DE2915240A1

DE2915240A1 - Gedruckte schaltung

Info

Publication number: DE2915240A1
Application number: DE19792915240
Authority: DE
Inventors: Mikito Baba; Hiroshi Kato; Sadahiro Ohyama; Morikazu Okada; Sadao Yaguchi
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 1978-06-28
Filing date: 1979-04-14
Publication date: 1980-01-03
Also published as: US4437140A

Description

MITSUMI ELECTRIC CO., LTD., Chofu-City, Tokio, Japan

Gedruckte Schaltung

Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltung mit einer keramischen Grundplatte und einer Schicht mit dem Schaltungsmuster.

Die bekannten gedruckten Schaltungen, wie sie beispielsweise in den Tuner-Einheiten von Fernsehempfängern verwendet werden, sind im allgemeinen aus einzelnen, elektrischen Komponenten aufgebaut, beispielsweise Kondensatoren, Widerständen, Spulen, Drosseln und Transistorchips, die auf einer Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte angeordnet sind; diese Bauteile werden dadurch an der Platte befestigt, daß die Drahtzuleitungsanschlüsse der Bauteile in die Platte eingeführt und dann die Anschlüsse einem Tauchlötvorgang ausgesetzt werden. Diese strukturelle

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Anordnung gibt dahingehend Probleme, daß sich über den Leitungsanschlüssen der Bauteile eine unerwünschte Schwingung und Streukapazität unvermeidbar entwickeln, welche die Leistung der Schaltung verschlechtern. Ein weiteres Ecoblem besteht darin, daß die Schaltungsbauteile mit Leitungsanschlüssen ziemlich teuer sind und die Herstellung erschweren.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neue und nützliche gedruckte Schaltung (gedruckte Schaltungseinheit )bzw. eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Aufbau zu schaffen, bei der die vorstehend angegebenen Schwierigkeiten beseitigt werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäßt durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben, sich aus den ■Unteransprüchen.

Bei der erfindungsgemäßen gedruckten Schaltung bzw· Schaltungseinheit wird nach dem Drucken eines Kondensators auf einer Grundplatte eine Isolierschicht mit einer flachen, oberen Oberfläche gebildet, die den Kondensator bedeckt; dann wird ein Widerstand durch Druck auf der Obefläche der isolierenden Schicht ausgebildet. Die Dicke des Widerstands ist demzufolge insgesamt gleichmäßig, wodurch das Erfordernis entfällt, den Widerstand einzujustieren, nachdem er aufgebracht wurde; auf diese Weise wird die Leistung der gedruckten Schaltung verbessert. Außerdem wird eine gedruckte Schaltung geschaffen, bei der die leitende Schicht, die elektrisch mit den Anschlüssen der Speisequelle verbunden ist, mit einer elektrischen Leiterschicht bedeckt ist, die ein elektrisches Hassepotential aufweist, wobei zwischen letzteren eine Isolierschicht eingesetzt ist, wodurch ein

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Äquivalent eines Tiefpaßfilters geschaffen wird, so daß unerwünschte, hochfrequente Signale, die von der Schaltung erzeugt werden, wirksam "beseitigt werden, was zu einer weiteren Verbesserung der Leistung der gedruckten Schaltung führt. Die Erfindung bezieht sich auf gedruckte Schaltungen bzw. auf gedruckte Schaltungseinheiten, beispielsweise gedruckte Schaltungsplatten und gedruckte Schaltungseinheiten, und schafft eine gedruckte Schaltung, bei der die Schaltungsteile soweit wie möglich durch einen Druckprozeß gebildet werden, wobei die Verdrahtungs- bzw. Verbindungsschichten oder leitenden Schichten und die Kondensatoren durch abwechselndes Drucken elektrischer Leiterschichten aus Molybdän-Masse (Molybdänpaste) oder dergleichen und isolierenden Schichten hergestellt werden, wodurch eine Verringerung der Zahl der Herstellungsschritte realisiert und die Leistung verbessert werden kann.

Im folgenden werden verbesserte Ausführungsformen der Erfindung zur Erläuterung weiterer Merkmale anhand der Zeichnung beschrxeben. Es zeigen:

IFig. 1 eine vertikale Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer gedruckten Schaltung,

Eig. 2A und 3A Teilansichten einer teilweise vervollständigten zweiten Ausführungsform der gedruckten Schaltung in'den ersten und zweiter Stufen der Herstellung,

Hg. 2B und 3B vergrößerte, vertikale Schnittansichten, die das grundsätzliche Teil der teilweise fertigen Schaltung gemäß Pig. 2A und 3A veranschaulichen,

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Pig. 4-A eine Teilansicht zur Darstellung der zweiten Ausführungsform der gedruckten Schaltung in ihrem fertigen bzw. vervollständigten Zustand,

Hg. 4-B eine vergrößerte, vertikale Schnittansicht zur Veranschaulichung des grundsätzlichen Teils der zweiten Ausführungsform der gedruckten Schaltung;

Pig. 5 eine Perspektivansicht einer Ausführungsform einer Tuner-Einheit für einen Fernsehempfänger, die eine dritte Ausführungsform der gedruckten Schaltung verwendet,

Pig. 6 eine Unteransicht der gedruckten Schaltung nach Pig.5»

Pig. 7 und 8 vertikale Schnittansichten entsprechend der Linie A-A bzw. E-B in Pig. 6, in Sichtung des Pfeiles gesehen,

Pig. 9 und 10 Schaltung Schemen von Ersatz schaltung en der Teile der in Pig. 7 und 8 gezeigten gedruckten Schaltung,

Pig. 11 eine vergrößerte Perspektivansicht einer keramischen Grundplatte,—sowie von Schaltungselementen mit Durchführungsanschlüssen, die an der in Pig. 5 gezeigten gedruckten Schaltung befestigt werden,

Pig. 12 eine Teilunteransicht einer vierten Ausführungsform der gedruckten Schaltung, die bei einer Tuner-Einheit eines Pernsehempfängers verwendbar ist,

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Pig. 13, 14- und 15 vertikale Schnittansichten entlang der Linien C-C, D-D und E - E in Pig. 12, in Pfeilrichtung gesehen,

"Fig. 16 ein Schaltungsschema einer Ersatzschaltung für ein Tiefpaßfilter, das in der in Pig. 12 gezeigten, gedruckten Schaltung enthalten ist,

Pig. 17 eine graphische Darstellung zur Veranschaulichung der Kennlinie des in Pig." 16 gezeigten Tiefpaßfilters, .:.

Pig. 18A und 18B eine Seitenansicht und eine Teilvorderansicht, jeweils im vertikalen Schnitt gehalten, einer anderen Ausführungsform einer Tuner-Einheit eines Pernsehempfängers, welcher eine fünfte Ausführungsform der gedruckten Schaltung verwendet ,

Pig. 19 eine vertikale Schnittansicht einer sechsten Ausführungsform der gedruckten Schaltung, und

Pig. 2OA und 2OB vertikale Schnittansichten einer siebten und achten Ausführungsform der gedruckten Schaltung.

