、従来は、フレキシブルプリント基板２へワイヤボン
ディングによる電極接続を行う場合には、フレキシブル
プリント基板２の裏面に接着する裏打ち用厚板７が不可
欠であったため、工数が増え、コスト増となると共に、
フレキシブルプリント基板２の柔軟性を犠牲にしなけれ
ばならなかった。また、フレキシブルプリント基板２自
体も裏打ち用厚板７が接着されているため、重量が重く
なり厚くなってしまうという欠点があった。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、フレキシブルプリント基
板上でのワイヤボンディング時の接合不良を防止でき、
十分な接合信頼性を得ることができるフレキシブルプリ
ント基板固定治具の構造を提供することにある。
で、その目的とするところは、フレキシブルプリント基
板上でのワイヤボンディング時の接合不良を防止でき、
十分な接合信頼性を得ることができるフレキシブルプリ
ント基板固定治具の構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のフレキシブルプリント基板固定治具
は、ワイヤボンディング等の電極接続時に真空吸着によ
りフレキシブルプリント基板を固定するフレキシブルプ
リント基板固定治具であって、真空源に連通すると共に
上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット台本体と、
前記上方の開口を閉塞するように前記セット台本体に交
換可能に載置固定された平板とを備え、前記フレキシブ
ルプリント基板の電極接続箇所の下方位置を避けて、前
記平板に表面から裏面に貫通する吸着孔を複数形成した
ことを特徴とするものである。
め、請求項１記載のフレキシブルプリント基板固定治具
は、ワイヤボンディング等の電極接続時に真空吸着によ
りフレキシブルプリント基板を固定するフレキシブルプ
リント基板固定治具であって、真空源に連通すると共に
上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット台本体と、
前記上方の開口を閉塞するように前記セット台本体に交
換可能に載置固定された平板とを備え、前記フレキシブ
ルプリント基板の電極接続箇所の下方位置を避けて、前
記平板に表面から裏面に貫通する吸着孔を複数形成した
ことを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載のフレキシブルプリント基板
固定治具は、ワイヤボンディング等の電極接続時に真空
吸着によりフレキシブルプリント基板を固定するフレキ
シブルプリント基板固定治具であって、真空源に連通す
ると共に上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット台
本体と、前記上方の開口を閉塞するように前記セット台
本体に交換可能に載置固定された平板とを備え、前記フ
レキシブルプリント基板の電極接続箇所の下方位置、及
び、前記フレキシブルプリント基板の、窓明けまたはカ
ッティングされた部分の下方位置を避けて、前記平板に
表面から裏面に貫通する吸着孔を複数形成したことを特
徴とするものである。
固定治具は、ワイヤボンディング等の電極接続時に真空
吸着によりフレキシブルプリント基板を固定するフレキ
シブルプリント基板固定治具であって、真空源に連通す
ると共に上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット台
本体と、前記上方の開口を閉塞するように前記セット台
本体に交換可能に載置固定された平板とを備え、前記フ
レキシブルプリント基板の電極接続箇所の下方位置、及
び、前記フレキシブルプリント基板の、窓明けまたはカ
ッティングされた部分の下方位置を避けて、前記平板に
表面から裏面に貫通する吸着孔を複数形成したことを特
徴とするものである。
【０００９】請求項３記載のフレキシブルプリント基板
