DE102004005685B4 - Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, die auf einer Schaltungsplatine (1) aufgebrachte Bauteile (2) sowie eine Abdeckung (3) umfaßt, mit folgenden Schritten:
Bereitstellen der Schaltungsplatine (1) mit Durchgangslöchern (1a), wobei auf der Vorderseite der Schaltungsplatine (1) die Bauteile (2) befestigt sind;
Einfügen von Vorsprüngen (3a) der Abdeckung (3) in die Durchgangslöcher (1a) von der Vorderseite der Schaltungsplatine (1), wobei die Vorsprünge (3a) der Abdeckung (3) eine Breitenrichtung und eine Längenrichtung aufweisen;
Aufbringen einer Maske (5) auf der Rückseite der Schaltungsplatine (1), derart, daß Öffnungen (5a) der Maske (5) zumindest die Durchgangslöcher (1a) überlappen;
Liefern eines Haftmittels (4) zu den Durchgangslöchern (1a) durch Plazieren des Haftmittels (4) auf der Maske (5) und Bewegen des Haftmittels (4) in einer Bewegungsrichtung einer Quetschwalze (6); und
Aushärten des Haftmittels (4), um die Abdeckung (3) an der Schaltungsplatine (1) zu fixieren;
wobei die Maske (5) mit Überständen (5b) in...

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente vom Modultyp, die die Haftfestigkeit einer Abdeckung erhöhen kann, die an der elektronischen Komponente angebracht ist, und Abweichungen bei der Haftfestigkeit minimieren kann.
  • In der Vergangenheit wurden Radiokommunikationsvorrichtungen, wie z.B. Modultelefone, immer beliebter und elektronische Komponenten vom Modultyp, wie die, die in 15A–15C gezeigt ist, wurden verbreitet verwendet, um die Größe, das Gewicht und die Kosten der Radiokommunikationsvorrichtungen zu reduzieren und ihren Widerstand gegenüber Änderungen im Lauf der Zeit und Funktionsstabilität zu garantieren. Die elektronische Komponente, die in 15A–15C gezeigt ist, umfaßt eine Schaltungsplatine 52, auf der Befestigungselemente 50, wie z.B. IC-Chips, Kondensatoren, Widerstände und Spulen oberflächenbefestigt sind, und eine Metallabdeckung 54, die an der Schaltungsplatine 52 derart angebracht ist, daß die Befestigungselemente 50 durch die Metallabdeckung 54 abgedeckt sind.
  • Ein Verfahren zum Herstellen der oben beschriebenen elektronischen Komponente wird nachfolgend beschrieben. Zuerst, wie in 15B gezeigt ist, werden Durchgangslöcher 52a, die in der rechteckigen, plattenförmigen Schaltungsplatine 52 gebildet sind, derart, daß sie sich durch die Dicke der Schaltungsplatine 52 an dem Umfang derselben erstrecken, mit Lötpaste 56 gefüllt. Zusätzlich dazu, wie in 15A gezeigt ist, sind Vorsprünge 54a an der offenen Seite der kastenförmigen Metallabdeckung 54 an Positionen vorgesehen, die den Durchgangslöchern 52a entsprechen. Dann, wie in 15C gezeigt ist, werden die Vorsprünge 54a in ihre jeweiligen Durchgangslöcher 52a eingefügt, so daß die Befestigungsteile 50 durch die Metallabdeckung 54 abgedeckt sind. Dann wird die Lötpaste 56, die in den Durchgangslöchern 52a aufgebracht ist, durch Erwärmen geschmolzen und ausgehärtet, so daß ein Lötbauglied 56a erhalten wird. Entsprechend wird die Metallabdeckung 54 an die Schaltungsplatine 52 angebracht und der Herstellungsprozeß der elektrischen Komponente ist abgeschlossen.
  • Bezug nehmend auf 16, um bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren die Durchgangslöcher 52a mit der Lötpaste 56 zu füllen, wird eine Druckmaske 58 auf die vordere Oberfläche der Schaltungsplatine 52 aufgebracht und die Lötpaste 56 wird durch Drucken unter Verwendung einer Quetschwalze 60 zu den Durchgangslöchern 52a geliefert, durch Öffnungen 58a, die in der Druckmaske 58 gebildet sind.
  • Bei diesem Verfahren müssen Aussparungen 58b zum Aufnehmen der Befestigungselemente 50 in der Druckmaske 58 gebildet sein, so daß verhindert werden kann, daß die Befestigungselemente 50, die auf der vorderen Oberfläche der Schaltungsplatine 52 plaziert sind, beschädigt werden. Daher erhöht sich die Dicke der Druckmaske 58 um den Betrag, der den Höhen der Befestigungselemente 50 entspricht, und die Abmessung der Öffnungen 58a entlang der Dicke der Druckmaske 58 erhöht sich entsprechend. Folglich wird ein größerer Betrag von Lötpaste 56 verwendet und die Kosten werden erhöht.
  • Um den oben beschriebenen Nachteil zu überwinden, wird gemäß der japanischen Patentanmeldung Nr. 2850860 (offenbart am 16. Januar 1998) eine Druckmaske auf die hintere Oberfläche einer Schaltungsplatine aufgebracht, die Befestigungselemente an der vorderen Oberfläche derselben aufweist, und eine Lötpaste wird zu den Durchgangslöchern durch die Druckmaske durch Drucken geliefert. Dann werden die Vorsprünge einer Abdeckung in die Durchgangslöcher eingefügt und werden an den Durchgangslöchern mit Lötmittel angebracht. Dementsprechend kann die Dicke der Druckmaske reduziert werden.
