DE60031979T2 - Ablatives verfahren zur herstellung von keramikblockfiltern - Google Patents

Ablatives verfahren zur herstellung von keramikblockfiltern Download PDF

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Description

  • Diese Erfindung betrifft allgemein elektrische Filter und betrifft insbesondere Filtergeräte und ein Verfahren zum Herstellen von sogenannten keramischen Filtern und Duplexern.
  • Hintergrund der Erfindung
  • RF-Keramikfilter sind in dem Stand der Technik wohl bekannt. Sie werden aus Blöcken aus keramischem Material gebaut, die typischerweise mittels separater Leitungen, Kabel und Kontakte, die an leitende Anschlußpunkte an Außenflächen der Blöcke gekoppelt sind, an andere elektronische Schaltkreise gekoppelt sind. Außerdem werden sie verwendet, um Duplexer und sonstige elektronische Komponenten zu bauen.
  • Keramikblockfilter werden in Produkten für drahtlose Kommunikation verwendet. Drei wichtige Verfahrensschritte bei der Herstellung dieser Filter sind: (1) die Erzeugung von Mustern der kapazitiven Elemente, (2) Erzeugung von E/A-Pads und (3) Abstimmung des Filters auf die richtige Betriebsfrequenz. Das Muster des kapazitiven Elements auf dem Filter dient der Annäherung an das vom Kunden geforderte RF-Ansprechverhalten. Die Herstellung des E/A-Pads dient dazu, die Schnittstelle zwischen dem Filter und dem Produkt für drahtlose Kommunikation zu schaffen. Das Abstimmen dient dem abschließenden Anpassen dieses angenäherten RF-Ansprechverhaltens, um den exakten Kundenanforderungen für das gewünschte Ansprechverhalten gerecht zu werden.
  • In dem Stand der Technik wird ein Keramikblock gesintert, und anschließend wird an allen Seiten des Blocks eine Metallpaste aus Silber aufgetragen, AUSSER an jenen Seiten, die eine definierte elektrische Schaltung erfordern, wie zum Beispiel ein Muster eines kapazitiven Elements oder Eingangs-/Ausgangs (E/A)-Pads. An jenen Seiten wird die Metallpaste aus Silber in der Form und Gestalt des gewünschten Musters und der E/A-Pads auf den Keramikblock aufgetragen (durch ein wohl bekanntes Siebdruckverfahren oder Abrasionsverfahren). Ein Wärmeverfahren bewirkt, daß sich die Metallpaste im Allgemeinen an der richtigen Stelle mit dem bzw. den Muster(n) und/oder den E/A-Pads verfestigt.
  • Dieses Siebdruckverfahren hat jedoch nicht die Genauigkeit, die beim Aufbringen des Filtermusters des kapazitiven Elements und anderer Filterelemente erwünscht ist. Die Genauigkeit des Filtermusters des kapazitiven Elements auf den Keramikblockfiltern muß bei 1,8 GHz vier Mal (4×) so genau sein wie bei 900 MHz.
  • Zur Fertigstellung des Produkts muß daher das Filtermuster des kapazitiven Elements weiter abgestimmt werden, um genauen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Dies kann erfolgen, indem man an benachbarten Features des Schaltkreismusters eine größere Menge Metallpaste aufträgt und dann irgendein Verfahren anwendet, um die Metallpaste zu sintern und dadurch einen integralen Anbau an dem Muster oder den Pads herzustellen, oder man kann in manchen Fällen zum Abstimmen Material entfernen. Durch das Anlegen eines Signals an den Eingang und die Kontrolle des Ausgangssignals während dieses Verfahrens kann der Bediener die Materialzugabe an den Pads oder Anschlüssen beenden, wenn das Ausgangssignal anzeigt, daß die richtige Abstimmung erreicht ist.
  • So wird in dem US-Patent 5,198,788 die Feinabstimmung von metallischen Anschlüssen oder Pads von Keramikfiltern offenbart. In diesem Patent wird der Keramikblock an allen Seiten mit Ausnahme von einer (und vielleicht einem Teil einer benachbarten Seite) beshichtet, und an der nicht beschichteten Seite (und dem Teil) wird eine Metallpaste aus Silber in der allgemeinen Form der gewünschten elektronischen Anschlüsse, Muster oder Pads hergestellt. Die Metallpaste aus Silber wird wärmebehandelt, um eine starre Beschichtung zu bilden. Dann wird daneben und unter elektrischem Kontakt mit den ausgebildeten Anschlüssen oder Pads zusätzlich Metallpaste aus Silber aufgetragen, und es wird, während ein Eingangssignal an dem Ausgangsanschluß kontrolliert wird, ein Laserstrahl zum Abtasten der Metallpaste aus Silber verwendet, um sie zu sintern und einen festen Anbau an dem Anschluß oder Pad auszubilden, bis die geeigneten elektrischen Eigenschaften der Vorrichtung erreicht sind. Dieses Patent betrifft also die Zugabe von Metall zu den im Großen und Ganzen bereits ausgebildeten Anschlüssen, Mustern oder Pads, um den Schaltkreis abzustimmen.
  • In dem US-Patent 5,769,988 wird ein Verfahren zur Herstellung eines keramischen elektronischen Bauteils offenbart, auf dem sich eine dielektrische Keramik und ein Leiter befinden, die als Hauptkomponente Silber enthalten. Durch Wärmebehandlung der Vorrichtung, wie zum Beispiel ein mittels dieses Verfahrens hergestellter dielektrischer Resonator, wird der "Q"-Wert des Resonators erhöht. In dem Wärmebehandlungsverfahren der Vorrichtung wird offenbart, daß die Vorrichtung einer Wärmebehandlung bei 400°C oder mehr in einer Atmosphäre mit einem Volumenanteil an Sauerstoff von 10 % oder weniger unterzogen wird. Des Weiteren offenbaren Kagata et al. ( US 5,769,988 ) „die Herstellung der leitenden Paste ... in einem Muster von Elektroden" auf dem gesinterten dielektrischen keramischen Substrat.