Unter Bezugnahme auf Pig. 1 wird der Aufbau einer ersten Ausführungsform der gedruckten Schaltung beschrieben.

Die in Pig. I gezeigte gedruckte Schaltung (gedruckte Schaltungsplatte) 10 weist eine keramische Grundplatte 11 und eine daran angebrachte Schicht 121 mit dem Schaltungsschema oder Schaltungsmuster auf. Die Grundplatte 11 wird in der gewünschten Porm dadurch hergestellt, daß sie aus einem flead.blen„ ungebrannten, schichtförmigen Material

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ausgeschnitten ( ausgestanzt) wird. Elektrische Leiterschichten 12 (12a und 12b) werden auf der unteren Oberfläche der Grundplatte 11 in vorbestimmter Dicke und mit einem speziellen Muster bzw. Schema, beispielsweise mit einem Molybdän-Pastenmaterial gedruckt und geformt. Dann wird eine Isolierschicht 13 auf der Oberfläche der elektrischen Leiterschichten 12 aus keramischem Material gedruckt und geformt. Daraufhin wird auf ähnliche Weise eine elektrische Leiterschicht 14 und eine isolierende Schicht 15 nacheinander gedruckt und geformt. Schließlich wird der gesamte Aufbau einem Brennprozeß bei einer Temperatur zwischen 1 600⁰C und 1 800⁰O in einer redu- . zierenden Atmosphäre ausgesetzt. Als Ergebnis dieses Brennprozesses wird die Grundplatte 11 gehärtet und die beschriebenen Schichten 12a und 12b und 13 bis 15 sta- · bilisiert, wodurch die Schicht 121 mit dem Schaltungsschema gebildet wird. Die beiden elektrischen Leiterschichten 12a und 14 und die dazwischen aufgenommene isolierende Schicht 13 bilden einen Kondensator 16. Die elektrische Leiterschicht 12b dient als Verbindungsöder leitende Schicht für eine weitere Schaltung bzw. einen weiteren Kreis. Die Vorteile des Kondensators 16 gegenüber einem herkömmlichen Kondensator mit Durchführungsanschlüssen bestehen darin, daß er die Zahl der Verfahrensschritte zur Bildung eines Kondensators auf eine Grundplatte verringert und die Leistungsfähigkeit dadurch verbessert, daß die Möglichkeit unerwünschter Schwingung sowie von Streukapazität über den Anschlußleitungen bzw. Durchführungsanschlüssen beseitigt wird.

Das Material aus Molybdän-Paste für die elektrischen Leiterschichten 12 bzw. 12a, 12b und 14 besteht aus einem Molybdän-Metallpulver mit einem Schmelzpunkt von 2 615 £ 5°C und einem spezifischen elektrischen Widerstand von 5,2 · 10~⁶ cm, Talk (auch als Steatit bezeichnet, bestehend aus

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MgO, CaO und SiOg), sowie Uatrium-G-las (sodium glass) und wird durch Durcharbeiten bzw..Kneten mit einem geeigneten Binder so geformt, daß es eine pastenährüLehe Mischung ergibt. Das Material der elektrischen Leiterschichten 12 und 14 ist ijedoch nicht auf Molybdän-Paste beschränkt, sondern kann auch eine WoÜrampaste unter Verwendung von Wolfram-Metall-Pulvern mit einem Schmelzpunkt von 3 380°C sein, das einen spezifischen elektrischen Widerstand von 4,9 x 10" -Λ cm hat,anstelle des Einsatzes von Molybdän-Pulver mit dem vorbeschriebenen Aufbau, oder eine Molybdän-Wolfram-Paste, wobei dann das Molybdän-Pulver und das Wolframpulver gemischt werden. Außerdem kann auch eine Paste verwendet werden, die dadurch erhalten wird, daß eine kleine Menge eines anderen Metalls hinzugefügt wird, welches einen hohen Schmelz^ punkt und einen geringen spezifischen elektrischen Widerstand hat, beispielsweise eine Mischung aus Platin und " einem der vorstehend beschriebenen Pasten-Komponenten. Die vorstehend angegebenen Pasten haben niedrige .'Kosten im Vergleich mit der Silberpaste, die üblicherweise für elektrische Leiterschichten, beispielsweise die Schichten 12 und 14, benützt wird. Die Molybdän- oder Wolfram-Paste, die hier benützt wird, haftet an der Grundplatte und der isolierenden Schicht 13 mit einer großen Verbindungskraft an, wodurch die Qualität der gedruckten Schaltung verbessert wird. Dies kann auch bezüglich der übrigen Materialien gesagt werden, die für die elektrischen Leiterschichten der folgenden Ausführungsformen benutzt werden.

Nachfolgend wird der Aufbau und das Herstellungsverfahren einer' zweiten Ausführungsform der gedruckten Schaltung in Verbindung mit den Pig. 2A bis 4B erläutert.

Zur Herstellung einer gedruckten Schaltung bzw. einer gedruckten Schaltungseinheit 20 wird eine geeignet ge-

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formte, ungebrannte dünne Platte aus keramischem Material als Grundplatte 21 so gepreßt, daß V-förmige Ausnehmungen 21a darin ausgebildet werden, so daß die dünne Platte leicht in getrennte, gedruckte Schaltungsplatten teilbar ist. Die Ausnehmungen 21a verlaufen in vertikalen und und Querrichtungen, wodurch ein maschenartiges Muster geschaffen wird, durch das die Grundplatte 21 in eine Vielzahl von Blöcken unterteilt werden kann. Beispielsweise kann ein Paar von durchgehenden Öffnungen 21b und 21c in jedem Block ausgestanzt sein.

Daraufhin wird die Molybdän-Paste in einem filmartigen bzw. dünnen Zustand auf beide Oberflächen der Grundplatte gedruckt, wodurch eine Vielzahl von elektrischen Leiterschichten 22 (einschl.der leitenden Schichten 22a, der Elektrodenschicht 22b und durchgehende öffnungen bildende Schichten 22c) geformt werden. Die Grundplatte 21, die auf diese Weise gedruckt und geformt ist, wird einem Halbtrocknungsverfahren ausgesetzt.Die Elektrodenschicht 22b trägt zur Bildung eines Kondensators 26 bei, wie dies im folgenden beschrieben ist, und ist gemäß 4B elektrisch mit der leitenden Schicht 22a auf der rechten, oberen Seite der Grundplatte 21 mittels der Durchgangsöffnungen bildenden Schicht 22c elektrisch verbunden, wobei die Schicht 22c um die innere Fläche der Durchgangsöffnung 21c herum geformt ist. Die Elektrodenschicht 22b ist mit einer öffnung 22d um die auf der linken Seite ausgebildete Dorchgangsöffnung 21b geformt, wodurch sie elektrisch von der leitenden Schicht 22a in der ITähe der durchgehenden Öffnung 21b getrennt ist.

