JPH08250855A - 印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板 - Google Patents
印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板Info
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- JPH08250855A JPH08250855A JP5446195A JP5446195A JPH08250855A JP H08250855 A JPH08250855 A JP H08250855A JP 5446195 A JP5446195 A JP 5446195A JP 5446195 A JP5446195 A JP 5446195A JP H08250855 A JPH08250855 A JP H08250855A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールを特殊な形状にすることなく、
各スルーホールの穴径に応じて導電ペーストの付着量を
適量に調整できる印刷マスクを提供する。 【構成】 印刷マスク１３にペースト擦り込み穴１０と
その中心部に位置する目止め部１４とを形成し、ペース
ト擦り込み穴１０をスルーホール２よりも大きな穴径に
設定すると共に、目止め部１４をスルーホール２よりも
小さ目に設定した。この印刷マスク１３を基板１上に重
ね合わせ、導電ペースト６をペースト擦り込み穴１０の
目止め部１４が形成されていない部分のみを通過させて
スルーホール２の上部開口端に塗布した後、スルーホー
ル２の下部開口端からペースト６を吸引することによ
り、導電ペースト６をスルーホール２の内面にわたって
付着させる。
各スルーホールの穴径に応じて導電ペーストの付着量を
適量に調整できる印刷マスクを提供する。 【構成】 印刷マスク１３にペースト擦り込み穴１０と
その中心部に位置する目止め部１４とを形成し、ペース
ト擦り込み穴１０をスルーホール２よりも大きな穴径に
設定すると共に、目止め部１４をスルーホール２よりも
小さ目に設定した。この印刷マスク１３を基板１上に重
ね合わせ、導電ペースト６をペースト擦り込み穴１０の
目止め部１４が形成されていない部分のみを通過させて
スルーホール２の上部開口端に塗布した後、スルーホー
ル２の下部開口端からペースト６を吸引することによ
り、導電ペースト６をスルーホール２の内面にわたって
付着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板やフェ
ノール基板等の各種基板にスルーホール内面印刷を施す
ための印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及びス
ルーホールを有する印刷基板に関する。
ノール基板等の各種基板にスルーホール内面印刷を施す
ための印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及びス
ルーホールを有する印刷基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のスルーホール印刷装置の概
略構成を示す断面図、図５は該印刷装置に用いられる印
刷マスクの断面図、図６は該印刷マスクの平面図、図７
は図４の印刷装置を用いたスルーホールの内面印刷工程
を示す説明図であり、これらの図において、１は基板、
２は基板１に穿設されたスルーホール、３は基板１の表
裏両面に形成された配線パターン、４は印刷マスク、５
はスキージ、６は導電ペースト、７はベッド、８はベッ
ド７に穿設された吸引穴、９は吸引チャンバーである。
略構成を示す断面図、図５は該印刷装置に用いられる印
刷マスクの断面図、図６は該印刷マスクの平面図、図７
は図４の印刷装置を用いたスルーホールの内面印刷工程
を示す説明図であり、これらの図において、１は基板、
２は基板１に穿設されたスルーホール、３は基板１の表
裏両面に形成された配線パターン、４は印刷マスク、５
はスキージ、６は導電ペースト、７はベッド、８はベッ
ド７に穿設された吸引穴、９は吸引チャンバーである。
【０００３】図４に示すように、スルーホール印刷装置
は、多数の吸引穴８を有するベッド７と、このベッド７
の下面に一体化された吸引チャンバー９とを備え、これ