固定治具は、請求項１または請求項２記載のフレキシブ
ルプリント基板固定治具で、前記平板に前記吸着孔を等
間隔、同形状でマトリックス状に形成し、前記フレキシ
ブルプリント基板の前記電極接続箇所の下方に位置する
前記吸着孔に、その前記吸着孔を閉塞する挿抜自在な閉
塞支持ピンを嵌入したことを特徴とするものである。
固定治具は、請求項１または請求項２記載のフレキシブ
ルプリント基板固定治具で、前記平板に前記吸着孔を等
間隔、同形状でマトリックス状に形成し、前記フレキシ
ブルプリント基板の前記電極接続箇所の下方に位置する
前記吸着孔に、その前記吸着孔を閉塞する挿抜自在な閉
塞支持ピンを嵌入したことを特徴とするものである。
【００１０】請求項４記載のフレキシブルプリント基板
固定治具は、請求項２または請求項３記載のフレキシブ
ルプリント基板固定治具で、前記平板に前記吸着孔を等
間隔、同形状でマトリックス状に形成し、前記フレキシ
ブルプリント基板の、窓明けまたはカッティングされた
箇所の下方に位置する前記吸着孔に、その前記吸着孔を
閉塞する挿抜自在な閉塞ピンを嵌入したことを特徴とす
るものである。
固定治具は、請求項２または請求項３記載のフレキシブ
ルプリント基板固定治具で、前記平板に前記吸着孔を等
間隔、同形状でマトリックス状に形成し、前記フレキシ
ブルプリント基板の、窓明けまたはカッティングされた
箇所の下方に位置する前記吸着孔に、その前記吸着孔を
閉塞する挿抜自在な閉塞ピンを嵌入したことを特徴とす
るものである。
【００１１】
【作用】上記の課題を解決するために、本発明のフレキ
シブルプリント基板固定治具は、フレキシブルプリント
基板上のベアチップ状の半導体装置の電極パッドと回路
パターン間、または、回路パターン同士のジャンパー接
続等を行うワイヤボンディングの際、セット台上の平板
に形成された複数の吸着孔を介して平板上に略均一な真
空吸着力を発生させ、平板上にフレキシブルプリント基
板を堅固に固定及び位置決めするものである。但し、吸
着孔は、ワイヤボンディングする箇所の下方位置を避け
て形成しておく。これにより、フレキシブルプリント基
板の反り等を発生させずに信頼性の高い電極接続を行う
ことができる。
シブルプリント基板固定治具は、フレキシブルプリント
基板上のベアチップ状の半導体装置の電極パッドと回路
パターン間、または、回路パターン同士のジャンパー接
続等を行うワイヤボンディングの際、セット台上の平板
に形成された複数の吸着孔を介して平板上に略均一な真
空吸着力を発生させ、平板上にフレキシブルプリント基
板を堅固に固定及び位置決めするものである。但し、吸
着孔は、ワイヤボンディングする箇所の下方位置を避け
て形成しておく。これにより、フレキシブルプリント基
板の反り等を発生させずに信頼性の高い電極接続を行う
ことができる。
【００１２】また、汎用性をもたせるために、マトリッ
クス状に吸着孔を形成した平板を用いてもよいが、電極
接続を行う箇所の下方に吸着孔が位置する場合は、その
吸着孔を閉塞しフレキシブルプリント基板の電極接続箇
所を支持するための、挿抜自在な閉塞支持ピンをその吸
着孔に嵌入しておく。さらに、フレキシブルプリント基
板に、窓明けまたはカッティングされた部分が形成さ
れ、局所的にベースフィルムが除去されている場合は、
その除去された箇所の下方に位置する吸着孔に、その吸
着孔を閉塞する挿抜自在な閉塞ピン（閉塞支持ピンを含
む）を嵌入しておく。このように構成することによっ
て、形状の異なる多種のフレキシブルプリント基板に柔
軟に対応してワイヤボンディングを行うことができる。
クス状に吸着孔を形成した平板を用いてもよいが、電極
接続を行う箇所の下方に吸着孔が位置する場合は、その
吸着孔を閉塞しフレキシブルプリント基板の電極接続箇
所を支持するための、挿抜自在な閉塞支持ピンをその吸
着孔に嵌入しておく。さらに、フレキシブルプリント基
板に、窓明けまたはカッティングされた部分が形成さ