Wie aus den KLg. 3A und 3B hervorgeht, wird dann die keramische Paste über die gesamtecobere Fläche der Grundplatte und der leitenden Schicht 22a mit Ausnahme bestimmter, vorbestimmter Teile der leitenden Schicht 22a aufgedruckt, wobei diese Bereiche oder Teile frei bleiben, so daß auf diese

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Weise eine erste Isolierschicht 23 gebildet wird. Diese Isolierschicht 23 dient dazu, die vorstehend beschriebene, elektrische Leiterschicht gegenüber einer Oxydation.während der Zeit einer Oxydationsbrennbehandlung zu schützen, die nachfolgend erläutert ist- Die isolierende Schicht 23 muß nicht notwendigerweise an dem Seil ausgebildet werden, an welchem ein Widerstand 28 (der im folgenden noch beschrieben wird) gedruckt und geformt wird,und der Widerstand 28 kann in direktem Eontakt mit der oberen Fläche der Grundplatte 21 vorgesehen werden.

Gleichzeitig wird die erste isolierende Schicht 23 auf ähnliche Weise mit einer Dicke von z.B. etwa 30 Mikrometer auf die Elektrodenschicht 22d auf der unteren Fläche der Grundplatte 21 aufgedruckt, wie in Fig. 4-B gezeigt ist. Eine öffnung 23a wird in dieser Isolierschicht 23 an einer Stelle innerhalb der vorerwähnten Öffnung 22d belassen, die mit der durchgehenden Öffnung 21b auf der linken Seite sich deckt. Die Grundplatte 21, die auf diese Weise auf ihrer oberen und unteren Oberfläche mit der ersten Isolier- _: schicht 23 bedruckt ist, wird einer Halbtrocknung ausgesetzt.

Uachdem die Grundplatte 21 halbgetrocknet wurde, wird eine Elektrodenschicht 24 auf die Fläche der Isolierschicht 23 an der unteren Fläche der Grundplatte 21 aufgedruckt, so daß sie in elektrischer Verbindung mit der leitenden Schicht 22a an der oberen Fläche der Grundplatte 21 mittels der Schicht 22c der Durchgangsöffnung steht.

Daraufhin wird weiterhin keramische Paste aufgebracht, um eine zweite isolierende Schicht 25 zu formen, wodurch ein Kondensator 26 fertiggestellt wird, der aus dem Paar von leitenden Schichten 22a, den Elektrodenschichten 22b und 24· und der ersten Isolierschicht 23 als die elektrische Schicht

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gebildet wird. Ein Kondensator mit großer Kapazität kann auf diese Weise hergestellt werden, indem die Zahl der Elektrodenschichten auf drei oder mehr anstelle von zwei Schichten, wie dies vorstehend angegeben ist, erhöht wird.

Da das Molybdän (oder Wolfram oder Molybdän-Wolfram-Mischung), das hier benützt wird, mit niedrigen Kosten verfügbar ist, läßt sich der Kondensator 26 mit niedrigen Kosten herstellen. Je größer die Zahl der vorgesehenen Schichten ist, umso billiger läßt sich der Kondensator im Vergleich mit einem konventionellen Kondensator mit entsprechender Kapazität herstellen. Die Fläche und die Zahl der Elektrodenschichten kann auf einfache Weise geändert werden, so daß die Kapazität des Kondensators auf jeden beliebigen Wert über einen relativ großen Bereich bestimmt werden kann.

Anstelle der Verwendung des genannten Molybdän, Wolfram oder der Mollybcjän-Wolfram-Mischung als Material für den Kondensator 26 ist es auch möglich, Wolframkarbid zu benutzen, eine Substanz, die gegenüber.-einer Oxydation, widerstandsfähig ist. Wolframkarbid kann jedoch wegen seiner geringen elektrischen Leitfähigkeit nicht als leitende Schicht 22a verwendet werden.

Im nächsten Schritt wird die Grundplatte 21 einem Brennvorgang bei einer Temperatur im Bereich von 1 600°C bis 1 800⁰G in einer EeduktionsatmoSphäre bzw.Reduktionsumgebung ausgesetzt. Demzufolge wird die Grundplatte 21

gehärtet,und gleichzeitig werden die elektrische Leiterschicht 22 und die isolierenden Schichten 23 und 25 stabilisiert.

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Dann wird eine Silber- oder Silber-Palladium-Paste selektiv auf den freiliegenden Endteil der leitenden Schicht 22a an der oberen Seite der Grundplatte 21 aufgedruckt, um einen Elektrodenteil 27 zu bilden, wie in den Pig. 3A und 3B gezeigt ist. Das Material zur Bildung des Elektrodenteils 27 ist nicht auf Silber- oder Silber-Palladium begrenzt, sondern es können auch andere Materialien, wie beispielsweise Silber- oder Platin-Paste benützt werden. Das Silber, das als Elektrodenteil 27 aufgedruckt ist, diffundiert in das Molybdän. Daher wird die Verbindungskraft zwischen dem Elektrodenteil 27 und der leitenden Schicht 22 extrem stark und stabil,und darüberhinaus ... ist der elektrische Widerstandswert zwischen deren kontaktierenden Flächen vorteilhafterweise aufreinen äußerst geringen Wert begrenzt. Die elektrischen Leiterschichten 22 ( 22a bis 22c) sind nunmehr vollständig gegenüber der Umgebung abgeschirmt und werden dadurch gegen eine Oxydation geschützt. -

Dann wird die Grundplatte 21 einem Oxy.dierungsbrennvorgang bei einer Temperatur von beispielsweise 800⁰C ausgesetzt, wodurch der Elektrodenteil 27 stabilisiert wird. Daraufhin wird eine Paste aus einem Widerstandsmaterial über gedes Paar von Elektrodenteilen 27 aufgebracht, wodurch Widerstände 28 gebildet werden, wie in Fig. 4-A und 4B gezeigt ist. Die auf diese Weise beschichtete Grundplatte wird dann wiederum einem Brennvorgang in einer Oxydations- Umgebung ausgesetzt, um die Widerstände 28 zu stabilisieren, d.h. einer Formfestigung zu unterwerfen. Die Grundplatte wird dann entlang der Aussparungen 21 auseinandergerissen, so daß eine große Zahl von gedruckten Schaltungen mit der in Fig. M-A gezeigten Form erhalten wird. Es ist zu beachten, daß das Herstellungsverfahren nicht auf das oben.beschriebene Verfahren begrenzt ist, bei dem die Oxydation zweimal ausgeführt wird. Es ist auch möglich, ein Verfahren einzusetzen, bei dem nach Bildung der Elektrodenteile

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und Widerstände 28'ein Oxydationsbrennvorgang nur einmal ausgeführt wird, um damit sowohl die Elektrodenteile als auch die widerstände 28 gleichzeitig zu festigen. Welches Verfahren auch benützt wird, die bedeckende Schicht 29 wird danach über den gesamten gedruckten Aufbau mit Ausnahme der Transistor-Verbindungsteile ausgebildet, wodurch die das Schaltungsschema bildenden Schichten 122 fertiggestellt bzw. vervollständigt werden.