  • In 16, um die Produktivität der elektronischen Komponente zu erhöhen (um Kosten zu reduzieren) wird ein großer Wafer verwendet, der eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen 52 umfaßt. Die Metallabdeckung 54 ist an jeder der Schaltungsplatinen 52 angebracht, wie in 17A gezeigt ist, und dann wird eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten hergestellt, durch Trennen der Schaltungsplatinen 52 voneinander entlang von Schnittlinien (imaginären Linien), die durch die Durchgangslöcher 52a verlaufen, z.B. durch Vereinzelung.
  • Andere Beispiele von bekannten Verfahren sind z.B. in den ungeprüften japanischen Patentanmeldungsveröffentlichungen Nr. 6-305272, Nr. 8-250855 und Nr. 2001-196733 offenbart.
  • Gemäß dem oben beschriebenen bekannten Verfahren, wenn die Lötpaste 56 zu den Durchgangslöchern 52a geliefert wird, wie in 17A gezeigt ist, und geschmolzen und ausgehärtet wird, um das Lötbauglied 56a zu erhalten und eine Haftung zu erreichen, wie in 17B gezeigt ist, kann überschüssiges Lötmittel 56a in Kontakt mit Anschlüssen der Befestigungselemente 50 kommen, die auf der Schaltungsplatine 52 plaziert sind. In einem solchen Fall werden elektrische Charakteristika der Befestigungselemente 50 aufgrund eines Kurzschlusses oder anderer Defekte verschlechtert und eine Fehlfunktion tritt bei den Befestigungselementen 50 auf. Daher wird der Ertrag der elektronischen Komponente reduziert.
  • Insbesondere, bei dem oben beschriebenen bekannten Verfahren, nimmt ein einzelnes Durchgangsloch 52a zwei Vorsprünge 54a auf, wobei einer derselben zu jeder der benachbarten Metallabdeckungen 54 gehört und die Größe jedes Durchgangslochs 52a groß ist, da ein vorbestimmtes Intervall zwischen den benachbarten Metallabdeckungen 54 bereitgestellt werden muß, um dieselben anzubringen. Entsprechend wird ein großer Betrag von Lötpaste 56 zum Füllen von jedem der Durchgangslöcher 52a verwendet.
  • Wenn ein solch großer Betrag der Lötpaste 56 für eine Haftung geschmolzen wird, kommt überschüssige geschmolzene Lötpaste 56 in Kontakt mit den Anschlüssen der Befestigungselemente 50, die auf der Schaltungsplatine 52 plaziert sind, wie in 17B gezeigt ist. Dann, wenn das Lötbauglied 56a erhalten wird, durch Aushärten der Lötpaste 56, werden die Befestigungselemente 50 elektrisch mit den Metallabdeckungen 54 verbunden, die normalerweise kurzgeschlossen (mit Masse verbunden) sind. Daher tritt eine Fehlfunktion aufgrund von Kurzschluß auf und der Ertrag der elektronischen Komponente wird reduziert.
  • Die DE 19543021 A1 zeigt ein Druckverfahren zum Aufbringen von Lötpaste, bei dem ein einziges oder mehrere Löcher verwendet werden. Bei einer Verwendung eines einzelnen Lochs soll die Form des Lötauges mit der Form des Loches übereinstimmen. Statt zirkelförmiger Löcher können beispielsweise die Form einer bogenförmigen Banane, eines Halbmonds oder ovale Löcher verwendet werden. Die Lötpaste wird auf der Seite, wo die Bauteile angebracht werden, aufgebracht.
  • Die US 5,129,573 A beschreibt ein Befestigen von Komponenten, bei dem zunächst auf einer ersten Seite über Durchgangslöcher eine Leitpaste mittels eines Siebdruckens aufgebracht wird, wobei jedes zweite Loch nicht mit einer Lötpaste bedeckt wird. Anschlussleitungen werden daraufhin in die Löcher gedrückt, woraufhin die Schaltungsplatine gedreht wird, um in einem weiteren Schritt Lötpaste auf den jeweils anderen Durchgangslöchern aufzubringen. Die Schaltungsplatine wird erwärmt, so dass sich das Lötmittel in der Lötpaste zu einer elektrischen und mechanischen Verbindung verformt.
  • Die DE 195 11 226 A1 beschreibt eine SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte. Eine Lotpaste wird als Scheibe auf die Bohrung einer Leiterplatte aufgedruckt. Ein Steckerpin wird in die Bohrung hineingedrückt und nach einem Bestücken der Steckerleiste wird von unten in die Bohrungen Lötpaste mittels eines Dispensers eingebracht.
  • Die US 6,012,331 beschreibt die Verwendung einer Lötschablone mit einer Öffnung, die konkave Ränder aufweist.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, schaffen bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, bei dem der Betrag von Lötmittel, das zu den Durchgangslöchern geliefert wird, so angepaßt werden kann, daß die Metallabdeckung zuverlässig an der Schaltungsplatine befestigt werden kann, mit genau einem erforderlichen Betrag von Lötmittel, ohne überschüssiges Lötmittel zu verwenden, und das dadurch den Ertrag der elektronischen Komponente erhöhen kann.
  • Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente folgende Schritte: Bilden von Durchgangslöchern in einer Schaltungsplatine, die Befesti gungselemente an der vorderen Oberfläche der Schaltungsplatine aufweist, Einfügen von Vorsprüngen einer Abdeckung in die Durchgangslöcher, Aufbringen einer Maske auf die hintere Oberfläche der Schaltungsplatine, wobei die Maske Öffnungen zum Liefern eines Fluidhaftmittels zu den Durchgangslöchern aufweist, durch Drucken an Positionen, die den Durchgangslöchern entsprechen, Liefern des Haftmittels zu den Durchgangslöchern durch Plazieren des Haftmittels auf die Maske und Bewegen des Haftmittels in einer vorbestimmten Richtung mit einer Quetschwalze, und Aushärten des Haftmittels, um die Abdeckung an der Schaltungsplatine zu fixieren. Die Maske wird mit Vorständen in den Öffnungen derselben versehen, wobei die Vorstände in der Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt, und die Öffnungen der Maske werden in Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben, in der die Quetschwalze das Haftmittel so bewegt, daß die Durchgangslöcher teilweise mit der Maske abgedeckt sind. Zusätzlich dazu werden die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher derart eingefügt, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge entlang der Bewegungsrichtung liegt, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt.
  • Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, da das Fluidhaftmittel zu den Durchgangslöchern von der hinteren Oberfläche der Schaltungsplatine durch Drucken unter Verwendung der Maske geliefert wird, kann die Dicke der Maske und der Betrag des Haftmittels, der in die Öffnungen der Maske plaziert wird, reduziert werden. Entsprechend können die Kosten reduziert werden.
  • Zusätzlich dazu wird bei dem oben beschriebenen Verfahren die Maske mit den Vorständen versehen, die in Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, in der die Quetschwalze das Haftmittel in den Öffnungen der Maske bewegt, und die Öffnungen der Maske werden in der Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben, in der die Quetschwalze das Haftmittel verschiebt. Daher kann der Betrag des Haftmittels, der zu den Durchgangslöchern geliefert wird, eingestellt werden, durch Einstellen des überlappenden Bereichs zwischen den Öffnungen und ihren jeweiligen Durchgangslöchern, und die Verwendung von überschüssigem Haftmittel kann verhindert werden. Somit kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahren verhindert werden, daß das Haftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, die an der vorderen Oberfläche der Schaltungsplatine plaziert sind, und eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika aufgrund von Kurzschluß oder anderen Defekten, die verursacht werden, wenn das Haftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, kann verhindert werden.
  • Zusätzlich dazu werden bei dem oben beschriebenen Verfahren die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher derart eingefügt, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge entlang der Bewegungsrichtung liegt, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt. Dementsprechend kann das Haftmittel effizient zu den Zwischenräumen zwischen den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher und den Vorsprüngen der Abdeckung aufgrund der Vorstände in den Öffnungen der Maske bewegt werden, die in Verarbeitungsrichtung flußaufwärts bzw. flußaufwärts in der Bewegungsrichtung hervorstehen, in der das Haftmittel bewegt wird.
  • Daher kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, sogar wenn der Betrag des Haftmittels, das zu den Durchgangslöchern geliefert wird, aufgrund der Öffnungen und der Vorstände reduziert wird, das Haftmittel in ausreichender Menge geliefert werden, um die Vorsprünge der Abdeckung an die inneren Oberflächen der Durchgangslöcher durch geeignetes Anordnen der Öffnungen, der Vorstände und der Vorsprünge anzubringen. Dementsprechend kann eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika, die verursacht wird, wenn das Haftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, verhindert werden. Zusätzlich dazu kann die Haftfestigkeit erhöht werden und Abweichungen bei dem Zustand des Haftmittels können reduziert werden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponente erhöht werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren sind Endabschnitte der Vorstände vorzugsweise auf imaginären Linien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt.
  • Wenn die Endabschnitte der Vorstände auf den imaginären Linien positioniert sind, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt, sogar wenn eine Mehrzahl von (z.B. zwei) Vorsprüngen in ein einzelnes Durchgangsloch eingefügt sind, kann das Haftmittel effizienter zu den Zwischenräumen zwischen den Innenoberflächen der Durchgangslöcher und der Vorsprünge geliefert werden. Dementsprechend kann eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika, die verursacht wird, wenn das Haftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, verhindert werden. Zusätzlich dazu kann die Haftfestigkeit erhöht werden und Abweichungen bei dem Zustand der Haftung können reduziert werden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponente erhöht werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente sind die Endabschnitte der Vorstände vorzugsweise auf den imaginären Linien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt, und jeder der Vorstände kann derart gebildet sein, daß er symmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie ist.
  • Wenn jeder der Vorstände symmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie ist, sogar wenn eine Mehrzahl von (z.B. zwei) Vorsprünge in ein einzelnes Durchgangsloch eingefügt sind, kann das Haftmittel effizienter zu den Zwischenräumen zwischen den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher und den Vorsprüngen geliefert werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente kann die Form der Vorstände ähnlich zu der der Durchgangslöcher sein. Wenn die Form der Vorstände ähnlich zu der der Durchgangslöcher ist, ist der überlappende Bereich zwischen den Öffnungen und ihren jeweiligen Durchgangslöchern zuverlässig gleich auf beiden Seiten der Vorstände hergestellt, im Hinblick auf die Bewegungsrichtung, in der das Haftmittel bewegt wird. Entsprechend, wenn eine Mehrzahl von (z.B. zwei) Vorsprüngen in ein einzelnes Durchgangsloch eingefügt wird, kann das Haftmittel effizienter zu den Zwischenräumen zwischen den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher und den Vorsprüngen aufgrund der Vorstände geliefert werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente kann das Haftmittel ein Lötmittelmaterial sein. Wenn das Haftmittel ein Lötmittelmaterial ist, kann die Abdeckung an der Schaltungsplatine derart angebracht sein, daß dieselben elektrisch miteinander verbunden sind. Dementsprechend, wenn die Abdeckung eine Funktion aufweist, die elektromagnetischen Wellen zu blockieren, kann die Abdeckung ohne weiteres als ein Abschirmungsgehäuse verwendet werden.