れ、局所的にベースフィルムが除去されている場合は、
その除去された箇所の下方に位置する吸着孔に、その吸
着孔を閉塞する挿抜自在な閉塞ピン（閉塞支持ピンを含
む）を嵌入しておく。このように構成することによっ
て、形状の異なる多種のフレキシブルプリント基板に柔
軟に対応してワイヤボンディングを行うことができる。
【００１３】
【実施例】図１に基づいて本発明のフレキシブルプリン
ト基板固定治具の一実施例について説明する。但し、図
６に示した構成と同等構成については同符号を付すこと
とし詳細な説明を省略する。図１は、フレキシブルプリ
ント基板をフレキシブルプリント基板固定治具によって
固定してワイヤボンディングを行った状態を示す断面図
である。図１で、９はダイボンダ（図示省略）に組み込
まれたセット台、１０は上方に開口する空洞部１０ａが
形成された、平面視略四角形状のセット台本体である。
１１はセット台本体１０の開口１０ｂを塞ぐように取り
付けられた平板、１１ａは平板１１の表面から裏面に貫
通する吸着孔である。セット台本体１０の側面にも貫通
孔が形成されており、その貫通孔にはセット台本体１０
の外側からパイプ１２が接続され、そのパイプ１２は真
空バルブ１３を介して真空源である真空ポンプ（図示省
略）に接続されている。
ト基板固定治具の一実施例について説明する。但し、図
６に示した構成と同等構成については同符号を付すこと
とし詳細な説明を省略する。図１は、フレキシブルプリ
ント基板をフレキシブルプリント基板固定治具によって
固定してワイヤボンディングを行った状態を示す断面図
である。図１で、９はダイボンダ（図示省略）に組み込
まれたセット台、１０は上方に開口する空洞部１０ａが
形成された、平面視略四角形状のセット台本体である。
１１はセット台本体１０の開口１０ｂを塞ぐように取り
付けられた平板、１１ａは平板１１の表面から裏面に貫
通する吸着孔である。セット台本体１０の側面にも貫通
孔が形成されており、その貫通孔にはセット台本体１０
の外側からパイプ１２が接続され、そのパイプ１２は真
空バルブ１３を介して真空源である真空ポンプ（図示省
略）に接続されている。
【００１４】真空ポンプを動作させると、真空バルブ１
３及びパイプ１２及び空洞部１０ａを介して吸着孔１１
ａの表面側の開口に真空吸着力が発生するので、平板１
１上にフレキシブルプリント基板２を配置しておけば、
フレキシブルプリント基板２を平板１１上に堅固に固定
及び位置決めすることができる。また、真空バルブ１３
を操作することによって、フレキシブルプリント基板２
のセット台９への吸着及び脱着が容易に行える。また、
図１に示すように、フレキシブルプリント基板２の固定
に、押さえ治具８を補助的に用いてもよい。但し、真空
吸着力を平板１１の表面に発生させるための吸着孔１１
ａは、ワイヤボンディングする位置（電極接続を行う位
置）の下方位置を避けて形成しなければいけない。これ
は、ワイヤボンディングする位置の下方に吸着孔１１ａ
が存在すると、ワイヤボンディング箇所がセット台９に
よって支持されず、ワイヤボンディング時にツールがバ
ウンドしたり、回路パターン４が変形（変位）したりし
て、ボンディング性（接合信頼性）が悪くなるからであ
る。
３及びパイプ１２及び空洞部１０ａを介して吸着孔１１
ａの表面側の開口に真空吸着力が発生するので、平板１
１上にフレキシブルプリント基板２を配置しておけば、
フレキシブルプリント基板２を平板１１上に堅固に固定
及び位置決めすることができる。また、真空バルブ１３
を操作することによって、フレキシブルプリント基板２
のセット台９への吸着及び脱着が容易に行える。また、
図１に示すように、フレキシブルプリント基板２の固定
に、押さえ治具８を補助的に用いてもよい。但し、真空
吸着力を平板１１の表面に発生させるための吸着孔１１
ａは、ワイヤボンディングする位置（電極接続を行う位
置）の下方位置を避けて形成しなければいけない。これ
は、ワイヤボンディングする位置の下方に吸着孔１１ａ