  • Ferner betrifft das US-Patent 5,162,760 elektrische Filter, die aus Keramikblöcken unter Verwendung von Schleif- oder Fräsverfahren zum Abtragen von Metallbelägen hergestellt werden, oder die Verwendung von verschiedenen Siebdruckverfahren zum Auftragen von leitenden Materialien auf die verschiedenen Oberflächen der Keramikblöcke. In dem US-Patent 5,162,760 wird eine Schicht aus leitendem Material auf die Oberfläche des Blocks aufgetragen, und nach dem erfolgreichen Aushärten der Schicht werden Teile der leitenden Schicht mittels einer beliebigen geeigneten Fräsmaschine abgetragen, so daß das gewünschte Leiterbild auf der Oberfläche verbleibt. Sowohl das leitende Material, mit dem der Block beschichtet ist, als auch das dielektrische Material werden in den Bereichen, die gefräst werden, von dem Block entfernt. Die Genauigkeit oder Präzision dieser Vorrichtung werden durch die Maße der Elektrode beschränkt, die mit einer Fräsmaschine hergestellt werden kann.
  • In dem US-Patent 5,379,011 wird ein keramisches Bandpaßfilter mit verbesserter Eingangs-/Ausgangs-Isolierung beschrieben, bei dem leitendes Material von dem Metallbelag des Blocks abgetragen wird und die E/A-Pads in jenen Bereichen angebracht werden, in denen das leitende Material abgetragen wurde. Auch in diesem Patent werden alle sechs Seiten des Keramikblocks metallbeschichtet, mit Ausnahme von der Deckfläche oder Oberseite und einem Teil der Seitenfläche. Zwischen den angebrachten Eingangs-/Ausgangs-Pads und benachbartem Metall entstehen Schlitze in dem Keramikmaterial, und dadurch ändert sich die Dielektrik zwischen den Eingangs-/Ausgangs-Pads, wenn keine Beschichtung erfolgt.
  • Es wäre wünschenswert, ein solches Filter mit guter Isolierung zwischen leitenden Bereichen und einer größeren Genauigkeit des Filtermusters und der E/A-Pads zu haben, als jene, die der derzeitige Stand der Technik bieten kann.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • In dem Verfahren wird der Keramikblock in der herkömmlichen Weise hergestellt. Er hat wenigstens eine ebene Oberfläche. Dann wird, anstatt nur jene Seiten zu beschichten, wo nicht das Muster oder die E/A-Pads ausgebildet werden sollen, der GESAMTE Keramikblock mit einem leitenden metallischen Material beschichtet. Ein Beispiel für eine solche metallische Beschichtung ist eine Paste, die in dem Stand der Technik wohl bekannt ist und ein elektrisch leitendes Metall enthält (wie etwa Silber, nur um ein Beispiel zu nennen), und die dann der erforderlichen Wärmebehandlung unterzogen wird, um das Metall zu verfestigen. Weitere Beispiele für leitende Beschichtungen beinhalten das Beschichten der Keramikblöcke mit einem leitenden Metall und dergleichen.
  • Um unerwünschtes metallisches Material von wenigstens einer ebenen Oberfläche abzutragen und somit das gewünschte Filtermuster des kapazitiven Elements herzustellen, wird ein ablatives Verfahren angewendet, wie zum Beispiel die Verwendung eines abtastenden Laserstrahls. Dieses unterscheidet sich von dem Schleifverfahren des Stands der Technik oder dem Siebdruckverfahren des Stands der Technik. Der Laserstrahl trägt sowohl den Metallbelag als auch einen Teil des Keramikblocks ab und bildet dadurch Einschnitte, die Komponenten des Metallfilters umgeben und das Muster in der gewünschten Form herstellen. Die Tiefe und Breite der Einschnitte bestimmen die Kopplungskapazität des Filters und bestimmen somit seine Betriebsfrequenz. Die Präzision und Wiederholbarkeit der Herstellung der Einschnitte mit dem Laserverfahren erlaubt eine größere Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Filtermusters des kapazitiven Elements und der anderen Filterkomponenten. Die genaueren Muster erlauben höhere Abstimmungsgrade, höhere Produktionsleistungen und mehr Planungsspielraum für die Produktgestalter.
  • Das Abtragungsverfahren verursacht jedoch ein wohl bekanntes Problem. Während des Laserverfahrens wird das keramische Material in Mitleidenschaft gezogen, und der "Q"-Wert des keramischen Materials sinkt auf einen Wert, der das Filter kommerziell wertlos macht. Daher ist nach dem Lasern ein Hochtemperaturwärmeverfahren erforderlich, um den keramischen "Q"-Wert auf seinen ungefähren ursprünglichen Wert zurückzubringen.
  • Da während des Abtragungsverfahrens die Muster des kapazitiven Elements und andere Filterkomponenten ausgebildet werden, kann ein Signal nicht mit dem Eingangs-Pad verbunden werden, um an dem Ausgangs-Pad zu kontrollieren, ob die Muster des kapazitiven Elements und die anderen Filterkomponenten, die ausgebildet werden, richtig dimensioniert sind. Nach der Herstellung der Filter können solche Signale nicht angelegt und nach der Produktspezifikation bemessen werden, da der Keramikblock einen derart reduzierten "Q"-Wert hat, daß sie nur eine generalisierte Darstellung der Signale sind, die man in einem fertigen Produkt finden würde. Daher wird für eine vorgegebene Produktspezifikation ein Abtragungsverfahren gemäß der Versuch-und-Irrtum-Methode angewendet, indem man fortfährt, metallbeschichtete Blöcke mit unterschiedlich bemessenen Leiterbildern herzustellen, bis Signale entstehen, welche den richtigen RF-Ansprechbereich darstellen, um einen "Referenz"-Keramikblock zu bilden. Da das Laserverfahren äußerst präzise und wiederholbar ist, kann dann eine große Anzahl der Referenzvorrichtung hergestellt werden, und dann wird ein Hochtemperaturwärmeverfahren angewendet, um das richtige RF-Ansprechverhalten zu liefern, sobald die passenden Muster geschaffen wurden.
  • Es ist also ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zu bieten, elektrisch leitende Metallisierungsmuster auf einem Keramikblock herzustellen, die durch ein Muster aus dielektrischem Material elektrisch voneinander isoliert sind.
  • Des Weiteren ist es ein Ziel der Erfindung, einen Keramikblock zu bieten, dessen gesamte Oberfläche mit einem leitenden Material beschichtet ist, und einen abtastenden Laserstrahl zu verwenden, um ablativ unerwünschtes metallisches Material und zugehöriges keramisches Material von dem Keramikblock wegzuätzen und Einschnitte zu schaffen, die wenigstens einen Teil des Musters aus dielektrischem Material bilden, welches das gewünschte Metallisierungsbild begründet.
