JPH11330679A - フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置Info
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- JPH11330679A JPH11330679A JP14220698A JP14220698A JPH11330679A JP H11330679 A JPH11330679 A JP H11330679A JP 14220698 A JP14220698 A JP 14220698A JP 14220698 A JP14220698 A JP 14220698A JP H11330679 A JPH11330679 A JP H11330679A
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- Japan
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- head
- coating
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- coating apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のディスペンスノズル方式の塗布装置で
は適用不可能であるとされた、ランドピッチの狭い基板
に対しても適用することのできる塗布ヘッド及び塗布装
置を提供する。 【解決手段】 塗布装置１０は、フラックス１１を収容
したシリンジ１２と、このシリンジ１２の吐出口１２ａ
に圧入することにより固定された塗布ヘッド１３とを含
む。塗布ヘッド１３は、基板（図示せず）と対面するヘ
ッド面１４を形成する底壁１３ａを有し、この底壁１３
ａには基板（図示せず）のランドと同じパターンに配置
された複数の微細孔１５が設けられている。シリンジ１
２のピストン１６にエア圧などの流体圧を加えて、シリ
ンジ１２の中のフラックス１１を吐出口１２ａを通じて
塗布ヘッド１３の中に送り込んで各微細孔１５から基板
に向けて吐出させる。
は適用不可能であるとされた、ランドピッチの狭い基板
に対しても適用することのできる塗布ヘッド及び塗布装
置を提供する。 【解決手段】 塗布装置１０は、フラックス１１を収容
したシリンジ１２と、このシリンジ１２の吐出口１２ａ
に圧入することにより固定された塗布ヘッド１３とを含
む。塗布ヘッド１３は、基板（図示せず）と対面するヘ
ッド面１４を形成する底壁１３ａを有し、この底壁１３
ａには基板（図示せず）のランドと同じパターンに配置
された複数の微細孔１５が設けられている。シリンジ１
２のピストン１６にエア圧などの流体圧を加えて、シリ
ンジ１２の中のフラックス１１を吐出口１２ａを通じて
塗布ヘッド１３の中に送り込んで各微細孔１５から基板
に向けて吐出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の狭いピッチ
のランドにフラックスをディスペンスすることのできる
フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置に関す
る。
のランドにフラックスをディスペンスすることのできる
フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージ基板や半導体素子等の
上に半田バンプ電極を形成する前処理として、電極形成
位置にあらかじめフラックスを塗布することが行われて
いる。フラックスを基板の上に塗布する従来の方法は、
これを大別すると、印刷方式、ピン転写方式、ディスペ
ンスノズル方式などがあるが、印刷方式にあってはマス
クの自動洗浄に難があり、また、ピン転写方式にあって
は、ピンの先端に付着するフラックスの量にばらつきが
出易いという問題を有している。
上に半田バンプ電極を形成する前処理として、電極形成
位置にあらかじめフラックスを塗布することが行われて
いる。フラックスを基板の上に塗布する従来の方法は、
これを大別すると、印刷方式、ピン転写方式、ディスペ
ンスノズル方式などがあるが、印刷方式にあってはマス
クの自動洗浄に難があり、また、ピン転写方式にあって
は、ピンの先端に付着するフラックスの量にばらつきが