が存在すると、ワイヤボンディング箇所がセット台９に
よって支持されず、ワイヤボンディング時にツールがバ
ウンドしたり、回路パターン４が変形（変位）したりし
て、ボンディング性（接合信頼性）が悪くなるからであ
る。
【００１５】次に、ワイヤボンディングの方式について
説明する。フレキシブルプリント基板２として、一般的
な回路形成用の銅箔を接着剤層を介してベースフィルム
３（素材はボリイミド系）上に積層した銅張積層板（CC
L ）を用いる場合は、接着剤（主にエポキシ樹脂、ガラ
ス転位点は約150 〜160 ℃）のガラス転位点が低いた
め、ワイヤボンディング時に表面温度が約150 〜200 ℃
となるまで加熱すると接着剤が軟化してしまうので、超
音波エネルギーが吸収されてしまう、熱圧着と超音波圧
接併用のAuワイヤボンディングは不適当であり、加熱し
ない超音波圧接によるAlワイヤボンディングが適してい
る。フレキシブルプリント基板２として、接着剤層がな
く、ベースフィルム３（ポリイミド系）に直接、回路パ
ターン４を形成するための銅箔を、ベースフィルム３と
同じ素材のボリイミドワニスで張りつけた、または、銅
箔のベースをスパッタリングによりベースフィルム３上
に形成したフレキシブルプリント基板を用いた場合は、
およそ、170 〜180 ℃付近まで加熱できるため、常温で
行うAlワイヤボンディングに加えて、熱圧着と超音波圧
接併用のAuワイヤボンディングが可能である。
説明する。フレキシブルプリント基板２として、一般的
な回路形成用の銅箔を接着剤層を介してベースフィルム
３（素材はボリイミド系）上に積層した銅張積層板（CC
L ）を用いる場合は、接着剤（主にエポキシ樹脂、ガラ
ス転位点は約150 〜160 ℃）のガラス転位点が低いた
め、ワイヤボンディング時に表面温度が約150 〜200 ℃
となるまで加熱すると接着剤が軟化してしまうので、超
音波エネルギーが吸収されてしまう、熱圧着と超音波圧
接併用のAuワイヤボンディングは不適当であり、加熱し
ない超音波圧接によるAlワイヤボンディングが適してい
る。フレキシブルプリント基板２として、接着剤層がな
く、ベースフィルム３（ポリイミド系）に直接、回路パ
ターン４を形成するための銅箔を、ベースフィルム３と
同じ素材のボリイミドワニスで張りつけた、または、銅
箔のベースをスパッタリングによりベースフィルム３上
に形成したフレキシブルプリント基板を用いた場合は、
およそ、170 〜180 ℃付近まで加熱できるため、常温で
行うAlワイヤボンディングに加えて、熱圧着と超音波圧
接併用のAuワイヤボンディングが可能である。
【００１６】次に、図２に基づいて、本発明のフレキシ
ブルプリント基板固定治具の異なる実施例について説明
する。但し、図１に示した実施例に対して平板のみが異
なるので、図２の平面図には平板１１のみを図示するこ
ととする。図２に示す平面視略四角形状の平板１１は、
マトリックス状（格子状）に略等間隔で、平面視略円形
の吸着孔１１ａを形成したものである。吸着孔１１ａの
形状及び間隔は、特に限定しないが、例えば、吸着孔１
１ａをφ0.2 〜0.5mm とした場合、その間隔はおよそ0.
5 〜1.5mm 程度にすればよい。このように構成すること
によって、フレキシブルプリント基板２はどの部分でも
略均一な真空吸着力で吸引され、平板１１上に固定され
るので、フレキシブルプリント基板２に、しわ、反り、
位置ずれ等が発生しにくくなる。
ブルプリント基板固定治具の異なる実施例について説明
する。但し、図１に示した実施例に対して平板のみが異
なるので、図２の平面図には平板１１のみを図示するこ
ととする。図２に示す平面視略四角形状の平板１１は、
マトリックス状（格子状）に略等間隔で、平面視略円形
の吸着孔１１ａを形成したものである。吸着孔１１ａの
形状及び間隔は、特に限定しないが、例えば、吸着孔１
１ａをφ0.2 〜0.5mm とした場合、その間隔はおよそ0.