  • Wie oben beschrieben ist, werden bei dem Verfahren zum Herstellen der elektrischen Komponente gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher eingefügt, die in der Schaltungsplatine gebildet sind, die die Befestigungselemente an der vorderen Oberfläche derselben aufweist, und die Maske, die die Öffnungen zum Liefern des Haftmittels zu den Durchgangslöchern durch Drucken aufweist, ist an der hinteren Oberfläche der Schaltungsplatine angeordnet. Die Maske ist mit den Vorständen versehen, die in der Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, in der die Quetschwalze das Haftmittel in den Öffnungen der Maske bewegt, und die Öffnungen der Maske werden in der Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben. Zusätzlich dazu sind die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher derart eingefügt, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge entlang der Bewegungsrichtung liegt.
  • Daher wird gemäß dem oben beschriebenen Verfahren die Haftfestigkeit bedeutend erhöht und eine Abweichung bei der Haftfestigkeit wird bedeutend reduziert. Entsprechend kann die Abdeckung zuverlässig an den Durchgangslöchern durch Haftung fixiert sein. Zusätzlich dazu kann die Verwendung von überschüssigem Haftmittel verhindert werden und eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika der Befestigungselemente aufgrund des überschüssigen Haftmittels tritt nicht auf. Dementsprechend kann der Ertrag der elektronischen Komponente erhöht werden.
  • Andere Merkmale, Elemente, Charakteristika, Schritte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen offensichtlich.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Draufsicht, die einen der Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und eine Druckmaske, die bei dem Verfahren verwendet wird, zeigt;
  • 2A bis 2C Frontansichten, die die Schritte des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente zeigen;
  • 3 eine Querschnittansicht, die den Hauptabschnitt einer Schaltungsplatine zeigt, die in der elektronischen Komponente umfaßt ist;
  • 4 eine Draufsicht, die einen der Schritte des Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und eine Modifikation der Druckmaske, die bei dem Verfahren verwendet wird, zeigt;
  • 5A und 5B Querschnittansichten, die die Schritte des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen, wobei 5A eine Querschnittansicht ist, die einen Schritt zum Drucken von Lötpaste zeigt, nachdem die Druckmaske angebracht ist, und 5B eine Querschnittansicht ist, die einen Zustand zeigt, nachdem die Druckmaske angebracht wird und bevor die Lötpaste gedruckt wird;
  • 6 eine Querschnittansicht, die einen der Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem ersten Vergleichsbeispiel zeigt, das keinen Bestandteil der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 7 eine vergrößerte Ansicht, die den Schritt des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente zeigt, die in 1 gezeigt ist, in der Vorsprünge entfernt sind;
  • 8 eine Gesamtdraufsicht, die den Schritt des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente zeigt, die in 1 gezeigt ist, in der die Vorsprünge entfernt sind;
  • 9 eine Gesamtdraufsicht aus der Sicht der Seite gegenüberliegend zu 8, die den Schritt des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente zeigt, die in 1 gezeigt ist;
  • 10 eine vergrößerte Draufsicht eines Abschnitts aus 9;
  • 11A und 11B Diagramme, die die Schritte des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen, wobei 11A eine Draufsicht ist, die den Schritt des Druckens der Lötpaste unter Verwendung der Druckmaske zeigt und 11B eine Draufsicht ist, die die Verteilung des Lötmittels zeigt, das durch Schmelzen und Aushärten der Lötpaste erhalten wird;
  • 12A und 12B sind Diagramme, die Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem zweiten Vergleichsbeispiel, das keinen Bestandteil der vorliegenden Erfindung darstellt, zeigen, wobei 12A eine Draufsicht ist, die einen Schritt zum Drucken der Lötpaste zeigt, und 12B eine Draufsicht ist, die den Zustand des Lötmittels zeigt, das durch Schmelzen und Aushärten der Lötpaste erhalten wird;
  • 13 einen Graph, der die Haftfestigkeit der Komponenten zeigt, die durch das Verfahren gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt werden, die in 11A und 11B (A) gezeigt sind, und jene, die durch das Verfahren gemäß dem zweiten Vergleichsbeispiel hergestellt werden, das in 12A und 12B (B) gezeigt ist;
  • 14 eine perspektivische Ansicht, die ein anderes Beispiel einer elektronischen Komponente zeigt, hergestellt durch das Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 15A bis 15C sind Frontansichten, die Schritte eines herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente zeigen;
  • 16 ist eine Querschnittansicht, die einen Schritt eines bekannten Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente zeigt; und
  • 17A und 17B sind Querschnittansichten, die andere Schritte des bekannten Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente zeigen.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf 1 bis 14 beschrieben.
  • Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist geeignet zum Herstellen einer elektronischen Oberflächenbefestigungskomponente vom Modultyp, bei der Befestigungselemente, wie z.B. IC-Chips, Kondensatoren, Widerstände, Induktoren und andere elektronische Komponenten und Elemente oberflächenbefestigt sind.
  • Die elektronische Komponente ist vorzugsweise ein Hochfrequenz-Zusammensetzungsmodul, wie z.B. ein spannungsgesteuerter Oszillator (VCO; VCO = Voltage Controlled Oscillator), ein Phasenregelschleifenmodul (PLL-Modul; PLL = Phase Locked Loop), ein Synthesizer-Modul, ein Filter, ein Duplexer und ein Hochfrequenz-Leistungsverstärker (RF-Leistungsverstärker; RF = Radio Frequency), der in einer kleinen Kommunikationsvorrichtung verwendet wird, wie z.B. einem Mobiltelefon, und der mit einer Metallabdeckung abgedeckt ist, die als ein Abschirmgehäuse funktioniert.