出易いという問題を有している。
【０００３】一方、ディスペンスノズル方式について説
明すると、ディスペンスノズル方式の塗布装置１は、図
４に示すように、シリンジ２の吐出口２ａに圧入するこ
とにより固定された塗布ヘッド３を備え、この塗布ヘッ
ド３は、本体４と、この本体４に設けられて互いに所定
の間隔を隔てた複数のノズル管５とで構成されている。
ここに、ノズル管５のピッチは、基板（図示せず）のラ
ンドピッチに対応するように設計されている。このよう
なディスペンスノズル方式の塗布装置１にあっては、ピ
ストン６にエアなどの流体の圧力を加えて、シリンジ２
の中のフラックス７を吐出口２ａを通じて塗布ヘッド本
体４の中に送り込んで各ノズル管５から押し出すように
なっている。
明すると、ディスペンスノズル方式の塗布装置１は、図
４に示すように、シリンジ２の吐出口２ａに圧入するこ
とにより固定された塗布ヘッド３を備え、この塗布ヘッ
ド３は、本体４と、この本体４に設けられて互いに所定
の間隔を隔てた複数のノズル管５とで構成されている。
ここに、ノズル管５のピッチは、基板（図示せず）のラ
ンドピッチに対応するように設計されている。このよう
なディスペンスノズル方式の塗布装置１にあっては、ピ
ストン６にエアなどの流体の圧力を加えて、シリンジ２
の中のフラックス７を吐出口２ａを通じて塗布ヘッド本
体４の中に送り込んで各ノズル管５から押し出すように
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなディスペン
スノズル方式の塗布装置１にあっては、先ず、基板のラ
ンドピッチが狭いと、ノズル管５同士の間隔が狭くなる
ため、隣接するノズル管５の先端の間にフラックス７の
ブリッジが生じてしまい、正常なフラックスの塗布を行
うことが難しくなるという問題を有していた。また、一
般的にノズル管５同士の間隔としては、下限値として
０．５ｍｍが限界であり、基板のランドピッチがそれよ
りも小さいときには、ディスペンスノズル方式の塗布装
置１を適用することができないという問題を有してい
た。また、ノズル管５が塗布ヘッド本体４から突出して
いるため、塗布ヘッド３の取り扱いの過程で何かに接触
すると、容易にノズル管５が変形又は破損してしまうと
いう問題を有していた。
スノズル方式の塗布装置１にあっては、先ず、基板のラ
ンドピッチが狭いと、ノズル管５同士の間隔が狭くなる
ため、隣接するノズル管５の先端の間にフラックス７の
ブリッジが生じてしまい、正常なフラックスの塗布を行
うことが難しくなるという問題を有していた。また、一
般的にノズル管５同士の間隔としては、下限値として
０．５ｍｍが限界であり、基板のランドピッチがそれよ
りも小さいときには、ディスペンスノズル方式の塗布装
置１を適用することができないという問題を有してい
た。また、ノズル管５が塗布ヘッド本体４から突出して
いるため、塗布ヘッド３の取り扱いの過程で何かに接触
すると、容易にノズル管５が変形又は破損してしまうと
いう問題を有していた。
【０００５】そこで、本発明は、上述の従来の問題を解
消することのできるフラックスを基板にディスペンスす
るための塗布ヘッド及び塗布装置を提供することをその
課題とする。また、本発明は、従来のディスペンスノズ
ル方式の塗布装置では適用不可能であるとされた、基板
の狭いランドピッチに対しても適用することのできる塗
布ヘッド及び塗布装置を提供することを別の課題とす
る。また、本発明は、変形及び破損の恐れのない塗布ヘ
ッド及び塗布装置を提供することをさらに別の課題とす
る。
消することのできるフラックスを基板にディスペンスす
るための塗布ヘッド及び塗布装置を提供することをその
課題とする。また、本発明は、従来のディスペンスノズ
ル方式の塗布装置では適用不可能であるとされた、基板
の狭いランドピッチに対しても適用することのできる塗
布ヘッド及び塗布装置を提供することを別の課題とす
る。また、本発明は、変形及び破損の恐れのない塗布ヘ
ッド及び塗布装置を提供することをさらに別の課題とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、基本的には、基板に対面して該基板のラ
ンドパターンに対応してフラックスを吐出するための塗
布ヘッドであって、該塗布ヘッドには、前記ランドパタ