5 〜1.5mm 程度にすればよい。このように構成すること
によって、フレキシブルプリント基板２はどの部分でも
略均一な真空吸着力で吸引され、平板１１上に固定され
るので、フレキシブルプリント基板２に、しわ、反り、
位置ずれ等が発生しにくくなる。
【００１７】平板１１において、吸着孔１１ａを形成す
る位置は、図２に示した実施例に限定されないので、例
えば、数個の吸着孔からなる配列パターンが繰り返され
るようなパターンで形成してもよいが、前述したよう
に、フレキシブルプリント基板２のワイヤボンドする箇
所（電極接続を行う箇所）の下方位置を避ける必要があ
るので、図２に示すような汎用の平板１１を用いる場合
は、ワイヤボンディングする箇所の下方に位置する吸着
孔１１ａを塞ぐ必要がある。この場合、例えば、その吸
着孔１１ａを、後述する挿抜自在な閉塞支持ピンで塞ぐ
ように構成すればよい。但し、塞がれた吸着孔１１ａの
表面側の開口に露出する閉塞支持ピンの表面が、平板１
１の表面と略面一となるように構成する必要がある。こ
のように構成して、ワイヤボンディングする箇所を閉塞
支持ピンで支持すると共に、そのワイヤボンディングす
る箇所の周辺を真空吸着によって固定することによっ
て、フレキシブルプリント基板２の反り、たわみ、ひね
り、ずれ等を発生させずに、信頼性の高いワイヤボンデ
ィングを行うことができる。
る位置は、図２に示した実施例に限定されないので、例
えば、数個の吸着孔からなる配列パターンが繰り返され
るようなパターンで形成してもよいが、前述したよう
に、フレキシブルプリント基板２のワイヤボンドする箇
所（電極接続を行う箇所）の下方位置を避ける必要があ
るので、図２に示すような汎用の平板１１を用いる場合
は、ワイヤボンディングする箇所の下方に位置する吸着
孔１１ａを塞ぐ必要がある。この場合、例えば、その吸
着孔１１ａを、後述する挿抜自在な閉塞支持ピンで塞ぐ
ように構成すればよい。但し、塞がれた吸着孔１１ａの
表面側の開口に露出する閉塞支持ピンの表面が、平板１
１の表面と略面一となるように構成する必要がある。こ
のように構成して、ワイヤボンディングする箇所を閉塞
支持ピンで支持すると共に、そのワイヤボンディングす
る箇所の周辺を真空吸着によって固定することによっ
て、フレキシブルプリント基板２の反り、たわみ、ひね
り、ずれ等を発生させずに、信頼性の高いワイヤボンデ
ィングを行うことができる。
【００１８】次に、図３に基づいて閉塞支持ピンの一実
施例について説明する。図３は平板１１に形成された吸
着孔１１ａに閉塞支持ピン１４を嵌入した状態を示す断
面図である。図３に示す閉塞支持ピン１４は、円柱状の
軸の一端に軸部分より径の大きな円板状の頭部を形成し
たものである。閉塞支持ピン１４の軸部分の長さは平板
１１の厚さと略同一寸法となるように構成しておく。こ
のように構成して平板１１の裏面側の吸着孔１１ａの開
口に閉塞支持ピン１４の軸部分を圧入することによっ
て、ワイヤボンディング時、吸着孔１１ａからのエアー
の漏れを防止して真空吸着力の低下を防止することがで
きると共に、吸着孔１１ａの上方に位置するフレキシブ
ルプリント基板２のワイヤボンディング箇所を確実に支
持してワイヤボンディング時の接合不良を防止すること
ができる。
施例について説明する。図３は平板１１に形成された吸
着孔１１ａに閉塞支持ピン１４を嵌入した状態を示す断
面図である。図３に示す閉塞支持ピン１４は、円柱状の
軸の一端に軸部分より径の大きな円板状の頭部を形成し
たものである。閉塞支持ピン１４の軸部分の長さは平板
１１の厚さと略同一寸法となるように構成しておく。こ
のように構成して平板１１の裏面側の吸着孔１１ａの開
口に閉塞支持ピン１４の軸部分を圧入することによっ
て、ワイヤボンディング時、吸着孔１１ａからのエアー
の漏れを防止して真空吸着力の低下を防止することがで
きると共に、吸着孔１１ａの上方に位置するフレキシブ
ルプリント基板２のワイヤボンディング箇所を確実に支
持してワイヤボンディング時の接合不良を防止すること
ができる。
【００１９】さらに、図４に基づいて閉塞支持ピンの異
なる実施例について説明する。図４に示す閉塞支持ピン
１５は、吸着孔１１ａに圧入し易いように、図３に示し
た閉塞支持ピンの軸部分の中間部分を両端部分より若干
太くし、軸部分に、中心軸に沿って軸部分を二分する溝
を形成したものである。このように閉塞支持ピン１５を
形成した場合、吸着孔１１ａも閉塞支持ピン１５に対応
して、図４に示すように平板１１の表面側の開口に、閉
塞支持ピン１５の頭部を収納する座ぐり形状を形成して
おく。但し、閉塞支持ピン１５の頭部の厚みと座ぐり形
状の深さが略同寸法となるように構成しておく。
なる実施例について説明する。図４に示す閉塞支持ピン
１５は、吸着孔１１ａに圧入し易いように、図３に示し
た閉塞支持ピンの軸部分の中間部分を両端部分より若干
太くし、軸部分に、中心軸に沿って軸部分を二分する溝
を形成したものである。このように閉塞支持ピン１５を
形成した場合、吸着孔１１ａも閉塞支持ピン１５に対応
して、図４に示すように平板１１の表面側の開口に、閉
塞支持ピン１５の頭部を収納する座ぐり形状を形成して
おく。但し、閉塞支持ピン１５の頭部の厚みと座ぐり形
状の深さが略同寸法となるように構成しておく。
【００２０】以上に説明した閉塞支持ピンは、吸着孔に