  • Ferner ist es ein Ziel der Erfindung, auf eine derartige Weise ablativ unerwünschtes metallisches Material wegzuätzen, daß auch ein Teil des Keramikblocks abgetragen wird, der ausreicht, um Einschnitte auszubilden, die benachbarte, durch das ablative Ätzen entstehende metallische Bereiche elektrisch isolieren.
  • Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, ablativ unerwünschtes metallisches Material von einem bestimmten Oberflächenbereich des Keramikblocks wegzuätzen, um Einschnitte aus dielektrischem Material herzustellen, die ein gewünschtes Metallisierungsmuster schaffen, das Eingangs- und Ausgangsanschlüsse enthält.
  • Es ist noch ein weiteres Ziel der Erfindung, Testsignale nach dem Lasern und vor dem Erwärmen an den Eingangsanschluß eines Keramikfilters anzulegen und das Ausgangssignal zu kontrollieren, um durch die Versuch-und-Irrtum-Methode zu bestimmen, wann man ein Filter mit den gewünschten elektrischen Eigenschaften erhalten hat.
  • Noch ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin, den einem ablativen Ätzverfahren unterzogenen Keramikblock in einer Umgebungsatmosphäre zu erwärmen, um den "Q"-Wert des keramischen Materials wiederherzustellen.
  • Ein Filter und ein Duplexer gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 beziehungsweise 6 sind aus der Patentschrift US-A-4,742,562 bekannt.
  • Die Erfindung betrifft also ein RF-Filter mit:
    • – einem Block aus einem dielektrischen Material mit mehreren Oberflächen, einschließlich mindestens einer ebenen Oberfläche;
    • – einer Schicht aus einem elektrisch leitenden Material, die an sämtlichen der mehreren Oberflächen des Blocks aus dielektrischem Material haftet;
    • – einer Erdungsebene, welche mittels mindestens einer der elektrisch leitenden Oberflächen gebildet ist; gekennzeichnet durch
    • – ein elektrisches Filterschaltkreismuster aus mehreren leitenden Elementen in der Schicht aus elektrisch leitendem Material auf der wenigstens einen ebenen Oberfläche, gebildet durch
    • – ausgesparte Bereiche, die jedes der leitenden Elemente zumindest teilweise umgeben, sich durch das leitende Material und in zugehöriges dielektrisches Material erstrecken und eine vorbestimmte Form aufweisen, welche die Kopplungskapazität zwischen den leitenden Elementen und der Erdungsebene bestimmt, wobei die Kopplungskapazität ein Betriebsmerkmal des Filters bestimmt.
  • Die vorbestimmte Form der ausgesparten Bereiche umfaßt vorzugsweise vorbestimmte Tiefen und Breiten der ausgesparten Bereiche.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen RF-Filters werden die ausgesparten Bereiche mittels ablativen Abtragens des leitenden Materials und des zugehörigen dielektrischen Materials bis zu den vorbestimmten Tiefen und Breiten gebildet. Insbesondere wird das ablative Abtragen mittels eines Laserstrahls ausgeführt. Noch spezieller wird das ablative Abtragen mittels Ätzen ausgeführt.
  • Außerdem betrifft die Erfindung einen Duplexer für eine RF-Empfangs-/Sende-Einheit mit:
    • – einem Block aus einem dielektrischen Material mit mehreren Oberflächen, einschließlich mindestens einer ebenen Oberfläche;
    • – einer Schicht aus einem metallischen Material, die sämtliche der mehreren Oberflächen des Blocks aus dielektrischem Material bedeckt;
    • – einer Erdungsebene, welche mittels mindestens einiger der metallischen Oberflächen gebildet ist; gekennzeichnet durch
    • – ein RF-Empfangs-Filterschaltkreismuster in einem ersten Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche, mit: mehreren ersten leitenden Elementen, welche mittels erster ausgesparter Bereiche gebildet sind, die zumindest einige der leitenden Elemente vollständig umgeben, um sie elektrisch zu isolieren, wobei die ausgesparten Bereiche eine vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen und sich durch das metallische Material und in das zugehörige dielektrische Material erstrecken; und
    • – einer ersten kapazitiven Kopplung zwischen den mehreren ersten leitenden Elementen und der Erdungsebene, die durch die Tiefe und die Breite der ausgesparten Bereiche bestimmt ist, wobei die erste kapazitive Kopplung die Betriebsfrequenz des RF-Empfangsfilters bestimmt;
    • – ein RF-Sende-Filterschaltkreismuster in einem zweiten anderen Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche mit: mehreren zweiten leitenden Elementen, welche mittels zweiter ausgesparter Bereiche gebildet sind, die zumindest einige der mehreren zweiten leitenden Elementen vollständig umgeben, um sie elektrisch zu isolieren, wobei die zweiten ausgesparten Bereiche eine zweite vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen und sich durch das metallische Material und in das zugehörige dielektrische Material erstrecken; und
    • – einer zweiten kapazitiven Kopplung zwischen den mehreren zweiten leitenden Elementen und der Erdungsebene, die durch die zweite vorbestimmte Tiefe und Breite der zweiten ausgesparten Bereiche bestimmt ist, wobei die zweite kapazitive Kopplung die Betriebsfrequenz des Sendefilters bestimmt;
    • – erste und zweite Anschlüsse, die auf wenigstens einer Oberfläche des beschichteten dielektrischen Blocks ausgebildet sind, um RF-Signale zu entsprechenden der Empfangsfilter und der Sendefilter zu koppeln; und
    • – einen dritten Anschluß zum Aufnehmen einer Antennenverbindung, wobei der dritte Anschluß mit dem Empfangsfilter und dem Sendefilter elektrisch gekoppelt ist, um RF-Signale zwischen der Antenne und dem RF-Empfänger und dem RF-Sender zu übertragen.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen RF-Duplexers werden die ersten und zweiten ausgesparten Bereiche mittels ablativen Abtragens des metallischen Materials und des zugehörigen dielektrischen Materials bis zu den vorbestimmten Tiefen und Breiten gebildet. Insbesondere wird das ablative Abtragen mittels eines Laserstrahls ausgeführt. Noch spezieller wird das ablative Abtragen mittels Ätzen ausgeführt.
  • Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines RF-Keramikblockfilters, das die folgenden Schritte umfaßt:
    • (1) Beschichten des gesamten äußeren Oberflächenbereichs eines keramischen dielektrischen Blocks mit einem leitenden Metall;
    • (2) Bewirken einer Haftung des leitenden Metalls an dem keramischen Block; und
    • (3) ablatives Abtragen eines Teils des keramischen Blocks und des zugehörigen leitenden Metalls, um gewünschte metallische Filterschaltkreismuster und ausgesparte Bereiche zu bilden, welche eine vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen, die ausreichen, um wenigstens einige leitende metallische Bereiche, benachbart zu den Filterschaltkreismustern, effektiv zu isolieren, und um eine vorbestimmte kapazitive Kopplung zwischen angrenzenden metallischen Bereichen zu bilden; und
    • (4) Bilden von Eingangs- und Ausgangsanschlüssen auf einem Oberflächenbereich des beschichteten keramischen Blocks, um elektrische Signale mit den gewünschten metallischen Schaltkreismustern zu koppeln.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt das Verfahren ferner den Schritt der Wärmebehandlung des gemusterten Blocks (40) bis zu einer Temperatur, die ausreicht, um den Filter-Einfügungsverlust zu reduzieren.
  • In einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt der Schritt des Beschichtens des Blocks (40) mit einer leitenden Schicht das Kontaktieren des Blocks (40) mit einer Silberpaste.
  • In einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird der Schritt des ablativen Abtragens des Blocks (40) mittels eines Laserstrahls, insbesondere eines abtastenden Lasers, ausgeführt.
  • In einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt der Schritt zum Bewirken der Haftung des leitenden Metalls an dem keramischen Block eine Wärmebehandlung des keramischen Blocks vor dem ablativen Abtragen eines Teils des Keramikblocks.
  • Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf Figuren einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines keramischen Bandpaßfilters des Stands der Technik, das sich für eine Abstimmung durch Materialzugabe eignet;
  • 2 eine perspektivische Ansicht eines Keramikblocks der Erfindung, der vollständig mit einem elektrisch leitenden Material, zum Beispiel eine Metallpaste, überzogen ist;
  • 3 eine Draufsicht eines Duplexers, der mittels des Verfahrens der Erfindung hergestellt ist;
  • 4 eine Seitenansicht des Duplexers von 3, welche die leitenden Pads oder Anschlüsse, die an diesem ausgebildet sind, und die rund um die leitenden Filterelemente ausgebildeten Einschnitte darstellt;
  • 5 ein Ablaufdiagramm, das die neuartigen Schritte der Erfindung veranschaulicht;
  • 6 ein Kurvenbild, das den Frequenzgang von mehreren in 1 gezeigten Filtern des Stands der Technik darstellt;
  • 7 ein Kurvenbild, das den Frequenzgang von mehreren Filtern, die mittels des Verfahrens der Erfindung hergestellt sind, nach dem Lasern, aber vor der Hochtemperaturwärmebehandlung darstellt; und
  • 8 ein Kurvenbild, das den Frequenzgang von mehreren Filtern, die mittels des Verfahrens der Erfindung hergestellt sind, nach dem Brennen zum Wiederherstellen des "Q"-Werts der Keramik darstellt.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines keramischen Bandpaßfilters des Stands der Technik. Das Filter 10 wird von einem Keramikblock gebildet, wobei einige der Oberflächen eine leitende Metallplatte haben, und es beinhaltet eine Oberseite 12, eine Unterseite 14, Seitenflächen 16 und 18 sowie Stirnflächen 20 und 22. Ferner umfaßt das Filter 10 parallele zylinderförmige Bohrungen 24 und 26, die sich offen zwischen der Oberseite 12 und der Unterseite 14 erstrecken. Bereiche der Oberflächen des Keramikblocks, wie zum Beispiel die obere Fläche oder Oberseite 12, sind auf wohl bekannte Weise mit leitendem metallischen Material, zum Beispiel eine Silberpaste, siebgedruckt, um metallische Elemente des Filters zu bilden, wobei zwischen den Filterelementen das blanke keramische Oberflächenmaterial des Keramikblocks verbleibt. Die gedruckten Elemente 36 und 38 erheben sich über die Oberseite der ebenen Oberfläche 12 des Keramikblocks und beinhalten ein Eingangspad 28 und ein Ausgangspad 30, die mit Umgriff zwischen der Oberseite 12 und der Seitenfläche 16 angeordnet sein können. Die Umgriffs-Konfiguration eignet sich insbesondere für oberflächenmontierte Verbindungen, wenn ein Filter nachträglich in eine Elektronikbaugruppe eingebaut wird. Die Seitenflächen 16 und 18, die Unterseite 14, sowie die Stirnseiten 20 und 22 sind mit einer durchgängigen Metallplatte bedeckt, die ein Erdungselement 32 bildet. An der Seitenfläche 16 ist die Erdungsplatte 32 durch blanke keramische Bereiche 34 und 35 von dem Eingangspad 28 und dem Ausgangspad 30 getrennt, um Kurzschlüsse zu verhindern. Diese blanken keramischen Bereiche 34 und 35 entstehen, wenn die E/A-Pads auf den keramischen Substraten siebgedruckt werden. Die Durchgangsbohrungen 24 und 26 sind mit leitendem Metall beschichtet, das sich auf der Oberseite 12 erstreckt, um die Resonatorpads 36 und 38 einzuschließen, die von einer blanken keramischen Oberfläche umgeben sind. Dem Stand der Technik entsprechend beinhalten die Pads 36 und 38 Einschnitte 40 und 42 für die Feinabstimmung des Filters.
  • Auf den Hauptoberflächen, mit Ausnahme der Flächen 12 und 16, und auch auf den Durchgangsbohrungen oder Kavitäten 24 und 26 des in 1 gezeigten Filters des Stands der Technik ist mittels Spritzbeschichtung, Siebdruck oder eines anderen wohl bekannten Verfahrens eine dicke Schicht aus einer Metallpaste aufgetragen. Die Schicht aus leitender Paste wird im Siebdruckverfahren in dem gewünschten Muster auf die Oberseite 12 und die Seitenfläche 16 aufgetragen. Das Filter kann, wie es in dem US-Patent 5,198,788 vollständiger beschrieben wird, abgestimmt werden.