  • Ein Beispiel einer elektronischen Komponente ist in 2A bis 2C gezeigt. Bezug nehmend auf 2B umfaßt die elektronische Komponente vorzugsweise eine im wesentlichen rechteckige, plattenförmige Schaltungsplatine 1 und Befestigungselemente 2, die auf der vorderen Oberfläche der Schaltungsplatine 1 plaziert sind. Die Schaltungsplatine 1 ist vorzugsweise aus einem elektrisch isolierenden Material aufgebaut, das einen Wärmewiderstand aufweist, derart, daß sich die Charakteristika nicht ändern, wenn es in kurzer Zeit auf ungefähr 300°C erwärmt wird, wie z.B. in ungefähr 2 bis 3 Minuten, und ein Glas-Epoxid-Substrat kann z.B. verwendet werden. Zusätzlich dazu kann ferner ein Mehrschichtsubstrat mit internen elektrischen Schaltungen verwendet werden.
  • Wie in 3 gezeigt ist, weist die Schaltungsplatine 1 eine Mehrzahl von Durchgangslöchern 1a auf, die sich durch die Dicke der Schaltungsplatine 1 an dem Umfang derselben erstrecken. Da ein Schneidprozeß durchgeführt wird, wie nachfolgend beschrieben wird, sind die Durchgangslöcher 1a vorzugsweise im wesentlichen halbkreisförmig im Querschnitt entlang der Richtung, die im wesentlichen senkrecht zu der Dickerichtung der Schaltungsplatine 1 ist.
  • Ein leitfähiges Material, wie z.B. eine Nickel-Gold-Legierung (Ni-Au), die für ein Lötmittel geeignet ist, d.h., die an Lötmittel haftet, ist vorzugsweise an den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher 1a plaziert.
  • Bei der elektronischen Komponente ist eine im wesentlichen rechteckige, kastenförmige Metallabdeckung 3, die als ein Abschirmgehäuse funktioniert, an der Schaltungsplatine 1 angebracht, um die Befestigungselemente 2 abzudecken, und ist mit Masse verbunden. Die Metallabdeckung 3 ist vorzugs weise aus einem Material hergestellt, das die elektromagnetischen Wellen durch Reflektieren oder Absorbieren derselben blockieren kann, und vorzugsweise wird Kupfer oder eine Kupferlegierung verwendet.
  • Die Metallabdeckung 3 kann ferner derart aufgebaut sein, daß ein dünner Film, z.B. aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, der die elektromagnetischen Wellen blockieren kann, auf zumindest entweder der inneren Oberfläche oder der äußeren Oberfläche eines Abdeckungshauptkörpers vorgesehen ist, der vorzugsweise aus einem synthetischen Harz hergestellt ist.
  • Ein Verfahren zum Anbringen der Metallabdeckung 3 wird nachfolgend beschrieben. Zuerst werden Vorsprünge 3a, die auf der Metallabdeckung 3 vorgesehen sind, in die Durchgangslöcher 1a eingefügt, die in der Schaltungsplatine 1 gebildet sind, und eine Lötpaste 4 wird zu den Durchgangslöchern 1a durch Drucken unter Verwendung einer Druckmaske geliefert. Dann wird die Lötpaste (Haftmittel) 4 durch Erwärmen geschmolzen und ausgehärtet, so daß das Lötmittel 4a erhalten wird. Entsprechend, wie in 2C gezeigt ist, wird die Metallabdeckung 3 an der Schaltungsplatine 1 angebracht, um die Befestigungselemente 2 abzudecken, und die Vorsprünge 3a werden an ihren jeweiligen Durchgangslöchern 1a durch das Lötmittel 4a fixiert. Daher werden die inneren Oberflächen der Durchgangslöcher 1a, an die die Vorsprünge 3a fixiert sind, vorzugsweise leitfähig und mit Masse verbunden, wie oben beschrieben ist. Die Lötpaste 4 ist vorzugsweise ein Fluid, das Lötpartikel und flüchtige Lösung umfaßt und in einer Pastenform vorliegt.
  • Als nächstes wird die Druckmaske, die zum Liefern der Lötpaste 4 zu den Durchgangslöchern 1a durch Drucken verwendet wird, nachfolgend beschrieben. In den nachfolgenden Beschreibungen wird der Fall, in dem eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen 1 in einem einzelnen Wafer umfaßt ist, betrachtet. Die Durchgangslöcher 1a sind in jeder der Schaltungsplatinen 1 gebildet, und die Druckmaske (Maske, Haftmittelversorgungsmaske) wird zum Anbringen der Metallabdeckung 3 an jeder der Schaltungsplatinen 1 mit dem Lötmittel 4a verwendet.
  • Bezug nehmend auf 4 und 5 ist eine Druckmaske 5 eine Metallplatte, die eine hohe Beständigkeit und hohen Korrosionswiderstand aufweist, und ist auf den hinteren Oberflächen der Schaltungsplatinen 1 vorgesehen, die die Befestigungselemente 2 auf den vorderen Oberflächen derselben derart aufweisen, daß die Lötpaste 4 zu den Durchgangslöchern 1a durch Drucken geliefert werden kann. Zusätzlich dazu weist die Druckmaske 5 Öffnungen 5a auf, die zumindest die Durchgangslöcher 1a überlappen, in die die Lötpaste 4 geliefert werden soll, wenn die Druckmaske 5 auf den Schaltungsplatinen 1 aufgebracht ist. Die Dicke der Druckmaske 5 ist vorzugsweise geringer als der Durchmesser der Durchgangslöcher 1a (d.h., die Abmessung in einer Bewegungsrichtung, die nachfolgend beschrieben wird).