対して挿抜可能に構成するわけであるが、閉塞支持ピン
には平板１１の裏面から真空吸着力が作用すると共に、
超音波振動が印加されるため、吸着孔１１ａから閉塞支
持ピンが容易に抜けないような構造にしておく必要があ
る。また、閉塞支持ピンを吸着孔１１ａに挿入する場合
は、セット台９上で移動送りされるフレキシブルプリン
ト基板２が閉塞支持ピンに接触して、フレキシブルプリ
ント基板２が破損したり、送りが阻害されないよう、閉
塞支持ピンが吸着孔１１ａの表面側開口から突出しない
ように確実に挿入する必要がある。閉塞支持ピンの材料
は限定されないが吸着孔１１ａに密着しやすい樹脂等
（プラスチックピン）で構成してもよい。また、頭部の
上面が平坦なネジを閉塞支持ピンとして用いてもよい。
対して挿抜可能に構成するわけであるが、閉塞支持ピン
には平板１１の裏面から真空吸着力が作用すると共に、
超音波振動が印加されるため、吸着孔１１ａから閉塞支
持ピンが容易に抜けないような構造にしておく必要があ
る。また、閉塞支持ピンを吸着孔１１ａに挿入する場合
は、セット台９上で移動送りされるフレキシブルプリン
ト基板２が閉塞支持ピンに接触して、フレキシブルプリ
ント基板２が破損したり、送りが阻害されないよう、閉
塞支持ピンが吸着孔１１ａの表面側開口から突出しない
ように確実に挿入する必要がある。閉塞支持ピンの材料
は限定されないが吸着孔１１ａに密着しやすい樹脂等
（プラスチックピン）で構成してもよい。また、頭部の
上面が平坦なネジを閉塞支持ピンとして用いてもよい。
【００２１】次に、図５に基づいて本発明のフレキシブ
ルプリント基板固定治具のさらに異なる実施例について
説明する。図５は窓明けまたはカッティングが施された
フレキシブルプリント基板を平板上に配置した状態を示
す平面図である。但し、図１及び図２に示した構成と同
等構成については同符号を付すこととする。また、フレ
キシブルプリント基板については、ベースフィルムの輪
郭線のみを示すこととし詳細形状は図示を省略すること
とする。さらに、閉塞支持ピンも図示を省略する。図に
示すフレキシブルプリント基板２には窓明け部２ａ及び
カッティング部２ｂが形成され、局所的にベースフィル
ムが除去されている。このようなフレキシブルプリント
基板２にワイヤボンディングを行う場合には、図に示す
ように、フレキシブルプリント基板２の窓明け部２ａ及
びカッティング部２ｂの下方に位置する吸着孔１１ａを
閉塞ピン１６で塞いでおく。このように構成することに
よって、真空吸着力を低下させずに、フレキシブルプリ
ント基板２の形状に合わせて、平板１１を変更すること
なく、フレキシブルプリント基板２を略均一な真空吸着
力で固定することができる。閉塞ピン１６は吸着孔１１
ａを塞げるような形状に構成すればよく、フレキシブル
プリント基板２を支持するように構成する必要はない
が、閉塞ピンとして閉塞支持ピンを用いてもよい。
ルプリント基板固定治具のさらに異なる実施例について
説明する。図５は窓明けまたはカッティングが施された
フレキシブルプリント基板を平板上に配置した状態を示
す平面図である。但し、図１及び図２に示した構成と同
等構成については同符号を付すこととする。また、フレ
キシブルプリント基板については、ベースフィルムの輪
郭線のみを示すこととし詳細形状は図示を省略すること
とする。さらに、閉塞支持ピンも図示を省略する。図に
示すフレキシブルプリント基板２には窓明け部２ａ及び
カッティング部２ｂが形成され、局所的にベースフィル
ムが除去されている。このようなフレキシブルプリント
基板２にワイヤボンディングを行う場合には、図に示す
ように、フレキシブルプリント基板２の窓明け部２ａ及
びカッティング部２ｂの下方に位置する吸着孔１１ａを
閉塞ピン１６で塞いでおく。このように構成することに
よって、真空吸着力を低下させずに、フレキシブルプリ
ント基板２の形状に合わせて、平板１１を変更すること
なく、フレキシブルプリント基板２を略均一な真空吸着
力で固定することができる。閉塞ピン１６は吸着孔１１
ａを塞げるような形状に構成すればよく、フレキシブル
プリント基板２を支持するように構成する必要はない
が、閉塞ピンとして閉塞支持ピンを用いてもよい。
【００２２】尚、平板及び閉塞ピン及び閉塞支持ピンの
形状は実施例に限定されるものではない。また、吸着孔
の形状及び形成位置も実施例に限定されない。さらに、
実施例では片面基板のフレキシブルプリント基板を示し
たが両面基板としてもよい。
形状は実施例に限定されるものではない。また、吸着孔
の形状及び形成位置も実施例に限定されない。さらに、
実施例では片面基板のフレキシブルプリント基板を示し
たが両面基板としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１乃至請
求項４記載のフレキシブルプリント基板固定治具によれ
ば、真空吸着力によりセット台上にフレキシブルプリン
ト基板を確実に固定及び位置決めができるため、フレキ
シブルプリント基板へのワイヤボンディングを安定して
行うことができ、十分な接合品質を得ることができるの
で、耐環境特性に優れた電子機器が得られる。また、ワ
イヤボンディングの歩留りを向上させることができる。
さらに、裏打ち用厚板が不要となるため、フレキシブル
