CN101340014B - 带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器 - Google Patents

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Abstract

一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器，具有一个陶瓷介质块(1)，该介质块(1)上开一排贯通孔(2)，贯通孔(2)内表面镀金属形成内导体层(4)，介质块(1)外表面镀金属层形成外导体层(3)，贯通孔(2)一端的外表面镀金属层形成短路面(5)使内导体层(4)与外导体层(3)连接，贯通孔(2)另一端的外表面作为开放面(6)，该开放面(6)上设有印刷电路局部导体层(7)以及连接端子，其特征在于：介质块(1)外表面上，位于相邻的两个贯通孔(2)之间至少开设有一条凹槽(13)，凹槽(13)各表面均覆盖有金属镀层形成导体层并连接到外导体层(3)。本发明涉及移动通信设备的选频器件，能够满足较大的带外抑制效果，而且不需要增加任何屏蔽措施。

Description

带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器
技术领域
本发明涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷电介质滤波器和陶瓷电介质双工器。特别涉及具有较大带外抑制(带宽以外范围的射频抑制)能力的一种陶瓷电介质滤波器和双工器。
背景技术
随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在带宽频率内应具有良好的带通，但对于带宽以外的射频信号应具有很好的抑制能力。
如图1和图2所示，目前现有技术中，连体式陶瓷电介质滤波器和陶瓷电介质双工器都具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块1。该介质块1的外表面都比较平整。在该介质块1上同方向开设有多个贯通孔2，每个贯通孔2构成一个谐振腔。在该介质块1的上、下、左、右这四个平整的外表面上通过镀银形成外导体层3，在每个贯通孔2的内表面上通过镀银形成内导体层4。在该介质块1的后端外表面上镀银形成短路面5，使贯通孔2内的内导体层4与介质块1上的外导体层3电连接。而介质块1的前端外表面作为开放面6，该开放面6上对应每个贯通孔2设有印刷电路作为局部导体层7。对于滤波器来说在介质块1的开放面6上设有信号输入端子8和信号输出端子9，而对于双工器来说在介质块1的开放面6上设有发送端子10、接收端子11和天线端子12，其中天线端子12用于连接天线，发送端子10用于连接发送电路，接收端子11用于连接接收电路。
然而对于上述连体式陶瓷电介质滤波器或双工器，在设计和制造上要调整通过频带的频率较为容易，但对于带外抑制有较高要求则不容易满足。以往为了提高带外抑制性能，通常需要在介质块1外侧局部加装金属屏蔽罩来改善带外抑制性能。即使采用了这种外加屏蔽措施，但带外抑制效果改善仍不理想。
发明内容
本发明提供一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器，其目的是要提高陶瓷电介质滤波器或双工器的带外抑制效果。
为达到上述目的，本发明滤波器采用的技术方案是：一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块，在该介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；在每个贯通孔的内表面上设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上设有金属镀层形成外导体层，在贯通孔一端的介质块外表面上设有金属镀层形成短路面，该短路面使贯通孔内的内导体层与介质块上的外导体层连接，而贯通孔另一端的介质块外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有印刷电路作为局部导体层，该开放面上还设有信号输入端子和信号输出端子，其创新在于：在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上至少开设有一条凹槽，所述凹槽位于相邻的两个贯通孔之间，且凹槽的走向平行于贯通孔的轴线；凹槽各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层。