  • In dem Stand der Technik wird also ein Keramikblock gesintert, und dann wird an allen Seiten des Blocks mit Ausnahme von jenen Seiten, die ein definiertes Muster des kapazitiven Elements oder Eingangs-/Ausgangs-Pads erfordern, eine Metallpaste aus Silber aufgetragen. An jenen Seiten wird die Metallpaste aus Silber in der Form und Gestalt des gewünschten Musters und der Pads auf den Keramikblock aufgetragen (durch ein wohl bekanntes Siebdruckverfahren), wodurch leitende Oberflächen entstehen, die über der ebenen Oberfläche 12 des Keramikblocks liegen. Ein Wärmeverfahren bewirkt, daß sich die Metallpaste im Allgemeinen an den richtigen Stellen mit den Mustern und/oder E/A-Pads verfestigt. Dieses Siebdruckverfahren hat jedoch nicht die Maßgenauigkeit, die beim Aufbringen des Filtermusters des kapazitiven Elements erwünscht ist. Die Maßgenauigkeit des Filtermusters des kapazitiven Elements auf den Keramikblockfiltern muß bei 1,8 GHz vier Mal (4×) größer sein als bei 900 MHz. Die Maßgenauigkeit des Siebdruckverfahrens ist in der Lage, akzeptable 900 MHz-Filter herzustellen. Über 900 MHz verschlechtert sich jedoch das Frequenzverhalten kontinuierlich, so daß eine immer kleinere Anzahl oder Menge von Filtern mit einem akzeptablen Frequenzverhalten produziert wird. Zur Fertigstellung des Produkts muß daher das Filtermuster des kapazitiven Elements weiter abgestimmt werden, um genauen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Dies kann erfolgen, indem man an benachbarten Features des Musters (z. B. die Schlitze 40 und 42 in 1) eine größere Menge Metallpaste anbringt und dann irgendein Verfahren anwendet, um die Metallpaste zu sintern und dadurch einen integralen Anbau aus Metall an dem Muster oder den Pads zu bilden. Durch das Anlegen eines Signals an den Eingangsanschluß und die Kontrolle des Ausgangssignals an dem Ausgangsanschluß kann der Bediener die Materialzugabe an den Pads oder Anschlüssen beenden, wenn das Ausgangssignal anzeigt, daß die richtige Abstimmung erreicht ist. Siehe das US-Patent Nr. 5,198,788.
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Keramikblocks der Erfindung, der vollständig mit einem leitenden Material überzogen ist. Das leitende Metall kann darauf aufgetragen werden oder mit einer elektrisch leitenden Metallpaste gebildet werden, die erhitzt wurde, um sie zu verfestigen. Der Block 40 hat ein keramisches Innenteil 39, das auf all seinen Außenseiten, einschließlich der kapazitiven einstellenden Durchgangsbohrungen 43 und 45, mit dem leitenden Metall überzogen ist. Es sind zwar nur zwei Durchgangsbohrungen gezeigt, aber es können selbstverständlich, wie in 3 gezeigt, mehr angebracht werden. Anstatt alle Seiten, außer den Seiten, an denen die Muster oder E/A-Pads ausgebildet werden, zu beschichten, wird also der gesamte Keramikblock mit einem leitenden Metall überzogen, wie etwa, nur um ein Beispiel zu nennen, eine elektrisch leitende Metallpaste (in dem Stand der Technik wohl bekannt), das einer Wärmebehandlung unterzogen wird, um das Metall zu verfestigen.
  • In 3 ist ein Duplexer 42 abgebildet, der Filter verwendet, die mittels des Verfahrens der Erfindung hergestellt sind. Er umfaßt ein Sendeteil 44 und ein Empfangsteil 46. Er beinhaltet ein E/A-Pad 48 für den Sender (nicht abgebildet), ein Antennen-Pad 50 zum Koppeln von Signalen an und von dem Sendeteil 44 und dem Empfangsteil 46, und ein E/A-Pad 52 zum Verbinden von Signalen mit dem Empfänger (nicht abgebildet). Das Sendeteil 44 des Duplexers 42 beinhaltet Resonatoren und zugehörige Schaltkreiselemente 53, 54, 55, 56 und 58, während das Empfangsteil 46 Resonatoren und zugehörige Elemente 60, 62, 64, 66 und 68 verwendet. 3 sieht, bevor die Schaltkreiselemente darauf ausgebildet werden, wie der Block in 2 aus, und von der Oberfläche 41 sind Metall und zugehörige Keramik ablativ abgetragen worden, um ein Muster aus dielektrischem Material zu schaffen, das die Schaltkreiselemente 53, 54, 55, 56, 58, 60, 62, 64, 66 und 68 bildet und elektrisch isoliert. Es sei angemerkt, daß der Begriff "elektrisch isoliert" hier die Bedeutung "keine direkte elektrische Verbindung" hat. Das heißt, es besteht kein Stromdurchgang beziehungsweise keine elektrische Verbindung mehr zwischen "isolierten" leitenden Elementen. Es kann jedoch mittels einer elektromechanischen Kopplung (ein piezoelektrischer Effekt) oder einer Wechselstromkopplung (AC) wie durch einen kapazitiven Effekt eine elektrische "Kopplung" zwischen benachbarten Elementen bestehen. Es sei darauf hingewiesen, daß in den Bereichen 70, 72, 74 und 78 das Metall und ein zugehöriger Teil des keramischen Materials mittels eines ablativen Verfahrens abgetragen wurde. Dieses ablative Verfahren, das vorzugsweise mit einem abtastenden Laserstrahl ausgeführt wird, entfernt nicht nur das leitende Metall, sondern auch einen zugehörigen Teil des dielektrischen Blocks, um "Einschnitte" oder ausgesparte Bereiche 70, 72, 74, 76 und 78 zu bilden. Diese Einschnitte haben eine Tiefe und eine Breite in einem beliebigen vorgegebenen Teil des Filtermusters, welche die Kopplungskapazität zwischen benachbarten metallischen Oberflächen in einer wohl bekannten Weise beeinflussen und dadurch elektrische Eigenschaften der Filter beeinflussen, wie zum Beispiel die Betriebsfrequenz und die Impedanz. Falls gewünscht, könnten natürlich einige der leitenden Elemente mittels des Siebdruckverfahrens, ein Verfahren des Stands der Technik, ausgebildet und ihre Außenkanten durch einen Laserstrahl gemäß der vorliegenden Erfindung getrimmt werden, um die leitenden Elemente genau zu steuern. Die übrigen der Muster aus dielektrischem Material könnten mittels des neuartigen Verfahrens ausgebildet werden. In solchen Fällen bildet jedoch der Einschnitt wenigstens 10 % und vorzugsweise im Bereich von etwa 70 % bis etwa 90 % des Musters aus dielektrischem Material, das die Elemente des elektrischen Schaltkreismusters elektrisch isoliert.