プリント基板の特性を生かした小型、軽量かつ薄型の電
子機器の造出に寄与することができる。
求項４記載のフレキシブルプリント基板固定治具によれ
ば、真空吸着力によりセット台上にフレキシブルプリン
ト基板を確実に固定及び位置決めができるため、フレキ
シブルプリント基板へのワイヤボンディングを安定して
行うことができ、十分な接合品質を得ることができるの
で、耐環境特性に優れた電子機器が得られる。また、ワ
イヤボンディングの歩留りを向上させることができる。
さらに、裏打ち用厚板が不要となるため、フレキシブル
プリント基板の特性を生かした小型、軽量かつ薄型の電
子機器の造出に寄与することができる。
【００２４】また、請求項３及び請求項４記載のフレキ
シブルプリント基板固定治具によれば、吸着孔への閉塞
支持ピンまたは閉塞ピンの嵌入位置を変えることによっ
て、セット台を変更することなく、形状の異なる多種の
フレキシブルプリント基板に接合信頼性の高いワイヤボ
ンディングを行うことができる。
シブルプリント基板固定治具によれば、吸着孔への閉塞
支持ピンまたは閉塞ピンの嵌入位置を変えることによっ
て、セット台を変更することなく、形状の異なる多種の
フレキシブルプリント基板に接合信頼性の高いワイヤボ
ンディングを行うことができる。
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板固定治具の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント基板固定治具の
異なる実施例を示す平面図である。
異なる実施例を示す平面図である。
【図３】閉塞支持ピンの一実施例を示す断面図である。
【図４】閉塞支持ピンの異なる実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明のフレキシブルプリント基板固定治具の
さらに異なる実施例を示す平面図である。
さらに異なる実施例を示す平面図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント基板固定治具の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
２ フレキシブルプリント基板 １０ セット台本体 １０ａ 空洞部 １０ｂ 開口 １１ 平板 １１ａ 吸着孔 １４，１５ 閉塞支持ピン １６ 閉塞ピン
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤボンディング等の電極接続時に真
空吸着によりフレキシブルプリント基板を固定するフレ
キシブルプリント基板固定治具であって、真空源に連通
すると共に上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット
台本体と、前記上方の開口を閉塞するように前記セット
台本体に交換可能に載置固定された平板とを備え、前記
フレキシブルプリント基板の電極接続箇所の下方位置を
避けて、前記平板に表面から裏面に貫通する吸着孔を複
数形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板
固定治具。 - 【請求項２】 ワイヤボンディング等の電極接続時に真
空吸着によりフレキシブルプリント基板を固定するフレ
キシブルプリント基板固定治具であって、真空源に連通
すると共に上方の開口に臨む空洞部が形成されたセット
台本体と、前記上方の開口を閉塞するように前記セット
台本体に交換可能に載置固定された平板とを備え、前記
フレキシブルプリント基板の電極接続箇所の下方位置、
及び、前記フレキシブルプリント基板の、窓明けまたは
カッティングされた部分の下方位置を避けて、前記平板
に表面から裏面に貫通する吸着孔を複数形成したことを
特徴とするフレキシブルプリント基板固定治具。 - 【請求項３】 前記平板に前記吸着孔を等間隔、同形状
でマトリックス状に形成し、前記フレキシブルプリント
基板の前記電極接続箇所の下方に位置する前記吸着孔
に、その前記吸着孔を閉塞する挿抜自在な閉塞支持ピン
を嵌入したことを特徴とする請求項１または請求項２記
載のフレキシブルプリント基板固定治具。 - 【請求項４】 前記平板に前記吸着孔を等間隔、同形状
でマトリックス状に形成し、前記フレキシブルプリント
基板の、窓明けまたはカッティングされた箇所の下方に
位置する前記吸着孔に、その前記吸着孔を閉塞する挿抜
自在な閉塞ピンを嵌入したことを特徴とする請求項２ま
たは請求項３記載のフレキシブルプリント基板固定治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199780A JP2943902B2 (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | フレキシブルプリント基板固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199780A JP2943902B2 (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | フレキシブルプリント基板固定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864997A true JPH0864997A (ja) | 1996-03-08 |