为达到上述目的，本发明双工器采用的技术方案是：一种带凹槽的陶瓷电介质双工器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块，在该介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；在每个贯通孔的内表面上设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上设有金属镀层形成外导体层，在贯通孔一端的介质块外表面上设有金属镀层形成短路面，该短路面使贯通孔内的内导体层与介质块上的外导体层连接，而贯通孔另一端的介质块外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有印刷电路作为局部导体层，该开放面上还设有发送端子、接收端子和天线端子，其创新在于：在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上至少开设有一条凹槽，所述凹槽位于相邻的两个贯通孔之间，且凹槽的走向平行于贯通孔的轴线；凹槽各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层。
上述滤波器和双工器技术方案中的有关内容解释如下：
1、上述两方案中，所述凹槽应开设在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上，数量至少为一个，而且凹槽都应位于相邻的两个贯通孔之间位置，凹槽的走向平行于贯通孔的轴线。理论上相邻的两个贯通孔之间可以设置两条凹槽，其中一条设在介质块的上表面，另一条设在介质块的下表面。当凹槽数量小于理论上允许排布的位置数量时，可以根据实际带外抑制效果需要来安排。按照这种方式假设有4个贯通孔最多可以开设6个凹槽；有6个贯通孔最多可以开设10个凹槽；有8个贯通孔最多可以开设14个凹槽；有10个贯通孔最多可以开设18个凹槽，以此类推。总之，最多可以开设的凹槽数量M＝(贯通孔数量N-1)×2，其中，N大于或等于2。
2、上述两方案中，所述金属镀层可以镀银、镀金、镀铜或镀铝，其中，镀银和镀铜更容易实施例，而且效果好。
3、上述两方案中，所述“滤波器”具有两个端子，其中一个是信号输入端子，另一个是信号输出端子。所述“双工器”具有三个端子，即发送端子、接收端子和天线端子，其中天线端子用于连接天线，发送端子用于连接发送电路，接收端子用于连接接收电路。在天线端子与发送端子之间构成发送滤波器，在天线端子与接收端子之间构成接收滤波器。
4、上述两方案中，所述介质块为一横卧放置的长方体，一排贯通孔水平横向设置在长方体上，贯通孔前端面为开放面，后端面为短路面，在长方体上表面上位于相邻的两个贯通孔之间均设有凹槽，在长方体的下表面上位于相邻的两个贯通孔之间均设有凹槽。
本发明工作原理及效果：本发明滤波器和双工器中，每个贯通孔构成一个同轴电介质谐振腔，每个谐振腔一个同轴电介质谐振器。所述滤波器由多个同轴电介质谐振器构成，且在两个相邻的谐振器之间至少设有一个凹槽，凹槽各表面均有导体层覆盖连接到外导体层。所述双工器由发送和接收两个滤波器组成，每个滤波器都是由多个同轴电介质谐振器构成，且在两个相邻的谐振器之间至少设有一个凹槽，凹槽各表面均有导体层覆盖连接到外导体层。在上述滤波器和双工器中，由于在相邻的两个同轴电介质谐振器之间设置有凹槽导体层屏蔽部分，这种凹槽导体层直接与外导体层连接且位于相邻的两个谐振器内导体之间，这样可以减小谐振器之间的干涉。此外，由于凹槽导体层与内导体层之间的距离小于外导体层与内导体层之间的距离，这样又增大了相对接地效果。其结果是在没有任何外加屏蔽措施的条件下，就能实现较大的带外抑制。经测试，本发明陶瓷电介质滤波器和双工器与现有外加屏蔽措施的陶瓷电介质滤波器和双工器相比，能够满足较大的带外抑制效果，而且不需要增加任何屏蔽措施。
附图说明
附图1为现有连体式陶瓷电介质滤波器的立体示意图；
附图2为现有连体式陶瓷电介质双工器的立体示意图；
附图3为本发明带凹槽的连体式陶瓷电介质滤波器的立体示意图；
附图4为本发明带凹槽的连体式陶瓷电介质双工器的立体示意图。
以上附图中：1、介质块；2、贯通孔；3、外导体层；4、内导体层；5、短路面；6、开放面；7、局部导体层；8、信号输入端子；9、信号输出端子；10、发送端子；11、接收端子；12、天线端子；13、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器
如图3所示，该滤波器具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块1，介质块1为一横卧放置的长方体。在该介质块1上开设有一排六个贯通孔2，一排六个贯通孔2水平横向设置在长方体上，六个贯通孔2的轴线平行、并列。在每个贯通孔2的内表面上镀银或镀铜形成内导体层4，在平行于贯通孔2轴线的介质块1外表面上镀银或镀铜形成外导体层3，在贯通孔2后端的介质块1外表面上镀银或镀铜形成短路面5，该短路面5使贯通孔2内的内导体层4与介质块1上的外导体层3连接，而贯通孔2前端的介质块1外表面作为开放面6。该开放面6上对应每个贯通孔2设有印刷电路作为局部导体层7，该开放面6上还设有信号输入端子8和信号输出端子9。为了获得较大的带外抑制效果，在长方体上表面上位于相邻的两个贯通孔2之间均设有凹槽13(见图3所示，在六个贯通孔2之间的上方设置了五个凹槽13)，在长方体的下表面上位于相邻的两个贯通孔2之间均设有凹槽13(见图3所示，在六个贯通孔2之间的下方设置了五个凹槽13)。凹槽13的走向平行于贯通孔2的轴线，凹槽13各表面均覆盖有镀银或镀铜层形成导体层，该导体层连接到外导体层3。