Wie aus den Fig. 4-A und A-B hervorgeht, wird danach ein Transistor 59 mittels seines Kollektors an einem bestimmten Elektrodenteil 27 mit einem elektrischleitenden Haftmittel in einem elektrisch leitenden Zustand angeklebt. Die Basis und der Emitter des Transistors 59» der auf diese Weise angeklebt ist, sind jeweils über Verbindungsleitungen bzw. Drähte 58 durch Ultraschall-Verbindung mit den anderen Elektrodenteilen 27 verbunden. Die Herstellung der gedruckten Schaltungseinheit 20 ist damit beendet.

Außerdem werden nichtdargestellte stiftförmige Anschlüsse an die Anschlußverbindungsteile der elektrischen Leiterschicht 22 angelötet ,und danach wird die Einheit 20 vollständig mit Kunstharz oder dergleichen bedeckt, um sie gegenüber der Umgebung bzw. Atmosphäre zu verschließen.

Pig. 5 zeigt eine Fernsehempfänger-Tuner-Einheit 30,die eine dritte Ausführungsform der gedruckten Schaltung verwendet. Die Tuner-Einheit 30 weist im wesentlichen ein Metallgehäuse 32, eine gedruckte Schaltung bzw. gedruckte Schaltungseinheit 31» die am Boden des Metallgehäuses 32 befestigt ist,sowie einen Metalldeckel 33 auf,der die Oberseite des Gehäuses 32 abschließt. Die gedruckte Schaltung 31 ist ineinen Abschnitt 34 für UEF und einen Abschnitt 35 für VEF unterteilt. Die Grundplatte 36 der gedruckten Schaltungseinheit 31 weist auf ihrer unteren Fläche eine Schicht 123 mit dem Schaltungsmuster auf, das in Fig. 6 gezeigt und nachfolgend beschrie-

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ben ist, sowie auf der oberen Seite derartige Schaltungselemente, die nicht in einer luminaren Form ausgebildet werden können, wie beispielsweise Spulen 37» Drosseln 38, und L-förmige Speiseanschlüsse 39 sowie Abschirmplatten Diese Schaltungselemente werden an der Grundplatte 36 nach Bildung der Schicht 123 mit dem Schaltungsmuster durch Vorsprünge bzw. Durchführungen angebracht.

Das Herstellungsverfahren der gedruckten Schaltung 31 wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Pig. 6,7.und 8 erläutert. Eine Molybdän-Paste wird zuerst auf die untere Oberfläche der Grundplatte 36 aufgebracht, wodurch eine elektrische Leiterschicht 41 geformt wird, die eine elektrische Leiters chi cht 41a in Form einer flachen Figur "8" für die Masse und leitende Schichten 41b aufweist. Dann wird eine erste Isolierschicht 42 über praktisch die gesamte Oberfläche der Grundfläche 36, einschließlich der vorstehend erwähnten elektrischen Leiterschicht 41 ausgebildet, wie in den Fig. 7 und 8 angedeutet ist. Die Oberfläche der ersten Isolierschicht 42 ist insgesamt eben, d.h. wölbungsfrei, auch in solchen Gebieten, in welchen sie die elektrischen Leiterschichten 41 (41a, 41b) bedeckt. Eine ebene Oberfläche kann leicht trotz der Unregelmäßigkeit der darunter liegenden Oberfläche erhalten werden, da die Dicke der Isolierschicht 42 wesentlich größer als die Dicke der elektrischen Leiterschicht 41 ist und da das keramische Material, aus dem die Schicht geformt wird, einen gewissen Grad von Fluidität ( Fließvermögen) hat. Wenn die Grundplatte 36 mit der Isolierschicht 42 beschichtet ist, bildet sie von selbst eine ebene Oberfläche, tienn sie in einem ruhigen Zustand belassen wird. Die isolierenden Schichten, die nachfolgend beschrieben werden, werden auf ähnliche Weise geformt, 'so daß sie eine ebene bzw«, ungewölbte Oberfläche haben.

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Daraufhin werden die elektrischen Leiterschichten bzw. leitenden Schichten 43 als !Teile aufgedruckt, die den Kondensatoren 50, 51 und 52 entsprechen^, wie im folgenden erläutert ist. Darüberhinaus wird eine zweite isolierende Schicht 44 dann über die Gesamtfläche der Grundplatte 36 aufgebracht oder aufgedruckt.

Darufhin wird eine zweite elektrische Leiterschicht 45 als Hasse- oder Erdpotentialschicht geformt, wie in KlS-7 gezeigt ist, und zwar nur an einem Seil, der dem Kondensator 50 mit großer Kapazität entspricht, welcher , auf der Grundplatte 36 angeordnet ist, xtfie in Fig. 6 gezeigt ist. Die ersten und zweiten elektrischen Masse-Leiter-Schichten 41a und 45 werden elektrisch verbunden, so daß sie im Betrieb Erd- bzw. Masse-Potential annehmen. Dann wird eine dritte Isolierschicht 46 auf die Oberfläche der vorstehend erwähnten zweiten Masse-Leiter-Schicht 45 aufgebracht oder aufgedruckt. An dieser Herstellungsstufe wird der Aufbau einem Reduktionsbrennvorgang ausgesetzt. Infolgedessen wird ein Kondensator 50,bestehend aus drei elektrischen Leiterschichten 41a, 43 und 45 (Fig. 7), ein Kondensator 51> bestehend aus zwei elektrischen Leiterschichten 41b und 43CFig. 8) und ein weiterer Kondensator 52 (ELg. 6), bestehend aus zwei elektrischen Leiterschichten 41a und 43. gebildet.

Dann wird, wie in den Figuren 3 bis 7 gezeigt ist, Silber oder Silber-Palladium-Paste auf die Isolierschichten und 46 derart aufgebracht, daß es bzw. sie elektrisch mit bestimmten Teilen der elektrischen Leiterschicht en 41b und 43 in Verbindung steht bzw. stehen, wodurch die Elektrodenteile 53 gebildet werden. Danach werden Widerstände über spezielle Elektrodenteile 53 aufgedruckt, wie in den Fig. 6 bis 8 gezeigt ist, und der gesamte Aufbau wird dann einem Oxydationsbrennvorgang ausgesetzt. Schließlich

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wird eine Schutzüberzugs schicht 55 aus Kunstharz oder Glas über das gesamte Gebiet der gemeinsamen Grundplatte 36 mit Ausnahme der leile aufgebracht, an welchen Spulen 37 und Transistoren 53 angebracht werden, wie in Pig. 8 gezeigt ist, wodurch die Schicht . 123 mit dem Schaltungsmuster vervollständigt ist.

Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau sind die Oberflächen der Isolierschichten 44 und 46 über das gesamte Gebiet der Grundplatte 36 eben bzw. ungewölbt ausgebildet, bevor der Widerstand 54" auf gedruckt wird. Daher wird der Widerstand 54 mit gleichmäßiger Dicke ohne jede unerwünschte Zunahme oder Änderung der Dicke an den Kantenteilen desselben gebildet und zeigt daher gute elektrische Eigenschaften. Bei einer praktischen Ausführungsform der Erfindung wurden die Eigenschaften eines tatsächlich ausgebildeten Wider-

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stands^gemessen. Bei der betreffenden gedruckten Schaltung hatten die isolierenden Schichten 42, 44 und 46, die über das gesamte Gebiet der Grundplatte 36 ausgebildet waren, eine Dielektrizitätskonstante vonfWlO. Die Messung zeigte,-daß der Widerstand 54 mit ebenso großer Genauigkeit hinsichtlich seines Widerstandswerts wie ein Widerstand hergestellt werden kann, der direkt auf die obere !fläche der Grundplatte 36 aufgedruckt wird. Der auf diese Weise gebildete Widerstand 5^ erfordert daher keinerlei Einjustierung hinsichtlich seiner Breitendimensionierung, nachdem er aufgebracht oder aufgedruckt ist, so daß sich die Herstellungskosten reduzieren.

Mach -Vervollständigung der Schicht 123 mit dem Schaltungsmuster werden die als Anschlüsse dienenden Vorsprünge bzw. Durchführungen 37a der Spulen 37 usw. in die Durchgangsöffnungen 36a der Grundplatte 36 eingesetzt, so daß sie vollständig hindurchgehen und auf der anderen Seite vorragen. Die vorragenden Enden werden dann durch Tauchlötung befestigt, so daß sie mit dem Elektrodenteil 53 über

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die Masse eines Lötmittels 56 in elektrischer Verbindung • stehen, wie es in Fig. 8 gezeigt ist. Andere elektrische Teile 38, 39 und 40 werden auf ähnliche Veise "befestigt. Vie aus Fig. 6 und 8 hervorgeht, wird außerdem ein Transistorchip 59» das in eine Keramikkappe 57 eingesetzt ist und drei Leitungsdrähte 58 aufweist, die mit den zugehörigen, nicht dargestellten Elektrodenteilen der Kappe 57 verbunden sind, elektrisch mit drei. Elektrodenteilen 53 verbunden. Die Befestigung des Transistors 59 auf elektrisch leitende Veise wird dadurch ausgeführt, daß die Kappe 37 auf das Elektrodenteil 53 aufgesetzt bzw. aufgelegt wird, wobei das Elektrodenteil der Kappe 37 der Lötpaste gegenüberliegt, die vorher auf das Elektrodenteil 53 aufgebracht wurde, wonach es dann einem Lötvorgang bei relativ niedriger Temperatur ausgesetzt wird. Dadurch wird die gedruckte Schaltung 31 fertiggestellt bzw. vervollständigt.

Fig. 11 zeigt, wie die Spulen 37 und die Drosseln 38 auf der keramischen Grundplatte 36 befestigt werden. Die Anschlußvorsprünge bzxv. Durchführungen 37a der Spule 37 haben kreisförmigen Querschnitt und die vorspringenden Anschlüsse 38a der Drosseln 38 rechteckigen Querschnitt. Entsprechend weist die Grundplatte 36 kreisförmige Öffnungen 36b und rechteckige Öffnungen 36c auf. Vegen der mechanischen Eigenschaften der Grundplatte 36 können an den Ecken der exakt rechteckigen Öffnungen Sprünge auftreten,und es ist daher besser, die Eckender rechteckigen Öffnungen abzurunden oder Öffnungen zu verwenden, die einen elliptischen = Querschnitt haben.

Die Eigenschaften der vorstehend beschriebenen Kondensatoren 50 his 52 werden im folgenden erläutert.

Der Kondensator 50 weist die elektrische Leiterschicht 43 sowie das Paar von die Masse darstellenden Leiterschich-

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ten 41a und 45 auf, die über- und unterhalb der Schicht 43 angeordnet sind, wie aus S¹Xg- 7 hervorgeht. Demzufolge hat der Kondensator 50 eine große Kapazität und wirkt als ein Kondensator, der gegen Masse geschaltet ist, wie es in der Ersatzschaltung nach S¹Ig. 9 dargestellt ist. Der Kondensator 51 besteht aus einem Paar von einander gegenüberliegenden elektrischen leiterschichten 41b und 43, wie in Pig. 6 und 8 gezeigt ist. Dieser Kondensator wird als Kopplungskondensator für den Transistor 59 verwendet, wie es in Fig. IO gezeigt ist. Der Kondensator 52 besteht aus den elektrischen Leiter schicht en 41a und 43, wie in Fig. 6 gezeigt ist und.wird in einem Schwingkreis benützt. Die vorstehend beschriebenen film- bzw* schichtenähnlichen Kondensatoren 50» 51 und 52 und der Widerstand 54 haben keine Leitungsanschlüsse bzw. Anschlußvorsprünge. Daher sind sie herkömmlichen Kondensatoren und Widerständen überlegen, die Drahtleitungen haben, welche eine unerwünschte Induktivität erzeugen.

Hg. 12 zeigt eine Bodenteilansicht einer vierten Ausführungsform der gedruckten Schaltung ■ für eine Tuner-Einheit nach Fig. 5. Ähnlich der gedruckten Schaltung 31 (Fig.6) weist die keramische Grundplatte 61 der gedruckten Schaltung 60 eine Schicht 124 (Fig. 13) mit dem Schaltungsmuster an ihrer unteren Oberfläche auf, die in einen UHF-iPuner-Abschnitt 34, welcher die obere Hälfte der Grundplatte 61 einnimmt,und einen VHF-Tuner-Abschnitt 35 unterteilt ist, der die untere Hälfte derselben (Fig.12) einnimmt. Diese Anordnung ist derart konzipiert, daß verhindert wird, daß unerwünschte hochfrequente Wellen, die im DHF-Abschnitt 34 erzeugt werden, andere Seile der Schaltung erreichen und nachteilig beeinflussen.

An der unteren Oberfläche der Grundplatte 61 ist eine elektrische Leiterschicht 62 ausgebildet, die aus einer ersten elektrischen Leiter-Hasse-Schicht bzw. Erdpoten-

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tialschicht 62a und einer leitenden Leiterschicht 62b besteht. Eine isolierende Schicht 63 und eine elektrische Leiterschicht 64, eine isolierende Schicht 65 und eine •zweite elektrische Leiterschicht 66 für Masse werden aufeinanderfolgend in-einer laminar gestapelten Anordnung auf die erste, elektrische Leitschicht 62a für Masse an bestimmten Stellen derselben aufgedruckt, wie in den Mg. 12 bis 15 dargestellt ist. Widerstände 67 werden auf die Oberfläche der leitenden Schicht 62b mittels der isolierenden Schicht und eines Eleltrodente'ils 68 aufgedruckt_s wie nachfolgend angegeben ist. Jeder der vielen elektrischen Leiter 64 ist an seinem einen Ende mit den Anschlüssen 39 einer Speisequelle mittels des Elektrodenteils 68 und einer Lötmasse 69 verbunden, wie aus S¹Ig. 15 hervorgeht; das andere Ende derselben ist mit der leitenden Schicht 62b des OHg-Abstimmabschnittes 34 oder des VHF-Abstimmabschnittes 35 verbunden, wie aus Pig. 12 hervorgeht. Das elektrische Leiterschichtenpaar 62a und 66 für Masse bzw. Erdpotential, das über und unter der elektrischen Leiterschicht 64 liegt, bildet eine Vielzahl von Verbindungsleitungen 70a bis 7Od.