ーンに対応して配置された複数の微細孔を有し、該微細
孔を通じて前記フラックスを前記基板に向けて吐出する
ことを特徴とするフラックス塗布ヘッドを提供すること
により達成することができる。
発明によれば、基本的には、基板に対面して該基板のラ
ンドパターンに対応してフラックスを吐出するための塗
布ヘッドであって、該塗布ヘッドには、前記ランドパタ
ーンに対応して配置された複数の微細孔を有し、該微細
孔を通じて前記フラックスを前記基板に向けて吐出する
ことを特徴とするフラックス塗布ヘッドを提供すること
により達成することができる。
【０００７】また、本発明によれば、基本的には、基板
に対面して該基板のランドパターンに対応してフラック
スを吐出するための塗布ヘッドであって、該塗布ヘッド
には、前記ランドパターンに対応して配置された複数の
微細孔を有し、該微細孔を通じて前記フラックスを前記
基板に向けて吐出することを特徴とするフラックス塗布
ヘッドが、フラックスを収容したシリンジの吐出口に取
り付けられていることを特徴とするフラックス塗布装置
を提供することにより達成することができる。本発明の
他の目的及びその効果は、以下の発明の好ましい実施の
形態の説明から明らかになろう。
に対面して該基板のランドパターンに対応してフラック
スを吐出するための塗布ヘッドであって、該塗布ヘッド
には、前記ランドパターンに対応して配置された複数の
微細孔を有し、該微細孔を通じて前記フラックスを前記
基板に向けて吐出することを特徴とするフラックス塗布
ヘッドが、フラックスを収容したシリンジの吐出口に取
り付けられていることを特徴とするフラックス塗布装置
を提供することにより達成することができる。本発明の
他の目的及びその効果は、以下の発明の好ましい実施の
形態の説明から明らかになろう。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好ましい実施の
形態を図１に基づいて説明する。図１は、本発明の好ま
しい実施の形態の塗布ヘッドを含む塗布装置の概略断面
図である。同図において、参照符号１０は塗布装置を示
す。塗布装置１０は、フラックス１１を収容したシリン
ジ１２と、このシリンジ１２の吐出口１２ａに圧入する
ことにより固定された塗布ヘッド１３とを含む。塗布ヘ
ッド１３は、基板（図示せず）と対面するヘッド面１４
を形成する底壁１３ａを有し、この底壁１３ａには基板
（図示せず）のランドと同じパターンに配置された複数
の微細孔１５が設けられている。
形態を図１に基づいて説明する。図１は、本発明の好ま
しい実施の形態の塗布ヘッドを含む塗布装置の概略断面
図である。同図において、参照符号１０は塗布装置を示
す。塗布装置１０は、フラックス１１を収容したシリン
ジ１２と、このシリンジ１２の吐出口１２ａに圧入する
ことにより固定された塗布ヘッド１３とを含む。塗布ヘ
ッド１３は、基板（図示せず）と対面するヘッド面１４
を形成する底壁１３ａを有し、この底壁１３ａには基板
（図示せず）のランドと同じパターンに配置された複数
の微細孔１５が設けられている。
【０００９】すなわち、隣接する微細孔１５と１５との
間の間隔Ｌは基板のランド間の間隔と同一に設定されて
いる。各微細孔１５の直径は、微細孔１５の全長にわた
って同一径であってもよいが、ヘッド面に向けて徐々に
縮径又は段階的に拡径していもよい。ヘッド１３の底壁
１３ａに微細孔１５をあける場合、キリを使用したりエ
ッチングの手法を用いたりするが、底壁の厚みに対し孔
径が小さくなると加工が難しくなるため次のような手法
を用いると有利である。 （１）キリを底壁１３ａに完全に貫通させないで、刃先
が底壁１３ａの底面を僅かに開口したところで止める。
この場合、穴形状は円錐になり、徐々に縮径することに
なる。 （２）薄板にキリやエッチングで径の異なる穴をあけ、
これを段階的に縮径又は徐々に拡径するように貼り合わ
せて底壁をつくる。
間の間隔Ｌは基板のランド間の間隔と同一に設定されて
いる。各微細孔１５の直径は、微細孔１５の全長にわた
って同一径であってもよいが、ヘッド面に向けて徐々に
縮径又は段階的に拡径していもよい。ヘッド１３の底壁
１３ａに微細孔１５をあける場合、キリを使用したりエ
ッチングの手法を用いたりするが、底壁の厚みに対し孔
径が小さくなると加工が難しくなるため次のような手法