  • Ein Prozeß zum Liefern der Lötpaste 4 durch Drucken unter Verwendung der Druckmaske 5 wird nachfolgend Bezug nehmend auf 5A beschrieben. Zuerst wird die Lötpaste 4 auf die Druckmaske 5 plaziert, die auf der hinteren Oberfläche der Schaltungsplatinen 1 aufgebracht ist, an einem Ende derselben. Dann wird eine Quetschwalze 6 von dem Ende der Druckmaske 5, auf dem die Lötpaste 4 aufgebracht ist, hin zu dem anderen Ende bewegt, während ein Endabschnitt der Quetschwalze 6 in Kontakt mit der Oberfläche der Druckmaske 5 ist. Entsprechend bewegt sich die Lötpaste 4 zusammen mit der Quetschwalze 6 und ein Abschnitt der Lötpaste 4 wird zu den Durchgangslöchern 1a durch die Öffnungen 5a dadurch geliefert, daß er durch die Quetschwalze 6 gedrückt wird, wenn die Lötpaste 4 über den Öffnungen 5a vorbeibewegt wird.
  • Bei dem Herstellungsverfahren gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung sind die Öffnungen 5a gemäß der Bewegungsrichtung der Lötpaste 4 entworfen, wie in 4 und 5 gezeigt ist. Genauer gesagt werden die Öffnungen 5a in der Bewegungsrichtung der Lötpaste 4 flußaufwärts verschoben, so daß die Durchgangslöcher 1a teilweise mit der Druckmaske 5 an Umfangsregionen um die Öffnungen 5a abgedeckt sind. Entsprechend kann der überlappende Bereich zwischen den Öffnungen 5a und den Durchgangslöchern 1a reduziert werden, d.h. angepaßt werden, und der Betrag der Lötmittelpaste 4, die zu den Durchgangslöchern 1a geliefert wird, kann somit angepaßt werden.
  • Zusätzlich dazu ist jede der Öffnungen 5a vorzugsweise im wesentlichen rechteckig und weist kürzere Seiten auf, die sich entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung erstrecken, und längere Seiten, die sich entlang der Richtung erstrecken, die im wesentlichen senkrecht zu der oben beschriebenen Bewegungsrichtung ist. Die Länge der kürzeren Seiten der Öffnungen 5a ist vorzugsweise kürzer als die Abmessung der Durchgangslöcher 1a entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung, und die Länge der längeren Seiten der Öffnungen 5a ist vorzugsweise länger als die Abmessung der Durchgangslöcher 1a entlang der Richtung, die im wesentlichen senkrecht zu der oben beschriebenen Bewegungsrichtung ist. Entsprechend kann die Lötmittelpaste 4 zu der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a geliefert werden, insbesondere zu Regionen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a an beiden Enden des Durchgangslochs 1a im Hinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung.
  • Zusätzlich dazu werden die Mittelpunkte der Öffnungen 5a vorzugsweise in der oben beschriebenen Bewegungsrichtung flußaufwärts im Hinblick auf die Mittelpunkte der entsprechenden Durchgangslöcher 1a entlang imaginärer Linien verschoben, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher 1a entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung verlaufen. Entsprechend kann die Lötmittelpaste 4 gleichermaßen zu den Regionen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a an beiden Enden des Durchgangslochs 1a im Hinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung geliefert werden.
  • 6 zeigt ein erstes Vergleichsbeispiel, das keinen Bestandteil der vorliegenden Erfindung darstellt, bei dem eine Druckmaske 15 mit Öffnungen 15a, deren Länge größer ist als die Dicke der Druckmaske 5, verwendet wird. In diesem Fall wird überschüssige Lötmittelpaste 4 zu den Durchgangslöchern 1a geliefert und Probleme ähnlich zu jenen der bekannten Verfahren treten auf.
  • Wenn die Druckmaske 5 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann die Verwendung von überschüssiger Lötmittelpaste 4 verhindert werden und ein entsprechender Betrag von Lötmittelpaste 4 kann zu jedem der Durchgangslöcher 1a geliefert werden, insbesondere zu Regionen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a an beiden Enden des Durchgangslochs 1a im Hinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung.
  • Wie in 1, 7 und 11 gezeigt ist, ist die Maske 5 vorzugsweise mit Vorständen 5b versehen, die in der oben beschriebenen Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, von den Abwärtsseiten der Öffnungen 5a in der oben beschriebenen Bewegungsrichtung. In einem solchen Fall ist die Maske 5 vorzugsweise ebenfalls mit Bogeneinkerbungen 5c in den Rückwärtsseiten bzw. Seiten in Verarbeitungsrichtung Rückwärts der Öffnungen 5a in der oben beschriebenen Bewegungsrichtung versehen, derart, daß der Querschnittbereich der Öffnungen 5a entlang der Oberfläche der Druckmaske 5 (d.h. der Bereich der Region, durch die die Lötmittelpaste 4 geliefert wird) derselbe ist wie der in dem Fall, in dem die Vorstände 5b nicht vorgesehen sind.
  • Endabschnitte der Vorstände 5b sind vorzugsweise auf imaginären Linien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher 1a entlang der oben beschriebenen Bewe gungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze 6 die Lötmittelpaste 4 bewegt. Zusätzlich dazu ist jeder der Vorstände 5b vorzugsweise symmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie. Zusätzlich dazu ist die Form der Vorstände 5b vorzugsweise ähnlich zu der Form der Durchgangslöcher 1a. Zum Beispiel ist die Form der Durchgangslöcher 1a vorzugsweise im wesentlichen kreisförmig und die Form der Vorstände 5b ist vorzugsweise im wesentlichen halbkreisförmig.
  • Die oben beschriebenen imaginären Linien funktionieren ferner als Schnittlinien (Vereinzelungslinien), entlang der die elektronischen Komponenten, die auf der Oberfläche des Wafers angeordnet sind, voneinander getrennt werden, z.B. durch Vereinzelung.