Von den vielen elektrischen Leiterschichten 64 haben diejenigen, welche die Speisequellenanschlüsse 39 und den UH]?- Abstimmabschnitt 34- verbinden, einen zwischenliegenden weiten bzw. breiten Abschnitt 64a. Die entsprechenden weiten.Abschnitte 64b in den elektrischen Leiter schicht en, welche die Speisespannunganschlusse 39 mit dem VfOf-Abstimmabschnitt 35 verbinden, sind inüder Nähe der Speisequellenanschlüsse 39 im Hinblick auf eine kürzere Entfernung zwi-

sehen dem Anschluß und dem Abstimmabschnitt vorgesehen. Entsprechend bilden die Verbindungsleitungen bzw. Verbindungslinien 70a bis 7Od jeweils Kondensatoren 71a und 71b an den beschriebenen breiten Abschnitten 64a und 64b.

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Die Ersatzschaltung für die vorstehend "beschriebene strukturelle Anordnung ist in Pig. 16 gezeigt. Die Induktivität der Verbindungsleitungen 7Oa- "bis 7Od kann durch eine Zahl η von Spulen dargestellt werden, die als L-, bis L bezeichnet sind; die breiten Abschnitte 64a und 64b der elektrischen Leiterschicht 64 bilden zusammen mit dem Paar von elektrischen leiterschichten 62a und 66 für Masse, die über und unter den breiten Abschnitten 64a und 64b liegen, eine gleiche Zahl von Kondensatoren G·, bis C ; die gesamte Kapazität der Kondensatoren liegt beispielsweise in der Größenordnung von 200 bis 1000 pF. Daher, bildet jede Terbindungsleitung 70a bis 7Od das Äquivalent-zu. ' einer Keine von Tiefpaßfiltern 71a bis 71d.

Infolgedessen wird der ungewünschte Teil des hochfrequenten Signals, das in der leitenden Schicht 62b in den· TJKF-und T/HF-Abstimmabschnitten 34 und 35 erzeugt wird, d.h. der Seil des hochfrequenten Signals, der sich gegenüber demjenigen Teil unter scheidet, welcher in üg. 17 durch Schraffierung angedeutet ist, wird abgeschnitten und somit daran gehindert, die Speisequellenanschlüsse 39 zu erreichen. Die Möglichkeit, eines nachteiligen Effektes, der sich aus der externen Strahlung der hochfrequenten Welle von dem Speisequellenanschluß 39 ergibt,wird dadurch wirksam verhindert. Darüberhinaus wird die Kreuzmodulation zwischen den Yerbindungsleitungen 70a bis 7Od und eine unerwünschte Strahlung im wesentlichen durch die Abschirmwirkung der an Masse liegenden elektrischen Leiterschichten £2a--^v. und 66 verhindert ,und die Leistung der Tuner-Ein-. heit 30 ist entspreclend verbessert. Da die Tiefpaßfilter 71a bis 71d selbst durch Drucken gebildet werden und damit sehr dünn sind, können sie praktisch ohne wesentliche Erhöhung ihrer Größe eingebaut werden.

Die Hg. 18A und 18B zeigen eine Tuner-Einheit 80, in welcher eine fünfte Ausführungsform der gedruckten Schaltung

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verwendet ist. In Pig. 18A und 18B sind Teile, die Teilen der vorstenend beschriebenen Tuner-Einheit JO,entsprechen, mit ähnlichen Bezugszeichen versehen. In der unteren Oberfläche der keramischen Grundplatte 82 der gedruckten Schaltung 81, die in der Tuner-Einheit 80 angeordnet ist, sind eine Schicht 38 mit dem Schaltungsmuster, die beispielsweise aus einem Paar von elektrischen Le it er schichten und 84 und einer isolierenden Schicht 85 besteht, aufgedruckt, um in elektrischer Verbindung mit einer SPuIe und einer integrierten Schaltung 87 oder dergleichen zu stehen, welche über der Grundplatte 82 angeordnet sind. Darüberhinaus ist eine weitere Schicht mit Schaltungsschema, nämlich eine Verbindungsleitung bzw. Verbindungsanordnung 88 auf die gemeinsame ' , Grundplatte 82 aufgedruckt. Die Verbindungsleitung 88 wird dadurch geformt, daß abwechselnd elektrisch leitende und isolierende Schichten auf die untere Oberfläche der Grundplatte aufgedruckt werden, so daß eine leitende Schicht 89 hergestellt wird, die durch eine Isolierschicht 90 umgeben ist und durch elektrische Leiterschichten 91 an Masse gelegt ist. Ein Ende der leitenden-Schicht 89 ist elektrisch mit einem Speiseanschluß 39 und das andere Ende elektrisch mit einem nicht dargestellten Schaltungsteil des DHF-Abstimmabschnittes 34- verbunden. Somit ist ähnlich der vorstehenden Ausführungsform der gedruckten Schaltung 61 ein Tiefpaßfilter 92, welches in der Ersatzschaltung aus η-Spulen (L-, bis L) und n-Kondensatoren (C₁ bis O_n) besteht, zwischen dem Speiseanschluß 39 und dem nicht dargestellten Schaltungsteil gebildet, wie in KLg. 16 gezeigt ist. Ihnlich den Tiefpaßfiltern 71a bis 71d arbeitet dieses Tiefpaßfilter 92 ebenfalls derart, daß es die unerwünschte Hochfrequenz-Signalkomponen— te abschneidet, nämlich den Teil des Signals, der nicht dem in ELg. 17 durch Schraffierung gezeigten Signalteil entspricht, wodurch eine unerwünschte Signal strahlung verhindert wird.

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Sowohl bei der gedruckten Schaltung 31 nach Pig. 6 als auch bei der gedruckten Schaltung 81 nach BLg. 18A sind der Speiseanschluß 39 "und der UHF-Iuner-Abschnitt 34-auf gegenüberliegenden Seiten zum "VHF-Abstimmabschnitt 35 angeordnet, so daß sie über eine große Entfernung getrennt sind. Demzufolge wird das unerwünschte Hochfrequenzsignal, das durch die Schaltungselemente des TJHP-Ab st immabschnittes 3²I- in die Luft gestrahlt wird, nicht in irgendeinem Maße durch den Speiseanschluß 39 aufgenommen,und die hochfrequente Strahlung von dem Speiseanschluß 39 wird auf diese Veise weiter ausgeschlossen.

Pig. 19 zeigt eine sechste Ausführungsform der gedruckten Schaltung. In Pig. 19 sind Teile, die Teileniin Pig. 8 entsprechen, durch ähnliche Bezugszeichen angegeben. (Es ist zu beachten, daß die gedruckten Schaltungen in Pig. 8 und 19 verkehrt, d.h. kopfüber dargestellt sind.) Gemäß Pig.19 werden Öffnungen 102a in der keramischen Grundplatte 102 der gedruckten Schaltung 101 mit zylindrisch gedruckten Elektrodenteilen 53a in Porm von Durchgangsöffnungen zur gleichen Zeit ausgebildet, zu welcher die Elektroden 53 auf der unteren Oberfläche der Grundplatte 102 gebildet werden. Die Spule 37 wird durch ihre vorspringenden Anschlüsse 37 a auf der Grundplatte 102 gehalten, wobei die Anschlüsse 37a mit den Elektrodenteilen 53a durch ein Lötmittel 156 elektrisch verbunden werden. Diese Spule 37 wird durch Einsetzen ihrer AnschlußvorSprünge 37a durch die öffnung 102atnd durch anschließendes Verlöten .der Anschlußspitzen, die von der gegenüberliegenden Oberfläche vorspringen, befestigt. Da das Tauchlöten der Anschlüsse 37a der Spule 37 und auf ähnliche Weise der Anschlüsse der übrigen Schaltungselemente, die derartige, vorspringende Anschlüßleitungen bzw. Anschlüsse haben, an Stellen auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 102 ausgeführt wird, wird der Transistorchip 59 an der unteren Seite wirksam davor geschützt, einer zu hohen Wärme ausge-

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setzt zu werden, und zwar durch den wärmeisolierenden Effekt.der Grundplatte 102. Demzufolge ist dieses erfindungsgemäße Verfahren wirksamer, einen Qualitätsverlust der Transistorleistung durch das Aussetzen einer Wärme zu verhindern, als es bei. dem bekannten Verfahren möglich ist, bei dem die Lötoperation auf der Transistorseite der Basisplatte ausgeführt wird.(Der nachteilige Effekt der Wärmeeinwirkung auf den Transistor 59 kann auch dadurch von vornherein ausgeschlossen werden, daß der Transistor, nach Beendigung des Tauchlötverfahrens angebracht wird, jedoch führt dies zu einer Erweiterung gegenüber der Begrenzung im Sinne der Herstellungsverf ahren.)-Eine unerwünschte Signalkopplung zwischen der Spule 37 und dem Transistor 59 kann einfach verhindert werden, in dem eine Abschirmplatte (nicht dargestellt) auf der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltung zwischen diesen beiden Elementen vorgesehen wird. (Wenn der Spulenaufbau 37 auf der oberen Oberflächenseite der Grundplatte 102 angeordnet ist, wird es schwierig, die Abschirmplatte entlang einer Leitung ". (Linie) anzuordnen, welche die Spule 37 und den Transistor verbindet ,und somit kann eine Signalkopplung stattfinden.) Alle ; Schaltungselemente mit Anschlußvorsprüngen bzw. Durchführungen sind darüberhinaus auf der unteren Oberflächenseite der Grundplatte 102 angeordnet. Wenn die gedruckte Schaltungseinheit 101 auf die Verbindungbasis aufgesetzt wird, wobei die obere Oberfläche der Grundplatte 102 der Verbindungsbasis gegenüberliegt, kann somit während der Herstellungsverfahren eine Beschädigung'.der Schaltungselemente wirksam verhindert werden·

Die I¹Xg. 2OA und 2OB zeigen eine achte Ausführungsform der gedruckten Schaltung. In Hg. 2OA und 2OB sind Teile, die mit Teilen in Hg. 19 übereinstimmen, durch ähnliche Bezugszeichen angegeben. Gemäß ilg. 2OA und 2OB wird eine keramische Grundplatte 112 der gedruckten

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Schaltung 111 mit einem Paar von Öffnungen 112a land drei weiteren Öffnungen 112b, von denen nur zwei öffnungen dargestellt sind, versehen. Das Elektrodenteil 53 auf der unteren Oberfläche der Grundplatte 112 und das zylindrische Elektrodenteil 53b der öffnungen 112b werden auf ähnliche Weise gedruckt. Die Anschlußvorsprünge bzw.Durchführungen 37a der Spule 37 werden durch die Öffnungen 112a von der oberen Seite der Grundplatte 112 eingesetzt,und die Spitzen derselben werden elektrisch mittels der Lötteile 56 ,· gegenüber dem Paar von Elektrodenteilen 53 auf der unteren Oberfläche der Grundplatte 112 verbunden, wobei die' Lötteile :j56 bei der folgenden Tauehlötung aufgebracht werden. Die Leitungen bzw. Anschlüsse des Transistor 59 werden elektrisch mit drei Elektrodenteilen 53b an der oberen Oberfläche der Grundplatte 112 verbunden. Demzufolge wird der Transistor 59 auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 112 nicht durch Hitze beeinträchtigt, wenn die untere Seite der Grundplatte 112 einem Tauchlötvorgang ausgesetzt wird, wodurch eine Verschlechterung der leistung des Transistors durch zu hohe Wärme von vorneherein ausgeschlossen wird. Darüberhinaus weist die gedruckte Schaltung 111 Elemente, wie beispielsweise die Spule 37 "and den Transistor 59 auf, die auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 112 ähnlich der gedruckten Schaltung 101 angeordnet sind. Demzufolge kann eine Abschirmplatte an der am meisten wirksamen Stelle vorgesehen werden und verhindern, daß diese Elemente während der Herstellungsprozesse beschädigt werden.

In Mg. 2OB ist ein Schaltungsblock 113 dargestellt, der auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 112 befestigt ist. Dieser Schaltungsblock 113 ist im wesentlichen auf . gleiche Weise aufgebaut,wie die gedruckte Schaltung 20, d.h. durch Befestigung von Schaltungsteilen vle Spulen, Widerstände, Kondensatoren und Transistoren auf einem elektrischen Leitungsmuster, das auf einer rechteckigen

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keramischen Grundplatte 114· ausgebildet ist, wonach dann der gesamte Aufbau mit Kunstharz überzogen wird. Der Schaltungsblock 113 befindet sich auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 112 ähnlich des vorstehend beschriebenen Transistors 59»und .Anschlüsse 113a desselben werden durch die Grundplatte 114 gesteckt, um auf der unteren Oberfläche desselben vorzuragen. Die Anschlüsse 113a, die von der unteren Oberfläche der Grundplatte 114 abstehen, werden dann tauchgelötet. Wenn die Tauchlotung ausgeführt ist, ist der Schaltungsblock 113 nicht der Löthitze ausgesetzt, so daß die darauf befindlichen Transistoren keine Verschlechterung ihrer Leistung erfahren. ^

Bei der gedruckten Schaltung 111 sind die Anschlüsse bzw. AnschlußvorSprünge der Schaltungsteile 37» 57 und 113 senkrecht elektrisch mit der einen oder anderen elektrischen Leiterschicht 41b und 43 verbunden. Diese Verbindungs- bzw. Verdrahtungsanordnung ist auf diese Weise dreidimensional mit einer entsprechenden Erhöhung der Verbindungs- d.h. Verdrahtungsdichte und der Miniaturisierung der gedruckten Schaltung .ausgelegt.

