CN101013768A - 用于制造射频陶瓷滤波器的方法 - Google Patents

Abstract

用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：形成具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜覆盖所述的陶瓷材料块；以及热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；烧蚀刻蚀该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域，以在该陶瓷材料块上形成金属化的和非金属化的区域图案，其中在执行所述的烧蚀刻蚀时使所述非金属化的区域凹进到所述的陶瓷材料块中。利用本发明的该方法可以方便和经济地制作出射频陶瓷滤波器。

Description

用于制造射频陶瓷滤波器的方法

本申请是申请号为200410056032.X、申请日为2000年6月12日、分案提交日为2004年8月5日、发明名称为“用于制造射频陶瓷滤波器的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明通常涉及用于制造射频陶瓷滤波器的方法。

背景技术

包括根据37 CFR 1.97和1.98公开的信息的相关技术说明：

在本领域中射频陶瓷滤波器是众所周知的。它们由典型地经分立的导线、电缆以及与块体外表面上的导电连接点耦合的针与其它电子电路耦合的陶瓷材料块构成。它们同样用于构造双工器和其它电子元件。

陶瓷块滤波器用于无线通信产品中。制造这些滤波器的三个主要工艺步骤为：(1)生成电容器件图案，(2)生成输入输出垫片，和(3)将滤波器调谐至适当的工作频率。滤波器上的电容器件图案的作用在于接近用户所需要的射频响应。输入输出垫片的生成操作的作用在于提供由滤波器至无线电通信产品的接口。调谐操作的作用在于最终调整该近似的射频响应以满足用户对所需要的响应的严格要求。

在现有技术中，将陶瓷块烧结并且随后将银金属膏安排在除需要诸如电容器件图案或输入输出(I/O)垫片等预定电路的那些侧面以外的所有块体侧面上。在那些侧面上，银金属膏以所需的图案和I/O垫片的形式和形状被施加给陶瓷块(经由众所周知的丝网印刷工艺技术或研磨技术)。加热工艺导致金属膏按所述的(若干)图案和/或I/O垫片而被大致固化在它们的合适位置上。

但是，在涂敷电容器件滤波器图案和其它滤波器元件时，该丝网印刷工艺不具有所需要的尺寸精度。陶瓷块滤波器上的电容器件滤波器图案的尺寸精度要求是：在1.8 GHz的精度是在900 MHz的4倍。

于是，为了完善该产品，必须进一步调谐电容器件滤波器图案以满足严格的用户技术要求。这可通过如下方法实现，即向相邻的电路图案特征添加过量的金属膏，并随后用某种方法烧结该金属膏，以形成对图案或垫片的整体添加，或在某些情况下可除去材料用以调谐。在该工艺过程中通过向输入端施加一信号并监测输出信号，当输出信号表明已达到适当的调谐时，操作者可以停止向垫片或端子添加材料。

于是，在美国专利5,198,788中公开了陶瓷滤波器金属端子或垫片的精细调谐。在该专利中，陶瓷块在除一个侧面(或许还有部分的相邻侧面)以外的所有面上被覆盖，并且，在未被覆盖的侧面(和部分)上，银金属膏被形成为所需要的电端子、图案或垫片的大致形状。银金属膏被热处理形成硬性敷层。随后，附加的银金属膏被安排成与已形成的端子或垫片相邻并电接触，当在输出端监测输入信号时，用激光光束扫描银金属膏以将其烧结，并形成对端子或垫片的固体添加，直至获得器件适当的电特性。于是，该专利涉及向已大致形成的端子、图案或垫片添加金属以调谐电路。

在美国专利5,769,988中公开一种制造陶瓷电子元件的方法，它具有电介质陶瓷和其上包含银作为主要成分的导体。通过热处理例如用此工艺形成的介质谐振器等器件，谐振器的“Q”值将增加。在对器件热处理的工艺中，公知器件是在400℃或更高的温度而在含有氧的体积比为10％或更少的空气中进行热处理。另外，Kagata等人(′988)公开了在烧结的电介质陶瓷基片上“将导电膏...形成为电极图案”。

美国专利5,162,760同样涉及由陶瓷块形成的电滤波器，它通过使用研磨或铣削方法去除金属化或使用不同的丝网印刷技术将导电材料施加到陶瓷块的不同表面上。在′760专利中，导电材料层被淀积在块体的表面上，并且在该层被良好地处置后，使用任何合适的磨削机将部分导电层去除，使得所需要的导电图案留在表面上。覆盖块体的导电材料和电介质材料均从块体被铣削的区域中去除。由于电极的尺寸是用磨削机形成的，所以该器件的精度或准确度受到限制。

在美国专利5,379,011中说明了一种陶瓷带通滤波器，该滤波器具有改进的输入/输出绝缘，并将导电材料从块体的金属化层中去除，并且I/O垫片被淀积在导电金属被去除的那些区域中。再次，在该专利中，除顶部或上部表面和部分侧表面外，陶瓷块的全部六个侧面被金属化。在被淀积的输入/输出垫片和陶瓷材料中的相邻金属之间形成缝隙，由此在未被涂敷时改变输入/输出垫片之间的电介质。

有必要使这种滤波器在导电区域之间具有良好的绝缘，并比现有技术能提供更高的滤波器图案和I/O垫片的尺寸精度。

发明内容

在本工艺中，陶瓷块以常用的方式形成。它具有至少一个平表面。随后，不是仅覆盖那些将不形成图案或I/O垫片的侧面，而是用导电金属材料覆盖整个陶瓷块。这种金属敷层的一个实例是一种现有技术中众所周知的并包含导电金属(例如银，仅用于举例)的膏，并且随后进行必要的热处理以固化金属。导电敷层的其它实例包括将陶瓷块敷以导电金属或类似材料。

一种例如使用扫描激光光束的烧蚀方法用于将不需要的金属材料从至少一个平表面去除，以形成所需要的电容器件滤波器图案。这与现有技术的研磨方法或现有技术的丝网印刷不同。由激光光束烧蚀金属化层和一部分陶瓷块，以形成围绕金属滤波器元件的、并按所需形状产生图案的沟槽。沟槽的深度和宽度决定了滤波器的耦合电容并由此决定其工作频率。用激光工艺形成沟槽的精确度和可重复性允许电容器件滤波器元件图案和其它滤波器元件有更高的精度和可重复性。更精确的图案可实现更高的调谐率、更高的生产产量、以及对产品设计者来说为更大的设计裕度。

但是，因烧蚀工艺会出现众所周知的问题。在激光工艺过程中，陶瓷材料受到不利的影响，并且陶瓷材料的“Q”降低至滤波器没有商业价值的程度。因此需要后激光作用和高温加热工艺以恢复陶瓷的“Q”回到其近似的原值。

由于在烧蚀过程中形成电容器件图案和其它滤波器元件，所以信号不能与输入垫片连接以用于在输出垫片上进行监测，从而查出所形成的电容器件图案和其它滤波器元件是否具有正确的尺寸。在形成滤波器后，因为陶瓷块具有如此低的“Q”使得这些信号仅仅是在最终产品中所看到的信号的一般表示，所以这样的信号不能适应和满足产品的技术要求。因此，对于给定的产品技术要求，通过连续地制造具有不同尺寸导电图案的金属化块来使用逐次逼近烧蚀工艺，直到表示适当射频响应范围的信号被建立以形成“基准”陶瓷块。因为激光工艺是极其精确和可重复的，故可生产大量的基准器件，一旦产生合适的图案，则高温加热工艺被用于提供适当的射频响应。

于是，本发明的目的在于提供一种用于制造射频陶瓷滤波器的方法。

根据本发明的用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：形成具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜覆盖所述的陶瓷材料块；以及热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；烧蚀刻蚀该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域，以在该陶瓷材料块上形成金属化的和非金属化的区域图案，其中在执行所述的烧蚀刻蚀时使所述非金属化的区域凹进到所述的陶瓷材料块中。

优选地，所述方法进一步包括步骤：热处理被形成图案后的陶瓷材料块。或进一步包括步骤：热处理被形成图案后的陶瓷材料块，使其达到一个足以降低滤波器插入损耗的温度。

在一种改进方案中，用导电膜覆盖所述的陶瓷材料块包括用银膏接触所述的陶瓷材料块。

有益地，所述烧蚀刻蚀陶瓷材料块的步骤通过采用激光光束来进行。或所述烧蚀刻蚀陶瓷材料块的步骤通过采用扫描激光来进行。

根据另一种用于制造射频陶瓷滤波器的替代方法，包括步骤：提供具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜包封所述的陶瓷材料块；热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；从该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域烧蚀刻蚀掉所述的导电膜和一部分陶瓷块，以在该陶瓷材料块上形成金属化区域和非金属化凹陷区域的图案；以及热处理被形成图案后的陶瓷材料块。

同样，该替代方法中有利地是，所述烧蚀刻蚀陶瓷材料块的步骤通过采用扫描激光来进行。

优选地热处理被形成图案后的陶瓷材料块，使其达到一个足以降低滤波器插入损耗的温度。

所述烧蚀刻蚀陶瓷材料块的步骤也可以通过采用激光光束来进行。

根据本发明的又一种用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：提供一陶瓷材料块；用导电膜包封所述的陶瓷材料块；热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；用激光烧蚀刻蚀该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域，以在该陶瓷材料块上形成非金属化的凹陷区域和未被烧蚀的金属化区域的图案；以及热处理被形成图案后的陶瓷材料块。

根据本发明的另一种用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：(a)提供具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；(b)用导电膜包封所述的陶瓷材料块；(c)热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；(d)用激光从该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域烧蚀刻蚀掉所述的导电金属膜和一部分陶瓷块，以在该陶瓷材料块上形成金属化区域和非金属化凹陷区域的图案；其中，所述的金属化区域和非金属化凹陷区域的图案包括一发射机垫片、一天线垫片和一接收机垫片；重复步骤(a)-(d)以制成多个被形成图案的陶瓷材料块，然后热处理该多个被形成图案的陶瓷材料块。

附图说明

结合下列优选实施例的详述，本发明的这些和其它特征将被更为完全地公开，其中相同的数字表示相同的元件，并且其中：

图1为现有技术的适于通过向其添加材料进行调谐的陶瓷带通滤波器的透视图；

图2为用诸如金属膏等导电材料全部包裹的本发明的陶瓷块的透视图；

图3为用本发明的方法形成的双工器的顶视图；

图4为图3的双工器的侧视图，示出了形成在其上的导电垫片或端子以及围绕导电滤波器元件而形成的沟槽；

图5为示出本发明的新颖步骤的流程图；

图6为示出图1中所示多个现有技术的滤波器的频率响应的曲线；

图7为示出按本发明工艺形成的、在激光作用之后但在高温加热工艺之前的多个滤波器的频率响应曲线；以及

图8为示出按本发明工艺形成的、在烧至恢复陶瓷的“Q”之后的多个滤波器的频率响应曲线。

具体实施方式

图1为现有技术的陶瓷带通滤波器的透视图。滤波器10由具有导电金属敷以其上的一些表面的陶瓷块形成，并包括顶面12、底面14、侧面16和18，以及端面20和22。滤波器10另外包括在顶面12和底面14之间开口延伸的平行的圆筒形孔24和26。诸如顶部表面或顶面12等陶瓷块表面的区域以众所周知的方式用例如银膏等导电金属材料进行丝网印刷，以形成滤波器的金属元件，在滤波器元件之间留下陶瓷块的裸露的陶瓷表面材料。印刷的元件36和38高出陶瓷块的平表面12的顶面，并包括可环绕在顶面12和侧面16之间的输入垫片28和输出垫片30。当滤波器随后被插入电子封装中时，该环绕的构造特别适于表面安装连接。侧面16和18、底面14、以及端面20和22用形成接地元件32的连续金属板遮盖。在面16上，接地板32通过裸露的陶瓷区域34和35同输入垫片28和输出垫片30分隔，以防止电短路。当I/O垫片被丝网印刷在陶瓷基片上时便产生这些裸露的陶瓷区域34和35。通孔26和28被覆盖以延伸至顶面12上的导电金属，以包括由裸露的陶瓷表面围绕的谐振器垫片36和38。按照现有技术，垫片36和38包括用于调谐滤波器的缺口40和42。

如图1所示的现有技术的滤波器具有用喷射、丝网印刷、或其它众所周知的工艺施加给除面12和面16以外的主要表面的、并施加给通孔或内腔24和26的金属膏厚膜。导电膏的膜按所需要的图案被丝网印刷在顶部表面12和侧部表面16上。滤波器可如同美国专利5,198,788中充分描述的一样进行调谐。

因此，在现有技术中，将陶瓷块烧结并且随后将银金属膏安排在除需要确定的电容器件图案或输入输出(I/O)垫片的那些侧面以外的所有块体侧面上。在那些侧面上，银金属膏以所需的图案和垫片的形式和形状被施加给陶瓷块(经由众所周知的丝网印刷工艺技术)，由此形成陶瓷块的平表面12上的导电表面。加热工艺导致金属膏按图案和/或I/O垫片而大致固化在它们的适当位置上。但是，在涂敷电容器件滤波器图案时，该丝网印刷工艺不具有所需要的尺寸精度。陶瓷块滤波器上的电容器件滤波器图案的尺寸精度要求是：在1.8 GHz时是在900 MHz时所需要的精度的4倍(4x)。丝网印刷工艺的尺寸精度能够制造合格的900MHz滤波器。但是，在900 MHz以上，频率响应不断下降，由此生产越来越少的具有合格频率响应的滤波器。于是，为了完善该产品，必须进一步调谐电容器件滤波器图案以满足严格的用户技术要求。这可通过向相邻的图案特征(例如图1中的缝隙40和42)添加过量的金属膏来实现，并随后用某种方法烧结该金属膏，于是形成对图案或垫片的金属整体添加。通过向输入端施加一信号并在输出端监测输出信号，当输出信号表明已达到适当的调谐时，操作者可以停止向垫片或端子添加材料。参见在此引入的美国专利号5,198,788。

图2示出了用导电金属整个包裹的本发明的陶瓷块。导电金属可被敷以其上，或可用已加热固化的导电金属膏形成。块体40具有被整个包裹的内部陶瓷部分39，用导电金属包裹该陶瓷部分的包括电容调整通孔43和45在内的所有外部表面上。虽然仅示出两个通孔，显然，如图3所示可以包括更多的通孔。因此，不是仅仅覆盖除将形成图案或I/O垫片的侧面以外的所有侧面，而是用例如(仅用于举例)一种导电金属膏(在本领域众所周知)的导电金属包裹整个陶瓷块，该金属膏易于经热处理以固化金属。

图3示出了使用用本发明的工艺形成的滤波器的双工器42。它包括发射机部分44和接收机部分46。它包括用于发射机(未示出)的I/O垫片48、用于至和从发射机部分44和接收机部分46耦合信号的天线垫片50、以及用于将信号连接至接收机(未示出)的I/O垫片52。双工器42的发射机部分44包括谐振器和相关的电路元件53、54、55、56和58，而接收机部分46使用谐振器和相关的元件60、62、64、66和68。在其上形成电路元件之前，图3看起来象图2中的块体，并且将金属和相应的陶瓷从上表面41烧蚀去除，以提供形成并电绝缘电路元件53、54、55、56、58、60、62、64、66和68的电介质材料图案。应该注意到，在此使用的术语“电绝缘”意味着“没有直接的电连接”。即“绝缘的”导电元件之间不再有电连续性或连接。但是，借助机电耦合(压电效应)或经电容效应的交变电流(AC)耦合，在相邻的元件之间可能有电“耦合”。可以看到，在区域70、72、74和78中金属和陶瓷材料的相应部分已用烧蚀工艺去除。对于优选用扫描激光光束进行的该烧蚀工艺，它不仅去除导电金属，同样也去除电介质块的相应部分以形成“沟槽”或凹进区域70、72、74、76和78。这些沟槽在滤波器图案的任何给定的部分中具有一种深度和宽度，它们以众所周知的方式影响着相邻金属表面之间的耦合电容，并因此影响例如工作频率和阻抗等滤波器电特性。当然，如果需要，一些导电元件可用丝网印刷的现有技术方法形成，而其外部边缘按照本发明用激光光束修整以准确地控制导电元件。电介质材料的剩余部分可用本发明的新颖工艺形成。但在这种情况下，沟槽形成了对电路图案元件进行绝缘的电介质材料的图案的至少10％，优选约为70％至约90％。

于是，对于图3中所示的双工器42，它由诸如图2所示的块体等具有包括至少一个平表面的多个表面的电介质材料块形成。同样如图2所示，它也具有覆盖电介质材料块的多个表面的所有侧面的金属材料层。接地平面80由至少一些如图3所示的导电材料82的金属表面形成。接收机滤波器46形成在电介质块的至少一个平表面的第一区域中，并包括第一多个导电元件60、62、64、66和68。沟槽或凹进区域74、76和78围绕每个导电元件以将它们电绝缘，并凹进至预定的深度以及具有预定的宽度，以在导电元件和接地平面之间产生一种决定接收机滤波器工作特性(例如工作频率)的电容耦合。

以类似的方式，发射机滤波器44形成在图2所示的电介质块的至少一个平表面的第二不同区域上，并包括第二多个导电元件53、54、55、56和58，它们具有围绕每个形成发射机部分44的多个导电元件的沟槽70、72和74。这些沟槽被再次烧蚀去除，并延伸穿过导电金属材料进入电介质材料。于是，在接收机44的导电元件和接地平面之间形成第二电容耦合，这再次提供了由沟槽或凹进区域的深度和宽度决定的、并决定了发射机滤波器工作频率的电容耦合。分别用于发射机和接收机的第一和第二端48和52形成在了如图1和图3以及4中所示的被覆盖的电介质块的顶部和侧面。由第三端50接收天线连接，并以众所周知的方式与接收机滤波器和发射机滤波器电耦合。它在天线和射频接收机和射频发射机之间传送射频信号。

从现有技术中可知，一个或多个例如为43和45的通孔被敷以导电物质，以产生谐振电路元件。

如果需要精细调谐滤波器，金属可从例如为(仅用于举例的)88、90、92和94的区域烧蚀去除，以精细地调谐发射机。接收机46可以同样的方式调谐。在这种情况下，烧蚀刻蚀将再次去除金属板和陶瓷至所需要的深度。

图4为图3双工器的侧视图。其中示出的所有元件均被放大并且不按任何比例。但是，在图4中可以看出，在侧面82上，发射机端48沿块体的侧面向下延伸，并且，用84示出的导电金属82的区域从端子48的周围去除，由此露出陶瓷86。以同样的方式，在陶瓷顶部示出的导电元件53、54、55、57和58如同在讨论图3时所陈述的一样是通过产生沟槽或凹进部分而形成的。

针对第三端50和第二端52可示出相同的构造。

在此考虑的重要的事情在于，块体已用导电金属整个覆盖，并且通过将不需要的材料烧蚀刻蚀至所需要的深度和宽度，以便在表面上形成图案以提供滤波器适当的工作特性。将在图4中注意到，导电元件的表面与图2和图4的表面41处于相同的高度。换句话说，没有在陶瓷的顶部上形成导电元件，而是通过使用烧蚀方法删除金属和陶瓷块。这与现有技术的形成在电介质块顶部上并且位于表面上方的滤波器元件和通过丝网印刷形成在块体侧面上的端子完全不同。

但是，如前所述，部分导电金属材料可如现有技术一样用丝网印刷形成，并且随后可用至此所述的烧蚀刻蚀来形成导电金属电路图案的剩余部分。

图5公开了说明本发明的新颖步骤的流程图。在步骤(A)，用导电金属、优选用金属膏覆盖陶瓷块的整个表面。在步骤(B)，例如通过加热金属膏将导电金属固化为金属材料，并导致其附着在相应的陶瓷块上。在步骤(C)，不需要的金属材料和部分相应的陶瓷块被烧蚀刻蚀掉，以在块体上形成所需要的包括I/O端子的金属图案。当然，I/O端子可用其它方法、例如在前面解释的丝网印刷方法而被添加在侧面上，并可随后与通过烧蚀刻蚀形成在顶部表面上的金属图案电耦合。

在步骤(D)和(E)，对原型滤波器进行电检测。在步骤(D)，输入信号与输入端连接，并且在步骤(E)，监测输出端的输出信号以决定烧蚀的陶瓷块的电特性。

在步骤(F)，重复步骤(A)至(E)直到获得具有近似所需要的电特性的陶瓷块。那时，陶瓷块滤波器可被大量生产，并且在步骤(G)，在环境气体中加热以增加其“Q”。当然，烧蚀的陶瓷块可被加热以恢复其“Q”，并且随后如果找到适当的滤波器响应，陶瓷块滤波器便可大量生产、加热，并且提供质量控制以确保滤波器具有所需要的特性。

图6为利用将电路印刷在陶瓷块表面上的现有技术工艺而形成的多个滤波器的频率响应曲线。可注意到，峰值插入损耗为-1.2 dB，同时频率标准偏差为2.63 MHz。可以在曲线的各端看到，在滤波器中存在大量的变化和响应，由此改变器件的带宽。

图7为利用本发明的新颖方法制造的多个滤波器的曲线。可注意到，它们在所有的曲线之间以及特别是在顶部的带宽之间的所有响应是多么地接近。该曲线说明了在激光工艺产生滤波器电路元件之后、但在被加热以恢复“Q”之前的多个器件的频率响应。因此，注意到峰值插入损耗为5.4 dB。但中心频率偏差已减少至.85 MHz。

图8为利用本发明的工艺制造的并在图7中示出的相同陶瓷滤波器在加热它们以恢复“Q”之后的曲线。再次注意到它们相互复制得多么接近，并且峰值插入损耗现在已降低至-1.2 dB，同时中心频率标准偏差为0.75 MHz。

于是可以看到按照本发明的工艺制造的滤波器的使用的显著改进。

于是，已公开一种新颖的工艺和装置，其中工艺包括两个主要步骤。第一，用涂敷的金属覆盖陶瓷块的所有表面，以及第二，通过从涂敷的陶瓷块的一个或部分第二表面烧蚀刻蚀掉不需要的材料来烧蚀金属和其下的陶瓷以形成至少一些所需要的滤波器电路图案。

第一新颖步骤与现有技术的不同在于，在现有技术中，留下一个或多个表面未覆盖，并随后将图案敷以其上，于是图案具有高于陶瓷块顶部表面的顶部表面。在本申请中，由于形成的图案的金属表面与块体上未去除的其它金属表面共面，所以调谐仅需要从金属电路图案上去除多余的金属。此外，用于去除金属的烧蚀技术同样去除部分电介质，由此产生滤波器电路图案的每个导电元件周围的沟槽或凹进区域，以将它们电绝缘。这些凹进区域的宽度和深度决定了滤波器的例如为工作频率的工作参数。

由于在现有技术中，激光仅用于添加金属以调谐滤波器电路，所以烧蚀刻蚀掉不需要的材料和电介质以不仅形成金属滤波器电路图案而且还决定滤波器频率响应的第二步骤是新颖的。

Claims (11)

1.一种电子通信信号滤波器，包括：

具有一个外表面和至少第一和第二侧表面的电介质材料的热处理块，所述外表面包括顶部表面和底部表面，所述热处理块限定多个通孔，每个通孔从所述底部表面中的一个开口延伸到所述顶部表面中的一个开口，所述热处理块还限定了包括具有预定形状的一个图案、深度和宽度的、所述顶部表面上的一个凹进区域，所述凹进区域有所述电介质材料块的其中电介质材料被除去且随后被热处理的一个区域限定；和

附着于所述电介质材料块的除了所述凹进区域以外的所有外表面上的一导电材料层；

所述凹进区域和所述导电材料层一起在所述热处理块的顶部表面上形成一个金属化图案。

2.权利要求1的滤波器，其中所述凹进区域包括在所述顶部表面上基本围绕所述顶部表面上的每个所述开口的凹进区域。

3.权利要求1的滤波器，其中每个输入电极和输出电极从所述顶部表面延伸到所述第一侧表面。

4.权利要求1的滤波器，其中工作通带在900MHz以上。

5.权利要求1的滤波器，其中所述凹进区域的图案在所述顶部表面的一些区域和所述第一侧表面的一些区域以上延伸。

6.一种电子通信信号滤波器，包括：

具有一个外表面和至少第一和第二侧表面的电介质材料的热处理块，所述外表面包括顶部表面和底部表面，所述热处理块限定多个通孔，每个通孔从所述底部表面中的一个开口延伸到所述顶部表面中的一个开口，在所述外表面上的一个烧蚀图案将所述电介质材料的所述外表面分为多个凹进区域和多个凸起区域，每个所述凹进区域被凹进到所述电介质材料的块中以恢复所述块的Q值；和

附着于基本上所有所述多个凸起区域上的一导电材料层；

所述凹进区域和所述多个凸起区域一起在所述热处理块的顶部表面上形成一个具有预定图案、深度和宽度的金属化图案。

7.权利要求6的滤波器，其中每个输入电极和输出电极从所述顶部表面延伸到所述至少一个侧表面。

8.权利要求1的滤波器，其中所述多个凹进区域的至少一个在所述顶部表面的一些区域和所述第一侧表面的一些区域以上延伸。

9.一种用于射频接收机/发射机单元的天线双工器，包括：

具有涂覆了一层导电材料的固体的热处理的电介质材料块；

覆盖所述电介质材料块的所有多个表面的金属材料层；

在所述固体块上的隔开的天线电极；

在所述块上的隔开的输入电极，所述输入电极与所述天线电极沿所述块的长度分开；

从所述天线电极延伸到所述输入电极的第一组通孔谐振器；

在所述块上的隔开的输出电极，所述输出电极与所述天线电极沿所述块的长度分开；

从所述天线电极延伸到所述输出电极的第二组通孔谐振器；

在所述块上的局部接地导电层；和

在所述块上的电极金属化图案，所述电极金属化图案具有由所述块的选定部分限定的一个凹进的表面电介质图案，在所述选定部分中所述导电材料层和一部分所述电介质材料被除去且随后进行热处理，以在所述电介质材料块中限定一个具有预定图案、深度和宽度的凹进，并且限定所述滤波器的预修整和预调谐操作参数。

10.权利要求9的天线双工器，其中所述块具有六个基本上平的外表面，所述金属化图案在两个所述侧表面上延伸。

11.权利要求9的天线双工器，其中所述表面图案包括在每个所述通孔选择器周围的凹进区域。

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