を用いると有利である。 （１）キリを底壁１３ａに完全に貫通させないで、刃先
が底壁１３ａの底面を僅かに開口したところで止める。
この場合、穴形状は円錐になり、徐々に縮径することに
なる。 （２）薄板にキリやエッチングで径の異なる穴をあけ、
これを段階的に縮径又は徐々に拡径するように貼り合わ
せて底壁をつくる。
【００１０】この塗布装置１０の使用方法としては、所
定位置に装置１０を定置し、塗布ヘッド１３の下を基板
が通過する際に、この基板を所定位置で一時停止させ、
次いで、塗布ヘッド１３のヘッド面１４が基板と直接的
に対面した状態となるまで塗布ヘッド１３を下降させた
後に、シリンジ１２のピストン１６にエア圧などの流体
圧を加えて、シリンジ１２の中のフラックス１１を吐出
口１２ａを通じて塗布ヘッド１３の中に送り込んで各微
細孔１５から吐出させる。ピストン１６を押し下げるた
めの流体圧の供給つまりピストン１６を所定量下降させ
て所定量のフラックス１１を微細孔１５から吐出させる
ための流体の量は、従来と同様に、図外のコントローラ
によって制御される。このようにして基板のランドにフ
ラックス１１を塗布した後のヘッド面１３ａは、従来と
同様の手法で洗浄及び拭き取りを行えばよい。また、本
発明では、ヘッド面１４の洗浄、拭き取り、水排出を、
フラックス塗布後一定時間経過してから自動的に行うユ
ニットを設けることができる。フラックスを塗布したヘ
ッド面１４では微細穴１５の周囲にフラックスが付着し
て、塗布回数を重ねるとそれが横に広がり、隣の付着フ
ラックスと繋がりランド上でブリッジになる。その対策
として、ヘッド面１４をある塗布頻度に応じて洗浄す
る。洗浄は、水を含ませたスポンジにヘッド面１４を押
しつけて洗い、次いで乾いたスポンジに押しつけてヘッ
ド面１４に付着した水を拭き取る。この時微細孔に入っ
た水は除去されないので、フラックスを紙の上に吐出さ
せ水も一緒に排出する。これらの一連の動作を上記ユニ
ットで自動的に行わせる。
定位置に装置１０を定置し、塗布ヘッド１３の下を基板
が通過する際に、この基板を所定位置で一時停止させ、
次いで、塗布ヘッド１３のヘッド面１４が基板と直接的
に対面した状態となるまで塗布ヘッド１３を下降させた
後に、シリンジ１２のピストン１６にエア圧などの流体
圧を加えて、シリンジ１２の中のフラックス１１を吐出
口１２ａを通じて塗布ヘッド１３の中に送り込んで各微
細孔１５から吐出させる。ピストン１６を押し下げるた
めの流体圧の供給つまりピストン１６を所定量下降させ
て所定量のフラックス１１を微細孔１５から吐出させる
ための流体の量は、従来と同様に、図外のコントローラ
によって制御される。このようにして基板のランドにフ
ラックス１１を塗布した後のヘッド面１３ａは、従来と
同様の手法で洗浄及び拭き取りを行えばよい。また、本
発明では、ヘッド面１４の洗浄、拭き取り、水排出を、
フラックス塗布後一定時間経過してから自動的に行うユ
ニットを設けることができる。フラックスを塗布したヘ
ッド面１４では微細穴１５の周囲にフラックスが付着し
て、塗布回数を重ねるとそれが横に広がり、隣の付着フ
ラックスと繋がりランド上でブリッジになる。その対策
として、ヘッド面１４をある塗布頻度に応じて洗浄す
る。洗浄は、水を含ませたスポンジにヘッド面１４を押
しつけて洗い、次いで乾いたスポンジに押しつけてヘッ
ド面１４に付着した水を拭き取る。この時微細孔に入っ
た水は除去されないので、フラックスを紙の上に吐出さ
せ水も一緒に排出する。これらの一連の動作を上記ユニ
ットで自動的に行わせる。
【００１１】塗布装置１０の別の使用方法としては、基
板を定置し、この定置した基板に対して塗布ヘッド１３
を上方から臨ませてこの塗布ヘッド１３を上下動させる
と共にヘッド面１４を基板の面に沿って移動させながら
フラックス１１を塗布するようにしてもよい。塗布装置
１０の他の使用方法としては、塗布ヘッド１３のヘッド
面１４を上に向けて配置し、この塗布ヘッド１３の上方
を基板が通過する際に、この基板を所定位置で一時停止
させ、塗布ヘッド１３のヘッド面１４が基板と直接的に
対面した状態となるまで塗布ヘッド１３を上昇させた後
に、フラックス１１を各微細孔１５から吐出させるよう
にしてもよく、また、基板を定置し、この定置した基板
に対して塗布ヘッド１３を下方から臨ませてこの塗布ヘ