  • Daher ist er im Fall des in 3 gezeigten Duplexers 42 aus einem Block aus dielektrischem Material hergestellt, der mehrere Oberflächen aufweist, einschließlich mindestens einer ebenen Oberfläche, wie zum Beispiel der in 2 abgebildete Block. Außerdem hat er eine Schicht aus metallischem Material, die sämtliche Seiten der mehreren Oberflächen des Blocks aus dielektrischem Material bedeckt, wie es ebenfalls in 2 gezeigt wird. Eine Erdungsebene 80 wird von wenigstens einigen der metallischen Oberflächen, wie in 3 dargestellt, durch leitendes Material 82 gebildet. In einem ersten Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche des Blocks aus dielektrischem Material ist ein Empfangsfilter 46 ausgebildet, das mehre erste leitende Elemente 60, 62, 64, 66 und 68 beinhaltet. Ein Einschnitt oder ausgesparter Bereich 74, 76 und 78 umgibt jedes der leitende Elemente, um sie elektrisch zu isolieren, und er ist bis zu einer vorbestimmten Tiefe eingeschnitten und hat eine vorbestimmte Breite, um eine kapazitive Kopplung zwischen den leitenden Elementen und der Erdungsebene herbeizuführen, die ein Betriebsmerkmal des Empfangsfilters bestimmt, wie zum Beispiel die Betriebsfrequenz.
  • In der gleichen Weise wird das Sendefilter 44 in einem zweiten anderen Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche des in 2 gezeigten dielektrischen Blocks gebildet und beinhaltet mehrere zweite leitende Elemente 53, 54, 55, 56 und 58 mit den Einschnitten 70, 72 und 74, die jedes der mehreren leitenden Elemente umgeben, die das Sendefilter 44 bilden. Auch hier werden diese Einschnitte ablativ abgetragen und erstrecken sich durch das leitende metallische Material und in das zugehörige dielektrische Material. Dadurch entsteht eine zweite kapazitive Kopplung zwischen den leitenden Elementen des Senders 44 und der Erdungsebene, die wiederum eine kapazitive Kopplung schafft, die durch die Tiefe und Breite der Einschnitte oder ausgesparten Bereiche bestimmt ist und die Betriebsfrequenz des Sendefilters bestimmt. Auf der Oberseite und der Seitenfläche des beschichteten dielektrischen Blocks sind erste und zweite Anschlüsse 48 und 52 für den Sender beziehungsweise den Empfänger ausgebildet, wie es in 1 und in den 3 und 4 gezeigt wird. Ein dritter Anschluß 50 nimmt eine Antennenverbindung auf und ist elektrisch in einer wohl bekannten Weise an das Empfangsfilter und das Sendefilter gekoppelt. Es überträgt die RF-Signale zwischen der Antenne und dem RF-Empfänger und dem RF-Sender.
  • Eine oder mehr Durchgangsbohrungen wie zum Beispiel 43 und 45, in dem Stand der Technik wohl bekannt, sind mit leitendem Material überzogen, um mitschwingende Schaltkreiselemente herzustellen.
  • Wird eine Feinabstimmung des Filters gewünscht, kann von Bereichen wie 88, 90, 92 und 94, nur um ein Beispiel zu nennen, Metall ablativ abgetragen werden, um eine Feinabstimmung des Senders vorzunehmen. Der Empfänger 46 kann auf die gleiche Weise abgestimmt werden. In diesem Fall wird wiederum durch ablatives Ätzen sowohl die Metallplatte als auch die Keramik bis zu einer gewünschten Tiefe abgetragen.
  • 4 ist eine Seitenansicht des Duplexers von 3. Sämtliche darin gezeigten Elemente sind vergrößert und stehen in keinem Größenverhältnis. Man kann in 4 jedoch sehen, daß sich der Sendeanschluß 48 auf der Seite 82 an der Seite des Blocks nach unten erstreckt, und ein Bereich des leitenden Metalls 82, unter 84 gezeigt, rund um den Anschluß 48 abgetragen ist, so daß die Keramik 86 frei liegt. Auf die gleiche Weise wurden die leitenden Elemente 53, 54, 55, 57 und 58, die auf der Oberseite der Keramik zu sehen sind, durch die Ausbildung der Einschnitte oder Aussparungen hergestellt, wie es in der Erörterung von 3 dargelegt wurde.
  • Die gleiche Konstruktion kann bezogen auf den dritten Anschluß 50 und den zweiten Anschluß 52 gezeigt werden.
  • Beachtenswert ist hierbei die wichtige Tatsache, daß der Block vollständig mit einem leitenden Metall beschichtet wurde und daß die Muster auf der Oberfläche durch ablatives Wegätzen von unerwünschtem Material bis zu einer gewünschten Tiefe und Breite hergestellt wurden, um die geeigneten Betriebseigenschaften des Filters zu schaffen. Aus 4 ist ersichtlich, daß die Oberflächen der leitenden Elemente auf derselben Höhe sind wie die Oberfläche 41 von 2 und 4. Mit anderen Worten, es werden keine leitenden Ele mente auf der Oberseite der Keramik ausgebildet, sondern es werden vielmehr unter Anwendung des ablativen Verfahrens sowohl Metall als auch der Keramikblock entfernt. Dies ist vollkommen anders als bei Filterelementen des Stands der Technik, die auf der Oberseite und über der Oberfläche des dielektrischen Blocks ausgebildet sind, und die Anschlüsse auf der Seite des Blocks werden mittels Siebdruck ausgebildet.
  • Wie zuvor dargelegt, kann jedoch ein Teil des leitenden metallischen Materials wie in dem Stand der Technik mittels Siebdruck hergestellt werden, und die übrigen der leitenden metallischen Schaltkreismuster können dann, wie vordem beschrieben, mittels ablativen Ätzens hergestellt werden.