| JP2943902B2 JP2943902B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=16413491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6199780A Expired - Fee Related JP2943902B2 (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | フレキシブルプリント基板固定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943902B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970078783A (ko) * | 1996-05-14 | 1997-12-12 | 이대원 | 플렉시블 인쇄회로기판 부품 탑재용 캐리어 시스템 및 그 제어방법 |
| JP2002158498A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Nec Kagoshima Ltd | フレキシブルプリント基板の保持ステ−ジ |
| KR100457642B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2004-11-18 | 에스이디스플레이 주식회사 | 플렉시블기판의 자동 이송시스템 |
| KR100828312B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-05-08 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 |
| CN103381699A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-11-06 | 友达光电股份有限公司 | 网版印刷治具 |
| CN113687490A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 示巴微系统公司 | 使用图像传感器移位对透镜组件焦点进行热补偿 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101402925B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2014-06-02 | 주식회사 오라컴 | 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치 |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP6199780A patent/JP2943902B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR970078783A (ko) * | 1996-05-14 | 1997-12-12 | 이대원 | 플렉시블 인쇄회로기판 부품 탑재용 캐리어 시스템 및 그 제어방법 |
| JP2002158498A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Nec Kagoshima Ltd | フレキシブルプリント基板の保持ステ−ジ |
| KR100457642B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2004-11-18 | 에스이디스플레이 주식회사 | 플렉시블기판의 자동 이송시스템 |
| KR100828312B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-05-08 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 |
| CN103381699A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-11-06 | 友达光电股份有限公司 | 网版印刷治具 |
| CN113687490A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 示巴微系统公司 | 使用图像传感器移位对透镜组件焦点进行热补偿 |
| EP3910931A3 (en) * | 2020-05-13 | 2022-02-09 | Sheba Microsystems Inc. | Thermal compensation of lens assembly focus using image sensor shift |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2943902B2 (ja) | 1999-08-30 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |