JPH06101645B2 - 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 - Google Patents
電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH06101645B2 JPH06101645B2 JP1256017A JP25601789A JPH06101645B2 JP H06101645 B2 JPH06101645 B2 JP H06101645B2 JP 1256017 A JP1256017 A JP 1256017A JP 25601789 A JP25601789 A JP 25601789A JP H06101645 B2 JPH06101645 B2 JP H06101645B2
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- Japan
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- conductive paste
- electronic component
- hole
- applying
- holes
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の製造方法及びその装置に関し、特
に、その貫通孔に導電ペーストを塗布する電子部品の導
電ペースト塗布方法及びその装置に関する。
に、その貫通孔に導電ペーストを塗布する電子部品の導
電ペースト塗布方法及びその装置に関する。
［従来の技術］ 従来、例えば誘電体フィルター等の電子部品の製造方法
にあっては、誘電材に形成した共振孔に電極を形成する
方法として、リーマ、ドリル、あるいはブラシ等を使用
してその貫通孔の内周表面に導電ペーストを塗布するこ
とが行われていた。
にあっては、誘電材に形成した共振孔に電極を形成する
方法として、リーマ、ドリル、あるいはブラシ等を使用
してその貫通孔の内周表面に導電ペーストを塗布するこ
とが行われていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の従来技術による製造方法及び装置
では、リーマ、ドリル、ブラシ等を使用して貫通孔の内
周表面に導電ペーストを塗布しようとする場合、内周面
全体に均一に塗布することは難しく、その一部が途切れ
てしまう、いわゆるカスレ現象が発生してしまう。この
現象を防止するため、導電ペーストを複数回塗布する作
業等が行われているが、これでもなお形成される導電電
極の膜厚が不安定かつ不均一であり、その生産性、特に
製品の歩留りが低いという問題点を有していた。
では、リーマ、ドリル、ブラシ等を使用して貫通孔の内
周表面に導電ペーストを塗布しようとする場合、内周面
全体に均一に塗布することは難しく、その一部が途切れ
てしまう、いわゆるカスレ現象が発生してしまう。この
現象を防止するため、導電ペーストを複数回塗布する作
業等が行われているが、これでもなお形成される導電電
極の膜厚が不安定かつ不均一であり、その生産性、特に
製品の歩留りが低いという問題点を有していた。
そこで本発明は、上記の従来技術における問題点に鑑
み、表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電子部品の
上記貫通孔の内周面に導電ペーストを安定かつ均一に塗
布することが出来、さらに、その生産性にも優れた電子
部品の導電ペースト塗布方法及び装置を提供することに
ある。
み、表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電子部品の
上記貫通孔の内周面に導電ペーストを安定かつ均一に塗
布することが出来、さらに、その生産性にも優れた電子
部品の導電ペースト塗布方法及び装置を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するため、本発明では、まず
第一に、表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電子部
品の上記貫通孔の内周面に導電ペーストを塗布する電子
部品の導電ペースト塗布方法において、上記貫通孔の一
方の端部付近に導電ペーストを所定量だけ注入し、その
後、上記貫通孔の他方の端部から真空ポンプにて吸引す
ることによって上記導電ペーストを上記貫通孔の内周面
に塗布する電子部品の導電ペースト塗布方法と提供す
る。
第一に、表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電子部
品の上記貫通孔の内周面に導電ペーストを塗布する電子
部品の導電ペースト塗布方法において、上記貫通孔の一
方の端部付近に導電ペーストを所定量だけ注入し、その
後、上記貫通孔の他方の端部から真空ポンプにて吸引す
ることによって上記導電ペーストを上記貫通孔の内周面
に塗布する電子部品の導電ペースト塗布方法と提供す
る。
第二に、表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電子部
品を保持する電子部品保持手段と、上記電子部品の上記
貫通孔の一方の端部付近に所定量の導電ペーストを注入
する導電ペースト注入手段と、上記電子部品保持手段に
取り付けられ、上記電子部品の上記導電ペースト注入側
とは反対の端部から吸引する真空吸引手段とを備える電
子部品の導電ペースト塗布装置を提供する。
品を保持する電子部品保持手段と、上記電子部品の上記
貫通孔の一方の端部付近に所定量の導電ペーストを注入
する導電ペースト注入手段と、上記電子部品保持手段に
取り付けられ、上記電子部品の上記導電ペースト注入側
とは反対の端部から吸引する真空吸引手段とを備える電
子部品の導電ペースト塗布装置を提供する。
［作用］ すなわち、上記の電子部品の導電ペースト塗布方法及び
その装置によれば、表面に少なくとも一の貫通孔を形成
した電子部品の上記貫通孔の一方の端部に導電ペースト
を所定量だけ注入した後、上記貫通孔の他方の端部から
真空ポンプにて吸引することにより、上記導電ペースト
が上記貫通孔の内周面に付着する。この手段では、多数
の貫通孔であっても、これらに導電ペーストを何れも均
一な膜厚に安定して同時に塗布することが出来、その作
業も簡略化され、自動化に適し、生産性に優れる。
その装置によれば、表面に少なくとも一の貫通孔を形成
した電子部品の上記貫通孔の一方の端部に導電ペースト
を所定量だけ注入した後、上記貫通孔の他方の端部から
真空ポンプにて吸引することにより、上記導電ペースト
が上記貫通孔の内周面に付着する。この手段では、多数
の貫通孔であっても、これらに導電ペーストを何れも均
一な膜厚に安定して同時に塗布することが出来、その作
業も簡略化され、自動化に適し、生産性に優れる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図には、本考案の実施例による電子部品の導電ペー
スト塗布方法を実施するための装置の概略が示されてい
る。図において、例えば誘電セラミック等を所定の形状
に形成した誘電体フィルター素地１が、ソケット状の保
持部２の中央部に形成した凹部３の中に挿入され得る様
になっている。この誘電体フィルター素地１は、添付の
第２図（ａ）及び（ｂ）にも示す様に、角柱状あるいは
断面楕円の円柱状に形成され、その断面の中央部には例
えば２個の貫通孔４、４が形成され、この２個の貫通孔
４、４の内周面に電極を形成する。この貫通孔４、４
は、例えば5mmφ程度の径となっている。
スト塗布方法を実施するための装置の概略が示されてい
る。図において、例えば誘電セラミック等を所定の形状
に形成した誘電体フィルター素地１が、ソケット状の保
持部２の中央部に形成した凹部３の中に挿入され得る様
になっている。この誘電体フィルター素地１は、添付の
第２図（ａ）及び（ｂ）にも示す様に、角柱状あるいは
断面楕円の円柱状に形成され、その断面の中央部には例
えば２個の貫通孔４、４が形成され、この２個の貫通孔
４、４の内周面に電極を形成する。この貫通孔４、４
は、例えば5mmφ程度の径となっている。
一方、上記保持部２は、第１図の断面部分にも示される
様に、上記凹部３とその下部の真空室５は仕切壁６で仕
切られている。この仕切壁６には、上記誘電体フィルタ
ー素地１に形成された２個の貫通孔４、４に対応した位
置に、いわゆる吸入孔７、７が形成されている。また、
上記真空室５の壁面の一部には真空導入孔８が形成さ
れ、この真空導入孔８は、例えば配管用チューブ９を介
して真空ポンプ（VP）10に接続される。また、上記真空
導入孔８と真空ポンプ（VP）10との間には開閉用のバル
ブ11が設けられている。
様に、上記凹部３とその下部の真空室５は仕切壁６で仕
切られている。この仕切壁６には、上記誘電体フィルタ
ー素地１に形成された２個の貫通孔４、４に対応した位
置に、いわゆる吸入孔７、７が形成されている。また、
上記真空室５の壁面の一部には真空導入孔８が形成さ
れ、この真空導入孔８は、例えば配管用チューブ９を介
して真空ポンプ（VP）10に接続される。また、上記真空
導入孔８と真空ポンプ（VP）10との間には開閉用のバル
ブ11が設けられている。
一方、上記保持部２の上方には、二股に形成された導電
ペーストのディスペンサーニードル12が配置されてお
り、このディスペンサーニードル12はその先端の孔から
一定量の導電ペーストを注出することが出来るものであ
る。また、図の中の符号13は、上記真空室５の底部に溜
まった蓄積ペーストを示している。
ペーストのディスペンサーニードル12が配置されてお
り、このディスペンサーニードル12はその先端の孔から
一定量の導電ペーストを注出することが出来るものであ
る。また、図の中の符号13は、上記真空室５の底部に溜
まった蓄積ペーストを示している。
次に、上記電子部品の導電ペースト塗布装置の動作につ
いて、以下に、第３図（ａ）及び（ｂ）を参照しながら
説明する。
いて、以下に、第３図（ａ）及び（ｂ）を参照しながら
説明する。
まず、第３図（ａ）には、上記保持部２の凹部３の中
に、導電ペーストをその貫通孔４、４に塗布すべき誘電
体フィルター素地１を挿入する。それから、上記ディス
ペンサーニードル12を誘電体フィルター素地１の表面上
に移動して上記貫通孔４、４の真上に配置し、その先端
から一定量の導電ペースト13、13を上記貫通孔４、４の
上方端部付近に注入する。その後、開閉用のバルブ11を
一定時間だけ開いて上記貫通孔４、４の他方（下方）の
端部から真空ポンプ10により吸引する。この吸引作用に
より、第３図（ｂ）に示す様に、上記貫通孔４、４内に
は矢印で示す方向に空気が流れようとし、これに伴っ
て、上記貫通孔４、４の上方端部付近に注入された上記
導電ペースト13、13は、上記貫通孔４、４の内周面に、
同時にかつ一瞬にして、むらなく塗布される。また、上
記ディスペンサーニードル12から注入される導電ペース
ト12の量を正確に管理することにより、均一でかつ安定
な膜厚の導電ペースト膜14を容易に形成することが可能
になる。
に、導電ペーストをその貫通孔４、４に塗布すべき誘電
体フィルター素地１を挿入する。それから、上記ディス
ペンサーニードル12を誘電体フィルター素地１の表面上
に移動して上記貫通孔４、４の真上に配置し、その先端
から一定量の導電ペースト13、13を上記貫通孔４、４の
上方端部付近に注入する。その後、開閉用のバルブ11を
一定時間だけ開いて上記貫通孔４、４の他方（下方）の
端部から真空ポンプ10により吸引する。この吸引作用に
より、第３図（ｂ）に示す様に、上記貫通孔４、４内に
は矢印で示す方向に空気が流れようとし、これに伴っ
て、上記貫通孔４、４の上方端部付近に注入された上記
導電ペースト13、13は、上記貫通孔４、４の内周面に、
同時にかつ一瞬にして、むらなく塗布される。また、上
記ディスペンサーニードル12から注入される導電ペース
ト12の量を正確に管理することにより、均一でかつ安定
な膜厚の導電ペースト膜14を容易に形成することが可能
になる。
また、上記の実施例では、上記誘電体フィルター素地１
の表面に形成された貫通孔４、４は２個として説明した
が、本発明による導電ペースト塗布方法及び装置によれ
ば、それ以上の数の貫通孔４、４…についても、同時に
一度で、その内周面に導電ペーストを塗布することがで
きる。そして、何れの貫通孔４、４…も同じ条件で導電
ペーストが塗布されるため、形成された導電ペースト膜
14は、何れも均一な膜厚を有する。
の表面に形成された貫通孔４、４は２個として説明した
が、本発明による導電ペースト塗布方法及び装置によれ
ば、それ以上の数の貫通孔４、４…についても、同時に
一度で、その内周面に導電ペーストを塗布することがで
きる。そして、何れの貫通孔４、４…も同じ条件で導電
ペーストが塗布されるため、形成された導電ペースト膜
14は、何れも均一な膜厚を有する。
さらに、上記の説明では、上記貫通孔４、４は断面円形
のもののみを示したが、本発明はこれだけに限られず、
例えば三角形や四角形等の断面形状を有する貫通孔にも
容易に適用することが可能である。
のもののみを示したが、本発明はこれだけに限られず、
例えば三角形や四角形等の断面形状を有する貫通孔にも
容易に適用することが可能である。
［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明による電子部
品の導電ペースト塗布方法及び装置によれば、塗布膜厚
の均一化による製品の品質の安定化と、自動化による生
産性の向上が図れるという効果が得られる。
品の導電ペースト塗布方法及び装置によれば、塗布膜厚
の均一化による製品の品質の安定化と、自動化による生
産性の向上が図れるという効果が得られる。
第１図は本考案の実施例による電子部品の導電ペースト
塗布方法の実施装置の概略図、第２図（ａ）及び（ｂ）
は、上記導電ペースト塗布方法及び装置により導電ペー
ストを塗布する誘電体フィルター素地構造の例を示す斜
視図、そして、第３図は上記装置の導電ペースト塗布動
作を示すための説明断面図である。 １……誘電体フィルター素地、２……保持部、３……凹
部、４……貫通孔、５……真空室、６……仕切壁、７…
…吸入孔、８……真空導入孔、９……配管用チューブ、
10……真空ポンプ、11……バルブ、12……ディスペンサ
ーニードル、13……導電ペースト、14……導電ペースト
膜
塗布方法の実施装置の概略図、第２図（ａ）及び（ｂ）
は、上記導電ペースト塗布方法及び装置により導電ペー
ストを塗布する誘電体フィルター素地構造の例を示す斜
視図、そして、第３図は上記装置の導電ペースト塗布動
作を示すための説明断面図である。 １……誘電体フィルター素地、２……保持部、３……凹
部、４……貫通孔、５……真空室、６……仕切壁、７…
…吸入孔、８……真空導入孔、９……配管用チューブ、
10……真空ポンプ、11……バルブ、12……ディスペンサ
ーニードル、13……導電ペースト、14……導電ペースト
膜