らベッド７と吸引チャンバー９の内部に空洞部が画成さ
れている。吸引チャンバー９には図示省略したポンプが
調整弁を介して接続されており、前記空洞部はポンプの
吸引作用によって減圧されるようになっている。図５，
６に示すように、前記印刷マスク４は、多数のペースト
擦り込み穴１０を有するレジスト１１と、このレジスト
１１内にインサートされた状態で一体成形された例えば
ステンレス製の網１２とからなり、擦り込み穴１０の穴
径は基板１のスルーホール２よりやや大き目に設定され
ている。
は、多数の吸引穴８を有するベッド７と、このベッド７
の下面に一体化された吸引チャンバー９とを備え、これ
らベッド７と吸引チャンバー９の内部に空洞部が画成さ
れている。吸引チャンバー９には図示省略したポンプが
調整弁を介して接続されており、前記空洞部はポンプの
吸引作用によって減圧されるようになっている。図５，
６に示すように、前記印刷マスク４は、多数のペースト
擦り込み穴１０を有するレジスト１１と、このレジスト
１１内にインサートされた状態で一体成形された例えば
ステンレス製の網１２とからなり、擦り込み穴１０の穴
径は基板１のスルーホール２よりやや大き目に設定され
ている。
【０００４】前記スルーホール２の内面に導電ペースト
６を印刷するには、まず、表裏両面に配線パターン３を
形成した基板１をスルーホール印刷装置のベッド７上に
載置し、この基板１の上から印刷マスク４を重ね合わせ
る。その際、基板１のスルーホール２の直下にベッド７
の吸引穴８が一致するよう位置決めする。次に、スキー
ジ５を印刷マスク４の上から押しつけて移動させること
により、図７の（ａ）に示すように、印刷マスク４の上
面からペースト擦り込み穴１０を通して導電ペースト６
をスルーホール２の上部開口端側に塗布する。一方、図
示せぬポンプの吸引作用により吸引チャンバー９内を減
圧し、吸引穴８を介してスルーホール２から空気を吸い
込ませると、図７の（ｂ）に示すように、前記導電ペー
スト６がスルーホール２の上部開口端側から下部開口端
側へ流動する。その結果、導電ペースト６がスルーホー
ル２の内面にわたって付着し、これを乾燥して焼成させ
ることによって、基板１の表裏両面の配線パターン３が
導電ペースト６を介して導通する印刷基板が得られる。
６を印刷するには、まず、表裏両面に配線パターン３を
形成した基板１をスルーホール印刷装置のベッド７上に
載置し、この基板１の上から印刷マスク４を重ね合わせ
る。その際、基板１のスルーホール２の直下にベッド７
の吸引穴８が一致するよう位置決めする。次に、スキー
ジ５を印刷マスク４の上から押しつけて移動させること
により、図７の（ａ）に示すように、印刷マスク４の上
面からペースト擦り込み穴１０を通して導電ペースト６
をスルーホール２の上部開口端側に塗布する。一方、図
示せぬポンプの吸引作用により吸引チャンバー９内を減
圧し、吸引穴８を介してスルーホール２から空気を吸い
込ませると、図７の（ｂ）に示すように、前記導電ペー
スト６がスルーホール２の上部開口端側から下部開口端
側へ流動する。その結果、導電ペースト６がスルーホー
ル２の内面にわたって付着し、これを乾燥して焼成させ
ることによって、基板１の表裏両面の配線パターン３が
導電ペースト６を介して導通する印刷基板が得られる。
【０００５】ところで、このような印刷基板において、
１枚の印刷基板に設けられた複数のスルーホールの穴径
が全て同じであるとは限らず、例えば、スルーホールが
単に表裏両面の配線パターンを導通させるための場合
は、その穴径をできるだけ小さくすれば良いが、スルー
ホールに電子部品のリード線を挿入する場合は、リード
線の線径に応じてスルーホールの穴径を大きくする必要
がある。このように、同一の印刷基板に穴径の異なる複
数のスルーホールが混在する場合、穴径が大きいスルー
ホールと穴径が小さいスルーホールについて同一条件で
導電ペーストを吸引すると、各スルーホールに対する導
電ペーストの付着量に差が生じ、各スルーホールの内面
に均一に導電ペーストを付着させることが困難となる。
すなわち、小径のスルーホールを基準として吸引する
と、大径のスルーホールで吸引力が過大となり、その結
果、図８に示すように、基板１の裏面に導電ペースト６
が過剰に回り込み、配線パターン３が隣接する他の配線
パターン３ａに短絡するという問題が発生する。これと
は逆に、大径のスルーホールを基準として吸引すると、
小径のスルーホールで吸引力が過小となり、その結果、