  • 5 offenbart ein Ablaufdiagramm, das die neuartigen Schritte der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • In Schritt (A) wird die gesamte Oberfläche des Keramikblocks mit einem leitenden Metall beschichtet, vorzugsweise mit einer Metallpaste. In Schritt (B) wird das leitende Metall zu einem metallischen Material verfestigt, zum Beispiel durch Erhitzen der Metallpaste, um zu bewirken, daß es an dem zugehörigen Keramikblock anhaftet. In Schritt (C) wird unerwünschtes metallisches Material und ein Teil des zugehörigen Keramikblocks ablativ weggeätzt, um auf dem Block das gewünschte metallische Muster auszubilden, einschließlich der E/A-Anschlüsse. Natürlich könnten auch durch irgendein anderes Verfahren seitlich E/A-Anschlüsse hinzugefügt werden, zum Beispiel, wie zuvor erklärt, durch Siebdruck, die dann elektrisch an die metallischen Muster gekoppelt werden könnten, die auf der Oberseite mittels ablativen Ätzens ausgebildet werden.
  • In den Schritten (D) und (E) wird das Prototyp-Filter elektrisch überprüft. In Schritt (D) wird ein Eingangssignal mit dem Eingangsanschluß verbunden, und in Schritt (E) wird ein Ausgangssignal an dem Ausgangsanschluß kontrolliert, um die elektrische Eigenschaft des abgetragenen Keramikblocks zu bestimmen.
  • In Schritt (F) werden die Schritte (A) bis (E) wiederholt, bis man einen Keramikblock mit ungefähr den gewünschten elektrischen Eigenschaften erhält. Zu diesem Zeitpunkt können die Keramikblockfilter in Massenproduktion hergestellt werden und in Schritt (G) in einer Umgebungsatmosphäre erwärmt werden, um ihren "Q"-Wert zu vergrößern. Natürlich könnte ein abgetragener Keramikblock erwärmt werden, um den "Q"-Wert wiederherzustellen, und dann, wenn das richtige Ansprechverhalten des Filters gefunden wurde, könn ten die Keramikblockfilter in Massenproduktion hergestellt, erwärmt und eine Qualitätskontrolle durchgeführt werden, um sicherzustellen, daß die Filter die gewünschten Eigenschaften aufweisen.
  • 6 ist ein Kurvenbild des Frequenzgangs von mehreren Filtern, die mittels des Verfahrens des Stands der Technik hergestellt sind, bei dem der Schaltkreis auf die Oberfläche des Keramikblocks aufgedruckt wird. Es sei darauf hingewiesen, daß der größte Einfügungsverlust –1,2 dB beträgt, und daß die Standardabweichung der Frequenz 2,63 MHz beträgt. Man kann sehen, daß es an jedem Ende der Kurve viele Abweichungen und Reaktionen unter den Filtern gibt, wodurch sich die Bandbreite der Vorrichtungen ändert.
  • 7 ist ein Kurvenbild von mehreren Filtern, die mittels des Verfahrens der Erfindung hergestellt wurden. Es sei darauf hingewiesen, wie genau sie alle über das gesamte Kurvenbild hinweg und insbesondere über die Bandbreite oben hinweg ansprechen. Dieses Kurvenbild veranschaulicht den Frequenzgang von mehreren Vorrichtungen nach dem Laserverfahren zur Herstellung der Filterschaltkreiselemente, aber vor ihrem Erwärmen zur Wiederherstellung des "Q"-Werts. Es sei daher darauf hingewiesen, daß der größte Einfügungsverlust 5,4 dB beträgt. Die Mittenfrequenzabweichung wurde jedoch auf 0,85 MHz verringert.
  • 8 ist ein Kurvenbild derselben keramischen Filter, die mit dem Verfahren der Erfindung hergestellt wurden und in 7 gezeigt sind, nach ihrem Erwärmen zur Wiederherstellung des "Q"-Werts. Auch hier sei darauf hingewiesen, wie genau sie sich replizieren, und daß der größte Einfügungsverlust nun auf –1,2 dB verkleinert wurde und die Standardabweichung der Mittenfrequenz 0,75 MHz beträgt.
  • Man kann also sehen, daß mittels des Verfahrens der Erfindung eine erhebliche Verbesserung im Betrieb der Filter erzielt wird.
  • Es wurden also ein neuartiges Verfahren und eine neuartige Vorrichtung offenbart, wobei das Verfahren zwei Hauptschritte umfaßt. Der erste ist, daß sämtliche der Oberflächen des Keramikblocks mit einem Metallüberzug versehen sind, und der zweite, daß wenigstens einige der gewünschten Filterschaltkreismuster erzeugt werden, indem man von einer oder von einem Teil einer zweiten Oberfläche des beschichteten keramischen Blocks unerwünschtes Material ablativ wegätzt, wobei sowohl das Metall als auch die darunter liegende Keramik abgetragen werden.
  • Der erste neuartige Schritt unterscheidet sich dadurch von dem Stand der Technik, daß in dem Stand der Technik eine oder mehr Oberflächen unbeschichtet bleiben und die Muster dann darauf aufgetragen werden, so daß die obere Fläche der Muster über die obere Fläche des Keramikblocks hinausragt. In der Patentanmeldung erfordert die Abstimmung nur das Abtragen von zusätzlichem Metall von den metallischen Schaltkreismustern, da die Metalloberflächen der ausgebildeten Muster mit der anderen Metalloberfläche, die nicht von dem Block abgetragen wurde, koplanar sind. Des Weiteren wird bei dem zum Abtragen des Metalls angewendeten ablativen Verfahren auch ein Teil der Dielektrik abgetragen, wodurch ein Einschnitt beziehungsweise ausgesparter Bereich rund um jedes der leitenden Elemente des Filterschaltkreismusters entsteht, um diese elektrisch zu isolieren. Die Breite und Tiefe dieser ausgesparten Bereiche bestimmen die Betriebsparameter des Filters, wie zum Beispiel die Betriebsfrequenz.
  • Der zweite Schritt des ablativen Wegätzens von unerwünschtem Material und Dielektrik, der nicht nur dem Herstellen der metallischen Filterschaltkreismuster, sondern auch dem Bestimmen des Frequenzgangs des Filters dient, ist neuartig, da in dem Stand der Technik ein Laser nur verwendet wurde, um Metall hinzuzufügen und dadurch die Filterschaltkreise abzustimmen.

Claims (15)

  1. RF-Filter, mit: einem Block aus einem dielektrischen Material mit mehreren Oberflächen, einschließlich mindestens einer ebenen Oberfläche; einer Schicht aus einem elektrisch leitenden Material, die an sämtlichen der mehreren Oberflächen des Blocks aus dielektrischem Material haftet; einer Erdungsebene, welche mittels mindestens einer der elektrisch leitenden Oberflächen gebildet ist, gekennzeichnet durch ein elektrisches Filterschaltkreismuster mit mehreren leitenden Elementen in der Schicht aus elektrisch leitendem Material auf der wenigstens einen ebenen Oberfläche, welches mittels ausgesparter Bereiche gebildet ist, die jedes der leitenden Elemente zumindest teilweise umgeben, sich durch das leitende Material und in zugehöriges dielektrisches Material erstrecken und eine vorbestimmte Form aufweisen, welche die Kopplungskapazität zwischen den leitenden Elementen und der Erdungsebene bestimmt, wobei die Kopplungskapazität ein Betriebsmerkmal des Filters bestimmt.
  2. RF-Filter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmte Form der ausgesparten Bereiche vorbestimmte Tiefen und Breiten der ausgesparten Bereiche umfaßt.
  3. RF-Filter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ausgesparten Bereiche mittels ablativem Abtragen des leitenden Materials und des zugehörigen dielektrischen Materials bis zu den vorbestimmten Tiefen und Breiten gebildet sind.
  4. RF-Filter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das ablative Abtragen mittels eines Laserstrahls ausgeführt ist.
  5. RF-Filter nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das ablative Abtragen mittels Ätzen ausgeführt ist.
  6. Duplexer für eine RF-Empfangs/Sende-Einheit mit: einem Block aus einem dielektrischen Material mit mehreren Oberflächen, einschließlich mindestens einer ebenen Oberfläche; einer Schicht aus einem metallischen Material, die sämtliche der mehreren Oberflächen des Blocks aus dielektrischem Material bedeckt; einer Erdungsebene, welche mittels mindestens einiger der metallischen Oberflächen gebildet ist, gekennzeichnet durch ein RF-Empfangs-Filterschaltkreismuster in einem ersten Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche mit mehreren ersten leitenden Elementen, welche mittels erster ausgesparter Bereiche gebildet sind, die zumindest einige der leitenden Elemente vollständig umgeben, um sie elektrisch zu isolieren, wobei die ausgesparten Bereiche eine vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen und sich durch das metallische Material und in das zugehörige dielektrische Material erstrecken; und einer ersten kapazitiven Kopplung zwischen den mehreren ersten leitenden Elementen und der Erdungsebene, die durch die Tiefe und die Breite der ausgesparten Bereiche vorbestimmt ist, wobei die erste kapazitive Kopplung die Betriebsfrequenz des RF-Empfangsfilters bestimmt; ein RF-Sende-Filterschaltkreismuster in einem zweiten anderen Bereich der mindestens einen ebenen Oberfläche mit mehreren zweiten leitenden Elementen, welche mittels zweiter ausgesparter Bereiche gebildet sind, die zumindest einige der mehreren zweiten leitenden Elementen vollständig umgeben, um sie elektrisch zu isolieren, wobei die zweiten ausgesparten Bereiche eine zweite vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen und sich durch das metallische Material und in das zugehörige dielektrische Material erstrecken; und einer zweiten kapazitiven Kopplung zwischen den mehreren zweiten leitenden Elementen und der Erdungsebene, die durch die zweite vorbestimmte Tiefe und Höhe der zweiten ausgesparten Bereiche vorbestimmt ist, wobei die zweite kapazitive Kopplung die Betriebsfrequenz des Sendefilters bestimmt; ersten und zweiten Anschlüsse, die auf wenigstens einer Fläche des beschichteten dielektrischen Blocks gebildet sind, um RF-Signale zu entsprechenden der Empfangsfilter und der Sendefilter zu koppeln; und einen dritten Anschluß zum Aufnehmen einer Antennenverbindung, wobei der dritte Anschluß mit dem Empfangsfilter und dem Sendefilter elektrisch gekoppelt ist, um RF-Signale zwischen der Antenne und dem RF-Empfänger und dem RF-Sender zu übermitteln.
  7. RF-Duplexer nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten ausgesparten Bereiche mittels ablativem Abtragen des metallischen Materials und des zugehörigen dielektrischen Materials bis zu den vorbestimmten Tiefen und Breiten gebildet sind.
  8. RF-Duplexer nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das ablative Abtragen mittels eines Laserstrahls ausgeführt ist.
  9. RF-Duplexer nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß das ablative Abtragen mittels Ätzen ausgeführt ist.
  10. Verfahren zum Herstellen eines RF-Keramikblockfilters, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: (1) Beschichten des gesamten äußeren Oberflächenbereichs eines keramischen dielektrischen Blocks mit einem leitenden Metall; (2) Bewirken einer Haftung des leitenden Metalls an dem keramischen Block; (3) ablatives Abtragen eines Teils des keramischen Blocks und des zugehörigen leitenden Metalls, um gewünschte metallische Filterschaltkreismuster und ausgesparte Bereiche zu bilden, welche eine vorbestimmte Tiefe und Breite aufweisen, die ausreichen, um wenigstens einige leitende metallische Bereiche, benachbart zum Filterschaltkreismuster, effektiv zu isolieren, und um eine vorbestimmte kapazitive Kopplung zwischen angrenzenden metallischen Bereichen zu bilden; und (4) Bilden von Eingangs- und Ausgangsanschlüssen auf einem Oberflächenbereich des beschichteten keramischen Blocks, um elektrische Signale mit dem gewünschten metallischen Schaltkreisfiltermuster zu koppeln.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch einen Schritt zum Wärmebehandeln des gemusterten Blocks (40) bis zu einer Temperatur, die ausreicht, den durch den Filter bedingten Einfügungsverlust zu reduzieren.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Beschichtens des Blocks (40) mit einer leitenden Schicht das Kontaktieren des Blocks (40) mit einer Silberpaste umfaßt.
  13. Verfahren nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des ablativen Abtragens des Blocks (40) mittels eines Laserstrahls ausgeführt ist.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des ablativen Abtragens des Blocks mittels eines abtastenden Lasers ausgeführt ist.
  15. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt zum Bewirken der Haftung des leitenden Metalls an dem keramischen Block eine Wärmebehandlung des keramischen Blocks vor dem ablativen Abtragen eines Teils des Keramikblocks umfaßt.
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