Das Elektrodenteil 53b zur Befestigung des Transistors 59 in iig. 2OA wird durch Aufdrucken von Silber oder Silber-Palladium-Paste direkt auf die Grundplatte 112 hergestellt. Das Elektrodenteil 53b ist jedoch nicht auf diesen Aufbau begrenzt. Es kann auch durch einen ersten Überzug der inneren Oberfläche der Öffnung 112b mit Mo^rbdän-Paste gebildet werden, um eine zylindrische, elektrische Leiterschicht zu ergeben, welche die gleiche Form hat, wie das Elektrodenteil 53b; danach wird ein ebener, größerer Teil von Silber- bzw. Silber-Palladium-Paste über die obere, zylindrische,elektrische Leiterschicht aufgebracht.

Eine chipförmige Diode', ein chipförmiger Widerstand, Kondensator oder dergleichen können an der gedruckten

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Schaltungsplatte anstelle des Transistors 59 in iig· 19 und 2OA angebracht werden. (Wenn ein Widerstand oder Kondensator den !Eransistor 59 ersetzt, ist die Kappe 57 nicht erforderlich.) Mit "chip förmig" soll die Form irgendeines Schaltungsteiles "beschrieben werden, dessen Leitungsanschlüsse bzw. —durchführungen zu kurz sind, um vollständig durch die Grundplatte 102 oder 112 hindurchzugehen. Die Spule 37 kann auf ähnliche Weise durch ein anderes Schaltungsteil ersetzt wei'den, .. das Anschlüsse bzw. Durchführungen aufweist, beispielsweise eine Drossel, einen Transistor, einen Widerstand oder einen Kondensator.

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Leerseite

Claims

Wilhelm fieichöl ■ -Ψ&ί-τ® Mshä · ο g ι ς ο L Q e 13 9362 MITSUMI ELECTRIC CO., LTD., Chofu-City, Tokio, Japan Patentansprüche

1./ Gedruckte Schaltung mit einer keramischen Grundplatte und einer SdbScht mit dem Schaltungsmuster, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (121 "bis 124, 86) mit dem Schaltungsmuster aus elektrischen Leiterschichten und isolierenden Schichten in abwechselnder, laminar gestapelter Anordnung auf einer Oberfläche der Grundplatte besteht, daß die Schichten durch abwechselndes Aufdrucken elektrisch leitenden Haterials und isolierenden Haterials in vorbestimmten Mustern und einem nachfolgenden Brennen des derart aufgedruckten Materials geformt werden, und daß wenigstens eine Schicht der elektrischen Leiterschichten als leitende oder Terdrahtungs-Schicht (12b, 22a, 22c, 41b, 4-3,. 62b, 64, 89) vorgesehen ist.

2. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei. Schichten (12a, 14; 22b, 24; 41a, 43; 41b, 43; 41a, 43, 45; 62a, 64a, 66) der elektrischen Leiterschichten einen Kondensator (16,

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26, 51» 52, 71a) zusammen mit; der isolierenden Schicht (16, 23» 42, 44, 63, 65) "bilden, die zwischen letzteren angeordnet ist·

3· Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Isolierschichten (23» 42, 44) eine Öffnung zur Freigabe eines Teils der elektrischen Leiterschicht (22a, 41b, 43) unter der Isolierschicht und eine ElektrodönscMcht (27, 53) aufweist, die auf eine Oberfläche der Isolierschicht aufgedruckt ist, um elektrisch mit der elektrischen Leiterschicht über die Öffnung in Verbindung zu stehen, und daß wenigstens ein chip-förmiges Element (30, 50) elektrisch und mechanisch mit der Elektrodenschicht und einer auf die Elektrodenschicht aufgedruckten Widerstandsschicht (28, 54) in Verbindung steht.

4. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte und die Schicht mit dem Schaltungsmuster mit einer durchgehenden Öffnung (36a, 112a) versehen sind, die einen leil mit größerem Durchmesser aufweist, daß die isolierende Schicht (42,44) auf die obere Fläche der elektrischen Leiterschicht (41b) auf solche Weise aufgedruckt ist, daß ein Seil dieser elektrischen Leiterschicht in dem Bereich mit größerem Durchmesser freiliegt, daß die Isolierschicht eine Elektrodenschicht ( 53» 68) aufweist, die auf die Oberfläche der Isolierschicht aufgedruckt ist, so daß sie elektrisch mit der elektrisch leitenden Schicht über den Teil mit größerem Durch-. messer in Verbindung steht, und daß ein Schaltungselement ( 37» 38, 39, &7, 113) mit Anschlußleitungen (37a) j das auf der anderen Oberfläche der Grundplatte angeordnet ist, wobei sich dessen Anschlußleitungen durch die Durchgangsöffnung hindurch erstrecken, um

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gegenüber der anderen Oberfläche der Grundplatte vorzustehen, über den vorstehenden Seil der Leitungsanschlüsse elektrisch und mechanisch mit der Elektrodenschicht (53» 68) in Verbindung stehen.

5- Gedruckte Schaltung nach Anspruch 3> dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandsschicht (28,54-) auf die isolierende Schicht (44,46).aufgedruckt und geformt ist und daß die Oberfläche der isolierenden Schicht über praktisch die gesamte Fläche der Grundplatte eben bzw. ungewölbt ist.

6. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Elektrodenschicht (53a) vorgesehen und auf die andere Oberflächenseite der Grundplatte (102) aufgebracht ist, so daß sie elektrisch mit der elektrischen Leiterschicht (41b) verbunden ist, daß ein Schaltungselement (37) mit Anschlußleitungen auf der einen Oberfläche der Grundplatte vorgesehen ist, wobei sich dessen Anschlußleitungen durch eine durchgehende Öffnung (102a) erstrecken, die in der Grundplatte und in der Schicht mit dem Schaltungsmuster ausgebildet ist, um gegenüber der anderen Oberfläche der Grundplatte vorzuragen, und daß das vorspringende Teil der Anschlußleitung elektrisch und mechanisch mit der Elektrodenschicht auf der anderen Oberfläche der Grundplatte verbunden ist.

7. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch leitende Material als Hauptbestandteil Metall mit einem spezifischen elektrischen Widerstand von weniger als 10 · 10 Slcm aufweist.

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8. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daß das Metall aus der Gruppe Wolfram, Molybdän und Wolfram-Molybdän-Mischung ausgewählt ist.

9· Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material ein keramisches Material ist.

10. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Speiseanschluß (39) an der Grundplatte angebracht und elektrisch mit einer (64, 89) der leitenden Schichten verbunden ist und daß eine elektrisch leitende Schicht (62a, 66, 91) für eine Masseverbindung vorgesehen ist, welche die eine leitende Schicht bedeckt, wobei die isolierende Schicht zwischengefügt ist.

11. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die eine leitende Schicht (64, 89) und die elektrische Leiterschicht (62a, 66, 91) ein Äquivalent eines Tiefpaßfilters bilden.

12. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die eine leitende Schicht (64) zwischenliegende Bereiche (64a, 64b) aufweist, die breiter als die übrigen Bereiche sind, und daß die breiteren Bereiche und eine elektrische Leiterschicht mit elektrischem Massepotentxal Kondensatoren (71a, 71b) bilden.

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