導電ペースト６が印刷されず、基板１の裏面に回り込む
導電ペースト６の量が不足し、導電ペースト６がスルー
ホール２内面の全体に行き渡らないという問題が発生す
る。
１枚の印刷基板に設けられた複数のスルーホールの穴径
が全て同じであるとは限らず、例えば、スルーホールが
単に表裏両面の配線パターンを導通させるための場合
は、その穴径をできるだけ小さくすれば良いが、スルー
ホールに電子部品のリード線を挿入する場合は、リード
線の線径に応じてスルーホールの穴径を大きくする必要
がある。このように、同一の印刷基板に穴径の異なる複
数のスルーホールが混在する場合、穴径が大きいスルー
ホールと穴径が小さいスルーホールについて同一条件で
導電ペーストを吸引すると、各スルーホールに対する導
電ペーストの付着量に差が生じ、各スルーホールの内面
に均一に導電ペーストを付着させることが困難となる。
すなわち、小径のスルーホールを基準として吸引する
と、大径のスルーホールで吸引力が過大となり、その結
果、図８に示すように、基板１の裏面に導電ペースト６
が過剰に回り込み、配線パターン３が隣接する他の配線
パターン３ａに短絡するという問題が発生する。これと
は逆に、大径のスルーホールを基準として吸引すると、
小径のスルーホールで吸引力が過小となり、その結果、
導電ペースト６が印刷されず、基板１の裏面に回り込む
導電ペースト６の量が不足し、導電ペースト６がスルー
ホール２内面の全体に行き渡らないという問題が発生す
る。
【０００６】そこで本出願人は、上記の如き問題を解消
するために、実公平６−２７９８１号公報に記載された
印刷基板を既に提案した。同公報に記載されたように、
スルーホールの入口（印刷マスク側の開口端）に漏吐状
のテーパを形成すると、スルーホール内に多量の導電ペ
ーストが容易に入り込むため、大小のスルーホールの内
面に適量の導電ペーストを均一に付着させることができ
る。
するために、実公平６−２７９８１号公報に記載された
印刷基板を既に提案した。同公報に記載されたように、
スルーホールの入口（印刷マスク側の開口端）に漏吐状
のテーパを形成すると、スルーホール内に多量の導電ペ
ーストが容易に入り込むため、大小のスルーホールの内
面に適量の導電ペーストを均一に付着させることができ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の印刷基板では、スルーホールの開口端に漏吐状
のテーパを形成する必要があるため、スルーホールの加
工工数が増加し、コストアップになるという新たな問題
が発生した。また、スルーホールの開口径がテーパによ
って徒らに大きくなるため、隣接するスルーホール間の
間隔が大きくなり、部品の実装密度が低下するという問
題もあった。
た従来の印刷基板では、スルーホールの開口端に漏吐状
のテーパを形成する必要があるため、スルーホールの加
工工数が増加し、コストアップになるという新たな問題
が発生した。また、スルーホールの開口径がテーパによ
って徒らに大きくなるため、隣接するスルーホール間の
間隔が大きくなり、部品の実装密度が低下するという問
題もあった。
【０００８】本発明はこのような従来技術における実情
に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、穴径の異
なる複数のスルーホールが混在する基板に対し、導電ペ
ーストを均一に付着させることのできる印刷マスクを提
供することにあり、その第２の目的は、安価なスルーホ
ール内面印刷方法を提供することにあり、その第３の目
的は、安価で実装密度が高い印刷基板を提供することに
ある。
に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、穴径の異
なる複数のスルーホールが混在する基板に対し、導電ペ
ーストを均一に付着させることのできる印刷マスクを提
供することにあり、その第２の目的は、安価なスルーホ
ール内面印刷方法を提供することにあり、その第３の目
的は、安価で実装密度が高い印刷基板を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明の印刷マスクは、基板に穿設されたス
ルーホールに対応して設けられたペースト擦り込み穴
が、前記スルーホールよりも大きな外形形状を有すると
共に、その中心部に前記スルーホールよりも小さな目止