本实施例不需要增加任何屏蔽措施，就能够满足较大的带外抑制效果。
实施例二：一种带凹槽的陶瓷电介质双工器
如图4所示，该双工器具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块1，介质块1为一横卧放置的长方体。在该介质块1上开设有一排八个贯通孔2，一排八个贯通孔2水平横向设置在长方体上，八个贯通孔2的轴线平行、并列。在每个贯通孔2的内表面上镀银或镀铜形成内导体层4，在平行于贯通孔2轴线的介质块1外表面上镀银或镀铜形成外导体层3，在贯通孔2后端的介质块1外表面上镀银或镀铜形成短路面5，该短路面5使贯通孔2内的内导体层4与介质块1上的外导体层3连接，而贯通孔2前端的介质块1外表面作为开放面6。该开放面6上对应每个贯通孔2设有印刷电路作为局部导体层7，该开放面6上还设有发送端子10、接收端子11和天线端子12，天线端子12与发送端子10之间构成发送滤波器，天线端子12与接收端子11之间构成接收滤波器。为了获得较大的带外抑制效果，在长方体上表面上位于相邻的两个贯通孔2之间均设有凹槽13(见图4所示，在八个贯通孔2之间的上方设置了七个凹槽13)，在长方体的下表面上位于相邻的两个贯通孔2之间均设有凹槽13(见图4所示，在八个贯通孔2之间的下方设置了七个凹槽13)。凹槽13的走向平行于贯通孔2的轴线，凹槽13各表面均覆盖有镀银或镀铜层形成导体层，该导体层连接到外导体层3。
本实施例不需要增加任何屏蔽措施，就能够满足较大的带外抑制效果。
从以上两个实施例中逐渐减少凹槽13的数量可以得到多种新的实施例。由于这种变化容易理解，因此不再重复描述。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块(1)，在该介质块(1)上开设有一排贯通孔(2)，所述一排贯通孔(2)的轴线平行、并列；在每个贯通孔(2)的内表面上设有金属镀层形成内导体层(4)，在平行于贯通孔(2)轴线的介质块(1)外表面上设有金属镀层形成外导体层(3)，在贯通孔(2)一端的介质块(1)外表面上设有金属镀层形成短路面(5)，该短路面(5)使贯通孔(2)内的内导体层(4)与介质块(1)上的外导体层(3)连接，而贯通孔(2)另一端的介质块(1)外表面作为开放面(6)，该开放面(6)上对应每个贯通孔(2)设有印刷电路作为局部导体层(7)，该开放面(6)上还设有信号输入端子(8)和信号输出端子(9)，其特征在于：在平行于贯通孔(2)轴线的介质块(1)外表面上至少开设有一条凹槽(13)，所述凹槽(13)位于相邻的两个贯通孔(2)之间，且凹槽(13)的走向平行于贯通孔(2)的轴线；凹槽(13)各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层(3)。
2.根据权利要求1所述的带凹槽的陶瓷电介质滤波器，其特征在于：所述介质块(1)为一横卧放置的长方体，一排贯通孔(2)水平横向设置在长方体上，贯通孔(2)前端面为开放面(6)，后端面为短路面(5)，在长方体上表面上位于相邻的两个贯通孔(2)之间均设有凹槽(13)，在长方体的下表面上位于相邻的两个贯通孔(2)之间均设有凹槽(13)。
3.一种带凹槽的陶瓷电介质双工器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块(1)，在该介质块(1)上开设有一排贯通孔(2)，所述一排贯通孔(2)的轴线平行、并列；在每个贯通孔(2)的内表面上设有金属镀层形成内导体层(4)，在平行于贯通孔(2)轴线的介质块(1)外表面上设有金属镀层形成外导体层(3)，在贯通孔(2)一端的介质块(1)外表面上设有金属镀层形成短路面(5)，该短路面(5)使贯通孔(2)内的内导体层(4)与介质块(1)上的外导体层(3)连接，而贯通孔(2)另一端的介质块(1)外表面作为开放面(6)，该开放面(6)上对应每个贯通孔(2)设有印刷电路作为局部导体层(7)，该开放面(6)上还设有发送端子(10)、接收端子(11)和天线端子(12)，其特征在于：在平行于贯通孔(2)轴线的介质块(1)外表面上至少开设有一条凹槽(13)，所述凹槽(13)位于相邻的两个贯通孔(2)之间，且凹槽(13)的走向平行于贯通孔(2)的轴线；凹槽(13)各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层(3)。
4.根据权利要求3所述的带凹槽的陶瓷电介质双工器，其特征在于：所述 介质块(1)为一横卧放置的长方体，一排贯通孔(2)水平横向设置在长方体上，贯通孔(2)前端面为开放面(6)，后端面为短路面(5)，在长方体上表面上位于相邻的两个贯通孔(2)之间均设有凹槽(13)，在长方体的下表面上位于相邻的两个贯通孔(2)之间均设有凹槽(13)。
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