  • Wenn die Druckmaske, die die Vorstände 5b aufweist, verwendet wird, sind Endabschnitte der Vorsprünge 3a, die auf jeder Abdeckung 3 vorgesehen sind, vorzugsweise plattenförmig und sind in die Durchgangslöcher 1a derart eingefügt, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge 3a entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung liegt. Wiederum vorzugsweise ist die Breitenrichtung der Vorsprünge 3a im wesentlichen parallel zu der oben beschriebenen Bewegungsrichtung.
  • Wie oben beschrieben ist, ist bei dem oben beschriebenen Verfahren die Druckmaske 5 mit den Vorständen 5b versehen, die in der Bewegungsrichtung der Lötpaste 4 in den Öffnungen 5a der Druckmaske 5 flußaufwärts hervorstehen. Entsprechend kann in jedem der Durchgangslöcher 1a die Lötmittelpaste 4 auf zuverlässigere Weise in den Richtungen hin zu den Regionen der inneren Oberfläche des Durchgangslochs 1a an beiden Enden desselben im Hinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung getrennt werden. Zusätzlich dazu kann die Lötmittelpaste 4 auf effizientere Weise zu den Zwischenräumen zwischen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a und den Vorsprüngen 3a der Metallabdec kungen 3 geliefert werden, da die Vorsprünge 3a auf oben beschriebene Weise orientiert sind.
  • Somit, gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, wenn die Vorsprünge 3a an der Schaltungsplatine 1 durch das Lötmittel 4a fixiert sind, das durch Schmelzen der Lötmittelpaste 4 erhalten wird, durch Erwärmen und Aushärten derselben, kann ein ausreichender Betrag von Lötmittel 4a geliefert werden, zum Anbringen der Vorsprünge 3a an den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher 1a, wie in 11B gezeigt ist.
  • Daher kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, sogar wenn der Betrag der Lötmittelpaste 4, die zu den Durchgangslöchern 1a geliefert wird, reduziert wird, das Lötmittel 4a in einer Menge geliefert werden, die ausreichend ist, um die Vorsprünge 3a an den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher 1a anzubringen. Daher kann eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika, die bewirkt wird, wenn das Lötmittel 4a, das aus der Lötmittelpaste 4 erhalten wird, in Kontakt mit den Befestigungselementen 2 ist, verhindert werden. Zusätzlich dazu kann die Haftfestigkeit erhöht werden und eine Abweichung des Zustands der Haftung kann reduziert werden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponente erhöht werden.
  • Zusätzlich dazu können gemäß dem oben beschriebenen Verfahren Kosten reduziert werden, da die Verwendung von überschüssigem Lötmittel 4a verhindert wird. Zusätzlich dazu, wie in 11B gezeigt ist, kann ein hohler Raum, der sich entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung erstreckt (entlang der imaginären Linie) zwischen den Vorsprüngen 3a vorgesehen sein, die in jedes der Durchgangslöcher 1a eingefügt sind. Entsprechend kann der Schneidprozeß, wie z.B. das Vereinzeln, entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung reibungslos durchgeführt werden.
  • Ein zweites Vergleichsbeispiel, das keinen Bestandteil der vorliegenden Erfindung darstellt, wird Bezug nehmend auf 12A und 12B beschrieben. Bezug nehmend auf 12A weist eine Druckmaske 25 Öffnungen 25a auf, die den Vorsprüngen 3a entsprechen, die in jedes Durchgangsloch 1a eingefügt sind, so daß die Lötmittelpaste 4 nur zu den Zwischenräumen zwischen den Vorsprüngen 3a und der inneren Oberfläche des Durchgangslochs 1a geliefert wird. Eine elektronische Komponente des zweiten Vergleichsbeispiels wurde hergestellt durch Liefern der Lötmittelpaste 4 zu den Durchgangslöchern 1a unter Verwendung dieser Druckmaske 25 und durch Schmelzen und Aushärten der Lötmittelpaste 4, um das Lötmittel 4a zu erhalten, wie in 12B gezeigt ist. Bei der elektronischen Komponente des zweiten Vergleichsbeispiels wurde das Lötmittel 4a nur auf den hinteren Oberflächen der Vorsprünge 3a vorgesehen.
  • Zu Vergleichszweck wurde eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten durch das Verfahren gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung hergestellt und durch das Verfahren gemäß dem zweiten Vergleichsbeispiel, und die Haftfestigkeit von jeder der elektronischen Komponenten wurde gemessen. Als ein Ergebnis, wie in 13 gezeigt ist, wiesen die elektronischen Komponenten, die durch das Verfahren gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung (A) hergestellt wurden, eine viel höhere Haftfestigkeit und weniger Abweichungen bei der Haftfestigkeit im Vergleich zu den elektronischen Komponenten auf, die durch das Verfahren gemäß dem zweiten Vergleichsbeispiel (B) hergestellt wurden. Daher kann gemäß dem Verfahren von verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung die Metallabdeckung 3 auf zuverlässigere Weise an den Durchgangslöchern 1a fixiert werden.
  • Somit werden bei dem Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung die Öffnungen 5a der Druckmaske 5 flußaufwärts verschoben und die Vorstände 5b, die flußaufwärts hervorstehen, sind in den Öffnungen 5a vorgesehen. Zusätzlich dazu werden die Vorsprünge 3a derart in die Durchgangslöcher 1a eingefügt, daß die Breitenrichtung jedes Vorsprungs 3a entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung der Lötmittelpaste 4 liegt. Daher kann die Haftfestigkeit erhöht werden und Abweichungen bei der Haftfestigkeit können reduziert werden. Entsprechend kann die Metallabdeckung 3 zuverlässig an den Durchgangslöchern 1a durch Haftung fixiert werden. Zusätzlich dazu kann die Verwendung von überschüssigem Lötmittel 4a verhindert werden und eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika der Befestigungselemente 2 aufgrund des überschüssigen Lötmittels 4a tritt nicht auf. Entsprechend kann der Ertrag der elektronischen Komponenten erhöht werden.