ッド１３を上下動させると共にヘッド面１４を基板の面
に沿って移動させながらフラックス１１を塗布するよう
にしてもよい。
板を定置し、この定置した基板に対して塗布ヘッド１３
を上方から臨ませてこの塗布ヘッド１３を上下動させる
と共にヘッド面１４を基板の面に沿って移動させながら
フラックス１１を塗布するようにしてもよい。塗布装置
１０の他の使用方法としては、塗布ヘッド１３のヘッド
面１４を上に向けて配置し、この塗布ヘッド１３の上方
を基板が通過する際に、この基板を所定位置で一時停止
させ、塗布ヘッド１３のヘッド面１４が基板と直接的に
対面した状態となるまで塗布ヘッド１３を上昇させた後
に、フラックス１１を各微細孔１５から吐出させるよう
にしてもよく、また、基板を定置し、この定置した基板
に対して塗布ヘッド１３を下方から臨ませてこの塗布ヘ
ッド１３を上下動させると共にヘッド面１４を基板の面
に沿って移動させながらフラックス１１を塗布するよう
にしてもよい。
【００１２】基板に塗布すべきフラックス１１として水
溶性のフラックスを採用したときには、図２に示すよう
に塗布ヘッド１３のヘッド面１４及び／又は微細孔１５
の内壁面に、例えばテフロン、シリコン樹脂、ゴムなど
の撥水材料１７をコーティングして、フラックスが隣接
する微細孔１５と１５との間でブリッジを生じる発生周
期を長期化するようにするのが好ましい。また、この撥
水材料１７のコーティングに加えて又は代えて、図３に
示すように、各微細孔１５の回りのヘッド面１３aに溝
１８を形成し、この溝１８に、例えば上記材料でできた
リング又は上記材料を被覆した金属等からなるリング１
９を設けて、隣接する微細孔１５と１５との間でのブリ
ッジの発生を抑えるようにしてもよい。
溶性のフラックスを採用したときには、図２に示すよう
に塗布ヘッド１３のヘッド面１４及び／又は微細孔１５
の内壁面に、例えばテフロン、シリコン樹脂、ゴムなど
の撥水材料１７をコーティングして、フラックスが隣接
する微細孔１５と１５との間でブリッジを生じる発生周
期を長期化するようにするのが好ましい。また、この撥
水材料１７のコーティングに加えて又は代えて、図３に
示すように、各微細孔１５の回りのヘッド面１３aに溝
１８を形成し、この溝１８に、例えば上記材料でできた
リング又は上記材料を被覆した金属等からなるリング１
９を設けて、隣接する微細孔１５と１５との間でのブリ
ッジの発生を抑えるようにしてもよい。
【００１３】塗布ヘッド１３を含む塗布装置１０を試作
して、その効果を確認したところ、０．３ｍｍのランド
ピッチの基板に対してフラックスを塗布することができ
た。ちなみに、塗布ヘッド１３の微細孔１５の直径Ｄは
「Ｄ＝０．１ｍｍ」であり、また、隣接する微細孔１５
同士の間隔Ｌは「Ｌ＝０．２ｍｍ」であった。このこと
から理解できるように、本発明の実施の一つの形態であ
る塗布ヘッド１３によれば、従来のディスペンスノズル
方式の塗布装置では適用不可能とされた「０．５ｍｍ」
以下のランドピッチの基板に対しても適用することがで
きる。
して、その効果を確認したところ、０．３ｍｍのランド
ピッチの基板に対してフラックスを塗布することができ
た。ちなみに、塗布ヘッド１３の微細孔１５の直径Ｄは
「Ｄ＝０．１ｍｍ」であり、また、隣接する微細孔１５
同士の間隔Ｌは「Ｌ＝０．２ｍｍ」であった。このこと
から理解できるように、本発明の実施の一つの形態であ
る塗布ヘッド１３によれば、従来のディスペンスノズル
方式の塗布装置では適用不可能とされた「０．５ｍｍ」
以下のランドピッチの基板に対しても適用することがで
きる。
【００１４】また、従来のディスペンスノズル方式の塗
布装置では、狭いランドピッチの基板に対して適用する
ために、隣接するノズル管５の間隔を狭めた場合、当該
ノズル管５の開口端の外壁面同士が極めて接近した状態
となってブリッジの発生を招くことになっていたが、本
発明の実施の一つの形態である塗布ヘッド１３によれ
ば、塗布ヘッド１３のヘッド面１３ａに微細孔１５が開
口しているだけであるので、微細孔１５の開口端縁同士
の間隔を必要以上に狭めることがないため、少なくとも
従来のディスペンスノズル方式の塗布装置の適用限界で
ある０．５ｍｍ程度のランドピッチの基板にフラックス
を塗布するのであれば、隣接する微細孔１５間のブリッ