め部を有することを特徴としている。また、上記第２の
目的を達成するために、本発明のスルーホール内面印刷
方法は、スルーホールを有する基板の上面に上記印刷マ
スクを重ね、この印刷マスクの上面から上記ペースト擦
り込み穴を通して導電ペーストを上記スルーホールの上
部開口端側に印刷した後、この導電ペーストを上記スル
ーホールの下部開口端側から吸引することにより、該導
電ペーストを上記スルーホールの内面に付着させること
を特徴としている。さらに、上記第３の目的を達成する
ために、本発明の印刷基板は、上記スルーホール内面印
刷方法によってスルーホールの内面に導電ペーストを付
着させたことを特徴としている。
るために、本発明の印刷マスクは、基板に穿設されたス
ルーホールに対応して設けられたペースト擦り込み穴
が、前記スルーホールよりも大きな外形形状を有すると
共に、その中心部に前記スルーホールよりも小さな目止
め部を有することを特徴としている。また、上記第２の
目的を達成するために、本発明のスルーホール内面印刷
方法は、スルーホールを有する基板の上面に上記印刷マ
スクを重ね、この印刷マスクの上面から上記ペースト擦
り込み穴を通して導電ペーストを上記スルーホールの上
部開口端側に印刷した後、この導電ペーストを上記スル
ーホールの下部開口端側から吸引することにより、該導
電ペーストを上記スルーホールの内面に付着させること
を特徴としている。さらに、上記第３の目的を達成する
ために、本発明の印刷基板は、上記スルーホール内面印
刷方法によってスルーホールの内面に導電ペーストを付
着させたことを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明の印刷マスクは、上記のように構成した
ので、基板に穿設された各スルーホールの穴径に応じて
目止め部の大きさを設定し、例えば、大径のスルーホー
ルには大きな目止め部を設け、それよりも小径のスルー
ホールには小さな目止め部を設けることにより、印刷マ
スクの上面からペースト擦り込み穴を通して導電ペース
トをスルーホールに印刷する際、該ペースト擦り込み穴
を通過する導電ペーストの量を前記目止め部により制御
し、各スルーホールの内面に導電ペーストを均一に付着
させることができる。
ので、基板に穿設された各スルーホールの穴径に応じて
目止め部の大きさを設定し、例えば、大径のスルーホー
ルには大きな目止め部を設け、それよりも小径のスルー
ホールには小さな目止め部を設けることにより、印刷マ
スクの上面からペースト擦り込み穴を通して導電ペース
トをスルーホールに印刷する際、該ペースト擦り込み穴
を通過する導電ペーストの量を前記目止め部により制御
し、各スルーホールの内面に導電ペーストを均一に付着
させることができる。
【００１１】また、本発明のスルーホール内面印刷方法
は、上記した印刷マスクを用いて導電ペーストをスルー
ホールの上部開口端側に印刷した後、この導電ペースト
をスルーホールの下部開口端側から吸引することによ
り、導電ペーストをスルーホールの内面に付着させるた
め、穴径が異なる複数のスルーホールに対して導電ペー
ストを一度に印刷できると共に、スルーホールにテーパ
を形成する等の２次加工をする必要がないため、コスト
の低減化が図れる。
は、上記した印刷マスクを用いて導電ペーストをスルー
ホールの上部開口端側に印刷した後、この導電ペースト
をスルーホールの下部開口端側から吸引することによ
り、導電ペーストをスルーホールの内面に付着させるた
め、穴径が異なる複数のスルーホールに対して導電ペー
ストを一度に印刷できると共に、スルーホールにテーパ
を形成する等の２次加工をする必要がないため、コスト
の低減化が図れる。
【００１２】さらに、本発明の印刷基板は、上記したス
ルーホール内面印刷方法によってスルーホールの内面に
導電ペーストを付着させるようにしたため、スルーホー
ルの開口径が徒らに大きくなることを抑えて、各スルー
ホールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最適な
大きさに設定できる。
ルーホール内面印刷方法によってスルーホールの内面に
導電ペーストを付着させるようにしたため、スルーホー
ルの開口径が徒らに大きくなることを抑えて、各スルー
ホールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最適な