  • 14 zeigt einen Duplexer als ein anderes Beispiel einer elektronischen Komponente, bei der zwei Oberflächenwellenfilter mit unterschiedlichen Durchlaßbandbreiten als die Befestigungselemente 2 verwendet werden. Obwohl der Fall, in dem die Metallabdeckung 3 als ein Abschirmgehäuse verwendet wird, oben beschrieben ist, kann die vorliegende Erfindung ebenfalls an den Fall angewendet werden, in dem das Abschirmgehäuse nicht notwendig ist. Zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung ferner an das Gehäuse angewendet werden, in dem ein flüssiges synthetisches Harzhaftmittel, wie z.B. ein Wärmeaushärtharz oder ein anderes geeignetes Material anstelle der Lötmittelpaste 4 verwendet wird. Ferner kann in diesem Fall der Betrag des synthetischen Harzhaftmittels, das geliefert wird, und die Regionen, zu denen dasselbe geliefert wird, gesteuert und eingestellt werden, und die Probleme, die entstehen, wenn Wärme von dem synthetischen Harzhaftmittel zu den Befestigungselementen übertragen wird, können verhindert werden. Entsprechend ist es deutlich, daß die Wirkungen der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung auch in diesem Fall erreicht werden können.

Claims (13)

  1. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, die auf einer Schaltungsplatine (1) aufgebrachte Bauteile (2) sowie eine Abdeckung (3) umfaßt, mit folgenden Schritten: Bereitstellen der Schaltungsplatine (1) mit Durchgangslöchern (1a), wobei auf der Vorderseite der Schaltungsplatine (1) die Bauteile (2) befestigt sind; Einfügen von Vorsprüngen (3a) der Abdeckung (3) in die Durchgangslöcher (1a) von der Vorderseite der Schaltungsplatine (1), wobei die Vorsprünge (3a) der Abdeckung (3) eine Breitenrichtung und eine Längenrichtung aufweisen; Aufbringen einer Maske (5) auf der Rückseite der Schaltungsplatine (1), derart, daß Öffnungen (5a) der Maske (5) zumindest die Durchgangslöcher (1a) überlappen; Liefern eines Haftmittels (4) zu den Durchgangslöchern (1a) durch Plazieren des Haftmittels (4) auf der Maske (5) und Bewegen des Haftmittels (4) in einer Bewegungsrichtung einer Quetschwalze (6); und Aushärten des Haftmittels (4), um die Abdeckung (3) an der Schaltungsplatine (1) zu fixieren; wobei die Maske (5) mit Überständen (5b) in den Öffnungen derselben versehen ist, wobei die Überstände (5b) entgegengesetzt zu der Bewegungsrichtung hervorstehen, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittel (4) bewegt, wobei die Öffnungen (5a) der Maske (5) entgegengesetzt zu der Bewegungsrichtung verschoben sind, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittel (4) bewegt, so daß die Durchgangslöcher (1a) teilweise durch die Maske (5) abgedeckt sind und die Vorsprünge (3a) der Abdeckung (3) in die Durchgangslöcher (1a) derart eingefügt sind, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge (3a) sich entlang der Bewegungsrichtung erstreckt, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittel (4) bewegt.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem ein einzelnes Durchgangsloch (1a) zumindest zwei der Vorsprünge (3a) aufnimmt und Endabschnitte der Überstände (5b) auf imaginären Linien positioniert sind, die durch Mittelpunkte der Durchgangslöcher (1a) entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittel (4) bewegt.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem Endabschnitte der Überstände (5b) auf imaginären Linien positioniert sind, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher (1a) entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittel (4) bewegt, und bei dem jeder der Überstände (5b) symmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie ist.
  4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Form der Überstände (5b) ähnlich zu der Form der Durchgangslöcher (1b) ist.
  5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem das Haftmittel ein Lötmittelmaterial (4) ist.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 5, bei dem das Lötmittelmaterial eine Lötmittelpaste (4) ist.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Schritt des Bereitstellens der Schaltungsplatine (1) ein Bereitstellen einer Schaltungsplatine mit zumindest entweder einem IC-Chip, einem Kondensator, einem Widerstand oder einem Induktor umfaßt.
  8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, das ferner den Schritt eines Fertigstellens der elektronischen Komponente umfaßt, um entweder einen spannungsgesteuerten Oszillator, ein Phasenregelschleifenmodul, ein Synthesizer-Modul, ein Filter, einen Duplexer oder einen Hochfrequenz-Leistungsverstärker zu erhalten.
  9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, das ferner den Schritt des Plattierens eines leitfähigen Materials auf den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher (1a) aufweist.
  10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Abdeckung (3) eine Metallabdeckung ist, die ein Abschirmgehäuse definiert.
  11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Überstände (5b) der Maske (5) an einer ersten Seite der Öffnungen (5a) vorgesehen sind und die Maske (5) an einer zweiten Seite entgegengesetzt zu der Bewegungsrichtung mit Bogeneinkerbungen (5c) versehen ist, wobei die erste und zweite Seite einander gegenüberliegen.
  12. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die elektronische Komponente ein Duplexer ist.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem der Schritt des Bereitstellens der Schaltungsplatine (1) den Schritt eines Bereitstellens einer Schaltungsplatine mit einem Oberflächenwellenfilter umfaßt.
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