ジの発生を大幅に低減することができる。勿論、本発明
の実施の一つの形態である塗布ヘッド１３にあっては、
従来のディスペンスノズル方式の塗布ヘッドのように数
多くのノズル管５が本体４から突出してないため、取り
扱いの過程で何かに接触したとしても、変形及び破損の
恐れはない。
布装置では、狭いランドピッチの基板に対して適用する
ために、隣接するノズル管５の間隔を狭めた場合、当該
ノズル管５の開口端の外壁面同士が極めて接近した状態
となってブリッジの発生を招くことになっていたが、本
発明の実施の一つの形態である塗布ヘッド１３によれ
ば、塗布ヘッド１３のヘッド面１３ａに微細孔１５が開
口しているだけであるので、微細孔１５の開口端縁同士
の間隔を必要以上に狭めることがないため、少なくとも
従来のディスペンスノズル方式の塗布装置の適用限界で
ある０．５ｍｍ程度のランドピッチの基板にフラックス
を塗布するのであれば、隣接する微細孔１５間のブリッ
ジの発生を大幅に低減することができる。勿論、本発明
の実施の一つの形態である塗布ヘッド１３にあっては、
従来のディスペンスノズル方式の塗布ヘッドのように数
多くのノズル管５が本体４から突出してないため、取り
扱いの過程で何かに接触したとしても、変形及び破損の
恐れはない。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明によれば、従来のディスペンスノズル方式の塗布装置
では適用不可能であるとされた、基板の狭いランドピッ
チに対しても適用することができ、また、取り扱いの際
の変形及び破損の恐れを解消することができる。
明によれば、従来のディスペンスノズル方式の塗布装置
では適用不可能であるとされた、基板の狭いランドピッ
チに対しても適用することができ、また、取り扱いの際
の変形及び破損の恐れを解消することができる。
【図１】本発明の実施の形態のフラックス塗布ヘッドを
含む塗布装置の概略断面図である。
含む塗布装置の概略断面図である。
【図２】図１の矢印IIで示す部分を示す部分拡大断面図
であって、図１の塗布ヘッドの変形例を示すものであ
る。
であって、図１の塗布ヘッドの変形例を示すものであ
る。
【図３】図１の矢印IIIで示す部分を示す部分拡大断面
図であって、図１の塗布ヘッドの他の変形例を示すもの
である。
図であって、図１の塗布ヘッドの他の変形例を示すもの
である。
【図４】従来のディスペンスノズル方式の塗布装置の概
略断面図である。
略断面図である。
１０ フラックス塗布装置 １１ フラックス １２ シリンジ １１ａ シリンジの吐出口 １３ 塗布ヘッド １４ ヘッド面 １５ 微細孔 １７ ヘッド面及び微細孔の内面にコーティングした
撥水材料 １９ 撥水性リング
撥水材料 １９ 撥水性リング
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に対面して該基板のランドパターン
に対応してフラックスを吐出するための塗布ヘッドであ
って、該塗布ヘッドには、前記ランドパターンに対応し
て配置された複数の微細孔を有し、該微細孔を通じて前
記フラックスを前記基板に向けて吐出することを特徴と
するフラックス塗布ヘッド。 - 【請求項２】 前記微細孔の径が、前記ヘッド面に向け
て徐々に縮径又は段階的に拡径していることを特徴とす
る請求項１に記載のフラックス塗布ヘッド。 - 【請求項３】 前記ヘッド面に撥水性のコーティングが
施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の
フラックス塗布ヘッド。 - 【請求項４】 前記微細孔の内面に撥水性のコーティン
グが施されていることを特徴とする請求項１〜３のいず
れか一項に記載のフラックス塗布ヘッド。 - 【請求項５】 前記ヘッド面に、前記微細孔の開口端の
回りに撥水性のリングが設けられていることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれか一項に記載のフラックス塗布
ヘッド。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項に記載のフ
ラックス塗布ヘッドが、フラックスを収容したシリンジ
の吐出口に取り付けられていることを特徴とするフラッ
クス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14220698A JPH11330679A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14220698A JPH11330679A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330679A true JPH11330679A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15309870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14220698A Pending JPH11330679A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330679A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223047A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Olympus Optical Co Ltd | 回路基板およびフラックス残渣処理方法 |
| JP2006253342A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
| US8859039B2 (en) | 2010-12-27 | 2014-10-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | Method of forming lubricative plated layer on viscous liquid feed nozzle and viscous liquid feed nozzle |
| CN104107779A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-10-22 | 海洋王（东莞）照明科技有限公司 | 线型滴胶头及采用该线型滴胶头的灯具的灯圈的滴胶方法 |
| CN104368497A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 孙国宏 | 上胶机的气压式胶盒 |
| JP2015060924A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | フリップチップボンダ及びボンディング方法 |
-
1998
- 1998-05-08 JP JP14220698A patent/JPH11330679A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223047A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Olympus Optical Co Ltd | 回路基板およびフラックス残渣処理方法 |
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| US9844789B2 (en) | 2010-12-27 | 2017-12-19 | Nhk Spring Co., Ltd. | Method of forming lubricative plated layer on viscous liquid feed nozzle and viscous liquid feed nozzle |
| CN104107779A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-10-22 | 海洋王（东莞）照明科技有限公司 | 线型滴胶头及采用该线型滴胶头的灯具的灯圈的滴胶方法 |
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| CN104368497A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 孙国宏 | 上胶机的气压式胶盒 |
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