大きさに設定できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明の一実施例に係る印刷マスクの要部断
面図、図２は該印刷マスクの平面図、図３は該印刷マス
クを用いたスルーホールの内面印刷工程を示す説明図で
ある。なお、これら図１〜図３において前述した図４〜
図８に示すものと同等のものには同一符号を付けてあ
る。
る。図１は本発明の一実施例に係る印刷マスクの要部断
面図、図２は該印刷マスクの平面図、図３は該印刷マス
クを用いたスルーホールの内面印刷工程を示す説明図で
ある。なお、これら図１〜図３において前述した図４〜
図８に示すものと同等のものには同一符号を付けてあ
る。
【００１４】図１，図２に示すように、本実施例に係る
印刷マスク１３は、基板１に穿設された断面円形のスル
ーホール２に対応して設けられたペースト擦り込み穴１
０と、このペースト擦り込み穴１０の中心部に形成され
た円形の目止め部１４とを有している。この目止め部１
４は、例えば、ステンレス製の網１２の目に選択的に感
光乳剤を塗り込めて硬化させることにより形成され、導
電ペースト６の粘度とスルーホール２の穴径に応じて所
定の大きさに設定されるが、少なくともスルーホール２
よりも小さめに設定されている。すなわち、ペースト擦
り込み穴１０の穴径をＤ１、スルーホール２の穴径をＤ
２、目止め部１４の外径をＤ３とすると、これらは、Ｄ
１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係にある。
印刷マスク１３は、基板１に穿設された断面円形のスル
ーホール２に対応して設けられたペースト擦り込み穴１
０と、このペースト擦り込み穴１０の中心部に形成され
た円形の目止め部１４とを有している。この目止め部１
４は、例えば、ステンレス製の網１２の目に選択的に感
光乳剤を塗り込めて硬化させることにより形成され、導
電ペースト６の粘度とスルーホール２の穴径に応じて所
定の大きさに設定されるが、少なくともスルーホール２
よりも小さめに設定されている。すなわち、ペースト擦
り込み穴１０の穴径をＤ１、スルーホール２の穴径をＤ
２、目止め部１４の外径をＤ３とすると、これらは、Ｄ
１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係にある。
【００１５】次に、本実施例に係るスルーホール内面印
刷方法を説明すると、この内面印刷方法は、図５，６に
示す印刷マスク４の代わりに上記印刷マスク１３を用い
た点が異なるだけで、前述した従来例と基本的に同様の
スルーホール印刷装置を用いて行うことができる。すな
わち、表裏両面に配線パターン３を形成した基板１をス
ルーホール印刷装置のベッド７上に載置し、この基板１
の上に前記印刷マスク１３を重ね合わせた後、スキージ
５によって導電ペースト６を印刷マスク１３の上から擦
り込む。すると、導電ペースト６はペースト擦り込み穴
１０の目止め部１４が形成されていない部分のみを通過
し、図３の（ａ）に示すように、スルーホール２の周囲
の基板１表面とスルーホール２の上部内面とに塗布され
る。一方、図示せぬポンプの吸引作用により吸引チャン
バー９内を減圧し、吸引穴８を介してスルーホール２か
ら空気を吸い込ませると、図３の（ｂ）に示すように、
前記導電ペースト６がスルーホール２の上部開口端側か
ら下部開口端側へ流動する。その結果、導電ペースト６
がスルーホール２の内面全体にわたって付着し、これを
乾燥して焼成させることによって、基板１の表裏両面の
配線パターン３が導電ペースト６を介して導通する印刷
基板が得られる。
刷方法を説明すると、この内面印刷方法は、図５，６に
示す印刷マスク４の代わりに上記印刷マスク１３を用い
た点が異なるだけで、前述した従来例と基本的に同様の
スルーホール印刷装置を用いて行うことができる。すな
わち、表裏両面に配線パターン３を形成した基板１をス
ルーホール印刷装置のベッド７上に載置し、この基板１
の上に前記印刷マスク１３を重ね合わせた後、スキージ
５によって導電ペースト６を印刷マスク１３の上から擦
り込む。すると、導電ペースト６はペースト擦り込み穴
１０の目止め部１４が形成されていない部分のみを通過
し、図３の（ａ）に示すように、スルーホール２の周囲
の基板１表面とスルーホール２の上部内面とに塗布され
る。一方、図示せぬポンプの吸引作用により吸引チャン
バー９内を減圧し、吸引穴８を介してスルーホール２か
ら空気を吸い込ませると、図３の（ｂ）に示すように、
前記導電ペースト６がスルーホール２の上部開口端側か
ら下部開口端側へ流動する。その結果、導電ペースト６
がスルーホール２の内面全体にわたって付着し、これを
乾燥して焼成させることによって、基板１の表裏両面の
配線パターン３が導電ペースト６を介して導通する印刷
基板が得られる。
【００１６】このようにして得られた本実施例に係る印
刷基板によれば、スルーホール２を特殊な形状にしなく
ても、穴径の異なる複数のスルーホール２に対して導電
ペースト６を均一に付着させることができる。したがっ
て、スルーホール２の穴開け加工が簡単になってコスト
ダウンを図れると共に、スルーホール２の開口径が徒ら
に大きくならずに済み、部品の実装密度を高めることが
できる。
刷基板によれば、スルーホール２を特殊な形状にしなく
ても、穴径の異なる複数のスルーホール２に対して導電
ペースト６を均一に付着させることができる。したがっ
て、スルーホール２の穴開け加工が簡単になってコスト
ダウンを図れると共に、スルーホール２の開口径が徒ら
に大きくならずに済み、部品の実装密度を高めることが
できる。
【００１７】なお、本発明者の実験によると、スルーホ
ール２の穴径Ｄ２が０．２〜１．２ｍｍ、例えば０．２
ｍｍと０．８ｍｍ及び１．２ｍｍの３種類のスルーホー
ル２が混在した基板１に対して、以下の〜に示す条
件で導電ペースト６を印刷した場合に良好な結果が得ら
れた。 導電ペースト６の粘度は（株）東洋精機製作所のス
プレッドメータ（Ｎｏ．４６６）で、１分後の直径を３
３〜３５ｍｍφに設定した。 吸引圧力は４５ｍｍＨｇの一定圧力とした。 ペースト擦り込み穴１０の穴径Ｄ１はスルーホール
２の穴径Ｄ２に応じて Ｄ１＝Ｄ２＋（０．３〜０．８ｍｍ） に設定した。 目止め部１４の外径Ｄ３はスルーホール２の穴径Ｄ
２に応じて Ｄ３＝Ｄ２−（０．２〜０．５ｍｍ） に設定した。ただし、穴径０．２ｍｍのスルーホール２
に対応するペースト擦り込み穴１０については目止め部
１４を形成しなかった。
ール２の穴径Ｄ２が０．２〜１．２ｍｍ、例えば０．２
ｍｍと０．８ｍｍ及び１．２ｍｍの３種類のスルーホー
ル２が混在した基板１に対して、以下の〜に示す条
件で導電ペースト６を印刷した場合に良好な結果が得ら
れた。 導電ペースト６の粘度は（株）東洋精機製作所のス
プレッドメータ（Ｎｏ．４６６）で、１分後の直径を３
３〜３５ｍｍφに設定した。 吸引圧力は４５ｍｍＨｇの一定圧力とした。 ペースト擦り込み穴１０の穴径Ｄ１はスルーホール
２の穴径Ｄ２に応じて Ｄ１＝Ｄ２＋（０．３〜０．８ｍｍ） に設定した。 目止め部１４の外径Ｄ３はスルーホール２の穴径Ｄ
２に応じて Ｄ３＝Ｄ２−（０．２〜０．５ｍｍ） に設定した。ただし、穴径０．２ｍｍのスルーホール２
に対応するペースト擦り込み穴１０については目止め部
１４を形成しなかった。
【００１８】上記実施例に係る印刷マスク１３によれ
ば、導電ペースト６の粘度とスルーホール２の穴径に応
じて目止め部１４の大きさを設定することによって、ス
ルーホール２に最適な量の導電ペースト６を供給できる
ため、導電ペースト６を穴径の異なる各スルーホール２
に対し条件を変えることなく一度に印刷できる。
ば、導電ペースト６の粘度とスルーホール２の穴径に応
じて目止め部１４の大きさを設定することによって、ス
ルーホール２に最適な量の導電ペースト６を供給できる
ため、導電ペースト６を穴径の異なる各スルーホール２
に対し条件を変えることなく一度に印刷できる。
【００１９】また、上記実施例に係るスルーホール内面
印刷方法によれば、印刷マスク１３側の目止め部１４の
大きさによって、スルーホール２に供給する導電ペース
ト６の量を適宜に調整できるので、穴径が異なる複数の
スルーホール２に対する導電ペースト６の印刷を一度に
行なうことができる。しかも、スルーホール２の開口端
にテーパを形成する必要がないため、加工工数を削減で
きてコストの低減化が図れる。
印刷方法によれば、印刷マスク１３側の目止め部１４の
大きさによって、スルーホール２に供給する導電ペース
ト６の量を適宜に調整できるので、穴径が異なる複数の
スルーホール２に対する導電ペースト６の印刷を一度に
行なうことができる。しかも、スルーホール２の開口端
にテーパを形成する必要がないため、加工工数を削減で
きてコストの低減化が図れる。
【００２０】さらに、本発明の印刷基板は、上記したス
ルーホール内面印刷方法によってスルーホールの内面に
導電ペーストを付着させるようにしたため、スルーホー
ルの開口径が徒らに大きくなることがなく、各スルーホ
ールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最適な大
きさに設定できる。
ルーホール内面印刷方法によってスルーホールの内面に
導電ペーストを付着させるようにしたため、スルーホー
ルの開口径が徒らに大きくなることがなく、各スルーホ
ールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最適な大
きさに設定できる。
【００２１】なお、上記実施例では、円形断面を有する
スルーホール２に対して目止め部１４を円形に形成した
場合を例示したが、本発明はこれに限らず、スルーホー
ルが四角形などの角形断面を有する場合には、印刷マス
クのペースト擦り込み穴を前記スルーホールよりも大き
な外形形状に形成し、該ペースト擦り込み穴の中心部
に、前記スルーホールよりも小さな目止め部を角形ある
いは異形に形成することによって同様の効果を得ること
ができる。
スルーホール２に対して目止め部１４を円形に形成した
場合を例示したが、本発明はこれに限らず、スルーホー
ルが四角形などの角形断面を有する場合には、印刷マス
クのペースト擦り込み穴を前記スルーホールよりも大き
な外形形状に形成し、該ペースト擦り込み穴の中心部
に、前記スルーホールよりも小さな目止め部を角形ある
いは異形に形成することによって同様の効果を得ること
ができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の印刷マス
クによれば、基板に穿設された各スルーホールの穴径に
応じて目止め部の大きさを設定することにより、導電ペ
ーストをスルーホールに印刷する際、ペースト擦り込み
穴を通過する導電ペーストの量を目止め部により制御で
き、各スルーホールの内面に導電ペーストを均一に付着
させることができる。また、本発明のスルーホール内面
印刷方法によれば、穴径が異なる複数のスルーホールに
対して導電ペーストを一度に印刷できると共に、スルー
ホールを特殊な形状にする必要がなくなるため、コスト
の低減化が図れる。さらに、本発明の印刷基板によれ
ば、スルーホールの開口径が徒らに大きくならず、各ス
ルーホールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最
適な大きさに設定できるため、部品の実装密度を高める
ことができる。
クによれば、基板に穿設された各スルーホールの穴径に
応じて目止め部の大きさを設定することにより、導電ペ
ーストをスルーホールに印刷する際、ペースト擦り込み
穴を通過する導電ペーストの量を目止め部により制御で
き、各スルーホールの内面に導電ペーストを均一に付着
させることができる。また、本発明のスルーホール内面
印刷方法によれば、穴径が異なる複数のスルーホールに
対して導電ペーストを一度に印刷できると共に、スルー
ホールを特殊な形状にする必要がなくなるため、コスト
の低減化が図れる。さらに、本発明の印刷基板によれ
ば、スルーホールの開口径が徒らに大きくならず、各ス
ルーホールの穴径をそのスルーホールの用途に応じた最
適な大きさに設定できるため、部品の実装密度を高める
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係る印刷マスクの要部断面
図である。
図である。
【図２】該印刷マスクの平面図である。
【図３】該印刷マスクを用いたスルーホールの内面印刷
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図４】従来のスルーホール印刷装置の概略構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】該印刷装置に用いられる印刷マスクの要部断面
図である。
図である。
【図６】該印刷マスクの平面図である。
【図７】従来の印刷マスクを用いたスルーホールの内面
印刷工程を示す説明図である。
印刷工程を示す説明図である。
【図８】従来技術の問題点を示す説明図である。
１ 基板 ２ スルーホール ６ 導電ペースト １０ ペースト擦り込み穴 １１ レジスト １２ 網 １３ 印刷マスク １４ 目止め部
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に穿設されたスルーホールに対応し
て設けられたペースト擦り込み穴が、前記スルーホール
よりも大きな外形形状を有すると共に、その中心部に前
記スルーホールよりも小さな目止め部を有することを特
徴とする印刷マスク。 - 【請求項２】 スルーホールを有する基板の上面に請求
項１に記載の印刷マスクを重ね、この印刷マスクの上面
から前記擦り込み穴を通して導電ペーストを前記スルー
ホールの上部開口端側に印刷した後、この導電ペースト
を前記スルーホールの下部開口端側から吸引することに
より、該導電ペーストを前記スルーホールの内面に付着
させることを特徴とするスルーホール内面印刷方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のスルーホール内面印刷
方法によってスルーホールの内面に導電ペーストを付着
させたことを特徴とする印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5446195A JPH08250855A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5446195A JPH08250855A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250855A true JPH08250855A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12971319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5446195A Pending JPH08250855A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 印刷マスク、スルーホール内面印刷方法、及び印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250855A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223316B2 (en) | 2003-02-18 | 2007-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component |
| JP2011204870A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2020532094A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-11-05 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | セラミックから作製されたキャリア層にビアを製造するための方法、及びビアを有するキャリア層 |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP5446195A patent/JPH08250855A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223316B2 (en) | 2003-02-18 | 2007-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component |
| DE102004005685B4 (de) * | 2003-02-18 | 2007-12-20 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente |
| JP2011204870A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2020532094A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-11-05 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | セラミックから作製されたキャリア層にビアを製造するための方法、及びビアを有するキャリア層 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011016 |