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−241323（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−111404（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−36753（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電
子部品の上記貫通孔の内周面に導電ペーストを塗布する
電子部品の導電ペースト塗布方法において、上記貫通孔
の一方の端部付近に導電ペーストを所定量だけ注入し、
その後、上記貫通孔の他方の端部から真空ポンプにて吸
引することによって上記導電ペーストを上記貫通孔の内
周面に塗布することを特徴とする電子部品の導電ペース
ト塗布方法。 - 【請求項２】表面に少なくとも一の貫通孔を形成した電
子部品を保持する電子部品保持手段と、上記電子部品の
上記貫通孔の一方の端部付近に所定量の導電ペーストを
注入する導電ペースト注入手段と、上記電子部品保持手
段に取り付けられ、上記電子部品の上記導電ペースト注
入側とは反対の端部から吸引する真空吸引手段とを備え
ることを特徴とする電子部品の導電ペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1256017A JPH06101645B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1256017A JPH06101645B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03117902A JPH03117902A (ja) | 1991-05-20 |
| JPH06101645B2 true JPH06101645B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=17286754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1256017A Expired - Fee Related JPH06101645B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101645B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4439108C1 (de) * | 1994-11-02 | 1996-04-11 | Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh | Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten |
| SE522151C2 (sv) * | 2002-05-28 | 2004-01-20 | Haakan Emilsson | Anläggning och förfarande för applicering av vätska på ytor till invändiga hålrum i ett objekt |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939932A (ja) * | 1972-08-26 | 1974-04-15 | ||
| JPS4976244U (ja) * | 1972-10-23 | 1974-07-02 | ||
| JPS4972656A (ja) * | 1972-11-17 | 1974-07-13 | ||
| JPS582472B2 (ja) * | 1975-06-20 | 1983-01-17 | 日本電気株式会社 | ハイセンカイロサクセイソウチ |
| JPS6053097A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-26 | 松下電器産業株式会社 | スルホ−ル内導体形成方法 |
| JPS6175505A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-17 | 日本電気株式会社 | チツプ型可変抵抗器用素子の製造方法 |
| JPS62130768A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-13 | Rohm Co Ltd | ペ−スト塗布検査方法 |
| JPS6421770U (ja) * | 1987-07-27 | 1989-02-03 |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP1256017A patent/JPH06101645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03117902A (ja) | 1991-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |